JPH04220463A - 透明な破片飛散防止性シリコ―ンコ―ティング - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はシリコ―ンエラストマ―
性コ―ティングに係る。特に本発明は、ガラス、磁器お
よびセラミック材料が壊れた際に破片を保持してその飛
散を防止するのに有用な透明で破片飛散防止性（ｓｈａ
ｔｔｅｒ−ｒｅｓｉｓｔａｎｔ）のシリコ―ンエラスト
マ―性コ―ティングに係る。

【０００２】

【従来の技術】ガラス、磁器およびセラミック材料が壊
れると鋭い破片が飛散ったり、中味がこぼれたり、そし
て危険な破片が残されたりするといった問題が生じる。 この包装上の欠陥に対処する現状の手段としては、ガラ
スやセラミックの表面上に設けられる有機質のコ―ティ
ング、金属製の容器、そして針金のかご（ワイヤ―ケ―
ジ）がある。

【０００３】しかし、有機コ―ティングはガラスやセラ
ミック材料と比べてその使用が低温に限られる。すなわ
ち、そのようなコ―ティングは３５０〜４００°Ｆより
高い温度で熱分解する傾向があるからである。

【０００４】また、金属製容器は、透明でも半透明でも
なく、壊れやすい物体を目で見ることができず、さらに
は電球の容器としてみると光を透過できないので、一般
には望ましくない。

【０００５】一方、ワイヤ―ケ―ジは壊れやすい物体を
眺めることが可能であり、発光した光を外へ透過させる
が、その収容保持能力は連続フィルムよりかなり劣る。 加えて、美的感覚からいってワイヤ―ケ―ジは決して望
ましいものではない。

【０００６】粉砕した破片の飛散を防止するためにシリ
コ―ンコ―ティングを使用することも業界では公知であ
る。たとえば、オデッセ（Ａｕｄｅｓｓｅ）らの米国特
許第３，７１５，２３２号には２つのシリコ―ン層を有
する白熱電球が開示されている。ひとつの層は電球の表
面にあり、破片飛散防止性の透明なシリコ―ンゴムであ
る。この特許に開示されているように、この層は、破壊
時の細片の散乱を低減または排除するのに有効ではある
が、柔らかくて粘着質なためにちりやほこりが集まり、
強く接着するので除去できなくなってしまうであろう。 そこで第二の層を使用して、ちりやほこりが容易にはく
っつかず、しかもついてしまったちりやほこりを容易に
取除くことができる堅くて非粘着質な表面を、第一の層
の表面上に設ける。オデッセ（Ａｕｄｅｓｓｅ）らの特
許の第２欄、第５７〜６０行には、硬化時間が１７５〜
１８５℃で３０分であることが明示されている。

【０００７】このように、オデッセ（Ａｕｄｅｓｓｅ）
らは、２つの保護層を使用して白熱電球を破片飛散防止
性にすると共に非粘着質な表面を設けることを教示して
いる。しかしながら、破片飛散防止性であると同時に実
質的に粘着性をもたない（指触乾燥した）単一（単層）
のシリコ―ンエラストマ―性コ―ティングを提供するこ
とが望ましい。さらに、より硬化速度の速い破片飛散防
止性コ―ティングを提供することが望まれる。

【０００８】トマス（Ｔｈｏｍａｓ）らの米国特許第３
，６２１，３２３号には、白熱電球上に単一の破片飛散
防止性シリコ―ンエラストマ―コ―ティングを使用する
ことが開示されている。このコ―ティングは炭化水素系
溶剤中にオルガノポリシロキサンを含有している。特定
のオルガノポリシロキサンはケイ素に結合したヒドロキ
シ基を末端に有するメチルポリシロキサンであり、これ
はジブチルスズジラウレ―トおよびジブチルスズジアセ
テ―トの中から選択される金属塩で硬化させられる。こ
のコ―ティングは、６００°Ｆに近い温度でも強度また
は弾性を失うことなく１０００時間以上耐えることがで
きる。 またこのコ―ティングは、ランプのガラス球に強く接着
しており、その使用可能な寿命を通じて実質的に半透明
である。

【０００９】このように、トマス（Ｔｈｏｍａｓ）らは
、耐熱性で実質的に半透明のシリコ―ンエラストマ―性
コ―ティングを教示している。しかしながら、電球のフ
ィラメントから発してコ―ティングを通過していく光の
量が最大になるように、半透明よりむしろ透明な破片飛
散防止性のシリコ―ンエラストマ―コ―ティングを提供
することができれば望ましいであろう。

【００１０】ラモロ―（Ｌａｍｏｒｅａｕｘ）の米国特
許第３，５２９，０３５号には白熱電球用の破片飛散防
止性コ―ティングとして有用なシリコ―ンエラストマ―
性組成物が開示されている。この組成物はＲ１　２　単
位、ＳｉＯ２　単位、および−Ｏ−［−ＳｉＯＲ２　−
］ｎ　−単位からなっている（ｎは少なくとも１０００
の値を有する）。このコ―ティングは透明かつ強靭であ
り、硬化時間は５０〜１５０℃で１〜４時間である。

【００１１】ラモロ―（Ｌａｍｏｒｅａｕｘ）により教
示されている破片飛散防止性のコ―ティングは透明では
あるが、同時に硬化速度がより速い透明な破片飛散防止
性コ―ティングを提供することが望ましいであろう。

【００１２】ペリグリニ（Ｐｅｌｌｉｇｒｉｎｉ）らの
米国特許第４，８６０，９０６号では、衝撃、破壊およ
び粉砕に対する抵抗性が改良された実質的に耐熱性のエ
ラストマ―性シリコ―ンコ―ティングを有するガラス容
器が提供されている。このコ―ティングは、シリコ―ン
エラストマ―を充填材および加硫剤と配合することによ
って作成されたシリコ―ンゴムが好ましい。またこのコ
―ティングは透明でもあり、しかも高温での変色に対し
て抵抗性である。さらに、このコ―ティングはゴム様の
滑らない表面をもたらす。しかしペリグリニ（Ｐｅｌｌ
ｉｇｒｉｎｉ）らの特許にはこのコ―ティングの硬化時
間が記載されてない。

【００１３】ペリグリニ（Ｐｅｌｌｉｇｒｉｎｉ）らは
、シリコ―ンエラストマ―性コ―ティングが一般にガラ
ス製品用の破片飛散防止性コ―ティングとして使用する
ことができると教示しているが、必ずしもすべてのシリ
コ―ンエラストマ―性コ―ティングが破片飛散防止性で
あるとは限らないことが判明した。さらに、透明性と硬
化時間がシリコ―ンエラストマ―性組成物によって変化
することも判明した。したがって、透明で速硬化性の破
片飛散防止性シリコ―ンエラストマ―コ―ティングを提
供することが相変わらず望まれているのである。

【００１４】本発明の基礎となった発見は、Ｒ３　Ｓｉ
Ｏ１／２　単位とＳｉＯ４／２　単位からなる樹脂状コ
ポリマ―（ＭＱ樹脂）をビニル含有ポリジオルガノシロ
キサン、オルガノ水素ポリシロキサンおよび白金含有触
媒と組合せて臨界量で含有するシリコ―ンエラストマ―
性組成物によって、ガラス、セラミックまたは磁器でで
きた物品用の、透明で、速硬化性であり、しかも高温で
安定な、単一（単層）の破片飛散防止性コ―ティングが
得られるということである。

【００１５】本発明で使用する成分の組合せは業界で公
知である。たとえば、モディック（Ｍｏｄｉｃ）の米国
特許第４，５２８，３１４号には、この組合せがシリコ
―ンで被覆された膜構造体上に使用する防塵性シリコ―
ンコ―ティングとして開示されている。このコ―ティン
グは充填材のないときに透明である。

【００１６】ムラカミ（Ｍｕｒａｋａｍｉ）らの米国特
許第４，７７４，２９７号およびハ―ン（Ｈａｈｎ）ら
の米国特許第３，９８３，２９８号ならびに１９８９年
４月１７日付けで出願され本出願の譲受人に譲渡されて
いる同時係属中の米国特許出願第３３９，０４１号には
、本発明の組成物中に存在する成分を含有する感圧接着
剤が開示されている。

【００１７】以上の文献には、本発明で使用する成分の
組合せが開示されているとはいうものの、透明で速硬化
性の破片飛散防止性コ―ティングを形成するための本発
明の組成物の硬化にとって臨界的な量で樹脂状コポリマ
―を含有する成分の組合せは教示されてない。

【００１８】

【発明の概要】本発明は、ガラス、セラミックおよび磁
器製の物品上で使用するのに適した透明で速硬化性の破
片飛散防止性コ―ティングを提供する。このコ―ティン
グは、 （Ａ）少なくとも約６２〜約７１重量部の、Ｒ３　Ｓｉ
Ｏ１／２　単位とＳｉＯ４／２　単位とで本質的に構成
される固体のベンゼン可溶性樹脂コポリマ―［ただし、
各Ｒはそれぞれ独立して、６個以下の炭素原子を含有す
る一価の炭化水素基であり、ＳｉＯ４／２　単位１個に
付き０．６〜０．９個のＲ３　ＳｉＯ１／２　単位が存
在し、（Ａ）中の全Ｒ基の少なくとも９５％はメチルで
あり、（Ａ）中でオレフィン性不飽和を有するＲ基の総
数は（Ａ）中の全Ｒ基の０〜０．５％である］、 （Ｂ）約２９〜約３８重量部の、本質的に環状物を含ま
ない、平均式

【００１９】

【化５】 のポリジオルガノシロキサン［ただし、各Ｒ１　はそれ
ぞれ独立して、メチル、エチル、プロピルおよびフェニ
ルより成る群の中から選択される基であり、全Ｒ１　基
の少なくとも９５％はメチルであり、各Ｒ２はそれぞれ
独立して、ビニル基または上記で定義したＲ１　のいず
れかであるが、少なくとも２個のＲ２　基はビニルでな
ければならず、ｍ＋ｎはこのポリジオルガノシロキサン
（Ｂ）の粘度が２５℃で約５００〜約１，０００，００
０センチポイズの値をもつような平均値を有し、（Ａ）
＋（Ｂ）の合計は１００重量部である］、 （Ｃ）ある量の、（Ａ）と（Ｂ）の混合物と相容性があ
り、平均単位式

【００２０】

【化６】 を有するオルガノポリシロキサン［ただし、各Ｒ３　は
それぞれ独立して、上記で定義したＲ１　基のいずれか
であり、ａは１．００以上で２．００未満の値を有し、
ｂは０．０５から１．００までの値を有し、ａ＋ｂの和
は１．１０以上で３．００未満であり、ケイ素に結合し
た水素原子が（Ｃ）１分子当たり平均して２．０個より
多く、ケイ素に結合した水素原子を１個より多く担持す
るケイ素原子は存在せず、（Ｃ）の存在量は、ケイ素に
結合した水素原子が（Ａ）＋（Ｂ）全体の中のオレフィ
ン性不飽和基１個に付き１．０〜３０．０個となるのに
充分な量である］、 （Ｄ）（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）の合計重量の百万重
量部当たり少なくとも０．１重量部の白金を提供するの
に充分な量の白金含有触媒、からなる。

【００２１】また本発明は、上記組成物を含有するコ―
ティングを表面に有するガラス、セラミックおよび磁器
製の製品にも関する。特に本発明は、表面に本発明の組
成物のコ―ティングを有する白熱電球にも関する。

【００２２】本発明のシリコ―ンエラストマ―性組成物
は、塗布されたガラスやセラミックの表面に対して良好
な密着性を有しており、しかも可視光およびほとんどの
赤外・紫外スペクトルの波長に対して透明である。この
コ―ティングはこれによって被覆されている物体の破壊
時にその破片を１００％保持し、しかも、この破壊時の
破片保持能はほとんどの有機質コ―ティングが機能して
いる温度より高い高温に長時間暴露された後でも保たれ
る。本発明のコ―ティングは硬化が速く、すなわち硬化
時間が１６０〜１７０℃で約２〜約６分であり、また、
狭いＭＱ濃度範囲、すなわち約６６〜約７１重量部のと
き、硬化したコ―ティングは実質的に粘着性をもたず、
約１００ｇ／ｃｍ２　未満である。

【００２３】

【発明の詳細】成分ＡはＲ３　ＳｉＯ１／２　単位（Ｍ
単位）とＳｉＯ４／２　単位（Ｑ単位）とで構成される
固体で樹脂状のポリオルガノシロキサンである。このＭ
単位中のＲ基は同じであっても異なっていてもよく、６
個以下の炭素原子を含有する一価の炭化水素基、たとえ
ば、アルキル基（たとえばメチル、エチルおよびイソプ
ロピルなど）、脂環式基（たとえばシクロペンチルおよ
びシクロヘキセニルなど）、オレフィン性の基（たとえ
ばビニルおよびアリルなど）、ならびにフェニル基など
である。 典型的なＭ単位は次式のものである。

【００２４】

【化７】 なお、Ｐｈは本明細書中を通じてフェニル基のことであ
る。成分Ａのコポリマ―中のすべてのＲ基のうちの少な
くとも９５％がメチルであり、ほぼすべての基がオレフ
ィン性の不飽和をもっていないのが好ましい。コポリマ
―中でＲ基全体のうちの０．５％までがオレフィン性の
不飽和、たとえばビニルであることができる。さらに好
ましくは、不飽和のＲ基の数はコポリマ―中のＲ基全体
の０〜０．２％の範囲であることができる。

【００２５】成分Ａのコポリマ―中のＱ単位はほとんど
すべてが、ケイ素に結合した炭素原子を含有しないシロ
キサン単位であり、ダウト（Ｄａｕｄｔ）とタイラ―（
Ｔｙｌｅｒ）の好ましい方法でシリカヒドロゾルから直
接誘導される。本発明で使用できる樹脂コポリマ―は、
Ｑ単位のケイ素原子に直接結合したヒドロキシル基を、
このコポリマ―の全重量を基準にして３〜４重量％も有
していることが多く、このヒドロキシル基の実際の量は
この樹脂コポリマ―の製法に依存するものと理解された
い。

【００２６】本発明で使用できる樹脂コポリマ―はベン
ゼン、トルエン、キシレンなどのような芳香族の溶媒に
可溶であり、Ｍ単位とＱ単位の比は０．６：１．０から
０．９：１．０までである。コポリマ―中のＭ／Ｑ比は
、元素分析、赤外分光、核磁気共鳴スペクトルなどのよ
うな１種以上の標準的な分析技術によって決定すること
ができる。たとえば、トリメチルシロキサン単位とシリ
カ単位しかもたない樹脂コポリマ―の場合、成分Ａの樹
脂コポリマ―中の炭素の重量％を知ればそのＭ／Ｑ比を
確定するのに充分である。

【００２７】成分Ａの樹脂コポリマ―は、本質的に次式

【００２８】

【化８】 の単位とＳｉＯ４／２　単位とを上記比で含んで成る。 微量のジオルガノシロキサン単位およびモノオルガノシ
ロキサン単位は成分Ａの樹脂コポリマ―中の成分として
本発明の範囲内であると理解されたい。

【００２９】本発明の成分Ａとして有用な樹脂状コポリ
マ―は、このような樹脂を製造するための公知の方法の
いずれによっても製造することができる。たとえば、次
式Ｒ３　ＳｉＸ　　および　　ＳｉＸ４　のシランの各
々をそれぞれ適当な量で同時に加水分解して樹脂コポリ
マ―中に望まれるＭ／Ｑ比のＭ単位とＱ単位を得る技術
は、Ｘが加水分解可能な基（たとえばアルコキシ）の場
合使用することができる。成分Ａの樹脂コポリマ―は、
ダウト（Ｄａｕｄｔ）とタイラ―（Ｔｙｌｅｒ）の米国
特許第２，６７６，１８２号の方法によって製造するの
が好ましい。この特許は、製造法と得ることができる組
成物とを示すために、ここで引用したことにより本明細
書中に含まれているものとする。簡単にいうと、ダウト
（Ｄａｕｄｔ）とタイラ―（Ｔｙｌｅｒ）の方法では、
酸性条件下で、シリカヒドロゾルをオルガノ置換シロキ
サン（たとえば、ヘキサメチルジシロキサン）または加
水分解可能なオルガノ置換シラン（たとえば、トリメチ
ルクロロシラン）またはこれらの混合物と反応させ、Ｍ
単位とＱ単位とを有しており芳香族の溶媒に可溶な樹脂
コポリマ―を回収する。

【００３０】製造法がいずれであっても、本発明で使用
する樹脂コポリマ―およびこの樹脂コポリマ―中のＭ単
位とＱ単位との比は、その樹脂コポリマ―の非揮発性部
分を基準にする。樹脂コポリマ―の非揮発性部分を測定
するには、製造したままの既知重量の樹脂コポリマ―を
、好ましくはトルエンやキシレンなどのような揮発性の
溶剤に溶かしてから、４５分間１５０℃に加熱して非揮
発性の残渣を得る。樹脂コポリマ―の非揮発性部分の量
は、その樹脂コポリマ―の有機溶剤溶液の重量を基準に
することが多く、「固形分％」と表わされる。

【００３１】本発明においては、成分Ａが、本発明の組
成物中に、成分ＡとＢの合計重量を基準にして約６２〜
約７１重量部の範囲の量で存在することが不可欠である
。成分Ａの量が約６２重量部未満であると、コ―ティン
グは粘着性に過ぎて物品の破壊時に破片を１００％保持
することができない。成分Ａの量が約７１重量部より多
いと、コ―ティングは脆性に過ぎてその破片飛散防止特
性を失う。

【００３２】本発明の好ましい態様においては、コ―テ
ィングは破片飛散防止性である上に実質的に粘着性をも
たない。これらの特性を両方とも達成するには、本発明
の組成物中で成分Ａは、成分ＡとＢの１００部を基準に
して約６６〜約７１重量部存在しなければならず、約６
９．５〜約７１重量部が好ましい。

【００３３】成分Ｂはビニル官能性のポリジオルガノシ
ロキサンであり、平均式

【００３４】

【化９】 の線状ポリシロキサンのいずれでもよい。ここで、Ｒ１
　とＲ２　は上記した意味を有するが、少なくとも２個
のＲ２　基はビニルでなければならず、ｍ＋ｎの和はこ
のポリシロキサンが２５℃で５００〜１，０００，００
０センチポイズの粘度をもつような値を有する。

【００３５】成分Ｂのポリジオルガノシロキサンとして
特に好ましいのは、平均式

【００３６】

【化１０】 で表わされる周知のビニルで末端がブロックされたシロ
キサンである。ここで、Ｒ１　は上記の通りであり、ｐ
はこのポリシロキサンが２５℃で５００〜１，０００，
０００センチポイズの粘度をもつような値を有する。

【００３７】成分Ｂのポリジオルガノシロキサンは、ト
リオルガノシロキサンで末端が停止したポリジオルガノ
シロキサンの通常の製法のいずれによっても製造するこ
とができる。たとえば、加水分解可能な適当なシラン（
たとえば、ビニルジメチルクロロシランおよびジメチル
ジクロロシラン）を正確な割合で同時に加水分解して縮
合させてもよいし、あるいは、目的とするポリジオルガ
ノシロキサンの末端基を提供する適当な１，３‐ジビニ
ルジメチルジフェニルジシロキサンを、酸性か塩基性の
触媒の存在下で適当なジオルガノポリシロキサン（たと
えば、オクタメチルシクロテトラシロキサン）と共に平
衡化してもよい。ポリジオルガノシロキサンの製法にか
かわらず、通常、揮発性の環状ポリジオルガノシロキサ
ンがいろいろな量で同時に生成する。本発明の目的から
みて、ポリジオルガノシロキサンの使用量、その平均式
、そしてその粘度は、ポリジオルガノシロキサンの、環
状物をほとんど含まない部分に関していう。この環状物
をほとんど含まない部分は、ポリジオルガノシロキサン
を１５０℃で３時間ストリッピングして残渣を得ること
によって製造することができる。この残渣は、大気圧中
１５０℃で非揮発性の巨大環状ポリジオルガノシロキサ
ンが微量に存在することを除いて、環状物質をほとんど
含まない。これらのポリジオルガノシロキサンの多くは
市販されている。さらに、成分Ｂは上記平均式のホモポ
リマ―でもコポリマ―でもよい。

【００３８】成分Ｂの好ましい形の末端単位は、有機基
のひとつが、末端単位のケイ素原子に直接結合している
ビニル基であるようなトリオルガノシロキサン単位であ
る。この成分Ｂの各末端単位中の２つのＲ２　基は上で
定義したＲ１　基のいずれかであるが、メチルとフェニ
ルより成る群の中から選択されたものが好ましい。成分
Ｂの好ましい末端単位はビニルジメチルシロキシ単位で
ある。

【００３９】成分Ｂのポリジオルガノシロキサンの末端
単位を除いたポリマ―鎖の好ましい形態は、すべてが同
一であることもまたはＲ１　基の混合物であることもで
きるＲ１　基を含有するジオルガノシロキサン単位で構
成される。成分Ｂ中には、微量のＲ１　３　ＳｉＯ１／
２　単位、Ｒ１　ＳｉＯ３／２　単位およびＳｉＯ４／
２　単位の存在が許容される。Ｒ１　はメチル、エチル
、プロピルおよびフェニルより成る群の中から選択され
るが、成分Ｂのポリジオルガノシロキサン中のすべての
Ｒ１　のうち少なくとも９５％、好ましくは１００％は
メチル基である。

【００４０】ｎの値は、成分Ｂの粘度が、２５℃で測定
したときに５００〜１，０００，０００センチポイズと
なるようなものである。ｎの可能な平均値は、成分Ｂ中
のＲ１　基のタイプによって変化する。

【００４１】成分Ｃは、ケイ素に結合した水素原子を有
する平均単位式

【００４２】

【化１１】 のオルガノポリシロキサンであり、この水素原子は白金
触媒の存在下で、ケイ素に結合したビニル基に対して反
応性である。Ｒ３　は上記定義のＲ１　基のいずれかで
あることができるが、Ｒ３　がメチルかフェニルである
と好ましい。本発明にとって有効であるためには、成分
Ｃが成分ＡとＢの混合物に対して相容性でなければなら
ず、好ましくはその混合物に可溶性でなければならない
。「相容性」とは、所要量のオルガノポリシロキサンＣ
が成分ＡとＢの混合物に少なくとも部分的に可溶性であ
り、しかも硬化が起こるまで、本発明の組成物中で均一
に分散した状態で存在して、硬化反応に関与することを
意味する。

【００４３】成分Ｃに対する上記式で、ａは１．００か
ら２．００未満までの値を有し、ｂは０．０５から１．
００までの値を有し、ａ＋ｂの和は１．１０から３．０
０未満までの値を有する。さらに、成分Ｃは、ケイ素に
結合した水素原子を、分子当たり平均して２個より多く
、たとえば２．１個、２．５個、３．５個、１０個、ま
たはそれ以上、好ましくは少なくとも３個もっていなけ
ればならず、またケイ素に結合した水素原子を１個より
多くもつケイ素原子はない。

【００４４】成分Ｃの存在量は、ケイ素に結合した水素
原子が、成分Ａ＋Ｂの全体中のオレフィン性不飽和１個
に対して１．０〜３０．０個、好ましくは約４．０〜約
１０個となるのに充分な量である。成分ＡとＢ中のオレ
フィン性不飽和基の数と、所定量の成分Ｃ中のケイ素に
結合した水素原子の数は、有機ケイ素化学分野で標準的
な分析技術によって決定することができる。

【００４５】本発明で使用できる成分Ｃの具体例は、流
体ポリジオルガノシロキサン、たとえば、Ｍｅ３　Ｓｉ
Ｏ（Ｍｅ２　ＳｉＯ）３　（ＭｅＨＳｉＯ）５　ＳｉＭ
ｅ３　、Ｍｅ３　ＳｉＯ（ＭｅＨＳｉＯ）１０ＳｉＭｅ
３　、（ＭｅＨＳｉＯ）３，４，５　およびこれらのい
くつかの混合物、たとえばこれらとケイ素に結合した水
素原子を分子当たり３個未満で有する他のオルガノポリ
シロキサンとの混合物、またＳｉＯ４／２　単位と、Ｍ
ｅ３　ＳｉＯ１／２　単位と、Ｍｅ２　ＨＳｉＯ１／２
　、ＭｅＨＳｉＯ２／２　およびＭｅ２　ＳｉＯ２／２
　などのような単位とからなる流体シロキサンコポリマ
―樹脂、さらに米国特許第３，６２７，８５１号に記載
されている流体ポリオルガノシロキサンと流体シロキサ
ンコポリマ―樹脂との混合物である。これらの後者の組
成物（ＭＨ　Ｑ樹脂といわれる）は、ジメチル水素シロ
キシ単位（ＭＨ　単位）、トリメチルシロキシ単位（Ｍ
単位）およびＳｉＯ２　単位（Ｑ単位）からなり、ジメ
チル水素シロキシ単位（ＭＨ　単位）対Ｑ単位の比は０
．４：１．０から１．２：１．０までであり、Ｍ単位対
Ｑ単位の比は１．５：１．０から２．２：１．０までで
あり、ＭＨ　単位およびＭ単位対Ｑ単位の比は２．４：
１．０から３．０：１．０までである。反応性の水素原
子を担持しているケイ素原子に結合したＲ３　基、好ま
しくはメチル基を少なくとも１個有するオルガノポリシ
ロキサンＣが好ましい。成分Ｃは単一の化合物とするこ
ともできるし、平均単位式が上に示したようになり、し
かも上記のような相容性が得られるのであれば化合物の
混合物とすることもできるものと理解されたい。

【００４６】成分Ｄは、ケイ素に結合した水素原子とケ
イ素に結合したビニル基との反応を触媒するのに有効で
あることが知られている任意の白金触媒である。適切な
触媒の例としては、微細に分割された金属白金、微細に
分割された担体（アルミナなど）上に担持された白金、
クロロ白金酸などのような白金の化合物、および白金化
合物の錯体がある。

【００４７】適した白金触媒としては、アシュビ（Ａｓ
ｈｂｙ）の米国特許第３，１５９，６０１号および第３
，１５９，６６２号に記載されている白金炭化水素錯体
、ラモロ―（Ｌａｍｏｒｅａｕｘ）の米国特許第３，２
２０，９７０号に記載されている白金アルコラ―ト触媒
、ならびにカ―ルシュテット（Ｋａｒｓｔｅｄｔ）の米
国特許第３，８１４，７３０号の白金触媒がある。また
、モディック（Ｍｏｄｉｃ）の米国特許第３，５１６，
９４６号に記載されている塩化白金‐オレフィン錯体も
本発明に有用である。ここに挙げた米国特許はすべて引
用したことにより本出願の開示内容中に含まれているも
のとする。成分Ａ＋Ｂ＋Ｃの混合物に可溶性の触媒が好
ましく、特に光学的透明性が望まれる場合にはそのよう
な可溶性の触媒が好ましい。

【００４８】白金触媒は、成分Ａ、ＢおよびＣの合計重
量の百万重量部に対して少なくとも０．１重量部の白金
が提供されるのに充分な量で存在する。このような少量
の触媒は組成物中の微量の不純物によって不活化される
ことが多いので、この白金触媒は少なくとも１．０ｐｐ
ｍ　の白金を提供するような量で使用するのが有利であ
る。

【００４９】本発明の組成物の成分はバルクでも有機溶
媒中でも混合することができる。樹脂コポリマ―Ａは固
体であって、有機溶媒中で調製し取扱うのが便利である
ので、本発明の組成物を調製するには有機溶媒を使用す
るのが好ましく、少なくともＡとＢの混合には有機溶媒
を使用するのが好ましい。この有機溶媒は、オルガノシ
ロキサンと共に従来から使用されていておよそ２５０℃
以下の沸点を有する溶媒のいずれとすることもでき、た
とえば、ベンゼン、トルエンおよびキシレンなどのよう
な芳香族炭化水素、ヘキサン、ヘプタンおよびシクロヘ
キサンなどのような脂肪族炭化水素、トリクロロエタン
やクロロホルムなどのようなハロゲン化された炭化水素
溶媒、石油エ―テル、ナフサＶＭおよびナフサＰなどの
ようなナフサ、ナフサライト（Ｎａｐｈｔｈａｌｉｔｅ
）６６／３などのような改質ナフサ、炭化水素エ―テル
（たとえばテトラヒドロフランやエチレングリコ―ルジ
メチルエ―テルなど）、ケトン（たとえばメチルイソブ
チルケトンなど）およびエステル（たとえば酢酸エチル
など）のような酸素含有溶媒、などがある。これらの有
機溶媒の混合物も使用することができる。成分を混合す
るには、ミル、ブレンド、攪拌など、ポリマ―業界で公
知の技術のいずれかを使用して、バッチ式でも連続式で
も実施することができる。

【００５０】本発明の組成物は、成分Ａ、Ｂ、Ｃおよび
Ｄを前述の割合で互いに混合しさえすれば得られる。成
分の混合順序は重要であり、成分ＡとＢは常に、成分Ｃ
とＤを加える前に充分に混合しておかなければならない
。成分ＣとＤはその組成物を使用する状態になるまでは
成分ＡおよびＢに添加してはならない。というのは、成
分ＣおよびＤが存在するとＡ、Ｂ、ＣおよびＤの混合物
のゲル化が早期に起こるからである。

【００５１】本発明の組成物を調製する最良の方法は、
樹脂コポリマ―（これは混合を容易にするためにほぼ等
重量の有機溶媒に溶解しておいてもよい）をポリジオル
ガノシロキサンと混合することである。この方法では、
環状物をほとんど含まないポリジオルガノシロキサンＢ
が所望の重量で含まれるように、充分な量のポリジオル
ガノシロキサン（環状物をほとんど含まない部分の含量
はあらかじめ決定しておく）を使用する。もちろん、非
揮発性の樹脂コポリマ―Ａおよび／または環状物をほと
んど含まないポリジオルガノシロキサンＢは、溶媒を使
用したりしなかったりして、別個に調製してから混合す
ることができる。固形分が少なくとも７０％、好ましく
は約９０％である組成物を得るには、粉砕破片を封じ込
める特性を最適にするために大気中１５０℃で３時間加
熱するという条件に等しい条件下で樹脂コポリマ―とポ
リジオルガノシロキサンの揮発分を除去すべきである。 明らかに、成分ＡとＢまたはそれらの混合物から揮発分
を除去するときに高過ぎる温度は避けるべきである。２
００℃、好ましくは１５０℃の温度を越えるべきではな
い。

【００５２】Ａ、Ｂおよび溶媒の混合物から揮発分を除
くには、薄い膜状にして１５０℃で約８ｍｍＨｇの圧力
で行なうと便利である。ＡとＢの揮発分を除いて冷却し
た混合物を所望の粘度にするために溶媒を追加して加え
てもよい。揮発分を除いたＡとＢの混合物にオルガノポ
リシロキサンＣと触媒Ｄを加えて組成物を完成すると、
後述の白金触媒阻害剤を添加しておかない限り組成物の
硬化が始まる。白金触媒阻害剤を加える場合には、Ａと
Ｂの揮発分を除いて冷却した混合物に加えるのが最良で
ある。

【００５３】所望により、本発明の組成物に少量の追加
成分を加えてもよい。たとえば、酸化防止剤、顔料、安
定剤、充填材などは、これらの組成物の粉砕破片を封じ
込める特性または透明性を実質的に損わない限り組成物
に加えることができる。揮発性の添加剤は、あらゆる溶
媒の除去工程が完了してから加えるのが好ましい。

【００５４】本発明の組成物は室温で硬化させることも
加熱して硬化させることもできる。加熱して硬化させる
場合、約７０〜約２００℃、好ましくは約１６０〜約１
７０℃の範囲の温度を使用する。約１６０℃〜約１７０
℃の範囲の温度での硬化時間は約２〜約６分である。

【００５５】好ましくは本発明の未硬化組成物は調製後
数時間以内に使用するべきであるが、この調製から使用
までの時間間隔（「貯蔵寿命」といわれる）は混合物を
室温に維持することによって数日に延長することができ
、あるいは−２０℃以下の温度に混合物を冷却すること
によってさらに長く延長することができる。同程度また
はさらに長い「貯蔵寿命」は、硬化性混合物に白金触媒
阻害剤を混合することによって達成することができる。

【００５６】本発明の組成物に有用であり、本発明の組
成物中でいろいろな長さの硬化時間抑制を示す白金触媒
阻害剤は、米国特許第３，１８８，２９９号、第３，１
８８，３００号、第３，１９２，１８１号、第３，３４
４，１１１号、第３，３８３，３５６号、第３，４４，
４２０号、第３，４５３，２３３号、第３，４５３，２
３４号、第３，５３２，６４９号、第４，３４０，７１
０号（これらはすべて引用したことにより本明細書に含
まれているものとする）に記載されているものである。

【００５７】白金触媒阻害剤の有効性はその化学組成、
物理的性質、濃度などのような多くの要因に依存する。 特定の白金触媒阻害剤の本発明の目的にとって有効な量
は通常の簡単な実験で決定することができる。白金触媒
阻害剤の多くは比較的に揮発性であるから、これらを本
発明の組成物に添加するのは調製プロセスの加熱および
／または真空の工程がすべて完了してからが好ましい。 しかしながら、有効性を最大にするには、白金触媒阻害
剤を本発明の組成物に加えるのは、成分ＣとＤの混合と
少なくとも同時、好ましくはそれより前にするべきであ
る。

【００５８】本発明の組成物が白金触媒阻害剤を含有し
ている場合、この組成物は、たとえば室温以上の温度で
蒸発させて、阻害剤を除去することによって硬化させる
ことができる。硬化もまた、ほとんどの場合、７０〜１
２０℃、好ましくは１００〜１５０℃の温度に組成物を
加熱することによって実施することができる。

【００５９】本発明の好ましい形態は、熱で硬化させる
ことができ、およそ７０℃以下の温度で白金含有触媒の
触媒作用を抑制するのに有効な量で白金触媒阻害剤を有
するＡ、Ｂ、ＣおよびＤの混合物である。

【００６０】本発明の未硬化組成物は上記した有機溶媒
の１種以上に溶解した溶液として使用することができる
し、あるいはこの組成物は溶媒を存在させないで使用す
ることもできる。当業者は、ポリマ―の粘度および所望
のコ―ティング粘度に応じて溶媒含量を変更するであろ
う。有機溶媒を５０％以上もの量で使用することが可能
であるが、本発明の組成物の適用（塗布）を容易にする
ために上記した有機溶媒の１種以上を、本発明の組成物
の全重量を基準にして１０重量％以下で使用すれば通常
充分で好ましく、約５重量％もの少量で使用することが
しばしばある。これは、単に、本発明の組成物の調製時
に使用した溶媒をすべては除去してしまわないという簡
単な方法で最も容易に実施することができる。あるいは
、本発明の組成物の調製時に使用した溶媒はすべて除去
し、その後同じ溶媒か違う溶媒を望みの量だけ添加する
ことができる。当業者には明らかなように、本発明の組
成物の適用を容易にするために使用する溶媒がその組成
物の調製時に使用した溶媒より高い沸点をもっている場
合、必要な溶媒交換は上記したような２つのステップで
達成することができるし、あるいは低沸点溶媒の除去の
間混合物中に高沸点溶媒を存在させるという一段階プロ
セスで達成することもできる。本発明の組成物の調製の
間、溶媒をすべて除去するのであれば、特にこの溶媒を
除去するのに熱および／または真空を使用するのであれ
ば、この溶媒の除去は他の揮発性成分または成分Ｃの添
加前に行なうのが好ましい。この溶媒の除去を行なうに
は、たとえば不活性ガス流の利用、蒸発、蒸溜、薄膜ス
トリッピングなどといった公知の技術のいずれも使用す
ることができ、これを適当な温度および圧力と組合せて
使用することができる。ただし、温度はほぼ２００℃を
越えてはならず、好ましくはほぼ１５０℃を越えない。

【００６１】本発明の組成物はガラス、磁器およびセラ
ミック製の基体の粉砕破片封じ込め用コ―ティングとし
て有用である。このコ―ティングはガラス、磁器または
セラミックの表面に容易に粘着し、ロ―ラコ―ティング
、スプレッド塗装、浸漬塗装、スプレ―塗装などのよう
な適切な手段のいずれかによって前記のごとき表面に塗
布することができる。

【００６２】本発明の組成物は白熱電球の破片飛散防止
性コ―ティングとして優れた結果をもたらす。白熱電球
に関連して本発明を説明するが、当業者には理解できる
ように、本発明は、実験室や家庭環境を始めとして安全
被覆を有するガラス、セラミックまたは磁器の製品が望
まれる用途にも適用できる。

【００６３】白熱電球に関しては、これを点けておくと
熱くなり、ガラス製電球の表面温度は５００°Ｆを越え
ることが多く、さらにその外にも高い弾性、強靭性、光
の透過をできるだけ損わないこと、そして良好な密着性
といった特性が要求されるため、本発明の組成物を電球
の外表面に用いるとコ―ティングとして優れた結果が得
られる。

【００６４】本発明の組成物で電球を被覆するには、本
発明の組成物を電球の上に噴霧したり流したり、または
本発明の組成物中に電球を浸漬したりする。電球は、コ
―ティングを設ける前に洗浄してその表面に付着してい
る異物を取除かなければならない。電球を洗浄するひと
つの方法は、最初にトルエンで拭いた後イソプロピルア
ルコ―ルで拭いて、電球の表面に付着していることのあ
る大気中の湿気を完全に除くことである。しかし、電球
の表面上に残渣や膜が残されることがない限り、いかな
る洗浄方法でも使用できる。

【００６５】白熱電球の表面上に本発明のコ―ティング
を設ける際に好ましい方法は浸漬塗装工程である。すな
わち、ガラス製の電球と金属製のソケットの一部をコ―
ティング浴中に漬けた後引出して約１０分間水気を切る
。次に、被覆された電球を９５℃で約２〜５分間乾燥さ
せ、約２〜４分間１６０〜１７０℃の硬化用オ―ブンに
通す。

【００６６】粉砕破片の飛散防止特性を得るためには、
厚みが約０．００１〜約０．０１０インチで、平均の厚
みが０．００３インチのコ―ティングが必要であること
が分かる。

【００６７】

【実施例の記載】当業者が本発明をより容易に実施する
ことができるように、限定ではなく例示のために以下の
実施例を挙げる。

【００６８】実　　　　験 　　以下の実施例で、本発明の方法と組成物がガラスや
セラミック材料の破壊時に破片の飛散を抑えるのに有効
であることを例示する。

【００６９】以下の実施例で破片の封じ込めを測定する
には、電球を実施例中に示す距離だけ離れたところから
コンクリ―トまたは大理石の表面に落とすかまたは投げ
つけた。電球はその金属製のネジ付き口金と共に落とし
、そのガラスの表面が最初にコンクリ―トの表面に当た
るようにした。

【００７０】以下の実施例で使用した材料は、特に明記
したものを除き次の通り。

【００７１】「ＭＱ樹脂」は、ほぼ米国特許第２，６７
６，１８２号（引用により本明細書中に含まれるものと
する）に教示されているようにしてトリメチルシリルク
ロライドを水性シリカゾルと共に縮合することによって
調製した樹脂の６０重量％トルエン溶液である。

【００７２】「ＭＤＨＤＭ流体」は、ほぼ米国特許第３
，６２７，８５１号（引用により本明細書中に含まれる
ものとする）に教示されているようにしてジメチルシリ
ルクロライドを水性シリカゾルと共に縮合することによ
って調製した０．２５モル％の水素を含有する流体であ
る。

【００７３】「ＭＤＶＤＭ流体」は、約０．０００２〜
０．２モル％のビニルを含有し、環状物をほとんど含ま
ない、ビニルジメチルシロキシで末端が停止したポリジ
メチルシロキサンである。

【００７４】「触媒」は、ほぼ米国特許第３，２２０，
９７０号（引用により本明細書中に含まれるものとする
）に教示されているようにして調製した、約３．５重量
％の白金を含有する白金触媒である。 比較例Ａ 　　白熱電球を被覆しないままにした。比較例Ａの被覆
してない電球の破片保持または封じ込め特性を、この電
球を１８インチの距離のところから大理石の床に落とし
て試験した。この被覆してない電球はこなごなに壊れて
飛散した。 実施例１〜５ 　　ＭＤＶＤＭ流体、ＭＱ樹脂（トルエン中６０％）お
よびＭＤＨＤＭ流体を混合し、この混合物を全固形分１
０ｇ当たり１．０μｌの触媒で触媒することによって、
実施例１〜５の組成物を調製した。

【００７５】実施例１〜５のＭＤＶＤＭ流体の粘度は２
５℃で３８２９センチポイズであり、ビニル含量はＭＤ
ＶＤＭ流体１００ｇ当たり０．００６モルであった。実
施例１、２、４および５で使用したＭＱ樹脂の固形分は
６２．０％であった。実施例３のＭＱ樹脂は固形分が６
０．８％であった。実施例１〜５で使用したＭＤＨＤＭ
流体の水素含量はＭＤＨＤＭ流体１００ｇ当たり０．２
〜０．３モルであった。

【００７６】実施例１〜５の組成物中に存在するＭＱ樹
脂の量は下記表１に示したように変化していた。表１中
のＭＱ樹脂の量は、ＭＱ樹脂とＭＤＶＤＭ流体との合計
重量を基準にした重量％として表わしてある。表１には
ＭＤＨＤＭ流体の量も示した。

【００７７】上記実施例１〜５で調製した組成物を、平
均寿命が７５０時間の１００ワット白熱電球上に約３ミ
ルの厚さで塗布した。コ―ティングを９０℃のオ―ブン
で４分間乾かした後、被覆された電球を１６５℃のオ―
ブンに移して２分間硬化させた。次に、この被覆された
電球を取出し、冷却し、コ―ティングの破片保持（飛散
防止）能と粘着性を試験した。結果を下記表１に示す。

【００７８】表１〜３で、破片保持能を表わす記号「ｏ
ｋ」は、特定の被覆電球が、そのガラス球は普通に壊れ
たがコ―ティングは粉砕はされなかったという意味で衝
撃試験に合格したことを示す。「不合格」とは、その電
球がコンクリ―ト表面に衝突した際にこなごなに壊れて
飛散したことを意味している。下記表中の粘着性は、コ
―ティングに指で触れた際の感触に基づく定性評価であ
る。粘着性に関して、「ｏｋ」は、触った時にコ―ティ
ングの表面が乾燥していたことを意味し、「やや粘着」
とは、触った時その表面が多少粘着質であったことを意
味している。

【００７９】

【表１】 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　表　　　　１：実施例１〜５　　　　　　　　実施例
　　ＭＱ固体　　ＭＤＨＤＭ　　　　　　　　番　　号
　　（ｇ）　　　　流体（ｇ）　　ＭＱ（％）　　保持
能　　粘着性　　　　　　　　　　　　１　　　　　　
７．３　　０．６４　　　　６７．４　　　　　　−　
　　　　　−　　　　　　　　　　２　　　　１２．４
　　０．５７　　　　６７．４　　　　ｏｋ　　　　や
や粘着　　　　　　　　　　３　　　　１３．４　　０
．５４　　　　６９．０　　　　ｏｋ　　　　やや粘着
　　　　　　　　　　４　　　　１３．８　　０．６２
　　　　６９．６　　　　ｏｋ　　　　　　ｏｋ　　　
　　　　　　　５　　　　１６．８　　０．６１　　　
　７３．６　　　　不合格　　　　ｏｋ　　 実施例６〜１０ 　　７５ｇのＭＤＶＤＭ流体と２５０ｇのＭＱ樹脂（ト
ルエン中６０％）とを混合し、６．１ｇのＭＤＨＤＭ流
体中で混合し、全固形分１０ｇ当たり１．０μｌの触媒
で混合物を触媒することによって初期組成物を調製した
。 この組成物から試料を取り、塗布する前に表２に示す追
加の材料を混合した。これとは別に、実施例８では、７
５ｇのＭＤＶＤＭ流体と２７４．６ｇのＭＱ樹脂（トル
エン中６０％）とを混合し、６．０６ｇのＭＤＨＤＭ流
体中で混合し、１６．７μｌの触媒溶液で触媒すること
によって作成した。これらのコ―ティング組成物を浸漬
塗装によって電球に塗布した。実施例６〜１０でも実施
例１〜５の手順を繰返した。実施例６〜１０で使用した
組成物は実施例１〜５で使用した組成物とほぼ同じであ
ったが、ＭＤＶＤＭ流体の粘度は２５℃で８６，０００
センチポイズであり、ビニル含量はＭＤＶＤＭ流体１０
０ｇ当たり０．００２モルであった。さらに、実施例６
、７、９および１０のＭＱ樹脂は固形分が６２．０％で
あり、実施例８のＭＱ樹脂の固形分は６０．８％であっ
た。

【００８０】実施例６〜１０に関するデ―タを表２に示
す。

【００８１】

【表２】 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　表
　　　　２：実施例６〜１０　　　　　　　　実施例　
　初期組成物　　追加ＭＱ　　　　　　　　番　　号　
　　　（ｇ）　　　　（ｇ）　　　　ＭＱ（％）　　保
持能　　粘着性　　　　　　　　　　　　６　　　　１
５．４　　　　　　−＊　　　　　６２．９　　　　ｏ
ｋ　　　　粘着質　　　　　　　　　　７　　　　２５
．０　　　　　　−　　　　　　６７．４　　　　ｏｋ
　　　　やや粘着　　　　　　　　　　８　　　　　　
　　−　　　　　　　　−　　　　　　６９．０　　　
　ｏｋ　　　　やや粘着　　　　　　　　　　９　　　
　２４．５　　　　１．８　　　　６９．７　　　　ｏ
ｋ　　　　　　ｏｋ　　　　　　　　１０　　　　３３
．３　　　　５．１　　　　７１．３　　　　ｏｋ　　
　　　　ｏｋ　　　　　　　　　　＊　３８２９ｃｐｓ
　のＭＤＶＤＭ流体を０．８ｇ追加した。 実施例１１〜１６ 　　実施例６〜１０で使用した手順を実施例１１〜１６
でも繰返した。実施例１１〜１６で使用した組成物は実
施例６〜１０で使用した組成物とほぼ同じであったが、
ＭＤＶＤＭ流体の粘度は２５℃で９４，０００センチポ
イズであり、ビニル含量は０．００２モル％であった。 さらに、実施例１１〜１６のＭＱ樹脂は固形分が６６．
２％であり、ＭＤＨＤＭ流体の水素含量は０．２〜０．
３モル％であった。実施例１５で調製した組成物はさら
に、固形分６４．６％のＭＱ樹脂も１０ｇ含有していた
。

【００８２】実施例１１〜１６に関するデ―タを表３に
示す。

【００８３】

【表３】 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　表
　　　　３：実施例１１〜１６　　　　　　　　　　　
　　　　　　　実施例番号　　ＭＱ（％）　　保持能　
　粘着性　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　１１　　　　　　６６．９　　　　ｏｋ　　　　やや
粘着　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１２　
　　　　　６８．３　　　　ｏｋ　　　　　　ｏｋ　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　１３　　　　　
　６９．６　　　　ｏｋ　　　　　　ｏｋ　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　１４　　　　　　７０．
８　　　　ｏｋ　　　　　　ｏｋ　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　１５　　　　　　７１．５　　　
　不合格　　　　ｏｋ　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　１６　　　　　　７３．９　　　　不合
格　　　　ｏｋ　　 実施例１７および１８ 　　実施例７と８で使用した手順をそれぞれ実施例１７
と１８でも繰返した。実施例１７と１８で使用した組成
物は実施例７と８で使用した組成物とほぼ同じであった
が、ＭＤＶＤＭ流体の粘度は２５℃で１０４，０００セ
ンチポイズであり、ビニル含量は０．００２モル％であ
った。さらに、実施例１７と１８のＭＱ樹脂は固形分が
６０．８％であり、ＭＤＨＤＭ流体の水素含量は０．２
〜０．３モル％であった。

【００８４】実施例１７と１８に関するデ―タを表４に
示す。

【００８５】

【表４】 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　表　　
　　４：実施例１７および１８　　　　　　　　実施例
　　初期組成物　　追加ＭＱ　　　　　　　　番　　号
　　　　（ｇ）　　　　（ｇ）　　　　ＭＱ（％）　　
保持能　　粘着性　　　　　　　　　　１７　　　　　
　２５４　　　　　　−　　　　　　７０．９　　　　
ｏｋ　　　　ｏｋ　　　　　　　　　　１８　　　　　
　２５０　　　　４２．６　　７６．７　　　　不合格
　　ｏｋ　　 実施例１９ 　　実施例１５を繰返した。ただし、ＭＱ樹脂は７２．
９重量％で存在させ、６０℃を越える温度で電球を落と
した。電球は壊れたが、こなごなになって飛散すること
はなく、コンクリ―ト表面に多少付着した。

【００８６】さらに、これらの実施例のいくつかでは、
１ミルのマイラ（Ｍｙｌａｒ）上に塗布した厚み２〜４
ミルの硬化した、しかし接着してないコ―ティングに対
して粘着力も測定した。これには、テスティング・マシ
ンズ社（Ｔｅｓｔｉｎｇ　Ｍａｃｈｉｎｅｓ　Ｉｎｃｏ
ｒｐｏｒａｔｅｄ）製のポリケン・プロ―ブ・タック・
テスタ（Ｐｏｌｙｋｅｎ　Ｐｒｏｂｅ　Ｔａｃｋ　Ｔｅ
ｓｔｅｒ）を用いた。これは０．５ｃｍのプロ―ブを備
えており、操作条件は、閉鎖速度（ｃｌｏｓｕｒｅ　ｒ
ａｔｅ）が１ｃｍ／秒、保圧時間が１秒であり、プロ―
ブに抗する重量は下記表５に示す通りである。表５で、
「Ｈ／Ｖｉモル比」とは、ケイ素に結合した水素原子と
ビニル基とのモル比を示す。

【００８７】

【表５】 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　表　　　　５：粘着力の測定　　　　　　　　実施例
　　プロ―ブに抗　　粘着力　　　　　　　　番　　号
　　する重量　　ｇ　　ｇ／ｃｍ２　　　ＭＱ（％）　
　Ｈ／Ｖｉモル比　　　　　　　　　　６　　　　　　
　　２０　　　　　　２９０　　６２．９　　　　　　
　　６．０　　　　　　　　　　１　　　　　　　　２
０　　　　　　　　４０　　６７．４　　　　　　　　
４．４　　　　　　　　　　１　　　　　　　　４０　
　　　　　１２５　　６７．４　　　　　　　　４．４
　　　　　　　　　　１　　　　　　１００　　　　　
　３２５　　６７．４　　　　　　　　４．４　　　　
　　　　　　２　　　　　　　　４０　　　　　　　　
４５　　６７．４　　　　　　　　３．９　　　　　　
　　　　４　　　　　　　　２０　　　　　　　　　　
−　　６９．６　　　　　　　　４．３　　　　　　　
　　　４　　　　　　　　４０　　　　　　　　　　０
　　６９．６　　　　　　　　４．３　　　　　　　　
　　４　　　　　　１００　　　　　　　　４５　　６
９．６　　　　　　　　４．３　　　　　　　　　　５
　　　　　　　　２０　　　　　　　　　　−　　７３
．６　　　　　　　　４．２　　　　　　　　　　５　
　　　　　　　４０　　　　　　　　　　０　　７３．
６　　　　　　　　４．２　　　　　　　　　　５　　
　　　　１００　　　　　　　　　　０　　７３．６　
　　　　　　　４．２　　　　　　　　　　７　　　　
　　　　２０　　　　　　　　５０　　６７．４　　　
　　　１０．０　　　　　　　　　　７　　　　　　　
　４０　　　　　　１３０　　６７．４　　　　　　１
０．０　　　　　　　　　　７　　　　　　１００　　
　　　　３２０　　６７．４　　　　　　１０．０　　
　　　　　　　　９　　　　　　　　２０　　　　　　
　　　　−　　６９．７　　　　　　１０．０　　　　
　　　　　　９　　　　　　　　４０　　　　　　　　
　　０　　６９．７　　　　　　１０．０　　　　　　
　　　　９　　　　　　１００　　　　　　　　　　０
　　６９．７　　　　　　１０．０　　　　　　　　１
０　　　　　　　　２０　　　　　　　　　　０　　７
１．３　　　　　　１０．０　　　　　　　　１０　　
　　　　　　４０　　　　　　　　１０　　７１．３　
　　　　　１０．０　　　　　　　　１０　　　　　　
１００　　　　　　　　３０　　７１．３　　　　　　
１０．０　　　　 表１〜５に挙げたデ―タは、浴中のＭＱ樹脂濃度が低い
とコ―ティングが粘着質になり、ＭＱ樹脂の濃度が高い
とコ―ティングは脆性に過ぎることを示している。上記
表のデ―タが示しているように、本発明の範囲内の量で
ＭＱ樹脂を使用すると、電球のガラス破片の飛散を有効
に防止するコ―ティングが得られる。

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　（Ａ）Ｒ３　ＳｉＯ１／２　単位およ
   びＳｉＯ４／２　単位から本質的に構成される固体のベ
   ンゼン可溶性樹脂コポリマ―６２〜７１重量部［ただし
   、各Ｒはそれぞれ独立して、６個以下の炭素原子を含有
   する一価の炭化水素基であり、ＳｉＯ４／２　単位１個
   に付き０．６〜０．９個のＲ３　ＳｉＯ１／２　単位が
   存在し、（Ａ）中の基全体の少なくとも９５％はメチル
   であり、（Ａ）中でオレフィン性不飽和を有するＲ基の
   総数は（Ａ）中の全Ｒ基の０〜０．５％である］、 （Ｂ）本質的に環状物を含まない平均式【化１】 のポリジオルガノシロキサン約２９〜約３８重量部［た
   だし、各Ｒ１　はそれぞれ独立して、メチル、エチル、
   プロピルおよびフェニルより成る群の中から選択される
   基であり、全Ｒ１　基の少なくとも９５％はメチルであ
   り、各Ｒ２　はそれぞれ独立して、ビニル基または上記
   定義のＲ１　のいずれかであるが、少なくとも２個のＲ
   ２　基はビニルでなければならず、ｍ＋ｎはこのポリジ
   オルガノシロキサン（Ｂ）の粘度が２５℃で約５００〜
   約１，０００，０００センチポイズの値をもつような平
   均値を有し、（Ａ）＋（Ｂ）の合計は１００重量部であ
   る］、（Ｃ）（Ａ）と（Ｂ）の混合物と相容性で平均単
   位式【化２】 を有するオルガノポリシロキサン［ただし、各Ｒ３　は
   それぞれ独立して、上記定義のＲ１　基のいずれかであ
   り、ａは１．００以上で２．００未満の値を有し、ｂは
   ０．０５から１．００までの値を有し、ａ＋ｂの和は１
   ．１０以上で３．００未満であり、ケイ素に結合した水
   素原子が（Ｃ）１分子当たり平均して２個より多く、ケ
   イ素に結合した水素原子を１個より多く担持するケイ素
   原子は存在せず、（Ｃ）の存在量は、ケイ素に結合した
   水素原子が（Ａ）＋（Ｂ）全体の中のオレフィン性不飽
   和基１個に付き１．０〜３０．０個となるのに充分であ
   る］、（Ｄ）（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）の合計重量の
   百万重量部当たり少なくとも０．１重量部の白金を提供
   するのに充分な量の白金含有触媒、からなる、ガラス、
   磁器またはセラミックの表面上で破片飛散防止性コ―テ
   ィングとして使用するのに適した透明な速硬化性組成物
   。
2. 【請求項２】　　成分（Ａ）が、成分（Ａ）＋（Ｂ）の
   １００部を基準にして約６６〜約７１重量部の範囲の量
   で存在する、請求項１記載の組成物。
3. 【請求項３】　　成分（Ａ）が、成分（Ａ）＋（Ｂ）の
   １００部を基準にして約６９．５〜約７１重量部の範囲
   の量で存在する、請求項２記載の組成物。
4. 【請求項４】　　成分（Ａ）中のＲ基の実質的に全部が
   メチルである、請求項１記載の組成物。
5. 【請求項５】　　成分（Ｂ）がビニルジメチルオルガノ
   シロキシで末端が停止したポリジメチルシロキサンであ
   る、請求項１記載の組成物。
6. 【請求項６】　　成分（Ｃ）が、少なくとも２個のメチ
   ル水素シロキシ基を含有する線状の液体ポリシロキサン
   からなる、請求項１記載の組成物。
7. 【請求項７】　　成分（Ｃ）が、ケイ素に結合した水素
   原子が（Ａ）＋（Ｂ）全体の中のオレフィン性不飽和基
   １個に付き約４〜約１０個となるのに充分な量で存在す
   る、請求項１記載の組成物。
8. 【請求項８】　　請求項１記載の組成物の硬化した反応
   生成物からなる透明で速硬化性の破片飛散防止性組成物
   。
9. 【請求項９】　　請求項１記載の硬化した組成物を表面
   に有する、ガラス、セラミックまたは磁器の製品。
10. 【請求項１０】　　製品が白熱電球である、請求項９記
    載の製品。
11. 【請求項１１】　　（Ａ）Ｒ３　ＳｉＯ１／２　単位お
    よびＳｉＯ４／２　単位から本質的に構成される固体の
    ベンゼン可溶性樹脂コポリマ―６６〜７１重量部［ただ
    し、各Ｒはそれぞれ独立して、６個以下の炭素原子を含
    有する一価の炭化水素基であり、ＳｉＯ４／２　単位１
    個に付き０．６〜０．９個のＲ３　ＳｉＯ１／２　単位
    が存在し、（Ａ）中の基全体の少なくとも９５％はメチ
    ルであり、（Ａ）中でオレフィン性不飽和を有するＲ基
    の総数は（Ａ）中の全Ｒ基の０〜０．５％である］、 （Ｂ）本質的に環状物を含まない平均式【化３】 のポリジオルガノシロキサン約２９〜約３４重量部［た
    だし、各Ｒ１　はそれぞれ独立して、メチル、エチル、
    プロピルおよびフェニルより成る群の中から選択される
    基であり、全Ｒ１　基の少なくとも９５％はメチルであ
    り、各Ｒ２　はそれぞれ独立して、ビニル基または上記
    定義のＲ１　のいずれかであるが、少なくとも２個のＲ
    ２　基はビニルでなければならず、ｍ＋ｎはこのポリジ
    オルガノシロキサン（Ｂ）の粘度が２５℃で約５００〜
    約１，０００，０００センチポイズの値をもつような平
    均値を有し、（Ａ）＋（Ｂ）の合計は１００重量部であ
    る］、（Ｃ）（Ａ）と（Ｂ）の混合物と相容性で平均単
    位式【化４】 を有するオルガノポリシロキサン［ただし、各Ｒ３　は
    それぞれ独立して、上記定義のＲ１　基のいずれかであ
    り、ａは１．００以上で２．００未満の値を有し、ｂは
    ０．０５から１．００までの値を有し、ａ＋ｂの和は１
    ．１０以上で３．００未満であり、ケイ素に結合した水
    素原子が（Ｃ）１分子当たり平均して２個より多く、ケ
    イ素に結合した水素原子を１個より多く担持するケイ素
    原子は存在せず、（Ｃ）の存在量は、ケイ素に結合した
    水素原子が（Ａ）＋（Ｂ）全体の中のオレフィン性不飽
    和基１個に付き１．０〜３０．０個となるのに充分であ
    る］、（Ｄ）（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）の合計重量の
    百万重量部当たり少なくとも０．１重量部の白金を提供
    するのに充分な量の白金含有触媒、からなる組成物の硬
    化した反応生成物からなる、実質的に粘着性をもたない
    透明で速硬化性の破片飛散防止性組成物。
12. 【請求項１２】　　請求項１１記載の硬化した組成物を
    表面に有する、ガラス、セラミックまたは磁器の製品。
13. 【請求項１３】　　製品が白熱電球である、請求項１２
    記載の製品。