JPH042950A - 異物検査装置 - Google Patents

異物検査装置

Info

Publication number
JPH042950A
JPH042950A JP2102939A JP10293990A JPH042950A JP H042950 A JPH042950 A JP H042950A JP 2102939 A JP2102939 A JP 2102939A JP 10293990 A JP10293990 A JP 10293990A JP H042950 A JPH042950 A JP H042950A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit pattern
light
inspection
foreign matter
lens
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2102939A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3020546B2 (ja
Inventor
Hiroaki Anato
穴戸 弘明
Minoru Noguchi
稔 野口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP10293990A priority Critical patent/JP3020546B2/ja
Publication of JPH042950A publication Critical patent/JPH042950A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3020546B2 publication Critical patent/JP3020546B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、レチクルやホトマスク等(以下レチクル等と
いう)の回路パターン上に付着した異物を検出する異物
検査装置に係わシ、特に、サブミクロンオーダーの微細
な異物を、簡単な構成で容易に回路パターンから分離し
て検出するのに好適な異物検査装置に関する。
〔従来の技術〕
LSI或いはプリント基板などを製造するのに使用され
るレチクル等の露光工程において、レチクル等の回路パ
ターンはウェハ上に焼付転写する前に検査されるが、該
回路パターン上にたとえミクロンオーダーの微小異物が
存在している場合においても、該異物によし前記回路パ
ターンがウェハに正常に転写しないことから、LSIチ
ップ全数が不良になる問題がある。この問題点は、最近
のLSIの高東積化に伴い一層顕在化し、より微小のサ
ブミクロンオーダーの異物の存在も許容されなくなって
きている。
上記転写不良防止のため、露光工程前の異物検査は不可
欠であり、レチクル等の管理上、従来から梗々の異物検
査技術が提供されているが、レチクル勢の回路パターン
の異物検査は、レーザ光等の指向性の良い光源で斜めか
ら照射し、異物から発生する散乱光を検出する方法が検
査速度および感度の点から有利で一般的に使用されてい
る。ところが上記検査方法においては、レチクル等の回
路パターンのエツジ部からも回折光が発生するため、こ
の回折光から異物のみを弁別して検出するための工夫が
必要であり、そのだめの技術が公開されている。
その1は、直線偏光レーザと、特定の入射角度で該レー
ザ光を斜めから照射する手段と、偏光板およびレンズを
用いた結像光学系を特徴とする異物検査装置(例えば、
特開昭54−101590)で、直線偏光を照射した際
、回路パターンからの回折光と異物からの散乱光では、
光の偏光方向が異なることを利用し、異物のみを輝かせ
て検出するものである。
その2として、レーザ光を斜方から被検査試料に照射し
走査する手段と、該レーザ光の照射点と集光点面がほぼ
一致するように被検査試料の上方に設けられ該レーザ光
の散乱光を集光する第1のレンズト、該1g 1のレン
ズのフーリエ変換面に設けられ被検査試料の回路パター
ンからの規則的回折光を遮光する遮光板と、該遮光板を
通して得られる異物からの散乱光を逆フーリエ変換する
第2のレンズと、該第2のレンズの結像点に設けられ被
検査試料上のレーザ光照射点以外からの散乱光を遮光す
るスリットと、該スリットを通過した異物からの散乱光
を受光する受光器とから構成された異物検査装置が開示
されている(例えば、特開昭59−65428号公報)
。この装置は、回路パターンが一般的に視界内で同一方
向か或いは2〜3の方向の組合せで構成されていること
に看目し、この方向の回路パターンによる回折光をフー
リエ変換面に設置した空間フィルタで除去することによ
り、異物からの散乱光だけを強調して検出しようとする
ものである。
その3は、回路パターンエツジ部で生じた回折光には指
向性があるが、異物による散乱光には指向性がないこと
に堝目し、複数個所に設置した検出器のそれぞれの検出
出力の論理積を′取ることで異物を弁別する構成のもの
である(例えば、特開昭59−186324号公報)。
その4は、回路パターンエツジからの回折光は成る特定
の方向にのみ集中していくのに対して、異物からはすべ
ての方向に散乱していくという現象を利用し、複数の検
出器を配置して異物を弁別するものである(例えば、特
開昭60−154634号公報および特開昭60−15
4655号公報)。
なお、微小異物検査に関連する方法および装置として、
シュリーレン法1位相差顕微鏡、有限の大きさの光源の
回折像等に関する技術が、例えば、久保田広著、応用光
学(岩波全書)第129頁〜第156頁に記載されてい
る。
〔発明が解決しようとする課題〕
前記従来技術その1(例えば、特開昭54−10139
0)においては、微小異物からの散乱光の偏光方向と、
回路パターンエツジからの回折光の偏光方向との差異が
小さくなることから異物の弁別検出ができない問題点を
有していた。
つぎに前記従来技術その2(例えば、特開昭59−65
428号公報)は、異物からの散乱光を遮光板によって
回路パターンからの回折光と分動し、かつスリットによ
り異物からの散乱光のみを検出するもので、異物を簡単
な2値化法により検出するため検出機構が簡単になる特
徴を有するが、前記回路パターンの交差部分からの回折
光には、直線部分からの回折光のように特定位置に偏る
傾向は小さく、前記空間フィルタにより回路パターンの
交差部分からの回折光を完全に遮光することはできず、
また、近年のLSI高集槓化に伴うミクロンオータ゛−
の微細構造パターンを有する回路パターンから発生する
回折光は、異物からの散乱光と挙動が類似してきている
ため一層前記傾向が強く、簡単な2値化法により異物を
回路パターンから分離して検出することは事実上困難で
問題点となっていた。
また、前記従来技術その5 (例えば、特開昭59−1
86524号公報)および前記従来技術その4(例えば
、特開昭60−154654号公報および特開昭60−
151635号公報)における各装置においては、その
装置の構成上、十分な集光能力を持つ光学系の採用が困
難であ)、微小な異物から発生する微弱な散乱光を検出
するのは実際上困難な問題点を有していた。
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、レチクル等の
回路パターン上に付着したサブミクロンオーダーの微細
な異物を、簡単な構成で容易に回路パターンから分離し
て検出することができる異物検査装置を提供することを
目的とする。
〔課鵬を解決するための手段〕
上記目的を達成するため、本発明は、ホトマスクやレチ
クル等の回路パターンを有する基板上に付着した異物を
検出する異物検査装置において、前記基板を載置してX
、  Y、  Zの各方向へ任意に移動可能なステージ
およびその駆動制御系からなる検査ステージ部と、前記
回路パターンを斜方から対向して照射する第1および第
2の独立した光源を有する照明系と、該各照明系の照射
により前記Lal路パターン上の同一位置に発生する散
乱光および回折光を集光して照射方向別に光線分離し、
分離後の各フーリエ変換面上に設けた空間フィルタによ
り前記回路パターンの直線部分からの回折光を遮光して
照明系別の各検出器上に結像させる検出光学系と、前記
各検出器の出力をしきい値を設定した第1および第2の
2値化回路によりそれぞれ2値化し、該各2値化回路の
出力値の論理積回路により出力される論理積により前記
回路パターン上の異物テークを演算表示する信号処理系
とを備える構成にしたものである〇 そして、前記照明系を、長方形の発光点を有する半導体
レーザを使用した光源と、コリメートレンズおよび17
2波長板を介した前記光源より射出されレーザ光を、基
板上回路パターンの検査視野と前記信号処理系検出器の
検査領域とが同一形状になるように設けた傾動可能なシ
リンドリカルレンズと、該シリンドリカルレンズを介し
たレーザ光を前記基板上回路パターンの検査視野に照射
するコリメータレンズおよび集光レンズとからなる構成
にすることが望ましく、また、前記信号処理系の検出器
を、一次元固体撮像素子にすることが好ましい。
〔作用〕
本発明は、レチクル等の回路パターンが縦・横・斜めの
6方向の直線および該直線の交差部で構成されてbるこ
とに着目してなされている。前記回路パターンが、指向
性のよいレーザ光等で斜方から入射角1(1<90′)
で照射された場合、回路パターンの直線部分からの回折
光の7−リエ変換像は、照射視野内の回路パターンの位
置によらず、ンーリエ変換像面上の特定の位置へ細い直
線状に集光され、一方、異物からの散乱光はフリエ変換
像面上の特定の位置へ偏ら万いことが知られている。と
ころが、前記回路パターンの交差部分および微細構造部
分からの回折光の強度変化については明らかにされてお
らず、今回発明者等の行った回路パターンの存在し得る
すべての交差部分および微細構造部分の形状についての
測定により、同一形状の回路パターンの交差部分および
微細構造部分を同一の入射角度の光源で照射した場合で
も、光源が回路パターンを照射する方向によって回路パ
ターンからの回折光の強度が著しく変化することが明ら
かにされた。
上記測定結果に基づき、前記検査ステージ部上に載置し
た基板の回路パターンを、180° 方向をずらして対
称に配置された独立した光源を有する第1および第2の
照明系によりそれぞれ斜方から入射角1で照射すると、
該照射で回路パターンの同一位置に発生した散乱光およ
び回折光は、前記検出光学系により集光されて照射方向
別に光線分離され、分離稜の各フーリエ変換面上に配置
した空間フィルタにより回路パターンの直線部分からの
回折光を遮光して除去し、逆フーリエ変換像が作成され
て照明系別の各検出器上に結像して検出される。各検出
器の出力は、しきい値を設定した前記信号処理系におけ
る第1および第2の2値化回路によりそれぞれ2値化さ
れ、論理積回路により該2値化出力の論理積がとられる
。この論理積をとることにより前記回路パターン上のサ
ブミクロンオータ゛−の異物が回路パターンから分離し
て検出され、異物のみを検出することが可能になる。
〔実施例〕
以下本発明の一実施例の構成を第1図を参照して説明す
る。図において、1は検査ステージ部で、検査ステージ
部1は、ペリクル7を有するレチクル6を固定手段8に
より上面に固定して2方向に移動可能なZステージ9と
、2ステージ9を介してレチクル6をX方向へ移動させ
るXステージ10と、同じくレチクル6をY方向へ移動
させるXステージ11と、zステージ9. Xステージ
10゜Xステージ11の各ステージを駆動するステージ
駆動系12と、レチクル乙のZ方向位置を検出する焦点
位置検出用の制御系13とから構成されておシ、各ステ
ージは、レチクル6の検査中宮に必要な精度で焦点合わ
せ可能に制御されるようになっている。
Xステージ10およびXステージ11の走査速度は任意
に設定することができるが、例えば、Xステージ10を
、約12秒の等加速時間と、40秒の等速運動と、a2
秒の等減速時間とに設定し、°慢 約α2秒の停止時間を1/2周期で最高速度約25mm
/秒、振幅105mmの周期運動をするように形成し、
Xステージ11を、Xステージ10の等加速時間および
等減速時間に同期してレチクル6をaSmmずつステッ
プ状KY方向に移送するように構成すれば、1回の検査
時間内に200回移送することにすると、約960秒で
100mm’移送することが可能にi虱 100mm四
方の領域を約960秒で走査することができることにな
る。
また、焦点位置検出用の制御系13は、エアーマイクロ
メータを用いるものでも、或いはレーザ干渉法で位置検
出するものでも、さらには縞パターンを投影し、そのコ
ントラストを検出する構成のものでもよい。なお、座標
x、  y、  zは、図に示す方向である。
2は第1の照明系、3は第2の照明系で、両者は独立し
ておシ、かつ同一の構成要素からなっていて、180°
 方向をずらして対称に配置されて検査視野15を照射
する。21.51はレーザ光源で、両者の波長は、レー
ザ光源21の波長λ1を例えば850 nm、レーザ光
源31の波長 λ2を例えば780nmとして光学的に
分離可能な異なる波長としているが、光学的に分離可能
であれば他の波長でもよい。22.32は集光レンズで
、レーザ光源21.31より射出された光束をそれぞれ
集光してレチクル6の回路パターン上に照射する0この
場合、回路パターンに対する両者の入射角1は、後述す
る検出光学系4の対物レンズ41を避けるため約30°
 より大きくし、また、被検体がペリクル7を装着した
レチクル6の場合は、ペリクル7を避けるためにほぼ8
0° より小さくしなければならないことから、おおよ
そ60° く1〈80°にされる。
上記第1の照明系2および第2の照明系乙の詳細な構成
例を、第2図および第6図を参照して説明する。第2図
は第1の照明系2の構成例を示す図(この場合、第2の
照明系5側は同一構成のため省略している)、第5図は
レーザ光源21より射出された光束を任意のZ位置でX
−Y面に平行に断面した状態を示す斜視図である。図中
、第1図と同符号のものは同じものを示す。21は半導
体レーザを使用したレーザ光源である。221はコリメ
ータレンズ、222は1/2波長板、225は凹レンズ
、224はシリンドリカルレンズ、225はコリメータ
レンズ、226は集光レンズで、符号221〜226に
より集光レンズ22を形成している。レーザ光源21は
、横(X方向)約1μm以下×縦(X方向)数μm〜数
十μmの長方形の発光点211を有しており、発光点2
11より射出されたレーザ光が、発光点211における
回折現象により横(X方向)に広い角度で回折して、第
6図に示すような楕円形状の光束212を形成し、また
、レーザ光源21は半導体レーザを使用しているため、
通常、X方向に磁界ベクトルを持つ直線偏光を有してお
シ、さらに、検査視野15にレーザビームを小さく絞シ
込むためには、レーザ光源21より広い角度でコリメー
タレンズ221に射出する必要がある。このようなこと
から、シリンドリカルレンズ224により第2図に示す
Y′力方向長手方向にガるレーザビームを形成し、光路
中に172波長板222を設けてP偏光のレーザビーム
を90°回転してS偏光にしている。S偏光にするのは
、例えば、入射角1が約60° の場合、ガラス基板上
における反射率が、P偏光の場合より約5倍程度高い(
例えば、久保田広着、応用光学(合波全書)第144頁
)からで、よ如小さい異物まで検出することが可能にな
る〇 そして第1の照明系2の照度を高めるため、集光系の開
口数(HA)を約α1にし、レーザビームを約10μm
まで絞シ込んでいるが、この絞シ込みにより焦点深度は
約30μmと短くなシ、第2図に示す検査視野15の全
域S(約500μm)に焦点を合わせることができなく
なる。しかし、本実施例においてはこの対策として、シ
リンドリカルレンズ224を第2図に示すX′軸回シに
傾動させ(第2図はすでに傾動した状態を示す)、例え
ば、入射角1が60° でも検査視野15の全域Sに焦
点を合わせることが可能になっており、後述する信号処
理系5の検出器51,551に一次元固体撮像素子を使
用した場合に、検査視野15の検査領域が検出器51,
551と同様に直線状になっても、該直線状の検査領域
を高い照度で、かつ均一な分布で照明をすることが可能
になるO さらに、シリンドリカルレンズ224を第2図に示すX
′軸回シに加えて、y′軸回シにも傾動させると、例え
ば、入射角1が60°で任意の方向から照射した場合で
も、検査視野15の全域S上を高い照度で、かつ均一な
分布の直線状の照明をすることが可能である。
4は検出光学系で、検出光学系4は、レチクル乙に相対
する対物レンズ41、対物レンズ41の結像位置付近に
設けられる視域レンズ(以下フィールドレンズという)
 43. フィールドレンズ43により集光された光束
の波長分離用のミラー42、レチクル6の検査視野15
に対するフーリエ変換の位置に設けられた帯状の遮光部
とその外部に透過部を有する空間フィルタ44,444
、および結像レンズ45,445とからなっておシ、レ
チクル6上の検査視野15を後述する信号処理系5の検
出器51,551に結像するようVC構成されている。
フィールドレンズ43は、対物レンズ41の上方の焦点
位置46を空間フィルタ44゜444上に結像するもの
であるC 5は信号処理系で、信号処理系5は、前記検出器51,
551と、該検出器51,551の出力を2値化処理す
る第1および第2の2値化回路52.5.52と、論理
積回路53と、マイクロコンピュータ54と、表示手段
55とからhっているO 検出器51.5!lは、例えば電荷移動形の一次元固体
撮像素子などにて形成され、Xステージ10を走査しな
がらレチクル6上の回路パターンからの信号を検出する
が、この場合、レチクル6上に異物が存在していると、
入力する信号レベルおよび光強度が大きくなるだめ、検
出器51゜551の出力も太きくなるように形成されて
いる。
なお、前記の如く検出器51,551に一次元固体撮像
素子を用いれば、分解能を維持したまま検出視野を広く
することができる利点を有するが、これに限定されるこ
となく2次元のもの、或いは単素子のものでも使用可能
である。
2値化回路52,552は、2値化のしきい値が予め設
定されてお夛、検出器51,551から出力された検出
したい大きさの異物に相当する反射光強度以上の出力値
が入力された場合に、論理レベル“1”を出力するよう
に形成されている。
論理積回路53は、2値化回路52,552からの信号
を取シ込み、2つの信号の論理積を出力する。また、マ
イクロコンピュータ54は、論理積回路53が論理レベ
ル“1″を出力した場合に「異物あり」と判定し、Xス
テージ10およびYステージ11の位置情報、単素子で
はない検出器51.551の場合にその素子中の画素位
置から計算される異物の位置情報および検出器51゜5
51の検出出力値を異物データとして記憶し、その結果
を表示手段55に出力するように形成されている。
つぎに検査装置の作用について、第4図ないし第10図
を参照して説明する。図中、第1図と同符号のものは同
じものを示す。第4図はレチクル6の検査状況を示す図
、第5図は回路パターンの角度パターンを説明する平面
図、第6図はフーリエ変換面上における散乱光および回
折光の分布状況を示す図、第7図(a)は回路パターン
のコーナ一部を示す図、第7図(b)は第7図(a)の
“ア”部の詳細図、第8図は異物からの散乱光検出出力
値と回路パターンからの検出出力値との関係説明図、第
9図は微細構造パターンを有する回路パターンを示す図
、第10図は異物および回路パターンコーナ一部から検
出される検出信号の出力値レベルを示す図である◇ 第4図において、70は固定手段8によすZステージ9
上に固定されたレチクル6上の異物、81は回路パター
ン80の直線部分、82は回路パターン80のコーナ一
部でおる。
レチクル6上を第1の照明系2寸たけ第2の照明系3に
よって斜方より照射し、発生する散乱光を対物レンズ4
1で集光すると、第5図に示すレチクル6上の回路パタ
ーン80と照明系2または3のレチクル6面上への投影
像60との位置関係で定義される角度0が0°のときの
角度パターン(以下0°パターンという)の回折光は、
対物レンズ41のフーリエ変換面上では第6図(a)に
示すように帯状に表れる。ここで前記回路パターン80
の角度θの種類は、0°、45°、90゜の角度パター
ンに限られていて、第4図に示すように45°および9
0°のパターンからの回折光(b)、(C)は、対物レ
ンズ41の瞳に入射しないため検出に影替を及ばずこと
がない。一方、異物70からの散乱光は、方向性が無い
ため第6図(e)に示すようにフーリエ変換面上の全面
に広がる。このため、フーリエ変換面上に帯状の遮光部
と、その外部に透過部とを有する空間フィルタ44,4
44を配置して、第4図に示すD°パターンからの回折
光(a)を遮光することにより、異物70を回路パター
ン80と弁別して検出することが可能になる。
ところが、第7図(a)に示す回路パターン80の交差
部分にできるコーナ一部82は、核部を微視的に見た第
7図(b)に示すように連続的な角度のコーナー820
で構成されているため、コーナ一部82からの回折光(
d)もフーリエ変換面上で広がる傾向があり、空間フィ
ルタ44゜444により完全に遮光することができず第
6図(d)に示すようになる。このため、一つの検出器
51または551に複数のコーナ一部82からの回折光
が入射すると、検出器51または551の出力Vが増大
して、異物70との弁別検出ができなくなる。第8図は
この状態を示したもので、複数のコーナ一部82からの
検出出力値822が、単一のコーナ一部82からの検出
出力値821に比べて高い値になシ、図に示す点線90
のレベルで2値化したのでは、異物70からの検出出力
値701を分離して検出することができないことを示し
ている。
上記第8図にて説明した不具合点の対策として本発明は
、レチクル6上の検査視野15を対物しンズ41.結像
レンズ45,445等を介して検出器51,551に結
像するように構成し、検出器51,551の寸法と結像
倍率とを選択することにより、レチクル6面上における
検出視野15を任意の寸法(例えば4μmx4μm)に
設定し、簡易な検出光学系4であシながら複数のコーナ
ー部82からの回折光が検出器51,551に同時に入
射しないようにしている。しかし、前記従来の寸法の異
物では検出ができても、サブミクロンオーダーの異物の
検出においては、回路パターン80の形状によっては一
部のコーナ一部82との分離検出が不十分であシ、また
、LSIの高集積化によ如、回路パターン80の通常の
構造部分の寸法86よりも微細な第9図に示すようなミ
クロンオーダーの寸法84を有する回路パターンから発
生するような回折光は、異物70からの散乱光と挙動が
更に類似してきているため、異物70を回路パターンか
ら分離して検出することが一層難しくなってきている。
本発明は、上記第9図に示すようなミクロンオーダーの
寸法84を有する回路ノ(ターンに対しても、以下に説
明する対策を有し異物を検出することができるようにし
ている。第10図はその説明図で、図中、701,70
2はサブミクロ/オーダーの微小の異物70からの散乱
光検出出力値、864.874,865,875,86
6.876゜867.877は、Do、45°  90
° の各回路パターンで形成されるすべてのコーナ一部
82からの回折光の検出出力値、861. 871゜8
62.872,865,873は、ミクロンオーダーの
寸法84を有する微細構造回路)くターンからの回折光
の検出出力値をそれぞれ示すOこのうち、701,86
1,862,865,864゜865、 866. 8
67は、第1の照明系2による検出出力値を、また、7
02. 871. 872゜873.874,875,
876.877は、第2の照明系3による検出出力値を
示し、例えば。
861←−871は、回路パターンの同一位置における
照明系別の検出出力値で、861が第1の照明系2によ
る値、871が第2の照明系3による値を示す。また、
異物70は、図からも分かるように、回路パターンに比
べて照射方向による散乱光の検出出力値の変動は小さい
。なお、図中の点線91は、検出出力値のしきい値を示
す。
上記第10図から、同一の回路パターンでも照射される
方向により回折光の出力が大きく異なることが判明し、
しかも、レチクル6面上を180゜方向をずらした対向
する2方向の斜方から照射した場合、いずれか一方の側
の回折光の出力値は、図中◎印で示すように、サブミク
ロンオーダーの異物からの出力値よりも必ず小さいこと
が分かる。
このため、本発明は、レチクル6面上の同一位置からの
上記各出力値を、検出器51と551とにより別個に検
出し、前記◎印で示した値の小さい方の検出出力値を採
用し、2値化回路52と552とによ如2値化した後、
論理積回路55で論理積をと)% サブミクロンオーダ
ーの異物70のみを回路パターン80から分離して検出
することを可能にしたのである。
第10図に示すように、2値化回路52と552にしき
い値91を設定すると、しきい値91以上の値は、異物
70の検出出力値701,702と、回路パターンの検
出出力値861,863,874゜875とになるが、
これら回路パターンからの2イ直化出力は、2値化回路
52または552のいずれか一方からのみの出力となる
ため、論理積回路55からは出力されず、従って異物7
0のみを回路パターンから分離して検出することができ
る。
そして、検出時のXステージ10およびYステージ11
の位置情報のほか、検出器51,551が単素子でない
場合には、その素子中の画素位置から計算される異物7
0の位置情報および検出器51.551の検出出力値が
、異物テークとしてマイクロコンピュータ54が管理す
るメモリに記憶されるとともに、該記憶内容が演算処理
されてCRT等の表示手段55に表示される。
なお、前記第1の照明系2および第2の照明系5の他の
構成として、第1の照明系2および第2の照明系6の光
軸を、第2図に示す光軸23の回シに90°回転させる
(第2の照明糸6は省略しているが同様に回転させる)
とともに、同じく第2図に示す検出光学系4の光軸47
の回シに90゜回転させ、1/2波長板222を除いた
構成にしてもよい。この構成にした場合は、例えば、入
射角1を60° にしたとき、照明系の照度が約半減し
、レーザビームの絞シ込み寸法が前記実施例より大きく
なるが、シリンドリカルレンズ224を傾動させる必要
がなく、検査視野15の全域Sが同一焦点位置になるた
め、検査領域全面に焦点が合うという効果を有する。
〔発明の効果〕
本発明は、以上説明したように構成されているので、レ
チクル等の回路パターン上に句着したサブミク日ンオー
ダーの微細な異物を、主として光学的な簡単な構成で容
易に回路パターンから分離して検出することができる顕
著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
図面は、いずれも本発明の一実施例の説明図で、第1図
は全体の概略構成を示す図、第2図は第1図の照明系の
構成例を示す図(この場合、対称側は同一構成のため省
略している)、第5図は第2図のレーザ光源よ)射出さ
れた光束を任意のZ位置でX−Y面に平行に断面した状
態を示す斜視図、第4図はレチクルの検査状況を示す図
、第5図は回路パターンの角度パターンを説明する平面
図、第6図はフーリエ変換面上における散乱光および回
折光の分布状況を示す図、第7図(a)は回路パターン
のコーナ一部を示す図、第7図(b)は第5図(a)の
“ア”部の詳細図、第8図は異物からの散乱光検出出力
値と回路パターンからの検出出力値との関係説明図、第
9図は微細構造パターンを有する回路パターンを示す図
、第10図は異物および回路パターンコーナ一部から検
出される検出信号の出力値レベルを示す図である。 1・・・検査ステージ部、2・・・第1の照明系、3・
・・第2の照明系、4・・・検出光学系、5・・・信号
処理系、6・・・レチクル、9・・・2ステージ、10
・・・Xステージ、11・・・Yステージ、21.31
・・・レーザ光源、44.444・・・空間フィルタ、
51,551・・・検出器、52・・・第1の2値化回
路、552・・・第2の′)8 2値化回路、 56・・・論理積回路、70・・・異物
、80・・・回路パターン、221・・・コリメータレ
ンズ、222・・・1/2波長板、223・・・凹レン
ズ、224・・・シリンドリカルレンズ、225・・・
コリメータレンズ、226・・・集光レンズ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、ホトマスクやレチクル等の回路パターンを有する基
    板上に付着した異物を検出する異物検査装置において、
    前記基板を載置してX、Y、Zの各方向へ任意に移動可
    能なステージおよびその駆動制御系からなる検査ステー
    ジ部と、前記回路パターンを斜方から対向して照射する
    第1および第2の独立した光源を有する照明系と、該各
    照明系の照射により前記回路パターン上の同一位置に発
    生する散乱光および回折光を集光して照射方向別に光線
    分離し、分離後の各フーリエ変換面上に設けた空間フィ
    ルタにより前記回路パターンの直線部分からの回折光を
    遮光して照明系別の各検出器上に結像させる検出光学系
    と、前記各検出器の出力をしきい値を設定した第1およ
    び第2の2値化回路によりそれぞれ2値化し、該各2値
    化回路の出力値の論理積回路により出力される論理積に
    より前記回路パターン上の異物データを演算表示する信
    号処理系とを備えたことを特徴とする異物検査装置。 2、前記照明系が、長方形の発光点を有する半導体レー
    ザを使用した光源と、コリメートレンズおよび1/2波
    長板を介した前記光源より射出されレーザ光を、基板上
    回路パターンの検査視野と前記信号処理系検出器の検査
    領域とが同一形状になるように設けた傾動可能なシリン
    ドリカルレンズと、該シリンドリカルレンズを介したレ
    ーザ光を前記基板上回路パターンの検査視野に照射する
    コリメータレンズおよび集光レンズとからなる構成にし
    た請求項1記載の異物検査装置。 3、前記信号処理系の検出器が、一次元固体撮像素子か
    らなる請求項2記載の異物検査装置。
JP10293990A 1990-04-20 1990-04-20 異物検査装置 Expired - Fee Related JP3020546B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10293990A JP3020546B2 (ja) 1990-04-20 1990-04-20 異物検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10293990A JP3020546B2 (ja) 1990-04-20 1990-04-20 異物検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH042950A true JPH042950A (ja) 1992-01-07
JP3020546B2 JP3020546B2 (ja) 2000-03-15

Family

ID=14340804

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10293990A Expired - Fee Related JP3020546B2 (ja) 1990-04-20 1990-04-20 異物検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3020546B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008116405A (ja) * 2006-11-07 2008-05-22 Hitachi High-Technologies Corp 欠陥検査方法及びその装置
US8739528B2 (en) 2009-04-24 2014-06-03 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Hybrid exhaust turbine turbocharger

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008116405A (ja) * 2006-11-07 2008-05-22 Hitachi High-Technologies Corp 欠陥検査方法及びその装置
US8739528B2 (en) 2009-04-24 2014-06-03 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Hybrid exhaust turbine turbocharger

Also Published As

Publication number Publication date
JP3020546B2 (ja) 2000-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2796316B2 (ja) 欠陥または異物の検査方法およびその装置
JP4988224B2 (ja) 欠陥検査方法及びその装置
KR0127686B1 (ko) 결함용 레티클 검사장치 및 방법
JP2910956B2 (ja) 繰返しパターンをもつ表面の欠陥検査方法及び装置
KR100571439B1 (ko) 광학적 검사 방법 및 장치
US7068363B2 (en) Systems for inspection of patterned or unpatterned wafers and other specimen
US7953567B2 (en) Defect inspection apparatus and defect inspection method
US4952058A (en) Method and apparatus for detecting abnormal patterns
US4922308A (en) Method of and apparatus for detecting foreign substance
KR970000780B1 (ko) 이물 검사 장치
US6850321B1 (en) Dual stage defect region identification and defect detection method and apparatus
JP3573587B2 (ja) 微小欠陥検査方法およびその装置並びに露光方法および半導体基板の製造方法
JPH0772093A (ja) 異物等の欠陥検出方法および検査装置
JP2007107960A (ja) 欠陥検査装置
JPH10282007A (ja) 異物等の欠陥検査方法およびその装置
JP3362033B2 (ja) 異物検査装置
JP3102493B2 (ja) 異物検査方法及びその装置
JPH042950A (ja) 異物検査装置
JPH0682381A (ja) 異物検査装置
JP3410013B2 (ja) 欠陥または異物の検査方法及びその装置
JP3280401B2 (ja) 欠陥検査装置および欠陥検査方法
JP3218727B2 (ja) 異物検査装置
JPS63315936A (ja) パタ−ンと異物弁別装置
JPH0646182B2 (ja) マスク上の異物検査装置およびその方法
JPH0752156B2 (ja) 異物検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080114

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080114

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090114

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090114

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100114

Year of fee payment: 10

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees