JPH04252060A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH04252060A JPH04252060A JP146091A JP146091A JPH04252060A JP H04252060 A JPH04252060 A JP H04252060A JP 146091 A JP146091 A JP 146091A JP 146091 A JP146091 A JP 146091A JP H04252060 A JPH04252060 A JP H04252060A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- semiconductor device
- lead frame
- resin
- die
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームのダイ
ステージに搭載した半導体チップを樹脂製のパッケージ
により封止した半導体装置、特にパッケージにひび割れ
が発生し難い半導体装置に関する。電子機器等の装置を
コンパクトに構成するために、プリント基板の表面に半
導体装置等の電子部品を平面的に搭載する技法、すなわ
ちSMT(Surface Mounting Tec
hnology) 技術が昨今急速に普及している。そ
して、SMT対応の半導体装置においても、DIP(D
ual−in−line Package)型の半導体
装置と同様に、量産性や製造コスト面での優位性から樹
脂パッケージ型で構成したものが多い。
ステージに搭載した半導体チップを樹脂製のパッケージ
により封止した半導体装置、特にパッケージにひび割れ
が発生し難い半導体装置に関する。電子機器等の装置を
コンパクトに構成するために、プリント基板の表面に半
導体装置等の電子部品を平面的に搭載する技法、すなわ
ちSMT(Surface Mounting Tec
hnology) 技術が昨今急速に普及している。そ
して、SMT対応の半導体装置においても、DIP(D
ual−in−line Package)型の半導体
装置と同様に、量産性や製造コスト面での優位性から樹
脂パッケージ型で構成したものが多い。
【0002】
【従来の技術】次に、従来の半導体装置について図2を
参照しながら説明する。図2は、従来の半導体装置を説
明するための図であって、同図(a) は半導体チップ
を搭載したリードフレームの平面図、同図(b) は半
導体装置の平面図である。なお、本明細書においては同
一部品、同一材料等に対しては全図をとおして同じ符号
を付与してある。
参照しながら説明する。図2は、従来の半導体装置を説
明するための図であって、同図(a) は半導体チップ
を搭載したリードフレームの平面図、同図(b) は半
導体装置の平面図である。なお、本明細書においては同
一部品、同一材料等に対しては全図をとおして同じ符号
を付与してある。
【0003】従来の半導体装置は、通常、同図(a)
及び同図(b) に示すようにリードフレーム10のダ
イステージ11とこのダイステージ11に搭載した半導
体チップ31とを合成樹脂、例えばエポキシ系の合成樹
脂製のパッケージ12により封止して構成されている。
及び同図(b) に示すようにリードフレーム10のダ
イステージ11とこのダイステージ11に搭載した半導
体チップ31とを合成樹脂、例えばエポキシ系の合成樹
脂製のパッケージ12により封止して構成されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、半導体装置
が完成してプリント基板等に実装される間に合成樹脂製
のパッケージ12が吸湿することは少なくない。したが
って、プリント基板等への実装時にかかる状態の半導体
装置が加熱されると、パッケージ12中の水分が蒸発し
て膨張し、パッケージ12に図2の(b) 図に示すよ
うにひび割れ13を発生することが間々あった。
が完成してプリント基板等に実装される間に合成樹脂製
のパッケージ12が吸湿することは少なくない。したが
って、プリント基板等への実装時にかかる状態の半導体
装置が加熱されると、パッケージ12中の水分が蒸発し
て膨張し、パッケージ12に図2の(b) 図に示すよ
うにひび割れ13を発生することが間々あった。
【0005】そして、ひび割れ13が発生した多くの半
導体装置について調査した結果、パッケージ12のひび
割れ13のスターテングポイント(Starting
Point;起点) は、応力集中の発生し易いリード
フレーム10のダイステージ11の尖ったコーナ11a
であることが判明した。本発明は、このような問題を
解消するために成されたもので、その目的はパッケージ
にひび割れが発生し難い半導体装置の提供にある。
導体装置について調査した結果、パッケージ12のひび
割れ13のスターテングポイント(Starting
Point;起点) は、応力集中の発生し易いリード
フレーム10のダイステージ11の尖ったコーナ11a
であることが判明した。本発明は、このような問題を
解消するために成されたもので、その目的はパッケージ
にひび割れが発生し難い半導体装置の提供にある。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記目的は、図1に示す
ようにリードフレームのダイステージに搭載した半導体
チップを樹脂製のパッケージにより封止した半導体装置
において、リードフレーム20のダイステージ21の輪
郭21a が滑らかな曲線状に形成されていることを特
徴とする半導体装置により達成される。
ようにリードフレームのダイステージに搭載した半導体
チップを樹脂製のパッケージにより封止した半導体装置
において、リードフレーム20のダイステージ21の輪
郭21a が滑らかな曲線状に形成されていることを特
徴とする半導体装置により達成される。
【0007】
【作用】本発明の半導体装置のリードフレーム20のダ
イステージ21は、その輪郭が滑らかな曲線状に形成さ
れている。したがって、たとえプリント基板等への実装
時に半導体装置の樹脂製のパッケージ12に含まれてい
る水分が蒸発して膨張しても、パッケージ12内に圧力
集中が発生しないためにひび割れ13は発生し難くなる
。
イステージ21は、その輪郭が滑らかな曲線状に形成さ
れている。したがって、たとえプリント基板等への実装
時に半導体装置の樹脂製のパッケージ12に含まれてい
る水分が蒸発して膨張しても、パッケージ12内に圧力
集中が発生しないためにひび割れ13は発生し難くなる
。
【0008】
【実施例】以下、本発明の一実施例の半導体装置につい
て図1を参照しながら説明する。図1は、本発明の一実
施例の半導体装置を説明するための図であって、同図(
a)は半導体チップを搭載したリードフレームの平面図
、同図(b) は半導体装置の平面図である。
て図1を参照しながら説明する。図1は、本発明の一実
施例の半導体装置を説明するための図であって、同図(
a)は半導体チップを搭載したリードフレームの平面図
、同図(b) は半導体装置の平面図である。
【0009】本発明の一実施例の半導体装置の外観形状
は、同図(b) に示すように従来の半導体装置の外観
形状と異なるところはない。しかし、そのリードフレー
ム20のダイステージ21は、同図(b) に示すよう
にその輪郭21a は滑らかな曲線状、例えばコーナ部
21b に於ける輪郭21a を円弧状に形成している
。したがって、本発明の半導体装置は、たとえプリント
基板等への実装時に樹脂製のパッケージに含まれている
水分が蒸発して膨張しても、パッケージ内に圧力集中が
発生しないためにひび割れは発生し難くなる。
は、同図(b) に示すように従来の半導体装置の外観
形状と異なるところはない。しかし、そのリードフレー
ム20のダイステージ21は、同図(b) に示すよう
にその輪郭21a は滑らかな曲線状、例えばコーナ部
21b に於ける輪郭21a を円弧状に形成している
。したがって、本発明の半導体装置は、たとえプリント
基板等への実装時に樹脂製のパッケージに含まれている
水分が蒸発して膨張しても、パッケージ内に圧力集中が
発生しないためにひび割れは発生し難くなる。
【0010】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、エポキシ
樹脂等の合成樹脂よりなるパッケージにひび割れが発生
し難い半導体装置の提供を可能にする。したがって、本
発明の半導体装置を電子機器等の装置に採用することに
より、信頼性の高い装置を構成することが可能となる。
樹脂等の合成樹脂よりなるパッケージにひび割れが発生
し難い半導体装置の提供を可能にする。したがって、本
発明の半導体装置を電子機器等の装置に採用することに
より、信頼性の高い装置を構成することが可能となる。
【図1】は、本発明の一実施例の半導体装置を説明する
ための図、
ための図、
【図2】は、従来の半導体装置を説明するための図であ
る。
る。
10と20は、リードフレーム、
11と21は、ダイステージ、
12は、パッケージ、
13は、ひび割れ、
31は、半導体チップをそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【請求項1】 リードフレームのダイステージに搭載
した半導体チップを樹脂製のパッケージにより封止した
半導体装置において、前記リードフレーム(20)のダ
イステージ(21)の輪郭(21a) が滑らかな曲線
状に形成されていることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP146091A JPH04252060A (ja) | 1991-01-10 | 1991-01-10 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP146091A JPH04252060A (ja) | 1991-01-10 | 1991-01-10 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04252060A true JPH04252060A (ja) | 1992-09-08 |
Family
ID=11502072
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP146091A Pending JPH04252060A (ja) | 1991-01-10 | 1991-01-10 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04252060A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19536525B4 (de) * | 1995-09-29 | 2005-11-17 | Infineon Technologies Ag | Leiterrahmen für integrierte Schaltungen |
-
1991
- 1991-01-10 JP JP146091A patent/JPH04252060A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19536525B4 (de) * | 1995-09-29 | 2005-11-17 | Infineon Technologies Ag | Leiterrahmen für integrierte Schaltungen |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990105 |