JPH04266082A - フレキシブル配線基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル配線基板の製造方法Info
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- JPH04266082A JPH04266082A JP2631091A JP2631091A JPH04266082A JP H04266082 A JPH04266082 A JP H04266082A JP 2631091 A JP2631091 A JP 2631091A JP 2631091 A JP2631091 A JP 2631091A JP H04266082 A JPH04266082 A JP H04266082A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリイミドと金属箔か
らなるフレキシブル配線基板の製造方法に関するもので
ある。
らなるフレキシブル配線基板の製造方法に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】従来、フレキシブル配線基板はポリイミ
ドフィルムと金属箔を接着剤で張り合わせて製造されて
いる。このようなフレキシブル配線基板の諸特性は、耐
熱性、電気特性、耐薬品性、機械特性が優れたポリイミ
ドフィルムを用いているにもかかわらず、ポリイミドよ
り劣る接着剤層の性能で決まってしまう。たとえば、ポ
リイミドの耐熱性が350℃以上であるにもかかわらず
、フレキシブル配線基板の半田耐熱性は通常300℃以
下である。
ドフィルムと金属箔を接着剤で張り合わせて製造されて
いる。このようなフレキシブル配線基板の諸特性は、耐
熱性、電気特性、耐薬品性、機械特性が優れたポリイミ
ドフィルムを用いているにもかかわらず、ポリイミドよ
り劣る接着剤層の性能で決まってしまう。たとえば、ポ
リイミドの耐熱性が350℃以上であるにもかかわらず
、フレキシブル配線基板の半田耐熱性は通常300℃以
下である。
【0003】このような問題点を解決する方法として、
接着剤を用いず直接ポリイミド層を金属箔上に形成する
方法が検討されている。その代表的なものとして米国特
許第3179634号公報に示されているピロメリット
酸二無水物などのテトラカルボン酸二無水物成分と、芳
香族第1級ジアミンからなるジアミン成分とを重合させ
ることによって得られるポリアミック酸ワニスを金属箔
に直接塗布したのち、溶媒の乾燥除去、イミド化を行わ
せる方法である。また、特開昭60−210894号公
報では4,4´−ジアミノジフェニルエーテルとp−フ
ェニレンジアミンのモル比が50:50〜10:90か
らなるジアミン成分とピロメリット酸二無水物を50モ
ル%以上含むテトラカルボン酸二無水物成分との重合に
より得られたポリアミック酸ワニスを金属箔上で硬化さ
せる方法では耐熱性を向上させている。これらの方法で
は、イミド化後の硬化収縮によるカール発生、接着力不
足などの問題点が生じる。カールの発生および接着性不
足はエッチングなどの操作をして回路を形成する際問題
となる。
接着剤を用いず直接ポリイミド層を金属箔上に形成する
方法が検討されている。その代表的なものとして米国特
許第3179634号公報に示されているピロメリット
酸二無水物などのテトラカルボン酸二無水物成分と、芳
香族第1級ジアミンからなるジアミン成分とを重合させ
ることによって得られるポリアミック酸ワニスを金属箔
に直接塗布したのち、溶媒の乾燥除去、イミド化を行わ
せる方法である。また、特開昭60−210894号公
報では4,4´−ジアミノジフェニルエーテルとp−フ
ェニレンジアミンのモル比が50:50〜10:90か
らなるジアミン成分とピロメリット酸二無水物を50モ
ル%以上含むテトラカルボン酸二無水物成分との重合に
より得られたポリアミック酸ワニスを金属箔上で硬化さ
せる方法では耐熱性を向上させている。これらの方法で
は、イミド化後の硬化収縮によるカール発生、接着力不
足などの問題点が生じる。カールの発生および接着性不
足はエッチングなどの操作をして回路を形成する際問題
となる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、かかる
従来技術の諸欠点に鑑みその改良対策について鋭意検討
を進めた結果、テトラカルボン酸二無水物成分とジアミ
ン成分の組成をコントロールすることによってカール防
止と接着力改良の両立がきることを見出だし、本発明に
到達したものである。
従来技術の諸欠点に鑑みその改良対策について鋭意検討
を進めた結果、テトラカルボン酸二無水物成分とジアミ
ン成分の組成をコントロールすることによってカール防
止と接着力改良の両立がきることを見出だし、本発明に
到達したものである。
【0005】したがって、本発明の目的はカール性と接
着性の改良されたポリイミドと金属箔からなるフレキシ
ブル配線基板の製造方法を提供することにある。
着性の改良されたポリイミドと金属箔からなるフレキシ
ブル配線基板の製造方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、
ピロメリット酸二無水物と3,3´,4,4´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物とからなるモル比95:
5〜55:45のものを80モル%以上含有するテトラ
カルボン酸二無水物成分と、p−フェニレンジアミンと
4,4´−ジアミノジフェニルエーテルとからなるモル
比0:100〜50:50のものを80モル%以上含有
するジアミン成分とを重合させることによって得られる
ポリアミック酸ワニスを金属箔に直接塗布したのち、溶
媒の乾燥除去、イミド化を行わせることを特徴とするフ
レキシブル配線基板の製造方法により達成される。
ピロメリット酸二無水物と3,3´,4,4´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物とからなるモル比95:
5〜55:45のものを80モル%以上含有するテトラ
カルボン酸二無水物成分と、p−フェニレンジアミンと
4,4´−ジアミノジフェニルエーテルとからなるモル
比0:100〜50:50のものを80モル%以上含有
するジアミン成分とを重合させることによって得られる
ポリアミック酸ワニスを金属箔に直接塗布したのち、溶
媒の乾燥除去、イミド化を行わせることを特徴とするフ
レキシブル配線基板の製造方法により達成される。
【0007】すなわち、本発明におけるポリアミック酸
ワニスはテトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分
とを重合させることによって得られるもので、テトラカ
ルボン酸二無水物成分としてはピロメリット酸二無水物
と3,3´,4,4´−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物とからなるモル比95:5〜55:45のものを
80モル%以上含有すればよい。その他、3,3´,4
,4´−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3
,3´,4,4´−ジフェニルエーテルテトラカルボン
酸二無水物などの公知のテトラカルボン酸二無水物成分
を適宜使用できる。
ワニスはテトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分
とを重合させることによって得られるもので、テトラカ
ルボン酸二無水物成分としてはピロメリット酸二無水物
と3,3´,4,4´−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物とからなるモル比95:5〜55:45のものを
80モル%以上含有すればよい。その他、3,3´,4
,4´−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3
,3´,4,4´−ジフェニルエーテルテトラカルボン
酸二無水物などの公知のテトラカルボン酸二無水物成分
を適宜使用できる。
【0008】また、ジアミン成分としてはp−フェニレ
ンジアミンと4,4´−ジアミノジフェニルエーテルと
からなるモル比0:100〜50:50のものを80モ
ル%以上含有することが必要である。これらのジアミン
成分以外のジアミン成分としては、たとえば4,4´−
ジアミノジフェニルチオエーテル、m−フェニレンジア
ミン、3,3´−ジアミノジフェニルスルホン、9,9
´−ビス(4−アミノフェニル)フルオレン、1,3−
ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス
(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4´−ビス(
4−アミノフェノキシ)ビフェニル、2,2´−[4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、1,5
−ジアミノナフタレン、4,4´−ジアミノジフェニル
メタン、ベンジジン、2,7−ジアミノジフェニルフル
オレン、3,3´−ジメチルベンジジン、3,3´−ジ
メトキシベンジジンなどの芳香族ジアミンなどが挙げら
れる。また、ビス(3−アミノプロピル)テトラメチル
ジシロキサンなどのジアミノシロキサンを含んでも良い
。
ンジアミンと4,4´−ジアミノジフェニルエーテルと
からなるモル比0:100〜50:50のものを80モ
ル%以上含有することが必要である。これらのジアミン
成分以外のジアミン成分としては、たとえば4,4´−
ジアミノジフェニルチオエーテル、m−フェニレンジア
ミン、3,3´−ジアミノジフェニルスルホン、9,9
´−ビス(4−アミノフェニル)フルオレン、1,3−
ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス
(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4´−ビス(
4−アミノフェノキシ)ビフェニル、2,2´−[4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、1,5
−ジアミノナフタレン、4,4´−ジアミノジフェニル
メタン、ベンジジン、2,7−ジアミノジフェニルフル
オレン、3,3´−ジメチルベンジジン、3,3´−ジ
メトキシベンジジンなどの芳香族ジアミンなどが挙げら
れる。また、ビス(3−アミノプロピル)テトラメチル
ジシロキサンなどのジアミノシロキサンを含んでも良い
。
【0009】ポリアミック酸ワニスを得る方法としては
、重合溶媒にジアミン成分を溶解した後一括してテトラ
カルボン酸二無水物成分を加えて重合させる方法でも、
あるいは、ジアミン成分の一部とテトラカルボン酸二無
水物成分の一部を重合させて得たポリアミック酸ワニス
を二種類以上混合して用いる方法でも良い。
、重合溶媒にジアミン成分を溶解した後一括してテトラ
カルボン酸二無水物成分を加えて重合させる方法でも、
あるいは、ジアミン成分の一部とテトラカルボン酸二無
水物成分の一部を重合させて得たポリアミック酸ワニス
を二種類以上混合して用いる方法でも良い。
【0010】ポリアミック酸の重合溶媒は、テトラカル
ボン酸二無水物成分、ジアミン成分および生成物のポリ
アミック酸がそれぞれ可溶な非プロトン性の溶媒であれ
ばいずれであってもよい。このような溶媒としては、N
,N−ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリ
ドン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチ
ルホルムアミドが特に好ましく、その他、ジメチルスル
ホキシド、ブチルラクトン、スルホラン、メチルスルホ
ランなどが好ましい。これらの溶媒は単独あるいは2種
以上混合して用いられ、ポリアミック酸が析出しない程
度であれば、ベンゼン、トルエン、ヘキサン、シクロヘ
キサノン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、メチルエ
チルケトンなども加えて良い。
ボン酸二無水物成分、ジアミン成分および生成物のポリ
アミック酸がそれぞれ可溶な非プロトン性の溶媒であれ
ばいずれであってもよい。このような溶媒としては、N
,N−ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリ
ドン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチ
ルホルムアミドが特に好ましく、その他、ジメチルスル
ホキシド、ブチルラクトン、スルホラン、メチルスルホ
ランなどが好ましい。これらの溶媒は単独あるいは2種
以上混合して用いられ、ポリアミック酸が析出しない程
度であれば、ベンゼン、トルエン、ヘキサン、シクロヘ
キサノン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、メチルエ
チルケトンなども加えて良い。
【0011】ポリアミック酸ワニスの濃度は5〜60重
量%が好ましく、10〜30重量%が特に好ましい。
量%が好ましく、10〜30重量%が特に好ましい。
【0012】反応温度は−10〜100℃が好ましく、
0〜80℃が特に好ましい。重合度を上げるためには低
温の方が好ましいが、反応速度、あるいは、原料の溶解
性ではイミド化が進行しない限り高温の方が良く、上記
の温度が好ましい。
0〜80℃が特に好ましい。重合度を上げるためには低
温の方が好ましいが、反応速度、あるいは、原料の溶解
性ではイミド化が進行しない限り高温の方が良く、上記
の温度が好ましい。
【0013】ポリアミック酸ワニスを塗布する金属箔と
しては一般には銅箔が用いられるが、アルミ箔、ニッケ
ル箔、鉄箔などの導電性の金属箔も用いられる。厚さは
10〜100ミクロンのものが用いられ、ポリアミック
酸ワニスと接する表面が粗面化されていることが好まし
い。
しては一般には銅箔が用いられるが、アルミ箔、ニッケ
ル箔、鉄箔などの導電性の金属箔も用いられる。厚さは
10〜100ミクロンのものが用いられ、ポリアミック
酸ワニスと接する表面が粗面化されていることが好まし
い。
【0014】ポリアミック酸ワニスの塗布には、スリッ
トダイ、ロールコーターなどの一般的な塗布手段が用い
られる。
トダイ、ロールコーターなどの一般的な塗布手段が用い
られる。
【0015】溶媒の乾燥除去およびイミド化は公知の条
件、例えば70〜400℃の範囲でで行なうことができ
る。これらの工程は段階的に行っても連続で行っても良
い。また、空気中でもあるいは窒素などの不活性ガス中
でも良いが、金属箔の酸化を避けるには不活性ガス中が
好ましい。また、イミド化の際、アミンと無水酢酸など
からなる脱水剤を用いても良い。
件、例えば70〜400℃の範囲でで行なうことができ
る。これらの工程は段階的に行っても連続で行っても良
い。また、空気中でもあるいは窒素などの不活性ガス中
でも良いが、金属箔の酸化を避けるには不活性ガス中が
好ましい。また、イミド化の際、アミンと無水酢酸など
からなる脱水剤を用いても良い。
【0016】さらに、ポリアミック酸ワニスには、必要
に応じて少量の塗工性改良剤、接着性改良剤、充填剤な
どを配合して用いることもできる。
に応じて少量の塗工性改良剤、接着性改良剤、充填剤な
どを配合して用いることもできる。
【0017】本発明によれば、耐熱性、電気特性、耐薬
品性、機械特性が優れ、しかも、カール性と接着性の改
良されたポリイミドと金属箔からなるフレキシブル配線
基板を得ることができる。
品性、機械特性が優れ、しかも、カール性と接着性の改
良されたポリイミドと金属箔からなるフレキシブル配線
基板を得ることができる。
【0018】
【実施例】以下、実施例に基づいてさらに詳細に説明す
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【0019】(カール及び接着力の測定)カールは、1
0×10cmのイミド化したサンプルにフォトレジスト
塗布、露光、現像、さらに、銅箔エッチングを行い、幅
2mm、間隔2mmの直線パターンを全面に形成し、四
隅の持ち上がりの平均値として測定した。また、接着力
は、JIS C6471の90度方向引き剥がし方法
に従い測定した。
0×10cmのイミド化したサンプルにフォトレジスト
塗布、露光、現像、さらに、銅箔エッチングを行い、幅
2mm、間隔2mmの直線パターンを全面に形成し、四
隅の持ち上がりの平均値として測定した。また、接着力
は、JIS C6471の90度方向引き剥がし方法
に従い測定した。
【0020】実施例1
反応は窒素気流下で行なった。p−フェニレンジアミン
4.87g(0.045モル)と4,4´−ジアミノジ
フェニルエーテル11.01g(0.055モル)をN
,N−ジメチルアセトアミド153.80gに溶解させ
た後、ピロメリット酸二無水物19.63g(0.09
0モル)と3,3´,4,4´−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物2.94g(0.010モル)を加えて
50℃で3時間攪拌して反応させ、粘度35ps(25
℃)のポリアミック酸ワニスを得た。
4.87g(0.045モル)と4,4´−ジアミノジ
フェニルエーテル11.01g(0.055モル)をN
,N−ジメチルアセトアミド153.80gに溶解させ
た後、ピロメリット酸二無水物19.63g(0.09
0モル)と3,3´,4,4´−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物2.94g(0.010モル)を加えて
50℃で3時間攪拌して反応させ、粘度35ps(25
℃)のポリアミック酸ワニスを得た。
【0021】このワニスを18ミクロンの銅箔上に塗布
し、80℃で30分間、80℃から150℃に30分間
で昇温、150℃で30分間、150℃から350℃に
30分間で昇温、350℃で30分間の条件で溶媒の乾
燥除去、イミド化を行なった。このサンプルのカールお
よび接着性を測定し、結果を以下に示す各実施例、比較
例の結果とともに表1にまとめた。
し、80℃で30分間、80℃から150℃に30分間
で昇温、150℃で30分間、150℃から350℃に
30分間で昇温、350℃で30分間の条件で溶媒の乾
燥除去、イミド化を行なった。このサンプルのカールお
よび接着性を測定し、結果を以下に示す各実施例、比較
例の結果とともに表1にまとめた。
【0022】実施例2
p−フェニレンジアミン4.87g(0.045モル)
、4,4´−ジアミノジフェニルエーテル11.01g
(0.055モル)、ピロメリット酸二無水物16.3
6g(0.075モル)、3,3´,4,4´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物7.36g(0.025
モル)をN,N−ジメチルアセトアミド158.40g
中で実施例1と同様に反応させ、同様の評価をした。
、4,4´−ジアミノジフェニルエーテル11.01g
(0.055モル)、ピロメリット酸二無水物16.3
6g(0.075モル)、3,3´,4,4´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物7.36g(0.025
モル)をN,N−ジメチルアセトアミド158.40g
中で実施例1と同様に反応させ、同様の評価をした。
【0023】実施例3
p−フェニレンジアミン4.87g(0.045モル)
、4,4´−ジアミノジフェニルエーテル11.01g
(0.055モル)、ピロメリット酸二無水物13.0
8g(0.060モル)、3,3´,4,4´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物11.77g(0.04
0モル)をN,N−ジメチルアセトアミド162.96
g中で実施例1と同様に反応させ、同様の評価をした。
、4,4´−ジアミノジフェニルエーテル11.01g
(0.055モル)、ピロメリット酸二無水物13.0
8g(0.060モル)、3,3´,4,4´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物11.77g(0.04
0モル)をN,N−ジメチルアセトアミド162.96
g中で実施例1と同様に反応させ、同様の評価をした。
【0024】実施例4
p−フェニレンジアミン2.70g(0.025モル)
、4,4´−ジアミノジフェニルエーテル15.02g
(0.075モル)、ピロメリット酸二無水物19.6
3g(0.090モル)と3,3´,4,4´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物2.94g(0.010
モル)をN,N−ジメチルアセトアミド161.16g
中で実施例1と同様に反応させ、同様の評価をした。
、4,4´−ジアミノジフェニルエーテル15.02g
(0.075モル)、ピロメリット酸二無水物19.6
3g(0.090モル)と3,3´,4,4´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物2.94g(0.010
モル)をN,N−ジメチルアセトアミド161.16g
中で実施例1と同様に反応させ、同様の評価をした。
【0025】実施例5
p−フェニレンジアミン2.70g(0.025モル)
、4,4´−ジアミノジフェニルエーテル15.02g
(0.075モル)、ピロメリット酸二無水物16.3
6g(0.075モル)、3,3´,4,4´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物7.36g(0.025
モル)をN,N−ジメチルアセトアミド165.76g
中で実施例1と同様に反応させ、同様の評価をした。
、4,4´−ジアミノジフェニルエーテル15.02g
(0.075モル)、ピロメリット酸二無水物16.3
6g(0.075モル)、3,3´,4,4´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物7.36g(0.025
モル)をN,N−ジメチルアセトアミド165.76g
中で実施例1と同様に反応させ、同様の評価をした。
【0026】実施例6
p−フェニレンジアミン2.70g(0.025モル)
、4,4´−ジアミノジフェニルエーテル15.02g
(0.075モル)、ピロメリット酸二無水物13.0
8g(0.060モル)、3,3´,4,4´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物11.77g(0.04
0モル)をN,N−ジメチルアセトアミド170.32
g中で実施例1と同様に反応させ、同様の評価をした。
、4,4´−ジアミノジフェニルエーテル15.02g
(0.075モル)、ピロメリット酸二無水物13.0
8g(0.060モル)、3,3´,4,4´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物11.77g(0.04
0モル)をN,N−ジメチルアセトアミド170.32
g中で実施例1と同様に反応させ、同様の評価をした。
【0027】実施例7
p−フェニレンジアミン0.54g(0.005モル)
、4,4´−ジアミノジフェニルエーテル19.02g
(0.095モル)、ピロメリット酸二無水物19.6
3g(0.090モル)と3,3´,4,4´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物2−.94g(0.01
0モル)をN,N−ジメチルアセトアミド168.52
g中で実施例1と同様に反応させ、同様の評価をした。
、4,4´−ジアミノジフェニルエーテル19.02g
(0.095モル)、ピロメリット酸二無水物19.6
3g(0.090モル)と3,3´,4,4´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物2−.94g(0.01
0モル)をN,N−ジメチルアセトアミド168.52
g中で実施例1と同様に反応させ、同様の評価をした。
【0028】実施例8
p−フェニレンジアミン0.54g(0.005モル)
、4,4´−ジアミノジフェニルエーテル19.02g
(0.095モル)、ピロメリット酸二無水物16.3
6g(0.075モル)、3,3´,4,4´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物7.36g(0.025
モル)をN,N−ジメチルアセトアミド173.12g
中で実施例1と同様に反応させ、同様の評価をした。
、4,4´−ジアミノジフェニルエーテル19.02g
(0.095モル)、ピロメリット酸二無水物16.3
6g(0.075モル)、3,3´,4,4´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物7.36g(0.025
モル)をN,N−ジメチルアセトアミド173.12g
中で実施例1と同様に反応させ、同様の評価をした。
【0029】実施例9
p−フェニレンジアミン0.54g(0.005モル)
、4,4´−ジアミノジフェニルエーテル19.02g
(0.095モル)、ピロメリット酸二無水物13.0
8g(0.060モル)、3,3´,4,4´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物11.77g(0.04
0モル)をN,N−ジメチルアセトアミド177.68
g中で実施例1と同様に反応させ、同様の評価をした。
、4,4´−ジアミノジフェニルエーテル19.02g
(0.095モル)、ピロメリット酸二無水物13.0
8g(0.060モル)、3,3´,4,4´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物11.77g(0.04
0モル)をN,N−ジメチルアセトアミド177.68
g中で実施例1と同様に反応させ、同様の評価をした。
【0030】比較例1
p−フェニレンジアミン10.81g(0.1モル)、
ピロメリット酸二無水物15.27g(0.07モル)
、3,3´,4,4´−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物8.83g(0.03モル)をN,N−ジメチル
アセトアミド139.64g中で実施例1と同様に反応
させ、同様の評価をした。
ピロメリット酸二無水物15.27g(0.07モル)
、3,3´,4,4´−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物8.83g(0.03モル)をN,N−ジメチル
アセトアミド139.64g中で実施例1と同様に反応
させ、同様の評価をした。
【0031】比較例2
p−フェニレンジアミン10.81g(0.1モル)、
3,3´,4,4´−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物29.42g(0.1モル)をN,N−ジメチルア
セトアミド160.92g中で実施例1と同様に反応さ
せ、同様の評価をした。
3,3´,4,4´−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物29.42g(0.1モル)をN,N−ジメチルア
セトアミド160.92g中で実施例1と同様に反応さ
せ、同様の評価をした。
【0032】比較例3
4,4´−ジアミノジフェニルエーテル20.02g(
0.1モル)と3,3´,4,4´−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物29.42g(0.1モル)をN,
N−ジメチルアセトアミド197.76g中で実施例1
と同様に反応させ、同様の評価をした。
0.1モル)と3,3´,4,4´−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物29.42g(0.1モル)をN,
N−ジメチルアセトアミド197.76g中で実施例1
と同様に反応させ、同様の評価をした。
【0033】
【表1】
【0034】表1から明らかなごとく、本発明の組成を
満足する場合はカール防止と接着性が両立していること
がわかる。
満足する場合はカール防止と接着性が両立していること
がわかる。
【0035】
【発明の効果】本発明は上述のごとく構成したので耐熱
性、電気特性、耐薬品性、機械特性が優れ、しかもカー
ル性と接着性の両立したポリイミドと金属箔からなるフ
レキシブル配線基板を確実に得ることができる。
性、電気特性、耐薬品性、機械特性が優れ、しかもカー
ル性と接着性の両立したポリイミドと金属箔からなるフ
レキシブル配線基板を確実に得ることができる。
Claims (1)
- 【請求項1】ピロメリット酸二無水物と3,3´,4,
4´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とからなる
モル比95:5〜55:45のものを80モル%以上含
有するテトラカルボン酸二無水物成分と、p−フェニレ
ンジアミンと4,4´−ジアミノジフェニルエーテルと
からなるモル比0:100〜50:50のものを80モ
ル%以上含有するジアミン成分とを重合させることによ
って得られるポリアミック酸ワニスを金属箔に直接塗布
したのち、溶媒の乾燥除去、イミド化を行わせることを
特徴とするフレキシブル配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2631091A JPH04266082A (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | フレキシブル配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2631091A JPH04266082A (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | フレキシブル配線基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04266082A true JPH04266082A (ja) | 1992-09-22 |
Family
ID=12189804
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2631091A Pending JPH04266082A (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | フレキシブル配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04266082A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1640150A1 (en) * | 2004-09-14 | 2006-03-29 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Polyimide/metal film laminates and process for the production of printed wiring board using the laminate |
JP2007162005A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-28 | Du Pont Toray Co Ltd | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
JP2009235145A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Du Pont Toray Co Ltd | 高接着性ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
JP2012522863A (ja) * | 2009-04-03 | 2012-09-27 | ドゥーサン コーポレイション | ポリアミック酸溶液、ポリイミド樹脂及びこれを用いたフレキシブル金属箔張積層板 |
US8298366B2 (en) * | 2004-10-05 | 2012-10-30 | Kaneka Corporation | Adhesive sheet and copper-clad laminate |
-
1991
- 1991-02-20 JP JP2631091A patent/JPH04266082A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1640150A1 (en) * | 2004-09-14 | 2006-03-29 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Polyimide/metal film laminates and process for the production of printed wiring board using the laminate |
US8298366B2 (en) * | 2004-10-05 | 2012-10-30 | Kaneka Corporation | Adhesive sheet and copper-clad laminate |
JP2007162005A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-28 | Du Pont Toray Co Ltd | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
JP2009235145A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Du Pont Toray Co Ltd | 高接着性ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
JP2012522863A (ja) * | 2009-04-03 | 2012-09-27 | ドゥーサン コーポレイション | ポリアミック酸溶液、ポリイミド樹脂及びこれを用いたフレキシブル金属箔張積層板 |
US8809688B2 (en) | 2009-04-03 | 2014-08-19 | Doosan Corporation | Polyamic acid solution, polyimide resin and flexible metal clad laminate using the same |
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