JPH04220340A - 積層体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は比較的低温での高速成形
性、薄肉成形性、低ネックイン性等のラミネート成形性
と基材への接着性を両立させ、かつ臭いの少ないポリエ
チレン系積層製品の成形方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ポリエチレンはヒートシール性、防湿性
に優れ、押出加工が容易であることから、各種樹脂フィ
ルム、アルミ箔、紙等にラミネート加工してこれらの性
能を付け加えることができる。このようなラミネート製
品は各種包装材料として有用であり、大量に使用されて
いる。

【０００３】ポリエチレンのラミネート加工は押出ラミ
ネート成形法が多用されている。これは押出機を用いて
ポリエチレンを加熱、溶融しフィルム状に押し出したも
のを基材上にのせ、成形と貼合を同時に行うものである
。

【０００４】このとき高速成形性や薄肉成形性を得るた
めに、メルトフローレート（以下ＭＦＲと略す）の高い
樹脂を使う、あるいは成形温度を高くして樹脂の流動性
を上げる、等の手段が行われている。

【０００５】またポリエチレンは非極性であり、極性を
もつ基材とは接着しにくいため、アンカーコート剤と呼
ばれる接着剤を併用する方法もとり得るが、コーティン
グ工程が煩雑である他、基材にコロナ放電をかける方法
もある。しかし、この場合は特別の装置を別途準備する
必要があり、その点好ましくない。これらに代る方法と
は成形温度を上げる方法がとり得るが、この場合は樹脂
表面をある程度酸化させないと十分な接着力は得られな
いため、フィルム成形などに比べて樹脂温度を高くする
必要がある。

【０００６】これらの理由から低密度のポリエチレンで
は通常３００〜３３０℃という高温でのラミネート成形
が行われている。これは上述のごとく成形性及び接着性
の向上のために必要であるが、反面高温による樹脂の酸
化劣化、分解の原因となり、ヒートシール性低下（ヒー
トシール温度の上昇とか、ヒートシール強度の低下）な
ど製品物性の低下、製品の臭いの悪化という問題を引き
起こす。また発煙による油滴の発生やロール汚れを生じ
、これらによって製品が汚染されるという問題もある。 またこれら成形時の高温、発煙、臭い等は作業環境を著
しく悪化させる。

【０００７】食品包装などの分野ではこれらポリエチレ
ンの酸化劣化に起因する臭いや低分子量成分の増大は大
きな問題となる。この解決には成形温度を可及的に下げ
ることが最も簡単で有効であるが、当然のことながら成
形性と接着性が低下することが問題である。

【０００８】これらのうち低温での成形性については前
述のように樹脂のＭＦＲを高くすることによって解決が
可能である。該低温（２７０〜２９０℃）で成形する場
合、ＭＦＲが２０ｇ／１０分程度のポリエチレンを使え
ば十分な成形性が得られる。しかしＭＦＲをこのように
高くすることは樹脂の強度低下やヒートシール時に樹脂
のはみだしを生じる欠点があり、一般的な解決にはなら
ない。

【０００９】また低温成形時の接着の改善については高
温で１回ラミネートしたあと２度目に低温でラミネート
する方法、高温と低温の樹脂を１度にラミネートする共
押出ラミネート方法、ダイスから出た樹脂にオゾンを吹
き付けて表面を酸化させるオゾン処理方法、極性基を持
つモノマーをグラフト変性とか共重合させた接着性樹脂
を使う等の方法が行われている。

【００１０】このうち２回ラミネートする方法は生産ラ
インに２つのラミネート設備が必要で、工程が複雑にな
り、ラミ厚みも厚くなるなどの欠点がある。また温度差
を付けた共押出ラミネートでは、ダイス内合流型は十分
な温度差を付けることができない。ダイス外合流型では
製品への直接の悪影響、即ち劣化、臭い等は改良される
が、発煙に起因する問題を解決できない。

【００１１】オゾン処理は低温で接着を必要とする面だ
けを酸化させることができ、特開昭５７−１５７７２４
等が知られている。しかしオゾンには臭気、腐食性等の
問題があり、まだその利用は限られている。

【００１２】前記接着性樹脂は数多く市販されており、
特にアルミ箔との接着においては低温接着性に優れた樹
脂がいくつか存在する。しかし一般にこれら接着性樹脂
は通常のポリエチレンに比べて臭い、成形性が劣り、コ
ストも高い。共押出ラミネートに用いることにより該臭
いやコストを改善することはできるが、逆に成形性はダ
イス内合流の共押出でも改善されなかった。

【００１３】このように発煙や劣化を抑えることと、成
形性や接着性とを両立させることは、従来の技術では困
難であり、いずれかを犠牲にしているのが現状である。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前記
のような従来技術に伴う問題点を解決することにある。 すなわち比較的低温で高速成形性、薄肉成形性、低ネッ
クイン性等のラミネート成形性と、基材への接着性を両
立させ、かつ臭いの少ないヒートシール性のよいポリエ
チレン系積層製品の製造方法を提供することである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは前記の課題
を解決するために種々の検討を行った結果、特定のポリ
エチレン組成物と接着性樹脂をダイス内で合流させる共
押出ラミネート方法を採用することによって２８０℃以
下の低温で高速成形性、薄肉成形性、低ネックイン性等
のラミネート成形性と接着性に優れ、かつ臭いの少ない
ヒートシール性のよい積層製品の製造が可能であること
を見いだした。

【００１６】すなわち（１）ＭＦＲが１〜２０ｇ／１０
分である低密度ポリエチレン（Ａ）３０〜９０重量％と
ＭＦＲが３〜１５ｇ／１０分である低密度ポリエチレン
（Ｂ）７０〜１０重量％とからなり、ＭＦＲが２〜１０
ｇ／１０分である低密度ポリエチレン組成物（ｌ）で、
（ｉ）（Ａ）の極限粘度〔η〕Ａ　と光散乱法により求
めた重量平均分子量が（Ａ）と同一である直鎖状ポリエ
チレンの極限粘度〔η〕ＬＡとの比Ｇη（＝〔η〕Ａ／
〔η〕ＬＡ）が０．５５〜０．９０であり、（ｉｉ）（
Ｂ）の極限粘度〔η〕Ｂ　と光散乱法により求めた重量
平均分子量が（Ｂ）と同一である直鎖状ポリエチレンの
極限粘度〔η〕ＬＢとの比Ｇη（＝〔η〕Ｂ　／〔η〕
ＬＢ）が０．１０〜０．４５であることを特徴とする低
密度ポリエチレン組成物（ｌ）と、カルボキシル基また
はその誘導体を０．０５〜５重量％含むエチレン系接着
性樹脂組成物（ｌｌ）を共押出Ｔダイスを用いて基材の
少なくとも片面に前記組成物（ｌｌ）が基材と接するよ
うに共押出ラミネートすることにより、前記問題点を解
決できることを見いだし、本発明に到達した。

【００１７】以下本発明を具体的に説明する。本発明の
製造方法に使用する低密度ポリエチレン組成物（ｌ）を
構成する低密度ポリエチレン（Ａ）及び低密度ポリエチ
レン（Ｂ）は、いわゆる高圧法ポリエチレンである。

【００１８】１０００〜３５００気圧の高圧下でパーオ
キサイドなどの遊離基発生剤の存在下で重合させて得ら
れる低密度ポリエチレン（以下、ＬＤＰＥと呼ぶことも
ある）は、数１０気圧の低圧でＺｉｅｇｌｅｒ　触媒等
を用いて配位アニオン重合させて得られるポリエチレン
（以下、ＨＤＰＥと呼ぶこともある）またはエチレンと
α−オレフィンの共重合体（以下、Ｌ−ＬＤＰＥと呼ぶ
こともある）とは異なり、長鎖分岐の存在することが知
られている。ＬＤＰＥのこの長鎖分岐の存在は溶融時の
粘弾性において、長鎖分岐のないＨＤＰＥやＬ−ＬＤＰ
Ｅと比較して著しく異なった性質、特に弾性的な性質を
示すことが知られている。即ち、ＬＤＰＥのインフレー
ション成形時の成膜安定性やラミネート成形時のネック
イン特性に優れることも知られている。しかし、そのた
めに逆に延伸性においては、Ｌ−ＬＤＰＥの方が勝るこ
とが知られている。

【００１９】ＬＤＰＥは、一般にオートクレーブまたは
チューブラーリアクターで製造されるが、いずれのリア
クターを用いても得られるＬＤＰＥは長鎖分岐を有する
。長鎖分岐の程度は、重合時の圧力や重合時の温度によ
り異なる。

【００２０】長鎖分岐の数や長さは、短鎖分岐のように
１３Ｃ−ＮＭＲを用いても正確に定量化することはでき
ない。長鎖分岐の程度または指数は、希薄溶液の光散乱
法より求めた同一分子量の長鎖分岐を有する低密度ポリ
エチレンと長鎖分岐の少ない直鎖状のポリエチレンの極
限粘度の割合Ｇη（＝〔η〕Ｂ　／〔η〕Ｌ　）により
表わされる。ここで〔η〕Ｂ　は長鎖分岐を有する低密
度ポリエチレンの極限粘度、〔η〕Ｌ　は長鎖分岐を有
する低密度ポリエチレンと同一の分子量（共に上記光散
乱法により求めた分子量）を有する直鎖状のポリエチレ
ンの極限粘度である。

【００２１】また、極限粘度〔η〕Ｂ　、〔η〕Ｌ　は
、１３０℃のテトラリンの希薄溶液で測定した粘度を、
濃度ゼロへ外押した点の粘度（ηＳＰ／Ｃ）Ｃ　→０　
で表わしたものである。

【００２２】本発明者らは、長鎖分岐指数とＭＦＲに着
目し、いろいろな条件で試作し、低温での高速成形性、
薄肉成形性、ヒートシール性、ホットタック性、ネック
イン特性について詳細に検討したところ、極限粘度の割
合Ｇηが０．５５〜０．９０の低密度ポリエチレンは、
ＭＦＲが１〜３ｇ／１０分程度の通常のラミネートグレ
ードより小さくても、低温での高速成形性、薄肉成形性
に優れるが、ネックイン特性に若干劣ることが分かった
。 一方、極限粘度の割合Ｇηが０．１５〜０．４５の場合
には、ＭＦＲが１１ｇ／１０分以下では低温高速成形性
が悪く、２８０℃以下の低温で２５０ｍ／分以上の高速
成形性を得るためにはＭＦＲが１５ｇ／１０分以上が必
要であった。しかし、ＭＦＲが１５ｇ／１０分以上では
低温高速成形性は得られるが、ネックインは大きく、ヒ
ートシール強度やホットタック性に劣るという欠点があ
った。

【００２３】これらの極限粘度の割合Ｇηの大きく異な
る低密度ポリエチレンを組み合わせることにより、両者
の有利な特性を生かすことを検討した結果、（１）ＭＦ
Ｒが１〜２０ｇ／１０分であり、低密度ポリエチレン（
Ａ）３０〜９０重量％とＭＦＲが３〜１５ｇ／１０分で
ある低密度ポリエチレン（Ｂ）７０〜１０重量％とから
なりＭＦＲが２〜１０ｇ／１０分である低密度ポリエチ
レン組成物（ｌ）で、（ｉ）（Ａ）の極限粘度〔η〕Ａ
　と光散乱法により求めた重量平均分子量が（Ａ）と同
一である直鎖状ポリエチレンの極限粘度〔η〕ＬＡとの
比Ｇη（＝〔η〕Ａ　／〔η〕ＬＡ）が０．５５〜０．
９０であり、（ｉｉ）（Ｂ）の極限粘度〔η〕Ｂと光散
乱法により求めた重量平均分子量が（Ｂ）と同一である
直鎖状ポリエチレンの極限粘度〔η〕ＬＢとの比Ｇη（
＝〔η〕Ｂ　／〔η〕ＬＢ）が０．１０〜０．４５であ
ることを特徴とする組成物（ｌ）が、２８０℃以下の低
温において、２００ｍ／分以上の高速成形ができるばか
りでなく、１０〜１５μの薄肉成形性に優れ、ヒートシ
ール強度、ホットタック性、ネックイン特性に優れるこ
とを見出した。

【００２４】本発明において用いられる低密度ポリエチ
レン（Ａ）の極限粘度の割合Ｇηは、０．５５〜０．９
０であり、より好適には、０．６５〜０．９０である。 低密度ポリエチレン（Ａ）の極限粘度の割合Ｇηが０．
５５未満では、低温高速成形性に劣るので好ましくない
。低密度ポリエチレン（Ａ）の極限粘度の割合Ｇηは、
上限は特に制限されないが高圧法では０．９０を超える
ものは実質的に得るのは難しい。

【００２５】低密度ポリエチレン（Ａ）のＭＦＲは、１
〜２０ｇ／１０分であり、好ましくは３．５〜１５ｇ／
１０分である。低密度ポリエチレン（Ａ）のＭＦＲが１
ｇ／１０分未満では、低温高速成形性と薄肉成形性に劣
り、又、ＭＦＲが２０ｇ／１０分を超えるとヒートシー
ル強度、ネックイン特性のバランスをとることが困難で
ある。

【００２６】又、本発明において用いられる低密度ポリ
エチレン（Ｂ）の極限粘度の割合Ｇηは、０．１０〜０
．４５であり、好ましくは０．１５〜０．３５である。 極限粘度の割合Ｇηが０．１０未満の低密度ポリエチレ
ン（Ｂ）は、実質的に製造が困難である。又、極限粘度
の割合Ｇηが０．４５を超えるとネックイン特性に劣る
欠点を有する。

【００２７】低密度ポリエチレン（Ｂ）のＭＦＲは、３
〜１５ｇ／１０分であり、好ましくは４〜１２ｇ／１０
分である。低密度ポリエチレン（Ｂ）のＭＦＲが３ｇ／
１０分未満では、低温高速成形性、薄肉成形性に劣る欠
点を有する。また低密度ポリエチレン（Ｂ）のＭＦＲが
１５ｇ／１０分を超えた場合は、低温高速成形性は極め
て良好であるが、ネックイン特性に劣るという難点を有
する。

【００２８】低密度ポリエチレン（Ａ）と低密度ポリエ
チレン（Ｂ）を製造する方法としては、オートクレーブ
法およびチューブラー法のいずれでもよい。

【００２９】低密度ポリエチレン（Ａ）と低密度ポリエ
チレン（Ｂ）の混合比（重量）は３０対７０〜９０対１
０であり、好ましくは５０対５０〜８０対２０である。 低密度ポリエチレン（Ａ）の値が３０未満では、低温高
速成形性、薄肉成形性に劣り、９０を超える場合には、
充分満足できるネックイン特性が得られない。

【００３０】低密度ポリエチレン（Ａ）と低密度ポリエ
チレン（Ｂ）の混合方法としては、溶融状態で通常の押
出機、混練機を用い、通常の条件で混合混練する方法が
採用される。

【００３１】以上のようにして得られる低密度ポリエチ
レン組成物（ｌ）のＭＦＲは、２〜１０ｇ／１０分であ
り、好ましくは３〜９．５ｇ／１０分である。低密度ポ
リエチレン組成物（ｌ）のＭＦＲが２〜１０ｇ／１０分
未満では、低温高速成形性、薄肉成形性が充分満足すべ
くものでなく、一方、低密度ポリエチレン組成物（ｌ）
のＭＦＲが１０ｇ／１０分を超える場合には、ヒートシ
ール強度やホットタック性が充分でない。

【００３２】次に本発明の製造方法に使用するエチレン
系接着性樹脂組成物（ｌｌ）について説明する。本発明
において、エチレン系接着性樹脂組成物（ｌｌ）とは分
子内にカルボキシル基、またはその誘導体、例えば酸無
水物基を含むエチレン系重合体である。

【００３３】ここでいうエチレン系重合体とはエチレン
の単独重合体、エチレンと他のモノマーとの共重合体、
さらにこれらの混合物を含むものをいう。

【００３４】ここでいうカルボン酸としては、アクリル
酸、メタクリル酸、クロトン酸、フマル酸、マレイン酸
、イタコン酸、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン
酸などが例示できる。またカルボン酸の誘導体としては
、環状のものが好ましく、具体的には無水マレイン酸、
無水イタコン酸、無水シトラコン酸、ドデセニル無水コ
ハク酸などを例示出来る。場合によってはこれらのうち
２種以上を併用してもよい。

【００３５】エチレン系重合体の分子内にカルボキシル
基、またはその誘導体を導入する方法としては、高圧法
でエチレンを重合させる際にラジカル重合性のカルボン
酸、またはその誘導体を共重合させる方法、エチレン系
重合体に対し、有機過酸化物等のラジカル開始剤を用い
てラジカル重合性のカルボン酸、またはその誘導体をグ
ラフト共重合させる方法等があり、これらの方法で作ら
れたエチレン系接着性樹脂組成物（ｌｌ）はいずれも本
発明に対し好適に用いることができる。カルボン酸また
はその誘導体の含量はエチレン系接着性樹脂組成物（ｌ
ｌ）中０．０５〜５重量％である。０．０５重量％未満
では接着効果が不十分であり、５重量％を超えても接着
効果は変わらない。またエチレンと、カルボン酸または
その誘導体以外に更に他のコモノマーを共重合した３成
分以上からなる多元共重合体であっても良い。さらにこ
れらのエチレン系接着性樹脂組成物（ｌｌ）は接着性を
維持出来る範囲において他の樹脂と混合して使用するこ
とも可能である。

【００３６】本発明において用いられる低密度ポリエチ
レン組成物（ｌ）とエチレン系接着性樹脂組成物（ｌｌ
）とには、必要に応じて安定剤、滑剤、帯電防止剤、顔
料、充填剤その他の添加剤を配合して良い。次に本発明
に係わる積層体の製造方法について説明する。

【００３７】本発明において用いられるラミネート用基
材としては、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリエステ
ル、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、ポリ塩化
ビニリデン等の樹脂フィルム又はシート、アルミニウム
、鉄、銅、これらを主成分とする合金等の金属箔又は金
属板、セロファン、紙、布、不織布等が用いられ、必要
に応じてこれら基材の表面がコロナ処理、フレーム処理
等がされていてもよい。

【００３８】本発明の積層体の製造方法においては、基
材の片面あるいは両面に低密度ポリエチレン組成物（ｌ
）とエチレン系接着性樹脂組成物（ｌｌ）を２層に共押
出ラミネートする。この際エチレン系接着性樹脂組成物
（ｌｌ）が基材側、低密度ポリエチレン組成物（ｌ）が
外面側にラミネートされることが必要である。逆の構成
では成形性は維持されるが、接着性が低下し、臭いが悪
化するため本発明の特徴を発揮し得ない。

【００３９】共押出ラミネート加工する際の装置として
は、ダイス内またはダイス前で合流する共押出Ｔダイス
を用いることが好ましい。これは成形性の改良のためで
、ダイス外合流の共押出Ｔダイスでは改良効果が少ない
。

【００４０】共押出ラミネート加工時の温度は２８０℃
以下が好ましい。これは２８０℃を超えると成形時の発
煙が急激に増加するためである。

【００４１】

【実施例】以下、実施例および比較例をあげて本発明を
さらに詳細に説明する。なお、実施例および比較例の各
物性値は、下記の方法に準じて測定した。

【００４２】（１）ドローダウン性（ＤＤ性）押出機：
φ９０ｍｍ（５０ｒｐｍ　）、φ６５ｍｍ（６５ｒｐｍ
）共押出、Ｔダイス幅７５０ｍｍに設定し、ラミネート
層が膜切れせずに安定して成形できる最高成形速度。

【００４３】（２）ネックイン（ＮＩ）押出機：φ９０
ｍｍ（５０ｒｐｍ　）、φ６５ｍｍ（６５ｒｐｍ）共押
出、Ｔダイス幅７５０ｍｍに設定し、成形速度１３０ｍ
／分のときのラミ幅の減少量。ただしＤＤ性が１３０ｍ
／分に達しない場合はＤＤ性速度でのネックインとする
。

【００４４】（３）接着強度 押出機：φ９０ｍｍ（５０ｒｐｍ　）、φ６５ｍｍ（６
５ｒｐｍ）共押出またはφ９０ｍｍ単層で同じ厚みとな
る条件でＴダイス幅７５０ｍｍに設定し、成形速度１３
０ｍ／分のときのラミサンプルをアルミ箔とラミ膜との
界面で剥離し、サンプル幅１５ｍｍ、剥離速度３００ｍ
ｍ／分、１８０度剥離での剥離強度をもって接着強度と
した。

【００４５】実施例１ （低密度ポリエチレン（Ａ）の製造）１０ｌの撹拌機付
きのオートクレーブで、１２００ｋｇ／ｃｍ２　の圧力
下で平均重合温度２１０℃でエチレンを重合した。得ら
れた低密度ポリエチレンのＭＦＲは７．３ｇ／１０分、
密度は０．９２０ｇ／ｃｍ３　、極限粘度の割合Ｇηは
０．６８であった。

【００４６】（低密度ポリエチレン（Ｂ）の製造）低密
度ポリエチレン（Ａ）の製造で用いたオートクレーブで
、１６５０ｋｇ／ｃｍ２　の圧力下で平均重合温度２６
０℃でエチレンを重合した。得られた低密度ポリエチレ
ンのＭＦＲは７．０ｇ／１０分、密度は０．９１７ｇ／
ｃｍ３　、極限粘度の割合Ｇηは０．２１であった。

【００４７】（低密度ポリエチレン組成物（ｌ）の調製
）低密度ポリエチレン（Ａ）と低密度ポリエチレン（Ｂ
）を７０対３０の混合比率で３０φの押出機で混合し、
低密度ポリエチレン組成物（ｌ）を得た。得られた低密
度ポリエチレン組成物（ｌ）のＭＦＲは７．３ｇ／１０
分、密度は０．９１９ｇ／ｃｍ３　であった。

【００４８】（エチレン系接着性樹脂組成物（ｌｌ）の
製造）エチレンと無水マレイン酸との共重合体をオート
クレーブ形式の反応器を有する高圧法ポリエチレン製造
設備を用いて製造した。重合圧力は１８５０ｋｇ／ｃｍ
２　、重合温度は２００℃であった。重合体は反応器を
通過後、高圧分離器、低圧分離器で未反応モノマーを分
離し、押出造粒設備によりペレット化した。得られた共
重合体は、ＭＦＲ（１９０℃）８．６、無水マレイン酸
に由来する単位２．２重量％であった。なお、共重合体
組成は赤外吸収スペクトルによって決定した。該共重合
体を、ＭＦＲ（１９０℃）７．０、密度０．９１６５ｇ
／ｃｍ３　である低密度ポリエチレンと、２０／８０の
重合割合になるよう混合した。混合にあたっては、両者
をタンブラーでドライブレンドした後、５０ｍｍφの単
軸押出機を用い、１７０℃で溶融混練りし、ペレット化
した。 混合物のＭＦＲ（１９０℃）は７．３ｇ／１０分、無水
マレイン酸に由来する単位は０．４３重量％であった。

【００４９】（ラミネート加工）ラミネート成形機は、
φ９０ｍｍの押出機とφ６５ｍｍの押出機を備え、それ
ぞれの樹脂をフィードブロックで合流させたあとＴダイ
スに導き、２層の溶融膜として押出すダイス前合流形式
の共押出ラミネート成形機を用いた。φ９０ｍｍ押出機
を低密度ポリエチレン組成物（ｌ）に、φ６５ｍｍ押出
機をエチレン系接着性樹脂組成物（ｌｌ）に用い、エチ
レン系接着性樹脂組成物（ｌｌ）が基材側になるような
２種２層の共押出ラミネートを行った。この時の成形条
件はφ９０ｍｍ押出機のスクリュー回転数が５０ｒｐｍ
　、φ６５ｍｍ押出機は６５ｒｐｍ　、ダイスのスリッ
ト幅０．７ｍｍ、ダイス幅７５０ｍｍ、ダイスのリップ
ヒーターを５Ａ×２本使用し、ダイス直下の樹脂温度は
２７９℃、基材は予め作成しておいたＰＥＴ／低密度ポ
リエチレン／アルミ箔の３層構造のラミネートフィルム
を用い、アルミ箔側にラミネートした。

【００５０】評価はこの時のドローダウン性（安定成形
可能な最高速度）、ネックイン（ラミ幅の減少量）、接
着強度（アルミ箔とエチレン系接着性樹脂組成物（ｌｌ
）との層間剥離強度）、成形時の発煙について評価した
。 樹脂及び成形条件を表１に、評価結果を表２に示した。

【００５１】実施例２ 表１に示すように実施例１と同じ低密度ポリエチレン（
Ａ）に対し、ＭＦＲが１２．０、密度が０．９１７ｇ／
ｃｍ３　、極限粘度の割合Ｇηが０．２３の低密度ポリ
エチレン（Ｂ）を用いる他は実施例１と同様にしてラミ
ネート成形を行った。評価結果を表２に示した。

【００５２】比較例１ 表１に示すように実施例１と同じ低密度ポリエチレン組
成物（ｌ）を用い、エチレン系接着性樹脂組成物（ｌｌ
）は使わずに単層の押出ラミネートを行った。評価結果
を表２に示す。

【００５３】比較例２、３ 表１に示すようにＭＦＲ＝７．９、Ｇη＝０．３５の低
密度ポリエチレン（Ｂ）を用い、エチレン系接着性樹脂
組成物（ｌｌ）は使わずに単層の押出ラミネートを行っ
た。評価結果を表２に示す。

【００５４】比較例４ 表１に示すように低密度ポリエチレン（Ａ）を用いず、
ＭＦＲ＝７．９、Ｇη＝０．３５の低密度ポリエチレン
（Ｂ）を用いる以外は実施例１と同様にしてラミネート
成形を行った。評価結果を表２に示す。

【００５５】比較例５ 表１に示すように低密度ポリエチレン組成物（ｌ）を用
いず、実施例１と同じエチレン系接着性樹脂組成物（ｌ
ｌ）だけを用いて単層の押出ラミネートを行った。評価
結果を表２に示す。

【００５６】比較例６ 表１に示すようにＭＦＲ＝２２．７、Ｇη＝０．２３の
低密度ポリエチレン（Ｂ）を用いた以外は、実施例１と
同様にラミネート成形を行った。評価結果を表２に示す
。

【００５７】比較例７ 表１に示すようにＭＦＲ＝５．０、Ｇη＝０．７１の低
密度ポリエチレン（Ｂ）を用いた以外は、実施例１と同
様にラミネート成形を行った。評価結果を表２に示す。

【００５８】表１に示すように低密度ポリエチレン（Ａ
）と低密度ポリエチレン（Ｂ）の比を２０対８０にした
以外は、実施例１と同様にラミネート成形を行った。評
価結果を表２に示す。

【００５９】

【表１】

【００６０】

【００６１】

【発明の効果】比較的低温での高速成形性、薄肉成形性
、低ネックイン性等のラミネート成形性と基材への接着
性を両立させ、かつ臭いの少ない、ヒートシール性のよ
いポリエチレン系積層製品の製造方法が得られた。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　メルトフローレートが１〜２０ｇ／１
   ０分である低密度ポリエチレン（Ａ）３０〜９０重量％
   とメルトフローレートが３〜１５ｇ／１０分である低密
   度ポリエチレン（Ｂ）７０〜１０重量％とからなり、そ
   のメルトフローレートが２〜１０ｇ／１０分である低密
   度ポリエチレン組成物（ｌ）において、（ｉ）（Ａ）の
   極限粘度〔η〕Ａ　と光散乱法により求めた重量平均分
   子量が（Ａ）と同一である直鎖状ポリエチレンの極限粘
   度〔η〕ＬＡとの比Ｇη（＝〔η〕Ａ　／〔η〕ＬＡ）
   が０．５５〜０．９０であり、（ｉｉ）（Ｂ）の極限粘
   度〔η〕Ｂ　と光散乱法により求めた重量平均分子量が
   （Ｂ）と同一である直鎖状ポリエチレンの極限粘度〔η
   〕ＬＢとの比Ｇη（＝〔η〕Ａ　／〔η〕ＬＢ）が０．
   １０〜０．４５であることを特徴とする低密度ポリエチ
   レン組成物（ｌ）と、カルボキシル基またはその誘導体
   を０．０５〜５重量％含むエチレン系接着性樹脂組成物
   （ｌｌ）とを共押出Ｔダイスを用いて基材の少なくとも
   片面に前記組成物（ｌｌ）が基材と接するように共押出
   ラミネートすることを特徴とする積層体の製造方法。