JPH04261485A - 積層体及び粘着テープ - Google Patents
積層体及び粘着テープInfo
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- Y10T428/2878—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer
- Y10T428/2891—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer including addition polymer from alpha-beta unsaturated carboxylic acid [e.g., acrylic acid, methacrylic acid, etc.] Or derivative thereof
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は積層体及び粘着テープに
関し、詳しくは低湿度から高湿度にわたってカット適性
にすぐれるとともに腰が強く、しかも耐水性にすぐれた
積層体及び該積層体からなる粘着テープに関する。
関し、詳しくは低湿度から高湿度にわたってカット適性
にすぐれるとともに腰が強く、しかも耐水性にすぐれた
積層体及び該積層体からなる粘着テープに関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
簡易包装用粘着テープとしては、セロハンテープ等が広
く用いられている。セロハンテープはセロハンフィルム
と粘着剤からなる積層体であり、透明性,カット適性,
強度,腰の強さ等のバランスに優れている。このような
簡易包装用粘着テープとしてのフィルム基材は、ポリエ
チレンテレフタレート(PET),高密度ポリエチレン
(HDPE),ポリプロピレン(PP)等について検討
されているが、カット適性が十分でなく、実用に供され
ていない。
簡易包装用粘着テープとしては、セロハンテープ等が広
く用いられている。セロハンテープはセロハンフィルム
と粘着剤からなる積層体であり、透明性,カット適性,
強度,腰の強さ等のバランスに優れている。このような
簡易包装用粘着テープとしてのフィルム基材は、ポリエ
チレンテレフタレート(PET),高密度ポリエチレン
(HDPE),ポリプロピレン(PP)等について検討
されているが、カット適性が十分でなく、実用に供され
ていない。
【0003】ところで、セロハンフィルムは、フィルム
の製造工程が湿式であるため、効率が悪く、また有害な
薬品を多量に使用する等の問題がある。しかも、セロハ
ンフィルムは湿気による物性変化が著しいため、セロハ
ンテープ作成上取扱いが困難であり、得られたセロハン
テープは高湿下で吸湿し、タケノコと呼ばれる変形を起
こしたり、粘着剤がテープ側面からはみ出し、テープ同
士がくっついてしまったりする問題がある。また、耐水
性に劣るため、水に濡れる用途には不向きであるととも
に、吸湿したものは手切れ性が悪化するなど、実用上様
々な問題を有している。
の製造工程が湿式であるため、効率が悪く、また有害な
薬品を多量に使用する等の問題がある。しかも、セロハ
ンフィルムは湿気による物性変化が著しいため、セロハ
ンテープ作成上取扱いが困難であり、得られたセロハン
テープは高湿下で吸湿し、タケノコと呼ばれる変形を起
こしたり、粘着剤がテープ側面からはみ出し、テープ同
士がくっついてしまったりする問題がある。また、耐水
性に劣るため、水に濡れる用途には不向きであるととも
に、吸湿したものは手切れ性が悪化するなど、実用上様
々な問題を有している。
【0004】本発明者らは、上記状況を鑑み、溶融成形
より作られた種々のフィルムや粘着剤を鋭意検討したと
ころ、シンジオタクチック構造のスチレン系重合体の二
軸延伸フィルムとゴム系粘着剤の新しい組合わせの積層
体が、特異な湿度安定性やカット適性を有することを見
い出した。本発明はかかる知見に基いて完成したもので
ある。
より作られた種々のフィルムや粘着剤を鋭意検討したと
ころ、シンジオタクチック構造のスチレン系重合体の二
軸延伸フィルムとゴム系粘着剤の新しい組合わせの積層
体が、特異な湿度安定性やカット適性を有することを見
い出した。本発明はかかる知見に基いて完成したもので
ある。
【0005】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は(a
)高度のシンジオタクチック構造のスチレン系重合体又
はそれを含有する組成物からなる厚さ10〜100μm
の二軸延伸フィルム及び(b)厚さ5〜80μmのゴム
系粘着剤層からなることを特徴とする積層体を提供する
とともに、この積層体からなる粘着テープをも提供する
ものである。
)高度のシンジオタクチック構造のスチレン系重合体又
はそれを含有する組成物からなる厚さ10〜100μm
の二軸延伸フィルム及び(b)厚さ5〜80μmのゴム
系粘着剤層からなることを特徴とする積層体を提供する
とともに、この積層体からなる粘着テープをも提供する
ものである。
【0006】本発明の積層体は、(a),(b)両層を
必須とするものである。ここで(a)の二軸延伸フィル
ムは、高度のシンジオタクチック構造のスチレン系重合
体又はそれを含有する組成物から構成される。この高度
のシンジオタクチック構造のスチレン系重合体とは、立
体化学構造が高度のシンジオタクチック構造を有するも
の、即ち炭素−炭素結合から形成される主鎖に対して側
鎖であるフェニル基や置換フェニル基が交互に反対方向
に位置する立体構造を有するものであり、そのタクティ
シティーは同位体炭素による核磁気共鳴法(13C−N
MR法)により定量される。13C−NMR法により測
定されるタクティシティーは、連続する複数個の構成単
位の存在割合、例えば2個の場合はダイアッド,3個の
場合はトリアッド,5個の場合はペンタッドによって示
すことができるが、本発明に言う高度のシンジオタクチ
ック構造を有するスチレン系重合体とは、通常はラセミ
ダイアッドで75%以上、好ましくは85%以上、若し
くはラセミペンタッドで30%以上、好ましくは50%
以上のシンジオタクティシティーを有するポリスチレン
,ポリ(アルキルスチレン),ポリ(ハロゲン化スチレ
ン),ポリ(アルコキシスチレン),ポリ(ビニル安息
香酸エステル),これらの水素化重合体およびこれらの
混合物、あるいはこれらの構造単位を含む共重合体を指
称する。なお、ここでポリ(アルキルスチレン)として
は、ポリ(メチルスチレン),ポリ(エチルスチレン)
,ポリ(プロピルスチレン),ポリ(ブチルスチレン)
,ポリ(フェニルスチレン),ポリ(ビニルナフタレン
),ポリ(ビニルスチレン),ポリ(アセナフチレン)
などがあり、ポリ(ハロゲン化スチレン)としては、ポ
リ(クロロスチレン),ポリ(ブロモスチレン),ポリ
(フルオロスチレン) などがある。また、ポリ(アル
コキシスチレン)としては、ポリ(メトキシスチレン)
,ポリ(エトキシスチレン)などがある。これらのうち
特に好ましいスチレン系重合体としては、ポリスチレン
,ポリ(p−メチルスチレン),ポリ(m−メチルスチ
レン),ポリ(p−ターシャリーブチルスチレン),ポ
リ(p−クロロスチレン),ポリ(m−クロロスチレン
),ポリ(p−フルオロスチレン)、またスチレンとp
−メチルスチレンとの共重合体をあげることができる(
特開昭62−187708号公報)。更に、スチレン系
共重合体におけるコモノマーとしては、上述の如きスチ
レン系重合体のモノマーのほか、エチレン,プロピレン
,ブテン,ヘキセン,オクテン等のオレフィンモノマー
、ブタジエン,イソプレン等のジエンモノマー、環状ジ
エンモノマーやメタクリル酸メチル,無水マレイン酸,
アクリロニトリル等の極性ビニルモノマー等をあげるこ
とができる。またこのスチレン系重合体は、分子量につ
いて特に制限はないが、重量平均分子量が 10,00
0 〜 3,000,000のものが好ましく、とりわ
け50,000〜1,500,000 のものが最適で
ある。ここで重量平均分子量が 10,000 未満で
あると、延伸が充分にできない。さらに、分子量分布に
ついてもその広狭は制約がなく、 様々なものを充当す
ることが可能であるが、重量平均分子量(Mw)/数平
均分子量(Mn)が1.5〜8が好ましい。なお、この
シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体は、
従来のアタクチック構造のスチレン系重合体に比べて耐
熱性が格段に優れている。
必須とするものである。ここで(a)の二軸延伸フィル
ムは、高度のシンジオタクチック構造のスチレン系重合
体又はそれを含有する組成物から構成される。この高度
のシンジオタクチック構造のスチレン系重合体とは、立
体化学構造が高度のシンジオタクチック構造を有するも
の、即ち炭素−炭素結合から形成される主鎖に対して側
鎖であるフェニル基や置換フェニル基が交互に反対方向
に位置する立体構造を有するものであり、そのタクティ
シティーは同位体炭素による核磁気共鳴法(13C−N
MR法)により定量される。13C−NMR法により測
定されるタクティシティーは、連続する複数個の構成単
位の存在割合、例えば2個の場合はダイアッド,3個の
場合はトリアッド,5個の場合はペンタッドによって示
すことができるが、本発明に言う高度のシンジオタクチ
ック構造を有するスチレン系重合体とは、通常はラセミ
ダイアッドで75%以上、好ましくは85%以上、若し
くはラセミペンタッドで30%以上、好ましくは50%
以上のシンジオタクティシティーを有するポリスチレン
,ポリ(アルキルスチレン),ポリ(ハロゲン化スチレ
ン),ポリ(アルコキシスチレン),ポリ(ビニル安息
香酸エステル),これらの水素化重合体およびこれらの
混合物、あるいはこれらの構造単位を含む共重合体を指
称する。なお、ここでポリ(アルキルスチレン)として
は、ポリ(メチルスチレン),ポリ(エチルスチレン)
,ポリ(プロピルスチレン),ポリ(ブチルスチレン)
,ポリ(フェニルスチレン),ポリ(ビニルナフタレン
),ポリ(ビニルスチレン),ポリ(アセナフチレン)
などがあり、ポリ(ハロゲン化スチレン)としては、ポ
リ(クロロスチレン),ポリ(ブロモスチレン),ポリ
(フルオロスチレン) などがある。また、ポリ(アル
コキシスチレン)としては、ポリ(メトキシスチレン)
,ポリ(エトキシスチレン)などがある。これらのうち
特に好ましいスチレン系重合体としては、ポリスチレン
,ポリ(p−メチルスチレン),ポリ(m−メチルスチ
レン),ポリ(p−ターシャリーブチルスチレン),ポ
リ(p−クロロスチレン),ポリ(m−クロロスチレン
),ポリ(p−フルオロスチレン)、またスチレンとp
−メチルスチレンとの共重合体をあげることができる(
特開昭62−187708号公報)。更に、スチレン系
共重合体におけるコモノマーとしては、上述の如きスチ
レン系重合体のモノマーのほか、エチレン,プロピレン
,ブテン,ヘキセン,オクテン等のオレフィンモノマー
、ブタジエン,イソプレン等のジエンモノマー、環状ジ
エンモノマーやメタクリル酸メチル,無水マレイン酸,
アクリロニトリル等の極性ビニルモノマー等をあげるこ
とができる。またこのスチレン系重合体は、分子量につ
いて特に制限はないが、重量平均分子量が 10,00
0 〜 3,000,000のものが好ましく、とりわ
け50,000〜1,500,000 のものが最適で
ある。ここで重量平均分子量が 10,000 未満で
あると、延伸が充分にできない。さらに、分子量分布に
ついてもその広狭は制約がなく、 様々なものを充当す
ることが可能であるが、重量平均分子量(Mw)/数平
均分子量(Mn)が1.5〜8が好ましい。なお、この
シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体は、
従来のアタクチック構造のスチレン系重合体に比べて耐
熱性が格段に優れている。
【0007】本発明の積層体の(a)層には、このよう
な高度のシンジオタクチック構造のスチレン系重合体を
そのまま用いてもよいが、あるいはこのスチレン系重合
体に各種の添加剤等を配合してなる組成物を用いること
もできる。ここで、配合すべき添加剤等については、無
機微粒子,酸化防止剤,帯電防止剤,難燃剤あるいは他
の樹脂など各種のものがあり、これらを本発明の目的の
効果を阻害しない範囲で適宜配合すればよい。
な高度のシンジオタクチック構造のスチレン系重合体を
そのまま用いてもよいが、あるいはこのスチレン系重合
体に各種の添加剤等を配合してなる組成物を用いること
もできる。ここで、配合すべき添加剤等については、無
機微粒子,酸化防止剤,帯電防止剤,難燃剤あるいは他
の樹脂など各種のものがあり、これらを本発明の目的の
効果を阻害しない範囲で適宜配合すればよい。
【0008】ここで、無機微粒子とは、IA族,IIA
族,IVA族,VIA族,VIIA族,VIII 族,
IB族,IIB族, IIIB族,IVB族元素の酸化
物,水酸化物,硫化物,窒素化物,ハロゲン化物,炭酸
塩,硫酸塩,酢酸塩,燐酸塩,亜燐酸塩,有機カルボン
酸塩,珪酸塩,チタン酸塩,硼酸塩及びそれらの含水化
合物、それらを中心とする複合化合物,天然鉱物粒子を
示す。具体的には、弗化リチウム,硼砂(硼酸ナトリウ
ム含水塩)等のIA族元素化合物、炭酸マグネシウム,
燐酸マグネシウム,酸化マグネシウム(マグネシア),
塩化マグネシウム,酢酸マグネシウム,弗化マグネシウ
ム,チタン酸マグネシウム,珪酸マグネシウム,珪酸マ
グネシウム含水塩(タルク),炭酸カルシウム,燐酸カ
ルシウム,亜燐酸カルシウム,硫酸カルシウム(石膏)
,酢酸カルシウム,テレフタル酸カルシウム,水酸化カ
ルシウム,珪酸カルシウム,弗化カルシウム,チタン酸
カルシウム,チタン酸ストロンチウム,炭酸バリウム,
燐酸バリウム,硫酸バリウム,亜燐酸バリウム等のII
A族元素化合物、二酸化チタンチタニア),一酸化チタ
ン,窒化チタン,二酸化ジルコニウム(ジルコニア),
一酸化ジルコニウム等の IVA族元素化合物、二酸化
モリブデン,三酸化モリブデン,硫化モリブデン等のV
I A族元素化合物、塩化マンガン,酢酸マンガン等の
VIIA族元素化合物、塩化コバルト,酢酸コバルト等
のVIII族元素化合物、沃化第一銅等のIB族元素化
合物、酸化亜鉛,酢酸亜鉛等のIIB族元素化合物、酸
化アルミニウム(アルミナ),水酸化アルミニウム,弗
化アルミニウム,アルミノシリケート(珪酸アルミナ,
カオリン,カオリナイト)等の IIIB族元素化合物
、酸化珪素(シリカ,シリカゲル),石墨, カーボン
,グラファイト,ガラス等の IVB族元素化合物、カ
ーナル石,カイナイト,雲母(マイカ, キンウンモ)
,バイロース鉱等の天然鉱物の粒子が挙げられる。ここ
で用いる無機微粒子の平均粒径は、特に制限はないが、
好ましくは0.01〜3μm、より好ましくは0.01
〜1μmで、成形品中の含量は0.001〜1重量%、
好ましくは0.005〜1重量%である。この無機微粒
子は最終的な成形品に含有されるが、含有される方法に
限定はない。例えば、重合中の任意の過程で添加あるい
は析出させる方法、溶融押出する任意の過程で添加する
方法が挙げられる。
族,IVA族,VIA族,VIIA族,VIII 族,
IB族,IIB族, IIIB族,IVB族元素の酸化
物,水酸化物,硫化物,窒素化物,ハロゲン化物,炭酸
塩,硫酸塩,酢酸塩,燐酸塩,亜燐酸塩,有機カルボン
酸塩,珪酸塩,チタン酸塩,硼酸塩及びそれらの含水化
合物、それらを中心とする複合化合物,天然鉱物粒子を
示す。具体的には、弗化リチウム,硼砂(硼酸ナトリウ
ム含水塩)等のIA族元素化合物、炭酸マグネシウム,
燐酸マグネシウム,酸化マグネシウム(マグネシア),
塩化マグネシウム,酢酸マグネシウム,弗化マグネシウ
ム,チタン酸マグネシウム,珪酸マグネシウム,珪酸マ
グネシウム含水塩(タルク),炭酸カルシウム,燐酸カ
ルシウム,亜燐酸カルシウム,硫酸カルシウム(石膏)
,酢酸カルシウム,テレフタル酸カルシウム,水酸化カ
ルシウム,珪酸カルシウム,弗化カルシウム,チタン酸
カルシウム,チタン酸ストロンチウム,炭酸バリウム,
燐酸バリウム,硫酸バリウム,亜燐酸バリウム等のII
A族元素化合物、二酸化チタンチタニア),一酸化チタ
ン,窒化チタン,二酸化ジルコニウム(ジルコニア),
一酸化ジルコニウム等の IVA族元素化合物、二酸化
モリブデン,三酸化モリブデン,硫化モリブデン等のV
I A族元素化合物、塩化マンガン,酢酸マンガン等の
VIIA族元素化合物、塩化コバルト,酢酸コバルト等
のVIII族元素化合物、沃化第一銅等のIB族元素化
合物、酸化亜鉛,酢酸亜鉛等のIIB族元素化合物、酸
化アルミニウム(アルミナ),水酸化アルミニウム,弗
化アルミニウム,アルミノシリケート(珪酸アルミナ,
カオリン,カオリナイト)等の IIIB族元素化合物
、酸化珪素(シリカ,シリカゲル),石墨, カーボン
,グラファイト,ガラス等の IVB族元素化合物、カ
ーナル石,カイナイト,雲母(マイカ, キンウンモ)
,バイロース鉱等の天然鉱物の粒子が挙げられる。ここ
で用いる無機微粒子の平均粒径は、特に制限はないが、
好ましくは0.01〜3μm、より好ましくは0.01
〜1μmで、成形品中の含量は0.001〜1重量%、
好ましくは0.005〜1重量%である。この無機微粒
子は最終的な成形品に含有されるが、含有される方法に
限定はない。例えば、重合中の任意の過程で添加あるい
は析出させる方法、溶融押出する任意の過程で添加する
方法が挙げられる。
【0009】また、上記のスチレン系重合体に、添加で
きる他の樹脂としては各種のものがあるが、例えば、ア
タクチック構造のスチレン系重合体,アイソタクチック
構造のスチレン系重合体,ポリフェニレンエーテル等が
、挙げられる。これらの樹脂は前述のシンジオタクチッ
ク構造のスチレン系重合体と相溶になりやすく、延伸用
予備成形体を作成するときの結晶化の制御に有効で、そ
の後の延伸性が向上し、延伸条件の制御が容易で、且つ
力学物性に優れたフィルムを得ることができる。このう
ち、アタクチック構造および/またはアイソタクチック
構造のスチレン系重合体を含有させる場合、シンジオタ
クチック構造のスチレン系重合体と同様の化学構造から
なるものが好ましい。また、これら相溶性樹脂成分の含
有割合は70〜1重量%、特に好ましくは50〜2重量
%とすればよい。ここで相溶性樹脂成分の含有割合が7
0重量%を超えると、シンジオタクチック構造のスチレ
ン系重合体の長所である耐熱性等が損なわれるため好ま
しくない。また、本発明の重合体に添加し得る他の樹脂
であって、非相溶性樹脂としては、例えば、ポリエチレ
ン,ポリプロピレン,ポリブテン,ポリペンテン等のポ
リオレフィン、ポリエチレンテレフタレート,ポリブチ
レンテレフタレート,ポリエチレンナフタレート等のポ
リエステル、ナイロン−6やナイロン6,6等のポリア
ミド、ポリフェニレンスルフィド等のポリチオエーテル
、ポリカーボネート,ポリアリレート,ポリスルホン,
ポリエーテルエーテルケトン,ポリエーテルスルホン,
ポリイミド,テフロン等のハロゲン化ビニル系重合体、
ポリメタクリル酸メチル等のアクリル系重合体、ポリビ
ニルアルコール等、上記相溶性の樹脂以外はすべて相当
し、さらに、上記相溶性の樹脂を含む架橋樹脂が挙げら
れる。これらの樹脂は、本発明のシンジオタクチック構
造のスチレン系重合体と非相溶であるため、少量含有す
る場合、シンジオタクチック構造のスチレン系重合体中
に島のように分散させることができ、延伸後に程良い光
沢を与えたり、表面のすべり性を改良するのに有効であ
る。これら非相溶性樹脂成分の含有割合は、光沢を目的
とする場合は50〜2重量%、表面性の制御を目的とす
る場合、0.001〜5重量%が好ましい。また、製品
として使用する温度が高い場合は、比較的耐熱性のある
非相溶性樹脂を用いることが好ましい。
きる他の樹脂としては各種のものがあるが、例えば、ア
タクチック構造のスチレン系重合体,アイソタクチック
構造のスチレン系重合体,ポリフェニレンエーテル等が
、挙げられる。これらの樹脂は前述のシンジオタクチッ
ク構造のスチレン系重合体と相溶になりやすく、延伸用
予備成形体を作成するときの結晶化の制御に有効で、そ
の後の延伸性が向上し、延伸条件の制御が容易で、且つ
力学物性に優れたフィルムを得ることができる。このう
ち、アタクチック構造および/またはアイソタクチック
構造のスチレン系重合体を含有させる場合、シンジオタ
クチック構造のスチレン系重合体と同様の化学構造から
なるものが好ましい。また、これら相溶性樹脂成分の含
有割合は70〜1重量%、特に好ましくは50〜2重量
%とすればよい。ここで相溶性樹脂成分の含有割合が7
0重量%を超えると、シンジオタクチック構造のスチレ
ン系重合体の長所である耐熱性等が損なわれるため好ま
しくない。また、本発明の重合体に添加し得る他の樹脂
であって、非相溶性樹脂としては、例えば、ポリエチレ
ン,ポリプロピレン,ポリブテン,ポリペンテン等のポ
リオレフィン、ポリエチレンテレフタレート,ポリブチ
レンテレフタレート,ポリエチレンナフタレート等のポ
リエステル、ナイロン−6やナイロン6,6等のポリア
ミド、ポリフェニレンスルフィド等のポリチオエーテル
、ポリカーボネート,ポリアリレート,ポリスルホン,
ポリエーテルエーテルケトン,ポリエーテルスルホン,
ポリイミド,テフロン等のハロゲン化ビニル系重合体、
ポリメタクリル酸メチル等のアクリル系重合体、ポリビ
ニルアルコール等、上記相溶性の樹脂以外はすべて相当
し、さらに、上記相溶性の樹脂を含む架橋樹脂が挙げら
れる。これらの樹脂は、本発明のシンジオタクチック構
造のスチレン系重合体と非相溶であるため、少量含有す
る場合、シンジオタクチック構造のスチレン系重合体中
に島のように分散させることができ、延伸後に程良い光
沢を与えたり、表面のすべり性を改良するのに有効であ
る。これら非相溶性樹脂成分の含有割合は、光沢を目的
とする場合は50〜2重量%、表面性の制御を目的とす
る場合、0.001〜5重量%が好ましい。また、製品
として使用する温度が高い場合は、比較的耐熱性のある
非相溶性樹脂を用いることが好ましい。
【0010】本発明の積層体における(a)層は、上記
のスチレン系重合体あるいはそれを含有する組成物を用
い、これを厚さ10〜100μmの範囲に二軸延伸して
なるフィルムである。この二軸延伸フィルムを製造する
にあたっては、各種の方法があるが、例えば次の如く行
われる。まず、上述の如く得られたスチレン系重合体あ
るいはその組成物を成形素材として、これを通常は押出
成形して、延伸用予備成形体(フィルム,シートまたは
チューブ)とする。この成形にあっては、上記成形素材
の加熱溶融したものを押出成形機にて所定形状に成形す
るのが一般的であるが、成形素材を加熱溶融させずに、
軟化した状態で成形してもよい。ここで用いる押出成形
機は、一軸押出成形機,二軸押出成形機のいずれでもよ
く、またベント付き,ベント無しのいずれでもよい。な
お、押出機には適当なメッシュを使用すれば、夾雑物や
異物を除去することができる。またメッシュの形状は、
平板状,円筒状,リーフディスク状等適当に選定して使
用することができる。またここで押出条件は、特に制限
はなく、様々な状況に応じて適宜選定すればよいが、好
ましくは温度を成形素材の融点〜分解温度より50℃高
い温度の範囲で選定し、剪断応力を5×106 dyn
e/cm2 以下とする。用いるダイはT−ダイ,円環
ダイ等をあげることができる。
のスチレン系重合体あるいはそれを含有する組成物を用
い、これを厚さ10〜100μmの範囲に二軸延伸して
なるフィルムである。この二軸延伸フィルムを製造する
にあたっては、各種の方法があるが、例えば次の如く行
われる。まず、上述の如く得られたスチレン系重合体あ
るいはその組成物を成形素材として、これを通常は押出
成形して、延伸用予備成形体(フィルム,シートまたは
チューブ)とする。この成形にあっては、上記成形素材
の加熱溶融したものを押出成形機にて所定形状に成形す
るのが一般的であるが、成形素材を加熱溶融させずに、
軟化した状態で成形してもよい。ここで用いる押出成形
機は、一軸押出成形機,二軸押出成形機のいずれでもよ
く、またベント付き,ベント無しのいずれでもよい。な
お、押出機には適当なメッシュを使用すれば、夾雑物や
異物を除去することができる。またメッシュの形状は、
平板状,円筒状,リーフディスク状等適当に選定して使
用することができる。またここで押出条件は、特に制限
はなく、様々な状況に応じて適宜選定すればよいが、好
ましくは温度を成形素材の融点〜分解温度より50℃高
い温度の範囲で選定し、剪断応力を5×106 dyn
e/cm2 以下とする。用いるダイはT−ダイ,円環
ダイ等をあげることができる。
【0011】上記押出成形後、得られた延伸用予備成形
体を冷却固化する。この際の冷媒は、気体,液体,金属
ロール等各種のものを使用することができる。金属ロー
ル等を用いる場合、エアナイフ,エアチャンバー,タッ
チロール,静電印荷等の方法によると、厚みムラや波う
ち防止に効果的である。冷却固化の温度は、通常は0℃
〜延伸用予備成形体のガラス転移温度より30℃高い温
度の範囲、好ましくはガラス転移温度より70℃低い温
度〜ガラス転移温度の範囲である。また冷却速度は20
0〜3℃/秒の範囲で適宜選択する。本発明では、冷却
,固化した予備成形体を二軸延伸してフィルムを成形す
る。二軸延伸にあたっては、縦方向及び横方向に同時に
延伸してもよいが、任意の順序で逐次延伸してもよい。 また延伸は一段で行ってもよく、多段で行ってもよい。 この延伸倍率は面積比で2倍以上、好ましくは3倍以上
である。この範囲の延伸倍率であると、フィルムの結晶
化度が25%以上となり、物性の好ましいものが得られ
る。
体を冷却固化する。この際の冷媒は、気体,液体,金属
ロール等各種のものを使用することができる。金属ロー
ル等を用いる場合、エアナイフ,エアチャンバー,タッ
チロール,静電印荷等の方法によると、厚みムラや波う
ち防止に効果的である。冷却固化の温度は、通常は0℃
〜延伸用予備成形体のガラス転移温度より30℃高い温
度の範囲、好ましくはガラス転移温度より70℃低い温
度〜ガラス転移温度の範囲である。また冷却速度は20
0〜3℃/秒の範囲で適宜選択する。本発明では、冷却
,固化した予備成形体を二軸延伸してフィルムを成形す
る。二軸延伸にあたっては、縦方向及び横方向に同時に
延伸してもよいが、任意の順序で逐次延伸してもよい。 また延伸は一段で行ってもよく、多段で行ってもよい。 この延伸倍率は面積比で2倍以上、好ましくは3倍以上
である。この範囲の延伸倍率であると、フィルムの結晶
化度が25%以上となり、物性の好ましいものが得られ
る。
【0012】ここで延伸方法としては、テンターによる
方法,ロール間で延伸する方法,気体圧力を利用してバ
ブリングによる方法,圧延による方法など様々であり、
これらを適当に選定あるいは組み合わせて適用すればよ
い。延伸温度は、一般には予備成形体のガラス転移温度
と融点の間で設定すればよい。また延伸速度は、通常は
1×10〜1×105 %/分、好ましくは1×103
〜1×105 %/分である。上述の如き条件で延伸
して得られた延伸フィルムに、さらに高温時の寸法安定
性,耐熱性,フィルム面内の強度バランスが要求される
場合などには、さらに熱固定を行うことが好ましい。熱
固定は、通常行われている方法で行うことができるが、
この延伸フィルムを緊張状態,弛緩状態あるいは制限収
縮状態の下で、該フィルムのガラス転移温度〜融点、好
ましくは融点より140℃低い温度〜融点直前の温度範
囲にて、0.5〜600秒間保持することによって行え
ばよい。なお、この熱固定は、上記範囲内で条件を変え
て二回以上行うことも可能である。また、この熱固定は
アルゴンガス,窒素ガスなどの不活性ガス雰囲気下で行
っても良い。
方法,ロール間で延伸する方法,気体圧力を利用してバ
ブリングによる方法,圧延による方法など様々であり、
これらを適当に選定あるいは組み合わせて適用すればよ
い。延伸温度は、一般には予備成形体のガラス転移温度
と融点の間で設定すればよい。また延伸速度は、通常は
1×10〜1×105 %/分、好ましくは1×103
〜1×105 %/分である。上述の如き条件で延伸
して得られた延伸フィルムに、さらに高温時の寸法安定
性,耐熱性,フィルム面内の強度バランスが要求される
場合などには、さらに熱固定を行うことが好ましい。熱
固定は、通常行われている方法で行うことができるが、
この延伸フィルムを緊張状態,弛緩状態あるいは制限収
縮状態の下で、該フィルムのガラス転移温度〜融点、好
ましくは融点より140℃低い温度〜融点直前の温度範
囲にて、0.5〜600秒間保持することによって行え
ばよい。なお、この熱固定は、上記範囲内で条件を変え
て二回以上行うことも可能である。また、この熱固定は
アルゴンガス,窒素ガスなどの不活性ガス雰囲気下で行
っても良い。
【0013】さらに、得られたフィルムの表面張力を向
上させる目的で、コロナ処理,プラズマ処理,スルホン
化等の化学処理を施してもよい。又、必要に応じて、エ
ンボス処理,サンドブラスト処理を施し、半透明とした
り、筆記性を付与したものを適用してもよい。このよう
にして得られる二軸延伸フィルムは、厚さが10〜10
0μm、好ましくは10〜80μmのものである。ここ
で、厚さが10μm未満のものでは、積層体の腰が不充
分であり、また100μmを超えるものでは、ディスペ
ンサーカット性が不良となる。
上させる目的で、コロナ処理,プラズマ処理,スルホン
化等の化学処理を施してもよい。又、必要に応じて、エ
ンボス処理,サンドブラスト処理を施し、半透明とした
り、筆記性を付与したものを適用してもよい。このよう
にして得られる二軸延伸フィルムは、厚さが10〜10
0μm、好ましくは10〜80μmのものである。ここ
で、厚さが10μm未満のものでは、積層体の腰が不充
分であり、また100μmを超えるものでは、ディスペ
ンサーカット性が不良となる。
【0014】次に、本発明の積層体を構成する(b)成
分は、厚さ5〜80μmのゴム系粘着剤層からなる。こ
のゴム系粘着剤層は、ゴムを主成分とし、これに必要に
応じて粘着付与剤,軟化剤、更には充填剤,顔料,老化
防止剤,安定剤等を加えて形成される。ここで、用いら
れるゴムとしては、天然ゴム,SBR(ブタジエン−ス
チレン共重合体ゴム),ポリイソブチレン,ポリアクリ
ル酸エステル,ポリビニルエーテル,ポリビニルイソブ
チルエーテル,ポリビニルブチラール,塩化ゴム,シリ
コーン系ゴム,フッ素系ゴムなどがあげられる。また、
粘着付与剤としては、例えばロジン,ロジンエステル,
クマロン樹脂,テルペン樹脂,炭化水素樹脂,油溶性フ
ェノール樹脂等をあげることができる。軟化剤としては
、脂肪酸エステル,動植物油,ワックス,石油重質留分
などが用いられる。本発明の積層体において、(b)ゴ
ム系粘着剤層の厚さは、前述したように5〜80μm、
好ましくは5〜60μmである。厚さが5μm以下のも
のは、製造上の困難が伴い、80μmを超えると基材が
カールしやすく、ディスペンサーカット性も不良となる
。
分は、厚さ5〜80μmのゴム系粘着剤層からなる。こ
のゴム系粘着剤層は、ゴムを主成分とし、これに必要に
応じて粘着付与剤,軟化剤、更には充填剤,顔料,老化
防止剤,安定剤等を加えて形成される。ここで、用いら
れるゴムとしては、天然ゴム,SBR(ブタジエン−ス
チレン共重合体ゴム),ポリイソブチレン,ポリアクリ
ル酸エステル,ポリビニルエーテル,ポリビニルイソブ
チルエーテル,ポリビニルブチラール,塩化ゴム,シリ
コーン系ゴム,フッ素系ゴムなどがあげられる。また、
粘着付与剤としては、例えばロジン,ロジンエステル,
クマロン樹脂,テルペン樹脂,炭化水素樹脂,油溶性フ
ェノール樹脂等をあげることができる。軟化剤としては
、脂肪酸エステル,動植物油,ワックス,石油重質留分
などが用いられる。本発明の積層体において、(b)ゴ
ム系粘着剤層の厚さは、前述したように5〜80μm、
好ましくは5〜60μmである。厚さが5μm以下のも
のは、製造上の困難が伴い、80μmを超えると基材が
カールしやすく、ディスペンサーカット性も不良となる
。
【0015】本発明の積層体は、上記(a)二軸延伸フ
ィルム及び(b)ゴム系粘着剤層を必須とし、これら両
層のみを積層することによっても得られるが、更に必要
に応じて下引層,背面離型層,剥離紙(剥離フィルム)
層を設けることもできる。ここで、下引層としては、天
然ゴム,カゼイン,ポリビニルアルコール,ポリアクリ
ルアミド,ビニルメチル,エーテル−無水マレイン酸共
重合体,スチレン系共重合体,ポリフェニレンエーテル
系共重合体等がある。また、背面離型層には、シリコー
ン系化合物などがある。
ィルム及び(b)ゴム系粘着剤層を必須とし、これら両
層のみを積層することによっても得られるが、更に必要
に応じて下引層,背面離型層,剥離紙(剥離フィルム)
層を設けることもできる。ここで、下引層としては、天
然ゴム,カゼイン,ポリビニルアルコール,ポリアクリ
ルアミド,ビニルメチル,エーテル−無水マレイン酸共
重合体,スチレン系共重合体,ポリフェニレンエーテル
系共重合体等がある。また、背面離型層には、シリコー
ン系化合物などがある。
【0016】これらを積層する態様は各種のものがあり
、それぞれ用途に応じて適宜選定すればよいが、例えば
(1) (a)二軸延伸フィルム/(b)ゴム系粘着剤
層,(2) (a)二軸延伸フィルム/下引層/(b)
ゴム系粘着剤層,(3) 背面離型層/(a)二軸延伸
フィルム/(b)ゴム系粘着剤層,(4) 背面離型層
/(a)二軸延伸フィルム/(b)ゴム系粘着剤層/下
引層,(5) 剥離紙(剥離フィルム)層/(b)ゴム
系粘着剤層/(a)二軸延伸フィルム/(b)ゴム系粘
着剤層/剥離紙(剥離フィルム)層,(6) 剥離紙(
剥離フィルム)層/(b)ゴム系粘着剤層/下引層/(
a)二軸延伸フィルム/下引層/(b)ゴム系粘着剤層
/剥離紙(剥離フィルム)層を、それぞれこれらの順に
積層したものが挙げられる。
、それぞれ用途に応じて適宜選定すればよいが、例えば
(1) (a)二軸延伸フィルム/(b)ゴム系粘着剤
層,(2) (a)二軸延伸フィルム/下引層/(b)
ゴム系粘着剤層,(3) 背面離型層/(a)二軸延伸
フィルム/(b)ゴム系粘着剤層,(4) 背面離型層
/(a)二軸延伸フィルム/(b)ゴム系粘着剤層/下
引層,(5) 剥離紙(剥離フィルム)層/(b)ゴム
系粘着剤層/(a)二軸延伸フィルム/(b)ゴム系粘
着剤層/剥離紙(剥離フィルム)層,(6) 剥離紙(
剥離フィルム)層/(b)ゴム系粘着剤層/下引層/(
a)二軸延伸フィルム/下引層/(b)ゴム系粘着剤層
/剥離紙(剥離フィルム)層を、それぞれこれらの順に
積層したものが挙げられる。
【0017】また、上記の各層を積層するにあたっては
、各種の方法があり、例えば溶液法と熱カレンダー法を
用いることができるが、溶液法が好ましい。溶液法で(
a)二軸延伸フィルム/(b)ゴム系粘着剤層を積層す
るには、まず、主成分であるゴムや軟化剤,充填剤など
を石油系溶剤,酢酸エステル,トルエン等の有機溶剤に
溶解し、さらに粘着付与剤を加え、ナイフコーター,ロ
ールコーター,グラビアコーター等により二軸延伸フィ
ルムに塗布し、赤外線,熱風,蒸気などにより加熱乾燥
すればよい。
、各種の方法があり、例えば溶液法と熱カレンダー法を
用いることができるが、溶液法が好ましい。溶液法で(
a)二軸延伸フィルム/(b)ゴム系粘着剤層を積層す
るには、まず、主成分であるゴムや軟化剤,充填剤など
を石油系溶剤,酢酸エステル,トルエン等の有機溶剤に
溶解し、さらに粘着付与剤を加え、ナイフコーター,ロ
ールコーター,グラビアコーター等により二軸延伸フィ
ルムに塗布し、赤外線,熱風,蒸気などにより加熱乾燥
すればよい。
【0018】なお、本発明の粘着テープは、上述した積
層体から構成されるものであり、このテープは、耐水性
や吸湿時のディスペンサーカット性に優れるとともに、
タケノコ状トラブルやテープ同士の粘着がないという利
点がある。
層体から構成されるものであり、このテープは、耐水性
や吸湿時のディスペンサーカット性に優れるとともに、
タケノコ状トラブルやテープ同士の粘着がないという利
点がある。
【0019】
【実施例】次に、本発明を実施例及び比較例により更に
詳しく説明する。 製造例(シンジオタクチックポリスチレンの製造)(1
)アルミニウム化合物と水との接触生成物の調製アルゴ
ン置換した内容積500mlのガラス製容器にトルエン
200ml、硫酸銅5水塩(CuSO4 ・5H2 O
)23.1g(95ミリモル)及びトリメチルアルミニ
ウム24ml(250ミリモル)を入れ、30℃で30
時間反応させた。反応終了後、固体部分を除去して得ら
れた溶液から、さらに揮発成分を減圧留去して接触生成
物7.04gを得た。このもののベンゼン溶液での凝固
点降下法によって測定した分子量は1100であった。 (2)スチレン系重合体の製造 内容積500mlの攪拌機付ガラス容器に、トルエン5
0mlと上記(1)で得られた接触生成物をアルミニウ
ム原子として3ミリモル加え、次いでこれにトリイソブ
チルアルミニウム3ミリモル、ペンタメチルシクロペン
タジエニルチタントリメチル0.06ミリモル及びスチ
レン200mlを入れ、70℃で1時間か重合反応を行
った。反応終了後、生成物をメタノールで洗浄して、乾
燥して重合体36.1gを得た。この重合体の重量平均
分子量は400,000、数平均分子量は200,00
0 であった。融点及び13C−NMR測定により、得
られた重合体はラセミペンタッドでのシンジオタクティ
シティーが97%のポリスチレンであることがわかった
。またこの重合体中にはアルミニウム分が4500pp
mチタン分が8ppmであった。
詳しく説明する。 製造例(シンジオタクチックポリスチレンの製造)(1
)アルミニウム化合物と水との接触生成物の調製アルゴ
ン置換した内容積500mlのガラス製容器にトルエン
200ml、硫酸銅5水塩(CuSO4 ・5H2 O
)23.1g(95ミリモル)及びトリメチルアルミニ
ウム24ml(250ミリモル)を入れ、30℃で30
時間反応させた。反応終了後、固体部分を除去して得ら
れた溶液から、さらに揮発成分を減圧留去して接触生成
物7.04gを得た。このもののベンゼン溶液での凝固
点降下法によって測定した分子量は1100であった。 (2)スチレン系重合体の製造 内容積500mlの攪拌機付ガラス容器に、トルエン5
0mlと上記(1)で得られた接触生成物をアルミニウ
ム原子として3ミリモル加え、次いでこれにトリイソブ
チルアルミニウム3ミリモル、ペンタメチルシクロペン
タジエニルチタントリメチル0.06ミリモル及びスチ
レン200mlを入れ、70℃で1時間か重合反応を行
った。反応終了後、生成物をメタノールで洗浄して、乾
燥して重合体36.1gを得た。この重合体の重量平均
分子量は400,000、数平均分子量は200,00
0 であった。融点及び13C−NMR測定により、得
られた重合体はラセミペンタッドでのシンジオタクティ
シティーが97%のポリスチレンであることがわかった
。またこの重合体中にはアルミニウム分が4500pp
mチタン分が8ppmであった。
【0020】実施例1
上記製造例で得られたスチレン系重合体の粉末を、15
0℃,2時間攪拌しながら真空乾燥した。この粉末をベ
ント付単軸押出機の先端にキャピラリーを複数個含むダ
イを取り付けた装置で溶融押出後、冷却し、カットして
押出用成形材料(ペレット)を作成した。この時溶融温
度は300℃,押出機のスクリュー径は50mmでフル
フライト型のものを用い、押出量を30Kg/時,ベン
ト圧を10mmHgとした。この後このペレットを熱風
中で攪拌しながら結晶化,乾燥を行った。得られたペレ
ットの残留スチレン単量体量は1100ppm,結晶化
度は35%であった。このペレットを用いて単軸押出機
の先端に、T−ダイを取り付けた防震型装置で押し出し
た。この時の押出温度は320℃で、剪断応力は3×1
05 dyne/cm2 であった。この溶融押出され
たシートを静電印荷により、金属冷却ロールに密着冷却
させ、延伸用原反を作成した。この時金属冷却ロールを
70℃に調節した。なお、冷却速度は50℃/秒であっ
た。また作成した原反の厚みは300μmで、結晶化度
は15%であった。この原反をテーブルテンターにて、
110℃,3000%/分で押出方向,それと垂直方向
の順に3倍ずつ逐次二軸延伸した。その後この延伸フィ
ルムを制限収縮下で260℃,30秒熱処理した。得ら
れたフィルムの厚みは30μm,結晶化度は55%であ
った。 次に、素練りペールクレープ100重量部,ポリβピネ
ンS−70 75重量部,鉱油系軟化剤5重量部,重
合トリメチルハイドロキノリン2重量から成る粘着剤を
、上記スチレン系重合体二軸延伸フィルム(BO−SP
S)の片面に塗布乾燥後、粘着剤層が10μmの積層体
を得た。得られた積層体の性質を第1表に示す。
0℃,2時間攪拌しながら真空乾燥した。この粉末をベ
ント付単軸押出機の先端にキャピラリーを複数個含むダ
イを取り付けた装置で溶融押出後、冷却し、カットして
押出用成形材料(ペレット)を作成した。この時溶融温
度は300℃,押出機のスクリュー径は50mmでフル
フライト型のものを用い、押出量を30Kg/時,ベン
ト圧を10mmHgとした。この後このペレットを熱風
中で攪拌しながら結晶化,乾燥を行った。得られたペレ
ットの残留スチレン単量体量は1100ppm,結晶化
度は35%であった。このペレットを用いて単軸押出機
の先端に、T−ダイを取り付けた防震型装置で押し出し
た。この時の押出温度は320℃で、剪断応力は3×1
05 dyne/cm2 であった。この溶融押出され
たシートを静電印荷により、金属冷却ロールに密着冷却
させ、延伸用原反を作成した。この時金属冷却ロールを
70℃に調節した。なお、冷却速度は50℃/秒であっ
た。また作成した原反の厚みは300μmで、結晶化度
は15%であった。この原反をテーブルテンターにて、
110℃,3000%/分で押出方向,それと垂直方向
の順に3倍ずつ逐次二軸延伸した。その後この延伸フィ
ルムを制限収縮下で260℃,30秒熱処理した。得ら
れたフィルムの厚みは30μm,結晶化度は55%であ
った。 次に、素練りペールクレープ100重量部,ポリβピネ
ンS−70 75重量部,鉱油系軟化剤5重量部,重
合トリメチルハイドロキノリン2重量から成る粘着剤を
、上記スチレン系重合体二軸延伸フィルム(BO−SP
S)の片面に塗布乾燥後、粘着剤層が10μmの積層体
を得た。得られた積層体の性質を第1表に示す。
【0021】実施例2
実施例1において、二軸延伸後、200℃で30秒間熱
処理し、150℃で縦方向に1.4倍再延伸して基材フ
ィルムを製造したこと以外は、実施例1と同様にした。 得られた積層体の性質を第1表に示す。
処理し、150℃で縦方向に1.4倍再延伸して基材フ
ィルムを製造したこと以外は、実施例1と同様にした。 得られた積層体の性質を第1表に示す。
【0022】実施例3
基材フィルムの両面に粘着剤層を設けたこと以外は、実
施例1と同様にした。得られた積層体の性質を第1表に
示す。
施例1と同様にした。得られた積層体の性質を第1表に
示す。
【0023】比較例1
基材フィルムとして延伸前のフィルム(SPS)を用い
たこと以外は、実施例1と同様にした。なお、T−ダイ
のリップ開度,押出量及び引取速度を調整して、30μ
mの厚みの無延伸フィルム基材とした。得られた積層体
の性質を第1表に示す。
たこと以外は、実施例1と同様にした。なお、T−ダイ
のリップ開度,押出量及び引取速度を調整して、30μ
mの厚みの無延伸フィルム基材とした。得られた積層体
の性質を第1表に示す。
【0024】比較例2
ニチバン製のセロハンテープの性質を第1表に示す。
【0025】比較例3
基材フィルムを帝人製のPETフィルム(Vタイプ,2
5μm)としたこと以外は、実施例1と同様にした。得
られた積層体の性質を第1表に示す。
5μm)としたこと以外は、実施例1と同様にした。得
られた積層体の性質を第1表に示す。
【0026】比較例4
基材フィルムをポリプロピレンフィルム(東レ製,トレ
ファン25μm)としたこと以外は、実施例1と同様に
した。得られた積層体の性質を第1表に示す。
ファン25μm)としたこと以外は、実施例1と同様に
した。得られた積層体の性質を第1表に示す。
【0027】
【表1】
【0028】
*1 PET:テトロンフィルム,Vタイプ 帝人
製*2 PP:トレファン,東レ製 *3 1:素練りペーククレープ/ポリピネンS−7
0/鉱油系軟化剤/重合トリメチルハイドロキノン=1
00/75/5/2 *4 セロハンテープ用ディスペンサーでカットして
評価○:切れ性良好, △:切れあとが不良, ×
:切れにくい *5 カットした2cm×10cmの小切の片方を固
定して評価○:セロハン並, △:腰が方向により不
良,×:全方向で不良 *6 2cm×2cmを10枚貼り合わせ目視で評価
○:下までくっきり透明,△:わずかにくもる*7
60℃の水に10分間浸漬後の外観,手切れ性を評価○
:浸漬前と変化なし, ×:変形及び手切れ性悪化
製*2 PP:トレファン,東レ製 *3 1:素練りペーククレープ/ポリピネンS−7
0/鉱油系軟化剤/重合トリメチルハイドロキノン=1
00/75/5/2 *4 セロハンテープ用ディスペンサーでカットして
評価○:切れ性良好, △:切れあとが不良, ×
:切れにくい *5 カットした2cm×10cmの小切の片方を固
定して評価○:セロハン並, △:腰が方向により不
良,×:全方向で不良 *6 2cm×2cmを10枚貼り合わせ目視で評価
○:下までくっきり透明,△:わずかにくもる*7
60℃の水に10分間浸漬後の外観,手切れ性を評価○
:浸漬前と変化なし, ×:変形及び手切れ性悪化
【0029】
【発明の効果】本発明の積層体及び粘着テープは、透明
性,耐熱性,耐水性,耐湿性,ディスペンサーカット性
,電気絶縁性に優れている。そのため、包装用,医療用
,封緘用,電気絶縁用,防食用,装飾用,表示・識別用
,塗装マスキング用等の幅広い用途に有効に活用するこ
とができる。
性,耐熱性,耐水性,耐湿性,ディスペンサーカット性
,電気絶縁性に優れている。そのため、包装用,医療用
,封緘用,電気絶縁用,防食用,装飾用,表示・識別用
,塗装マスキング用等の幅広い用途に有効に活用するこ
とができる。
Claims (3)
- 【請求項1】 (a)高度のシンジオタクチック構造
のスチレン系重合体又はそれを含有する組成物からなる
厚さ10〜100μmの二軸延伸フィルム及び(b)厚
さ5〜80μmのゴム系粘着剤層からなることを特徴と
する積層体。 - 【請求項2】 (b)ゴム系粘着剤層が、天然ゴム,
ブタジエン−スチレン共重合体ゴム,ポリイソブチレン
ゴム,ポリアクリル酸エステル,ポリビニルエーテル,
ポリビニルイソブチルエーテル,ポリビニルブチラール
,塩化ゴム及びシリコーンゴムよりなる群から選ばれた
少なくとも一種のゴムである請求項1記載の積層体。 - 【請求項3】 請求項1の積層体からなる粘着テープ
。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3012428A JP2866751B2 (ja) | 1991-01-10 | 1991-01-10 | 積層体及び粘着テープ |
US07/817,366 US5283117A (en) | 1991-01-10 | 1992-01-06 | Laminate and self-adhesive tape |
EP92100106A EP0494619B1 (en) | 1991-01-10 | 1992-01-07 | Laminate and self-adhesive tape |
DE69206424T DE69206424T2 (de) | 1991-01-10 | 1992-01-07 | Mehrschichtfolie und selbstklebendes Band. |
AT92100106T ATE131199T1 (de) | 1991-01-10 | 1992-01-07 | Mehrschichtfolie und selbstklebendes band. |
CA002059076A CA2059076A1 (en) | 1991-01-10 | 1992-01-09 | Laminate and self-adhesive tape |
TW081100136A TW237419B (ja) | 1991-01-10 | 1992-01-10 | |
KR92000235A KR970008719B1 (en) | 1991-01-10 | 1992-01-10 | Laminate and self - adhesive tape |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3012428A JP2866751B2 (ja) | 1991-01-10 | 1991-01-10 | 積層体及び粘着テープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04261485A true JPH04261485A (ja) | 1992-09-17 |
JP2866751B2 JP2866751B2 (ja) | 1999-03-08 |
Family
ID=11805015
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country | Link |
---|---|
US (1) | US5283117A (ja) |
EP (1) | EP0494619B1 (ja) |
JP (1) | JP2866751B2 (ja) |
KR (1) | KR970008719B1 (ja) |
AT (1) | ATE131199T1 (ja) |
CA (1) | CA2059076A1 (ja) |
DE (1) | DE69206424T2 (ja) |
TW (1) | TW237419B (ja) |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5891951A (en) * | 1987-09-14 | 1999-04-06 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Styrene-based resin composition |
US5395890A (en) * | 1987-09-14 | 1995-03-07 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Styrene-based resin composition |
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