JPH04208587A - 三次元回路モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要］ 本発明は、配線した回路素子を−まとめにした回路部品
である電子回路モジュールに関し、プリント板の高密度
実装を目的とし、 部品を搭載するフレキシブルプリント板Ｓこ複数の射出
成形ごこよるモールド材を同時に一体形成し、モールド
材が外側になる様にフレキシブルプリンｈ　＋ｕを折曲
げ多面の立体を構成する三次元回路モジュールであって
、多面体を構成する面が多層構造乙こなった三次元回路
モジュールＱこする。

〔産業上の利用分野］ 本発明：ま、配線した回路素子を−まとめに巳だ回路部
品である電子回路モジュールに関する。

通信機器等の電子装置５こおいては、プリント配線基板
上にＩＣやＬＳＩ等の電子部品を直接実装する構成に加
えて、組立てやメンテナンスの容易化等のために、ＩＣ
やＬＳＩ等の電子部品を比較的小型の基板上に実装して
電子回路モジュールとし、この電子回路モジュールを前
記プリント配線基板上に実装する構成を採用している。

二のような電子回路モジュールに於いては装置の小型化
等の要請から、その高密度化を図る必要があり、また、
電磁的遮蔽構造をとる必要がある。

即ち、電子回路モジュールにあっては、高密度化を図り
つつ、高い遮蔽効果を達成する必要がある。

［従来の技術〕 第４図は従来の電子回路モジュールの構成を示す斜視図
である。

１１はその表面に導体パターン（配線パターン）が形成
された平面状のモジュール基板であり、モジュール基板
１１の表面には複数のＩＣやＬＳＩ等の電子回路部品１
２が実装されている。

モジュール基板１１の裏面側にはこの電子回路モジュー
ルが実装される被実装プリント配線基板にこの電子回路
モジュールを電気的・機械的に接続固定するための複数
の端子１３が設けられている。

１４は金属ケースであり、モジュールＭ４Ｈｚの電子回
路部品１２搭載側を覆う形で設けられ、モジュール基板
１１の裏面側に形成されているシールド層（シールドパ
ターン）に電気的に接続されることにより、この電子回
路モジュールを電気的に遮蔽している。

被実装プリント配線基板上に形成されているスルーホー
ルに上記構造の電子回路モジュールの各端子１３を挿入
して、それぞれ半田付は固定することにより実装される
。

〔発明が解決しようとする課Ｂ］ しかし、上述したような構成であると電子回路モジュー
ルの部品搭載領域と該電子回路モジュールによる被実装
プリント配線基板上の占有領域とは比例的な関係にあり
、表面実装化（ＳＭＴ化）を図っても現状以上の小型化
、あるいは、高密度実装化を実現することは困難である
という問題があった。

また、電子回路モジュールを電磁的に遮蔽するためのみ
に用いられる金属ケースを別途設ける必要があるという
問題があった。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、電子部品の高密度実装を可能と
し、且つ、電子部品モジュールを大型化することなく、
高い電磁的遮蔽効果を実現し得る構造を提供することで
ある。

〔問題を解決するための手段］ 前項の問題点を解決するため、本願発明ではフレキシブ
ルプリント板の裏面に射出成形によるモールｌ“材を同
時に一体形成する。

このフレキシブルプリント板に回路部品を搭載し、この
フレキシブルプリント板をモールド材の継ぎ目で折り曲
げ多面体の立体を構成する回路モジュールを構成し、 多面体を構成する面が重なり、多層になる様にモールド
材の部分を延長して設ける構成とする。

〔作用〕

本願発明のようにフレキシブルプリント板にモールド材
を設け、多面体の立体を構成する場合に、多面体を構成
する面が重なり合うように構成しているために、重なり
合っている部分の面積だけ部品を実装する面積が増加す
るため、モジュールとして現状の立体回路より更に高密
度に部品を搭載することが可能となり、モジュールの小
型化を図ることができる。

〔実施例］ 以下図面を用いて本発明の実施例を示す。

第１図（ａ）は本発明の第１の実施例を示す図であり本
発明の実施例のフレキシブルプリント板（ＦＰＣ）と射
出成形によるモールド材を同時に一体形成し、組み立て
ると直方体になるものの展開図である。

第１図に於いて、１はＦＰ’Ｃであり、２はモールド材
である。

ここではＦＰＣＩとモールド材２の間にＦＰＣＩ上の回
路の電磁的遮蔽を行うためのシールド層を設けた構成と
なっている。

立方体を構成する面Ａ乃至Ｆが内層の回路を構成する部
分であり、Ｇ乃至Ｎが外側の層を構成する部分である。

この実施例では、内側層部分にはトランス、発振器ＰＬ
ＣＣパンケージのＩＣ等の比較的背の高い部品が実装さ
れ、Ｃ乃至Ｎが外側の層にはＳＯＰ、ＱＦＰバ、ケージ
のＩＣや、ＣＲのチップ部品、またはへアチ・７プＩＣ
等の比較的背の低い部品が実装されている。

またこの様な構成に於いて、ＦＰＣＩとモールド材２の
間にＦＰＣｌ上に設ける回路部品の電磁的遮蔽を行うシ
ールド層を設けることで、ＦＰＣｌを多層に重ねた時に
、重ねた回路間での電磁的障害を防止することができる
。

更に、シールド層を有する構造に於いて、内側層のＦＰ
ＣＩの接合部分となる位置と外側層の接合部分となる位
置を一致させないことにより本実施例ではシールド層が
擬似的に切れ目なく回路を被ついてる構成となっている
。

第１図（ｂ）は、第１図（ａ）の構成を組み立てた際の
構成を示す図である。

第１図（Ｃ）は、具体的な回路の例で、ＣＰｔＪ、ＭＰ
Ｕを中心とした回路の例である。

外側の層には、ＣＰＵ、ＭＰＵの外部メモリとして、超
薄方のパノケーン（ＴＳＯＰ、ＴＱＦＰ）もしくはペア
チップのＩＣ等が実装され、内側の層には、ＣＰＵ、Ｍ
ＰＵと共に、メモリＩＣのバッテリバックアップ用のコ
ンデンサ等比較的背の高い部品が実装され回路が構成さ
れている。

外側層のメモリ回路の外縁部のモールド材２にはメモリ
部分をさらに拡張できるようにコネクタ部を設けること
も可能である。

この例では従来メモリカー１・やメモリ専用のユニット
を外部に必要とした回路を一つのモジュールとして構成
することにより、システムのモジュール化を図っている
。

第２図は本発明の第２の実施例を示す図であり、多層化
構造を示すものである。

第２図（ａ）では、第１図（ａ）及び（Ｃ）の構造を発
展させ内側層Ａに重なる外側層をＨ”とに面を重さねた
構成とする際の例を示している。

第２図（ｂ）は側面を２層、上面を３層、下面を３層化
したものの展開図を示し、第２１１ｉ＞（ｃ）は第２図
（ｂ）の組み立て図を示すものである。

内層Ａ面に対しＴＥ面及びＬ面を重さね、内層Ｃ面に対
して０面及び３面を重ている。

第２図（ａ）及び（ｂ）、　（Ｃ）の様にすることで多
層化が実現でき路間し大きさの立方体で、部品の実公度
を高密度にすることが出来る。

第３図（ａ）は三角錐型に構成する際の展開図を示し、
第３図（ｂ）は三角錐型に構成する際の組み立て図を示
じている。

第３図（ｂ）に於いて、面Ｅに対して、面Ｃを重ねるよ
うにし、面Ｇに対して、面Ｂを重ねるようにし、面りに
対して面Ｆを重ねるようにすることで多層の三角錐型を
構成することができる。

〔発明の効果〕

本発明により、従来のモジュールに比較巳て２倍以上の
部品の高密度実装が可能となり、外形形状も１／２以下
に縮小できる。

さらに、層間にシールド層を設けることで、回路の相互
の干渉を防くことができるため、従来回路間の相互干渉
のため、多層基板に両面実装により部品を搭載し、モジ
ュール化することのできなかった回路も、本発明の実施
により多層で各層を一つの作用を持った回路とし、モジ
ュール化することができる。

この様に相互干渉がある様なモジュールも一つのモジュ
ールとして構成できるので、またある程度システムとし
てまとまった機能を持っている回路を一体化し、モジュ
ール化することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例を示す図、第２図は本発
明の第２の実施例を示す図、第３図は本発明の第３の実
施例を示す図、第４図は従来の電子回路モジュールの斜
視図を示す図である。 図中１はＦＰＣ５２はモールド材を示す。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）部品を搭載するフレキシブルプリント板（１）に
   複数のモールド材（２）を一体形成し、 モールド材（２）が外側になる様にフレキシブルプリン
   ト板（１）を折曲げ多面の立体を構成する三次元回路モ
   ジュールに於いて、 多面体を構成する面が多層構造になっていることを特徴
   とする三次元回路モジュール。
2. （２）請求項第１項記載のフレキシブルプリント板（１
   ）の裏面にシールド層を設けた事を特徴とする三次元回
   路モジュール。
3. （３）請求項第１項記載の三次元回路モジュールに於い
   て、最内部の多面の立体を構成する継ぎ目部分と外部層
   を構成するための部分の継ぎ目部分が一致しないような
   展開構成としたことを特徴とする三次元回路モジュール
   。