JPH04269151A - 加工終了性が改善された加工装置 - Google Patents
加工終了性が改善された加工装置Info
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- JPH04269151A JPH04269151A JP3077353A JP7735391A JPH04269151A JP H04269151 A JPH04269151 A JP H04269151A JP 3077353 A JP3077353 A JP 3077353A JP 7735391 A JP7735391 A JP 7735391A JP H04269151 A JPH04269151 A JP H04269151A
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Landscapes
- Automatic Control Of Machine Tools (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はツールを作動させながら
該ツールをワークに対して相対移動させることで該ワー
クを加工する装置、例えばレーザビームを照射しながら
走査させることでワークを切断するレーザ加工機、高電
圧を印加しながら電極を走査させることで金属に加工す
る放電加工機、溶接電流を流しながら溶接トーチを移動
させることで溶接する溶接ロボット、あるいはドリルを
回転させながらワークをトリミングする加工機等に関す
る。これに対してツール自体は作動オンされることのな
い例えば固定バイトを用いて加工する加工機は本発明の
対象に含まれない。
該ツールをワークに対して相対移動させることで該ワー
クを加工する装置、例えばレーザビームを照射しながら
走査させることでワークを切断するレーザ加工機、高電
圧を印加しながら電極を走査させることで金属に加工す
る放電加工機、溶接電流を流しながら溶接トーチを移動
させることで溶接する溶接ロボット、あるいはドリルを
回転させながらワークをトリミングする加工機等に関す
る。これに対してツール自体は作動オンされることのな
い例えば固定バイトを用いて加工する加工機は本発明の
対象に含まれない。
【0002】
【従来の技術】上記形式の加工機は通常ツールを移動さ
せる装置と、同装置に対して移動点の座標を指示する加
工点座標指示装置とを備えており、同加工点座標指示装
置からツール移動装置に対して加工終了点の座標が指示
されたときに、ツール作動装置がツールの作動をオフさ
せる。
せる装置と、同装置に対して移動点の座標を指示する加
工点座標指示装置とを備えており、同加工点座標指示装
置からツール移動装置に対して加工終了点の座標が指示
されたときに、ツール作動装置がツールの作動をオフさ
せる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ここでツール移動装置
の追従性が充分に高速であれば、加工点座標指示装置が
加工終了点の座標を指示したときないしはその直後にツ
ールを作動オフさせても特に問題はない。
の追従性が充分に高速であれば、加工点座標指示装置が
加工終了点の座標を指示したときないしはその直後にツ
ールを作動オフさせても特に問題はない。
【0004】ところが一般に、ツール移動装置が指示さ
れた座標に実際にツールを移動させるまでには時間の遅
れがあり、加工点座標指示装置が加工終了点の座標を指
示したときないしはその直後にツールの作動をオフさせ
ると、ツールが実際に加工終了点に達する以前にツール
の作動がオフされてしまうことがある。これはレーザ加
工機、放電加工機、溶接ロボットのように、ツールのオ
ンオフが電気現象を利用して高速で行なわれるのに対し
、ツール移動装置の方が機械的メカニズムを含んでおり
、その応答性に遅れが避けられない場合に特に問題とな
る。
れた座標に実際にツールを移動させるまでには時間の遅
れがあり、加工点座標指示装置が加工終了点の座標を指
示したときないしはその直後にツールの作動をオフさせ
ると、ツールが実際に加工終了点に達する以前にツール
の作動がオフされてしまうことがある。これはレーザ加
工機、放電加工機、溶接ロボットのように、ツールのオ
ンオフが電気現象を利用して高速で行なわれるのに対し
、ツール移動装置の方が機械的メカニズムを含んでおり
、その応答性に遅れが避けられない場合に特に問題とな
る。
【0005】このため例えばレーザ加工機で鉄板に丸孔
を切断する場合には、レーザビームが切断開始点に復帰
する(この場合これが加工終了点となる)以前にレーザ
ビームがオフされてしまい切り残しが発生することにな
る。そこで本発明はツール移動に遅れが伴う加工機にお
いて、加工終了点近傍における加工性を改善することを
解決すべき課題とするのである。
を切断する場合には、レーザビームが切断開始点に復帰
する(この場合これが加工終了点となる)以前にレーザ
ビームがオフされてしまい切り残しが発生することにな
る。そこで本発明はツール移動に遅れが伴う加工機にお
いて、加工終了点近傍における加工性を改善することを
解決すべき課題とするのである。
【0006】
【課題を解決するための手段】同上課題は、その模式図
が概念的に図1に示される加工機、すなわちツールを作
動させながら該ツールをワークに対して相対移動させる
ことで該ワークを加工する装置であり、該ツールと該ワ
ークを相対移動させるツール移動装置B、該ツール移動
装置に対して移動点座標を指示する加工点座標指示装置
A、該加工点座標指示装置からの指示座標に基づいて該
ツール移動装置が該ツールを移動させている間に、現実
のツール座標を検出するツール座標検出装置C、該加工
点座標指示装置Aから指示される加工終了点座標と、該
ツール座標検出装置Cで検出される現実座標との偏差を
演算する偏差演算装置D、該偏差を実質上ゼロと見なし
うる値に設定されている所定値と比較する比較装置E、
該比較装置によって該偏差が該所定値以下になったこと
が判別されるまでの間該ツールを作動させるツール作動
装置Fとを有する加工終了性が改善された加工装置によ
って解決される。
が概念的に図1に示される加工機、すなわちツールを作
動させながら該ツールをワークに対して相対移動させる
ことで該ワークを加工する装置であり、該ツールと該ワ
ークを相対移動させるツール移動装置B、該ツール移動
装置に対して移動点座標を指示する加工点座標指示装置
A、該加工点座標指示装置からの指示座標に基づいて該
ツール移動装置が該ツールを移動させている間に、現実
のツール座標を検出するツール座標検出装置C、該加工
点座標指示装置Aから指示される加工終了点座標と、該
ツール座標検出装置Cで検出される現実座標との偏差を
演算する偏差演算装置D、該偏差を実質上ゼロと見なし
うる値に設定されている所定値と比較する比較装置E、
該比較装置によって該偏差が該所定値以下になったこと
が判別されるまでの間該ツールを作動させるツール作動
装置Fとを有する加工終了性が改善された加工装置によ
って解決される。
【0007】
【作用】さて同上装置によると、偏差演算装置Dによっ
て、加工終了点に関する指示座標とツールの実際位置の
座標(これは座標検出装置Cで検出されている)との偏
差が演算され、これが実質上ゼロとなるまではツールが
作動オン状態に維持され、実質上ゼロとなったときにオ
フとされるのである。このためツール移動装置Bに追従
遅れがあり、加工点座標指示装置Aから加工終了点の座
標が指示されたときにはまだツールが加工終了点に達し
ていない場合でも、加工終了点近傍が未加工のまま残さ
れることはなく、加工終了点に達するまで確実に加工さ
れるのである。
て、加工終了点に関する指示座標とツールの実際位置の
座標(これは座標検出装置Cで検出されている)との偏
差が演算され、これが実質上ゼロとなるまではツールが
作動オン状態に維持され、実質上ゼロとなったときにオ
フとされるのである。このためツール移動装置Bに追従
遅れがあり、加工点座標指示装置Aから加工終了点の座
標が指示されたときにはまだツールが加工終了点に達し
ていない場合でも、加工終了点近傍が未加工のまま残さ
れることはなく、加工終了点に達するまで確実に加工さ
れるのである。
【0008】
【実施例】次に本発明をレーザ切断機に組込んだ一実施
例について説明する。図2はレーザ切断機の機械的構成
の主要部を示す図であり、レーザビーム照射筒Tが下記
のようにして6軸について移動可能となっている。
例について説明する。図2はレーザ切断機の機械的構成
の主要部を示す図であり、レーザビーム照射筒Tが下記
のようにして6軸について移動可能となっている。
【0009】すなわち可動台12はレール10,11に
沿って第1軸(これをX軸とする)上を移動可能である
。またキャリア13は可動台12上に摺動自在に配置さ
れ、送りねじ14によって第2軸(これをY軸とする)
上を移動可能である。さらにキャリア13上にはヘッド
ストック18が設けられ、図示しない駆動機構により第
3軸(これをZ軸とする)上を移動可能となっている。 なお、X,Y,Z軸はそれぞれ直交している。さらにこ
のヘッドストック18先端には照射筒Tが取付けられ前
記Z軸、X軸、Y軸回りに回転可能となっており、都合
6軸にわたって移動可能となっている。なおZ軸回りの
回転軸を第4軸、X軸まわりの回転を第5軸、Y軸回り
の回転を第6軸と呼ぶことにする。なおそれぞれの軸方
向に関する移動ないし回転のために、それぞれ独立に制
御されるサーボモータが6個用意されている(図2では
Y軸方向の移動を行なう第2モータM2のみが図示され
ている)。さらに第1モータM1から第6モータM6に
対しては、それぞれのモータの回転角度位置を検出する
エンコーダE1からE6が取付けられている(図2では
図示されていない)。図中4,5,6はレーザ発振器1
から発振されるレーザ光をレーザビーム照射筒Tに導く
ための導光路であり照射筒Tの6軸移動に追従可能とな
っている。
沿って第1軸(これをX軸とする)上を移動可能である
。またキャリア13は可動台12上に摺動自在に配置さ
れ、送りねじ14によって第2軸(これをY軸とする)
上を移動可能である。さらにキャリア13上にはヘッド
ストック18が設けられ、図示しない駆動機構により第
3軸(これをZ軸とする)上を移動可能となっている。 なお、X,Y,Z軸はそれぞれ直交している。さらにこ
のヘッドストック18先端には照射筒Tが取付けられ前
記Z軸、X軸、Y軸回りに回転可能となっており、都合
6軸にわたって移動可能となっている。なおZ軸回りの
回転軸を第4軸、X軸まわりの回転を第5軸、Y軸回り
の回転を第6軸と呼ぶことにする。なおそれぞれの軸方
向に関する移動ないし回転のために、それぞれ独立に制
御されるサーボモータが6個用意されている(図2では
Y軸方向の移動を行なう第2モータM2のみが図示され
ている)。さらに第1モータM1から第6モータM6に
対しては、それぞれのモータの回転角度位置を検出する
エンコーダE1からE6が取付けられている(図2では
図示されていない)。図中4,5,6はレーザ発振器1
から発振されるレーザ光をレーザビーム照射筒Tに導く
ための導光路であり照射筒Tの6軸移動に追従可能とな
っている。
【0010】図3は図2に機械系が示されているレーザ
切断機の制御システムを図示するものである。前記6軸
用各モータM1〜M6はそれぞれ第1軸ドライバD1か
ら第6軸ドライバD6を介してCPU36に接続されて
いる。また第1軸〜第6軸モータ用の第1エンコーダE
1から第6エンコーダE6は第1軸インタフェイス41
から第6軸インタフェイス46を介して、CPU36に
接続されている。さらにレーザ発振器1はレーザドライ
バ38を介してCPU36に接続されている。
切断機の制御システムを図示するものである。前記6軸
用各モータM1〜M6はそれぞれ第1軸ドライバD1か
ら第6軸ドライバD6を介してCPU36に接続されて
いる。また第1軸〜第6軸モータ用の第1エンコーダE
1から第6エンコーダE6は第1軸インタフェイス41
から第6軸インタフェイス46を介して、CPU36に
接続されている。さらにレーザ発振器1はレーザドライ
バ38を介してCPU36に接続されている。
【0011】CPU36にはRAM34が接続されてい
る他、各種プログラムが記憶されているROM32も接
続されている。さらにまたオペレーティングボックス3
0にも接続されている。オペレーティングボックス30
にはディスプレイ30aとデータ入力スイッチ30bが
設けられており、操作者が切断パターンの選択とデータ
の設定を対話形式で設定可能となっている。これはCP
U36がROM32に記憶されているデータ設定支援プ
ログラム32aに従って作動することによって実現され
、この結果操作者は例えば丸孔の切断パターンを選択し
、その中心座標と半径を設定することができる。この他
切断中のレーザ出力や後記する所定値の値を設定するこ
とができる。
る他、各種プログラムが記憶されているROM32も接
続されている。さらにまたオペレーティングボックス3
0にも接続されている。オペレーティングボックス30
にはディスプレイ30aとデータ入力スイッチ30bが
設けられており、操作者が切断パターンの選択とデータ
の設定を対話形式で設定可能となっている。これはCP
U36がROM32に記憶されているデータ設定支援プ
ログラム32aに従って作動することによって実現され
、この結果操作者は例えば丸孔の切断パターンを選択し
、その中心座標と半径を設定することができる。この他
切断中のレーザ出力や後記する所定値の値を設定するこ
とができる。
【0012】さて切断パターンが設定されると次にCP
U36はROM32中に記憶されている加工点座標演算
プログラム32bに従って作動し、設定された切断パタ
ーンが得られるようにツール、この場合レーザビーム照
射筒Tを移動させる際の移動点に関する座標を演算する
。なおこの座標演算は全移動軌跡の全部に対して予め座
標群を演算するのではなく、一点を求めたら次にその点
に向けて照射筒Tを移動させ、続いて次の移動点を演算
する方式で処理を繰返してゆく。
U36はROM32中に記憶されている加工点座標演算
プログラム32bに従って作動し、設定された切断パタ
ーンが得られるようにツール、この場合レーザビーム照
射筒Tを移動させる際の移動点に関する座標を演算する
。なおこの座標演算は全移動軌跡の全部に対して予め座
標群を演算するのではなく、一点を求めたら次にその点
に向けて照射筒Tを移動させ、続いて次の移動点を演算
する方式で処理を繰返してゆく。
【0013】加工点座標演算プログラム32bに従って
加工点の座標が演算されると、次に加工点座標出力プロ
グラム32cに従って、演算された座標値が第1軸ドラ
イバD1〜第6軸ドライバD6に出力され、第1モータ
M1〜第6モータM6はその値となるように回転駆動さ
れる。さらにROM32には第1エンコーダE1から第
6エンコーダE6の値をCPU36に読込み、これから
照射筒Tの現在のXYZ座標を演算するツール座標演算
プログラム32dが記憶されている。さらにまた演算さ
れたツールの現在座標(XP,YP,ZP)と、加工点
座標演算プログラム32bで演算されている値すなわち
ツール座標(XO,YO,ZO)を指示している値との
差
加工点の座標が演算されると、次に加工点座標出力プロ
グラム32cに従って、演算された座標値が第1軸ドラ
イバD1〜第6軸ドライバD6に出力され、第1モータ
M1〜第6モータM6はその値となるように回転駆動さ
れる。さらにROM32には第1エンコーダE1から第
6エンコーダE6の値をCPU36に読込み、これから
照射筒Tの現在のXYZ座標を演算するツール座標演算
プログラム32dが記憶されている。さらにまた演算さ
れたツールの現在座標(XP,YP,ZP)と、加工点
座標演算プログラム32bで演算されている値すなわち
ツール座標(XO,YO,ZO)を指示している値との
差
【数1】
を算出する偏差演算プログラム32e、求められた偏差
が実質上ゼロと見なし得るような小さな値に設定されて
いる所定値と比較する偏差比較プログラム32fが記憶
されている。さらにまたROM32にはレーザ発振器を
作動オンさせるレーザ出力送信プログラム32gとさら
に所定条件、すなわち前記比較プログラム32fによっ
て偏差が実質上ゼロとなるまでレーザ発振器1を作動さ
せ続けるレーザ出力継続プログラム32hが記憶されて
いる。
が実質上ゼロと見なし得るような小さな値に設定されて
いる所定値と比較する偏差比較プログラム32fが記憶
されている。さらにまたROM32にはレーザ発振器を
作動オンさせるレーザ出力送信プログラム32gとさら
に所定条件、すなわち前記比較プログラム32fによっ
て偏差が実質上ゼロとなるまでレーザ発振器1を作動さ
せ続けるレーザ出力継続プログラム32hが記憶されて
いる。
【0014】次に図4を参照して、とくにレーザ出力送
信プログラムとレーザ出力継続プログラムによって実行
される処理の流れを中心として説明する。図4は操作者
によって丸孔を切断するパターンが選択された場合に実
行される処理を示しており、ステップS2では切断中の
レーザの出力レベルを入力する処理を実行する。これは
前述のデータ設定支援プログラム32aの一部によって
実行される。
信プログラムとレーザ出力継続プログラムによって実行
される処理の流れを中心として説明する。図4は操作者
によって丸孔を切断するパターンが選択された場合に実
行される処理を示しており、ステップS2では切断中の
レーザの出力レベルを入力する処理を実行する。これは
前述のデータ設定支援プログラム32aの一部によって
実行される。
【0015】ステップS4では入力された中心座標と半
径のデータに従って円周上の一点の座標を演算する。こ
のステップの最初の実行時には加工、この場合切断開始
点の座標が演算され、この演算結果に従って前記6個の
モータM1〜M6が制御される。ステップS6ではステ
ップS2で入力されたエネルギのレーザが出力されるよ
うにレーザを発振させる。これによって切断開始点から
切断が開始される。
径のデータに従って円周上の一点の座標を演算する。こ
のステップの最初の実行時には加工、この場合切断開始
点の座標が演算され、この演算結果に従って前記6個の
モータM1〜M6が制御される。ステップS6ではステ
ップS2で入力されたエネルギのレーザが出力されるよ
うにレーザを発振させる。これによって切断開始点から
切断が開始される。
【0016】ステップS8では設定された切断パターン
の最後の座標、丸孔の場合には円周を一周して切断開始
点に復帰したか否かを判別する処理を実行するものであ
り、加工終了点にまで達していない間はステップS4に
戻って隣接する加工点の座標が演算され、切断パターン
に沿った切断が継続される。そして最終的にステップS
8で加工終了点の座標が演算されたことが判別されると
、次にステップS10,S12の処理が実行される。
の最後の座標、丸孔の場合には円周を一周して切断開始
点に復帰したか否かを判別する処理を実行するものであ
り、加工終了点にまで達していない間はステップS4に
戻って隣接する加工点の座標が演算され、切断パターン
に沿った切断が継続される。そして最終的にステップS
8で加工終了点の座標が演算されたことが判別されると
、次にステップS10,S12の処理が実行される。
【0017】ステップS12はステップS8の最終実行
時に演算された座標値、すなわち加工終了点の指示座標
値と、第1エンコーダE1から第6エンコーダE6で検
出されるレーザビーム照射筒Tの現在座標値との差を演
算して偏差を求め、これを所定値ΔIと比較する。所定
値ΔIは偏差が実質上ゼロと見做し得る微小な値の中か
ら、操作者によって入力し設定されている。これはデー
タ設定支援プログラム32aの実行時に設定されている
。そして偏差がゼロにならない間はステップS10の処
理が実施されレーザ出力が継続される。これはレーザ出
力継続プログラム32hによって実行される。そして偏
差が実質上ゼロになったときにレーザ出力が停止される
。このように本実施例によると、ツール移動系に追従遅
れがあっても現実座標が指示座標に一致して追従遅れが
なくなるまでの間レーザ出力が継続されるので、加工終
了点近傍で切り残しが発生することがなく、加工終了性
が大幅に改善されている。
時に演算された座標値、すなわち加工終了点の指示座標
値と、第1エンコーダE1から第6エンコーダE6で検
出されるレーザビーム照射筒Tの現在座標値との差を演
算して偏差を求め、これを所定値ΔIと比較する。所定
値ΔIは偏差が実質上ゼロと見做し得る微小な値の中か
ら、操作者によって入力し設定されている。これはデー
タ設定支援プログラム32aの実行時に設定されている
。そして偏差がゼロにならない間はステップS10の処
理が実施されレーザ出力が継続される。これはレーザ出
力継続プログラム32hによって実行される。そして偏
差が実質上ゼロになったときにレーザ出力が停止される
。このように本実施例によると、ツール移動系に追従遅
れがあっても現実座標が指示座標に一致して追従遅れが
なくなるまでの間レーザ出力が継続されるので、加工終
了点近傍で切り残しが発生することがなく、加工終了性
が大幅に改善されている。
【0018】本実施例は本発明をレーザ加工機に応用し
たものであり、レーザビーム照射筒Tがツールの一例と
して用いられている。また加工点座標指示装置AがCP
U36や加工点座標演算プログラム32b、加工点座標
出力プログラム32cによって構成されており、これに
よって図4中S4の処理が実行される。また第1エンコ
ーダE1から第6エンコーダE6、CPU36、ツール
座標演算プログラム32dによってツール座標検出装置
Cの一例が形成されている。さらにCPU36と偏差演
算プログラム32eで加工終了点指示座標と検出座標と
の偏差演算装置Dが構成され、さらにCPU36と偏差
比較プログラム32fによって偏差と所定値の比較装置
Eが構成され、これらによって図4のステップS12の
処理が実行される。さらにCPU36、レーザ出力送信
プログラム32g、レーザ出力継続プログラム32h、
レーザドライバ38、レーザ発振器1等によってツール
作動装置Fが構成され、このうちレーザ出力継続プログ
ラム32hによってステップS10の処理が実行され、
偏差が実質上ゼロとなるまでツールが作動オン状態で保
持される。なおこれらは本発明を実施するうえでの一例
にすぎず、本発明はこれら具体例に限られるものでない
。
たものであり、レーザビーム照射筒Tがツールの一例と
して用いられている。また加工点座標指示装置AがCP
U36や加工点座標演算プログラム32b、加工点座標
出力プログラム32cによって構成されており、これに
よって図4中S4の処理が実行される。また第1エンコ
ーダE1から第6エンコーダE6、CPU36、ツール
座標演算プログラム32dによってツール座標検出装置
Cの一例が形成されている。さらにCPU36と偏差演
算プログラム32eで加工終了点指示座標と検出座標と
の偏差演算装置Dが構成され、さらにCPU36と偏差
比較プログラム32fによって偏差と所定値の比較装置
Eが構成され、これらによって図4のステップS12の
処理が実行される。さらにCPU36、レーザ出力送信
プログラム32g、レーザ出力継続プログラム32h、
レーザドライバ38、レーザ発振器1等によってツール
作動装置Fが構成され、このうちレーザ出力継続プログ
ラム32hによってステップS10の処理が実行され、
偏差が実質上ゼロとなるまでツールが作動オン状態で保
持される。なおこれらは本発明を実施するうえでの一例
にすぎず、本発明はこれら具体例に限られるものでない
。
【0019】図5は制御系の別システム例を示すもので
あり、この場合1つのCPUの処理量を軽減するために
複数のCPUが用いられる。このシステムではホストC
PU36がツールの移動軌跡の主要点座標を演算する。 そしてツールの現実の移動軌跡は、主要点座標を補間す
る方式でそれぞれのモータM1〜M6用サーボCPU1
〜6で演算される。このために各サーボCPU1〜6に
はROM1〜ROM6が接続され、各軸それぞれの座標
指示値と現実座標値との差を偏差演算プログラムによっ
て演算し、この差が許容範囲内となるまで各加工点補間
プログラムを実行し、各軸全ての差が許容範囲内となる
と、ホストCPU36は加工を終了させる。なおRAM
34は全CPUがアクセス可能となっている。
あり、この場合1つのCPUの処理量を軽減するために
複数のCPUが用いられる。このシステムではホストC
PU36がツールの移動軌跡の主要点座標を演算する。 そしてツールの現実の移動軌跡は、主要点座標を補間す
る方式でそれぞれのモータM1〜M6用サーボCPU1
〜6で演算される。このために各サーボCPU1〜6に
はROM1〜ROM6が接続され、各軸それぞれの座標
指示値と現実座標値との差を偏差演算プログラムによっ
て演算し、この差が許容範囲内となるまで各加工点補間
プログラムを実行し、各軸全ての差が許容範囲内となる
と、ホストCPU36は加工を終了させる。なおRAM
34は全CPUがアクセス可能となっている。
【0020】
【発明の効果】本発明によると、ツール移動装置に追従
遅れがあっても、その追従遅れによる偏差がなくなるま
でツールの作動がオンに保持されるため、加工終了点近
傍に未加工部が残ることがなく、加工終了性が良好に改
善される。
遅れがあっても、その追従遅れによる偏差がなくなるま
でツールの作動がオンに保持されるため、加工終了点近
傍に未加工部が残ることがなく、加工終了性が良好に改
善される。
【図1】本発明の概念を模式的に示す図。
【図2】本発明を組込んだレーザ切断機の機械系の主要
部を示す図。
部を示す図。
【図3】図2のレーザ切断機の制御系のシステム図。
【図4】図3の制御系によって実行される処理手順の一
部を示す図。
部を示す図。
【図5】図2のレーザ切断機の制御系の別のシステム図
。
。
A 加工点座標指示装置
(CPU36、加工点座標演算プログラム32b、加工
点座標出力プログラム32c) B ツール移動装置 (CPU36、ドライバD1〜6、モータM1〜6)C
ツール座標検出装置 (CPU36、I/O41〜46、エンコーダE1〜E
6、ツール座標演算プログラム32d)D 加工終了
点指示座標と検出座標の偏差演算装置(CPU36、偏
差演算プログラム32e)E 偏差と所定値の比較装
置 (CPU36、偏差比較プログラム32f)F ツー
ル作動装置 (CPU36、レーザドライバ38、レーザ発振器1、
レーザ出力送信プログラム32g、レーザ出力継続プロ
グラム32h)
点座標出力プログラム32c) B ツール移動装置 (CPU36、ドライバD1〜6、モータM1〜6)C
ツール座標検出装置 (CPU36、I/O41〜46、エンコーダE1〜E
6、ツール座標演算プログラム32d)D 加工終了
点指示座標と検出座標の偏差演算装置(CPU36、偏
差演算プログラム32e)E 偏差と所定値の比較装
置 (CPU36、偏差比較プログラム32f)F ツー
ル作動装置 (CPU36、レーザドライバ38、レーザ発振器1、
レーザ出力送信プログラム32g、レーザ出力継続プロ
グラム32h)
Claims (1)
- 【請求項1】 ツールを作動させながら該ツールをワ
ークに対して相対移動させることで該ワークを加工する
装置であり、該ツールと該ワークを相対移動させるツー
ル移動装置、該ツール移動装置に対して移動点座標を指
示する加工点座標指示装置、該加工点座標指示装置から
の指示座標に基づいて該ツール移動装置が該ツールを移
動させている間に、現実のツール座標を検出するツール
座標検出装置、該加工点座標指示装置から指示される加
工終了点座標と、該ツール座標検出装置で検出される現
実座標との偏差を演算する偏差演算装置、該偏差を実質
上ゼロと見なしうる値に設定されている所定値と比較す
る比較装置、該比較装置によって該偏差が該所定値以下
になったことが判別されるまでの間該ツールを作動させ
るツール作動装置とを有する加工終了性が改善された加
工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3077353A JPH04269151A (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 加工終了性が改善された加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3077353A JPH04269151A (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 加工終了性が改善された加工装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04269151A true JPH04269151A (ja) | 1992-09-25 |
Family
ID=13631551
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3077353A Pending JPH04269151A (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 加工終了性が改善された加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04269151A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012508113A (ja) * | 2008-11-10 | 2012-04-05 | ダニエリ アンド シー.オフィチネ メッカニチェ ソシエタ ペル アチオニ | 金属ストリップの溶接システム |
-
1991
- 1991-02-18 JP JP3077353A patent/JPH04269151A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012508113A (ja) * | 2008-11-10 | 2012-04-05 | ダニエリ アンド シー.オフィチネ メッカニチェ ソシエタ ペル アチオニ | 金属ストリップの溶接システム |
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