JPH04220572A - Reference position detection method for printed-circuit board to be inspected in printed-circuit board inspection device - Google Patents
Reference position detection method for printed-circuit board to be inspected in printed-circuit board inspection deviceInfo
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
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Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】この発明は回路基板検査装置に係
り、さらに詳しく言えば、同装置にセットされた被検査
回路基板の基準位置を検出する検出方法に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit board inspection apparatus, and more particularly, to a detection method for detecting the reference position of a circuit board to be inspected set in the apparatus.
【０００２】0002
【従来の技術】少なくとも２本のプローブを自在に移動
させて検査するＸ−Ｙ型の回路基板検査装置においては
、測定ポイントの位置データを含む検査プログラムにし
たがって各プローブを移動させるため、被検査回路基板
との間に位置ずれがあると、これが直接に測定不能の原
因となる。この位置ずれは、往々にして回路基板自体の
寸法誤差やフィクスチュアなどによる固定時の誤差に基
因して生ずる。[Prior Art] In an X-Y type circuit board inspection device that inspects by freely moving at least two probes, each probe is moved according to an inspection program that includes position data of measurement points. If there is any misalignment with the circuit board, this will directly cause measurement failure. This positional shift often occurs due to dimensional errors in the circuit board itself or errors in fixing with a fixture or the like.
【０００３】そこで、従来では被検査回路基板に基準位
置マークを設け、これを例えばビーム式マークセンサも
しくはＣＣＤカメラにて読み取るようにしている。[0003] Conventionally, therefore, a reference position mark is provided on the circuit board to be inspected, and this is read by, for example, a beam type mark sensor or a CCD camera.
【０００４】すなわち、基準位置マークを画像処理して
その中心座標を求めるとともに、同中心座標と絶対座標
（被検査回路基板の設計上の座標）との差を算出して、
検査プログラムの測定ポイントデータを補正するように
している。なお、このデータ補正は例えば線形変換（ア
フィン変換）と言われる手法によって行なわれる。That is, the reference position mark is image-processed to determine its center coordinates, and the difference between the same center coordinates and absolute coordinates (design coordinates of the circuit board to be inspected) is calculated.
The measurement point data of the inspection program is corrected. Note that this data correction is performed, for example, by a method called linear transformation (affine transformation).
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】これによれば、基準位
置マークの中心座標を非接触で検出することができるが
、ビーム式マークセンサ、ＣＣＤカメラおよびこれに関
連する画像処理装置を必要とするため、コスト的に大き
な負担が強いられることになる。According to this method, the center coordinates of the reference position mark can be detected without contact, but it requires a beam type mark sensor, a CCD camera, and an image processing device related thereto. Therefore, a large cost burden will be imposed.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】この発明は上記従来の欠
点を解決するためになされたもので、その構成上の特徴
は、被検査回路基板と平行な平面内においてＸ−Ｙ方向
に移動し得る少なくとも２本のプローブと、同プローブ
を移動させるプローブ駆動手段と、上記各プローブにそ
れぞれ接続される測定信号発生部および信号測定部とを
含む測定手段と、上記プローブ駆動手段および上記測定
手段などを電気的に制御する制御手段とを備えている回
路基板検査装置において、上記被検査回路基板に設けら
れている導電性材料からなる基準位置マークの中心座標
を検出するにあたって、上記制御手段は予め記憶されて
いる被検査回路基板の座標データに基づいて上記一方の
プローブを上記位置基準マークの所定位置に接触させる
とともに、上記他方のプローブを上記一方のプローブを
中心としてＸ−Ｙ方向に移動させ、両プローブ間の導通
の有無にて上記基準位置マークのＸ方向長さデータとＹ
方向長さデータとを求め、これらのデータから上記基準
位置マークの中心座標を算出するようにしたことにある
。[Means for Solving the Problems] This invention has been made to solve the above-mentioned conventional drawbacks, and its structural feature is that the circuit board to be tested moves in the X-Y direction within a plane parallel to it. a measuring means including at least two probes to be obtained, a probe driving means for moving the probes, a measurement signal generating section and a signal measuring section respectively connected to each of the probes, the probe driving means and the measuring means, etc. In a circuit board inspection apparatus equipped with a control means for electrically controlling the Based on the stored coordinate data of the circuit board to be inspected, the one probe is brought into contact with a predetermined position of the position reference mark, and the other probe is moved in the X-Y direction with the one probe as the center. , the length data of the reference position mark in the X direction and Y depending on the presence or absence of continuity between both probes.
direction and length data, and the center coordinates of the reference position mark are calculated from these data.
【０００７】[0007]
【作用】一方のプローブを基準位置マークの所定部位に
接触させた状態で、他方のプローブをＸ−Ｙ方向に移動
させる。その場合、両プローブ間が導通していれば、他
方のプローブは基準位置マーク内にあり、非導通となっ
た時点で基準位置マークのエッジ位置に到来したことが
検出され、そのエッジ位置データが得られる。ここで、
Ｘ方向におけるエッジ位置データがＸ１，Ｘ２、Ｙ方向
におけるエッジ位置データがＹ１，Ｙ２とすると、基準
位置マークの中心座標は、（Ｘ１＋Ｘ２）／２、（Ｙ１
＋Ｙ２）／２で表される。[Operation] With one probe in contact with a predetermined portion of the reference position mark, the other probe is moved in the X-Y direction. In that case, if there is continuity between both probes, the other probe is within the reference position mark, and when it becomes non-continuous, it is detected that it has reached the edge position of the reference position mark, and the edge position data is can get. here,
If the edge position data in the X direction is X1, X2, and the edge position data in the Y direction is Y1, Y2, the center coordinates of the reference position mark are (X1+X2)/2, (Y1
+Y2)/2.
【０００８】[0008]
【実施例】まず、図１と図２を参照しながら、このＸ−
Ｙ型回路基板検査装置の構成を概略的に説明する。同装
置はＸ方向に配向されたガイドレール１を備えている。
この実施例において、ガイドレール１にはＹ方向に配向
され、それ自体が同ガイドレール１に沿ってＸ方向に往
復動する一対のアーム２ａ，２ｂが取り付けられている
。[Example] First, with reference to FIGS. 1 and 2, this
The configuration of the Y-type circuit board inspection device will be schematically explained. The device comprises a guide rail 1 oriented in the X direction. In this embodiment, a pair of arms 2a and 2b are attached to the guide rail 1, which are oriented in the Y direction and which themselves reciprocate along the guide rail 1 in the X direction.
【０００９】各アーム２ａ，２ｂには、同アームに沿っ
てＹ方向に往復動する可動部３ａ，３ｂが設けられてい
る。各可動部３ａ，３ｂには、プローブ４ａ，４ｂが被
検査回路基板Ｐに対してそれぞれ進退（上下動）可能に
保持されている。Each arm 2a, 2b is provided with a movable portion 3a, 3b that reciprocates in the Y direction along the arm. Probes 4a and 4b are held in each of the movable parts 3a and 3b so as to be movable forward and backward (up and down) relative to the circuit board P to be inspected.
【００１０】アーム２ａ，２ｂおよび可動部３ａ，３ｂ
は図示しないサーボ機構などによってその動きが制御さ
れ、また、プローブ４ａ，４ｂはエアシリンダもしくは
円板クランクなどにて上下方向に駆動される。Arms 2a, 2b and movable parts 3a, 3b
The movement of the probes 4a and 4b is controlled by a servo mechanism (not shown), and the probes 4a, 4b are driven in the vertical direction by an air cylinder or a disc crank.
【００１１】上記構成により、各プローブ４ａ，４ｂは
被検査回路基板Ｐと平行な平面内において自在に移動し
得、かつ、測定ポイントで上下動することにより、検査
が行なわれる。With the above configuration, each of the probes 4a, 4b can freely move within a plane parallel to the circuit board P to be tested, and the test can be performed by moving up and down at the measurement point.
【００１２】図３には、この回路基板検査装置の概略的
なブロック線図が示されている。これによると、同装置
は測定手段５、サーボ系制御部６、メモリ７、制御手段
（ＣＰＵ）８、入力指示装置としてのキーボード９およ
びＣＲＴやプリンタなどの出力表示装置１０を備えてい
る。FIG. 3 shows a schematic block diagram of this circuit board inspection apparatus. According to this, the apparatus includes a measuring means 5, a servo system control section 6, a memory 7, a control means (CPU) 8, a keyboard 9 as an input instruction device, and an output display device 10 such as a CRT or a printer.
【００１３】図示されていないが、測定手段５内には測
定信号発生部と信号測定部とが含まれており、これらは
図示しないスキャナを介してプローブ４ａ，４ｂのいず
れかに選択的に接続される。メモリ７には、検査ステッ
プや測定ポイントの位置データを含む検査プログラムが
格納されている。ＣＰＵ８はその検査プログラムにした
がって測定手段５やサーボ系制御部６などを制御する。Although not shown, the measurement means 5 includes a measurement signal generation section and a signal measurement section, which are selectively connected to either the probes 4a or 4b via a scanner (not shown). be done. The memory 7 stores an inspection program including inspection steps and position data of measurement points. The CPU 8 controls the measuring means 5, the servo system control section 6, etc. according to the inspection program.
【００１４】被検査回路基板Ｐには、導電性材料からな
る２つの基準位置マーク１１Ａ，１１Ｂが対角線上に設
けられている。一般的には、この基準位置マーク１１Ａ
，１１Ｂは回路パターンと同じく銅箔から形成され、そ
の形状には円形、四角形などがあり、この例では円形と
されている。Two reference position marks 11A and 11B made of a conductive material are provided diagonally on the circuit board P to be inspected. Generally, this reference position mark 11A
, 11B are made of copper foil like the circuit pattern, and their shapes include circular, square, etc., and are circular in this example.
【００１５】図４を参照しながら、この基準位置マーク
１１Ａ，１１Ｂの中心座標を検出する方法について説明
する。なお、メモリ７には予め基準位置マーク１１Ａ，
１１Ｂおよび各測定ポイントの絶対座標データ（設計上
の座標データ）が入力されているものとする。A method for detecting the center coordinates of the reference position marks 11A, 11B will be explained with reference to FIG. Note that the reference position mark 11A,
11B and absolute coordinate data (design coordinate data) of each measurement point are input.
【００１６】ＣＰＵ８は、メモリ７から絶対座標データ
を読出し、それに基づいてサーボ系制御部６を介して一
方の例えばプローブ４ａをまず基準位置マーク１１Ａの
それに対応するポイントＯに接触させる。The CPU 8 reads the absolute coordinate data from the memory 7, and based on the absolute coordinate data, first brings one of the probes 4a, for example, into contact with the corresponding point O of the reference position mark 11A via the servo system control section 6.
【００１７】そして、そこを中心として他方のプローブ
４ｂをＸ方向の例えば右側に１移動最小分解能ずつ移動
させ、両プローブ４ａ，４ｂ間の導通状態を測定する。
この例では１移動最小分解能は２０μｍである。Then, the other probe 4b is moved, for example, to the right in the X direction by one movement of the minimum resolution, and the conduction state between the probes 4a and 4b is measured. In this example, the minimum resolution for one movement is 20 μm.
【００１８】導通していれば、基準位置マーク１１Ａ内
であり、非導通になった時点で基準位置マーク１１Ａ外
と判断し、Ｘ方向におけるそのエッジ座標をＸ１とする
。もっとも、非導通になった時点の１ステップ前の位置
座標をＸ１としてもよい。次に、プローブ４ｂをポイン
トＯに接触させ、今度はプローブ４ａをＸ方向左側へ１
移動最小分解能ずつ移動させ、同様に導通、非導通状態
を測定しながら反対側のエッジ座標Ｘ２を検出する。If conductive, it is within the reference position mark 11A, and when it becomes non-conductive, it is determined that it is outside the reference position mark 11A, and its edge coordinate in the X direction is set as X1. However, the position coordinate one step before the time when the current becomes non-conductive may be set as X1. Next, bring the probe 4b into contact with point O, and then move the probe 4a 1 to the left in the X direction.
The edge coordinate X2 on the opposite side is detected while moving by the minimum moving resolution and similarly measuring conduction and non-conduction states.
【００１９】続いて、Ｙ方向についても上記と同様にし
てそのエッジ座標Ｙ１，Ｙ２を検出する。Subsequently, the edge coordinates Y1 and Y2 of the Y direction are detected in the same manner as described above.
【００２０】しかるのち、ＣＰＵ８において（Ｘ１＋Ｘ
２）／２、（Ｙ１＋Ｙ２）／２の演算が行なわれ、基準
位置マーク１１Ａの中心座標が求められる。より正確さ
を期するならば、上記の方法を２回以上繰り返し、１移
動最小分解能ずつ移動させる径路が基準位置マーク１１
の中心を通るようにすればよい。[0020] After that, in CPU8, (X1+X
2)/2 and (Y1+Y2)/2 are calculated to determine the center coordinates of the reference position mark 11A. If you want more accuracy, repeat the above method two or more times, and set the reference position mark 11 on the path to move by one movement minimum resolution.
It should pass through the center of
【００２１】このようにして、基準位置マーク１１Ａの
中心座標を求め、引き続き同様にして基準位置マーク１
１Ｂの中心座標を求めたのち、絶対座標との間で補正が
行なわれる。なお、この補正は例えば画像処理の分野で
一般的に用いられている線形変換（アフィン変換）によ
り行なわれるが、ここではその説明は省略する。In this way, the center coordinates of the reference position mark 11A are determined, and then the reference position mark 1 is determined in the same manner.
After finding the center coordinates of 1B, correction is made between them and the absolute coordinates. Note that this correction is performed, for example, by linear transformation (affine transformation) commonly used in the field of image processing, but its explanation will be omitted here.
【００２２】上記実施例はプローブが２本の場合につい
て説明されているが、プローブが３本もしくは４本ある
場合には、その内の中間に位置するプローブを基準位置
マーク１１Ａ，１１ＢのポイントＯに接触させ、その左
右に位置する各プローブをＸ方向、Ｙ方向にそれぞれ反
対方向に向けて１移動最小分解能ずつ移動させればよい
。また、要求される精度にも関係するが、必ずしも１移
動量を最小分解能単位とする必要はない。The above embodiment has been described with reference to the case where there are two probes, but if there are three or four probes, the probe located in the middle of them is moved to the point O of the reference position marks 11A and 11B. The probes located on the left and right sides of the probes may be moved in opposite directions in the X direction and the Y direction by one movement minimum resolution. Furthermore, although it is related to the required accuracy, it is not necessarily necessary to set one movement amount as the minimum resolution unit.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
、Ｘ−Ｙ方向に移動自在な少なくとも２本のプローブを
有するＸ−Ｙ型回路基板検査装置において、ＣＣＤカメ
ラおよびその画像処理装置などによることなく、そのプ
ローブを利用して被検査回路基板の基準位置マークの中
心位置を求めることができる。As explained above, according to the present invention, in an X-Y type circuit board inspection apparatus having at least two probes movable in the X-Y direction, a CCD camera and its image processing device, etc. Using the probe, the center position of the reference position mark on the circuit board to be inspected can be determined without having to use the probe.
【図１】この発明の説明に供せられるＸ−Ｙ型回路基板
検査装置の概略的な平面図。FIG. 1 is a schematic plan view of an X-Y type circuit board inspection apparatus used for explaining the present invention.
【図２】同回路基板検査装置の概略的な側面図。FIG. 2 is a schematic side view of the circuit board inspection apparatus.
【図３】同回路基板検査装置の概略的なブロック線図。FIG. 3 is a schematic block diagram of the circuit board inspection apparatus.
【図４】この発明によって基準位置マークの中心座標を
求める場合の説明図。FIG. 4 is an explanatory diagram when determining the center coordinates of a reference position mark according to the present invention.
１ ガイドレール ２ａ，２ｂ アーム ３ａ，３ｂ 可動部 ４ａ，４ｂ プローブ ５ 測定手段 ６ サーボ系制御部 ７ メモリ ８ ＣＰＵ １１Ａ，１１Ｂ 基準位置マーク Ｐ 被検査回路基板 1 Guide rail 2a, 2b Arm 3a, 3b Movable part 4a, 4b probe 5 Measurement means 6 Servo system control section 7 Memory 8 CPU 11A, 11B Reference position mark P Circuit board to be inspected
Claims (1)
−Ｙ方向に移動し得る少なくとも２本のプローブと、同
プローブを移動させるプローブ駆動手段と、上記各プロ
ーブにそれぞれ接続される測定信号発生部および信号測
定部とを含む測定手段と、上記プローブ駆動手段および
上記測定手段などを電気的に制御する制御手段とを備え
ている回路基板検査装置において、上記被検査回路基板
に設けられている導電性材料からなる基準位置マークの
中心座標を検出するにあたって、上記制御手段は予め記
憶されている被検査回路基板の座標データに基づいて上
記一方のプローブを上記位置基準マークの所定位置に接
触させるとともに、上記他方のプローブを上記一方のプ
ローブを中心としてＸ−Ｙ方向に移動させ、両プローブ
間の導通の有無にて上記基準位置マークのＸ方向長さデ
ータとＹ方向長さデータとを求め、これらのデータから
上記基準位置マークの中心座標を算出するようにしたこ
とを特徴とする回路基板検査装置における被検査回路基
板の基準位置検出方法。Claim 1: In a plane parallel to the circuit board to be inspected,
- a measuring means including at least two probes capable of moving in the Y direction, a probe driving means for moving the probes, a measurement signal generating section and a signal measuring section connected to each of the probes, and the probe driving means; and a control means for electrically controlling the measuring means, etc., for detecting the center coordinates of a reference position mark made of a conductive material provided on the circuit board to be inspected. , the control means brings the one probe into contact with a predetermined position of the position reference mark based on pre-stored coordinate data of the circuit board to be inspected, and moves the other probe in an X direction centered on the one probe. - Move in the Y direction, determine the length data in the X direction and the length data in the Y direction of the reference position mark based on the presence or absence of continuity between both probes, and calculate the center coordinates of the reference position mark from these data. A method for detecting a reference position of a circuit board to be inspected in a circuit board inspection apparatus, characterized in that:
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2412318A JP3062255B2 (en) | 1990-12-20 | 1990-12-20 | Method for detecting reference position of circuit board to be inspected in circuit board inspection apparatus |
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Publications (2)
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| JPH04220572A true JPH04220572A (en) | 1992-08-11 |
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| JP2412318A Expired - Fee Related JP3062255B2 (en) | 1990-12-20 | 1990-12-20 | Method for detecting reference position of circuit board to be inspected in circuit board inspection apparatus |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005241491A (en) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Nidec-Read Corp | Substrate inspection device and its positioning method |
| JP2008131016A (en) * | 2006-11-27 | 2008-06-05 | Nidec-Read Corp | Alignment method in board inspection apparatus, and board inspection apparatus |
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1990
- 1990-12-20 JP JP2412318A patent/JP3062255B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005241491A (en) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Nidec-Read Corp | Substrate inspection device and its positioning method |
| JP2008131016A (en) * | 2006-11-27 | 2008-06-05 | Nidec-Read Corp | Alignment method in board inspection apparatus, and board inspection apparatus |
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| JP3062255B2 (en) | 2000-07-10 |
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