JPH04252060A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH04252060A JPH04252060A JP146091A JP146091A JPH04252060A JP H04252060 A JPH04252060 A JP H04252060A JP 146091 A JP146091 A JP 146091A JP 146091 A JP146091 A JP 146091A JP H04252060 A JPH04252060 A JP H04252060A
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- Japan
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- package
- semiconductor device
- lead frame
- resin
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- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームのダイ
ステージに搭載した半導体チップを樹脂製のパッケージ
により封止した半導体装置、特にパッケージにひび割れ
が発生し難い半導体装置に関する。電子機器等の装置を
コンパクトに構成するために、プリント基板の表面に半
導体装置等の電子部品を平面的に搭載する技法、すなわ
ちＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｉｎｇ Ｔｅｃ
ｈｎｏｌｏｇｙ） 技術が昨今急速に普及している。そ
して、ＳＭＴ対応の半導体装置においても、ＤＩＰ（Ｄ
ｕａｌ−ｉｎ−ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）型の半導体
装置と同様に、量産性や製造コスト面での優位性から樹
脂パッケージ型で構成したものが多い。
ステージに搭載した半導体チップを樹脂製のパッケージ
により封止した半導体装置、特にパッケージにひび割れ
が発生し難い半導体装置に関する。電子機器等の装置を
コンパクトに構成するために、プリント基板の表面に半
導体装置等の電子部品を平面的に搭載する技法、すなわ
ちＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｉｎｇ Ｔｅｃ
ｈｎｏｌｏｇｙ） 技術が昨今急速に普及している。そ
して、ＳＭＴ対応の半導体装置においても、ＤＩＰ（Ｄ
ｕａｌ−ｉｎ−ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）型の半導体
装置と同様に、量産性や製造コスト面での優位性から樹
脂パッケージ型で構成したものが多い。
【０００２】
【従来の技術】次に、従来の半導体装置について図２を
参照しながら説明する。図２は、従来の半導体装置を説
明するための図であって、同図（ａ） は半導体チップ
を搭載したリードフレームの平面図、同図（ｂ） は半
導体装置の平面図である。なお、本明細書においては同
一部品、同一材料等に対しては全図をとおして同じ符号
を付与してある。
参照しながら説明する。図２は、従来の半導体装置を説
明するための図であって、同図（ａ） は半導体チップ
を搭載したリードフレームの平面図、同図（ｂ） は半
導体装置の平面図である。なお、本明細書においては同
一部品、同一材料等に対しては全図をとおして同じ符号
を付与してある。
【０００３】従来の半導体装置は、通常、同図（ａ）
及び同図（ｂ） に示すようにリードフレーム１０のダ
イステージ１１とこのダイステージ１１に搭載した半導
体チップ３１とを合成樹脂、例えばエポキシ系の合成樹
脂製のパッケージ１２により封止して構成されている。
及び同図（ｂ） に示すようにリードフレーム１０のダ
イステージ１１とこのダイステージ１１に搭載した半導
体チップ３１とを合成樹脂、例えばエポキシ系の合成樹
脂製のパッケージ１２により封止して構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、半導体装置
が完成してプリント基板等に実装される間に合成樹脂製
のパッケージ１２が吸湿することは少なくない。したが
って、プリント基板等への実装時にかかる状態の半導体
装置が加熱されると、パッケージ１２中の水分が蒸発し
て膨張し、パッケージ１２に図２の（ｂ） 図に示すよ
うにひび割れ１３を発生することが間々あった。
が完成してプリント基板等に実装される間に合成樹脂製
のパッケージ１２が吸湿することは少なくない。したが
って、プリント基板等への実装時にかかる状態の半導体
装置が加熱されると、パッケージ１２中の水分が蒸発し
て膨張し、パッケージ１２に図２の（ｂ） 図に示すよ
うにひび割れ１３を発生することが間々あった。
【０００５】そして、ひび割れ１３が発生した多くの半
導体装置について調査した結果、パッケージ１２のひび
割れ１３のスターテングポイント（Ｓｔａｒｔｉｎｇ
Ｐｏｉｎｔ；起点） は、応力集中の発生し易いリード
フレーム１０のダイステージ１１の尖ったコーナ１１ａ
であることが判明した。本発明は、このような問題を
解消するために成されたもので、その目的はパッケージ
にひび割れが発生し難い半導体装置の提供にある。
導体装置について調査した結果、パッケージ１２のひび
割れ１３のスターテングポイント（Ｓｔａｒｔｉｎｇ
Ｐｏｉｎｔ；起点） は、応力集中の発生し易いリード
フレーム１０のダイステージ１１の尖ったコーナ１１ａ
であることが判明した。本発明は、このような問題を
解消するために成されたもので、その目的はパッケージ
にひび割れが発生し難い半導体装置の提供にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的は、図１に示す
ようにリードフレームのダイステージに搭載した半導体
チップを樹脂製のパッケージにより封止した半導体装置
において、リードフレーム２０のダイステージ２１の輪
郭２１ａ が滑らかな曲線状に形成されていることを特
徴とする半導体装置により達成される。
ようにリードフレームのダイステージに搭載した半導体
チップを樹脂製のパッケージにより封止した半導体装置
において、リードフレーム２０のダイステージ２１の輪
郭２１ａ が滑らかな曲線状に形成されていることを特
徴とする半導体装置により達成される。
【０００７】
【作用】本発明の半導体装置のリードフレーム２０のダ
イステージ２１は、その輪郭が滑らかな曲線状に形成さ
れている。したがって、たとえプリント基板等への実装
時に半導体装置の樹脂製のパッケージ１２に含まれてい
る水分が蒸発して膨張しても、パッケージ１２内に圧力
集中が発生しないためにひび割れ１３は発生し難くなる
。
イステージ２１は、その輪郭が滑らかな曲線状に形成さ
れている。したがって、たとえプリント基板等への実装
時に半導体装置の樹脂製のパッケージ１２に含まれてい
る水分が蒸発して膨張しても、パッケージ１２内に圧力
集中が発生しないためにひび割れ１３は発生し難くなる
。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例の半導体装置につい
て図１を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実
施例の半導体装置を説明するための図であって、同図（
ａ）は半導体チップを搭載したリードフレームの平面図
、同図（ｂ） は半導体装置の平面図である。
て図１を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実
施例の半導体装置を説明するための図であって、同図（
ａ）は半導体チップを搭載したリードフレームの平面図
、同図（ｂ） は半導体装置の平面図である。
【０００９】本発明の一実施例の半導体装置の外観形状
は、同図（ｂ） に示すように従来の半導体装置の外観
形状と異なるところはない。しかし、そのリードフレー
ム２０のダイステージ２１は、同図（ｂ） に示すよう
にその輪郭２１ａ は滑らかな曲線状、例えばコーナ部
２１ｂ に於ける輪郭２１ａ を円弧状に形成している
。したがって、本発明の半導体装置は、たとえプリント
基板等への実装時に樹脂製のパッケージに含まれている
水分が蒸発して膨張しても、パッケージ内に圧力集中が
発生しないためにひび割れは発生し難くなる。
は、同図（ｂ） に示すように従来の半導体装置の外観
形状と異なるところはない。しかし、そのリードフレー
ム２０のダイステージ２１は、同図（ｂ） に示すよう
にその輪郭２１ａ は滑らかな曲線状、例えばコーナ部
２１ｂ に於ける輪郭２１ａ を円弧状に形成している
。したがって、本発明の半導体装置は、たとえプリント
基板等への実装時に樹脂製のパッケージに含まれている
水分が蒸発して膨張しても、パッケージ内に圧力集中が
発生しないためにひび割れは発生し難くなる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、エポキシ
樹脂等の合成樹脂よりなるパッケージにひび割れが発生
し難い半導体装置の提供を可能にする。したがって、本
発明の半導体装置を電子機器等の装置に採用することに
より、信頼性の高い装置を構成することが可能となる。
樹脂等の合成樹脂よりなるパッケージにひび割れが発生
し難い半導体装置の提供を可能にする。したがって、本
発明の半導体装置を電子機器等の装置に採用することに
より、信頼性の高い装置を構成することが可能となる。
【図１】は、本発明の一実施例の半導体装置を説明する
ための図、
ための図、
【図２】は、従来の半導体装置を説明するための図であ
る。
る。
１０と２０は、リードフレーム、
１１と２１は、ダイステージ、
１２は、パッケージ、
１３は、ひび割れ、
３１は、半導体チップをそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【請求項１】 リードフレームのダイステージに搭載
した半導体チップを樹脂製のパッケージにより封止した
半導体装置において、前記リードフレーム（２０）のダ
イステージ（２１）の輪郭（２１ａ） が滑らかな曲線
状に形成されていることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP146091A JPH04252060A (ja) | 1991-01-10 | 1991-01-10 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP146091A JPH04252060A (ja) | 1991-01-10 | 1991-01-10 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04252060A true JPH04252060A (ja) | 1992-09-08 |
Family
ID=11502072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP146091A Pending JPH04252060A (ja) | 1991-01-10 | 1991-01-10 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04252060A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19536525B4 (de) * | 1995-09-29 | 2005-11-17 | Infineon Technologies Ag | Leiterrahmen für integrierte Schaltungen |
-
1991
- 1991-01-10 JP JP146091A patent/JPH04252060A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19536525B4 (de) * | 1995-09-29 | 2005-11-17 | Infineon Technologies Ag | Leiterrahmen für integrierte Schaltungen |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990105 |