JPH0419804Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はダイオード等の製造に使用するための
リードフレームに関する。

〔従来の技術〕

一対のリードを有するダイオードを製作するた
めにリードフレームを使用し、一対のリードの先
端部の相互間にダイオードチツプを配置すること
は、例えば特公昭47−43868号公報に開示されて
いる。

又、第５図〜第７図に示す如く、例えば銅板の
プレス加工によつて形成された第１のリードフレ
ーム１とこれと同一形状の第２のリードフレーム
２とを用意し、各リード３，４の先端部５，６の
相互間にダイオードチツプ７を配置し、クリーム
半田８，９を使用して固着する方法もある。この
方法に使用する各リードフレーム１，２は複数の
リード３，４を片持ち梁状に支持する帯状の連結
部１０，１１を有する。各リード３，４は各連結
部１０，１１の延びる方向に対して直角な方向に
延び、幅広部１２，１３、幅狭部１４，１５、屈
曲部１６，１７、先端部５，６、樹脂との結合を
強めるための突出部１８，１９を有する。各先端
部５，６にはダイオードチツプ７に対する接続を
容易に行うための突出部２０，２１が設けられて
いる。

ダイオードの組み立て時には、型２２に第１及
び第２のリードフレーム１，２を配置する。各連
結部１０，１１に設けられているガイド孔２３，
２４に型２２のピン（図示せず）を挿通すること
によつて、第１及び第２のリードフレーム１，２
は正確に位置決めされる。各リード３，４の先端
突出部２０，２１に予め塗布されているクリーム
半田８，９によつてチツプ７を仮付けするように
錘型２５を第１のリード３の先端部５の上に置
く。又、各連結部１０，１１の上にも錘型２６，
２７を置く。第７図では第１のリード３の先端部
５がチツプ７に接していないが、接することが可
能な錘型２５を使用する。しかる後、第１及び第
２のリードフレーム１，２を型２２，２５，２
６，２７で保持したまま加熱炉に入れ、クリーム
半田８，９をリフロー（再溶融）することによつ
てチツプ７を第１及び第２のリード３，４に固着
し、トランスフアーモールド等の工程で樹脂封止
体（図示せず）をチツプ７を囲むように設け、連
結部１０，１１を切断除去することによつてダイ
オードを完成させる。

〔考案が解決しようとする問題点〕

ところで、各リードフレーム１，２を銅板等の
金属板の打ち抜き加工等で作製する時、又は搬送
時等にリード３，４に外力が加わることによつて
例えば第７図に示す如くリード３が連結部１０と
の境界部分で折れ曲がり、バネ作用が生じること
がある。このバネ作用はリード３の先端部５を下
方に変位させても第７図の位置に戻るように生じ
る。従つて、この様なバネ作用を有するときには
錘型２５の効果が弱められ、ダイオードチツプ７
の固着が不完全になるおそれがある。この問題を
解決するために、錘型２５を重くすることが考え
られるが、大きなバネ作用を有するようにリード
３が変形していないものに対しては錘型２５によ
る押圧力が過大になり、クリーム半田８，９に基
づく半田層が薄くなり過ぎて、半田付部分の熱疲
労特性が劣化する。リード３の変形の程度に合せ
て錘型２５の重量を変えることも考えられるが、
作業の煩雑化を招く。

そこで、本考案の目的は、上述の如き問題点を
解決することができるリードフレームを提供する
ことにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点を解決するための本考案は、実施例
を示す第１図〜第４図の符号を参照して説明する
と、連結部１０によつて複数のリード３を片持ち
梁状に支持したリードフレームにおいて、前記リ
ード３と前記連結部１０との境界又は境界近傍部
分の断面積をこれに隣接する部分の断面積よりも
小さくしたことを特徴とするリードフレームに係
わるものである。

〔作用〕

リード３と連結部１０との境界又はこの近傍部
分の断面積を小さくすると、この部分のバネ力が
弱くなる。従つて、たとえリード３が変形したと
しても、弱い力で補正することができ、リード３
に対するチツプ７の結合を容易且つ良好に達成す
ることができる。

〔実施例〕

次に、本考案の実施例に係わるリードフレーム
及びこれを使用したダイオードの製造方法を第１
図〜第４図に基づいて説明する。但し、第１図〜
第４図において符号１〜２７で示すものは第５図
〜第７図で同一符号で示すものと実質的に同一で
あるので、その説明を省略する。

この実施例の第１及び第２のリードフレーム
１，２は、リード３，４と連結部１０，１１との
境界部分に貫通孔２８，２９を有している。この
貫通孔２８，２９を設けることによつてリード
３，４に小断面積部分３０，３１が生じている。
幅広部１２の幅をＬ、貫通孔２８の両側部の幅を
それぞれａ、小断面積部３０の全体の幅をｌ＝
2aとすれば、小断面積部３０の幅ｌをＬ／３〜
Ｌ／２の範囲にすることが望ましい。幅ｌを上記
範囲よりも小さくするとリード３の支持が困難に
なり、上記範囲よりも大きくするとバネ作用低減
効果が十分に得られない。なお、貫通孔２８，２
９は第１及び第２のリードフレーム１，２のプレ
ス加工時に同時に形成する。

第１図及び第２図のリードフレーム１，２を使
用してダイオードを製造する方法は第５図〜第７
図の従来方法と同じであり、第２図及び第３図に
示す如く各リード３，４の先端部５，６を重ね合
せ、錘型２５でチツプ７に先端部５，６を押し当
ている。もしプレス加工時等においてリード３が
第７図に示すようにチツプ７から浮き上る方向に
変形していたとしても、リード３の根元が小断面
積部３０に形成され、バネ性が弱められているの
で、弱い力でリード３の変形を補正することがで
きる。従つて、リード３の変形量に合せて錘型２
５の重量を変えずに一定に保つても、チツプ７に
対するリード３の圧着力のバラツキがさほど生じ
ない。この結果、種々のリードフレームに対して
同じ重量の錘型２５を使用してダイオードを製作
しても、半田層８ａ，９ａの厚さの大幅なバラツ
キが生じない。

半田リフローによつてチツプ７がリード３，４
に固着されたら、チツプ７、先端部５，６、屈曲
部１６，１７、突出部１８，１９を含むように樹
脂封止体３２を設け、貫通孔２８，２９に隣接す
る幅広部１２，１３を切断し、第４図に示す独立
のダイオードを得る。

〔変形例〕

本考案は上述の実施例に限定されるものでな
く、例えば次の変形が可能なものである。

(1) 第２のリードフレーム２は貫通孔２９を備え
ていないものであつてもよい。

(2) 第１及び第２のリードフレーム１，２は対称
形であることが望ましいが、非対称の場合に
も、適用可能である。

(3) 貫通孔２８，２９を連結部１０，１１とリー
ド３，４との境界に設けると、リード３，４の
有効長を長くするために有利になるが、貫通孔
２８，２９の全部をリード３，４の根元部分に
移してもよい。

(4) 貫通孔２８，２９が小さい場合には、完成品
のリード３，４に貫通孔２８，２９の全部又は
一部が含まれるようにしてもよい。又、連結部
１０，１１を完成品のリードの一部として使用
するように切断してもよい。

(5) 貫通孔２８，２９によつて小断面積部分３
０，３１を設ける代りにリード３，４の一方の
又は両方の側面から切り込みを入れてくびれ部
分を設け、これによつて小断面積部分３０，３
１を得てもよい。

(6) 整流ダイオードに限ることなく、コンデン
サ、抵抗等の２端子電子回路部品、トランジス
タ等の回路素子にも適用可能である。トランジ
スタ等のように３端子以上を有する場合には、
同一のリードフレームの複数本のリードをチツ
プに接続する。又、ブリツジ整流回路素子の製
造にも適用可能である。

〔考案の効果〕

上述から明らかな如く、本考案によつてリード
フレームにおける連結部とリードとの境界又はこ
の近傍部分の断面積を小さくすると、リードのバ
ネ性が弱められ、チツプのリードに対する接続を
容易に達成することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例に係わるリードフレー
ムを示す斜視図、第２図は一対のリードフレーム
の組み合せ配置を示す平面図、第３図は第２図の
−線に相当する部分によつてチツプに対する
リードの接続を説明するための断面図、第４図は
完成したダイオードを示す断面図、第５図は従来
のリードフレームを示す斜視図、第６図は従来の
一対のリードフレームの組み合せ配置を示す平面
図、第７図は第６図の−線に相当する部分に
よつてチツプのリードに対する接続方法を説明す
るための断面図である。 １……第１のリードフレーム、２……第２のリ
ードフレーム、３，４……リード、７……チツ
プ、１０，１１……連結部、２８，２９……貫通
孔。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 連結部１０によつて複数のリード３を片持ち梁
   状に支持したリードフレームにおいて、 前記リード３と前記連結部１０との境界又は境
   界近傍部分の断面積をこれに隣接する部分の断面
   積よりも小さくしたことを特徴とするリードフレ
   ーム。