JPH04304000A - チップ状回路部品マウント方法 - Google Patents
チップ状回路部品マウント方法Info
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- JPH04304000A JPH04304000A JP3093525A JP9352591A JPH04304000A JP H04304000 A JPH04304000 A JP H04304000A JP 3093525 A JP3093525 A JP 3093525A JP 9352591 A JP9352591 A JP 9352591A JP H04304000 A JPH04304000 A JP H04304000A
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
いて、回路基板上にチップ状回路部品をマウントする方
法に関し、特に前記テンプレート上でのチップ状回路部
品の欠品のリカバーを容易にする改良に関する。
チップ状回路部品を搭載する場合、自動マウント装置を
用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数
の容器の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品を
、ディストリビューターに配管された複数本の案内チュ
ーブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位置
に形成された収納部へ各々送り、そこに収受する。この
収納部は、各々のチップ状回路部品を回路基板に搭載す
る位置に合わせて配置されている。そして、テンプレー
トの各収納部にチップ状回路部品が収納されているか否
が検査された後、サクションヘッドを有する部品移動手
段により、前記収納部に収納されたチップ状回路部品が
、収納されたときの相対位置を保持したまま回路基板に
移動され、搭載される。これによって、前記各チップ状
回路部品が回路基板の所定の位置に各々搭載される。 回路基板には、チップ状回路部品を搭載すべき位置に予
め接着剤を塗布しておき、搭載された前記回路部品をこ
の接着剤で仮固定した状態で、半田付けを行なう。
うに、チップ状回路部品を吸着するためのセットノズル
81が用いられ、これがサクションヘッド8の所定の位
置に各々に取り付けられる。このサクションヘッド8に
は、セットノズル81が取り付けられた背後側を負圧に
維持する真空室84が設けられている。ディストリビュ
ーターの直下でテンプレートがチップ状回路部品aを各
々所定の位置に収受した後、テンプレートがサクション
ヘッド8の下まで移動し、そこでテンプレートの所定の
位置に収受されたチップ状回路部品aがサクションヘッ
ド8のセットノズル81に各々吸着される。その後、テ
ンプレートがサクションヘッド8の下から退避した後、
図3に示すように、その下に回路基板cが挿入される。 そして、サクションヘッド8が図3の位置から下降し、
セットノズル81の先端に吸着したチップ状回路部品a
を、電極ランドd、dの上に載せ、予めその間に塗布さ
れた接着剤eで仮固定する。その後、サクションヘッド
が上方に復帰する。
マウント方法では、ディストリビューター2側からテン
プレート上の所定の収納部にチップ状回路部品が各々収
納されているか否か、つまり欠品の有無が検査された後
、チップ状回路部品aをサクションヘッド8で吸着、保
持し、回路基板cに移動し、搭載する。このとき、テン
プレート上の或る収納部にチップ状回路部品aが収納さ
れてないとき、一旦装置の可動を停止しなければならな
かった。さもなくば、図3に二点鎖線で示すように、セ
ットノズル81に吸着されるべきチップ状回路部品aの
一部が吸着されないため、一部のチップ状回路部品aが
欠品のまま回路基板cに搭載されてしまう。そのため、
欠品が生じた回路基板cの回収やその部品補完等のリカ
バーに手数がかかる。しかし一方で、テンプレート上の
一部の収納部が欠品となる度に装置の運転を止めて、そ
のリカバーをすることもまた、装置の可動率を低下させ
る大きな原因となる。そこで、本発明は、前記従来チッ
プ状回路部品マウント方法の欠点を解決すべくなされた
もので、その目的は、万一テンプレート上の収納部にチ
ップ状回路部品の欠品があっても、装置の運転を停止せ
ずにそのリカバーが可能なチップ状回路部品マウント方
法を提供することにある。
目的を達成するため、チップ状回路部品がバルク状に収
納される複数の容器1、1…からディストリビューター
2の複数の案内チューブ21、21を通して、同ディス
トリビューター2の直下に挿入されたテンプレート6の
収納部にチップ状回路部品を送るプロセスと、該テンプ
レート6をディストリビューター2の直下から移動させ
て、その所定の位置にチップ状回路部品が収受されてい
ることを検査するプロセスと、前記テンプレート6をサ
クションヘッド8側へ送り、収納部に収納されたチップ
状回路部品を同サクションヘッド8で吸着し、回路基板
cに移動し、マウントするプロセスとを有するチップ状
回路部品マウント方法において、前記テンプレート6の
所定の位置にチップ状回路部品が収受されていることを
検査するプロセスで何れかのチップ状回路部品が収受さ
れてないことが検知されたとき、テンプレート6をディ
ストリビューター2の直下に戻して容器1、1…側から
のチップ状回路部品の供給を止めた状態で、ディストリ
ビューター2からテンプレート6の収納部にチップ状回
路部品を送る動作を行なうことを特徴とするチップ状回
路部品マウント方法を提案する。
り、テンプレート6の或る収納部にチップ状回路部品が
収納されていないことが検知されたとき、テンプレート
6をディストリビューター6の直下に戻して容器1、1
…側からのチップ状回路部品の供給を止めた状態で、デ
ィストリビューター6からテンプレート6の収納部にチ
ップ状回路部品を送る動作を行なうことから、ディスト
リビューター2の途中で停滞しているチップ状回路部品
を、テンプレート6上の欠品が生じている収納部に再度
収受する機会が得られる。従って、欠品が生じても装置
の運転を止める必要がなくなり、通常のプロセスの他に
前記のようなプロセスを別途経ることにより、多くの場
合欠品発生時のリカバーができる。
しながら具体的に説明する。本発明を実施するための装
置の例であるチップ状回路部品のマウント装置全体の概
要が図1に示されている。すなわち、チップ状回路部品
をバルク状に収納した容器1が複数配置され、これにチ
ューブ10を介してエスケープメントである送出部11
が接続されている。さらに、この送出部11の下にディ
ストリビューター2が配置されている。
部11の下に固定された固定フレーム23と、この下に
平行に配置され、下面側に前記テンプレート6が着脱自
在に取り付けられる可動フレーム22とを有し、これら
固定フレーム23と可動フレーム22とは、可撓性を有
する長さの等しい4本の支柱でそれらの4隅が互いに連
結されている。可動フレーム22に振動を与えるバイブ
レータ24が連結され、これにより可動フレーム22が
水平に振動される。さらに、固定フレーム23と可動フ
レーム22との間にチップ状回路部品を案内、搬送する
可撓性の案内チューブ21、21…が配管されている。
ート枠65に載せられたテンプレート6が挿入され、固
定される。このテンプレート6は、チップ状回路部品の
回路基板への搭載位置に合わせてベースボード60上に
案内ケース61を配設したものである。そして、このテ
ンプレート6がディストリビューター2の直下に挿入さ
れたとき、前記可動フレーム22に連結された案内チュ
ーブ21の下端が、テンプレート6の各々の案内ケース
61の上に位置する。
ュームケース4が当てられ、テンプレート6の下面側が
負圧に維持される。また、テンプレート6には、各案内
ケース61の底に通孔(図示せず)が開設されている。 このため、案内チューブ21から案内ケース61の底部
に開設された前記通孔を通して、テンプレート6の裏面
側に空気が引き込まれ、空気の流れが形成される。この
空気の流れにより、前記送出部11から案内チューブ2
1に逃がされたチップ状回路部品が、テンプレート6の
案内ケース61まで強制搬送される。
プレート6は、移動機構66により、ディストリビュー
ター2の直下とサクションヘッド8の直下との間を移動
する。このテンプレート6の移動経路を挟んで、その上
下に受光器9と光源15とが対向して配置されており、
テンプレート6の前記通孔を通して光源15からの光が
受光器9で受光されるか否かにより、各案内ケース61
にチップ状回路部品が収納されているか否か、つまり欠
品が検査される。すなわち、前記各案内ケース61にチ
ップ状回路部品が収納されてないとき、同ケース61の
底に開設された空気吸引用の通孔がチップ状回路部品で
遮られないため、その通孔を通して光源15からの光が
受光器9で受光され、チップ状回路部品の欠品が発見さ
れる。
部品の回路基板cへの搭載位置に合わせて、その下面に
セットノズル(図示せず)を設けたものである。このセ
ットノズルの先端で、前記テンプレート6の案内ケース
61に収納されたチップ状回路部品を吸着し、コンベア
ー7で搬送されてきた回路基板cの上にチップ状回路部
品を搭載する。
方法は、例えば図2のフローシートに示したプロセスを
経て実施される。これを、図1と共に参照しながら説明
すると、まず、各容器1からチューブ10を介して送出
部11にチップ状回路部品を供給する。これと共に、デ
ィストリビューター2の直下にテンプレート6が挿入さ
れ、その下のバキュームケース4で真空吸引しながら、
送出部11で各案内チューブ21にチップ状回路部品を
何れも1つずつ逃がす。すると、このチップ状回路部品
は、案内チューブ21を通って、テンプレート6の案内
ケース61の中に送られる。これでチップ状回路部品が
テンプレート6の各案内ケース61に供給される。
ーター2の直下から移動し、光源15と受光器9との間
の位置で案内ケース61の中のチップ状回路部品の有無
が検査される。すなわち、欠品があると、その案内ケー
ス61が空であるため、その底の通孔から光源15の光
が漏れ、これが受光器9で受光される。この結果が、制
御器16で処理され、もし欠品があったと判断されたと
き、テンプレート6が分配位置、つまりディストリビュ
ーター2の直下に戻される。そしてそこで、送出部11
を止め、各容器1からのチップ状回路部品の供給を停止
したまま、再度バキュームケース4で空気を吸引しなが
ら、案内チューブ21からのチップ状回路部品の供給動
作を行なう。これにより、ディストリビューター2に停
滞していたチップ状回路部品が強制搬送され、欠品が生
じていたテンプレート6の収納部61にチップ状回路部
品が収受される。その後、テンプレート6がディストリ
ビューター2の直下から移動し、光源15と受光器9と
の間の位置で案内ケース61の中のチップ状回路部品の
有無が検査される。
初から欠品がないため、光源15と受光器9との間の検
査位置で、欠品が検査されなかったとき、テンプレート
6がサクションヘッド8の下に移動する。続いて同ヘッ
ド8が下降し、その下面から突設されたセットノズル(
図示せず)の先端にテンプレート6の各案内ケース61
の中のチップ状回路部品aが吸着される。その後テンプ
レート6がディストリビューター2の直下に戻る。これ
と前後してサクションヘッド8がさらに下降し、コンベ
アー7で搬送されてきた回路基板cの上にチップ状回路
部品が載せられ、予め回路基板c上に塗布された接着剤
で仮固定される。その後、サクションヘッドが上方に復
帰し、一連の動作が終了する。以下、この動作を繰り返
すことで、順次回路基板cにチップ状回路部品が搭載さ
れる。
一テンプレート上の収納部にチップ状回路部品の欠品が
あっても、装置の運転を停止せずにそのリカバーが可能
なチップ状回路部品マウント方法が実現できる。
ント装置を示す概略斜視図である。
示すマウント装置の要部断面図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 チップ状回路部品がバルク状に収納さ
れる複数の容器(1)、(1)…からディストリビュー
ター(2)の複数の案内チューブ(21)、(21)を
通して、同ディストリビューター(2)の直下に挿入さ
れたテンプレート(6)の収納部にチップ状回路部品を
送るプロセスと、該テンプレート(6)をディストリビ
ューター(2)の直下から移動させて、その所定の位置
にチップ状回路部品が収受されていることを検査するプ
ロセスと、前記テンプレート(6)をサクションヘッド
(8)側へ送り、収納部に収納されたチップ状回路部品
を同サクションヘッド(8)で吸着し、回路基板(c)
に移動し、マウントするプロセスとを有するチップ状回
路部品マウント方法において、前記テンプレート(6)
の所定の位置にチップ状回路部品が収受されていること
を検査するプロセスで何れかのチップ状回路部品が収受
されてないことが検知されたとき、テンプレート(6)
をディストリビューター(2)の直下に戻して容器(1
)、(1)…側からのチップ状回路部品の供給を止めた
状態で、ディストリビューター(2)からテンプレート
(6)の収納部にチップ状回路部品を送る動作を行なう
ことを特徴とするチップ状回路部品マウント方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3093525A JPH07101800B2 (ja) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | チップ状回路部品マウント方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3093525A JPH07101800B2 (ja) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | チップ状回路部品マウント方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04304000A true JPH04304000A (ja) | 1992-10-27 |
JPH07101800B2 JPH07101800B2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=14084734
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3093525A Expired - Lifetime JPH07101800B2 (ja) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | チップ状回路部品マウント方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07101800B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021061374A (ja) * | 2019-10-09 | 2021-04-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 仮置きステージ、部品搭載装置および照明装置 |
JP2021061375A (ja) * | 2019-10-09 | 2021-04-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 仮置きステージおよび部品搭載装置 |
-
1991
- 1991-03-30 JP JP3093525A patent/JPH07101800B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021061374A (ja) * | 2019-10-09 | 2021-04-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 仮置きステージ、部品搭載装置および照明装置 |
JP2021061375A (ja) * | 2019-10-09 | 2021-04-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 仮置きステージおよび部品搭載装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07101800B2 (ja) | 1995-11-01 |
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