JPH04280922A - ディスク歪取焼鈍用アルマイトスペーサー - Google Patents
ディスク歪取焼鈍用アルマイトスペーサーInfo
- Publication number
- JPH04280922A JPH04280922A JP3040071A JP4007191A JPH04280922A JP H04280922 A JPH04280922 A JP H04280922A JP 3040071 A JP3040071 A JP 3040071A JP 4007191 A JP4007191 A JP 4007191A JP H04280922 A JPH04280922 A JP H04280922A
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- JP
- Japan
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- spacer
- relief annealing
- alumite
- disk
- stress relief
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- Pending
Links
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/20—Recycling
Landscapes
- Heat Treatment Of Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ディスク歪取焼鈍用ア
ルマイトスペーサーに関する。
ルマイトスペーサーに関する。
【0002】
【従来の技術】通常、磁気ディスクの製造において、磁
気ディスク用のディスクブランク基板の平坦度を良好に
するために、ディスク歪取焼鈍処理が施される。従来の
歪取焼鈍処理は、被焼鈍体であるディスクブランク基板
を複数枚重ね合わせ、複数の被焼鈍体群を作り、これら
被焼鈍体群同士間に金属製のスペーサーを介在させて、
これに荷重をかけながら熱処理を施すものである。
気ディスク用のディスクブランク基板の平坦度を良好に
するために、ディスク歪取焼鈍処理が施される。従来の
歪取焼鈍処理は、被焼鈍体であるディスクブランク基板
を複数枚重ね合わせ、複数の被焼鈍体群を作り、これら
被焼鈍体群同士間に金属製のスペーサーを介在させて、
これに荷重をかけながら熱処理を施すものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
歪取焼鈍処理においては、スペーサー表面に何の処理も
施していないため、ハンドリング中および処理中に基板
に損傷を与えてしまう。このような損傷したスペーサー
を使用すると基板に局部的な変形が発生し、平坦度を低
下させるという問題がある。また、基板の外形抜き等で
発生するバリが処理中にスペーサーに付着することがあ
る。このようなスペーサーを歪取焼鈍処理に用いると、
結果として基板に跡をつけてしまう。特に、大きさの異
なる基板を同じスペーサーで処理すると、基板の寸法が
スペーサー寸法よりも大きい場合は、基板の寸法がスペ
ーサー寸法よりも小さい場合に発生した跡が干渉して重
大な問題となる。
歪取焼鈍処理においては、スペーサー表面に何の処理も
施していないため、ハンドリング中および処理中に基板
に損傷を与えてしまう。このような損傷したスペーサー
を使用すると基板に局部的な変形が発生し、平坦度を低
下させるという問題がある。また、基板の外形抜き等で
発生するバリが処理中にスペーサーに付着することがあ
る。このようなスペーサーを歪取焼鈍処理に用いると、
結果として基板に跡をつけてしまう。特に、大きさの異
なる基板を同じスペーサーで処理すると、基板の寸法が
スペーサー寸法よりも大きい場合は、基板の寸法がスペ
ーサー寸法よりも小さい場合に発生した跡が干渉して重
大な問題となる。
【0004】本発明はかかる点に鑑みてなされたもので
あり、歪取焼鈍処理中に基板に損傷を与えるのを防止し
、しかもバリ等によるアルミ粉の付着を防止することが
できるディスク歪取焼鈍用アルマイトスペーサーを提供
することを目的とする。
あり、歪取焼鈍処理中に基板に損傷を与えるのを防止し
、しかもバリ等によるアルミ粉の付着を防止することが
できるディスク歪取焼鈍用アルマイトスペーサーを提供
することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、ディスクの歪
取焼鈍処理の際にディスク間に介在させるスペーサーで
あって、表面粗さが2μm以下、平坦度が10μm以下
のアルミニウム基体にアルマイト処理を施してなること
を特徴とするディスク歪取焼鈍用アルマイトスペーサー
を提供する。
取焼鈍処理の際にディスク間に介在させるスペーサーで
あって、表面粗さが2μm以下、平坦度が10μm以下
のアルミニウム基体にアルマイト処理を施してなること
を特徴とするディスク歪取焼鈍用アルマイトスペーサー
を提供する。
【0006】ここで、アルミニウム基体の平坦度は、表
面粗さが2μm以下、10μm以下に設定するが、これ
は、表面粗さが2μm、平坦度が10μmを超えると歪
取焼鈍処理後の基板の平滑度が悪くなるからである。
面粗さが2μm以下、10μm以下に設定するが、これ
は、表面粗さが2μm、平坦度が10μmを超えると歪
取焼鈍処理後の基板の平滑度が悪くなるからである。
【0007】アルマイト処理は、エッチング、アルマイ
ト(陽極酸化)、水洗を順次施すような通常行われてい
る方法で行う。エッチングは、酸中でもアルカリ中でも
よいが例えば20〜30℃に加温した3〜5%硫酸を用
いて20〜30分間行う。この酸洗は、アルミニウム基
体の表面の酸化物を除去するために不可欠である。また
、アルマイトは、例えば5〜30℃にて3〜5%硫酸を
用いて20〜50分間処理する。
ト(陽極酸化)、水洗を順次施すような通常行われてい
る方法で行う。エッチングは、酸中でもアルカリ中でも
よいが例えば20〜30℃に加温した3〜5%硫酸を用
いて20〜30分間行う。この酸洗は、アルミニウム基
体の表面の酸化物を除去するために不可欠である。また
、アルマイトは、例えば5〜30℃にて3〜5%硫酸を
用いて20〜50分間処理する。
【0008】スペーサーのアルマイト層の厚みは、5〜
40μmであることが好ましい。これは、アルマイト層
の厚みが5μm未満であると基板への損傷防止効果およ
びバリ等の屑の付着防止効果が充分に発揮されず、アル
マイト層の厚みが40μmを超えても際だった効果が得
られず、コストが高くなるからである。なお、アルマイ
ト層の厚みは、アルマイトの処理時間および電解条件を
制御することにより調節することができる。
40μmであることが好ましい。これは、アルマイト層
の厚みが5μm未満であると基板への損傷防止効果およ
びバリ等の屑の付着防止効果が充分に発揮されず、アル
マイト層の厚みが40μmを超えても際だった効果が得
られず、コストが高くなるからである。なお、アルマイ
ト層の厚みは、アルマイトの処理時間および電解条件を
制御することにより調節することができる。
【0009】
【作用】本発明のディスク歪取焼鈍用アルマイトスペー
サーは、表面粗さが2μm以下、平坦度が10μm以下
のアルミニウム基体にアルマイト処理が施されてなる。
サーは、表面粗さが2μm以下、平坦度が10μm以下
のアルミニウム基体にアルマイト処理が施されてなる。
【0010】このため、アルマイト層はアルミニウム基
体の表面粗さおよび平坦度に追従し、平滑となる。この
アルマイト層は、硬度が高いために取扱い時の傷防止に
効果がある。また、スペーサーにアルマイト層が存在す
るので、バリ等のアルミ屑の付着も防止される。したが
って、歪取焼鈍時にアルミニウム基板表面に損傷を与え
ることを防止できる。
体の表面粗さおよび平坦度に追従し、平滑となる。この
アルマイト層は、硬度が高いために取扱い時の傷防止に
効果がある。また、スペーサーにアルマイト層が存在す
るので、バリ等のアルミ屑の付着も防止される。したが
って、歪取焼鈍時にアルミニウム基板表面に損傷を与え
ることを防止できる。
【0011】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
具体的に説明する。 実施例
具体的に説明する。 実施例
【0012】まず、表面粗さが1μm、平坦度が8μm
である厚さ15 のアルミニウム板を25℃に加温し
た4%の硫酸に25分間浸漬して酸洗を行った。次いで
、このアルミニウム板を20℃に加温した4%の硫酸に
アノードとして浸漬し、13A/dm2 の電流を流し
て30分間処理した。次いで、このアルミニウム板を水
洗して、図1に示すように厚さ12μmのアルマイト層
10を有するスペーサー12を作製した。
である厚さ15 のアルミニウム板を25℃に加温し
た4%の硫酸に25分間浸漬して酸洗を行った。次いで
、このアルミニウム板を20℃に加温した4%の硫酸に
アノードとして浸漬し、13A/dm2 の電流を流し
て30分間処理した。次いで、このアルミニウム板を水
洗して、図1に示すように厚さ12μmのアルマイト層
10を有するスペーサー12を作製した。
【0013】次いで、図2に示すように得られたスペー
サー20を50枚のディスク基板を重ね合わせたディス
ク基板群22の間に挟み込んで5段に積層した。使用し
たスペーサー数は1バッチあたり6枚とした。最上部の
スペーサーの上には、荷重用重り24を配置した。これ
に350℃、4時間の歪取焼鈍処理を施した。このよう
な加圧焼鈍を10バッチ同時に行った。なお、焼鈍はデ
ィスク50枚、5段積みで1バッチとした。
サー20を50枚のディスク基板を重ね合わせたディス
ク基板群22の間に挟み込んで5段に積層した。使用し
たスペーサー数は1バッチあたり6枚とした。最上部の
スペーサーの上には、荷重用重り24を配置した。これ
に350℃、4時間の歪取焼鈍処理を施した。このよう
な加圧焼鈍を10バッチ同時に行った。なお、焼鈍はデ
ィスク50枚、5段積みで1バッチとした。
【0014】この結果、10バッチすべてのディスク基
板に損傷がみられなかった。また、スペーサー60枚[
(6枚/1バッチ)×10バッチ]の表面には、バリ等
の屑が付着していなかった。 比較例1 厚さ15 の無処理のアルミニウム板をスペーサーと
して使用すること以外は実施例と同様にして歪取焼鈍処
理を行った。
板に損傷がみられなかった。また、スペーサー60枚[
(6枚/1バッチ)×10バッチ]の表面には、バリ等
の屑が付着していなかった。 比較例1 厚さ15 の無処理のアルミニウム板をスペーサーと
して使用すること以外は実施例と同様にして歪取焼鈍処
理を行った。
【0015】この結果、10バッチうちでのディスク基
板損傷率は23%であり、ディスク基板に損傷がみられ
た。また、使用したスペーサー60枚のうち13枚の表
面には、バリ等の屑が付着していた。 比較例2
板損傷率は23%であり、ディスク基板に損傷がみられ
た。また、使用したスペーサー60枚のうち13枚の表
面には、バリ等の屑が付着していた。 比較例2
【0016】表面粗さが1μmである厚さ15 のア
ルミニウム板を用い、アルマイト膜厚を3μmとするこ
と以外は実施例と同様にしてスペーサーを作製した。こ
のスペーサーを用いて実施例と同様にして歪取焼鈍処理
を行った。
ルミニウム板を用い、アルマイト膜厚を3μmとするこ
と以外は実施例と同様にしてスペーサーを作製した。こ
のスペーサーを用いて実施例と同様にして歪取焼鈍処理
を行った。
【0017】この結果、10バッチうちでのディスク基
板損傷率は8%であり、スペーサー60枚のうち4枚に
バリ等の屑が付着していた。アルマイト膜厚が薄いので
充分な効果が得られなかった。
板損傷率は8%であり、スペーサー60枚のうち4枚に
バリ等の屑が付着していた。アルマイト膜厚が薄いので
充分な効果が得られなかった。
【0018】
【発明の効果】以上説明した如く、本発明のディスク歪
取焼鈍用アルマイトスペーサーは、歪取焼鈍処理中に基
板に損傷を与えるのを防止し、しかもバリ等の屑の付着
を防止することができるものである。これにより、磁気
ディスク用の基板の平坦度を向上させることができる。
取焼鈍用アルマイトスペーサーは、歪取焼鈍処理中に基
板に損傷を与えるのを防止し、しかもバリ等の屑の付着
を防止することができるものである。これにより、磁気
ディスク用の基板の平坦度を向上させることができる。
【図1】本発明のディスク歪取焼鈍用アルマイトスペー
サーの断面図。
サーの断面図。
【図2】本発明のディスク歪取焼鈍用アルマイトスペー
サーを用いて歪取焼鈍処理を行う場合の説明図。
サーを用いて歪取焼鈍処理を行う場合の説明図。
10…アルマイト層、12,20…スペーサー、22…
ディスク基板群、24…荷重用重り。
ディスク基板群、24…荷重用重り。
Claims (1)
- 【請求項1】 ディスクの歪取焼鈍処理の際にディス
ク間に介在させるスペーサーであって、表面粗さが2μ
m以下、平坦度が10μm以下のアルミニウム基体にア
ルマイト処理を施してなることを特徴とするディスク歪
取焼鈍用アルマイトスペーサー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3040071A JPH04280922A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | ディスク歪取焼鈍用アルマイトスペーサー |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3040071A JPH04280922A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | ディスク歪取焼鈍用アルマイトスペーサー |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04280922A true JPH04280922A (ja) | 1992-10-06 |
Family
ID=12570701
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3040071A Pending JPH04280922A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | ディスク歪取焼鈍用アルマイトスペーサー |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04280922A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62149029A (ja) * | 1985-09-04 | 1987-07-03 | Furukawa Alum Co Ltd | アルマイト磁気デイスク基板とその製造方法 |
JPS6418144A (en) * | 1987-07-13 | 1989-01-20 | Oji Paper Co | Supporting body for photographic printing paper |
-
1991
- 1991-03-06 JP JP3040071A patent/JPH04280922A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62149029A (ja) * | 1985-09-04 | 1987-07-03 | Furukawa Alum Co Ltd | アルマイト磁気デイスク基板とその製造方法 |
JPS6418144A (en) * | 1987-07-13 | 1989-01-20 | Oji Paper Co | Supporting body for photographic printing paper |
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