JPH04280922A - ディスク歪取焼鈍用アルマイトスペーサー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ディスク歪取焼鈍用ア
ルマイトスペーサーに関する。

【０００２】

【従来の技術】通常、磁気ディスクの製造において、磁
気ディスク用のディスクブランク基板の平坦度を良好に
するために、ディスク歪取焼鈍処理が施される。従来の
歪取焼鈍処理は、被焼鈍体であるディスクブランク基板
を複数枚重ね合わせ、複数の被焼鈍体群を作り、これら
被焼鈍体群同士間に金属製のスペーサーを介在させて、
これに荷重をかけながら熱処理を施すものである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
歪取焼鈍処理においては、スペーサー表面に何の処理も
施していないため、ハンドリング中および処理中に基板
に損傷を与えてしまう。このような損傷したスペーサー
を使用すると基板に局部的な変形が発生し、平坦度を低
下させるという問題がある。また、基板の外形抜き等で
発生するバリが処理中にスペーサーに付着することがあ
る。このようなスペーサーを歪取焼鈍処理に用いると、
結果として基板に跡をつけてしまう。特に、大きさの異
なる基板を同じスペーサーで処理すると、基板の寸法が
スペーサー寸法よりも大きい場合は、基板の寸法がスペ
ーサー寸法よりも小さい場合に発生した跡が干渉して重
大な問題となる。

【０００４】本発明はかかる点に鑑みてなされたもので
あり、歪取焼鈍処理中に基板に損傷を与えるのを防止し
、しかもバリ等によるアルミ粉の付着を防止することが
できるディスク歪取焼鈍用アルマイトスペーサーを提供
することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、ディスクの歪
取焼鈍処理の際にディスク間に介在させるスペーサーで
あって、表面粗さが２μｍ以下、平坦度が１０μｍ以下
のアルミニウム基体にアルマイト処理を施してなること
を特徴とするディスク歪取焼鈍用アルマイトスペーサー
を提供する。

【０００６】ここで、アルミニウム基体の平坦度は、表
面粗さが２μｍ以下、１０μｍ以下に設定するが、これ
は、表面粗さが２μｍ、平坦度が１０μｍを超えると歪
取焼鈍処理後の基板の平滑度が悪くなるからである。

【０００７】アルマイト処理は、エッチング、アルマイ
ト（陽極酸化）、水洗を順次施すような通常行われてい
る方法で行う。エッチングは、酸中でもアルカリ中でも
よいが例えば２０〜３０℃に加温した３〜５％硫酸を用
いて２０〜３０分間行う。この酸洗は、アルミニウム基
体の表面の酸化物を除去するために不可欠である。また
、アルマイトは、例えば５〜３０℃にて３〜５％硫酸を
用いて２０〜５０分間処理する。

【０００８】スペーサーのアルマイト層の厚みは、５〜
４０μｍであることが好ましい。これは、アルマイト層
の厚みが５μｍ未満であると基板への損傷防止効果およ
びバリ等の屑の付着防止効果が充分に発揮されず、アル
マイト層の厚みが４０μｍを超えても際だった効果が得
られず、コストが高くなるからである。なお、アルマイ
ト層の厚みは、アルマイトの処理時間および電解条件を
制御することにより調節することができる。

【０００９】

【作用】本発明のディスク歪取焼鈍用アルマイトスペー
サーは、表面粗さが２μｍ以下、平坦度が１０μｍ以下
のアルミニウム基体にアルマイト処理が施されてなる。

【００１０】このため、アルマイト層はアルミニウム基
体の表面粗さおよび平坦度に追従し、平滑となる。この
アルマイト層は、硬度が高いために取扱い時の傷防止に
効果がある。また、スペーサーにアルマイト層が存在す
るので、バリ等のアルミ屑の付着も防止される。したが
って、歪取焼鈍時にアルミニウム基板表面に損傷を与え
ることを防止できる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
具体的に説明する。 実施例

【００１２】まず、表面粗さが１μｍ、平坦度が８μｍ
である厚さ１５　　のアルミニウム板を２５℃に加温し
た４％の硫酸に２５分間浸漬して酸洗を行った。次いで
、このアルミニウム板を２０℃に加温した４％の硫酸に
アノードとして浸漬し、１３Ａ／ｄｍ２　の電流を流し
て３０分間処理した。次いで、このアルミニウム板を水
洗して、図１に示すように厚さ１２μｍのアルマイト層
１０を有するスペーサー１２を作製した。

【００１３】次いで、図２に示すように得られたスペー
サー２０を５０枚のディスク基板を重ね合わせたディス
ク基板群２２の間に挟み込んで５段に積層した。使用し
たスペーサー数は１バッチあたり６枚とした。最上部の
スペーサーの上には、荷重用重り２４を配置した。これ
に３５０℃、４時間の歪取焼鈍処理を施した。このよう
な加圧焼鈍を１０バッチ同時に行った。なお、焼鈍はデ
ィスク５０枚、５段積みで１バッチとした。

【００１４】この結果、１０バッチすべてのディスク基
板に損傷がみられなかった。また、スペーサー６０枚［
（６枚／１バッチ）×１０バッチ］の表面には、バリ等
の屑が付着していなかった。 比較例１ 厚さ１５　　の無処理のアルミニウム板をスペーサーと
して使用すること以外は実施例と同様にして歪取焼鈍処
理を行った。

【００１５】この結果、１０バッチうちでのディスク基
板損傷率は２３％であり、ディスク基板に損傷がみられ
た。また、使用したスペーサー６０枚のうち１３枚の表
面には、バリ等の屑が付着していた。 比較例２

【００１６】表面粗さが１μｍである厚さ１５　　のア
ルミニウム板を用い、アルマイト膜厚を３μｍとするこ
と以外は実施例と同様にしてスペーサーを作製した。こ
のスペーサーを用いて実施例と同様にして歪取焼鈍処理
を行った。

【００１７】この結果、１０バッチうちでのディスク基
板損傷率は８％であり、スペーサー６０枚のうち４枚に
バリ等の屑が付着していた。アルマイト膜厚が薄いので
充分な効果が得られなかった。

【００１８】

【発明の効果】以上説明した如く、本発明のディスク歪
取焼鈍用アルマイトスペーサーは、歪取焼鈍処理中に基
板に損傷を与えるのを防止し、しかもバリ等の屑の付着
を防止することができるものである。これにより、磁気
ディスク用の基板の平坦度を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のディスク歪取焼鈍用アルマイトスペー
サーの断面図。

【図２】本発明のディスク歪取焼鈍用アルマイトスペー
サーを用いて歪取焼鈍処理を行う場合の説明図。

【符号の説明】

１０…アルマイト層、１２，２０…スペーサー、２２…
ディスク基板群、２４…荷重用重り。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　ディスクの歪取焼鈍処理の際にディス
   ク間に介在させるスペーサーであって、表面粗さが２μ
   ｍ以下、平坦度が１０μｍ以下のアルミニウム基体にア
   ルマイト処理を施してなることを特徴とするディスク歪
   取焼鈍用アルマイトスペーサー。