JPH04198278A - 無機質粒子の表面処理方法及び熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
無機質粒子の表面処理方法及び熱硬化性樹脂組成物Info
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- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 22
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims description 11
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 30
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 claims description 28
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 34
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 27
- 239000012736 aqueous medium Substances 0.000 abstract description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 8
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 abstract description 7
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 abstract description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 30
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 30
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 22
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 12
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 12
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 12
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 7
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 4
- -1 etc. Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 3
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 3
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- DCTOHCCUXLBQMS-UHFFFAOYSA-N 1-undecene Chemical compound CCCCCCCCCC=C DCTOHCCUXLBQMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009775 high-speed stirring Methods 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 239000002352 surface water Substances 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UJPMYEOUBPIPHQ-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trifluoroethane Chemical compound CC(F)(F)F UJPMYEOUBPIPHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 2-(3-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound OC1=CC=CC(C=2C(=CC=CC=2)O)=C1 XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001018 Cast iron Inorganic materials 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001493108 Mouse parvovirus 1 Species 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 235000010210 aluminium Nutrition 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 1
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000010303 mechanochemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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- Glanulating (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
カップリング剤などの表面処理剤で表面処理する方法及
びこれによって得られた表面処理無機質粒子を配合した
エポキシ樹脂組成物などの熱硬化性樹脂組成物に関する
。
シ樹脂及びこれに無機質充填剤を配合したエポキシ樹脂
組成物は、一般に他の熱硬化性樹脂に比べて、成形性、
接着性、電気特性1機械特性、耐湿性等に優れているた
め、各種成形材料、電気絶縁材料などとして広く利用さ
れ、特に最近では半導体の封止材として注目されている
。
化されると共に、基盤への実装方法も表面実装方式が主
流となり、従来のエポキシ樹脂組成物では十分な信頼性
を維持できなくなってきた。例えばパッケージが吸湿し
た状態で半田付けするとパッケージにラックが発生する
問題や、クラックが発生しないまでも耐湿性が低下して
しまうといった不具合が生じている。これらの不具合の
原因はパッケージ材料が吸湿することである。このため
吸湿性の少ないエポキシ樹脂、硬化剤等を見い出すべく
種々検討されているが、実用に供するものはまだ開発は
されていない。従って、吸湿性の少ないエポキシ樹脂組
成物が強く要望されている。
性樹脂組成物に配合する場合、無機質充填剤をシランカ
ップリング剤、チタネート類等の表面処理剤で表面処理
したものを配合することが行われているが、これらの処
理方法としては単に無機質充填剤とこれらの処理剤を高
速撹拌装置中撹拌処理する方法か、処理剤を溶剤に溶解
し、これに無機質充填剤を添加した後、溶剤を除去する
方法で行われていた。しかし、前者の方法では容易に処
理できるというメリットがあるが、無機質充填剤の表面
を確実に処理することができず、不十分な処理となって
しまう。一方、後者の方法は確実に処理することができ
るが、溶剤を多量に使用する必要があり、しかも使用し
た溶剤を除去しなければならないことから工業化が困難
である。
方法の開発が望まれている。
上記要望に応えるため鋭意検討を行った結果、無機質粒
子を表面処理剤で表面処理する場合、無機質粒子に外部
から押圧力を加えながら水系媒体存在下または非存在下
で粒子同士を摩砕する際に表面処理剤を加えて粒子の表
面を処理することにより、無機質粒子が確実にしがも容
易に処理されることを知見した。即ち、粒子に外部から
押圧力を加えながら粒子を摩砕する方法は既に知られて
いる(特開昭64−62362号)。この方法によれば
、破砕状微粉末シリカに外部から抑圧力を加えながら粒
子を摩砕することにより、シリカの角を取り丸くするこ
とができるが、本発明者らは、この摩砕により発生する
新鮮な破砕面に着目し、破砕と同時に表面処理を行うこ
とで表面処理剤を強固に無機質粒子表面に結合させるこ
とができることを見い出したものである。
ため鋭意検討した結果、無機質充填剤と熱硬化性樹脂の
界面を確実に結合させることにより熱硬化性樹脂組成物
の吸湿性を大幅に低下させ得ることを見い出すと共に、
上記処理方法で表面処理した無機質粒子を熱硬化性樹脂
に配合することにより無機質粒子と樹脂の界面での結合
を強固にし、界面に侵入する水分の量を低減し、かつ耐
湿性、即ち吸湿した状態での機械強度及び耐衝撃性が優
れた組成物を可能とすることを知見し、本発明をなすに
至ったものである。
該粒子表面を該表面処理剤で表面処理する方法において
、上記粒子に外部から押圧力を与えて該粒子を摩砕する
と共に、該摩砕時に表面処理剤を加え、摩砕粒子表面を
該表面処理剤で表面処理することを特徴とする無機質粒
子を簡単かつ確実に表面処理する方法を提供する。
無機質粒子を配合したことを特徴とする耐湿性に優れた
熱硬化性樹脂組成物を提供する。
子としては結晶性シリカ、溶融シリカ、アルミナ、窒化
ケイ素、タルク、カオリン、窒化アルミ等を代表的なも
のとして挙げることができる。また、粒子の形状として
は破砕状あるいは球状のいずれのものも使用可能である
。粒子の平均粒径は特に限定されないが、充填剤として
の用途の場合、3〜30ミクロン、望ましくは5〜15
ミクロンである。これらの無機質粒子はそれぞれ単独で
、あるいは二種以上を混合して用いても同等問題はない
。
を使用することができ、例えば有機珪素化合物、チタネ
ート類、有機アルミニウム類等が代表的なものである。
れていることから特に好ましいものである。有機珪素化
合物にはシリコーンゴム、シリコーンレジン等の高分子
状、あるいは三次元化したものからシラン類と種々のも
のがあるが、とりわけアルコキシ基、アミノ基、エポキ
シ基を有する下記のものが好適であり、中でもシランカ
ップリング剤が最も好ましく用いられる。
H,Si (OCH3)、 、 C,H,Si (OC
Hs)s(CH3)3SiOCH,、CH8CH2(C
H2)6Si (OCHs)3゜本発明の表面処理方法
において、その一方法として、前記した無機質粒子に外
部から押圧力を加えながら水系媒体存在下で粒子同士を
摩砕する際に、水系媒体中に処理剤を溶解乃至乳化した
ものを加えながら、あるいは摩砕中外部から表面処理剤
を加えなから摩砕と表面処理を同時に行う方法を採用し
得る。この場合、水系媒体は、摩砕の際に押圧力を粒子
に円滑に伝達し、摩砕の効率を高めるために使用され、
通常無機質粒子に対し0.5〜20%(重量%、以下同
じ)、より望ましくは5〜15%である。使用する水系
媒体としては水、アルコール類がコスト取り扱い易さ1
分離除去のし易さから好適に用いられる。
解、あるいは乳化させた状態で摩砕を行うに際し、シラ
ン類を表面処理剤とする場合、水またはメタノール、エ
タノール等の単独あるいは混合溶剤に溶剤100重量部
に対しシラン類を0.1〜100重量部、望ましくは1
〜150重量部溶解することが好ましい。0.1重量部
未満では処理剤の量が少なすぎ、確実に表面を処理しよ
うとすると多量の水系媒体を使用しなければならず、処
理時間が長くなるという不利がある場合が生じ、10重
量部を越えると処理剤の量が多すぎて粒子表面の処理剤
の被覆層が厚くなり特性が低下することがある。
度のポリマーで表面処理を行う場合、これらポリマーを
溶解する溶剤に溶解した後、水と十分に混合し乳化させ
た状態やポリマーそのものを水に乳化させて行う方法が
好適である。この場合、溶剤としてはトルエン、ベンゼ
ン、キシレン等の芳香族訓導体、アセトン、メチルイソ
ブチルケトンなどのケトン類、トリクロルエチレン、四
塩化炭素などの塩素系溶剤、トリフロロエタンなどのフ
ッ素系溶剤等が代表的なものである。これら溶剤に溶解
したポリマーあるいは未溶解のポリマーを水に乳化させ
るため、ポリエーテル系、ノニオン系あるいはカチオン
系の界面活性剤を使用することもできる。
いる装置中に適宜添加しながら表面処理をしても良い。
質粒子に伝達されるため、水系媒体を使用しな(とも良
い。
応を速めるため反応促進剤を使用しても良い。反応促進
剤としてはアミン類、ホスフィン類。
ことから表面処理剤100重量部に対し0.01〜5重
量部添加すれば良い。望ましくは0.1〜3重量部であ
る。0.01重量部未満では反応促進効果が不十分とな
る場合があり、5重量部より多いと反応性を持った表面
処理剤の場合、反応が速すぎて水に溶解した段階で反応
し、ゲル化するおそれがある。
の方法があるが、強いエネルギーを用いて行った場合、
表面処理剤がメカノケミカルな反応により分解し、表面
改質効果による特性の維持ができなくなる場合があるた
め適切なエネルギー、具体的には20〜250 k g
f / c m 、特に50〜150kgf/am程
度の押圧力を与えて摩砕を行うことが好ましい。この場
合、押圧力を与える装置としては、ローラミルが好適に
用いられる。
00分であるが、無機質粒子を摩砕しながら処理するた
め望ましくは60〜150分程度処理することが好まし
い。このような処理をすることで摩砕処理後の平均粒径
は、処理前の粒径に比べて、破砕した無機質粒子の場合
は5〜30%程度、球状無機質粒子の場合O〜5%程度
小さくしたものとすることが確実に表面処理をするのに
望ましい。
して成形材料、粉体塗装用材料、半導体封止材等として
用いられるエポキシ樹脂組成物、注型用エポキシ樹脂組
成物、構造材料としてのフェノール樹脂組成物やポリエ
ステル樹脂組成物、あるいはシリコーン樹脂組成物など
の熱硬化性樹脂組成物に配合することができ、特に半導
体封止用エポキシ樹脂組成物の充填剤として用いること
が好適であり、上記表面処理無機質粒子の配合により耐
湿性、耐衝撃性を大幅に改善することができる。
剤を含有するが、エポキシ樹脂は1分子中に2個以上の
エポキシ基を有するものであれば特に制限はな(、例え
ばオルンクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、
ビスフェノール型エポキシ樹脂、置換または非置換のト
リフエノールアルカン型エポキシ樹脂、上記エポキシ樹
脂のハロゲン化物等を挙げることができ、これらの1種
または2種以上が適宜選択して使用される。
ばアミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、フェノールノボ
ラック型硬化剤等を用いることができるが、中でもフェ
ノールノボラック型硬化剤が組成物の成形性、耐湿性と
いった面でより望ましい。なお、フェノールノボラック
型硬化剤として、具体的にはフェノールノボラック樹脂
、クレゾールのボラック樹脂が例示される。
ールノボラック型硬化剤を使用する場合は、エポキシ樹
脂中のエポキシ基と硬化剤中のフェノール性水酸基との
モル比を0.5〜1.5の範囲とすることが好適である
。
に硬化促進剤を配合することができる。硬化促進剤とし
てはイミダゾール化合物、1.8−ジアザビシクロ(5
,4,0)ウンデセン(DBU)等のシクロアミジン銹
導体、トリフェニルホスフィン等のホスフィン誘導体、
三級アミン類等の1種または2種以上が用いられる。な
お、硬化促進剤の使用量は特に制限されず、エポキシ樹
脂とフェノール樹脂の合計量に対し0.01〜5重量部
、望ましくは0.2〜3重量部である。
シリコーン系ポリマーや熱可塑性ポリマーを配合するこ
とができ、これらのポリマーの添−加により、熱衝撃テ
ストにおけるパッケージクラックの発生を著しく低下さ
せることが出来る。
ミノ基、カルボキシル基、水酸基、ヒドロシリル基、ビ
ニル基等を有するシリコーンオイル、シリコーンレジン
、またはシリコーンゴム、更にはこれらシリコーンポリ
マーとフェノールノボラック樹脂。
の共重合体を用いることが出来る。またシリコーンゴム
やゲルの微粉末も使用可能である。
香族ポリエステル樹脂等が代表的なものである。
合計量100重量部をご対し1〜50重量部とすること
が好ましい。
充填剤として配合し得るが、その配合量はエポキシ樹脂
と硬化剤との合計量100重量部に対し表面処理無機質
充填剤を50〜800重量部、望ましくは100〜65
0重量部とすることが好ましく、50重量部未満では、
内部応力を十分に低下させることが出来ない場合があり
、また、800重量部を越えると樹脂の流動性が著しく
低下し、成形出来なくなる場合がある。
充填剤のほかに、他の充填剤を添加しても良い。これら
充填剤としては未処理の溶融シリカ、結晶シリカ、アル
ミナ、タルク、カオリン、チッ化珪素、窒化アルミ、ボ
ロンナイトライド、ガラス繊維等が代表的なものである
。また、カップリング剤。
合しても良い。
法、硬化条件等も常法によることが出来る。
子を簡単かつ確実に表面処理することが出来ると共に、
得られた表面処理無機質粒子は熱硬化性樹脂組成物に配
合した場合、優れた耐水性を与えることが出来るもので
ある。
るが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない
。
溶融シリカ15kgをフレットミル(MPV−1,5型
松本鋳造鉄工断裂)に仕込み、ローラの押圧力を10
6Kg/cm (線圧)、ローラの回転数を31 rp
mに設定し、同時にKBM403 (シランカップリン
グ剤、信越化学工業株式会社製)を23重量%含有する
純水155gを30分毎に添加し、90分間かけて表面
処理した。得られた表面処理品を乾燥し、表面処理シリ
カとした。
ここで得られたシリカの処理度とカップリング剤の付着
強度を確認するため、表面処理後のカーボン量とアセト
ン洗浄後のカーボン量を測定した。その結果は、いずれ
も0.25%であった。また、表面処理シリカLogを
採り、純水50gで抽出した際の抽出水pHは5.1で
あった。
シプロピルトリメトキシシランである。
で示されるものに変えて表面処理を行った。
(信越化学工業株式会社製)N H2CH2CH2N
HCH2CH2CH2S 1 (OCH3)sKMB
103 (信越化学工業株式会社製)KBM13 (信
越化学工業株式会社製)CH,Si (OCH3)3 エポキシシリコーン EP828 (ユカシェルエポキシ社製)エビビスタイ
プエポキシ樹脂 KBM3103 (信越化学工業株式会社製)CHs
(CH2)7 S i (OCHs )s*2 A:
表面処理剤を水に溶解させた後、処理した。
。
の破砕溶融シリカ4Kgを高速撹拌装置(ヘンシェルミ
キサー)に投入し、回転数4000rpmで混合させな
がらスプレーノズルよりKBM403を28g(対シリ
カ0.7重量%)を噴霧、表面処理を行った。ここで得
られた表面処理シリカを実施例1と同じ方法で評価した
。抽出水pHは5.2であった。表面処理後のカーボン
量は0.25%であったが、アセトン洗浄後の測定では
0,18%となった。このことはカップリング剤とシリ
カ表面の結合が不十分であることを示している。
溶融シリカIKgをトルエンが2リットル入った容器に
投入し、これにKMB403を30重量%が含有する純
水23gを添加した後、共沸脱水により水を除き、次い
で、トルエンを除去した。トルエン除去後のシリカは凝
集しており、このままでは使用できず、再粉砕が必要な
ものであった。
溶融シリカ10Kgをボールミルに仕込み、KBM40
3を70g添加し、60分ボールミル中で表面処理した
。
0と酸性を示した。酸性の原因を調査したところ、KB
M403のグリシジル基がメカノケミカル分解し、ギ酸
などの有機酸となっていた。
ールノボラック樹脂58部、エポキシ当量280の臭素
化エポキシ化フェノールノボラック樹脂6部、フェノー
ル当fillo、軟化点800Cのフェノールノボラッ
ク樹脂36部、トリフェニルホスフィン0.7部、三酸
化アンチモン10部、カルナバワックス1.5部、γ−
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン1.6部、カ
ーボンブラック1部をベースとして使用し、このベース
に表3に示す表面処理無機質充填剤を350部配配合、
80℃のミキシングロールで5分間溶融混合した後、シ
ート状に採り出して冷却し、粉砕してエポキシ樹脂組成
物を作成した。
を表3に示す。
Kg/ c m”の条件で測定した。
c m2.成形条件2分の条件で試験片を作成し、18
0’C/ 4 Hrポストキュアーしたものについて測
定した。
プレッシャークツ力)中に100時間放置した後、測定
した。
の条件で厚さ2 、7 m mのQFPを成形し、18
0°Cで4時間ポストキュアーした。このパッケージを
35°C/85%RHの雰囲気に24時間放置して吸湿
処理を行った後、これを210°Cの半田浴に10秒浸
せきした。この時に発生するパッケージのクラック発生
不良率を調べた。
無機質充填剤を配合したエポキシ樹脂組成物は、吸湿性
が少なく、半田耐クラツク性に優れていることが知見さ
れた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、無機質粒子に表面処理剤を添加し、該粒子表面を該
表面処理剤で表面処理する方法において、上記粒子に外
部から押圧力を与えて該粒子を摩砕すると共に、該摩砕
時に表面処理剤を加え、摩砕粒子表面を該表面処理剤で
表面処理することを特徴とする無機質粒子の表面処理方
法。 2、請求項1で得られた表面処理無機質粒子を配合して
なる熱硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2321445A JP3060530B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 無機質粒子の表面処理方法及び熱硬化性樹脂組成物 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2321445A JP3060530B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 無機質粒子の表面処理方法及び熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04198278A true JPH04198278A (ja) | 1992-07-17 |
JP3060530B2 JP3060530B2 (ja) | 2000-07-10 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2321445A Expired - Fee Related JP3060530B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 無機質粒子の表面処理方法及び熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3060530B2 (ja) |
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---|---|
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