JPH04216655A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH04216655A JPH04216655A JP40302390A JP40302390A JPH04216655A JP H04216655 A JPH04216655 A JP H04216655A JP 40302390 A JP40302390 A JP 40302390A JP 40302390 A JP40302390 A JP 40302390A JP H04216655 A JPH04216655 A JP H04216655A
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- JP
- Japan
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- semiconductor element
- island
- leads
- peltier element
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来一般的な半導体装置は、図2に示す
様な縦断面図を有していた。つまり、半導体素子3はア
イランド4に搭載されボンディングワイヤ2によりリー
ド5へ接続され、樹脂パッケージ6にてバッケージンガ
されている。
様な縦断面図を有していた。つまり、半導体素子3はア
イランド4に搭載されボンディングワイヤ2によりリー
ド5へ接続され、樹脂パッケージ6にてバッケージンガ
されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来一般的な半導体装
置は、半導体素子を動作させた時の発熱にて半導体素子
の温度が上昇しても、樹脂パッケージ6を介しての冷却
では温度が下がらず半導体素子の動作不具合を招くとい
う問題点があった。
置は、半導体素子を動作させた時の発熱にて半導体素子
の温度が上昇しても、樹脂パッケージ6を介しての冷却
では温度が下がらず半導体素子の動作不具合を招くとい
う問題点があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置には
、半導体素子が搭載されたアイランドの裏側にペルチェ
素子が搭載され、かつワイヤ2にてリードへ接続されて
いる。半導体素子の動作時にペルチェ素子も動作する。
、半導体素子が搭載されたアイランドの裏側にペルチェ
素子が搭載され、かつワイヤ2にてリードへ接続されて
いる。半導体素子の動作時にペルチェ素子も動作する。
【0005】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図1は本発明の一実施例の半導体装置の縦断面図であ
る。半導休素子3はアイランド4に搭載されワイヤ2に
よりリード5へ接続され樹脂より成形され樹脂パッケー
ジ6となっている。ペルチェ素子1も同じくアイランド
4の裏側へ搭載されワイヤ29によりリード5へ接続さ
れている。なおリード5は多数本用意されており、半導
体素子3とペルチェ素子1は別個のリードへ接続されて
いる。
。図1は本発明の一実施例の半導体装置の縦断面図であ
る。半導休素子3はアイランド4に搭載されワイヤ2に
よりリード5へ接続され樹脂より成形され樹脂パッケー
ジ6となっている。ペルチェ素子1も同じくアイランド
4の裏側へ搭載されワイヤ29によりリード5へ接続さ
れている。なおリード5は多数本用意されており、半導
体素子3とペルチェ素子1は別個のリードへ接続されて
いる。
【0006】半導体素子3は動作時に発熱し温度上昇を
招くが、ある温度以上になると動作不具合を生じる。こ
の時ペルチェ素子1に別のリードとワイヤ2Pを通じて
電流を流して動作させると熱を吸収し放熱するために半
導体素子3の温度上昇を防止できる。
招くが、ある温度以上になると動作不具合を生じる。こ
の時ペルチェ素子1に別のリードとワイヤ2Pを通じて
電流を流して動作させると熱を吸収し放熱するために半
導体素子3の温度上昇を防止できる。
【0007】
【発明の効果】以上説明した様に、ペルチェ素子を半導
体素子を搭載したアイランドの裏側に搭載し、半導体素
子が動作する際ペルチェ素子も動作するために半導体素
子の動作による発熱がペルチェ素子により急速に冷却さ
れて、半導体素子の温度上昇を低下させ良好な動作を保
てるという効果がある。
体素子を搭載したアイランドの裏側に搭載し、半導体素
子が動作する際ペルチェ素子も動作するために半導体素
子の動作による発熱がペルチェ素子により急速に冷却さ
れて、半導体素子の温度上昇を低下させ良好な動作を保
てるという効果がある。
【図1】本発明の一実施例の縦断面図である。
【図2】従来の半導体装置の一例の縦断面図である。
【符号の説明】
1 ペルチェ素子
2 ワイヤ
3 半導体素子
4 アイランド
5 リード
6 樹脂パッケージ
Claims (1)
- 【請求項1】 半導体素子が搭載されたアイランドの
裏側にペルチェ素子が搭載されていることを特徴とする
半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP40302390A JPH04216655A (ja) | 1990-12-18 | 1990-12-18 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP40302390A JPH04216655A (ja) | 1990-12-18 | 1990-12-18 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04216655A true JPH04216655A (ja) | 1992-08-06 |
Family
ID=18512772
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP40302390A Pending JPH04216655A (ja) | 1990-12-18 | 1990-12-18 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04216655A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996030942A1 (en) * | 1995-03-29 | 1996-10-03 | Olin Corporation | Components for housing an integrated circuit device |
US5578869A (en) * | 1994-03-29 | 1996-11-26 | Olin Corporation | Components for housing an integrated circuit device |
US5895964A (en) * | 1993-06-30 | 1999-04-20 | Pioneer Electronic Corporation | Thermoelectric cooling system |
US5921087A (en) * | 1997-04-22 | 1999-07-13 | Intel Corporation | Method and apparatus for cooling integrated circuits using a thermoelectric module |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6084849A (ja) * | 1983-10-15 | 1985-05-14 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
-
1990
- 1990-12-18 JP JP40302390A patent/JPH04216655A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6084849A (ja) * | 1983-10-15 | 1985-05-14 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5895964A (en) * | 1993-06-30 | 1999-04-20 | Pioneer Electronic Corporation | Thermoelectric cooling system |
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WO1996030942A1 (en) * | 1995-03-29 | 1996-10-03 | Olin Corporation | Components for housing an integrated circuit device |
US5921087A (en) * | 1997-04-22 | 1999-07-13 | Intel Corporation | Method and apparatus for cooling integrated circuits using a thermoelectric module |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970114 |