JPH0419822A - 磁気記録媒体の製造方法 - Google Patents
磁気記録媒体の製造方法Info
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- JPH0419822A JPH0419822A JP12379990A JP12379990A JPH0419822A JP H0419822 A JPH0419822 A JP H0419822A JP 12379990 A JP12379990 A JP 12379990A JP 12379990 A JP12379990 A JP 12379990A JP H0419822 A JPH0419822 A JP H0419822A
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- plating
- substrate
- magnetic
- electroless plating
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Links
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- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 21
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- 229910018104 Ni-P Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 4
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Landscapes
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[1要]
磁気記録媒体の製造方法に関し、
基板に対して均一な凹凸を形成することができる磁気記
録媒体の製造方法を提供することを目的とし、 非磁性基板上Ni−Pの無電解メッキを行ない、次に、
このメッキ上をテクスチャリングし、更に、Ni−Pの
無電解メッキを行ない、その後、磁性膜保護膜を形成す
る。
録媒体の製造方法を提供することを目的とし、 非磁性基板上Ni−Pの無電解メッキを行ない、次に、
このメッキ上をテクスチャリングし、更に、Ni−Pの
無電解メッキを行ない、その後、磁性膜保護膜を形成す
る。
[産業上の利用分野コ
本発明は、磁気記録媒体の製造方法に関する。
近年、磁気記憶媒体か用いられる磁気ディスク装置にお
いては、l\ソトの低浮上化やcssゾーンでのヘット
の吸着を防止することか要望されている。よって、磁気
記録媒体においては、表面粗さの管理か重要となってい
る。
いては、l\ソトの低浮上化やcssゾーンでのヘット
の吸着を防止することか要望されている。よって、磁気
記録媒体においては、表面粗さの管理か重要となってい
る。
[従来の技術]
次に図面を用いて従来例を説明する。第6図は従来の磁
気記録媒体の製造方法を説明するフロー図である。
気記録媒体の製造方法を説明するフロー図である。
図において、先ず、アルミ基板上に、Ni−Pの無電解
メッキを行なう(ステップ])。
メッキを行なう(ステップ])。
メッキ終了後、洗浄・乾燥を行なう(ステップ2)。
次に、ポ11ソンンク行ない、メッキ表面を美麗に仕上
げる(ステップ3)。
げる(ステップ3)。
ボリッンング終了後、洗浄・乾燥を行なう(ステップ4
)。
)。
次に、テクスチャー処理と呼ばれるテープ研磨加工がな
される(ステップ5)。この加工は基板上の表面粗さを
調整するためになされる。
される(ステップ5)。この加工は基板上の表面粗さを
調整するためになされる。
テクスチャー終了後、洗浄・乾燥を行なう(ステップ6
)。
)。
次に、スパッタリングにより基板上に磁性膜を形成する
(ステップ7)。
(ステップ7)。
続いて、スパッタリングにより磁性膜上にカボンの保護
膜を形成する(ステップ8)。
膜を形成する(ステップ8)。
そして、実際に設定した磁気ヘッドの浮上量よりも低く
浮上量を設定した磁気ヘッドを用いて、微小突起をとる
ヘットバニッシュがなされる(ステップ9)。
浮上量を設定した磁気ヘッドを用いて、微小突起をとる
ヘットバニッシュがなされる(ステップ9)。
最後に、摩擦を低減するために潤滑剤を塗布する(ステ
ップ]C])。
ップ]C])。
[発明か解決しようとする課題]
第7図は第6図においてステップ5のテクスチャーを行
なった後の基板の表面粗さの一例を示す図である。
なった後の基板の表面粗さの一例を示す図である。
図に示すように、中心線平均粗さの中心線ラインよりも
凹部の突出か多く、均一な凹凸をつけることが難しいと
いう問題点がある。
凹部の突出か多く、均一な凹凸をつけることが難しいと
いう問題点がある。
本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、その目的
は、基板に対して均一な凹凸を形成することができる磁
気記録媒体の製造方法を提供することにある。
は、基板に対して均一な凹凸を形成することができる磁
気記録媒体の製造方法を提供することにある。
[課題を解決するための手段]
第1図は本発明の原理図である。図において、ステップ
11は非磁性基板上にNi−Pの無電解メッキを行なう
工程、ステップ12はこのメッキ上をテクスチャリング
する工程、ステップ13はNi−Pの無電解メッキを行
なう工程、ステップ14は磁性膜、保護膜を形成する工
程である。
11は非磁性基板上にNi−Pの無電解メッキを行なう
工程、ステップ12はこのメッキ上をテクスチャリング
する工程、ステップ13はNi−Pの無電解メッキを行
なう工程、ステップ14は磁性膜、保護膜を形成する工
程である。
[作用]
第1図に示す磁気記録媒体の製造方法において、先す、
非磁性基板上にNi−Pの無電解メッキかなされ、次に
、このメッキ上にテクスチャリンクかなされる。次に、
Ni−Pの無電解メッキかなされ、最後に、磁性膜、保
護膜が形成される。
非磁性基板上にNi−Pの無電解メッキかなされ、次に
、このメッキ上にテクスチャリンクかなされる。次に、
Ni−Pの無電解メッキかなされ、最後に、磁性膜、保
護膜が形成される。
[実施例]
次に、図面を用いて本発明の一実施例を説明する。第2
図は本発明の磁気記録媒体の製造方法の一実施例を説明
するフロー図、第3図は第2図のステップ27において
3μmのNi−Pメッキ後の表面粗さの一例を示す図、
第4図は第2図のステップ27において5μnのNi−
Pメッキ後の表面粗さの一例を示す図、第5図は第2図
のステップ27において7μMのNi−Pメッキ後の表
面粗さの一例を示す図である。
図は本発明の磁気記録媒体の製造方法の一実施例を説明
するフロー図、第3図は第2図のステップ27において
3μmのNi−Pメッキ後の表面粗さの一例を示す図、
第4図は第2図のステップ27において5μnのNi−
Pメッキ後の表面粗さの一例を示す図、第5図は第2図
のステップ27において7μMのNi−Pメッキ後の表
面粗さの一例を示す図である。
先ず、第2図を用いて本実施例の製造フローを説明する
。図において、先す、アルミ基板に対して研磨を行う(
ステップ2コ)。
。図において、先す、アルミ基板に対して研磨を行う(
ステップ2コ)。
研磨終了後、洗浄・乾燥を行なう(ステップ22)。
次に、ポリッシツク行ない、メッキ表面を美麗こ仕上げ
る(ステップ23)。
る(ステップ23)。
ポリッンング終了後、洗浄・乾燥を行なう(ステップ2
4)。
4)。
次に、テクスチャーを行う(ステップ25)。
テクスチャー終了後、洗浄・乾燥を行う(ステップ26
)。
)。
次に、更に、’?i−Pの無電解メッキを行なう(ステ
ップ27)。
ップ27)。
メッキ終了後、洗浄・乾燥を行なう(ステップ28)。
次に、スパッタリンクにより基板上に磁性膜を形成する
(ステップ29)。
(ステップ29)。
続いて、スパッタリンクにより磁性膜上にカボンの保護
膜を形成する(ステップ3〔))。
膜を形成する(ステップ3〔))。
そして、実際に設定した磁気ヘットの?f上量よりも低
く浮上量を設定した磁気ヘッドを用いて、微小突起をと
るヘットバニッシュがなされる(ステップ3])。
く浮上量を設定した磁気ヘッドを用いて、微小突起をと
るヘットバニッシュがなされる(ステップ3])。
最後に、摩擦を低減するために潤滑剤を塗布する(ステ
ップ32)。
ップ32)。
上記製造方法によれば、ステップ21でのNi−Pメッ
キ後の表面粗さは、従来例での第7図で説明したように
、中心線平均粗さのラインよりも凹部の突出が多くなっ
ているか、ステップ27で再びNi−Pメッキを行なう
と、凸部に比べて凹部のほうに余分にメッキが付く。
キ後の表面粗さは、従来例での第7図で説明したように
、中心線平均粗さのラインよりも凹部の突出が多くなっ
ているか、ステップ27で再びNi−Pメッキを行なう
と、凸部に比べて凹部のほうに余分にメッキが付く。
よって、第3図乃至第5図に示すように、従来に比べて
、アルミ基板に対して均一な凹凸を形成することかでき
る。
、アルミ基板に対して均一な凹凸を形成することかでき
る。
[発明の効果]
以上説明したように本発明によれば、非磁性基板上Ni
−Pの無電解メッキを行ない、次に、このメッキ上をテ
クスチャリングし、更に、Ni−Pの無電解メッキを行
ない、その後、磁性膜1保護膜を形成するようにしたこ
とにより、基板に対して均一な凹凸を形成することかで
きる磁気記録媒体の製造方法を実現できる。
−Pの無電解メッキを行ない、次に、このメッキ上をテ
クスチャリングし、更に、Ni−Pの無電解メッキを行
ない、その後、磁性膜1保護膜を形成するようにしたこ
とにより、基板に対して均一な凹凸を形成することかで
きる磁気記録媒体の製造方法を実現できる。
第1図は本発明の原理図、
第2図は本発明の磁気記録媒体の製造方法の一実施例を
説明するフロー図、 第3図は第2図のステップ27において3μMのNi−
Pメッキ後の表面粗さの一例を示す図、第4図は第2図
のステップ27において5μmのNi−Pメッキ後の表
面粗さの一例を示す図、第5図は第2図のステップ27
において7μrのNi−Pメッキ後の表面粗さの一例を
示す間第6図は従来の磁気記録媒体の製造方法を説明す
るフロー図、 第7図は第6図においてステップ5のテクスチャーを行
なった後の基板の表面粗さの一例を示す図である。
説明するフロー図、 第3図は第2図のステップ27において3μMのNi−
Pメッキ後の表面粗さの一例を示す図、第4図は第2図
のステップ27において5μmのNi−Pメッキ後の表
面粗さの一例を示す図、第5図は第2図のステップ27
において7μrのNi−Pメッキ後の表面粗さの一例を
示す間第6図は従来の磁気記録媒体の製造方法を説明す
るフロー図、 第7図は第6図においてステップ5のテクスチャーを行
なった後の基板の表面粗さの一例を示す図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 非磁性基板上にNi−Pの無電解メッキを行ない(ステ
ップ11)、 次に、このメッキ上をテクスチャリングし(ステップ1
2)、 更に、Ni−Pの無電解メッキを行ない(ステップ13
)、 その後、磁性膜、保護膜を形成する(ステップ14)こ
とを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12379990A JPH0419822A (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | 磁気記録媒体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12379990A JPH0419822A (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | 磁気記録媒体の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0419822A true JPH0419822A (ja) | 1992-01-23 |
Family
ID=14869606
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12379990A Pending JPH0419822A (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | 磁気記録媒体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0419822A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006049698A (ja) * | 2004-08-06 | 2006-02-16 | Denso Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
-
1990
- 1990-05-14 JP JP12379990A patent/JPH0419822A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006049698A (ja) * | 2004-08-06 | 2006-02-16 | Denso Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
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