JPH0419617A - Lcdモジュールの実装構造 - Google Patents
Lcdモジュールの実装構造Info
- Publication number
- JPH0419617A JPH0419617A JP12468490A JP12468490A JPH0419617A JP H0419617 A JPH0419617 A JP H0419617A JP 12468490 A JP12468490 A JP 12468490A JP 12468490 A JP12468490 A JP 12468490A JP H0419617 A JPH0419617 A JP H0419617A
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- JP
- Japan
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- slave
- master
- tab
- board
- lcd panel
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 abstract description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- LZZYPRNAOMGNLH-UHFFFAOYSA-M Cetrimonium bromide Chemical compound [Br-].CCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C LZZYPRNAOMGNLH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 101100514842 Xenopus laevis mtus1 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野)
本発明はLCDパネルと前記LCDパネルに駆動用1c
を搭載してなるTAB基板とからなるLCDモジュール
の実装構造に関する。
を搭載してなるTAB基板とからなるLCDモジュール
の実装構造に関する。
1従来の技術ご
従来はLCDパネルを駆動させるため、第2図に示すよ
うに、マスター1用CTABi仮31乙こマスター用I
CIを、スレーブIc用T A B基板32にスレーブ
用1c2を実装し、それぞれ基板の接続外部引き出し端
子と、LCDパネルの外部引き出し端子を接続していた
。マスター用ICIとスレーブ用IC2の外部引き出し
用電極端子は同数で外部からの信号入力によって、マス
ター用IC1はLCDパネルへ出力信号をカロえ、スレ
ーブ用IC2はマスター用1clより信号を受けLCD
パネルへ出力信号を送るため、その機能を異にしている
。
うに、マスター1用CTABi仮31乙こマスター用I
CIを、スレーブIc用T A B基板32にスレーブ
用1c2を実装し、それぞれ基板の接続外部引き出し端
子と、LCDパネルの外部引き出し端子を接続していた
。マスター用ICIとスレーブ用IC2の外部引き出し
用電極端子は同数で外部からの信号入力によって、マス
ター用IC1はLCDパネルへ出力信号をカロえ、スレ
ーブ用IC2はマスター用1clより信号を受けLCD
パネルへ出力信号を送るため、その機能を異にしている
。
[発明が解決しようとする課題]
しかし、従来のLCDモジュールの構造では、形状の類
似したマスターjC用TAB基板とスレーブIC用TA
B基板をそれぞれ専用の基板として個別に必要であって
、設計上の手間と製造管理上の手間がかかっていた。こ
のため、マスターIC回路基板とスレーブIc基板との
兼用化が困難であるという課題があった。そして、マス
ターIC回路基板とスレーブIc回路S仮のLCDバネ
ネルへの出力端子数か異なるために、両基板の外部引き
出し端子が異なり、両基板を兼用化することができなか
った。そこで、この発明は、両基板の出力端子数が異な
っていても、両基板の兼用化が可能なLCDモジュール
の実装構造を得ることを目的とする。
似したマスターjC用TAB基板とスレーブIC用TA
B基板をそれぞれ専用の基板として個別に必要であって
、設計上の手間と製造管理上の手間がかかっていた。こ
のため、マスターIC回路基板とスレーブIc基板との
兼用化が困難であるという課題があった。そして、マス
ターIC回路基板とスレーブIc回路S仮のLCDバネ
ネルへの出力端子数か異なるために、両基板の外部引き
出し端子が異なり、両基板を兼用化することができなか
った。そこで、この発明は、両基板の出力端子数が異な
っていても、両基板の兼用化が可能なLCDモジュール
の実装構造を得ることを目的とする。
上記課題を解決するために、この発明は、前記スレーブ
ICおよびマスターICを、同一形状同一パターンレイ
アウトのTAB基本反に実装し、スレーブICが実装さ
れているTAB基板の外部引き出し端子と対応する前記
LCDバフルの外部接続端子部にダミーの接続端子を設
けたLCDモジュールの実装構造とした。
ICおよびマスターICを、同一形状同一パターンレイ
アウトのTAB基本反に実装し、スレーブICが実装さ
れているTAB基板の外部引き出し端子と対応する前記
LCDバフルの外部接続端子部にダミーの接続端子を設
けたLCDモジュールの実装構造とした。
上記のようにLCDパネル基板の接続パターンをスレー
ブIC用TAB基板に合わせた形でスレーブIC用TA
B基板を実装する個所にダミーパターンを設け、マスタ
ーICをTAB基板に実装するとともに、スレーブIC
も同一形状、同一パターンレイアウトのTAB基板に実
装する。
ブIC用TAB基板に合わせた形でスレーブIC用TA
B基板を実装する個所にダミーパターンを設け、マスタ
ーICをTAB基板に実装するとともに、スレーブIC
も同一形状、同一パターンレイアウトのTAB基板に実
装する。
以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は本発明のLCDモジュールの結線図を示す。L
CDパネルを駆動するためのマスター用ICIとスレー
ブ用IC2をTAB基板3および13に実装する。図中
のMはIcをマスター用として使用していることを示し
、同様にSはICをスレーブ用として使用していること
を示す。上記の2個のICIおよび2はTAB基板3お
よび13のインナーリード部に、インナーリードボンデ
ィング(ILB)などの熱圧着などの手段を用いて電気
的に接続されている。TABセグメント出力6からは、
LCDのセグメント入力端子4にパルスヒートなどの、
熱圧着手段を用いて接続されている。TAB基板3およ
び13がらのコモン出力端子はフレキノプル基板等を介
シてLCDバフルのコモン入力部8へ外圧着手段を用い
て接続され、ドツトマトリクス表示点灯部7の表示を形
成している。
CDパネルを駆動するためのマスター用ICIとスレー
ブ用IC2をTAB基板3および13に実装する。図中
のMはIcをマスター用として使用していることを示し
、同様にSはICをスレーブ用として使用していること
を示す。上記の2個のICIおよび2はTAB基板3お
よび13のインナーリード部に、インナーリードボンデ
ィング(ILB)などの熱圧着などの手段を用いて電気
的に接続されている。TABセグメント出力6からは、
LCDのセグメント入力端子4にパルスヒートなどの、
熱圧着手段を用いて接続されている。TAB基板3およ
び13がらのコモン出力端子はフレキノプル基板等を介
シてLCDバフルのコモン入力部8へ外圧着手段を用い
て接続され、ドツトマトリクス表示点灯部7の表示を形
成している。
本発明では、上記マスターIC回路基板3とスレーブI
CTAB基板13を同一出力端子数、同一配線レイアウ
トにより兼用化している。この時、スレーブ用1c2を
実装したTAB基板13は、ドツトマトリクス表示点灯
部7の表示をするLCDパネルの表示数に合わせるため
、スレーブ用1c2を実装したTAB基板13は、マス
ター用JCIを実装したTAB基板3で使用するセグメ
ント端子A1・・S64以外の端子に接続されるため、
必要でない端子が発生する。このスレーブ側TAB基板
13の不要な端子をLCDバフルの入力端子部4にTA
B基板13の本数に合わせて作られたダミー端子に接続
している。これにより、2枚のTAB基板3および13
は兼用化が可能となる。
CTAB基板13を同一出力端子数、同一配線レイアウ
トにより兼用化している。この時、スレーブ用1c2を
実装したTAB基板13は、ドツトマトリクス表示点灯
部7の表示をするLCDパネルの表示数に合わせるため
、スレーブ用1c2を実装したTAB基板13は、マス
ター用JCIを実装したTAB基板3で使用するセグメ
ント端子A1・・S64以外の端子に接続されるため、
必要でない端子が発生する。このスレーブ側TAB基板
13の不要な端子をLCDバフルの入力端子部4にTA
B基板13の本数に合わせて作られたダミー端子に接続
している。これにより、2枚のTAB基板3および13
は兼用化が可能となる。
[発明の効果〕
本発明では、1つのTABI板をマスター用IC用とし
てもスレーブ用IC用としても使用可能として、回路基
(反の設計も1枚で済み、設計の手間が省けるだけでな
く製造上の管理面やコストも下がるという効果を有する
。
てもスレーブ用IC用としても使用可能として、回路基
(反の設計も1枚で済み、設計の手間が省けるだけでな
く製造上の管理面やコストも下がるという効果を有する
。
第1図は本発明によるTAB基板をLCDパネルへ実装
するときの結線図を示す。第2図は従来のTAB基板を
LCDバフルの端子に対応させスレーブ側ICを実装し
た図である。 ・・マスター用IC ・・・スレーブ用1c 13.31.32・・・TAB基板 ・・LCDバネルセクメントリード端子部・・TAB基
板コモン出力 ・TAB基板セグメント出力 ・ドツトマトリクス表示点灯部 ・LCDパネルコモン入力部 以上 出願人 セイコー電子工業株式会社 代理人 弁理士 林 敬 之 助 LCDパネルセ7メント マスターIC 第 図 第 図
するときの結線図を示す。第2図は従来のTAB基板を
LCDバフルの端子に対応させスレーブ側ICを実装し
た図である。 ・・マスター用IC ・・・スレーブ用1c 13.31.32・・・TAB基板 ・・LCDバネルセクメントリード端子部・・TAB基
板コモン出力 ・TAB基板セグメント出力 ・ドツトマトリクス表示点灯部 ・LCDパネルコモン入力部 以上 出願人 セイコー電子工業株式会社 代理人 弁理士 林 敬 之 助 LCDパネルセ7メント マスターIC 第 図 第 図
Claims (2)
- (1)LCDパネルとマスターIC(主IC)およびス
レーブIC(従属IC)からなる駆動用回路と前記マス
ターICおよび前記スレーブICを実装してなるTAB
基板と前記LCDパネルの外部接続および前記TAB基
板の接続端子が電気的な接続にてなるLCDモジュール
の実装構造において、前記スレーブICとマスターIC
を同一形状、同一パターンレイアウトをしてある前記T
AB基板に実装したことを特徴とするLCDモジュール
の実装構造。 - (2)スレーブICが実装されているTAB基板の外部
引き出し端子と対応する前記LCDパネルの外部接続端
子にダミーの接続端子を設けたことを特徴とするLCD
モジュールの実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12468490A JPH0419617A (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | Lcdモジュールの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12468490A JPH0419617A (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | Lcdモジュールの実装構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0419617A true JPH0419617A (ja) | 1992-01-23 |
Family
ID=14891517
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12468490A Pending JPH0419617A (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | Lcdモジュールの実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0419617A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0803858A1 (en) * | 1996-04-23 | 1997-10-29 | Sony Corporation | Display apparatus and assembly of its driving circuit |
EP1089112A3 (en) * | 1999-09-27 | 2002-10-02 | Seiko Epson Corporation | IC-driver circuit for an electro-optical device |
JP2007112628A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Inventio Ag | 乗客輸送システム、特にエスカレータまたは動く歩道 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6144633B2 (ja) * | 1982-01-08 | 1986-10-03 | Hatsuo Aoyama |
-
1990
- 1990-05-14 JP JP12468490A patent/JPH0419617A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6144633B2 (ja) * | 1982-01-08 | 1986-10-03 | Hatsuo Aoyama |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0803858A1 (en) * | 1996-04-23 | 1997-10-29 | Sony Corporation | Display apparatus and assembly of its driving circuit |
EP1089112A3 (en) * | 1999-09-27 | 2002-10-02 | Seiko Epson Corporation | IC-driver circuit for an electro-optical device |
US6937216B1 (en) | 1999-09-27 | 2005-08-30 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device, and electronic apparatus and display driver IC using the same |
US7312775B2 (en) | 1999-09-27 | 2007-12-25 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device, and electronic apparatus and display driver IC using the same |
JP2007112628A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Inventio Ag | 乗客輸送システム、特にエスカレータまたは動く歩道 |
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