JPH0428542A - Oscillation attenuation material - Google Patents
Oscillation attenuation materialInfo
- Publication number
- JPH0428542A JPH0428542A JP13477190A JP13477190A JPH0428542A JP H0428542 A JPH0428542 A JP H0428542A JP 13477190 A JP13477190 A JP 13477190A JP 13477190 A JP13477190 A JP 13477190A JP H0428542 A JPH0428542 A JP H0428542A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- vibration damping
- fluidity
- resins
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 title abstract 2
- 238000013016 damping Methods 0.000 claims abstract description 53
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 37
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 13
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims abstract description 12
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 8
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 claims description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract description 10
- -1 glycidyl compound Chemical class 0.000 abstract description 6
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 abstract description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 abstract description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 21
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 5
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- ZXJBWUAALADCRI-UHFFFAOYSA-N 2-(octadecoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOCC1CO1 ZXJBWUAALADCRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CKEUSTRYGVZRLN-UHFFFAOYSA-N 2-[tris(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)C(N(C)C)(N(C)C)C1=CC=CC=C1O CKEUSTRYGVZRLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 3
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 3
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 3
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009408 flooring Methods 0.000 description 2
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 2
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 2
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMYOHQBLOZMDLP-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-hydroxy-3-piperidin-1-ylpropoxy)phenyl]-3-phenylpropan-1-one Chemical compound C1CCCCN1CC(O)COC1=CC=CC=C1C(=O)CCC1=CC=CC=C1 DMYOHQBLOZMDLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NPKKFQUHBHQTSH-UHFFFAOYSA-N 2-(decoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCCCCCCCOCC1CO1 NPKKFQUHBHQTSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMSIYTPWZLSMOH-UHFFFAOYSA-N 2-(dodecoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCCCCCCCCCOCC1CO1 VMSIYTPWZLSMOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZUMRMCHAJVDRT-UHFFFAOYSA-N 2-(hexadecoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCOCC1CO1 YZUMRMCHAJVDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVKSMKFBUGBIGE-UHFFFAOYSA-N 2-(tetradecoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCOCC1CO1 NVKSMKFBUGBIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001079 Thiokol (polymer) Polymers 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- LHIJANUOQQMGNT-UHFFFAOYSA-N aminoethylethanolamine Chemical compound NCCNCCO LHIJANUOQQMGNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N bis(3,5-difluorophenyl)phosphane Chemical compound FC1=CC(F)=CC(PC=2C=C(F)C=C(F)C=2)=C1 ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000009787 hand lay-up Methods 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- RIWRFSMVIUAEBX-UHFFFAOYSA-N n-methyl-1-phenylmethanamine Chemical compound CNCC1=CC=CC=C1 RIWRFSMVIUAEBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- PUGUQINMNYINPK-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 4-(2-chloroacetyl)piperazine-1-carboxylate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)N1CCN(C(=O)CCl)CC1 PUGUQINMNYINPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、優れた制振性を有する振動減衰材に関するも
のである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Field of Application] The present invention relates to a vibration damping material having excellent vibration damping properties.
［従来の技術］
振動減衰材は、振動エネルギーを熱エネルギーに変換す
ることによって
■振動板から発生する固体音を制御する■振動による材
料の疲労、破壊を防止する。[Prior Art] Vibration damping materials convert vibration energy into thermal energy to 1) control the solid sound generated from the diaphragm, and 2) prevent material fatigue and destruction due to vibration.
■空気伝達音を遮音する。■Isolate airborne sound.
などの目的のために使用されるものである。したがって
、船体や建築物、車体および機体の床材、その他振動発
生源となる領域に広く利用されている。It is used for such purposes. Therefore, it is widely used in flooring materials for ship bodies, buildings, car bodies and aircraft bodies, and other areas that are sources of vibration.
このような振動減衰材としては、特公昭５８２３４２６
号公報に示されるような、振動減衰の対象となる基板の
上に樹脂から成る制振材を貼付したり、金属材料を拘束
板として、その上に樹脂層としてブチルゴム系の重合体
組成物を貼りつけて使用されるものが知られている。As such a vibration damping material, Japanese Patent Publication No. 5823426
As shown in the above publication, a vibration damping material made of resin is pasted on the substrate to be vibration damped, or a metal material is used as a restraining plate, and a butyl rubber-based polymer composition is applied as a resin layer on top of the restraining plate. One that is used by pasting is known.
［発明が解決しようとする課題］
しかし、これらの従来技術においては制振材の性能を１
００％利用することができず、充分な振動減衰や防音効
果を達成することができなかった６本発明の目的は、特
定な複合構造を採用し、かつ特定の制振材を用いること
によって、飛躍的に制振性能を高めたものであり、しか
も、低周波から高周波の広帯域で優れた制振性が発揮さ
れるという優れた振動減衰材料を提供せんとするもので
ある。[Problem to be solved by the invention] However, in these conventional technologies, the performance of the damping material is
The purpose of the present invention is to adopt a specific composite structure and use a specific vibration damping material. The object of the present invention is to provide an excellent vibration damping material that has dramatically improved vibration damping performance and exhibits excellent vibration damping performance over a wide range from low frequencies to high frequencies.
［課題を解決するための手段］
本発明は上記の目的を達成するため、次のような構成を
有するものである。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the present invention has the following configuration.
すなわち、本発明の振動減衰材は、下記（＾）、（Ｂ）
、（Ｃ）および（Ｄ）を必須とするエポキシ樹脂組成
物の硬化物が、拘束板材料間に積層されていることを特
徴とするものである。That is, the vibration damping material of the present invention has the following (^), (B)
, (C) and (D) are laminated between restraining plate materials.
（＾）常温から１００°Ｃで流動性を有するエポキシ樹
脂
（Ｂ）式Ｒ−ＯＣＲ２ＣＨ−ＣＨ□
＼。／
ただし Ｒ： Ｃ，Ｈ２ｎ、、
（ｎは１０〜２２の整数）
で示されるモノグリシジル化合物
（Ｃ）常温から１００℃で流動性を有するポリアミ ド
樹脂
（Ｄ）炭素繊維、黒鉛、フェライトおよびマイカからな
る群から選ばれた少なくとも１種の充填剤
［作用］
本発明は、柔軟で可撓性に優れた特定な振動減衰材を、
サンドイッチ構造に拘束板で挟み込むと驚く程制振性能
が改善されるという事実を究明して完成されたものであ
る。(^) Epoxy resin with fluidity at room temperature to 100°C (B) Formula R-OCR2CH-CH□ ＼. / However, R: Monoglycidyl compound represented by C, H2n, (n is an integer from 10 to 22) (C) Polyamide resin that has fluidity at room temperature to 100°C (D) Carbon fiber, graphite, ferrite, and mica [Function] At least one filler selected from the group consisting of
It was completed after researching the fact that vibration damping performance is surprisingly improved when sandwiched between restraint plates in a sandwich structure.
従来のように基板に制振材シートを貼着したものは、振
動時の伸縮運動により、制振材内部に発生する熱エネル
ギーにより振動エネルギーを消費し、振動を低減するも
のであった。Conventional materials in which a damping material sheet is attached to a substrate reduce vibration by consuming vibration energy through thermal energy generated inside the damping material due to expansion and contraction movements during vibration.
これに対して本発明は、上述の２枚の拘束板の間に制振
材シートを挟み、振動時にずり変形時の応力と制振材層
の変形時の熱エネルギーにより制振性能を発揮するもの
で、上記の２層構造のものに比して著しい制振効果を発
揮せしめ得たものである。In contrast, in the present invention, a damping material sheet is sandwiched between the above-mentioned two restraining plates, and vibration damping performance is achieved by the stress caused by shear deformation during vibration and the thermal energy caused by the deformation of the damping material layer. , it was able to exhibit a remarkable vibration damping effect compared to the above-mentioned two-layer structure.
さらに、本発明において制振材として柔軟性と可撓性に
富む材料を使用すると、大きな変形に追従し、制振材シ
ート内層の破壊がないため、より振動減衰効果を改善す
ることができる。Furthermore, in the present invention, when a material with high flexibility is used as the damping material, it can follow large deformations and the inner layer of the damping material sheet is not destroyed, so that the vibration damping effect can be further improved.
本発明で使用するエポキシ樹脂は、樹脂組成物の主剤と
なるもので、常温〜１００℃の温度範囲内で流動性を示
すものであり、好ましくは２５℃での粘度が１〜３００
ポイズ、さらにエポキシ当量が１００〜５００、また、
さらに分子量が２００〜１０００のものが好ましく使用
される。The epoxy resin used in the present invention is the main ingredient of the resin composition, and exhibits fluidity within the temperature range of room temperature to 100°C, and preferably has a viscosity of 1 to 300°C at 25°C.
Poise, furthermore, the epoxy equivalent is 100 to 500, and
Furthermore, those having a molecular weight of 200 to 1000 are preferably used.
このようなエポキシ樹脂としては、たとえば、エピコー
ト８２８．８２７．８３４．８１５．８０７（油化シェ
ルエポキシ■製） 、ＧＹ２５０．２６０．２５５．２
５７（日本チバガイギー■製）ＦＬＥＰ−１０，５０，
６０（東しチオコール■製）などを使用することができ
るが、これらに限定されるものではない。Examples of such epoxy resins include Epicoat 828.827.834.815.807 (manufactured by Yuka Shell Epoxy ■), GY250.260.255.2
57 (made by Ciba Geigy Japan) FLEP-10, 50,
60 (manufactured by Toshi Thiokol ■) and the like can be used, but are not limited to these.
本発明において、重要なことは、上述の化学式で示され
るモノグリシジル化合物を配合して樹脂組成物を構成す
る点にある。In the present invention, what is important is that the monoglycidyl compound represented by the above chemical formula is blended to form a resin composition.
すなわち、かかる化合物は、該樹脂組成物を硬化した後
の硬化物の性能として、可撓性および柔軟性を著しく改
善するものである。That is, such a compound significantly improves the flexibility and softness of the cured product after curing the resin composition.
もちろん、本発明の該樹脂硬化物は、成型時の加工性に
も優れ、薄いフィルム状物から厚いシート状物まで任意
の厚さに製膜することができる。Of course, the cured resin of the present invention has excellent processability during molding, and can be formed into films of any thickness from thin films to thick sheets.
かかる化合物として、好ましくは２５℃における粘度が
０．５〜５０センチポイズ、さらにエポキシ当量が８０
〜４００、また、さらに分子量が８０〜４００のものが
好ましく使用される。Such a compound preferably has a viscosity of 0.5 to 50 centipoise at 25°C and an epoxy equivalent of 80
-400, and those having a molecular weight of 80-400 are preferably used.
このような化合物としては、デシルグリシジルエーテル
、ドデシルグリシジルエーテル、テトラデシルグリジル
エーテル、ヘキサデシルグリシジルエーテル、オクタデ
シルグリシジルエーテル、エイコシルグリシジルエーテ
ルなどを使用することができるが、前記化学式を満足す
る化合物であれば、これらに限定されない。As such compounds, decyl glycidyl ether, dodecyl glycidyl ether, tetradecyl glycidyl ether, hexadecyl glycidyl ether, octadecyl glycidyl ether, eicosyl glycidyl ether, etc. can be used. If so, it is not limited to these.
エポキシ樹脂に対するモノグリシジル化合物の配合量は
、エポキシ樹脂１００重量部に対して、好ましくは５〜
７５重量部、より好ましくは１０〜４５重量部とするの
が、硬化物の可撓性、柔軟性の上からよい。該化合物の
配合量が５重量部未満の場合は、硬化物の硬度が硬くな
りすぎ、さらに充填剤を多量に配合した場合には、粘度
が高（なりすぎ、組成物の混合操作性に劣り、加工性お
よび作業性が悪くなる傾向がでてくる。また、該化合物
の配合量が７５重量部を越える場合は、硬化物が軟らか
くなりすぎて、積層材料としての必要十分な力学特性が
得られにくくなる傾向がでてくる。The blending amount of the monoglycidyl compound in the epoxy resin is preferably 5 to 100 parts by weight of the epoxy resin.
The amount is preferably 75 parts by weight, more preferably 10 to 45 parts by weight, from the viewpoint of flexibility and softness of the cured product. If the amount of the compound is less than 5 parts by weight, the hardness of the cured product will be too hard, and if a large amount of filler is added, the viscosity will be too high (too much, and the composition will have poor mixing operation). If the amount of the compound exceeds 75 parts by weight, the cured product will become too soft, making it difficult to obtain sufficient mechanical properties as a laminated material. There is a tendency for it to become less likely to occur.
本発明で使用されるポリアミド樹脂は、常温〜１００℃
の温度範囲内で流動性を示すものであり、エポキシ化合
物に対して硬化剤としての作用を有するとともに、前記
モノグリシジル化合物と相乗して該樹脂組成物の硬化物
の可撓性を改善する作用を有するものである。The polyamide resin used in the present invention can be used at room temperature to 100°C.
It exhibits fluidity within a temperature range of It has the following.
かかるポリアミド樹脂としては、好ましくは２５℃にお
ける粘度が３〜２０００ポイズ、さらにアミン価が１０
０〜８００程度の範囲にあるものが好ましく使用される
。Such a polyamide resin preferably has a viscosity of 3 to 2000 poise at 25°C and an amine value of 10.
Those in the range of about 0 to 800 are preferably used.
かかるポリアミド樹脂としては、たとえば、トーマイド
＃２２５−Ｘ、＃２１５−Ｘ、＃２２５（富士化成■製
）、パーサミド１００．１２５．１４０．１５０．１１
５（ヘンケル白水■製）、ＥＰＯＮ−Ｖ１５ （シェル
■製）などを使用することができるが、これらに限定さ
れるものではない。Examples of such polyamide resins include Tomide #225-X, #215-X, #225 (manufactured by Fuji Kasei ■), and Persamide 100.125.140.150.11.
5 (manufactured by Henkel Hakusui ■), EPON-V15 (manufactured by Shell ■), etc., but are not limited to these.
エポキシ樹脂に対するポリアミド樹脂の配合量は、エポ
キシ樹脂１００重量部に対して、好ましくは１０〜８０
０重量部、より好ましくは５０〜５００重量部の範囲が
よい。ポリアミド樹脂の配合量が１０重量部未満の場合
は、硬化物の硬度が硬くなりすぎる傾向があり、逆に８
００重量部を越える場合は、硬化物が軟らかくなりすぎ
、積層材料としての必要十分な力学特性が得られにくく
なる傾向がでてくる。The blending amount of polyamide resin to epoxy resin is preferably 10 to 80 parts by weight per 100 parts by weight of epoxy resin.
The amount is preferably 0 parts by weight, more preferably 50 to 500 parts by weight. If the amount of polyamide resin blended is less than 10 parts by weight, the hardness of the cured product tends to be too hard;
If the amount exceeds 0.00 parts by weight, the cured product becomes too soft and tends to make it difficult to obtain sufficient mechanical properties as a laminated material.
本発明におけるポリアミド樹脂は、エポキシ樹脂の硬化
剤として作用するが、さらに、−船釣に使用される硬化
剤を併用することができる。かかる硬化剤を併用すると
、樹脂組成物の硬化時間をさらに短縮し、該樹脂組成物
の硬化反応を充分に進行させることができる。The polyamide resin in the present invention acts as a curing agent for epoxy resin, but a curing agent used for boat fishing can also be used in combination. When such a curing agent is used in combination, the curing time of the resin composition can be further shortened, and the curing reaction of the resin composition can be sufficiently progressed.
このような硬化剤としては、たとえばトリエチルテトラ
ミン、プロパツールアミン、アミノエチルエタノールア
ミンの如き脂肪族アミン、Ｐ−フェニレンジアミン、ト
リス（ジメチルアミノ）メチルフェノール、ベンジルメ
チルアミンの如き芳香族アミン、または無水フタル酸、
無水マイレン酸の如きカルボン酸などを使用することが
できる。Such curing agents include, for example, aliphatic amines such as triethyltetramine, propatoolamine, aminoethylethanolamine, aromatic amines such as P-phenylenediamine, tris(dimethylamino)methylphenol, benzylmethylamine, or anhydrous phthalic acid,
Carboxylic acids such as maleic anhydride and the like can be used.
かかる硬化剤の添加量は、要求特性によって自由に変え
ることができるが、第１級アミン、第２級アミンを用い
る場合は、次式により添加量を決めるのがよい。The amount of the curing agent added can be freely changed depending on the required properties, but when a primary amine or a secondary amine is used, it is preferable to determine the amount added using the following formula.
ｐｈｒ＝ （ＡＭｑ ／ＥＰｑ ）Ｘ１００式中、ＡＭ
ｑ ：アミンの当量＝ＡＭｗ／ＡＭＩＩＥＰｑ ：
エポキシ当量
ＡＭｗ：アミンの分子量
ＡＭＩＩ：アミン１分子中の活性水素の数ここにｐｈｒ
はエポキシ樹脂１００重量部に対する配合量である。phr= (AMq /EPq)X100 In the formula, AM
q: Amine equivalent = AMw/AMIIEPq:
Epoxy equivalent AMw: Molecular weight of amine AMII: Number of active hydrogens in one molecule of amine, where phr
is the blending amount based on 100 parts by weight of epoxy resin.
一方、酸無水物を硬化剤として配合する場合は、次式に
より添加量を求めることができる。On the other hand, when an acid anhydride is used as a curing agent, the amount added can be determined using the following formula.
ｐｈ ｒ＝Ｃ・ （ＡＣｑ ／ＥＰｑ ）ＸＩ ００式
中、
ＡＣＱ ：酸無水物の当量＝ＡＣｖｔ／ＡＣＨＥＰｑ
：エポキシ当量
Ａｃｔ：酸無水物の分子量
ＡＣＩＩ：酸無水物基の数
Ｃ：０．８５（はとんどの酸無水物）
０．６（塩素を含む酸無水物）
１．０（第３級アミンを促進剤として
用いる場合）
さらに、第３級アミンなど触媒として働くものを配合す
る場合は、計算によって求められないので、種々の試験
から適量を求めるのがよい。ph r=C・(ACq/EPq)XI 00 In the formula, ACQ: Equivalent weight of acid anhydride=ACvt/ACHEPq
: Epoxy equivalent Act: Molecular weight of acid anhydride ACII: Number of acid anhydride groups C: 0.85 (most acid anhydrides) 0.6 (chlorine-containing acid anhydride) 1.0 (tertiary When using an amine as a promoter) Furthermore, when adding something that acts as a catalyst, such as a tertiary amine, it is best to find the appropriate amount through various tests since it cannot be determined by calculation.
本発明の樹脂組成物は、炭素繊維、黒鉛、フェライトお
よびマイカの中から選択された特定の充填剤の少なくと
も一種を混合することが必須であり、かかる充填剤を混
合して前記樹脂組成成分と相乗させることによって、飛
躍的な制振性能が付与されるものである。In the resin composition of the present invention, it is essential to mix at least one specific filler selected from carbon fiber, graphite, ferrite, and mica, and such filler is mixed with the resin composition components. By synergizing them, dramatic vibration damping performance is imparted.
かかる充填剤の中でも、黒鉛、フェライトおよびマイカ
が振動減衰作用が大きく、これ等を主体として構成する
ことが好ましい。Among such fillers, graphite, ferrite, and mica have a large vibration damping effect, and it is preferable to use these as the main component.
炭素繊維は減衰作用も大きいが、特に補強作用が優れて
おり、黒鉛、フェライト、マイカに付加して用いるのが
好ましい。Although carbon fiber has a large damping effect, it also has a particularly excellent reinforcing effect, and is preferably used in addition to graphite, ferrite, and mica.
本発明に使用する黒鉛は、鱗片状のものが好ましく、粒
子の大きさは６０メツシユ（Ｔｙｌｅｒ標準フルイによ
る）のフルイを通過する程度の粒径のものが好ましい。The graphite used in the present invention is preferably scaly, and the particle size is preferably such that it can pass through a 60 mesh sieve (by Tyler standard sieve).
かかる充填剤の粒子の大きさが６０メツシユ未満の場合
には、黒鉛粉末が嵩高になり、多量配合および、均一配
合が困難となる。このため十分な振動減衰特性が得られ
ない。If the particle size of the filler is less than 60 mesh, the graphite powder becomes bulky, making it difficult to blend in a large amount and uniformly blend. For this reason, sufficient vibration damping characteristics cannot be obtained.
本発明で使用されるフェライトは、Ｆｅ２Ｏ３を主成分
とする磁性材料で、Ｆｅ２Ｏ３の他に、ＭｎＯ，Ｃａｂ
、 ＺｎＯ，ＣｄＯ，Ａ Ｉ□０３などの金属酸化物を
微量に含む微粒子状又は薄膜状の粉体である。Ｆｅ２Ｏ
３以外の金属酸化物の含量によって比重は異なるが、通
常２．４５〜２゜７０の範囲のものが用いられる。該フ
ェライトは一般に音声録音用の磁気テープなどに用いら
れ、軟磁性のものと、強磁性のものがあるが、いずれを
用いても、本発明の目的は達成される。The ferrite used in the present invention is a magnetic material whose main component is Fe2O3, and in addition to Fe2O3, MnO, Cab
, ZnO, CdO, A I□03, etc., is a fine particle or thin film powder containing a trace amount of metal oxide. Fe2O
The specific gravity varies depending on the content of metal oxides other than 3, but it is usually in the range of 2.45 to 2.70. The ferrite is generally used in magnetic tapes for audio recording, etc., and there are soft magnetic types and ferromagnetic types, but the object of the present invention can be achieved regardless of which type is used.
フェライトの粒子の大きさは６０メツシユ（Ｔｙｌｅｒ
標準フルイによる）のフルイを通過する程度の粒径のも
のが適している。このようなフェライトとしては、利根
産業■製ＨＰ−Ａ、ＫＴ−Ｉ−ＲおよびＫ Ｈ−Ｄなど
がある。The particle size of ferrite is 60 mesh (Tyler
Particles with a size that can pass through a standard sieve are suitable. Examples of such ferrites include HP-A, KT-IR, and K HD-D manufactured by Tone Sangyo.
フェライト粒子の大きさが６０メツシユ未満の場合には
、フェライト粉末が嵩高になり多量配合および、均一配
合が困難となり、振動減衰特性が小さくなってくる。When the size of the ferrite particles is less than 60 meshes, the ferrite powder becomes bulky, making it difficult to blend a large amount and uniformly, and the vibration damping properties become small.
本発明で使用するマイカは鱗片状のものが好ましく白マ
イカ、金マイカのいずれでもよく、粒子の大きさは６０
メツシユ（Ｔｙｌｅｒ標準フルイによる）のフルイを通
過する程度の粒径のものが適している。このようなマイ
カとしては米国マリエッタ社製４０−８．６０−８，１
５０−３．２００− Ｉ−Ｔ Ｋなどがある。The mica used in the present invention is preferably scaly, and may be either white mica or gold mica, and the particle size is 60 mm.
Particles of a size that can pass through a mesh sieve (Tyler standard sieve) are suitable. An example of such mica is 40-8.60-8.1 manufactured by Marietta Co., Ltd. in the United States.
50-3.200-IT K etc.
マイカ粒子の大きさが６０メツシユ未満の場合には、マ
イカ粉末が嵩高になり多量配合および、均一配合が困難
となり、振動減衰特性が小さくなってくる。When the size of the mica particles is less than 60 meshes, the mica powder becomes bulky, making it difficult to blend a large amount and uniformly, and the vibration damping properties become small.
本発明に使用する炭素繊維は、好ましくは１０〜１００
０μ、さらに好ましくは３０〜５００μの繊維長のもの
が使用される。The carbon fiber used in the present invention preferably has a carbon fiber density of 10 to 100
The fiber length used is 0μ, more preferably 30 to 500μ.
上記した充填剤は、樹脂組成物１００重量部に対して、
好ましくは少なくとも３０重量部、さらに好ましくは４
０重量部以上配合する。３０重量部未満では振動減衰特
性が低く実用的なものが得にくい。The above-mentioned filler is based on 100 parts by weight of the resin composition.
Preferably at least 30 parts by weight, more preferably 4 parts by weight.
Add 0 parts by weight or more. If it is less than 30 parts by weight, the vibration damping properties will be poor and it will be difficult to obtain a practical product.
振動減衰特性は、充填剤の種類と配合量によって多少異
なり、例えば、黒鉛や炭素繊維の場合は４０重量部以上
、フェライトの場合は５０重量部以上配合するのが好ま
しい。The vibration damping characteristics vary somewhat depending on the type and amount of filler, and for example, it is preferable to mix 40 parts by weight or more in the case of graphite or carbon fiber, and 50 parts by weight or more in the case of ferrite.
充填剤の配合量は、多いほど減衰特性は改善されるもの
であり、最大限配合した場合で、樹脂組成物１００重量
部に対して、黒鉛、炭素繊維およびマイカは３５０重量
部、フェライトの場合４００重量部の配合が可能である
。The higher the amount of filler blended, the better the damping properties will be.When the filler is blended to the maximum, graphite, carbon fiber, and mica should be 350 parts by weight, and ferrite should be 350 parts by weight, based on 100 parts by weight of the resin composition. It is possible to incorporate 400 parts by weight.
しかし、かかる充填剤の配合量は、硬化物の硬度や加工
性などの点から、前者の充填剤の場合は２５０重量部、
後者の充填剤の場合は３００重量部程度の最大配合量が
好ましく使用される。However, from the viewpoint of hardness and processability of the cured product, the amount of the filler to be blended is 250 parts by weight in the case of the former filler.
In the case of the latter filler, a maximum loading of about 300 parts by weight is preferably used.
かかる充填剤を、アクリル、スチレン系およびナフテン
系オイル等の表面処理剤で処理すると、エポキシ樹脂と
の親和性が高くなるので、該充填剤のエポキシ樹脂に対
する配合量をさらに多くすることかできる。When such a filler is treated with a surface treatment agent such as acrylic, styrene, or naphthenic oil, its affinity with the epoxy resin increases, so the amount of the filler to be blended in the epoxy resin can be further increased.
なお、本発明においては、振動減衰材の特性を損なわな
い範囲で、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、
三酸化アンチモン、塩化パラフィン、酸化亜鉛、臭化ア
ルミニウムの如き難燃剤、ジブチルフタレート、ジオク
チルアジペート、トリクレジルホスフェートなどの可塑
剤、さらに、着色剤、脱臭剤、防腐剤などやその他の添
加剤を添加することもできる。In the present invention, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide,
Flame retardants such as antimony trioxide, paraffin chloride, zinc oxide, and aluminum bromide, plasticizers such as dibutyl phthalate, dioctyl adipate, and tricresyl phosphate, as well as colorants, deodorizers, preservatives, and other additives. It can also be added.
本発明における樹脂組成物は、必要に応じて室温から１
００℃の加温下で、必要な形状が得られる成型器に注入
したり、シート用押出し機等によって、成型、硬化させ
ることによって、容易に板状振動減衰材を得ることがで
きる。The resin composition in the present invention can be prepared from room temperature to
A plate-shaped vibration damping material can be easily obtained by injecting the material into a molding device capable of obtaining the required shape under heating at 00° C., or by molding and curing it using a sheet extruder or the like.
本発明の拘束材料としては、木材のほかにガラスや金属
などの無機材料、プラスチックス、これらの複合材料な
どを使用することができ、要するに、拘束材としての硬
度（剛性）および機械的物性を有するものであれば使用
することができる。As the restraint material of the present invention, in addition to wood, inorganic materials such as glass and metal, plastics, composite materials thereof, etc. can be used.In short, the hardness (rigidity) and mechanical properties of the restraint material are If you have one, you can use it.
特に、プラスチックスからなる複合材料が、防錆性、耐
水性および耐油性などの特性に優れていることから好ま
しく使用される。In particular, composite materials made of plastics are preferably used because they have excellent properties such as rust prevention, water resistance, and oil resistance.
かかるプラスチックス複合材料としては、特に繊維強化
樹脂材料が強力特性に優れているので好ましく使用され
る。As such plastic composite materials, fiber-reinforced resin materials are particularly preferably used because they have excellent strength characteristics.
かかる繊維強化樹脂材料に使用される樹脂としては、充
分な強度と剛性を有する熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が
使用できるが、好ましくは熱硬化性樹脂が剛性が高くて
良い。As the resin used for such fiber-reinforced resin materials, thermoplastic resins and thermosetting resins having sufficient strength and rigidity can be used, but preferably thermosetting resins have high rigidity.
かかる熱可塑性樹脂としては、ポリアミド系樹脂、ポリ
エステル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリカーボネイト系
樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリアセ
タール系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリスチレン
系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、
ポリイミド系樹脂等およびこれらの混合樹脂が使用でき
る。Such thermoplastic resins include polyamide resins, polyester resins, urethane resins, polycarbonate resins, ABS resins, polyvinyl chloride resins, polyacetal resins, polyacrylate resins, polystyrene resins, polyethylene resins, polyvinyl acetate resin,
Polyimide resins and mixed resins thereof can be used.
また、熱硬化性樹脂としては、エポキシ系樹脂、不飽和
ポリエステル系樹脂、フェノール系樹脂、ユリア系樹脂
、メラミン系樹脂、ジアリルフタレート系樹脂、ウレタ
ン系樹脂、ポリイミド系樹脂などおよびこれらの混合樹
脂が使用できる。Examples of thermosetting resins include epoxy resins, unsaturated polyester resins, phenol resins, urea resins, melamine resins, diallyl phthalate resins, urethane resins, polyimide resins, and mixed resins of these resins. Can be used.
これらの樹脂は、金属繊維、炭素繊維、ガラス繊維など
の無機繊維やアラミド繊維、その他ポリエステル、ポリ
アクリロニトリル、ポリエチレン、ポリビニルアルコー
ル等の高強力繊維で補強されているのが好ましい。これ
らの補強繊維は、単独、またはこれらの混合系で使用さ
れてもよく、また長繊維、短繊維またはこれらの混合の
いずれの形で使用してもよい。These resins are preferably reinforced with inorganic fibers such as metal fibers, carbon fibers, and glass fibers, aramid fibers, and other high-strength fibers such as polyester, polyacrylonitrile, polyethylene, and polyvinyl alcohol. These reinforcing fibers may be used alone or in a mixture thereof, and may be used in the form of long fibers, short fibers, or a mixture thereof.
かかる繊維強化樹脂材料は、一般に上述の補強繊維に樹
脂を含浸またはコーティングしてプリプレグにされたも
のを使用する。Such fiber-reinforced resin materials are generally prepregs obtained by impregnating or coating the above-mentioned reinforcing fibers with a resin.
かかるプリプレグは、該補強繊維の配向（配列）方向に
より、より強い補強作用を発揮するので積層する際に、
それぞれのプリプレグの繊維配列角度に変化をもたせる
などの方法によって補強効果のバランスを調整すること
ができる。Such prepreg exhibits a stronger reinforcing effect depending on the orientation (arrangement) direction of the reinforcing fibers, so when laminated,
The balance of the reinforcing effect can be adjusted by changing the fiber arrangement angle of each prepreg.
本発明における振動減衰性能は、試料（寸法３０ｎ＋ｎ
＋Ｘ ３００ｍｍ）の中心を加振し、機械インピーダン
ス法により求められた損失係数で評価した。The vibration damping performance in the present invention is determined by the sample (size 30n+n
+X 300 mm) was excited and evaluated using the loss coefficient determined by the mechanical impedance method.
本発明による樹脂組成物とプリプレグシートを接合させ
る方法としては、予め所定の厚さの樹脂組成物から成る
シートを作製した後、接着剤で接着する方法、樹脂組成
物とプリプレグシートを熱圧着する方法、または硬化前
の樹脂組成物をプリプレグシートを一体化し成型する方
法がある。Methods for bonding the resin composition and the prepreg sheet according to the present invention include a method in which a sheet made of the resin composition of a predetermined thickness is prepared in advance and then bonded with an adhesive, and a method in which the resin composition and the prepreg sheet are bonded by thermocompression. Alternatively, there is a method in which a pre-cured resin composition is integrated with a prepreg sheet and molded.
本発明において使用される接着剤は、特に限定されない
が、エポキシ系接着剤が好ましく使用されル。たとえば
、チバガイギー製ＡＲＡＬＤＩＴＥ ＡＶＩ３８．１２
１．１２９（以上主剤）と、ＨＶ９９ｇ、９９７、（Ｉ
Ｙ９５６（以上硬化剤）とからなる二液型エポキシ接着
剤を使用することができる。The adhesive used in the present invention is not particularly limited, but epoxy adhesives are preferably used. For example, Ciba Geigy ARALDITE AVI38.12
1.129 (the above main ingredients), HV99g, 997, (I
A two-component epoxy adhesive consisting of Y956 (the above is a curing agent) can be used.
本発明の振動減衰材は、上記の組成物から成る樹脂組成
物とプリプレグシートを積層することにより得られ、３
層以上から構成されるもので、振動減衰の対象となる場
所に接着剤により圧着したり、ハンドレイアップ方式に
より船体等の構造体を繊維強化樹脂材料と上記の組成物
から成る樹脂組成物と繊維材料を交互に積層することに
より得られる。The vibration damping material of the present invention is obtained by laminating a resin composition consisting of the above composition and a prepreg sheet,
It is composed of more than one layer, and can be crimped with an adhesive to the place where vibration damping is to be performed, or a structure such as a ship's hull can be constructed using a resin composition consisting of a fiber-reinforced resin material and the above-mentioned composition by hand lay-up. Obtained by alternately layering fiber materials.
［実施例コ 以下、実施例により本発明を具体的に説明する。[Example code] Hereinafter, the present invention will be specifically explained with reference to Examples.
実施例１、比較例Ｉ
Ｅガラスからなるガラス繊維と炭素繊維が重量比率で８
０／２０の割合で用い、これにエポキシ樹脂を用いて、
繊維重量比率が６５％で、目付け３５０ｇ／％の一方向
に繊維を配列させたプリプレグシートを形成した。Example 1, Comparative Example I The weight ratio of glass fibers made of E glass and carbon fibers is 8
Used at a ratio of 0/20, and using epoxy resin in this,
A prepreg sheet was formed in which the fibers were arranged in one direction with a fiber weight ratio of 65% and a basis weight of 350 g/%.
このプリプレグシートを±４５度の方向に２枚重ねて９
０度直交型のプリプレグシートを形成した。Layer two of these prepreg sheets in the direction of ±45 degrees and
A 0 degree orthogonal prepreg sheet was formed.
一方、制振材として次の樹脂組成物をプレスロールによ
り圧延した後、硬化させ、約２ｍｍ厚の制振性樹脂シー
ト材を得た。On the other hand, the following resin composition as a vibration damping material was rolled with a press roll and then cured to obtain a vibration damping resin sheet material having a thickness of about 2 mm.
（樹脂組成）
エポキシ樹脂 １６．３部（エピコー
ト＄８２８、油化シェル■製）オクタデシルグリシジル
エーテル ３．２部ポリアミド樹脂 ３
８．３部（トーマイド＃２２５−Ｘ、富士化成■製）ト
リス（ジメチルアミノ）メチルフェノール２．２部
黒鉛 ４０．０部
この２ｍｍ厚の制振性樹脂シートを１ｍｍ厚の鋼板にエ
ポキシ接着剤により貼着した（比較例１）。(Resin composition) Epoxy resin 16.3 parts (Epikoat $828, manufactured by Yuka Shell ■) Octadecyl glycidyl ether 3.2 parts Polyamide resin 3
8.3 parts (Tomide #225-X, manufactured by Fuji Kasei ■) Tris(dimethylamino)methylphenol 2.2 parts Graphite 40.0 parts This 2 mm thick damping resin sheet was attached to a 1 mm thick steel plate with epoxy adhesive. (Comparative Example 1).
この２層積層体の制振性を評価したところ、２０℃にお
ける振動損失係数は５０ Ｈｚから５ ｋ ）−１２の
周波数の範囲で０．０４であった。When the vibration damping properties of this two-layer laminate were evaluated, the vibration loss coefficient at 20° C. was 0.04 in the frequency range from 50 Hz to 5 k )-12.
また、前述のプリプレグシートを積層して厚さ３ｍｍの
複合シートを形成した。この複合シート２枚の間に、制
振性樹脂シート１枚を挟み込んで３層のサンドイッチ構
造体を形成した（実施例１）。Further, the aforementioned prepreg sheets were laminated to form a composite sheet with a thickness of 3 mm. One damping resin sheet was sandwiched between two of these composite sheets to form a three-layer sandwich structure (Example 1).
この構造体の２０℃における振動損失係数は５０Ｈｚか
ら５ ｋ Ｈｚの周波数の範囲で０．１〜０゜２であり
、比較例１の２層積層体より大幅（２゜５〜５倍）に制
振性が向上していた。The vibration loss coefficient of this structure at 20°C is 0.1 to 0°2 in the frequency range of 50 Hz to 5 kHz, which is significantly higher (2°5 to 5 times) than the two-layer laminate of Comparative Example 1. The vibration damping properties were improved.
実施例２〜５、比較例２．３
制振材として下記の樹脂組成物を実施例と同一の方法で
圧延し硬化させ、厚さ３００μの制振性樹脂シートを得
た。Examples 2 to 5, Comparative Example 2.3 The following resin composition as a vibration damping material was rolled and cured in the same manner as in the example to obtain a vibration damping resin sheet with a thickness of 300 μm.
（樹脂組成）
エポキシ樹脂 １３．６部（エピコー
） ＄８２８、油化シェル■製）オクタデシルグリシジ
ルエーテル ２．７部ポリアミド樹脂
３１．９部（トーマイド１２２５−Ｘ、富士化成■製）
トリス（ジメチルアミノ）メチルフェノール１．８部
黒鉛 ５０．０量刑に、上述
の樹脂組成物から２ｍｍ厚の制振性樹脂シートを作り、
これを１ｍｍ厚の鋼板にエポキシ接着剤により貼着して
２層積層体を形成した（比較例２）。(Resin composition) Epoxy resin 13.6 parts (Epicor) $828, manufactured by Yuka Shell ■) Octadecyl glycidyl ether 2.7 parts Polyamide resin
31.9 parts (Tomide 1225-X, manufactured by Fuji Kasei ■)
Tris(dimethylamino)methylphenol 1.8 parts Graphite 50.0 To make a 2 mm thick damping resin sheet from the above resin composition,
This was adhered to a 1 mm thick steel plate using an epoxy adhesive to form a two-layer laminate (Comparative Example 2).
この積層体の制振性を評価したところ、２０’Ｃにおけ
る振動損失係数は５０Ｈｚから５ ｋ Ｈｚの周波数の
範囲で０．０５であった。When the vibration damping properties of this laminate were evaluated, the vibration loss coefficient at 20'C was 0.05 in the frequency range of 50 Hz to 5 kHz.
次に、実施例１のプリプレグシートから厚さ３００μの
複合シートを形成し、この複合シートと前述の厚さ３０
０μの制振性樹脂シートとを交互に積層して、表−１の
ような各種積層体を作製した。なお、２層積層体は比較
例３であり、３周、５層、７層、９層の積層構造体は実
施例２〜５である。Next, a composite sheet with a thickness of 300μ was formed from the prepreg sheet of Example 1, and this composite sheet and the above-mentioned composite sheet with a thickness of 30μ
Various laminates as shown in Table 1 were produced by alternately laminating 0 μ damping resin sheets. Note that the two-layer laminate is Comparative Example 3, and the 3-circle, 5-layer, 7-layer, and 9-layer laminate structures are Examples 2 to 5.
これらの構造体の２０℃および４０℃における５ ００
Ｈｚの振動損失係数を表−１に示した。500 at 20°C and 40°C for these structures.
The vibration loss coefficient in Hz is shown in Table-1.
表−１
２層構造の比較例３のものに比して、３層以上の多層構
造である実施例２〜５のものは、制振性能が、２０℃で
１．８〜１．９倍アップし、４０℃で４〜６倍も向上し
、その傾向は、多層に積層するにつれて向上する傾向を
示した。Table 1 Compared to Comparative Example 3, which has a two-layer structure, the damping performance of Examples 2 to 5, which has a multilayer structure of three or more layers, is 1.8 to 1.9 times higher at 20°C. It increased by 4 to 6 times at 40°C, and this tendency showed a tendency to improve as the number of layers was increased.
［発明の効果］
本発明は、従来の制振材の性能を２倍以上に高めたもの
であって、従来の材料より軽量化が可能であり、船体、
建築物、車体および機体などの床材、その他振動発生源
となる領域に極めて有効に使用することができる。[Effects of the Invention] The present invention more than doubles the performance of conventional vibration damping materials, can be lighter than conventional materials, and is effective for ship hulls,
It can be used extremely effectively for flooring of buildings, car bodies, aircraft bodies, and other areas that are sources of vibration.
また、拘束材料として、繊維強化樹脂複合材料を使用し
た振動減衰材は、錆の発生を心配することなく、耐水性
、耐油性にも優れているので、さらに応用分野を拡大さ
せることができる。In addition, vibration damping materials that use fiber-reinforced resin composite materials as restraining materials do not have to worry about rusting and have excellent water and oil resistance, so they can be used in even wider fields of application.
Claims (4)
とするエポキシ樹脂組成物の硬化物が、拘束板材料間に
積層されていることを特徴とする振動減衰材。 （Ａ）常温から１００℃で流動性を有するエポキシ樹脂 （Ｂ）▲数式、化学式、表等があります▼ ただしＲ：Ｃ＿ｎＨ＿２＿ｎ＿＋＿１ （ｎは１０〜２２の整数） で示されるモノグリシジル化合物 （Ｃ）常温から１００℃で流動性を有するポリアミド樹
脂 （Ｄ）炭素繊維、黒鉛、フェライトおよびマイカからな
る群から選ばれた少なくとも１種の 充填剤(1) A vibration damping material characterized in that a cured product of an epoxy resin composition that essentially includes the following (A), (B), (C) and (D) is laminated between restraining plate materials. (A) Epoxy resin that has fluidity at room temperature to 100℃ (B) ▲ There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼ Where R: C_nH_2_n_+_1 (n is an integer from 10 to 22) Monoglycidyl compound (C) Room temperature Polyamide resin (D) having fluidity at 100° C. and at least one filler selected from the group consisting of carbon fiber, graphite, ferrite, and mica.
１）記載の振動減衰材。(2) Claim in which the restraining plate material is a fiber-reinforced resin material (
1) The vibration damping material described.
脂である請求項（２）記載の振動減衰材。(3) The vibration damping material according to claim (2), wherein the resin constituting the fiber-reinforced resin material is a thermosetting resin.
リエステル系樹脂から選ばれた樹脂である請求項（３）
記載の振動減衰材。(4) Claim (3) wherein the thermosetting resin is a resin selected from epoxy resins and unsaturated polyester resins.
Vibration damping material as described.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13477190A JPH0428542A (en) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | Oscillation attenuation material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13477190A JPH0428542A (en) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | Oscillation attenuation material |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0428542A true JPH0428542A (en) | 1992-01-31 |
Family
ID=15136181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13477190A Pending JPH0428542A (en) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | Oscillation attenuation material |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0428542A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016132655A1 (en) * | 2015-02-19 | 2016-08-25 | 住友理工株式会社 | Fiber-reinforced resin molded body having damping properties and automobile part using same |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63178037A (en) * | 1987-01-20 | 1988-07-22 | 東レ株式会社 | Tabular vibration-damping material |
| JPS63312314A (en) * | 1987-06-12 | 1988-12-20 | Toray Ind Inc | Vibration-damping material |
| JPS6469340A (en) * | 1987-09-09 | 1989-03-15 | Sumitomo Chemical Co | High vibration damping fiber reinforced plastic |
| JPH01161039A (en) * | 1987-12-17 | 1989-06-23 | Toray Ind Inc | Tone quality modifying board |
| JPH0284329A (en) * | 1988-09-20 | 1990-03-26 | Nec Corp | Fiber reinforced composite material |
-
1990
- 1990-05-24 JP JP13477190A patent/JPH0428542A/en active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63178037A (en) * | 1987-01-20 | 1988-07-22 | 東レ株式会社 | Tabular vibration-damping material |
| JPS63312314A (en) * | 1987-06-12 | 1988-12-20 | Toray Ind Inc | Vibration-damping material |
| JPS6469340A (en) * | 1987-09-09 | 1989-03-15 | Sumitomo Chemical Co | High vibration damping fiber reinforced plastic |
| JPH01161039A (en) * | 1987-12-17 | 1989-06-23 | Toray Ind Inc | Tone quality modifying board |
| JPH0284329A (en) * | 1988-09-20 | 1990-03-26 | Nec Corp | Fiber reinforced composite material |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016132655A1 (en) * | 2015-02-19 | 2016-08-25 | 住友理工株式会社 | Fiber-reinforced resin molded body having damping properties and automobile part using same |
| JP6002872B1 (en) * | 2015-02-19 | 2016-10-05 | 住友理工株式会社 | Damped fiber reinforced resin molded article and automotive parts using the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH05261859A (en) | Lightning strike composite and process | |
| KR20140127867A (en) | Fiber-reinforced composite material | |
| JPH0428542A (en) | Oscillation attenuation material | |
| EP0311783A2 (en) | A high sonar transmission composition | |
| JP3365110B2 (en) | Prepreg and fiber reinforced composite materials | |
| JP2000355630A (en) | Member made from fiber-reinforced plastic | |
| KR101766087B1 (en) | Sound-insulation for automobile using spray polyurethane | |
| WO2021199380A1 (en) | Vehicular carbon fiber reinforced plastic composite metal plate, and vehicular panel | |
| JP2823909B2 (en) | Damping resin composition and composite material thereof | |
| JPH0653405B2 (en) | High damping fiber reinforced plastic | |
| JPS5889630A (en) | Fiber-reinforced plastic composition | |
| JPH04114673A (en) | Ski plate | |
| JPH02212544A (en) | Impregnating resin composition, and production of both prepreg and laminate | |
| JPH04292909A (en) | Prepreg | |
| US5354585A (en) | Molding materials and molded products thereform | |
| JPH01204735A (en) | Fiber reinforced composite material | |
| JPS5890700A (en) | Sound isolating material | |
| JPH03167283A (en) | Adhesive composition for aluminum alloy | |
| JPS5947282A (en) | Film adhesive | |
| JPS5850661B2 (en) | Foamable resin composition, foamable adhesive sheet, and foamed sheet | |
| JPS5962639A (en) | Preparation of multi-layer molded article having corrosion resistance | |
| JP3137670B2 (en) | Composite material | |
| JPH07292125A (en) | Highly rigid vibration damping material | |
| JPS6065032A (en) | Production of thermosetting resin molding | |
| JPS63178037A (en) | Tabular vibration-damping material |