JPH042194A - Coating apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は、プリント基板上に接着剤や半田ペースト等の
塗布剤を塗布ノズルを用いて塗布する塗布装置に関する
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (a) Field of Industrial Application The present invention relates to a coating device for applying a coating agent such as adhesive or solder paste onto a printed circuit board using a coating nozzle.
（ロ）従来の技術
この種の塗布装置としては、特開平１−１３２１９７号
公報に、ＸＹ移動するＸＹ子テーブル上プリント基板を
載置し、該基板に対応して複数個の塗布ノズルを配設し
、該プリント基板上に前記任意の塗布ノズルでタンク内
の塗布剤を塗布できるようにした塗布剤の塗布装置であ
って、前記塗布ノズルに対応して設けられ各ノズルの不
使用時間を計数するタイマーと、該タイマーがタイムア
ツプ時間を経過したことを計時した場合前記基板への塗
布動作を行なう前に捨打ちを行なうように当該ノズルの
駆動源及びＸＹ子テーブル駆動源を制御する制御装置と
を設けたことを特徴とするものが開示きれている。(B) Prior art A coating device of this type is disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 1-132197, in which a printed circuit board is placed on an XY table that moves in the XY direction, and a plurality of coating nozzles are arranged in correspondence with the board. The coating agent coating device is configured such that the coating agent in the tank can be applied onto the printed circuit board using the arbitrary coating nozzle, and the coating agent is provided corresponding to the coating nozzle and has a non-use time of each nozzle. a timer for counting, and a control device for controlling the drive source of the nozzle and the XY table drive source so that when the timer measures that the time-up time has elapsed, the nozzle is discarded before performing the coating operation on the substrate. A device characterized by providing the following has been disclosed.
しかし、この技術では本来塗布作業を行なう前に捨打ち
作業を行なわなければならず、塗布作業時間以外の余計
な時間がかかっていた。However, with this technique, it is necessary to carry out a scraping operation before the coating operation, which takes extra time in addition to the coating operation time.
（ハ）発明が解決しようとする課題
従って、塗布作業時間以外の余計な時間を無くして、作
業時間の短縮をはかることである。(c) Problems to be Solved by the Invention Accordingly, it is an object of the present invention to reduce the working time by eliminating extra time other than the coating work time.
（ニ）課題を解決するための手段
そこで、本発明はプリント基板上に接着剤や半田ペース
ト等の塗布剤を塗布ノズルを用いて塗布する塗布装置に
於いて、前記塗布ノズルがその下面周縁に複数１個放射
状に設けられたロータリーテーブルを塗布剤の試し打ち
を行なう試し打ちステーションと、塗布剤を前記プリン
ト基板に塗布する塗布ステーションとの間を間欠回転可
能に設けたものである。(d) Means for Solving the Problems Therefore, the present invention provides a coating device that uses a coating nozzle to coat a coating agent such as adhesive or solder paste onto a printed circuit board, in which the coating nozzle is applied to the periphery of the lower surface of the coating device. A plurality of rotary tables arranged radially are provided so as to be able to rotate intermittently between a test application station for testing a coating agent and a coating station for applying the coating agent to the printed circuit board.
（＊）作用
以上の構成から、ロータリーテーブルの下面周縁に放射
状に設けられた塗布ノズルは、塗布ステーションではプ
リント基板への塗布剤の塗布ができ、試し打ちステーシ
ョンでは塗布剤の試し打ちが行なえる。(*) Function Due to the above configuration, the coating nozzles installed radially around the lower surface of the rotary table can apply the coating agent to the printed circuit board at the coating station, and test the coating agent at the test station. .
（へ）実施例 以下、本発明の一実施例を図面に基づき詳述する。(f) Example Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in detail based on the drawings.
（１）は本発明を適用せる塗布装置で、Ｘ軸モータ（２
）及びＹ軸モータ（３）にてＸＹ力方向水平移動される
ｘＹシュート（４）により支持された塗布ステーション
のプリント基板（５）上の所定箇所に塗布剤としての接
着剤（図示せず）を塗布する。(1) is a coating device to which the present invention is applied, and is driven by an X-axis motor (2
) and an adhesive (not shown) as a coating agent at a predetermined location on a printed circuit board (5) of a coating station supported by an xY chute (4) that is horizontally moved in the XY force direction by a Y-axis motor (3). Apply.
（６）はロータリーテーブル駆動モータ（７）により回
転軸（８）を介して９０度毎間欠的に回転するロータリ
ーテーブルで、該ロータリーテーブル（６〉の下面周縁
にはロータリーテーブル（６）の回転角度の９０度毎に
前記接着剤が貯蔵されたシリンジ（９）（９）（９）（
９）が図示しない上下動機構により上下動可能に取り付
けられている。尚、各シリンジ（９）（９）（９）（９
）の下部には接着剤をその先端より吐出する吐出径の同
一の塗布ノズル（１０）が夫々設けられている。(6) is a rotary table that is intermittently rotated every 90 degrees by a rotary table drive motor (7) via a rotating shaft (8). Syringes (9) (9) (9) (in which the adhesive is stored at every 90 degrees)
9) is mounted so as to be movable up and down by a vertical movement mechanism (not shown). In addition, each syringe (9) (9) (9) (9
) are respectively provided with application nozzles (10) having the same discharge diameter for discharging adhesive from their tips.
（１１）は塗布ノズル（１０）により接着剤が試し打ち
される試し打ちステーションに設けられた試し打ちテー
ブルで、Ｘ軸モータ（１２）及びＹ軸モータ（１３）に
てＸＹ力方向水平移動して、順次試し打ちされる位置を
変更する。(11) is a test table installed in the test station where adhesive is test applied by the application nozzle (10), and is horizontally moved in the XY force direction by the X-axis motor (12) and Y-axis motor (13). to change the position where the trial shots are made.
（１４）は前記試し打ちテーブル（１１）上方に設置さ
れ該テーブル（１１）上に塗布きれた接着剤の量を認識
する認識カメラで、撮像した画像を基に試し打ちされた
接着剤の塗布量（面積）が求められる。(14) is a recognition camera that is installed above the trial table (11) and recognizes the amount of adhesive that has been completely applied on the table (11), and applies the trial adhesive based on the captured image. The amount (area) is calculated.
第３図に於いて、（２１〉は各キー操作により各種デー
タを入力する操作部で、各種データ設定用のキーボード
（２２〉、モニターテレビ（２３）の画面選択キー（２
４）、接着剤塗布動作を開始させるスタートキー（２５
）とから成る。In Figure 3, (21> is an operation unit for inputting various data by operating each key, a keyboard (22>) for setting various data, a screen selection key (22) for the monitor TV (23),
4) Start key (25) to start the adhesive application operation
).
（２６）は制御手段としてのＣＰＵで、前記各キー操作
に応答して、あるいは各種情報に基づいて接着剤塗布作
業に係わる制御を行なう。(26) is a CPU as a control means, which controls the adhesive application work in response to each key operation or based on various information.
（２７）は記憶手段としてのＲＡＭで、前記認識カメラ
（１４）で撮像した面積から求めた接着剤の量が適量で
あるかの基準とする設定面積（許容範囲を含む。）を記
憶する。(27) is a RAM serving as a storage means, which stores a set area (including an allowable range) as a standard for determining whether the amount of adhesive determined from the area imaged by the recognition camera (14) is an appropriate amount.
（２８）はインターフェースである。(28) is an interface.
（２９）は各塗布ノズル（１０）の使用時間を計数する
タイマで、該タイマ（２９）でタイムアツプしたら塗布
ノズル（１０）の試し打ち動作が行なわれる。(29) is a timer that counts the usage time of each coating nozzle (10), and when the timer (29) times out, a test operation of the coating nozzle (10) is performed.
（３０）（３０＞（３０）（３０）は各塗布ノズル（１
０）に図示しないエア源より供給されるエアを送り出す
エアバルブで、前記ＣＰＵ（２６）からの命令により前
記ＲＡＭ（２７）内に格納されたデータに基づきシリン
ジ（９）（９バ９）（９）内への加圧時間あるいは加圧
力が変更される。(30) (30>(30) (30) is for each coating nozzle (1
0) is an air valve that sends out air supplied from an air source (not shown) to the syringe (9) (9 bar 9) (9) based on the data stored in the RAM (27) according to a command from the CPU (26). ) is changed.
以下、動作について説明する。The operation will be explained below.
作業者が、操作部（２１）のスタートキー（２５）を押
圧すると、ＣＰＵ（２６）はロータリーテーブル駆動モ
ータ（７）を駆動移せる。するとロータリーテーブル（
６）は時計回りに間欠回転を始め、塗布作業が開始され
る。When the operator presses the start key (25) of the operation section (21), the CPU (26) can drive the rotary table drive motor (7). Then the rotary table (
6) starts intermittent rotation clockwise, and the coating operation is started.
先ず、塗布動作開始前に各塗布ノズル（１０）の試し打
ち動作が行なわれる。即ち、ロータリーテーブル（６〉
の回転により塗布ノズル（１０）が試し打ちステーショ
ンに移動きれて来る間に、第４図に示すような試し打ち
データに基づいて試し打ちテーブル（１１）がＸ軸モー
タ（１２）及びＹ軸モータ（１３）によりＸＹ移動され
て、塗布ノズル（１０）の下方位置に試し打ちテーブル
（１１）の第１の試し打ち箇所が準備きれる。次に、塗
布ノズル（１０〉が試し打ちテーブル（１１）上に下降
されて接着剤が試し打ちされる。そして、試し打ちされ
た接着剤を認識カメラ（１４）で撮像し、この撮像結果
を基にＣＰＵ（２６）内の図示しない計算手段が接着剤
の面積を求める０次に、図示しない比較手段で前述の計
算で求めた接着剤の算出面積とＲＡＭ（２７）内に記憶
されている設定面積（許容範囲を含む。）とを比較し、
百分率を求める。ＣＰＵ（２６）は求められた百分率を
基に、この塗布ノズル（１０）が塗布ステーションで塗
布作業を行なう場合にはエアパルプ（３０）を制御して
、設定面積より多い場合にはシリンジ（９）内への加圧
時間を短くするあるいは加圧力を低くする。また、設定
面積より少ない場合にはシリンジ（９）内への加圧面積
を長くするあるいは加圧力を高くする。以下、他の塗布
ノズル（１０）も同様にして試し打ちを行ない、所望の
塗布量となるように制御する。First, before starting the coating operation, a test operation of each coating nozzle (10) is performed. That is, rotary table (6〉
While the applicator nozzle (10) is being moved to the test station due to the rotation of (13), the first trial spot of the trial punch table (11) is ready at a position below the application nozzle (10). Next, the applicator nozzle (10) is lowered onto the test table (11) to test the adhesive.Then, the recognition camera (14) takes an image of the test adhesive, and the imaging result is recorded. Based on this, a calculation means (not shown) in the CPU (26) calculates the area of the adhesive. Next, a comparison means (not shown) calculates the area of the adhesive obtained by the above calculation and stores it in the RAM (27). Compare the set area (including tolerance range),
Find the percentage. Based on the determined percentage, the CPU (26) controls the air pulp (30) when the coating nozzle (10) performs coating work at the coating station, and controls the syringe (9) when the area exceeds the set area. Shorten the time for pressurizing the inside or lower the pressurizing force. If the area is smaller than the set area, the area to be pressurized into the syringe (9) is lengthened or the pressing force is increased. Thereafter, trial application is performed in the same manner with other coating nozzles (10), and the coating amount is controlled so as to achieve the desired coating amount.
第５図に示す塗布データに基づいて、ステップＮｃＬｌ
では塗布ステーション位置に移動されて来る塗布ノズル
（１０）下方にＸデー９ ’ Ｘｔ Ｊ ＃ Ｙデータ
’ＹＩＪで表わ啓れるプリント基板（５）の位置が来る
ようにＸ軸モータ（２）及びＹ軸モータ（３）にてＸＹ
シュート（４）を移動させる。Based on the coating data shown in FIG.
Now, move the X-axis motor (2) and XY with Y-axis motor (3)
Move the chute (4).
ロータリーテーブル（６）の回転により塗布ノズル（１
０）が塗布ステーションに到達すると、ＣＰＵ（２６）
は上下動機構を駆動し、ＸＹシュート（４）に支持され
たプリント基板（５）の所定位置に塗布量データ「Ｔ、
」だけ接着剤を塗布する。尚、塗布ステーションに到達
する前からシリンジ（９）内に圧力をかけて、該塗布ス
テーション到達時には塗布ノズル（１０）先端に適正量
の接着剤が吐出される。The application nozzle (1) is rotated by the rotation of the rotary table (6).
0) reaches the coating station, the CPU (26)
drives the vertical movement mechanism to place the coating amount data “T,
” Apply adhesive only. Note that pressure is applied to the inside of the syringe (9) before reaching the coating station, and when the syringe (9) reaches the coating station, an appropriate amount of adhesive is discharged to the tip of the coating nozzle (10).
前述したＸＹシュート（４）の移動は塗布ノズル（１０
）が下降する前に行なわれていれば良い。The movement of the XY chute (4) mentioned above is carried out by the application nozzle (10
) should be done before descending.
次に、ステップ阪２では前述と同様にしてＸデータ’Ｘ
ＩＪ＋Ｙデータ’ＹＩＪで表わされる位置にＸＹシュー
ト（４）に支持されたプリント基板（５〉が移動されて
、プリント基板（５）上に接着剤が塗布量データ「Ｔ！
Ｊだけ塗布される。Next, in Step Saka2, X data 'X
The printed circuit board (5) supported by the XY chute (4) is moved to the position represented by IJ+Y data 'YIJ, and the adhesive is applied onto the printed circuit board (5) according to the application amount data 'T!
Only J is applied.
以下、試し打ち動作について説明する。The trial hitting operation will be explained below.
前記試し打ちデータに設定されたある設定条件となった
ら、試し打ち動作が行なわれる。When a certain setting condition set in the trial hitting data is met, a trial hitting operation is performed.
試し打ちカウンタ内容とは、ＲＡＭ（２７）内の図示し
ないカウンタによりロータリーテーブル（６）の回転数
を計数し、設定回数（例えば、１００回）となったら試
し打ち動作を行なわせる。The content of the trial hitting counter means that a counter (not shown) in the RAM (27) counts the number of rotations of the rotary table (6), and when a set number of times (for example, 100 times) is reached, a trial hitting operation is performed.
また、試し打ち動作時間内容とはタイマ（２９）により
塗布動作開始から設定時間（例えば、３６０秒）タイム
アツプしたら試し打ち動作を行なわせる。Moreover, the content of the trial dosing operation time is that the timer (29) causes the trial dosing operation to be performed when a set time (for example, 360 seconds) has elapsed since the start of the coating operation.
これらの設定条件は作業者により任意に設定され、どち
らかを選択すれば良く、選択した方に「１ヨを設定し、
選択しなかった方に「０」を設定する。本実施例では、
カウンタを使用するものとする。これにより、カウンタ
がカウントアツプしたら順次夫々の塗布ノズル（１０）
について試し打ちを行なう。即ち、カウンタがカウント
アツプした際試し打ちステーションにある塗布ノズル（
１０）が試し打ちテーブル（１１）上に下降されて試し
打ちデータで示す所定位置に接着剤を所定量塗布する。These setting conditions can be set arbitrarily by the operator, and all you have to do is select one of them.
Set "0" to those not selected. In this example,
A counter shall be used. As a result, when the counter counts up, each application nozzle (10)
Let's try it out. In other words, when the counter counts up, the application nozzle (
10) is lowered onto the trial punching table (11), and a predetermined amount of adhesive is applied to a predetermined position indicated by the trial punching data.
そして、前述したようにこの塗布された接着剤を認識カ
メラ（１４）で撮像する。この撮像結果を基にＣＰＵ（
２６）内の図示しない計算手段が接着剤の面積を求める
。次に、図示しない比較手段で前述の計算で求めた接着
剤の算出面積とＲＡＭ（２７）内に記憶されている設定
面積（許容範囲を含む。）とを比較し、百分率を求める
。ＣＰＵ（２６）は求められた百分率を基に、この塗布
ノズル（１０）が塗布ステーションで塗布作業を行なう
場合にはエアバルブ（３０）を制御して、設定面積より
多い場合にはシリンジ（９）内への加圧時間を短くする
あるいは加圧力を低くするまた、設定面積より少ない場
合にはシリンジ（９）内への加圧時間を長くするあるい
は加圧力を高くする。Then, as described above, the applied adhesive is imaged by the recognition camera (14). Based on this imaging result, the CPU (
A calculation means (not shown) in 26) calculates the area of the adhesive. Next, a comparison means (not shown) compares the calculated area of the adhesive obtained by the above calculation with the set area (including the allowable range) stored in the RAM (27) to obtain a percentage. Based on the determined percentage, the CPU (26) controls the air valve (30) when the coating nozzle (10) performs coating work at the coating station, and controls the syringe (9) when the area is larger than the set area. Shorten the time for pressurizing the inside of the syringe (9) or lower the pressurizing force.Also, if the area is smaller than the set area, lengthen the time for pressurizing the inside of the syringe (9) or increase the pressurizing force.
尚、この時試し打ちを行なった塗布ノズル（１０）と対
称位置にある塗布ノズル（１０）で塗布作業を行なって
いるため、塗布作業時間以外に試し打ちを行なう新たな
時間を設けずとも済み、全体の作業時間の短縮がはかれ
る。In addition, since the application work is performed using the application nozzle (10) located symmetrically to the application nozzle (10) that was used for the trial application at this time, there is no need to set up a new time for the trial application in addition to the application work time. , the overall working time can be shortened.
以下、他の塗布ノズル（１０）に対しても順次試し打ち
を同様に行ない、試し打ちの量から適正な量とした状態
にして塗布作業が行なわれる。そして、−通り試し打ち
作業が終了した塗布ノズル（１０）は前述と同じように
塗布作業が続けられ、再びカウンタがカウントアツプさ
れたら試し打ちが行なわれる。また、１度カウントアツ
プされた後はロータリーテーブル（６）の１回転毎（各
塗布ノズル（１０）が夫々１回ずつ塗布作業を行なった
後）に試し打ちを行なうようにしても良い。Thereafter, trial application is performed in the same way for the other coating nozzles (10) one after another, and the coating operation is performed after adjusting the trial application amount to an appropriate amount. Then, the application nozzle (10) which has completed the trial application operation continues the application operation in the same manner as described above, and when the counter counts up again, the trial application is performed. Further, after counting up once, a trial shot may be performed every rotation of the rotary table (6) (after each coating nozzle (10) has performed coating once).
また、本実施例では吐出径を同じくする塗布ノズル（１
０）を使用した例であったが、本発明は吐出径の異なる
塗布ノズル（１０）を使用するものであっても構わない
、即ち、吐出径が小、犬の２種類のものを混載したもの
であっても、更に複数種類のものを搭載したものであっ
ても良い。In addition, in this example, coating nozzles (1
0), but the present invention may use coating nozzles (10) with different discharge diameters. In other words, two types of coating nozzles (10) with small discharge diameters and those with small discharge diameters were mixed. It may also be a device equipped with a plurality of types of devices.
更に、本実施例ではカウンタあるいはタイマ（２９）が
設定条件となったら試し打ちを行なうようにしているが
これに限らず、１基板毎、所定基板枚数毎、１塗布毎ま
た所定塗布回数毎に行なうようにしても良い。Further, in the present embodiment, a test shot is performed when the counter or timer (29) reaches a set condition, but the test is not limited to this, but can be performed for each substrate, for each predetermined number of substrates, for each coating, or for each predetermined number of coatings. You can do it as well.
また、複数回の試し打ちによる塗布量の平均値を基に塗
布量調整を行なうようにしても良い。Further, the amount of application may be adjusted based on the average value of the amount of application obtained by testing a plurality of times.
更に、試し打ちを行なう前に各塗布ノズル（１ｏ）に対
し所定回数予備打ちを行なうようにすれば、塗布動作が
安定した状態での試し打ちによる塗布量が認識できるた
め、塗布量調整作業の正確さが増す。この場合、予備打
ち用カウンタを準備し、電源投入時、又は装置のイニシ
ャライズ時の最初のスタート動作に於いて前記カウンタ
に設定した所定回数だけ予備打ちを行なわせる。Furthermore, by pre-dosing each coating nozzle (1o) a predetermined number of times before trial-dosing, the coating amount can be recognized by trial-dosing when the coating operation is stable, making it easier to adjust the coating amount. Increases accuracy. In this case, a counter for pre-beating is prepared, and pre-beating is performed a predetermined number of times set in the counter at the first start operation when the power is turned on or when the device is initialized.
また、前述の電源投入時、又は装置のイニシャライズ時
の最初のスタート動作に於いて、試し打ちを行なうまで
に所定時間経過したことをタイマ（て計時したら予備打
ちを行なうようにしても良い。Further, in the first start operation when the power is turned on or the device is initialized, a pre-strike may be performed when a timer measures that a predetermined period of time has elapsed before trial-strike is performed.
（ト）発明の効果
以上、本発明により塗布作業を行なっている場合でも試
し打ち作業を行なうことが可能となり、作業効率が良く
なる。(G) Effects of the Invention In addition to the effects of the invention, the present invention makes it possible to perform trial work even when coating work is being performed, improving work efficiency.
第１図は本発明の塗布装置の平面図、第２図は（１）・
・・塗布装置、 （５）・・・プリント基板、 （６）
・・・ロータリーテーブル、（１０）・・・塗布ノズル
、（１１）−・・試し打ちテーブル、 （２６）−ＣＰ
Ｕ、 （２７）・・・ＲＡＭ、 （２９）・・・タイ
マ。Figure 1 is a plan view of the coating device of the present invention, and Figure 2 is (1).
...Coating device, (5)...Printed circuit board, (6)
... Rotary table, (10) ... Application nozzle, (11) ... Trial shot table, (26) -CP
U, (27)...RAM, (29)...timer.
Claims (1)
剤を塗布ノズルを用いて塗布する塗布装置に於いて、前
記塗布ノズルがその下面周縁に複数個放射状に設けられ
たロータリーテーブルを塗布剤の試し打ちを行なう試し
打ちステーションと、塗布剤を前記プリント基板に塗布
する塗布ステーションとの間を間欠回転可能に設けたこ
とを特徴とする塗布装置。(1) In a coating device that uses a coating nozzle to coat a coating agent such as adhesive or solder paste onto a printed circuit board, the coating device uses a rotary table with a plurality of coating nozzles radially provided around the lower surface of the coating device to apply the coating agent. 1. A coating device, characterized in that a trial coating station for performing trial coating and a coating station for coating the printed circuit board with a coating agent can be rotated intermittently.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10333790A JPH042194A (en) | 1990-04-19 | 1990-04-19 | Coating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10333790A JPH042194A (en) | 1990-04-19 | 1990-04-19 | Coating apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH042194A true JPH042194A (en) | 1992-01-07 |
Family
ID=14351342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10333790A Pending JPH042194A (en) | 1990-04-19 | 1990-04-19 | Coating apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH042194A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1340974A2 (en) * | 2002-03-01 | 2003-09-03 | VMT Bildverarbeitungssysteme GmbH | Quality assurance method for the application of a medium on an object |
| JP2006136864A (en) * | 2004-11-15 | 2006-06-01 | V Technology Co Ltd | Liquid material supplying apparatus |
| JP2008533950A (en) * | 2006-05-09 | 2008-08-21 | ビーエスイー カンパニー リミテッド | Silicon condenser microphone with an additional back chamber and acoustic holes formed in the substrate |
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1990
- 1990-04-19 JP JP10333790A patent/JPH042194A/en active Pending
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