JPS61257488A - 金属めつき板材および形材の製造法 - Google Patents
金属めつき板材および形材の製造法Info
- Publication number
- JPS61257488A JPS61257488A JP9893485A JP9893485A JPS61257488A JP S61257488 A JPS61257488 A JP S61257488A JP 9893485 A JP9893485 A JP 9893485A JP 9893485 A JP9893485 A JP 9893485A JP S61257488 A JPS61257488 A JP S61257488A
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- Japan
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- metal
- pickling
- plated
- rolling
- shape
- Prior art date
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
- Metal Rolling (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、金属めっき面にふくnの発生が全くない金
属めっき板材および形材の製造法に関するものである。
属めっき板材および形材の製造法に関するものである。
従来、一般に、金属めっき板材および条材(以下これら
を総称して金属めっき板材といい、板材を対象として説
明する)は、捷ず所定寸法の金属鋳塊に熱間圧延を施し
て所定板厚の板材素材とし、ついでこれに面側を施した
後、焼鈍−酸洗−油付圧延を1サイクルとする工程を、
最終板材に要求される硬さに応じて、1回以上施丁こと
からなる冷間圧延によって所定板厚の板材を成形し、引
続いて、連続して、あるいは所定期間経過した後に、前
記油付圧延に際して板材の表面に旧著した油を脱脂処理
により除去し、ついでエツチング処理し、最終的に金属
めっきを施すことによって製造さ八ている。
を総称して金属めっき板材といい、板材を対象として説
明する)は、捷ず所定寸法の金属鋳塊に熱間圧延を施し
て所定板厚の板材素材とし、ついでこれに面側を施した
後、焼鈍−酸洗−油付圧延を1サイクルとする工程を、
最終板材に要求される硬さに応じて、1回以上施丁こと
からなる冷間圧延によって所定板厚の板材を成形し、引
続いて、連続して、あるいは所定期間経過した後に、前
記油付圧延に際して板材の表面に旧著した油を脱脂処理
により除去し、ついでエツチング処理し、最終的に金属
めっきを施すことによって製造さ八ている。
しかし、この従来製造法によって製造された金属めっき
板材においては、これが、例えば半導体装置の製造工程
においてワイヤーボンディングやグイボンディングのた
めに加熱された場合、金属めっき面にふく九の発生が著
しく、その改善が強く望まれていた。
板材においては、これが、例えば半導体装置の製造工程
においてワイヤーボンディングやグイボンディングのた
めに加熱された場合、金属めっき面にふく九の発生が著
しく、その改善が強く望まれていた。
そこで、本発明者は、上述のよ′)な観点から、金属め
っき面にふ〈肛発生の全くない金属めっき板材を得べく
研究を行なった結果、 (a) 金属めっき板′4′Aにおけるふくれ発生の
原因幻:、焼鈍によって素材表面に形成された金属酸化
物皮膜を除去するために酸洗が施されるが、この場合、
酸洗液と金属酸化物および累月金属との化学的反応によ
って、酸洗後の素材表面には化合物(以下これを酸洗化
合物という)が形成され、この酸洗化合物の存在にある
こと。
っき面にふ〈肛発生の全くない金属めっき板材を得べく
研究を行なった結果、 (a) 金属めっき板′4′Aにおけるふくれ発生の
原因幻:、焼鈍によって素材表面に形成された金属酸化
物皮膜を除去するために酸洗が施されるが、この場合、
酸洗液と金属酸化物および累月金属との化学的反応によ
って、酸洗後の素材表面には化合物(以下これを酸洗化
合物という)が形成され、この酸洗化合物の存在にある
こと。
すなわち、このように素材表面に酸洗化合物が存在した
状態で油料圧延を行なうと、油伺圧延後の素材表面には
油を含んだ酸洗化合物が強固にイ」着するようになり、
この油を含んだ酸洗化合物は、金属めっき処理の前工程
として施される通常の脱脂処理およびエツチング処理で
は完全に除去することができず、したがって、これら酸
洗化合物が残留した状態で金属めっきが施さ汎ることに
なるため、前記酸洗化合物が原因でふくれが発生するこ
と。
状態で油料圧延を行なうと、油伺圧延後の素材表面には
油を含んだ酸洗化合物が強固にイ」着するようになり、
この油を含んだ酸洗化合物は、金属めっき処理の前工程
として施される通常の脱脂処理およびエツチング処理で
は完全に除去することができず、したがって、これら酸
洗化合物が残留した状態で金属めっきが施さ汎ることに
なるため、前記酸洗化合物が原因でふくれが発生するこ
と。
一方、前記油を含んだ酸洗化合物を完全に除去するため
に強いエツチング処理を施すことも考えMLるが、この
ように強いエツチング処理を施すと、板材の表面が著し
く荒汎るようになり、平滑な金属めっき面が得ら扛ない
ことから好ましくないこと。
に強いエツチング処理を施すことも考えMLるが、この
ように強いエツチング処理を施すと、板材の表面が著し
く荒汎るようになり、平滑な金属めっき面が得ら扛ない
ことから好ましくないこと。
(ロ) したがって、冷間圧延工程における焼鈍−酸洗
後の素材表面に対して、通常の回転ブラシによる研磨、
フライス面側、旋盤研削、およびセーパ面側などの機械
研磨を施して、酸洗によって形成した酸洗化合物を完全
に除去してやれば、金属めっき板材にはふく汎が発生し
ないことKなるが、実際には、機械研磨に際して発生し
た微小の金属粉が原因で金属めっき板材にはふくれが発
生するようになること。
後の素材表面に対して、通常の回転ブラシによる研磨、
フライス面側、旋盤研削、およびセーパ面側などの機械
研磨を施して、酸洗によって形成した酸洗化合物を完全
に除去してやれば、金属めっき板材にはふく汎が発生し
ないことKなるが、実際には、機械研磨に際して発生し
た微小の金属粉が原因で金属めっき板材にはふくれが発
生するようになること。
丁なわち、この金属粉は素材表面に付着しや丁く、この
ように素材表面に金属粉が付着した状態で油付圧延を行
なうと、油付圧延後の板材表面には油によってコーティ
ングされた金属粉が付着し、この油コーテイングの金属
粉は通常の脱脂処理およびエツチング処理では完全に除
去できず、したがって板材表面に残留した状態で金属め
つきさ扛ることになるため、前記残留した油コーテイン
グの金属粉が原因で金属めっき板材にはふくれが発生す
るようになること。
ように素材表面に金属粉が付着した状態で油付圧延を行
なうと、油付圧延後の板材表面には油によってコーティ
ングされた金属粉が付着し、この油コーテイングの金属
粉は通常の脱脂処理およびエツチング処理では完全に除
去できず、したがって板材表面に残留した状態で金属め
つきさ扛ることになるため、前記残留した油コーテイン
グの金属粉が原因で金属めっき板材にはふくれが発生す
るようになること。
(C)シかしながら、上記機械研磨後の素材に対して、
圧延油を使用しない圧延、すなわち乾式圧延を施して、
機械研磨に際して発生した界面付着の微小な金属粉を素
材表面に一体的に圧着結合した状態とし、この状態の板
材に油料圧延、脱脂処理、およびエツチング処理を施し
た後、金属めっきしても、また前記乾式圧延によって所
定の硬さが得られる場合には、引続いて軽い脱脂処理お
よびエツチング処理を施した後、金属めっきしても、こ
の結果得られた金属めっき板材にはふくれの発生は皆無
となること。
圧延油を使用しない圧延、すなわち乾式圧延を施して、
機械研磨に際して発生した界面付着の微小な金属粉を素
材表面に一体的に圧着結合した状態とし、この状態の板
材に油料圧延、脱脂処理、およびエツチング処理を施し
た後、金属めっきしても、また前記乾式圧延によって所
定の硬さが得られる場合には、引続いて軽い脱脂処理お
よびエツチング処理を施した後、金属めっきしても、こ
の結果得られた金属めっき板材にはふくれの発生は皆無
となること。
(d) 上記(Q〜(C)項に示さ汎ることは、板材
に限らず、断面形状が、円形、正方形、長方形、あるい
は異形の形材、棒材、または線′)lシ(これらを総称
して形材という)にも同様にあては丑ること。
に限らず、断面形状が、円形、正方形、長方形、あるい
は異形の形材、棒材、または線′)lシ(これらを総称
して形材という)にも同様にあては丑ること。
以上(a)〜(d)項に示される知見を得たのである。
この発明は、上記知見にもとづいてなされたものであっ
て、通常の圧延工程によって板材または形材を成形し、
ついでこれに通常の金属めっきを施すことからなる金属
めっき板材および形材の製造法において、 冷間圧延工程における少なくとも最終工程を、焼鈍−酸
洗一機械研磨一乾式圧延一油付圧延からなる工程とする
か、 あるいは乾式圧延によって所定の硬さが得られる場合に
は、油付圧延を行なうことなく、焼鈍−酸洗一機械研磨
−乾式圧延からなる工程とするが、することによって金
属めっき板材または形材における金属めっき面にふくれ
が発生するのを皆無とした点に特徴を有するものである
。
て、通常の圧延工程によって板材または形材を成形し、
ついでこれに通常の金属めっきを施すことからなる金属
めっき板材および形材の製造法において、 冷間圧延工程における少なくとも最終工程を、焼鈍−酸
洗一機械研磨一乾式圧延一油付圧延からなる工程とする
か、 あるいは乾式圧延によって所定の硬さが得られる場合に
は、油付圧延を行なうことなく、焼鈍−酸洗一機械研磨
−乾式圧延からなる工程とするが、することによって金
属めっき板材または形材における金属めっき面にふくれ
が発生するのを皆無とした点に特徴を有するものである
。
つぎに、この発明の方法を実施例により具体的に説明す
る。
る。
脣ず、それぞれ第1表に示される材質にして、厚さ:1
60mmX幅:370mmX厚さ:14001mの寸法
をもった鋳塊に、通常の熱間圧延および冷間圧延を施し
て板厚:1mmX幅:370mmをもった板状素材を成
形し、この板状素材に施される冷間圧延工程における最
終工程条件を、同じく第1表に示さ扛る条件とすること
によって本発明法1〜Gおよび従来法1〜6をそれぞれ
実施した。
60mmX幅:370mmX厚さ:14001mの寸法
をもった鋳塊に、通常の熱間圧延および冷間圧延を施し
て板厚:1mmX幅:370mmをもった板状素材を成
形し、この板状素材に施される冷間圧延工程における最
終工程条件を、同じく第1表に示さ扛る条件とすること
によって本発明法1〜Gおよび従来法1〜6をそれぞれ
実施した。
なお、第1衣の焼鈍工程において、1時間以上の焼鈍時
間はバッチ式光輝焼鈍炉を用いた場合を示し、20秒以
下の焼鈍時間は連続式光輝焼鈍炉を用いた場合を示す。
間はバッチ式光輝焼鈍炉を用いた場合を示し、20秒以
下の焼鈍時間は連続式光輝焼鈍炉を用いた場合を示す。
−!た、同じく第1表の酸洗工程における酸洗液の液温
は40±5℃を保持した。さらに、第1表の機械研磨工
程における湿式には室温の水を用いた。
は40±5℃を保持した。さらに、第1表の機械研磨工
程における湿式には室温の水を用いた。
」二層の不発明法1〜6および従来法1〜6によって製
造さ扛た板厚 0.5 rnmの板材に、それぞれ第1
表に示さ汎る層厚:2μmの金属めっきを施し、この結
果の金属めっき板材に、同じく第1表に示される条件で
加熱を加え、加熱後の板材におけるふくれ発生状況を観
察したところ、本発明法1〜6による金属めっき板材に
は全くふく扛の発生が見られないのに対して、従来法1
〜6による金属めっき板材には多数のふくれが発生し、
使用に供することができなかった。
造さ扛た板厚 0.5 rnmの板材に、それぞれ第1
表に示さ汎る層厚:2μmの金属めっきを施し、この結
果の金属めっき板材に、同じく第1表に示される条件で
加熱を加え、加熱後の板材におけるふくれ発生状況を観
察したところ、本発明法1〜6による金属めっき板材に
は全くふく扛の発生が見られないのに対して、従来法1
〜6による金属めっき板材には多数のふくれが発生し、
使用に供することができなかった。
」二連のように、この発明の方法によれば、簡単す操作
で、かつコスト安く、ふく汎の発生が皆無の金属めっき
板材および形材を製造することができ、したがって、こ
れを例えば半導体デバイスなどのエレクトロニクス用電
子部利の製造に用いた場合には丁ぐれた性能を発揮する
ものである。
で、かつコスト安く、ふく汎の発生が皆無の金属めっき
板材および形材を製造することができ、したがって、こ
れを例えば半導体デバイスなどのエレクトロニクス用電
子部利の製造に用いた場合には丁ぐれた性能を発揮する
ものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 金属の鋳塊に熱間圧延および冷間圧延を施して板材また
は形材とし、ついで前記板材または形材に脱脂処理およ
びエッチング処理を施した後、最終的に金属めつきを施
すことからなる基本的工程によつて金属めつき板材また
は形材を製造する方法において、 前記冷間圧延工程の少なくとも最終工程における焼鈍−
酸洗後に、前記酸洗によつて素材表面に形成された酸洗
化合物を完全に除去するための機械研磨と、 前記機械研磨によつて発生した表面付着の金属粉を、素
材表面に一体的に圧着結合するための乾式圧延と、 からなる工程を施すことによつて、金属めつき板材また
は形材における金属めつき面のふくれ発生を皆無とした
ことを特徴とする金属めつき板材および形材の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9893485A JPS61257488A (ja) | 1985-05-10 | 1985-05-10 | 金属めつき板材および形材の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9893485A JPS61257488A (ja) | 1985-05-10 | 1985-05-10 | 金属めつき板材および形材の製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61257488A true JPS61257488A (ja) | 1986-11-14 |
JPH0475318B2 JPH0475318B2 (ja) | 1992-11-30 |
Family
ID=14232952
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9893485A Granted JPS61257488A (ja) | 1985-05-10 | 1985-05-10 | 金属めつき板材および形材の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61257488A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02106095A (ja) * | 1988-10-15 | 1990-04-18 | Sankyo Kasei Co Ltd | 金属膜と絶縁体とインサート部材の接続方法 |
JP2006225746A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Mitsubishi Materials Corp | メッキ用アノード銅ボールの製造方法 |
JP2013159787A (ja) * | 2012-02-01 | 2013-08-19 | Hitachi Cable Ltd | 洗浄方法及びその装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4595647B2 (ja) * | 2005-04-20 | 2010-12-08 | 株式会社日立製作所 | トランスレータ |
-
1985
- 1985-05-10 JP JP9893485A patent/JPS61257488A/ja active Granted
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02106095A (ja) * | 1988-10-15 | 1990-04-18 | Sankyo Kasei Co Ltd | 金属膜と絶縁体とインサート部材の接続方法 |
JP2006225746A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Mitsubishi Materials Corp | メッキ用アノード銅ボールの製造方法 |
JP4635639B2 (ja) * | 2005-02-21 | 2011-02-23 | 三菱マテリアル株式会社 | メッキ用アノード銅ボールの製造方法 |
JP2013159787A (ja) * | 2012-02-01 | 2013-08-19 | Hitachi Cable Ltd | 洗浄方法及びその装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0475318B2 (ja) | 1992-11-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |