JPH04231448A - 溶融亜鉛めっき設備のワイピング装置 - Google Patents
溶融亜鉛めっき設備のワイピング装置Info
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- JPH04231448A JPH04231448A JP40845790A JP40845790A JPH04231448A JP H04231448 A JPH04231448 A JP H04231448A JP 40845790 A JP40845790 A JP 40845790A JP 40845790 A JP40845790 A JP 40845790A JP H04231448 A JPH04231448 A JP H04231448A
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- Coating With Molten Metal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は溶融亜鉛めっき設備のワ
イピング装置に関するものである。
イピング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ストリップ（帯状の鋼帯）に連続
的に溶融亜鉛めっきを施す場合、ストリップを一旦溶融
亜鉛浴中に引き入れた後に、溶融亜鉛浴中に配置された
シンクロールで方向転換させて垂直に引き上げていき、
ストリップの表面に付着して上がってきた溶融亜鉛の余
剰分を溶融亜鉛浴上に対向して配設された一対のワイピ
ングノズルから吹き付けられるガスによって払拭して所
要のめっき厚みに制御される。しかし、このときストリ
ップの表面から払拭された亜鉛がストリップの板表面や
端部から飛び散りスプラッシュとなってガス流に乗り、
めっき後のストリップ表面に再付着し、これがロールに
より圧着され、めっきがまだら模様をつくるという問題
点があった。
的に溶融亜鉛めっきを施す場合、ストリップを一旦溶融
亜鉛浴中に引き入れた後に、溶融亜鉛浴中に配置された
シンクロールで方向転換させて垂直に引き上げていき、
ストリップの表面に付着して上がってきた溶融亜鉛の余
剰分を溶融亜鉛浴上に対向して配設された一対のワイピ
ングノズルから吹き付けられるガスによって払拭して所
要のめっき厚みに制御される。しかし、このときストリ
ップの表面から払拭された亜鉛がストリップの板表面や
端部から飛び散りスプラッシュとなってガス流に乗り、
めっき後のストリップ表面に再付着し、これがロールに
より圧着され、めっきがまだら模様をつくるという問題
点があった。
【０００３】スプラッシュの発生防止方法としては、た
とえば亜鉛浴に垂直に磁界をかけることにより亜鉛浴か
らのスプラッシュ発生を防止したり、ワイピングノズル
を亜鉛浴面から離すなどさまざまな手段が提案されてい
る。しかるにストリップの表面や端部から発生するスプ
ラッシュに対しては決定的防止策がなく、ワイピングノ
ズル上部で気流に乗ってストリップの表面に付着し、外
観品質を低下させるという問題があった。またスプラッ
シュの除去を行うにしても粉塵爆発を起す恐れがあり、
対策の施しようがないのが実状であった。
とえば亜鉛浴に垂直に磁界をかけることにより亜鉛浴か
らのスプラッシュ発生を防止したり、ワイピングノズル
を亜鉛浴面から離すなどさまざまな手段が提案されてい
る。しかるにストリップの表面や端部から発生するスプ
ラッシュに対しては決定的防止策がなく、ワイピングノ
ズル上部で気流に乗ってストリップの表面に付着し、外
観品質を低下させるという問題があった。またスプラッ
シュの除去を行うにしても粉塵爆発を起す恐れがあり、
対策の施しようがないのが実状であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところでワイピング後
のガス流の流線を制御してスプラッシュを抑えることが
有効であるとの提案がなされている。すなわち特開昭５
７−４８９７９号公報に、ワイピングノズルからストリ
ップにガスを吹き付けて生じるストリップの進行方向の
ガスの流れを変えて、ストリップ表面に沿って流れるス
トリップの進行方向と逆向きの噴流に合流させるものが
開示されている。
のガス流の流線を制御してスプラッシュを抑えることが
有効であるとの提案がなされている。すなわち特開昭５
７−４８９７９号公報に、ワイピングノズルからストリ
ップにガスを吹き付けて生じるストリップの進行方向の
ガスの流れを変えて、ストリップ表面に沿って流れるス
トリップの進行方向と逆向きの噴流に合流させるものが
開示されている。
【０００５】また特開昭 ５７−１９８２５３号公報に
亜鉛浴面およびワイピング機器付近を不活性ガスでシー
ルするためのガスをガスワイピングノズルの上方からシ
ールボックス内に吐出させるものが開示されている。し
かるに前者の手段または後者の手段によれば可成りの効
果は期待できるもののワイピング後のガス流の流線を十
分に抑制することができず、ストリップ表面へのスプラ
ッシュ付着を完全に防止するに至っていない。
亜鉛浴面およびワイピング機器付近を不活性ガスでシー
ルするためのガスをガスワイピングノズルの上方からシ
ールボックス内に吐出させるものが開示されている。し
かるに前者の手段または後者の手段によれば可成りの効
果は期待できるもののワイピング後のガス流の流線を十
分に抑制することができず、ストリップ表面へのスプラ
ッシュ付着を完全に防止するに至っていない。
【０００６】本発明はこのような実状にかんがみてなさ
れたものであり、ワイピング後のガス流の流線を制御す
る手段を改良し、スプラッシュがストリップ表面に再付
着するのを防止することができる溶融亜鉛めっき設備の
ワイピング装置を提供することを目的とするものである
。
れたものであり、ワイピング後のガス流の流線を制御す
る手段を改良し、スプラッシュがストリップ表面に再付
着するのを防止することができる溶融亜鉛めっき設備の
ワイピング装置を提供することを目的とするものである
。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の本発明は、亜鉛浴から引き上げたストリップにガスを
吹き付ける一対のワイピングノズルを配設した溶融亜鉛
めっき設備のワイピング装置において、前記一対のワイ
ピングノズル上方を囲うシールボックスを設け、このシ
ールボックスに前記一対のワイピングノズルの真上近く
にそれぞれ臨む一対のガス吸い出し管を配設すると共に
、さらにその上方にそれぞれ臨む加圧ガス管を配設し、
前記シールボックス内を不活性ガス高圧域になるように
構成してなることを特徴とする溶融亜鉛めっき設備のワ
イピング装置である。また本発明においては一対のワイ
ピングノズルの真下近くにそれぞれノズル下部整流板を
水平方向に向けて配設するのが好ましい。
の本発明は、亜鉛浴から引き上げたストリップにガスを
吹き付ける一対のワイピングノズルを配設した溶融亜鉛
めっき設備のワイピング装置において、前記一対のワイ
ピングノズル上方を囲うシールボックスを設け、このシ
ールボックスに前記一対のワイピングノズルの真上近く
にそれぞれ臨む一対のガス吸い出し管を配設すると共に
、さらにその上方にそれぞれ臨む加圧ガス管を配設し、
前記シールボックス内を不活性ガス高圧域になるように
構成してなることを特徴とする溶融亜鉛めっき設備のワ
イピング装置である。また本発明においては一対のワイ
ピングノズルの真下近くにそれぞれノズル下部整流板を
水平方向に向けて配設するのが好ましい。
【０００８】
【作用】シールボックスによってワイピングノズル上方
を遮蔽し、ワイピングノズルから供給されるガス圧力に
応じて加圧ガス管から供給する不活性ガスおよびガス吸
い出し管から吸い出すガスを調整してシールボックスの
内部を不活性ガス雰囲気に保持する。それと共に、シー
ルボックス上部の加圧ガス管から供給される不活性ガス
をワイピングノズルの直上に臨むガス吸引管から吸い出
すことによってワイピングガスの上昇乱流を防ぎストリ
ップへのスプラッシュ付着を防ぐ。またスプラッシュ除
去時の粉塵爆発を防止すると共にワイピング直後のめっ
き酸化を防止し、外観品質を向上する。
を遮蔽し、ワイピングノズルから供給されるガス圧力に
応じて加圧ガス管から供給する不活性ガスおよびガス吸
い出し管から吸い出すガスを調整してシールボックスの
内部を不活性ガス雰囲気に保持する。それと共に、シー
ルボックス上部の加圧ガス管から供給される不活性ガス
をワイピングノズルの直上に臨むガス吸引管から吸い出
すことによってワイピングガスの上昇乱流を防ぎストリ
ップへのスプラッシュ付着を防ぐ。またスプラッシュ除
去時の粉塵爆発を防止すると共にワイピング直後のめっ
き酸化を防止し、外観品質を向上する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の好適な一実施例を図面に基い
て説明する。図１に示すようにストリップ１０を一旦溶
融亜鉛浴９中に引き入れた後に、亜鉛浴９中に配置され
たシンクロール８で方向転換させて浴中サポートロール
７を経由して垂直に引き上げていき、ストリップ１０の
表面に付着して上がってきた溶融亜鉛の余剰分を亜鉛浴
９上に対向して配設された一対のワイピングノズル４，
４から吹き付けられるガスによって払拭して所要のめっ
き厚みに制御するのは従来技術と同様である。
て説明する。図１に示すようにストリップ１０を一旦溶
融亜鉛浴９中に引き入れた後に、亜鉛浴９中に配置され
たシンクロール８で方向転換させて浴中サポートロール
７を経由して垂直に引き上げていき、ストリップ１０の
表面に付着して上がってきた溶融亜鉛の余剰分を亜鉛浴
９上に対向して配設された一対のワイピングノズル４，
４から吹き付けられるガスによって払拭して所要のめっ
き厚みに制御するのは従来技術と同様である。
【００１０】本発明においては、ストリップ１０の幅方
向にスリット開口を有する一対のワイピングノズル４，
４の上方を囲うシールボックス１を設ける。そしてこの
シールボックス１には一対のワイピングノズル４，４の
真上近くにそれぞれ臨む一対のガス吸い出し管３，３を
シールボックス１の側壁を貫通して配設すると共に、ガ
ス吸い出し管３，３上方の天井壁に加圧ガス管２，２を
配設する。ワイピングノズル４，４の真下近くにはそれ
ぞれノズル下部整流板５，５を配設してある。１１はノ
ズル下部整流板５，５間に形成されたストリップ１０を
通過させる入口開口であり、１２はシールボックス１に
設けたストリップ１０を通過させる上部出口である。
向にスリット開口を有する一対のワイピングノズル４，
４の上方を囲うシールボックス１を設ける。そしてこの
シールボックス１には一対のワイピングノズル４，４の
真上近くにそれぞれ臨む一対のガス吸い出し管３，３を
シールボックス１の側壁を貫通して配設すると共に、ガ
ス吸い出し管３，３上方の天井壁に加圧ガス管２，２を
配設する。ワイピングノズル４，４の真下近くにはそれ
ぞれノズル下部整流板５，５を配設してある。１１はノ
ズル下部整流板５，５間に形成されたストリップ１０を
通過させる入口開口であり、１２はシールボックス１に
設けたストリップ１０を通過させる上部出口である。
【００１１】ワイピングノズル４，４の上方はシールボ
ックス１によって遮蔽してあり、ワイピングノズル４，
４から供給されるガス圧力に応じてシールボックス１の
上部に配設したガス加圧管２，２から供給する不活性ガ
ス（たとえば窒素ガスを使用）およびガス吸い出し管か
ら吸い出すガスを調整してシールボックス１の内部を不
活性雰囲気に制御する。
ックス１によって遮蔽してあり、ワイピングノズル４，
４から供給されるガス圧力に応じてシールボックス１の
上部に配設したガス加圧管２，２から供給する不活性ガ
ス（たとえば窒素ガスを使用）およびガス吸い出し管か
ら吸い出すガスを調整してシールボックス１の内部を不
活性雰囲気に制御する。
【００１２】ノズル下部整流板５，５間の入口開口１１
を通過した後、一対のワイピングノズル４，４から吹き
付けられたワイピングガスはストリップ１０のめっき余
剰分を払拭したのち上昇流および下降流を形成する。こ
のときシールボックス１の上部に設けた加圧ガス管２，
２から供給される不活性ガスをワイピングノズル４，４
の真上に臨むガス吸引管３，３から吸い出すことによっ
て上昇するストリップ１０の表面に沿う下向きのガス流
を形成する。このためワイピングノズル４，４から吹き
付けられたワイピングガスがノズル上部に上昇して乱流
となるのを防止することができる。このようにしてシー
ルボックス１内を上昇する。ストリップ１０は浴上サポ
ートロール６を経由してシールボックス１に設けた出口
開口１２から出て行く。
を通過した後、一対のワイピングノズル４，４から吹き
付けられたワイピングガスはストリップ１０のめっき余
剰分を払拭したのち上昇流および下降流を形成する。こ
のときシールボックス１の上部に設けた加圧ガス管２，
２から供給される不活性ガスをワイピングノズル４，４
の真上に臨むガス吸引管３，３から吸い出すことによっ
て上昇するストリップ１０の表面に沿う下向きのガス流
を形成する。このためワイピングノズル４，４から吹き
付けられたワイピングガスがノズル上部に上昇して乱流
となるのを防止することができる。このようにしてシー
ルボックス１内を上昇する。ストリップ１０は浴上サポ
ートロール６を経由してシールボックス１に設けた出口
開口１２から出て行く。
【００１３】また一対のワイピングノズル４，４から吹
き付けられたワイピングガスの下降流はノズル下部整流
板５，５の上面に沿って側方に抜けて行くのでワイピン
グノズル４，４の上方および下方ともにストリップ１０
にスプラッシュが付着するのをを防止することができ、
ストリップ１０に形成されためっき表面の外観向上が達
成できる。さらに本発明ではシールボックス１内の圧力
を調整することによってワイピングノズル４，４から供
給する不活性ガスの圧力変化量を大きくすることができ
、めっき付着量の制御性を大幅に向上できる。
き付けられたワイピングガスの下降流はノズル下部整流
板５，５の上面に沿って側方に抜けて行くのでワイピン
グノズル４，４の上方および下方ともにストリップ１０
にスプラッシュが付着するのをを防止することができ、
ストリップ１０に形成されためっき表面の外観向上が達
成できる。さらに本発明ではシールボックス１内の圧力
を調整することによってワイピングノズル４，４から供
給する不活性ガスの圧力変化量を大きくすることができ
、めっき付着量の制御性を大幅に向上できる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によればスプ
ラッシュの発生が抑制されると共に、効率よく除去され
るのでストリップへのスプラッシュ付着を防止すること
ができ、めっき外観が向上すると共にめっき付着量の制
御性を向上することができる。さらに不活性ガス雰囲気
のためめっき凝固前の酸化を防ぎ、一層のめっき品質の
向上効果が得られる。
ラッシュの発生が抑制されると共に、効率よく除去され
るのでストリップへのスプラッシュ付着を防止すること
ができ、めっき外観が向上すると共にめっき付着量の制
御性を向上することができる。さらに不活性ガス雰囲気
のためめっき凝固前の酸化を防ぎ、一層のめっき品質の
向上効果が得られる。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
１ シールボックス
２ 室内圧制御Ｎ２ 供給管
３ スプラッシュ吸引管
４ ワイピングノズル
５ ノズル下部整流板
６ 浴上サポートロール
７ 浴中サポートロール
８ シンクロール
９ 亜鉛浴
１０ ストリップ
１１ 入口開口
１２ 出口開口
Claims (2)
- 【請求項１】 亜鉛浴から引き上げたストリップにガ
スを吹き付ける一対のワイピングノズルを配設した溶融
亜鉛めっき設備のワイピング装置において、前記一対の
ワイピングノズル上方を囲うシールボックスを設け、こ
のシールボックスには、前記一対のワイピングノズルの
真上近くにそれぞれ臨む一対のガス吸い出し管を配設す
ると共に、さらにその上方に臨む加圧ガス管を配設し、
前記シールボックス内を不活性ガス高圧域になるように
構成してなることを特徴とする溶融亜鉛めっき設備のワ
イピング装置。 - 【請求項２】 一対のワイピングノズルの真下近くに
それぞれノズル下部整流板を水平方向に向けて配設した
請求項１記載の溶融亜鉛めっき設備のワイピング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40845790A JPH04231448A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | 溶融亜鉛めっき設備のワイピング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40845790A JPH04231448A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | 溶融亜鉛めっき設備のワイピング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04231448A true JPH04231448A (ja) | 1992-08-20 |
Family
ID=18517909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40845790A Pending JPH04231448A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | 溶融亜鉛めっき設備のワイピング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04231448A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0641710A (ja) * | 1992-07-23 | 1994-02-15 | Nippon Steel Corp | ワイピングノズル |
| JP2002173750A (ja) * | 2000-12-05 | 2002-06-21 | Nkk Corp | 連続溶融金属めっき鋼帯の製造装置および製造方法 |
| WO2005010229A1 (de) * | 2003-07-23 | 2005-02-03 | Thyssenkrupp Steel Ag | Verfahren und vorrichtung zum schmelztauchbeschichten von metallband |
| EP1586672A1 (en) * | 2004-04-13 | 2005-10-19 | Mitsubishi-Hitachi Metals Machinery, Inc. | Liquid wiping apparatus |
| JP2008095129A (ja) * | 2006-10-06 | 2008-04-24 | Nippon Steel Corp | ガスワイピング装置 |
| JP2011105987A (ja) * | 2009-11-17 | 2011-06-02 | Nisshin Steel Co Ltd | 溶融亜鉛めっき用ガスワイピング装置 |
| JP2012092362A (ja) * | 2010-10-25 | 2012-05-17 | Jfe Steel Corp | 溶融金属めっき鋼帯製造装置及び溶融金属めっき鋼帯の製造方法 |
| JP2015078405A (ja) * | 2013-10-16 | 2015-04-23 | Ｊｆｅスチール株式会社 | 溶融金属めっき装置 |
-
1990
- 1990-12-27 JP JP40845790A patent/JPH04231448A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0641710A (ja) * | 1992-07-23 | 1994-02-15 | Nippon Steel Corp | ワイピングノズル |
| JP2002173750A (ja) * | 2000-12-05 | 2002-06-21 | Nkk Corp | 連続溶融金属めっき鋼帯の製造装置および製造方法 |
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| DE10333766B4 (de) * | 2003-07-23 | 2009-01-22 | Thyssenkrupp Steel Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Schmelztauchbeschichten von Metallband |
| EP1586672A1 (en) * | 2004-04-13 | 2005-10-19 | Mitsubishi-Hitachi Metals Machinery, Inc. | Liquid wiping apparatus |
| US8079323B2 (en) | 2004-04-13 | 2011-12-20 | Mitsubishi-Hitachi Metals Machinery, Inc. | Liquid wiping apparatus |
| JP2008095129A (ja) * | 2006-10-06 | 2008-04-24 | Nippon Steel Corp | ガスワイピング装置 |
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| JP2015078405A (ja) * | 2013-10-16 | 2015-04-23 | Ｊｆｅスチール株式会社 | 溶融金属めっき装置 |
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