JPH10303596A - チップ状回路部品マウント装置 - Google Patents
チップ状回路部品マウント装置Info
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- JPH10303596A JPH10303596A JP9126431A JP12643197A JPH10303596A JP H10303596 A JPH10303596 A JP H10303596A JP 9126431 A JP9126431 A JP 9126431A JP 12643197 A JP12643197 A JP 12643197A JP H10303596 A JPH10303596 A JP H10303596A
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- Japan
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- shaped circuit
- component
- circuit component
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】 チップ状回路部品aがテンプレート6の収納
容器61に立った状態で収納されているときも、チップ
状回路部品aの収納姿勢異常として、欠品と同様に検出
することが出来るようにする。 【解決手段】 ディストリビュータ側から送られてきた
チップ状回路部品aが、テンプレート6の収納部に立っ
た状態で収納され、そのままサクションヘッド側に移動
しようとするとき、このチップ状回路部品aの端部が前
記部品取出ローラ54の周面に接触して同周面に接着す
る。続いて、部品取出ローラ54が回転することによ
り、チップ状回路部品aがテンプレート6の収納部から
取り出される。その後に光源と受光器とにより、テンプ
レート2の収納部のチップ状部品aの有無を検査する
と、チップ状回路部品aの欠品として検知され、欠品不
良が未然に防止出来る。
容器61に立った状態で収納されているときも、チップ
状回路部品aの収納姿勢異常として、欠品と同様に検出
することが出来るようにする。 【解決手段】 ディストリビュータ側から送られてきた
チップ状回路部品aが、テンプレート6の収納部に立っ
た状態で収納され、そのままサクションヘッド側に移動
しようとするとき、このチップ状回路部品aの端部が前
記部品取出ローラ54の周面に接触して同周面に接着す
る。続いて、部品取出ローラ54が回転することによ
り、チップ状回路部品aがテンプレート6の収納部から
取り出される。その後に光源と受光器とにより、テンプ
レート2の収納部のチップ状部品aの有無を検査する
と、チップ状回路部品aの欠品として検知され、欠品不
良が未然に防止出来る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板上にチップ状
回路部品をマウントする装置に関する。
回路部品をマウントする装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来において、回路基板の所定の位置に
チップ状回路部品をマウントする場合、概略図10に示
すような自動マウント装置を用いて次のようにして行な
われていた。複数の容器1、1…の中にバルク状に収納
されたチップ状回路部品を、エスケープメント機構を有
する送出部11から、ディストリビュータ2に配管され
た複数本の案内チューブ21、21…に一つずつ送り出
す。このディストリビュータ2は、上下に固定したパネ
ル23、22の間に案内チューブ21、21…を配管し
たもので、この案内チューブ21、21…は、上側のパ
ネル23において、送出部11からチップ状回路部品を
送り出す送出口の真下に接続され、下側のパネル22に
おいて、回路基板bへチップ状回路部品を搭載する搭載
パターンに合わせて接続されている。
チップ状回路部品をマウントする場合、概略図10に示
すような自動マウント装置を用いて次のようにして行な
われていた。複数の容器1、1…の中にバルク状に収納
されたチップ状回路部品を、エスケープメント機構を有
する送出部11から、ディストリビュータ2に配管され
た複数本の案内チューブ21、21…に一つずつ送り出
す。このディストリビュータ2は、上下に固定したパネ
ル23、22の間に案内チューブ21、21…を配管し
たもので、この案内チューブ21、21…は、上側のパ
ネル23において、送出部11からチップ状回路部品を
送り出す送出口の真下に接続され、下側のパネル22に
おいて、回路基板bへチップ状回路部品を搭載する搭載
パターンに合わせて接続されている。
【0003】このディストリビュータ2の下側のパネル
22の真下に、テンプレート6が配置される。このテン
プレート6には、チップ状回路部品を収納すべき収納部
として、収納容器61、61…が配置されている。この
収納容器61、61…は、回路基板bへチップ状回路部
品を搭載する搭載パターンに合わせて配置されており、
テンプレート6がディストリビュータ2の真下に配置さ
れたとき、前記下側のパネル22に接続された案内チュ
ーブ21、21…の下端と、収納容器61とが上下に対
応するようになっている。さらに、この収納容器61の
底面には、テンプレート6を貫通する通孔が開設されて
いると共に、このテンプレート6の下に真空ケース4が
当てられ、排気管5を通して真空ケース4内が真空とさ
れる。これによって、テンプレート6の下面が負圧に維
持され、案内チューブ21、21…内に、上から下へと
空気の流れが形成される。そのため、前記送出部11か
ら送り出されたチップ状回路部品aが、案内チューブ2
1、21…内を強制搬送され、テンプレート6上のそれ
ぞれの収納容器61、61…に収受される。
22の真下に、テンプレート6が配置される。このテン
プレート6には、チップ状回路部品を収納すべき収納部
として、収納容器61、61…が配置されている。この
収納容器61、61…は、回路基板bへチップ状回路部
品を搭載する搭載パターンに合わせて配置されており、
テンプレート6がディストリビュータ2の真下に配置さ
れたとき、前記下側のパネル22に接続された案内チュ
ーブ21、21…の下端と、収納容器61とが上下に対
応するようになっている。さらに、この収納容器61の
底面には、テンプレート6を貫通する通孔が開設されて
いると共に、このテンプレート6の下に真空ケース4が
当てられ、排気管5を通して真空ケース4内が真空とさ
れる。これによって、テンプレート6の下面が負圧に維
持され、案内チューブ21、21…内に、上から下へと
空気の流れが形成される。そのため、前記送出部11か
ら送り出されたチップ状回路部品aが、案内チューブ2
1、21…内を強制搬送され、テンプレート6上のそれ
ぞれの収納容器61、61…に収受される。
【0004】次に、各収納容器61、61…にチップ状
回路部品を収納したテンプレート6が、ガイド65に沿
ってサクションヘッド8側に移動する。その途中のテン
プレート6が通過する上下に、受光器9と光源15とが
配置されている。前記収納容器61の底にテンプレート
6を貫通して形成された前記通孔を通して、前記光源1
5で発光した光が受光器9で受光されるか否かによっ
て、各収納容器61、61…内にチップ状回路部品が収
納されているか否かが検査される。この検査の結果、一
部の収納容器61、61…の通孔から光が漏れ、これが
受光器9で受光されると、制御器16により装置の運転
が停止され、収納容器61、61…にチップ状回路部品
が収納されていない原因の把握やそのリカバリが行われ
る。他方、検査の結果、全ての収納容器61、61…の
通孔から光が漏れていないときは、テンプレート6がサ
クションヘッド8の真下に移動する。
回路部品を収納したテンプレート6が、ガイド65に沿
ってサクションヘッド8側に移動する。その途中のテン
プレート6が通過する上下に、受光器9と光源15とが
配置されている。前記収納容器61の底にテンプレート
6を貫通して形成された前記通孔を通して、前記光源1
5で発光した光が受光器9で受光されるか否かによっ
て、各収納容器61、61…内にチップ状回路部品が収
納されているか否かが検査される。この検査の結果、一
部の収納容器61、61…の通孔から光が漏れ、これが
受光器9で受光されると、制御器16により装置の運転
が停止され、収納容器61、61…にチップ状回路部品
が収納されていない原因の把握やそのリカバリが行われ
る。他方、検査の結果、全ての収納容器61、61…の
通孔から光が漏れていないときは、テンプレート6がサ
クションヘッド8の真下に移動する。
【0005】サクションヘッド8には、回路基板へのチ
ップ状回路部品の搭載位置に合わせて図示されてないセ
ットノズルが下方に突設されている。サクションヘッド
8が下降し、その前記セットノズルの先端がテンプレー
ト6の収納容器61、61…のチップ状回路部品を吸着
し、保持した後、サクションヘッ8が上昇する。その
後、テンプレート6がサクションヘッド8の下から退避
し、ディストリビュータ2の下に戻る。
ップ状回路部品の搭載位置に合わせて図示されてないセ
ットノズルが下方に突設されている。サクションヘッド
8が下降し、その前記セットノズルの先端がテンプレー
ト6の収納容器61、61…のチップ状回路部品を吸着
し、保持した後、サクションヘッ8が上昇する。その
後、テンプレート6がサクションヘッド8の下から退避
し、ディストリビュータ2の下に戻る。
【0006】他方、サクションヘッド8の下には、コン
ベア7によって回路基板bが搬送されてくる。サクショ
ンヘッド8が回路基板bへ向けて下降し、サクションヘ
ッド8のセットノズルの先端に吸着したチップ状回路部
品が回路基板b上に当てられる。これにより、チップ状
回路部品が予め回路基板上のランド電極間に塗布された
接着剤で仮固定される。その後、セットノズル31の先
端の負圧が解除されると共に、サクションヘッド8が上
方に復帰する。その後、回路基板bがリフロ炉へ送ら
れ、ランド電極上に予め塗布したクリーム半田等の半田
が一旦リフロされた後、硬化することで、ランド電極に
チップ状回路部品aの両端の端子が半田付けされる。
ベア7によって回路基板bが搬送されてくる。サクショ
ンヘッド8が回路基板bへ向けて下降し、サクションヘ
ッド8のセットノズルの先端に吸着したチップ状回路部
品が回路基板b上に当てられる。これにより、チップ状
回路部品が予め回路基板上のランド電極間に塗布された
接着剤で仮固定される。その後、セットノズル31の先
端の負圧が解除されると共に、サクションヘッド8が上
方に復帰する。その後、回路基板bがリフロ炉へ送ら
れ、ランド電極上に予め塗布したクリーム半田等の半田
が一旦リフロされた後、硬化することで、ランド電極に
チップ状回路部品aの両端の端子が半田付けされる。
【0007】
【発明が解決しようとしている課題】前述したように、
前記チップ状回路部品マウント装置では、テンプレート
6の収納容器61、61…にチップ状回路部品が収納さ
れているか否かを、その上下に対向させた受光器9を光
源15とを使用して検査している。テンプレート6上の
収納容器61、61…の底面に設けた通孔は、収納容器
61、61…に収納されたチップ状回路部品aが収納容
器61、61…内で転倒しやすいように、収納容器6
1、61…の片方に偏って設けてある。このため、チッ
プ状回路部品が収納容器61、61…の中で倒れた状態
で収納されたときは、チップ状回路部品によって収納容
器61、61…の底部の通孔が塞がれ、欠品が検知され
ない。他方、チップ状回路部品が収納容器61、61…
の中で立って収納されたとき、チップ状部品が収納容器
61、61…の通孔の上に乗っていると、やはその通孔
が塞がれ、欠品として検知されない。このため、マウン
ト装置の動作は停止されない。
前記チップ状回路部品マウント装置では、テンプレート
6の収納容器61、61…にチップ状回路部品が収納さ
れているか否かを、その上下に対向させた受光器9を光
源15とを使用して検査している。テンプレート6上の
収納容器61、61…の底面に設けた通孔は、収納容器
61、61…に収納されたチップ状回路部品aが収納容
器61、61…内で転倒しやすいように、収納容器6
1、61…の片方に偏って設けてある。このため、チッ
プ状回路部品が収納容器61、61…の中で倒れた状態
で収納されたときは、チップ状回路部品によって収納容
器61、61…の底部の通孔が塞がれ、欠品が検知され
ない。他方、チップ状回路部品が収納容器61、61…
の中で立って収納されたとき、チップ状部品が収納容器
61、61…の通孔の上に乗っていると、やはその通孔
が塞がれ、欠品として検知されない。このため、マウン
ト装置の動作は停止されない。
【0008】しかしながら、このようにテンプレート6
の収納容器内にチップ状回路部品が立った状態で収納さ
れたまま、テンプレート6がサクションヘッド8の下に
移動し、チップ状回路部品の吸着動作に入ると、セット
ノズルの先端に確実にチップ状回路部品を吸着し、保持
することが出来ず、チップ状回路部品の脱落等が発生す
る。このため、回路基板bに一部のチップ状回路部品が
搭載されず、いわゆる欠品となることが多い。
の収納容器内にチップ状回路部品が立った状態で収納さ
れたまま、テンプレート6がサクションヘッド8の下に
移動し、チップ状回路部品の吸着動作に入ると、セット
ノズルの先端に確実にチップ状回路部品を吸着し、保持
することが出来ず、チップ状回路部品の脱落等が発生す
る。このため、回路基板bに一部のチップ状回路部品が
搭載されず、いわゆる欠品となることが多い。
【0009】そこで本発明は、前記従来のチップ状回路
部品マウント装置の欠点を解決すべくなされたもので、
その目的は、チップ状回路部品がテンプレートの収納部
に立った状態で収納されているときも、チップ状回路部
品の収納姿勢異常として、欠品と同様に検出することが
出来るチップ状回路部品マウント装置を提供するもので
ある。すなわち、チップ状回路部品がテンプレートの収
納部に立った状態で収納されているときは、これがテン
プレートの収納部のどの位置にあっても、検出できるよ
うにする。これにより、最終的にチップ状回路部品が回
路基板上に搭載されてしまう前に、欠品が発生しやすい
状態として検出し、そのリカバが行えるようにすること
を目的とする。
部品マウント装置の欠点を解決すべくなされたもので、
その目的は、チップ状回路部品がテンプレートの収納部
に立った状態で収納されているときも、チップ状回路部
品の収納姿勢異常として、欠品と同様に検出することが
出来るチップ状回路部品マウント装置を提供するもので
ある。すなわち、チップ状回路部品がテンプレートの収
納部に立った状態で収納されているときは、これがテン
プレートの収納部のどの位置にあっても、検出できるよ
うにする。これにより、最終的にチップ状回路部品が回
路基板上に搭載されてしまう前に、欠品が発生しやすい
状態として検出し、そのリカバが行えるようにすること
を目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】すなわち、前記目的を達
成するため、本発明では、チップ状回路部品aがテンプ
レート6の収納部に立った状態で収納されているとき
は、自動的にそのチップ状回路部品aをテンプレート6
の収納部から取り出すことが出来るようにした。これに
よって、チップ状回路部品aがテンプレート6の収納部
に立った状態で収納されているときは、チップ状回路部
品aが収納部のどの位置にあっても、それを除去してし
まうことによって、収納部の底部の通孔が塞がれないよ
うにし、チップ状回路部品の収納部での姿勢異常が確実
に検知出来るようにした。
成するため、本発明では、チップ状回路部品aがテンプ
レート6の収納部に立った状態で収納されているとき
は、自動的にそのチップ状回路部品aをテンプレート6
の収納部から取り出すことが出来るようにした。これに
よって、チップ状回路部品aがテンプレート6の収納部
に立った状態で収納されているときは、チップ状回路部
品aが収納部のどの位置にあっても、それを除去してし
まうことによって、収納部の底部の通孔が塞がれないよ
うにし、チップ状回路部品の収納部での姿勢異常が確実
に検知出来るようにした。
【0011】すなわち、本発明によるチップ状回路部品
マウント装置は、チップ状回路部品aがバルク状に収納
される複数の容器1、1…と、各容器1、1…の中に収
納されたチップ状回路部品aを分配、供給するディスト
リビュータ2と、該ディストリビュータ2から供給され
るチップ状回路部品aを収受する収納部が所定の位置に
配置されたテンプレート6と、チップ状回路部品aをマ
ウントすべき回路基板bを搬送するコンベア7と、前記
テンプレート6の収納部に収納された回路部品を同収納
部の中から吸着し、吸着したチップ状回路部品aを前記
回路基板bにマウントするサクションヘッド8とを備
え、ディストリビュータ2からサクションヘッド8に移
動する経路上にある前記テンプレート6の上に、回転す
る部品取出ローラ54を配置し、この部品取出ローラ5
4の周面を、粘着面とすると共に、ディストリビュータ
2の収納部に立った状態で収納されているチップ状回路
部品aの上端部に接触して接着する高さとしたことを特
徴とするものである。
マウント装置は、チップ状回路部品aがバルク状に収納
される複数の容器1、1…と、各容器1、1…の中に収
納されたチップ状回路部品aを分配、供給するディスト
リビュータ2と、該ディストリビュータ2から供給され
るチップ状回路部品aを収受する収納部が所定の位置に
配置されたテンプレート6と、チップ状回路部品aをマ
ウントすべき回路基板bを搬送するコンベア7と、前記
テンプレート6の収納部に収納された回路部品を同収納
部の中から吸着し、吸着したチップ状回路部品aを前記
回路基板bにマウントするサクションヘッド8とを備
え、ディストリビュータ2からサクションヘッド8に移
動する経路上にある前記テンプレート6の上に、回転す
る部品取出ローラ54を配置し、この部品取出ローラ5
4の周面を、粘着面とすると共に、ディストリビュータ
2の収納部に立った状態で収納されているチップ状回路
部品aの上端部に接触して接着する高さとしたことを特
徴とするものである。
【0012】このチップ状部品マウント装置では、基本
的に前述と同様の動作で、チップ状回路部品aが回路基
板b上に搭載される。すなわち、容器1、1…からディ
ストリビュータ2で分配され、テンプレート6の収納部
に収納されたチップ状回路部品aがサクションヘッド8
でテンプレート6から取り上げられ、サクションヘッド
8によってチップ状回路部品aが回路基板b上に搭載さ
れる。
的に前述と同様の動作で、チップ状回路部品aが回路基
板b上に搭載される。すなわち、容器1、1…からディ
ストリビュータ2で分配され、テンプレート6の収納部
に収納されたチップ状回路部品aがサクションヘッド8
でテンプレート6から取り上げられ、サクションヘッド
8によってチップ状回路部品aが回路基板b上に搭載さ
れる。
【0013】この過程で、ディストリビュータ2側から
送られてきたチップ状回路部品aが、テンプレート6の
収納部に立った状態で収納され、そのままサクションヘ
ッド8側に移動しようとするとき、このチップ状回路部
品aの端部が前記部品取出ローラ54の周面に接触して
同周面に接着する。続いて、部品取出ローラ54が回転
することにより、チップ状回路部品aがテンプレート6
の収納部から取り出される。このようにして、ディスト
リビュータ2から送られてきたチップ状回路部品aが、
テンプレート6の収納部に立った状態で収納されたとき
は、テンプレート6の収納部チップ状回路部品aが取り
除かれることになり、チップ状回路部品aが収納部のど
の位置にあっても、結果として収納部の底部の通孔61
aは塞がれない。従って、その後に光源15と受光器9
とにより、テンプレート2の収納部のチップ状部品aの
有無を検査すると、チップ状回路部品aの欠品として検
知される。そして、この検知結果により、チップ状回路
部品マウント装置の動作を一時停止し、欠品が生じてい
る収納部にチップ状回路部品aを補充する等、所要のリ
カバを行うことによって、一部のチップ状回路部品aが
回路基板b上に搭載されないという、いわゆる欠品不良
が未然に防止出来る。
送られてきたチップ状回路部品aが、テンプレート6の
収納部に立った状態で収納され、そのままサクションヘ
ッド8側に移動しようとするとき、このチップ状回路部
品aの端部が前記部品取出ローラ54の周面に接触して
同周面に接着する。続いて、部品取出ローラ54が回転
することにより、チップ状回路部品aがテンプレート6
の収納部から取り出される。このようにして、ディスト
リビュータ2から送られてきたチップ状回路部品aが、
テンプレート6の収納部に立った状態で収納されたとき
は、テンプレート6の収納部チップ状回路部品aが取り
除かれることになり、チップ状回路部品aが収納部のど
の位置にあっても、結果として収納部の底部の通孔61
aは塞がれない。従って、その後に光源15と受光器9
とにより、テンプレート2の収納部のチップ状部品aの
有無を検査すると、チップ状回路部品aの欠品として検
知される。そして、この検知結果により、チップ状回路
部品マウント装置の動作を一時停止し、欠品が生じてい
る収納部にチップ状回路部品aを補充する等、所要のリ
カバを行うことによって、一部のチップ状回路部品aが
回路基板b上に搭載されないという、いわゆる欠品不良
が未然に防止出来る。
【0014】前記部品取出ローラ54の周面に接着して
テンプレート6の収納部から取り出されたチップ状回路
部品aは、同部品取出ローラ54の周面にスクレーパ5
5を近接させておくことにより、接着したチップ状回路
部品aを剥ぎ取ってスクレーパ55で回収することが出
来る。前記部品取出ローラ54は、その粘着面である周
面がテンプレート6の移動速度とほぼ同じ周速で同方向
に回転すると、チップ状回路部品aをテンプレート6の
部品収納部の壁面等に当てることなく、円滑且つ確実に
チップ状回路部品aを収納部から取り出すことが出来
る。また、部品取出ローラ54の回転軸に、下方へ弾力
を付勢した弾性体51を係装することにより、部品取出
ローラ54の周面がチップ状回路部品aの端部に接触す
るときの衝撃が和らげられるため、テンプレート6が振
動して、他の収納部に収納されたチップ状回路部品aが
脱出してしまったり、起きあがってしまうことが防止さ
れる。
テンプレート6の収納部から取り出されたチップ状回路
部品aは、同部品取出ローラ54の周面にスクレーパ5
5を近接させておくことにより、接着したチップ状回路
部品aを剥ぎ取ってスクレーパ55で回収することが出
来る。前記部品取出ローラ54は、その粘着面である周
面がテンプレート6の移動速度とほぼ同じ周速で同方向
に回転すると、チップ状回路部品aをテンプレート6の
部品収納部の壁面等に当てることなく、円滑且つ確実に
チップ状回路部品aを収納部から取り出すことが出来
る。また、部品取出ローラ54の回転軸に、下方へ弾力
を付勢した弾性体51を係装することにより、部品取出
ローラ54の周面がチップ状回路部品aの端部に接触す
るときの衝撃が和らげられるため、テンプレート6が振
動して、他の収納部に収納されたチップ状回路部品aが
脱出してしまったり、起きあがってしまうことが防止さ
れる。
【0015】
【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態について、具体的且つ詳細に説明する。
本考案によるチップ状回路部品のマウント装置全体の構
成は、図10により、既に述べた通りである。すなわ
ち、チップ状回路部品をバルク状に収納した容器1が複
数配置され、その下にディストリビュータ2が配置され
ている。図4と図5に示すように、容器1は、漏斗状の
底面を有し、この底面が最も低くなった中央部に通孔が
開設されている。さらに、このの通孔から部品排出パイ
プ12の上端がスライド自在に嵌め込まれ、同パイプ1
2の上端が容器1の中に挿入されている。図示の場合、
部品排出パイプ12は、容器1の中心軸にほぼ一致する
よう挿入され、その上端は斜に開口している。
明の実施の形態について、具体的且つ詳細に説明する。
本考案によるチップ状回路部品のマウント装置全体の構
成は、図10により、既に述べた通りである。すなわ
ち、チップ状回路部品をバルク状に収納した容器1が複
数配置され、その下にディストリビュータ2が配置され
ている。図4と図5に示すように、容器1は、漏斗状の
底面を有し、この底面が最も低くなった中央部に通孔が
開設されている。さらに、このの通孔から部品排出パイ
プ12の上端がスライド自在に嵌め込まれ、同パイプ1
2の上端が容器1の中に挿入されている。図示の場合、
部品排出パイプ12は、容器1の中心軸にほぼ一致する
よう挿入され、その上端は斜に開口している。
【0016】前記容器1は、フレーム11に対して上下
動自在に取り付けられている。また、第5図に示したよ
うに、容器1にはブラケット18を介してカム機構17
が連結され、このカム機構17には、伝達機構19を介
してモータ15から動力が伝達される。これにより、容
器1は上下に往復駆動される。図4において、二点鎖線
で示したのは、容器1の上下動に伴う排出パイプ12の
相対的な動きを示す。この容器1の上下動により、その
中のチップ状回路部品aが1つずつ排出パイプ12の中
に一列になって送り出される。
動自在に取り付けられている。また、第5図に示したよ
うに、容器1にはブラケット18を介してカム機構17
が連結され、このカム機構17には、伝達機構19を介
してモータ15から動力が伝達される。これにより、容
器1は上下に往復駆動される。図4において、二点鎖線
で示したのは、容器1の上下動に伴う排出パイプ12の
相対的な動きを示す。この容器1の上下動により、その
中のチップ状回路部品aが1つずつ排出パイプ12の中
に一列になって送り出される。
【0017】前記部品排出パイプ12の下端には、ディ
ストリビュータ2の案内チューブ21、21…にチップ
状回路部品aを1つずつ逃がすエスケープメント機構が
設けられている。すなわち、前記部品排出パイプ12の
下端とディストリビュータ2の案内チューブ21、21
…との間に、フレームベース11上を図4において矢印
方向に往復スライドする板状のスライダ13が配置され
ている。このスライダ13には、チップ状回路部品aが
1個だけ入る部品収納孔14が開設され、同スライダ1
3の往復により、この部品収納孔14が前記部品排出パ
イプ12の下端と案内チューブ21、21…の上端との
間を往復する。これにより、部品排出パイプ12の位置
で、同パイプ12から1つだけ部品収納孔14に収めら
れ、スライダ13のスライドにより、部品収納孔14が
案内チューブ21に移動したところで、チップ状回路部
品aがディストリビュータ2の案内チューブ21へ送り
出される。
ストリビュータ2の案内チューブ21、21…にチップ
状回路部品aを1つずつ逃がすエスケープメント機構が
設けられている。すなわち、前記部品排出パイプ12の
下端とディストリビュータ2の案内チューブ21、21
…との間に、フレームベース11上を図4において矢印
方向に往復スライドする板状のスライダ13が配置され
ている。このスライダ13には、チップ状回路部品aが
1個だけ入る部品収納孔14が開設され、同スライダ1
3の往復により、この部品収納孔14が前記部品排出パ
イプ12の下端と案内チューブ21、21…の上端との
間を往復する。これにより、部品排出パイプ12の位置
で、同パイプ12から1つだけ部品収納孔14に収めら
れ、スライダ13のスライドにより、部品収納孔14が
案内チューブ21に移動したところで、チップ状回路部
品aがディストリビュータ2の案内チューブ21へ送り
出される。
【0018】ディストリビュータ2は、フレームを介し
て上下に水平に対向保持された一対のプレート22、2
3(図10参照)を有し、これらプレート22、23の
間に可撓性の案内チューブ21、21…が配管されてい
る。この案内チューブ21、21…の上端側は、前記フ
レームベース11に設けた部品通過孔に各々接続するよ
う上のプレート23に接続され、その下端側は、後述す
るテンプレート6の収納容器61に各々対応する位置で
下側のプレート22に接続されている。
て上下に水平に対向保持された一対のプレート22、2
3(図10参照)を有し、これらプレート22、23の
間に可撓性の案内チューブ21、21…が配管されてい
る。この案内チューブ21、21…の上端側は、前記フ
レームベース11に設けた部品通過孔に各々接続するよ
う上のプレート23に接続され、その下端側は、後述す
るテンプレート6の収納容器61に各々対応する位置で
下側のプレート22に接続されている。
【0019】図6に示すように、ディストリビュータ2
の下側のプレート22の下には、チップ状回路部品の回
路基板へのマウント位置に合わせてチップ状回路部品a
を収納する箱状の収納容器61を設けたテンプレート6
が挿入される。このとき、ディストリビュータ2の下側
のプレート22に固定された前記案内チューブ21の下
端が、テンプレート6の各々の収納容器61の上に配設
される。この収納容器61は、チップ状回路部品aを収
納する収納部となるもである。
の下側のプレート22の下には、チップ状回路部品の回
路基板へのマウント位置に合わせてチップ状回路部品a
を収納する箱状の収納容器61を設けたテンプレート6
が挿入される。このとき、ディストリビュータ2の下側
のプレート22に固定された前記案内チューブ21の下
端が、テンプレート6の各々の収納容器61の上に配設
される。この収納容器61は、チップ状回路部品aを収
納する収納部となるもである。
【0020】テンプレート6の収納容器61は、テンプ
レート6の取付板60に設けた取付孔64に収納容器6
1の底面から突設して突起62を嵌め込んで取り付けら
れている。この突起62のうち、その一つには通孔61
aが設けられている。この通孔61aは、収納容器61
の長手方向の一方に偏って配置されている。ディストリ
ビュータ2の下側のプレート22の下にテンプレート6
が挿入されたとき、その下にバキュームケース4が当て
られ、容器1から案内チューブ21及び収納容器61の
通孔61aを経て空気が吸引される。これによって、前
記容器1、1…から送り出されたチップ状回路部品a
は、この空気の吸引によって案内チューブ21内に形成
される空気の流れによって搬送され、テンプレート6の
収納容器61に収受される。
レート6の取付板60に設けた取付孔64に収納容器6
1の底面から突設して突起62を嵌め込んで取り付けら
れている。この突起62のうち、その一つには通孔61
aが設けられている。この通孔61aは、収納容器61
の長手方向の一方に偏って配置されている。ディストリ
ビュータ2の下側のプレート22の下にテンプレート6
が挿入されたとき、その下にバキュームケース4が当て
られ、容器1から案内チューブ21及び収納容器61の
通孔61aを経て空気が吸引される。これによって、前
記容器1、1…から送り出されたチップ状回路部品a
は、この空気の吸引によって案内チューブ21内に形成
される空気の流れによって搬送され、テンプレート6の
収納容器61に収受される。
【0021】図6において、右側の収納容器61内に
は、チップ状回路部品aが紙面の前後方向に倒伏して収
納されており、これは正常で良好な収納状態である。他
方、図6において左側の収納容器61内では、チップ状
回路部品aが通孔61aの上に立った状態で収納されて
おり、これは、後述するサクションヘッド8で吸着ミス
による欠品を生じやすい不良な収納状態である。
は、チップ状回路部品aが紙面の前後方向に倒伏して収
納されており、これは正常で良好な収納状態である。他
方、図6において左側の収納容器61内では、チップ状
回路部品aが通孔61aの上に立った状態で収納されて
おり、これは、後述するサクションヘッド8で吸着ミス
による欠品を生じやすい不良な収納状態である。
【0022】このようにして収納容器61にチップ状回
路部品aを収納したテンプレート6は、後述するサクシ
ョンヘッド8の真下に搬送される。図1は、テンプレー
ト6を搬送する搬送機構の例を示しており、図示の例で
は、図示してないモータによって回転されるボールネジ
67が、テンプレート6を支持するブラケット65に貫
通し、このボールネジ67が図示してないモータによっ
て正逆回転されることにより、テンプレート6が図1に
おいて左右に移動し、ディストリビュータ2の下とサク
ションヘッド8の下との間を移動する。符合68は、ボ
ールネジ67を架設したフレームであり、符合66はボ
ールネジ67の一端側を支持する軸受である。
路部品aを収納したテンプレート6は、後述するサクシ
ョンヘッド8の真下に搬送される。図1は、テンプレー
ト6を搬送する搬送機構の例を示しており、図示の例で
は、図示してないモータによって回転されるボールネジ
67が、テンプレート6を支持するブラケット65に貫
通し、このボールネジ67が図示してないモータによっ
て正逆回転されることにより、テンプレート6が図1に
おいて左右に移動し、ディストリビュータ2の下とサク
ションヘッド8の下との間を移動する。符合68は、ボ
ールネジ67を架設したフレームであり、符合66はボ
ールネジ67の一端側を支持する軸受である。
【0023】このテンプレート6が移動する経路の途中
に、図1に示すような部品取出ローラ54が設けられて
いる。この取出ローラ54は、図1において紙面前後方
向に対向した一対のブラケット52に支持されており、
テンプレート6の全幅にわたる長いものである。この部
品取出ローラ54はモータ53によって矢印方向に回転
され、その周速は、図1に矢印で示すように、テンプレ
ート2からサクションヘッド8へ向かうテンプレート6
の移動速度とほぼ同じに設定される。この部品取出ロー
ラ54の軸受56は、ブラケット52に上下動自在に取
り付けられ、その軸受56に弾性体としてバネ51が係
装され、軸受56を下方に押す方向に弾力が付勢されて
いる。
に、図1に示すような部品取出ローラ54が設けられて
いる。この取出ローラ54は、図1において紙面前後方
向に対向した一対のブラケット52に支持されており、
テンプレート6の全幅にわたる長いものである。この部
品取出ローラ54はモータ53によって矢印方向に回転
され、その周速は、図1に矢印で示すように、テンプレ
ート2からサクションヘッド8へ向かうテンプレート6
の移動速度とほぼ同じに設定される。この部品取出ロー
ラ54の軸受56は、ブラケット52に上下動自在に取
り付けられ、その軸受56に弾性体としてバネ51が係
装され、軸受56を下方に押す方向に弾力が付勢されて
いる。
【0024】部品取出ローラ54の周面は、チップ状回
路部品aの端部を接着して保持出来る程度の接着力を有
する粘着面となっており、その周面の一部には、スクレ
ーパ55が当てられている。部品取出ローラ54の最も
低い周面は、テンプレート6上の収納容器61より高い
位置にあり、且つ同収納容器61の中に立った状態で収
納されているチップ状回路部品aの端部が接触可能な高
さに設定されている。この位置から、部品取出ローラ5
4に上方への荷重が加わると、バネ51の弾力に抗して
部品取出ローラ54が上方に動く。
路部品aの端部を接着して保持出来る程度の接着力を有
する粘着面となっており、その周面の一部には、スクレ
ーパ55が当てられている。部品取出ローラ54の最も
低い周面は、テンプレート6上の収納容器61より高い
位置にあり、且つ同収納容器61の中に立った状態で収
納されているチップ状回路部品aの端部が接触可能な高
さに設定されている。この位置から、部品取出ローラ5
4に上方への荷重が加わると、バネ51の弾力に抗して
部品取出ローラ54が上方に動く。
【0025】ボールネジ67に沿って、テンプレート6
が前述のディストリビュータ2の真下から後述するサク
ションヘッド8へ移動する際に、テンプレート6は前記
部品取出ローラ54の下を通過する。このとき、例えば
図1で右から2番目の収納容器61のように、その中に
立った状態でチップ状回路部品aが収納されていると
き、そのチップ状回路部品aの端部に部品取出ローラ5
4の粘着性を有する周面が接し、接着する。このとき、
チップ状部品aを介してテンプレート6から部品取出ロ
ーラ54が受ける反力がバネ51の弾力で緩衝され、テ
ンプレート6に衝撃を与えない。その後、図2に示すよ
うに、部品取出ローラ54の回転によりそのチップ状回
路部品aが収納容器61から取り出される。このとき、
部品取出ローラ54の周速とテンプレート6の移動速度
とが同じであるため、チップ状回路部品aは、収納容器
61の壁面等に当たることなく、同容器61の中から取
り出される。こうして、収納容器61から取り出された
チップ状回路部品aは、スクレーパ55で部品取出ロー
ラ54の周面から剥離され、回収される。
が前述のディストリビュータ2の真下から後述するサク
ションヘッド8へ移動する際に、テンプレート6は前記
部品取出ローラ54の下を通過する。このとき、例えば
図1で右から2番目の収納容器61のように、その中に
立った状態でチップ状回路部品aが収納されていると
き、そのチップ状回路部品aの端部に部品取出ローラ5
4の粘着性を有する周面が接し、接着する。このとき、
チップ状部品aを介してテンプレート6から部品取出ロ
ーラ54が受ける反力がバネ51の弾力で緩衝され、テ
ンプレート6に衝撃を与えない。その後、図2に示すよ
うに、部品取出ローラ54の回転によりそのチップ状回
路部品aが収納容器61から取り出される。このとき、
部品取出ローラ54の周速とテンプレート6の移動速度
とが同じであるため、チップ状回路部品aは、収納容器
61の壁面等に当たることなく、同容器61の中から取
り出される。こうして、収納容器61から取り出された
チップ状回路部品aは、スクレーパ55で部品取出ロー
ラ54の周面から剥離され、回収される。
【0026】テンプレート6の収納容器61に収納され
ている全てのチップ状回路部品aが、収納容器61内で
倒伏しているときは、前記のようなチップ状回路部品a
の取出は行われず、図1に二点鎖線で示すように、テン
プレート6は部品取出ローラ54の下をそのまま通過す
る。また、サクションヘッド8側からディストリビュー
タ2側にテンプレート6が戻るときは、サクションヘッ
ド8によって全ての収納容器61の中からチップ状回路
部品aが取り出されているので、テンプレート6はやは
り、部品取出ローラ54の下をそのまま通過する。
ている全てのチップ状回路部品aが、収納容器61内で
倒伏しているときは、前記のようなチップ状回路部品a
の取出は行われず、図1に二点鎖線で示すように、テン
プレート6は部品取出ローラ54の下をそのまま通過す
る。また、サクションヘッド8側からディストリビュー
タ2側にテンプレート6が戻るときは、サクションヘッ
ド8によって全ての収納容器61の中からチップ状回路
部品aが取り出されているので、テンプレート6はやは
り、部品取出ローラ54の下をそのまま通過する。
【0027】図3に示すように、前記部取出ローラ54
の先には、テンプレート6が通過する上下に光源15と
受光器9が対向配置されている。前述のように、チップ
状回路部品aがテンプレート6の収納容器61の中で立
って収納されているため、部品取出ローラ54でチップ
状回路部品aが取り出されると、図3の右から2板面の
収納容器61のように、その底部の通孔61aはチップ
状回路部品aによって塞がれずにオープンとなる。この
ため、その通孔61aを通して受光器9で光源15の光
りが受光され、収納容器61内のチップ状回路部品aの
欠品として検出される。受光器9としては、CCDカメ
ラ等のイメージセンサが使用され、そのイメージセンサ
により撮像されたイメージが画像処理され、どの収納容
器61で欠品が生じているかが判別される。これによ
り、一旦チップ状回路部品マウント装置の運転を停止
し、その収納容器61にチップ状回路部品aを正常な姿
勢で補充、収納し、運転を再会する。これによって、迅
速なリカバが行われる。
の先には、テンプレート6が通過する上下に光源15と
受光器9が対向配置されている。前述のように、チップ
状回路部品aがテンプレート6の収納容器61の中で立
って収納されているため、部品取出ローラ54でチップ
状回路部品aが取り出されると、図3の右から2板面の
収納容器61のように、その底部の通孔61aはチップ
状回路部品aによって塞がれずにオープンとなる。この
ため、その通孔61aを通して受光器9で光源15の光
りが受光され、収納容器61内のチップ状回路部品aの
欠品として検出される。受光器9としては、CCDカメ
ラ等のイメージセンサが使用され、そのイメージセンサ
により撮像されたイメージが画像処理され、どの収納容
器61で欠品が生じているかが判別される。これによ
り、一旦チップ状回路部品マウント装置の運転を停止
し、その収納容器61にチップ状回路部品aを正常な姿
勢で補充、収納し、運転を再会する。これによって、迅
速なリカバが行われる。
【0028】図7に示すように、その後テンプレート6
はサクションヘッド8の真下に移動する。図7に示され
たように、このサクションヘッド8の下面には、テンプ
レート6上の収納容器61、61…の位置に各々対応し
てセットノズル31、31…が突設され、負圧に維持さ
れたその先端部にチップ状回路部品を吸着、保持する。
図示の実施例において、セットノズル31、31…は、
プラスチック等からなるホルダ32と、これに嵌め込ま
れたゴム等の弾性体からなるノズル部40とで構成さ
れ、ホルダー32の上端がサクションヘッドの取付板3
6の所定の位置に装着されている。取付板36の背後
は、真空室41となっており、そこが図示しない吸引ポ
ンプ(図示せずに)に連結され、この吸引ポンプの作動
により、負圧とされる。これにより、ノズル部40の先
端が負圧に維持され、そこにチップ状回路部品aが吸着
される。その後、サクションヘッド8は上昇し、テンプ
レート6がサクションヘッド8の下から退避し、ディス
トリビュータ2の下に戻る。
はサクションヘッド8の真下に移動する。図7に示され
たように、このサクションヘッド8の下面には、テンプ
レート6上の収納容器61、61…の位置に各々対応し
てセットノズル31、31…が突設され、負圧に維持さ
れたその先端部にチップ状回路部品を吸着、保持する。
図示の実施例において、セットノズル31、31…は、
プラスチック等からなるホルダ32と、これに嵌め込ま
れたゴム等の弾性体からなるノズル部40とで構成さ
れ、ホルダー32の上端がサクションヘッドの取付板3
6の所定の位置に装着されている。取付板36の背後
は、真空室41となっており、そこが図示しない吸引ポ
ンプ(図示せずに)に連結され、この吸引ポンプの作動
により、負圧とされる。これにより、ノズル部40の先
端が負圧に維持され、そこにチップ状回路部品aが吸着
される。その後、サクションヘッド8は上昇し、テンプ
レート6がサクションヘッド8の下から退避し、ディス
トリビュータ2の下に戻る。
【0029】回路基板bは、コンベア7等の搬送手段に
よって搬送され、一旦サクションヘッド8の真下で位置
決め、停止された後、次に送られる。回路基板bがコン
ベア7によってサクションヘッド8の下に搬送され、所
定の位置に停止されると、図8の状態から図9に示すよ
うに、サクションヘッド8が下降し、セットノズル31
の先端に吸着、保持したチップ状回路部品aを回路基板
bの上に接触させ、セットノズル31の吸着を解除す
る。その後、サクションヘッド8が元の位置に上昇す
る。
よって搬送され、一旦サクションヘッド8の真下で位置
決め、停止された後、次に送られる。回路基板bがコン
ベア7によってサクションヘッド8の下に搬送され、所
定の位置に停止されると、図8の状態から図9に示すよ
うに、サクションヘッド8が下降し、セットノズル31
の先端に吸着、保持したチップ状回路部品aを回路基板
bの上に接触させ、セットノズル31の吸着を解除す
る。その後、サクションヘッド8が元の位置に上昇す
る。
【0030】図8に示すように、チップ状回路部品aを
マウントすべき回路基板bの所定の位置、すなわち、ラ
ンド電極d、dの間に予め接着剤e、eが塗布されてお
り、図9に示す吸着ヘッド8による搭載動作により、チ
ップ状回路部品aがこの接着剤e、eで接着され、チッ
プ状回路部品aの回路基板bへのマウントが完了する。
図11は、チップ状回路部品aが回路基板b上のランド
電極d、dに搭載された状態を示す。
マウントすべき回路基板bの所定の位置、すなわち、ラ
ンド電極d、dの間に予め接着剤e、eが塗布されてお
り、図9に示す吸着ヘッド8による搭載動作により、チ
ップ状回路部品aがこの接着剤e、eで接着され、チッ
プ状回路部品aの回路基板bへのマウントが完了する。
図11は、チップ状回路部品aが回路基板b上のランド
電極d、dに搭載された状態を示す。
【0031】以下、この動作を繰り返すことにより、順
次回路基板bにチップ状回路部品a、a…がマウントさ
れる。チップ状回路部品a、a…がマウントされた回路
基板は、コンベア7によって次工程へ送られ、チップ状
回路部品aの回路基板bの上に形成されたランド電極
d、dへの半田付けが行なわれる。例えば、図8及び図
9に示すように、ランド電極d、dには予めクリーム半
田c、cが印刷されている。半田付工程では、このラン
ド電極d、d上に塗布されたクリーム半田cが一旦リフ
ロされた後、硬化され、ランド電極d、dにチップ状回
路部品aの両端の端子が半田付けされる。
次回路基板bにチップ状回路部品a、a…がマウントさ
れる。チップ状回路部品a、a…がマウントされた回路
基板は、コンベア7によって次工程へ送られ、チップ状
回路部品aの回路基板bの上に形成されたランド電極
d、dへの半田付けが行なわれる。例えば、図8及び図
9に示すように、ランド電極d、dには予めクリーム半
田c、cが印刷されている。半田付工程では、このラン
ド電極d、d上に塗布されたクリーム半田cが一旦リフ
ロされた後、硬化され、ランド電極d、dにチップ状回
路部品aの両端の端子が半田付けされる。
【0032】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、テ
ンプレート6の収納部に収納されたチップ状回路部品a
のうち、収納部に立った状態で収納されたチップ状回路
部品aを、テンプレート6がディストリビュータ2から
サクションヘッド8に移動する間に、取出ローラ54に
よって簡便且つ確実に取り除くことが出来る。これによ
って、テンプレート6の収納部にチップ状回路部品aが
収納されていない欠品はもとより、サクションヘッド8
で吸着する時に吸着ミスが生じる原因となる、収納部に
立った状態で収納されるチップ状回路部品aも確実に検
出することが出来る。これによって、その後にテンプレ
ート6の収納部内のチップ状回路部品aの有無を検査す
ることにより、最終的な回路基板へのチップ状回路部品
の搭載時におけるチップ状回路部品aの欠品をほぼ完璧
に無くすことが出来る。従って、チップ状回路部品マウ
ント装置の信頼性を向上させることが出来る。
ンプレート6の収納部に収納されたチップ状回路部品a
のうち、収納部に立った状態で収納されたチップ状回路
部品aを、テンプレート6がディストリビュータ2から
サクションヘッド8に移動する間に、取出ローラ54に
よって簡便且つ確実に取り除くことが出来る。これによ
って、テンプレート6の収納部にチップ状回路部品aが
収納されていない欠品はもとより、サクションヘッド8
で吸着する時に吸着ミスが生じる原因となる、収納部に
立った状態で収納されるチップ状回路部品aも確実に検
出することが出来る。これによって、その後にテンプレ
ート6の収納部内のチップ状回路部品aの有無を検査す
ることにより、最終的な回路基板へのチップ状回路部品
の搭載時におけるチップ状回路部品aの欠品をほぼ完璧
に無くすことが出来る。従って、チップ状回路部品マウ
ント装置の信頼性を向上させることが出来る。
【図1】本発明の実施例によるチップ状回路部品マウン
ト装置の例における部品取出ローラの部分を示す概略側
面図である。
ト装置の例における部品取出ローラの部分を示す概略側
面図である。
【図2】同実施例における部品取出ローラによりテンプ
レートの収納容器からチップ状回路部品を取り出す動作
を示す概略側面図である。
レートの収納容器からチップ状回路部品を取り出す動作
を示す概略側面図である。
【図3】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
のテンプレートの収納容器内のチップ状回路部品の有無
を検査する状態を示す要部斜視図である。
のテンプレートの収納容器内のチップ状回路部品の有無
を検査する状態を示す要部斜視図である。
【図4】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
の容器からディストリビュータに至る部分を示す要部縦
断斜視図である。
の容器からディストリビュータに至る部分を示す要部縦
断斜視図である。
【図5】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
の容器からディストリビュータに至る部分を一部断面し
て示す要部側面図である。
の容器からディストリビュータに至る部分を一部断面し
て示す要部側面図である。
【図6】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
のディストリビュータの下部とその下に挿入されたテン
プレートとを示す要部縦断側面図である。
のディストリビュータの下部とその下に挿入されたテン
プレートとを示す要部縦断側面図である。
【図7】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
のサクションヘッドの下部とその下に移動したテンプレ
ートとを示す要部縦断側面図である。
のサクションヘッドの下部とその下に移動したテンプレ
ートとを示す要部縦断側面図である。
【図8】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
のサクションヘッドの下部とその下に搬送されてきた回
路基板とを示す要部縦断側面図である。
のサクションヘッドの下部とその下に搬送されてきた回
路基板とを示す要部縦断側面図である。
【図9】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
において、サクションヘッドで吸着、保持したチップ状
回路部品を回路基板上に搭載する動作を示す要部縦断側
面図である。
において、サクションヘッドで吸着、保持したチップ状
回路部品を回路基板上に搭載する動作を示す要部縦断側
面図である。
【図10】従来のチップ状回路部品マウント装置の全体
を示す概略斜視図である。
を示す概略斜視図である。
【図11】同チップ状回路部品マウント装置により回路
基板上にチップ状回路部品が搭載された状態を示す回路
基板の部分平面図である。
基板上にチップ状回路部品が搭載された状態を示す回路
基板の部分平面図である。
1 容器 2 ディストリビュータ 6 テンプレート 8 サクションヘッド 9 受光器 15 光源 51 バネ 54 部品取出ローラ 55 スクレーパ 61 収納容器 61a 収納容器の底部の通孔 a チップ状回路部品 b 回路基板
【手続補正書】
【提出日】平成9年11月29日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項5
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0011
【補正方法】変更
【補正内容】
【0011】すなわち、本発明によるチップ状回路部品
マウント装置は、チップ状回路部品aがバルク状に収納
される複数の容器1、1…と、各容器1、1…の中に収
納されたチップ状回路部品aを分配、供給するディスト
リビュータ2と、該ディストリビュータ2から供給され
るチップ状回路部品aを収受する収納部が所定の位置に
配置されたテンプレート6と、チップ状回路部品aをマ
ウントすべき回路基板bを搬送するコンベア7と、前記
テンプレート6の収納部に収納された回路部品を同収納
部の中から吸着し、吸着したチップ状回路部品aを前記
回路基板bにマウントするサクションヘッド8とを備
え、ディストリビュータ2からサクションヘッド8に移
動する経路上にある前記テンプレート6の上に、回転す
る部品取出ローラ54を配置し、この部品取出ローラ5
4の周面を、粘着面とすると共に、テンプレート6の収
納部に立った状態で収納されているチップ状回路部品a
の上端部に接触して接着する高さとしたことを特徴とす
るものである。
マウント装置は、チップ状回路部品aがバルク状に収納
される複数の容器1、1…と、各容器1、1…の中に収
納されたチップ状回路部品aを分配、供給するディスト
リビュータ2と、該ディストリビュータ2から供給され
るチップ状回路部品aを収受する収納部が所定の位置に
配置されたテンプレート6と、チップ状回路部品aをマ
ウントすべき回路基板bを搬送するコンベア7と、前記
テンプレート6の収納部に収納された回路部品を同収納
部の中から吸着し、吸着したチップ状回路部品aを前記
回路基板bにマウントするサクションヘッド8とを備
え、ディストリビュータ2からサクションヘッド8に移
動する経路上にある前記テンプレート6の上に、回転す
る部品取出ローラ54を配置し、この部品取出ローラ5
4の周面を、粘着面とすると共に、テンプレート6の収
納部に立った状態で収納されているチップ状回路部品a
の上端部に接触して接着する高さとしたことを特徴とす
るものである。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0013
【補正方法】変更
【補正内容】
【0013】この過程で、ディストリビュータ2側から
送られてきたチップ状回路部品aが、テンプレート6の
収納部に立った状態で収納され、そのままサクションヘ
ッド8側に移動しようとするとき、このチップ状回路部
品aの端部が前記部品取出ローラ54の周面に接触して
同周面に接着する。続いて、部品取出ローラ54が回転
することにより、チップ状回路部品aがテンプレート6
の収納部から取り出される。このようにして、ディスト
リビュータ2から送られてきたチップ状回路部品aが、
テンプレート6の収納部に立った状態で収納されたとき
は、テンプレート6の収納部チップ状回路部品aが取り
除かれることになり、チップ状回路部品aが収納部のど
の位置にあっても、結果として収納部の底部の通孔61
aは塞がれない。従って、その後に光源15と受光器9
とにより、テンプレート6の収納部のチップ状部品aの
有無を検査すると、チップ状回路部品aの欠品として検
知される。そして、この検知結果により、チップ状回路
部品マウント装置の動作を一時停止し、欠品が生じてい
る収納部にチップ状回路部品aを補充する等、所要のリ
カバを行うことによって、一部のチップ状回路部品aが
回路基板b上に搭載されないという、いわゆる欠品不良
が未然に防止出来る。
送られてきたチップ状回路部品aが、テンプレート6の
収納部に立った状態で収納され、そのままサクションヘ
ッド8側に移動しようとするとき、このチップ状回路部
品aの端部が前記部品取出ローラ54の周面に接触して
同周面に接着する。続いて、部品取出ローラ54が回転
することにより、チップ状回路部品aがテンプレート6
の収納部から取り出される。このようにして、ディスト
リビュータ2から送られてきたチップ状回路部品aが、
テンプレート6の収納部に立った状態で収納されたとき
は、テンプレート6の収納部チップ状回路部品aが取り
除かれることになり、チップ状回路部品aが収納部のど
の位置にあっても、結果として収納部の底部の通孔61
aは塞がれない。従って、その後に光源15と受光器9
とにより、テンプレート6の収納部のチップ状部品aの
有無を検査すると、チップ状回路部品aの欠品として検
知される。そして、この検知結果により、チップ状回路
部品マウント装置の動作を一時停止し、欠品が生じてい
る収納部にチップ状回路部品aを補充する等、所要のリ
カバを行うことによって、一部のチップ状回路部品aが
回路基板b上に搭載されないという、いわゆる欠品不良
が未然に防止出来る。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0023
【補正方法】変更
【補正内容】
【0023】このテンプレート6が移動する経路の途中
に、図1に示すような部品取出ローラ54が設けられて
いる。この取出ローラ54は、図1において紙面前後方
向に対向した一対のブラケット52に支持されており、
テンプレート6の全幅にわたる長いものである。この部
品取出ローラ54はモータ53によって矢印方向に回転
され、その周速は、図1に矢印で示すように、テンプレ
ート6からサクションヘッド8へ向かうテンプレート6
の移動速度とほぼ同じに設定される。この部品取出ロー
ラ54の軸受56は、ブラケット52に上下動自在に取
り付けられ、その軸受56に弾性体としてバネ51が係
装され、軸受56を下方に押す方向に弾力が付勢されて
いる。
に、図1に示すような部品取出ローラ54が設けられて
いる。この取出ローラ54は、図1において紙面前後方
向に対向した一対のブラケット52に支持されており、
テンプレート6の全幅にわたる長いものである。この部
品取出ローラ54はモータ53によって矢印方向に回転
され、その周速は、図1に矢印で示すように、テンプレ
ート6からサクションヘッド8へ向かうテンプレート6
の移動速度とほぼ同じに設定される。この部品取出ロー
ラ54の軸受56は、ブラケット52に上下動自在に取
り付けられ、その軸受56に弾性体としてバネ51が係
装され、軸受56を下方に押す方向に弾力が付勢されて
いる。
Claims (5)
- 【請求項1】 チップ状回路部品(a)がバルク状に収
納される複数の容器(1)、(1)…と、 各容器(1)、(1)…の中に収納されたチップ状回路
部品(a)を分配、供給するディストリビュータ(2)
と、 該ディストリビュータ(2)から供給されるチップ状回
路部品(a)を収受する収納部が所定の位置に配置され
たテンプレート(6)と、 チップ状回路部品(a)をマウントすべき回路基板
(b)を搬送するコンベア(7)と、 前記テンプレート(6)の収納部に収納された回路部品
を同収納部の中から吸着し、吸着したチップ状回路部品
(a)を前記回路基板(b)にマウントするサクション
ヘッド(8)とを備えるチップ状回路部品マウント装置
において、 ディストリビュータ(2)からサクションヘッド(8)
に移動する経路上にある前記テンプレート(6)の上
に、回転する部品取出ローラ(54)を配置し、この部
品取出ローラ(54)の周面を、粘着面とすると共に、
テンプレート(6)の収納部に立った状態で収納されて
いるチップ状回路部品(a)の上端部に接触して接着す
る高さとしたことを特徴とするチップ状回路部品マウン
ト装置。 - 【請求項2】 前記部品取出ローラ(54)は、その粘
着面である周面がテンプレート(6)の移動速度とほぼ
同じ周速で同方向に回転されることを特徴とする前記請
求項1に記載のチップ状回路部品マウント装置。 - 【請求項3】 前記部品取出ローラ(54)は、その回
転軸に下方へ弾力を付勢した弾性体が係装されているこ
とを特徴とする前記請求項1または請求項2に記載のチ
ップ状回路部品マウント装置。 - 【請求項4】 前記部品取出ローラ(54)の周面に近
接して、同部品取出ローラ(54)の周面に接着したチ
ップ状回路部品(a)を剥ぎ取って回収するスクレーパ
(55)が設けられていることを特徴とする請求項1〜
3の何れかに記載のチップ状回路部品マウント装置。 - 【請求項5】 ディストリビュータ(2)からサクショ
ンヘッド(8)に移動する経路上の上下に、テンプレー
ト(2)の収納部のチップ状部品(a)の有無を検査す
る欠品検査手段を配置し、部品取出ローラ(54)をこ
の欠品検査手段の手前に配置したことを特徴とする請求
項1〜4の何れかに記載のチップ状回路部品マウント装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9126431A JPH10303596A (ja) | 1997-04-30 | 1997-04-30 | チップ状回路部品マウント装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9126431A JPH10303596A (ja) | 1997-04-30 | 1997-04-30 | チップ状回路部品マウント装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10303596A true JPH10303596A (ja) | 1998-11-13 |
Family
ID=14935032
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9126431A Withdrawn JPH10303596A (ja) | 1997-04-30 | 1997-04-30 | チップ状回路部品マウント装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10303596A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100341125C (zh) * | 2002-08-01 | 2007-10-03 | 松下电器产业株式会社 | 电子部件安装设备及方法 |
JP6329667B1 (ja) * | 2017-04-13 | 2018-05-23 | Ckd株式会社 | 部品実装システム及び接着剤検査装置 |
CN112934739A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-06-11 | 刘根 | Sic集成电路芯片多维立体光影检测分拣设备 |
-
1997
- 1997-04-30 JP JP9126431A patent/JPH10303596A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100341125C (zh) * | 2002-08-01 | 2007-10-03 | 松下电器产业株式会社 | 电子部件安装设备及方法 |
JP6329667B1 (ja) * | 2017-04-13 | 2018-05-23 | Ckd株式会社 | 部品実装システム及び接着剤検査装置 |
WO2018189937A1 (ja) * | 2017-04-13 | 2018-10-18 | Ckd株式会社 | 部品実装システム及び接着剤検査装置 |
JP2018182070A (ja) * | 2017-04-13 | 2018-11-15 | Ckd株式会社 | 部品実装システム及び接着剤検査装置 |
US11039561B2 (en) | 2017-04-13 | 2021-06-15 | Ckd Corporation | Component mounting system and adhesive inspection device |
CN112934739A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-06-11 | 刘根 | Sic集成电路芯片多维立体光影检测分拣设备 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040706 |