JPH04233310A - バンドパスフィルタ回路 - Google Patents
バンドパスフィルタ回路Info
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- JPH04233310A JPH04233310A JP40884490A JP40884490A JPH04233310A JP H04233310 A JPH04233310 A JP H04233310A JP 40884490 A JP40884490 A JP 40884490A JP 40884490 A JP40884490 A JP 40884490A JP H04233310 A JPH04233310 A JP H04233310A
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- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 10
- 230000006698 induction Effects 0.000 abstract description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、衛星放送受信機の第２
中間周波におけるバンドパスフィルタに関するものであ
る。
中間周波におけるバンドパスフィルタに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】衛星放送は放送衛星から放射される１２
ＧＨｚ帯の電波をパラボラアンテナで収束した後に、低
雑音コンバータによって１ＧＨｚ帯の第１中間周波数に
周波数変換し、同軸ケーブルを介して屋内に導かれ、選
局及びＦＭ復調の信号処理が行われて画像と音声を得る
ことにより受信できる。一般にＦＭ復調信号処理は４０
０ＭＨｚ帯の第２中間周波回路で行われる。受信チャン
ネルの帯域幅は２７ＭＨｚと定められており、帯域外の
不要な妨害信号及び雑音を取り除くためにＦＭ復調器の
前段に急峻な遮断特性を有するバンドパスフィルタ（以
下ＢＰＦと略する）が必要である。このＢＰＦの規格と
しては、図２に示すようなＷＡＲＣ−ＢＳの混信保護比
カーブがある。このＢＰＦとしては、弾性表面波バンド
パスフィルタ（以下ではＳＡＷ ＢＰＦと略する）が
近年注目され始めている。
ＧＨｚ帯の電波をパラボラアンテナで収束した後に、低
雑音コンバータによって１ＧＨｚ帯の第１中間周波数に
周波数変換し、同軸ケーブルを介して屋内に導かれ、選
局及びＦＭ復調の信号処理が行われて画像と音声を得る
ことにより受信できる。一般にＦＭ復調信号処理は４０
０ＭＨｚ帯の第２中間周波回路で行われる。受信チャン
ネルの帯域幅は２７ＭＨｚと定められており、帯域外の
不要な妨害信号及び雑音を取り除くためにＦＭ復調器の
前段に急峻な遮断特性を有するバンドパスフィルタ（以
下ＢＰＦと略する）が必要である。このＢＰＦの規格と
しては、図２に示すようなＷＡＲＣ−ＢＳの混信保護比
カーブがある。このＢＰＦとしては、弾性表面波バンド
パスフィルタ（以下ではＳＡＷ ＢＰＦと略する）が
近年注目され始めている。
【０００３】以下図面を参照しながら、上述した従来の
ＳＡＷ ＢＰＦ回路について説明する。図３は従来の
ＳＡＷ ＢＰＦ回路を示すものである（特開平２−７
２７１０号公報参照）。図３において５３、５１はそれ
ぞれ入出力端子である。５２、５４は接地端子である。 ５５は出力信号線である。５６は入力信号線である。５
７はプリント基板である。５９はＳＡＷ ＢＰＦであ
る。６０は接地面である。６２、６３、６４はプリント
基板の孔である。
ＳＡＷ ＢＰＦ回路について説明する。図３は従来の
ＳＡＷ ＢＰＦ回路を示すものである（特開平２−７
２７１０号公報参照）。図３において５３、５１はそれ
ぞれ入出力端子である。５２、５４は接地端子である。 ５５は出力信号線である。５６は入力信号線である。５
７はプリント基板である。５９はＳＡＷ ＢＰＦであ
る。６０は接地面である。６２、６３、６４はプリント
基板の孔である。
【０００４】以上のように構成されたＳＡＷ ＢＰＦ
回路について、以下その動作について説明する。入力信
号は入力信号線５６によりＳＡＷ ＢＰＦ５９の入力
端子５３に導かれる。入力信号５６は接地面６０、プリ
ント基板基材とともにマイクロストリップラインを形成
しており、ＳＡＷ ＢＰＦ５９の入力端子５３まで一
定の特性インピーダンスの伝送線路を形成できる。入力
端子５３からＳＡＷ ＢＰＦ５９に入力された電気信
号は、内部において表面弾性波エネルギーに変換されて
出力端子５１に伝えられ、所望の通過帯域特性が得られ
る。出力端子５１からマイクロストリップラインの出力
信号線５５に信号が導かれて後段の信号処理回路へ伝え
られる。
回路について、以下その動作について説明する。入力信
号は入力信号線５６によりＳＡＷ ＢＰＦ５９の入力
端子５３に導かれる。入力信号５６は接地面６０、プリ
ント基板基材とともにマイクロストリップラインを形成
しており、ＳＡＷ ＢＰＦ５９の入力端子５３まで一
定の特性インピーダンスの伝送線路を形成できる。入力
端子５３からＳＡＷ ＢＰＦ５９に入力された電気信
号は、内部において表面弾性波エネルギーに変換されて
出力端子５１に伝えられ、所望の通過帯域特性が得られ
る。出力端子５１からマイクロストリップラインの出力
信号線５５に信号が導かれて後段の信号処理回路へ伝え
られる。
【０００５】ＳＡＷ ＢＰＦは、一般的に２５ｄＢか
ら３０ｄＢもの挿入損失があり、図４に示すインピーダ
ンス スミスチャートで判るように入出力インピーダ
ンスが５０Ωと掛け離れている。このため４００ＭＨｚ
という高い周波数で使用し、かつ３５ｄＢ以上の帯域外
遮断特性を持たせるためには、入出力端子５１、５３の
アイソレーションが重要である。もしもアイソレーショ
ンが不十分であると入出力端子間に生じる誘導により、
図５に示すようにバンドパスフィルタ波形は大きく変化
する。図４においてＳＡＷ ＢＰＦ５９の外囲器底部
とプリント基板５７の孔６２、６３、６４とがフローデ
ィップの半田付けにより接続されるとプリント基板５７
の孔６２、６３、６４が接地導体となりＳＡＷ ＢＰ
Ｆ５９の入出力端子間でのシールド板の役割を果し、接
地面６０を含んで安定な接地が実現できる。
ら３０ｄＢもの挿入損失があり、図４に示すインピーダ
ンス スミスチャートで判るように入出力インピーダ
ンスが５０Ωと掛け離れている。このため４００ＭＨｚ
という高い周波数で使用し、かつ３５ｄＢ以上の帯域外
遮断特性を持たせるためには、入出力端子５１、５３の
アイソレーションが重要である。もしもアイソレーショ
ンが不十分であると入出力端子間に生じる誘導により、
図５に示すようにバンドパスフィルタ波形は大きく変化
する。図４においてＳＡＷ ＢＰＦ５９の外囲器底部
とプリント基板５７の孔６２、６３、６４とがフローデ
ィップの半田付けにより接続されるとプリント基板５７
の孔６２、６３、６４が接地導体となりＳＡＷ ＢＰ
Ｆ５９の入出力端子間でのシールド板の役割を果し、接
地面６０を含んで安定な接地が実現できる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、プリント基板の孔６３がＳＡＷ ＢＰ
Ｆ５９の外囲器にふさがれていて、フローディップの半
田付けに時に、ガスの抜ける経路がないため半田付けが
できない場合があった。このときには入出力端子間のア
イソレーションが不十分であるという課題を有していた
。
うな構成では、プリント基板の孔６３がＳＡＷ ＢＰ
Ｆ５９の外囲器にふさがれていて、フローディップの半
田付けに時に、ガスの抜ける経路がないため半田付けが
できない場合があった。このときには入出力端子間のア
イソレーションが不十分であるという課題を有していた
。
【０００７】本発明は上記課題に鑑み、衛星放送受信機
に必要な混信保護比を十分満足するバンドパスフィルタ
回路を提供することを目的としている。
に必要な混信保護比を十分満足するバンドパスフィルタ
回路を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のバンドパスフィルタ回路は、弾性表面波バン
ドパスフィルタと、前記弾性表面波バンドパスフィルタ
の入出力端子が挿入される孔と前記入出力端子が挿入さ
れる孔間の中央部に直径が前記入出力端子間距離の半分
程度の複数の孔を有し、前記複数の孔は連続して配置さ
れ各々の壁面を共有しているとともに、最も外側の孔は
前記弾性表面波バンドパスフィルタの外囲器よりも外側
に出るように配置され、前記複数の孔の壁面が導電性メ
ッキ処理がなされて電気的接地面と接続されている構造
を有する両面銅張プリント基板とを備え、前記弾性表面
波バンドパスフィルタの外囲器底部及び接地端子と前記
プリント基板の孔の壁面とを半田付けにより電気的接続
を行い、前記弾性表面波バンドパスフィルタの入出力端
子を前記プリント基板の配線パターンに接続することか
ら構成される。
に本発明のバンドパスフィルタ回路は、弾性表面波バン
ドパスフィルタと、前記弾性表面波バンドパスフィルタ
の入出力端子が挿入される孔と前記入出力端子が挿入さ
れる孔間の中央部に直径が前記入出力端子間距離の半分
程度の複数の孔を有し、前記複数の孔は連続して配置さ
れ各々の壁面を共有しているとともに、最も外側の孔は
前記弾性表面波バンドパスフィルタの外囲器よりも外側
に出るように配置され、前記複数の孔の壁面が導電性メ
ッキ処理がなされて電気的接地面と接続されている構造
を有する両面銅張プリント基板とを備え、前記弾性表面
波バンドパスフィルタの外囲器底部及び接地端子と前記
プリント基板の孔の壁面とを半田付けにより電気的接続
を行い、前記弾性表面波バンドパスフィルタの入出力端
子を前記プリント基板の配線パターンに接続することか
ら構成される。
【０００９】
【作用】本発明は上記した構成によって、弾性表面波バ
ンドパスフィルタ（ＳＡＷ ＢＰＦ）の入出力端子は
それぞれプリント基板の配線パターンに接続されており
、ＳＡＷ ＢＰＦへの入力信号は、信号処理されて出
力端子より取り出され次段へと信号が伝達される。ＳＡ
Ｗ ＢＰＦの入出力端子間の複数の孔の壁面は導電性
メッキ処理がなされて電気的接地面と接続されており、
ＳＡＷ ＢＰＦの外囲器底部とプリント基板とはフロ
ーディップにより半田付けされる。半田付け時において
、プリント基板の複数の孔は各々が連なっているので、
最も外側の孔がガス抜きの役割を果すので半田付けが確
実に行われる。これによりＳＡＷ ＢＰＦの入出力端
子間には半田の充填された孔が連続して並ぶことにより
、入出力端子間が効率良く分離されるので、入出力端子
間の誘導は極力小さくなる。
ンドパスフィルタ（ＳＡＷ ＢＰＦ）の入出力端子は
それぞれプリント基板の配線パターンに接続されており
、ＳＡＷ ＢＰＦへの入力信号は、信号処理されて出
力端子より取り出され次段へと信号が伝達される。ＳＡ
Ｗ ＢＰＦの入出力端子間の複数の孔の壁面は導電性
メッキ処理がなされて電気的接地面と接続されており、
ＳＡＷ ＢＰＦの外囲器底部とプリント基板とはフロ
ーディップにより半田付けされる。半田付け時において
、プリント基板の複数の孔は各々が連なっているので、
最も外側の孔がガス抜きの役割を果すので半田付けが確
実に行われる。これによりＳＡＷ ＢＰＦの入出力端
子間には半田の充填された孔が連続して並ぶことにより
、入出力端子間が効率良く分離されるので、入出力端子
間の誘導は極力小さくなる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の一実施例について図を参照しな
がら説明する。図１は本発明の一実施例におけるバンド
パスフィルタ回路を示すものである。図１において、５
３、５１はそれぞれＳＡＷ ＢＰＦの入出力端子、５
２、５４は接地端子である。５５は出力信号線、５６は
入力信号線、５７は両面銅張プリント基板、６０は接地
面、６２、６３、６４、６５はプリント基板５７の孔で
、その壁面には導電性メッキ処理が行われている。これ
らの孔６２、６３、６４、６５は入出力端子５３、５１
間に位置し、その直径は入出力端子５３、５１間距離の
半分程度に設定されている。また、これらの孔は互いに
連続しており、各々の壁面を共有している。こうしてＳ
ＡＷ ＢＰＦの入出力端子５３、５１間には、その壁
面が導電性メッキされたスリットがプリント基板５７に
形成されている。そして、このスリットの全長はＳＡＷ
ＢＰＦの外囲器の長さよりも長いものである。
がら説明する。図１は本発明の一実施例におけるバンド
パスフィルタ回路を示すものである。図１において、５
３、５１はそれぞれＳＡＷ ＢＰＦの入出力端子、５
２、５４は接地端子である。５５は出力信号線、５６は
入力信号線、５７は両面銅張プリント基板、６０は接地
面、６２、６３、６４、６５はプリント基板５７の孔で
、その壁面には導電性メッキ処理が行われている。これ
らの孔６２、６３、６４、６５は入出力端子５３、５１
間に位置し、その直径は入出力端子５３、５１間距離の
半分程度に設定されている。また、これらの孔は互いに
連続しており、各々の壁面を共有している。こうしてＳ
ＡＷ ＢＰＦの入出力端子５３、５１間には、その壁
面が導電性メッキされたスリットがプリント基板５７に
形成されている。そして、このスリットの全長はＳＡＷ
ＢＰＦの外囲器の長さよりも長いものである。
【００１１】以上のように構成されたＳＡＷ ＢＰＦ
回路について、以下その動作について説明する。入力信
号は入力信号線５６によりＳＡＷ ＢＰＦ５９の入力
端子５３に導かれる。入力信号線５６は接地面６０、プ
リント基板基材とともにマイクロストリップラインを形
成しており、ＳＡＷ ＢＰＦ５９の入力端子５３まで
一定の特性インピーダンスの伝送線路を形成できる。入
力端子５３からＳＡＷ ＢＰＦ５９に入力された電気
信号は、内部において表面弾性波エネルギーに変換され
て出力端子５１に伝えられ、所望の通過帯域特性が得ら
れる。出力端子５１からマイクロストリップラインの出
力信号線５５に信号が導かれて後段の信号処理回路へ伝
えられる。
回路について、以下その動作について説明する。入力信
号は入力信号線５６によりＳＡＷ ＢＰＦ５９の入力
端子５３に導かれる。入力信号線５６は接地面６０、プ
リント基板基材とともにマイクロストリップラインを形
成しており、ＳＡＷ ＢＰＦ５９の入力端子５３まで
一定の特性インピーダンスの伝送線路を形成できる。入
力端子５３からＳＡＷ ＢＰＦ５９に入力された電気
信号は、内部において表面弾性波エネルギーに変換され
て出力端子５１に伝えられ、所望の通過帯域特性が得ら
れる。出力端子５１からマイクロストリップラインの出
力信号線５５に信号が導かれて後段の信号処理回路へ伝
えられる。
【００１２】図１においてＳＡＷ ＢＰＦ５９の外囲
器底部とプリント基板の孔６２、６３、６４、６５の内
壁とが半田付けにより接続されるとプリント基板の孔６
２、６３、６４、６５が接地導体となり、ＳＡＷ Ｂ
ＰＦ５９の入出力端子間でのシールド板の役割を果し、
接地面６０を含んで安定な接地が実現できる。フローデ
ィップの半田付けにおいては、孔６２、６３、６４、６
５のうち特にＳＡＷ ＢＰＦ５９により覆われない両
端の孔６２、６５の両端がガス抜きの役割を果すので、
ＳＡＷ ＢＰＦ５９の入出力端子５１、５３間の孔６
２、６３、６４、６５に半田が充填されるので、ＳＡＷ
ＢＰＦ外囲器底部の低インピーダンスな接地が実現
でき高周波的に安定である。
器底部とプリント基板の孔６２、６３、６４、６５の内
壁とが半田付けにより接続されるとプリント基板の孔６
２、６３、６４、６５が接地導体となり、ＳＡＷ Ｂ
ＰＦ５９の入出力端子間でのシールド板の役割を果し、
接地面６０を含んで安定な接地が実現できる。フローデ
ィップの半田付けにおいては、孔６２、６３、６４、６
５のうち特にＳＡＷ ＢＰＦ５９により覆われない両
端の孔６２、６５の両端がガス抜きの役割を果すので、
ＳＡＷ ＢＰＦ５９の入出力端子５１、５３間の孔６
２、６３、６４、６５に半田が充填されるので、ＳＡＷ
ＢＰＦ外囲器底部の低インピーダンスな接地が実現
でき高周波的に安定である。
【００１３】なお本実施例では、孔の数は４としたが、
これに限定する必要はない。またシールドの効果を得る
ためには、その壁面が導伝性メッキされた幅が１ｍｍ程
度の角孔状のスリットによって複数の孔を連結する構造
を形成しても良い。しかしながら角孔状のスリットのよ
うな形状でその長さを余り長くすることは、その壁面を
適切に導電性メッキすることは困難であり、量産性に乏
しい。この観点から、角孔状のスリットの長さは極力短
くして複数の孔を連結する役割を果すようにすることが
好ましいと考えられる。
これに限定する必要はない。またシールドの効果を得る
ためには、その壁面が導伝性メッキされた幅が１ｍｍ程
度の角孔状のスリットによって複数の孔を連結する構造
を形成しても良い。しかしながら角孔状のスリットのよ
うな形状でその長さを余り長くすることは、その壁面を
適切に導電性メッキすることは困難であり、量産性に乏
しい。この観点から、角孔状のスリットの長さは極力短
くして複数の孔を連結する役割を果すようにすることが
好ましいと考えられる。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、プリント
基板の孔がガス抜きの役割を果すので、ＳＡＷ ＢＰ
Ｆの入出力端子間の孔の部分において、ＳＡＷ ＢＰ
Ｆ外囲器底部とプリント基板の接地面とを半田ディップ
により電気的に接続することができる。こうして入出力
端子間の誘導の少ないバンドパスフィルタ回路を実現で
きる。
基板の孔がガス抜きの役割を果すので、ＳＡＷ ＢＰ
Ｆの入出力端子間の孔の部分において、ＳＡＷ ＢＰ
Ｆ外囲器底部とプリント基板の接地面とを半田ディップ
により電気的に接続することができる。こうして入出力
端子間の誘導の少ないバンドパスフィルタ回路を実現で
きる。
【図１】Ａは本発明の一実施例におけるバンドパスフィ
ルタ回路の側断面図 Ｂは本発明の一実施例におけるバンドパスフィルタ回路
の平面図
ルタ回路の側断面図 Ｂは本発明の一実施例におけるバンドパスフィルタ回路
の平面図
【図２】衛星放送受信機のバンドパスフィルタに必要な
規格を示すＷＡＲＣ−ＢＳの混信保護比カーブを示す図
規格を示すＷＡＲＣ−ＢＳの混信保護比カーブを示す図
【図３】Ａは従来例におけるバンドパスフィルタ回路の
側断面図 Ｂは従来例におけるバンドパスフィルタ回路の平面図
側断面図 Ｂは従来例におけるバンドパスフィルタ回路の平面図
【
図４】ＳＡＷ ＢＰＦの入出力インピーダンスの一例
を示すスミスチャート図
図４】ＳＡＷ ＢＰＦの入出力インピーダンスの一例
を示すスミスチャート図
【図５】従来例におけるバンドパスフィルタ回路の周波
数特性図
数特性図
５１ 出力端子
５２ 接地端子
５３ 入力端子
５４ 接地端子
５７ プリント基板
５９ ＳＡＷ ＢＰＦ
６０ 接地面
６２ プリント基板の孔
６３ プリント基板の孔
６４ プリント基板の孔
６５ プリント基板の孔
Claims (1)
- 【請求項１】弾性表面波バンドパスフィルタと、前記弾
性表面波バンドパスフィルタの入出力端子が挿入される
孔と前記入出力端子が挿入される孔間の中央部に直径が
前記入出力端子間距離の半分程度の複数の孔を有し、前
記複数の孔は連続して配置され各々の壁面を共有してい
るとともに、最も外側の孔は前記弾性表面波バンドパス
フィルタの外囲器よりも外側に出るように配置され、前
記複数の孔の壁面が導電性メッキ処理がなされて電気的
接地面と接続されている構造を有する両面銅張プリント
基板とを備え、前記弾性表面波バンドパスフィルタの外
囲器底部及び接地端子と前記プリント基板の孔の壁面と
を半田付けにより電気的接続を行い、前記弾性表面波バ
ンドパスフィルタの入出力端子を前記プリント基板の配
線パターンに接続してなるバンドパスフィルタ回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40884490A JPH04233310A (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | バンドパスフィルタ回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40884490A JPH04233310A (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | バンドパスフィルタ回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04233310A true JPH04233310A (ja) | 1992-08-21 |
Family
ID=18518245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40884490A Pending JPH04233310A (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | バンドパスフィルタ回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04233310A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0641230U (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-31 | キンセキ株式会社 | フィルタ回路 |
| CN104811159A (zh) * | 2014-01-27 | 2015-07-29 | 三星电机株式会社 | 复合电子组件和其上安装有该复合电子组件的板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0272710A (ja) * | 1988-09-07 | 1990-03-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンドパスフィルタ回路 |
-
1990
- 1990-12-28 JP JP40884490A patent/JPH04233310A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
| JPH0641230U (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-31 | キンセキ株式会社 | フィルタ回路 |
| CN104811159A (zh) * | 2014-01-27 | 2015-07-29 | 三星电机株式会社 | 复合电子组件和其上安装有该复合电子组件的板 |
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