JPH04192542A - Adhesive sheet for bonding wafer - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明はウェハ貼着用粘着シートに関し、さらに詳しく
は、エキスバンド工程で容易に伸長てき、粘着物性を劣
化させるような物質か粘着剤層中に移行することを抑制
でき、しかも伸長後、適度な加熱て復元てきるウェハ貼
着用粘着シートに関する。[Detailed Description of the Invention] Technical Field of the Invention The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive sheet for pasting wafers, and more particularly, it easily stretches during the expansion process, and substances that degrade the physical properties of the pressure-sensitive adhesive migrate into the pressure-sensitive adhesive layer. The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive sheet for pasting wafers which can suppress the above-mentioned problems and can be restored by proper heating after being stretched.
発明の技術的背景
シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウェハは大径の状
態で製造され、このウェハは素子小片に切断分離(ダイ
シング)された後に次の工程であるマウント工程に移さ
れている。この際、半導体ウェハは予じめ粘着シートに
貼着された状態でダイシング、洗浄、乾燥、エキスパン
ディング、ピックアップ、マウンティングの各工程が加
えられている。Technical Background of the Invention Semiconductor wafers of silicon, gallium arsenide, and the like are manufactured in a large diameter state, and after the wafer is diced into small element pieces, it is transferred to the next process, a mounting process. At this time, the semiconductor wafer is previously attached to an adhesive sheet and subjected to the following steps: dicing, cleaning, drying, expanding, picking up, and mounting.
このような半導体ウェハのダイシング工程で用いられて
いる粘着シートとしては、従来、ポリ塩化ビニルフィル
ムからなる基材面上にアクリル系などの粘着剤層が設け
られたものが用いられてきた。ところかこのようなアク
リル系の粘着剤層を有する粘着シートでは、ダイシング
された半導体ウェハの各チップをピックアップする際に
チップ面に粘着剤が残存してチップか汚染されてしまう
という問題点かあった。The adhesive sheet used in such a semiconductor wafer dicing process has conventionally been one in which an acrylic adhesive layer is provided on a base material surface made of polyvinyl chloride film. However, with such an adhesive sheet having an acrylic adhesive layer, there is a problem that when each chip of a diced semiconductor wafer is picked up, the adhesive remains on the chip surface and the chips are contaminated. Ta.
二のような問題点を解決するため、従来、基材面へ粘着
剤を全面的に塗布するのではなく部分的に塗布して粘着
剤の量を少なくする方法か提案されている。この方法に
よれば、全体のチップ数に対する粘着剤量は減少してチ
ップ面の粘着剤による汚染をある程度減少させることは
できるか、ウェハチップと粘着シートとの接着力は減少
するため、ダイシング工程に引続いて行なわれる洗浄、
乾燥、エキスパンディングの各工程中にウェハチップが
粘着シートから脱離してしまうという新たな問題点が生
じている。In order to solve the second problem, conventional methods have been proposed in which the amount of adhesive is reduced by partially applying the adhesive to the substrate surface instead of applying it to the entire surface. According to this method, the amount of adhesive relative to the total number of chips is reduced and contamination by adhesive on the chip surface can be reduced to some extent, and the adhesive force between the wafer chips and the adhesive sheet is reduced, so the dicing process cleaning followed by
A new problem arises in that the wafer chip detaches from the adhesive sheet during the drying and expanding steps.
このような半導体ウェハのダイシング工程からピックア
ップ工程に至る工程で用いられる粘着シートとしては、
ダイシング工程からエキスパンディング工程まてではウ
ェハチップに対して充分な接着力を有しており、ピック
アップ時にはウェハチップに粘着剤か付着しない程度の
接着力を有しているものが望まれている。Adhesive sheets used in processes ranging from the dicing process to the pick-up process of semiconductor wafers include:
It is desired that the adhesive has sufficient adhesive strength to the wafer chip during the dicing process to the expanding process, and has enough adhesive strength to prevent adhesive from adhering to the wafer chip during pickup.
二のような粘着シートとしては、特開昭60−196.
956号公報および特開昭60−223゜139号公報
に、基材面に、光照射によって三次元網状化しうる、分
子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも2個以
上有する低分子量化合物からなる粘着剤を塗布した粘着
シートか提案されている。そして該公報では、分子内に
光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも2個以上有す
る低分子量化合物としては、トリメチロールプロパント
リアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリ
レート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペン
タエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリス
リトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタ
エリスリトールへキサアクリレートあるいは1.4−ブ
チレングリコールジアクリレート、1.6−ヘキサンシ
オールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアク
リレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが例
示されている。A pressure-sensitive adhesive sheet such as No. 2 is published in Japanese Patent Application Laid-open No. 60-196.
No. 956 and Japanese Unexamined Patent Publication No. 60-223゜139 disclose a low molecular weight material having at least two photopolymerizable carbon-carbon double bonds in the molecule, which can be formed into a three-dimensional network by light irradiation on the substrate surface. An adhesive sheet coated with an adhesive made of a compound has been proposed. According to the publication, low molecular weight compounds having at least two photopolymerizable carbon-carbon double bonds in the molecule include trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethanetetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, and pentaerythritol tetraacrylate. , dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, or 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6-hexaneshiol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, and commercially available oligoester acrylates. .
上記に例示されたような、ポリ塩化ビニル(PVC)フ
ィルムからなる基材上に、分子内に光重合性炭素−炭素
二重結合を少なくとも2個以上有する低分子量化合物か
らなる粘着剤層を塗布した粘着シートは、次のような問
題点かあることか本発明者らによって見出された。An adhesive layer made of a low molecular weight compound having at least two photopolymerizable carbon-carbon double bonds in the molecule is coated on a base material made of polyvinyl chloride (PVC) film as exemplified above. The present inventors have discovered that the pressure-sensitive adhesive sheet has the following problems.
すなわちウェハ貼着用粘着シートを長期間にわたって保
存した後に使用すると、既に、ポリ塩化ビニル基材から
可塑剤か粘着剤中に移行して、該粘着剤か軟化してしま
っていることか多い。そのため、このような粘着シート
を用いる場合には、ダイシング工程、UV照射工程等を
経た後に、チップを粘着シートからピックアップしよう
としても、確実にチップをピックアップてきないという
問題点がある。That is, when a pressure-sensitive adhesive sheet for wafer attachment is used after being stored for a long period of time, the plasticizer or pressure-sensitive adhesive may have already migrated from the polyvinyl chloride base material into the pressure-sensitive adhesive, and the pressure-sensitive adhesive may have softened. Therefore, when such an adhesive sheet is used, there is a problem in that even if an attempt is made to pick up chips from the adhesive sheet after a dicing process, a UV irradiation process, etc., the chips cannot be picked up reliably.
また、粘着剤か上記のように軟化することによって、見
かけ上粘着シートか軟化した状態になり、フラットフレ
ームの押え箇所から粘着シートがずれて弛み、次第にフ
ラットフレームから粘着シートが外れて次工程のダイボ
ンディングかできなくなってしまうという問題点かある
。In addition, as the adhesive softens as described above, the adhesive sheet appears to be in a softened state, and the adhesive sheet slips and loosens from the holding part of the flat frame, and the adhesive sheet gradually comes off from the flat frame and is used in the next process. There is a problem that die bonding cannot be done.
ポリ塩化ビニル基材から可塑剤か粘着剤中に移行してし
まうことを防止するために、たとえば、特公平1−56
111号公報には、ポリ塩化ビニル基材と粘着剤層との
間にポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアルキレンテ
レフタレートおよび変性アルキド樹脂から選ばれる樹脂
層を中間層として設けた感圧接着性シートか開示されて
いる。In order to prevent the plasticizer or adhesive from migrating from the polyvinyl chloride base material, for example, Japanese Patent Publication No. 1-56
Publication No. 111 discloses a pressure-sensitive adhesive sheet in which a resin layer selected from polyethylene, polypropylene, polyalkylene terephthalate, and modified alkyd resin is provided as an intermediate layer between a polyvinyl chloride base material and an adhesive layer. There is.
上記のようなポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアル
キレンテレフタレートおよび変性アルキド樹脂から選ば
れる樹脂層を中間層として設けることにより、ポリ塩化
ビニル基材から粘着剤中に可塑剤か移行することは効果
的に抑制できる。しがし、各種老化防止剤の移行まで十
分抑制できるとは限らない。さらに上記のような中間層
では、エキスバンド工程での伸長性、ならびにその後の
復元性か悪く、基材にたわみか発生してしまうことか本
発明者らによって見いだされた。By providing a resin layer selected from polyethylene, polypropylene, polyalkylene terephthalate, and modified alkyd resin as an intermediate layer as described above, migration of plasticizer from the polyvinyl chloride base material into the adhesive can be effectively suppressed. . However, it is not always possible to sufficiently suppress the migration of various anti-aging agents. Furthermore, the present inventors have discovered that the above-mentioned intermediate layer has poor elongation properties during the expansion process and poor restorability after that, resulting in sagging of the base material.
本発明者らは、このような従来技術に伴なう問題点を解
決すへく鋭意検討したところ、粘着シートの基材シート
として、特定の構成を有する積層フィルムを用いれば上
記の問題点か一挙に解決されることを見出して本発明を
完成するに至った。The inventors of the present invention have made extensive studies to solve the problems associated with the conventional technology, and have found that the above problems can be solved by using a laminated film having a specific configuration as the base sheet of the adhesive sheet. The present invention was completed by discovering that the problems could be solved at once.
発明の目的
本発明は、上記のような従来技術に伴なう問題点を解決
しようとするものであり、エキスバント工程で容易に伸
長でき、粘着物性を劣化させるような物質か粘着剤層中
に移行することを抑制でき、しかも伸長後、適度な加熱
て復元できるウェハ貼着用粘着シートを提供することを
目的としている。Purpose of the Invention The present invention is intended to solve the problems associated with the prior art as described above. The purpose of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive sheet for attaching wafers that can suppress the transition to wafers and can be restored by appropriate heating after stretching.
発明の概要
本発明に係るウェハ貼着用粘着シートは、少なくとも2
層以上の構成層を有する基材上に、粘着剤層が塗布され
てなるウェハ貼着用粘着シートにおいて、
該基材を構成する一層か、軟質塩化ビニルからなり、
該基材を構成する他の層か、粘着剤層に接し、かつ該基
材を構成する他の層か、変性ナイロン、ウレタン化感光
性ゴムまたは樹脂、エチレン・ビニルアルコール共重合
体あるいはポリ塩化ビニリデンからなることを特徴とし
ている。Summary of the Invention The adhesive sheet for wafer adhesion according to the present invention has at least two
In a pressure-sensitive adhesive sheet for wafer adhesion, in which a pressure-sensitive adhesive layer is coated on a base material having more than one constituent layer, one layer constituting the base material is made of soft vinyl chloride, and the other layer constituting the base material is made of soft vinyl chloride. The adhesive layer or other layers in contact with the adhesive layer and constituting the base material are characterized by being made of modified nylon, urethanized photosensitive rubber or resin, ethylene/vinyl alcohol copolymer, or polyvinylidene chloride. .
発明の詳細な説明
本発明に係る粘着シート1は、その断面図か第1図に示
されるように、少なくとも2層以上の構成層を育する基
材2とこの表面に塗着された粘着剤層3とからなってお
り、使用前にはこの粘着剤層3を保護するため、第2図
に示すように粘着剤3の上面に剥離性シート4を仮粘着
しておくことか好ましい。Detailed Description of the Invention The adhesive sheet 1 according to the present invention, as shown in its cross-sectional view or FIG. In order to protect the adhesive layer 3 before use, it is preferable to temporarily attach a releasable sheet 4 to the upper surface of the adhesive 3 as shown in FIG. 2.
本発明に係る粘着シートの形状は、テープ状、ラベル状
なとあらゆる形状をとりうる。The pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention can take any shape such as a tape shape or a label shape.
本発明では、基材2は少なくとも2層の構成層を有し、
該基材を構成する一層か、軟質塩化ビニルからなり、該
基材を構成する他の層か、粘着剤層に接し、かつ該基材
を構成する他の層が、変性ナイロン、ウレタン化感光性
ゴムまたは樹脂、エチレン・ビニルアルコール共重合体
あるいはポリ塩化ビニリデンからなる。In the present invention, the base material 2 has at least two constituent layers,
Either one layer constituting the base material is made of soft vinyl chloride, and another layer constituting the base material, or another layer constituting the base material that is in contact with the adhesive layer is modified nylon, urethane photosensitive It consists of rubber or resin, ethylene/vinyl alcohol copolymer, or polyvinylidene chloride.
本発明において使用される軟質塩化ビニルとしては、ジ
ブチルフタレート、ジオクチルフタレート、ジノニルフ
タレート、ジイソデシルフタレートのようなフタル酸エ
ステル、その他ポリエステル系可塑剤、エポキシ系可塑
剤トリメリット系可塑剤を添加したものに代表されるか
、ウレタン−塩化ヒニル共重合体、エチレン−塩化ビニ
ル共重合体、酢酸ビニル−塩化ビニル共重合体、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体等の塩化ビニル系共重合体、お
よびこれらの混合物、または他の樹脂およびエラストマ
ーとの混合物も使用される。上記の共重合体は、グラフ
ト共重合体を含むことはもちろんであり、上記混合物は
いわゆるアロイを含むことももちろんである。さらに、
上記のエポキシ系可塑剤は二次可塑剤兼安定剤としての
エポキシ化大豆油またはエポキシ化アマニ油等のエポキ
シ化植物油でもよい。この軟質塩化ビニルには他の安定
剤、滑剤、加工助剤として公知のものか使用できる。The soft vinyl chloride used in the present invention includes phthalate esters such as dibutyl phthalate, dioctyl phthalate, dinonyl phthalate, and diisodecyl phthalate, other polyester plasticizers, epoxy plasticizers, and trimellitic plasticizers. Vinyl chloride copolymers such as urethane-vinyl chloride copolymer, ethylene-vinyl chloride copolymer, vinyl acetate-vinyl chloride copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, etc. Mixtures or mixtures with other resins and elastomers are also used. Of course, the above-mentioned copolymers include graft copolymers, and it goes without saying that the above-mentioned mixtures also include so-called alloys. moreover,
The above-mentioned epoxy plasticizer may be an epoxidized vegetable oil such as epoxidized soybean oil or epoxidized linseed oil as a secondary plasticizer and stabilizer. Other known stabilizers, lubricants, and processing aids can be used with the soft vinyl chloride.
本発明に係るウェハ貼着用粘着シートの基材を構成する
層の内、少なくとも一層は、上記のような軟質塩化ビニ
ルからなる。At least one of the layers constituting the base material of the adhesive sheet for wafer adhesion according to the present invention is made of soft vinyl chloride as described above.
このような軟質塩化ビニルからなる層の厚さは、特に制
限はされないか、通常30μm〜300μmであり、好
ましくは50μm−150μmである。The thickness of such a layer made of soft vinyl chloride is not particularly limited, and is usually 30 μm to 300 μm, preferably 50 μm to 150 μm.
本発明に係るウェハ貼着用粘着シートにおいて、上記の
ような軟質塩化ビニルからなる層と後述する粘着剤層と
の間にある種の中間層が設けられており、軟質塩化ビニ
ルからなる層と粘着剤層とは直接は接していない。In the adhesive sheet for attaching wafers according to the present invention, a certain intermediate layer is provided between the layer made of soft vinyl chloride as described above and the adhesive layer described below, and the layer made of soft vinyl chloride and the adhesive layer are provided. It is not in direct contact with the agent layer.
本発明においては、前記中間層として、変性ナイロンか
らなる層、ウレタン化感光性ゴムまたは樹脂からなる層
、エチレン・ビニルアルコール共重合体からなる層ある
いはポリ塩化ビニリデンからなる層が用いられる。この
ような特殊な中間層を設けることにより、軟質塩化ビニ
ルからなる層から粘着剤層に可塑剤や前述の安定剤等が
移行することを効果的に抑制できるとともに、エキスバ
ンディング工程後であっても、適度な加熱で復元するこ
とができ、伸びやたわみがシートに発生することを防止
できる。In the present invention, a layer made of modified nylon, a layer made of urethanized photosensitive rubber or resin, a layer made of ethylene/vinyl alcohol copolymer, or a layer made of polyvinylidene chloride is used as the intermediate layer in the present invention. By providing such a special intermediate layer, it is possible to effectively suppress the migration of plasticizers and the above-mentioned stabilizers from the layer made of soft vinyl chloride to the adhesive layer, and it is also possible to prevent It can also be restored with appropriate heating, preventing the sheet from elongating or bending.
上記変性ナイロン、ウレタン化感光性ゴムまたは樹脂、
エチレン・ビニルアルコール共重合体あるいはポリ塩化
ビニリデンとしては、従来、種々のものが知られている
か、本発明においては、−般に耐溶剤性に優れ、軟質塩
化ビニルに含まれる可塑剤や各種安定剤等に溶解あるい
は膨潤せず、しかも伸長後であっても、適度な加熱によ
り容易に復元しうる樹脂か用いられる。The above modified nylon, urethanized photosensitive rubber or resin,
Various ethylene/vinyl alcohol copolymers or polyvinylidene chloride have been known in the past. A resin that does not dissolve or swell in the agent, etc., and that can be easily restored by appropriate heating even after elongation is used.
またこれら樹脂を軟質塩化ビニルに積層する場合、共押
出し、押出しラミネート、サーマルラミネート、ドライ
ラミネート、溶液キャスト等、−般公知の方法が用いら
れる。When these resins are laminated onto soft vinyl chloride, commonly known methods such as coextrusion, extrusion lamination, thermal lamination, dry lamination, solution casting, etc. are used.
上記変ナイロンとしては、ナイロン分子中の−NHCO
−結合の>NHの水素をN−メチロール基、N−アルコ
キシメチル基なとて置換して水素結合力を減少したもの
か用いられる。The above-mentioned modified nylon includes -NHCO in the nylon molecule.
The hydrogen of >NH in the - bond may be replaced with an N-methylol group or N-alkoxymethyl group to reduce the hydrogen bond strength.
また、上記ウレタン感光性ゴムまたは樹脂としては、ゴ
ム主鎖の末端をウレタン化し、さらにアクリル基、メタ
クリル基、ビニル基のようなラジカル重合性の感光基を
付加させたポリマーか用いられる。具体的には、官能基
数か2個以上、皮膜の伸び率か50%以上、破断強度3
00 kg/cf[r以下のものが良好で分子量300
0〜20000の範囲で任意に選択してよい。Further, as the urethane photosensitive rubber or resin, a polymer is used in which the end of the rubber main chain is converted into urethane and a radically polymerizable photosensitive group such as an acrylic group, a methacryl group, or a vinyl group is added. Specifically, the number of functional groups is 2 or more, the elongation rate of the film is 50% or more, and the breaking strength is 3.
00 kg/cf [r or less is good and the molecular weight is 300
It may be arbitrarily selected within the range of 0 to 20,000.
上記エチレン・ビニルアルコール共重合体としては、エ
チレン共重合比率か25〜55モル%のフィルムてあり
、実用性を考慮すると無延伸タイプか用いられる。The above-mentioned ethylene/vinyl alcohol copolymer is a film having an ethylene copolymerization ratio of 25 to 55 mol%, and in consideration of practicality, a non-stretched type is used.
上記変性ナイロン、ウレタン化感光性ゴムまたは樹脂、
エチレン・ビニルアルコール共重合体或いはポリ塩化ビ
ニリデンからなる層の厚さは、特に制限はされないが、
通常3μm〜50μmであり、好ましくは5μm〜30
μmである。The above modified nylon, urethanized photosensitive rubber or resin,
The thickness of the layer made of ethylene/vinyl alcohol copolymer or polyvinylidene chloride is not particularly limited, but
Usually 3 μm to 50 μm, preferably 5 μm to 30 μm
It is μm.
そして、上記変性ナイロン、ウレタン化感光性ゴムまた
は樹脂、エチレン・ビニルアルコール共重合体あるいは
ポリ塩化ビニリデンからなる層と、上記軟質塩化ビニル
からなる層とを、すくなくとも構成層として有する基材
の厚さは、特に制限はされないか、通常30μm〜30
0μmであり、好ましくは50μm−150μmである
。and the thickness of the base material having at least a layer made of the above-mentioned modified nylon, urethanized photosensitive rubber or resin, ethylene/vinyl alcohol copolymer, or polyvinylidene chloride, and a layer made of the above-mentioned soft vinyl chloride as a constituent layer. is not particularly limited, and is usually 30 μm to 30 μm.
0 μm, preferably 50 μm to 150 μm.
上記のような構成を有する基材2上に粘着剤層を設ける
ことにより、可塑剤等を含有する軟質塩化ビニルからな
る層と粘着剤層との間に、前記したような樹脂からなる
中間層か構成されてなるウェハ貼着用粘着シートか得ら
れる。このような構成を有するウェハ貼着用粘着シート
にあっては、軟質塩化ビニルに含まれる可塑剤等が粘着
剤層に移行することを防止でき、該粘着剤層を軟化させ
ることがなく、しかも粘着シートの伸びに起因する粘着
シートのたわみが発生することかなく、かつエキスパン
ディング時に充分に伸張性を示し、ウェハチップを確実
にピックアップすることかでき、さらにエキスパンディ
ング後であっても適度な加熱により容易に復元する。By providing an adhesive layer on the base material 2 having the above-mentioned structure, an intermediate layer made of the resin as described above is formed between the layer made of soft vinyl chloride containing a plasticizer etc. and the adhesive layer. A pressure-sensitive adhesive sheet for wafer adhesion is obtained. The adhesive sheet for attaching wafers having such a structure can prevent the plasticizer contained in the soft vinyl chloride from migrating to the adhesive layer, do not soften the adhesive layer, and can maintain the adhesive properties. The adhesive sheet does not bend due to sheet elongation, exhibits sufficient extensibility during expansion, and can reliably pick up wafer chips, and can be heated appropriately even after expansion. It is easier to restore.
なお、本発明においては、基材2を構成する軟質塩化ビ
ニルからなる層と前記樹脂からなる中間層との間に、さ
らに他の層が設けられていてもよい。このような軟質塩
化ビニルからなる層と中間層との間に設けらていてもよ
い他の層としては、たとえば軟質塩化ビニルからなる層
と中間層とを接着するドライラミネート用接着剤層や、
接着性ポリエチレン、接着性ポリプロピレン、接着性エ
チレン酢ビ共重合体、エチレン−アクリル酸(エステル
)共重合体、アイオノマー等の接着性樹脂等を挙げるこ
とができる。In addition, in the present invention, another layer may be provided between the layer made of soft vinyl chloride constituting the base material 2 and the intermediate layer made of the resin. Other layers that may be provided between the layer made of soft vinyl chloride and the intermediate layer include, for example, an adhesive layer for dry lamination that adheres the layer made of soft vinyl chloride and the intermediate layer,
Examples include adhesive resins such as adhesive polyethylene, adhesive polypropylene, adhesive ethylene vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic acid (ester) copolymer, and ionomer.
前記のような基材2上には、粘着剤層3が設けられてい
る。この粘着剤層3を構成する粘着剤としては従来公知
のものか広く用いられうるが、アクリル系重合体が好ま
しく、具体的には、アクリル酸エステルを主たる構成単
量体単位とする単独重合体および共重合体から選ばれた
アクリル系重合体その他の官能性単量体との共重合体お
よびこれら重合体の混合物か用いられる。たとえば、ア
クリル酸エステルとしては、メタアクリル酸エチル、メ
タアクリル酸ブチル、メタアクリル酸2−エチルヘキシ
ル、メタアクリル酸グリシジル、メタアクリル酸2−ヒ
ドロキシエチルなと、また上記のメタクリル酸をたとえ
ばアクリル酸に代えたものなとも好ましく使用できる。An adhesive layer 3 is provided on the base material 2 as described above. As the adhesive constituting the adhesive layer 3, conventionally known adhesives or widely used ones can be used, but acrylic polymers are preferable, and specifically, homopolymers containing acrylic acid ester as the main constituent monomer unit are preferred. Copolymers selected from acrylic polymers and copolymers with other functional monomers and mixtures of these polymers are used. For example, acrylic acid esters include ethyl methacrylate, butyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, glycidyl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, and the above methacrylic acids can be used as acrylic acid. It can also be preferably used in place of it.
さらに後述するオリゴマーとの相溶性を高めるため、ア
クリル酸あるいはメタクリル酸、アクリロニトリル、酢
酸ビニルなどのモノマーを共重合させてもよい。これら
のモノマーを重合して得られるアクリル系重合体の分子
量は、2.0×105〜10.0XIO5てあり、好ま
しくは、4.0XIO5〜8.0XIO5である。Furthermore, in order to improve compatibility with oligomers described later, monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, acrylonitrile, and vinyl acetate may be copolymerized. The molecular weight of the acrylic polymer obtained by polymerizing these monomers is from 2.0x105 to 10.0xIO5, preferably from 4.0xIO5 to 8.0xIO5.
上記のような粘着剤層中に放射線重合性化合物を含ませ
ることによって、ウェハを切断分離した後、該粘着剤層
に放射線を照射することによって、粘着力を低下させる
ことかできる。このような放射線重合性化合物としては
、たとえば特開昭60−196,956号公報および特
開昭60−223.139号公報に開示されているよう
な光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性
炭素−炭素二重結合を少なくとも2個以上有する低分子
量化合物が広く用いられ、具体的には、トリメチロール
プロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテ
トラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレ
ート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペ
ンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート
、ジペンタエリスリトールへキサアクリレートあるいは
1.4−ブチレンゲリコールジアクリレート、1.6−
ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコ
ールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレー
トなどが用いられる。By including a radiation-polymerizable compound in the adhesive layer as described above, the adhesive force can be reduced by irradiating the adhesive layer with radiation after cutting and separating the wafer. Such radiation-polymerizable compounds include compounds that can be formed into a three-dimensional network by light irradiation, such as those disclosed in JP-A-60-196,956 and JP-A-60-223,139. Low molecular weight compounds having at least two or more photopolymerizable carbon-carbon double bonds are widely used, and specifically, trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethanetetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, Dipentaerythritol monohydroxy pentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate or 1.4-butylene gelicol diacrylate, 1.6-
Hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, commercially available oligoester acrylate, etc. are used.
さらに放射線重合性化合物として、上記のようなアクリ
レート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリ
ゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系
オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型な
どのポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物た
とえば2.4−トリレンジイソシアネート、2.6−
トリレンジイソシアネート、1,3−キシリレンジイソ
シアネート、1.4−キシリレンジイソシアネート、ジ
フェニルメタン4,4−ジイソシアネートなどを反応さ
せて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマー
に、ヒドロキシル基を育するアクリレートあるいはメタ
クリレートたとえば2−ヒドロキシエチルアクリレート
または2−ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒド
ロキシプロピルアクリレート、2−ヒドロキシプロピル
メタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート
、ポリエチレングリコールメタクリレートなどを反応さ
せて得られる。このウレタンアクリレート系オリゴマー
は、炭素−炭素二重結合を少なくとも1個以上有する放
射線重合性化合物である。Further, as the radiation polymerizable compound, in addition to the above-mentioned acrylate compounds, urethane acrylate oligomers can also be used. The urethane acrylate oligomer is composed of a polyol compound such as a polyester type or polyether type, and a polyvalent isocyanate compound such as 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-
Tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, diphenylmethane 4,4-diisocyanate, etc., are added to the terminal isocyanate urethane prepolymer obtained by reacting acrylate or methacrylate that grows hydroxyl groups, such as 2 - It is obtained by reacting hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, polyethylene glycol acrylate, polyethylene glycol methacrylate, etc. This urethane acrylate oligomer is a radiation polymerizable compound having at least one carbon-carbon double bond.
二のようなウレタンアクリレート系オリゴマーとして、
特に分子量が3000〜30000好ましくは3000
〜10000さらに好ましくは4000〜8000であ
るものを用いると、半導体ウェハ表面が粗い場合にも、
ウェハチップのピックアップ時にチップ表面に粘着剤が
付着することかないため好ましい。またウレタンアクリ
レート系オリゴマーを放射線重合性化合物として用いる
場合には、特開昭60−196,956号公報に開示さ
れたような分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少な
くとも2個以上有する低分子量化合物を用いた場合と比
較して、粘着シートとして極めて優れたものか得られる
。すなわち粘着シートの放射線照射前の接着力は充分に
大きく、また放射線照射後には接着力か充分に低下して
ウェハチップのピックアップ時にチップ表面に粘着剤か
残存することはない。As a urethane acrylate oligomer like 2,
In particular, the molecular weight is 3000 to 30000, preferably 3000
~10,000, more preferably 4,000 to 8,000, even when the semiconductor wafer surface is rough,
This is preferable because the adhesive does not adhere to the chip surface when the wafer chip is picked up. In addition, when a urethane acrylate oligomer is used as a radiation polymerizable compound, it has at least two photopolymerizable carbon-carbon double bonds in the molecule as disclosed in JP-A-60-196,956. Compared to the case where a low molecular weight compound is used, an extremely superior pressure-sensitive adhesive sheet can be obtained. That is, the adhesive strength of the adhesive sheet before irradiation with radiation is sufficiently large, and the adhesive strength decreases sufficiently after irradiation with radiation, so that no adhesive remains on the chip surface when the wafer chip is picked up.
本発明における粘着剤中のアクリル系粘着剤とウレタン
アクリレート系オリゴマーの配合比は、アクリル系粘着
剤100重量部に対してウレタンアクリレート系オリゴ
マーは50〜900重量部の範囲の量で用いられること
が好ましい。この場合には、得られる粘着シートは初期
の接着力が大きく、しかも放射線照射後には粘着力は大
きく低下し、容易にウェハチップを該粘着シートからピ
ックアップすることができる。The blending ratio of the acrylic adhesive and the urethane acrylate oligomer in the adhesive in the present invention is such that the urethane acrylate oligomer is used in an amount of 50 to 900 parts by weight per 100 parts by weight of the acrylic adhesive. preferable. In this case, the resulting pressure-sensitive adhesive sheet has a high initial adhesive strength, and the adhesive strength significantly decreases after radiation irradiation, making it possible to easily pick up wafer chips from the pressure-sensitive adhesive sheet.
また必要に応じては、粘着剤層3中に、上記のような粘
着剤と放射線重合性化合物とに加えて、放射線照射によ
り着色する化合物を含有させることもてきる。このよう
な放射線照射により、着色する化合物を粘着剤3に含ま
せることによって、粘着シートに放射線か照射された後
には該シートは着色され、したかって光センサーによっ
てつ工ハチツブを検出する際に検出精度か高まり、ウェ
ハチップのピックアップ時に誤動作か生ずることかない
。また粘着シートに放射線か照射されたか否がか目視に
より直ちに判明するという効果か得られる。Further, if necessary, the adhesive layer 3 may contain, in addition to the above-mentioned adhesive and radiation polymerizable compound, a compound that is colored by radiation irradiation. By including a compound in the adhesive 3 that will be colored by such radiation irradiation, the adhesive sheet will be colored after being irradiated with radiation, so that it can be detected by the optical sensor when detecting the honeycomb. Accuracy is increased, and malfunctions do not occur when picking up wafer chips. In addition, it is possible to immediately determine by visual inspection whether or not the adhesive sheet has been irradiated with radiation.
放射線照射により着色する化合物は、放射線の照射前に
は無色または淡色であるか、放射線の照射により有色と
なる化合物であって、この化合物の好ましい具体例とし
てはロイコ染料か挙げられる。ロイコ染料としては、慣
用のトリフェニルメタン系、フルオラン系、フェノチア
ジン系、オーラミン系、スピロピラン系のものか好まし
く用いられる。具体的には3−[N−(p−)リルアミ
ノ’) ]−7−アニリツフルオラン、3−[N−(p
−)リル) −N−メチルアミノ]−7−アニリツフル
オラン、3−[N−(p−トリル)−N−エチルアミノ
1−7−アニリノフルオラン、3−ジエチルアミノ−6
−メチル−7−アニリノフルオラン、クリスタルバイオ
レットラクトン、4.4’ 、 4“−トリスジメチル
アミノトリフェニルメタノール、4,4°。A compound that is colored by radiation irradiation is a compound that is colorless or light-colored before radiation irradiation, or a compound that becomes colored by radiation irradiation, and a preferred specific example of this compound is a leuco dye. As the leuco dye, commonly used triphenylmethane-based, fluoran-based, phenothiazine-based, auramine-based, and spiropyran-based ones are preferably used. Specifically, 3-[N-(p-)lylamino')]-7-anirithufluorane, 3-[N-(p-
-)lyl) -N-methylamino]-7-anilitofluorane, 3-[N-(p-tolyl)-N-ethylamino 1-7-anilinofluorane, 3-diethylamino-6
-Methyl-7-anilinofluorane, crystal violet lactone, 4,4', 4"-trisdimethylaminotriphenylmethanol, 4,4°.
4−トリスジメチルアミノトリフェニルメタンなとか挙
げられる。Examples include 4-trisdimethylaminotriphenylmethane.
これらロイコ染料とともに好ましく用いられる顕色剤と
しては、従来から用いられているフェノールホルマリン
樹脂の初期重合体、芳香族カルボン酸誘導体、活性白土
などの電子受容体か挙げられ、さらに、色調を変化させ
る場合は種々公知の発色剤を組合せて用いることもてき
る。Color developers preferably used with these leuco dyes include electron acceptors such as conventionally used initial polymers of phenol-formalin resin, aromatic carboxylic acid derivatives, and activated clay. In some cases, various known coloring agents may be used in combination.
このような放射線照射によって着色する化合物は、−旦
有機溶媒なとに溶解された後に接着剤層中に含ませても
よく、また微粉末状にして粘着剤層中に含ませてもよい
。この化合物は、粘着剤層中に0.01〜10重量%好
ましくは0.5〜5重量%の量で用いられることか望ま
しい。該化合物が10重量%を超えた量で用いられると
、粘着シートに照射される放射線かこの化合物に吸収さ
れすぎてしまうため、粘着剤層の硬化か不十分となるこ
とかあり、一方該化合物か0.O1重量96未満の量で
用いられると放射線照射時に粘着シートが充分に着色し
ないことかあり、ウエノ\チ・ンプのピックアップ時に
誤動作か生じやすくなることがある。Such a compound that is colored by radiation irradiation may be dissolved in an organic solvent or the like and then incorporated into the adhesive layer, or may be made into a fine powder and included in the adhesive layer. This compound is desirably used in the adhesive layer in an amount of 0.01 to 10% by weight, preferably 0.5 to 5% by weight. If the compound is used in an amount exceeding 10% by weight, the radiation irradiated to the pressure-sensitive adhesive sheet will be absorbed too much by the compound, resulting in insufficient curing of the pressure-sensitive adhesive layer. Or 0. If the amount of O1 is less than 96% by weight, the pressure-sensitive adhesive sheet may not be sufficiently colored during radiation irradiation, and malfunctions may easily occur when picking up the Ueno chip.
また場合によっては、粘着剤層3中に上記のような粘着
剤と放射線重合性化合物とに加えて、光散乱性無機化合
物粉末を含有させることもてきる。In some cases, the adhesive layer 3 may contain a light-scattering inorganic compound powder in addition to the above-mentioned adhesive and radiation polymerizable compound.
このような光散乱性無機化合物粉末を粘着剤層3に含ま
せることによって、たとえ半導体ウェハなどの被着物表
面か何らかの理由によって灰色化あるいは黒色化しても
、該粘着シートに紫外線なとの放射線を照射すると、灰
色化あるいは黒色化した部分てもその接着力か充分に低
下し、したがってウェハチップのピックアップ時にウェ
ハチップ表面に粘着剤が付着してしまうことかなく、し
かも放射線の照射前には充分な接着力を存しているとい
う効果が得られる。By including such a light-scattering inorganic compound powder in the adhesive layer 3, even if the surface of an adherend such as a semiconductor wafer turns gray or black for some reason, radiation such as ultraviolet rays can be prevented from being transmitted to the adhesive sheet. When irradiated, the adhesive strength of gray or blackened areas is sufficiently reduced, so that the adhesive does not stick to the wafer chip surface when the wafer chip is picked up, and the adhesive strength is sufficiently reduced before irradiation. The effect is that it has strong adhesive strength.
この光散乱性無機化合物は、紫外線(UV)あるいは電
子線(EB)なとの放射線か照射された場合に、この放
射線を乱反射することができるような化合物であって、
具体的には、シリカ粉末、アルミナ粉末、シリカアルミ
ナ粉末、マイカ粉末などが例示される。この光散乱性無
機化合物は、上記のような放射線をほぼ完全に反射する
ものか好ましいか、もちろんある程度放射線を吸収して
しまうものも用いることかできる。This light-scattering inorganic compound is a compound that can diffusely reflect radiation such as ultraviolet (UV) or electron beam (EB) when irradiated with it, and
Specific examples include silica powder, alumina powder, silica alumina powder, and mica powder. The light-scattering inorganic compound is preferably one that almost completely reflects the radiation as described above, but it is of course possible to use one that absorbs the radiation to some extent.
光散乱性無機化合物は粉末状であることか好ましく、そ
の粒径は1−100μm好ましくは1〜20μm程度で
あることか望ましい。この光散乱性無機化合物は、粘着
剤層中に0.1−10重量%好ましくは1〜4重量%の
量で用いられることが望ましい。該化合物を粘着剤層中
に10重量%を越えた量で用いると、粘着剤層の接着力
か低下したりすることかあり、一方0.1重量%未満で
あると、半導体ウェハ面か灰色化あるいは黒色化した場
合に、その部分に放射線照射しても、接着力が充分に低
下せずピックアップ時にウェハ表面に粘着剤か残ること
かある。It is preferable that the light-scattering inorganic compound is in the form of a powder, and the particle size thereof is preferably about 1 to 100 μm, preferably about 1 to 20 μm. This light-scattering inorganic compound is desirably used in the adhesive layer in an amount of 0.1-10% by weight, preferably 1-4% by weight. If the compound is used in an amount exceeding 10% by weight in the adhesive layer, the adhesive strength of the adhesive layer may be reduced, while if it is less than 0.1% by weight, the surface of the semiconductor wafer may become gray. If the wafer becomes black or black, even if the area is irradiated with radiation, the adhesive force may not be sufficiently reduced and some adhesive may remain on the wafer surface when it is picked up.
粘着剤層中に光散乱性無機化合物粉末を添加することに
よって得られる粘着シートは、半導体ウェハ面か何らか
の理由によって灰色化あるいは黒色化したような場合に
用いても、この灰色化あるいは黒色化した部分に放射線
か照射されると、この部分においてもその接着力か充分
に低下するのは、次のような理由であろうと考えられる
。すなわち、本発明に係る粘着シート1は粘着剤層3を
有しているか、この粘着剤層3に放射線を照射すると、
粘着剤層3中に含まれる放射線重合性化合物か硬化して
その接着力か低下することになる。The adhesive sheet obtained by adding a light-scattering inorganic compound powder to the adhesive layer can be used even when the surface of a semiconductor wafer has become gray or black for some reason. It is thought that the reason why the adhesion strength of this part is sufficiently reduced when the part is irradiated with radiation is considered to be as follows. That is, the adhesive sheet 1 according to the present invention has an adhesive layer 3, or when this adhesive layer 3 is irradiated with radiation,
The radiation-polymerizable compound contained in the adhesive layer 3 will harden and its adhesive strength will decrease.
ところが半導体ウェハ面に何らかの理由によって灰色化
あるいは黒色化した部分か生ずる二とかある。このよう
な場合に粘着剤層3に放射線を照射すると、放射線は粘
着剤層3を通過してウェハ面に達するが、もしウェハ面
に灰色化あるいは黒色化した部分かあるとこの部分では
放射線が吸収されて、反射することかなくなってしまう
。このため本来粘着剤層3の硬化に利用されるべき放射
線か、灰色化あるいは黒色化した部分では吸収されてし
まって粘着剤層3の硬化か不充分となり、接着力か充分
には低下しないことになる。したがってウェハチップの
ピックアップ時にチップ面に粘着剤か付着してしまうの
であろうと考えられる。However, for some reason, gray or black areas may appear on the surface of a semiconductor wafer. In such a case, if the adhesive layer 3 is irradiated with radiation, the radiation will pass through the adhesive layer 3 and reach the wafer surface, but if there is a gray or blackened area on the wafer surface, the radiation will not reach this area. It is absorbed and no longer reflects. For this reason, the radiation that should originally be used to harden the adhesive layer 3 is absorbed by the gray or blackened areas, resulting in insufficient curing of the adhesive layer 3 and the adhesive strength not decreasing sufficiently. become. Therefore, it is thought that some adhesive may adhere to the chip surface when the wafer chip is picked up.
ところか粘着剤層3中に光散乱性無機化合物粉末を添加
すると、照射された放射線はウェハ面に達するまでに該
化合物と衝突して方向が変えられる。このため、たとえ
ウェハチップ表面に灰色化あるいは黒色化した部分かあ
っても、この部分の上方の領域にも乱反射された放射線
が充分に入り込み、したかってこの灰色化あるいは黒色
化した部分も充分に硬化する。このため、粘着剤層中に
光散乱性無機化合物粉末を添加することによって、たと
え半導体ウェハ表面に何らかの理由によって灰色化ある
いは黒色化した部分かあっても、この部分で粘着剤層の
硬化が不充分になることかな(、したかってウェハチッ
プのピックアップ時にチップ表面に粘着剤が付着するこ
とがなくなる。However, when a light-scattering inorganic compound powder is added to the adhesive layer 3, the irradiated radiation collides with the compound and changes its direction before reaching the wafer surface. For this reason, even if there is a gray or black area on the wafer chip surface, the diffusely reflected radiation will penetrate into the area above this area, and the gray or black area will also be fully absorbed. harden. Therefore, by adding light-scattering inorganic compound powder to the adhesive layer, even if there is a gray or black area on the semiconductor wafer surface for some reason, the adhesive layer will not harden in this area. I wonder if it will be enough (and hopefully, there will be no adhesive attached to the chip surface when picking up the wafer chip.
また本発明では、粘着剤層3中に上記のような粘着剤と
放射線重合性化合物とに加えて、熱膨張性化合物か添加
されていてもよい。Further, in the present invention, a thermally expandable compound may be added to the adhesive layer 3 in addition to the above-mentioned adhesive and radiation polymerizable compound.
さらに本発明てば、基材中に砥粒か分散されていてもよ
い。この砥粒は、粒径か0.5〜100μm好ましくは
1〜50μmであって、モース硬度は6〜10好ましく
は7〜lOである。具体的には、グリーンカーボランダ
ム、人造コランダム、オプティカルエメリー、ホワイト
アランダム、炭化ホウ素、酸化クロム(■)、酸化セリ
ウム、ダイヤモンドパウダーなどが用いられる。このよ
うな砥粒は無色あるいは白色であることが好ましい。Furthermore, according to the present invention, abrasive grains may be dispersed in the base material. The abrasive grains have a particle size of 0.5 to 100 μm, preferably 1 to 50 μm, and a Mohs hardness of 6 to 10, preferably 7 to 1O. Specifically, green carborundum, artificial corundum, optical emery, white alundum, boron carbide, chromium oxide (■), cerium oxide, diamond powder, etc. are used. Preferably, such abrasive grains are colorless or white.
このような砥粒は、基材2中に0.5〜70重量%好ま
しくは5〜50重量%の量で存在している。このような
砥粒は、切断ブレードをウェハのみならず基材2にまで
も切り込むような深さて用いる場合に、特に好ましく用
いられる。Such abrasive grains are present in the substrate 2 in an amount of 0.5 to 70% by weight, preferably 5 to 50% by weight. Such abrasive grains are particularly preferably used when the cutting blade is used to a depth that cuts not only into the wafer but also into the base material 2.
上記のような砥粒を基材中に含ませることによって、切
断ブレードか基材中に切り込んできて、切断ブレードに
粘着剤か付着しても砥粒の研磨効果により、目づまりを
簡単に除去することかできる。By incorporating the above abrasive grains into the base material, even if the cutting blade cuts into the base material and adhesive adheres to the cutting blade, the abrasive grain's abrasive effect will easily remove the clogging. I can do it.
さらにまた本発明では、粘着剤層3中に粘着剤に加えて
エキスパンディング剤か添加されていてもよい。Furthermore, in the present invention, an expanding agent may be added to the adhesive layer 3 in addition to the adhesive.
このようなエキスパンディング剤としては、具体的には
以下のような化合物か用いられる。Specifically, the following compounds are used as such an expanding agent.
(a)高級脂肪酸またはこれらの誘導体ステアリン酸、
ラウリン酸、リシノール酸、ナフテン酸、2−エチルへ
キソイル酸、オレイン酸、リノール酸、ミリスチン酸、
パルミチン酸、イソステアリン酸、ヒドロキシステアリ
ン酸、ベヘン酸なとの上記の酸のエステル類。(a) higher fatty acids or their derivative stearic acid,
Lauric acid, ricinoleic acid, naphthenic acid, 2-ethylhexoic acid, oleic acid, linoleic acid, myristic acid,
Esters of the above acids such as palmitic acid, isostearic acid, hydroxystearic acid, behenic acid.
上記の酸の金属塩たとえばL i、Mg、Ca、Sr、
Ba、Cd、Zn、Pb、Sn、に、Na塩あるいは上
記金属を2種以上含む複合金属塩なと。Metal salts of the above acids such as Li, Mg, Ca, Sr,
Ba, Cd, Zn, Pb, Sn, Na salt, or a composite metal salt containing two or more of the above metals.
(b)Siあるいはシロキサン構造を有する化合物。(b) A compound having a Si or siloxane structure.
シリコーンオイルなど。silicone oil etc.
(c)フッ素を含む化合物。(c) Compounds containing fluorine.
(d)エポキシ化合物。(d) Epoxy compound.
エポキシステアリン酸メチル、エポキシステアリン酸ブ
チル、エポキシ化アマニ油、脂肪酸ブチル、エポキシ化
テトラヒドロナフタレート、ビスフェノールAジグリシ
ジルエーテル、エポキシ化ブタジェン。Methyl epoxy stearate, butyl epoxy stearate, epoxidized linseed oil, butyl fatty acid, epoxidized tetrahydronaphthalate, bisphenol A diglycidyl ether, epoxidized butadiene.
(e)ポリオール化合物またはこれらの誘導体グリセリ
ン、ジグリセリン、ソルビトール、マンニトール、キシ
リトール、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリト
ール、トリメチロールプロパン、ポリエチレングリコー
ル、ポリビニルアルコールなど。(e) Polyol compounds or derivatives thereof such as glycerin, diglycerin, sorbitol, mannitol, xylitol, pentaerythritol, dipentaerythritol, trimethylolpropane, polyethylene glycol, polyvinyl alcohol, etc.
上記化合物の含窒素または含硫黄あるいは金属錯体。Nitrogen-containing or sulfur-containing or metal complexes of the above compounds.
(f)β−ジケト化合物またはこれらの誘導体アセト酢
酸エステル、デヒドロ酢酸、アセチルアセトン、ベンゾ
イルアセトン、トリフルオロアセチルアセトン、ステア
ロイルベンゾイルメタン、ジベンジルメタン。(f) β-diketo compounds or derivatives thereof acetoacetate, dehydroacetic acid, acetylacetone, benzoylacetone, trifluoroacetylacetone, stearoylbenzoylmethane, dibenzylmethane.
上記の化合物の金属錯体。Metal complexes of the above compounds.
(g)ホスファイト類
トリフェニルホスフィン、ジフェニル亜ホスフィン、酸
フェニル、水添ビスフェノールAホスファイトポリマー
、
\
R
(式中、RはCカド2゜+1である。)このようなエキ
スパンディング剤を粘着剤層3中へ配合すると、基材シ
ート上に設けられたチ・ツブ間に充分な間隔を提供でき
、このため隣接するチップか接触したり、あるいはチッ
プに位置ずれか生ずることがなく、したがってチップの
ピックアップ時に誤動作か生ずることかない。特に粘着
剤層中に放射線重合性化合物を共存させた場合に、著し
い効果か認められる。(g) Phosphites Triphenylphosphine, diphenylphosphine, phenyl acid, hydrogenated bisphenol A phosphite polymer, \ R (wherein R is C 2° + 1) such expanding agents are used as adhesives. When incorporated into the agent layer 3, sufficient spacing can be provided between the chips provided on the base sheet, so that adjacent chips do not come into contact or misalignment of chips occurs. No malfunctions occur when picking up chips. In particular, when a radiation-polymerizable compound is present in the adhesive layer, a remarkable effect is observed.
上記のようなエキスパンディング剤は、粘着剤層3中に
、0.1−10重量%好ましくは0.5〜6重量%の量
で用いられることか望ましい。The above-mentioned expanding agent is desirably used in the adhesive layer 3 in an amount of 0.1-10% by weight, preferably 0.5-6% by weight.
また上記の粘着剤中に、イソシアナート系硬化剤を混合
することにより、初期の接着力を任意の値に設定するこ
とかてきる。このような硬化剤としては、具体的には多
価イソシアネート化合物、たとえば2.4− )リレン
ジイソシアネート、2.6− トリレンジイソシアネー
ト、1.3−キシリレンジイソシアネート、1.4−キ
シレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4“
−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−2,4−ジイ
ソシアネート、3−メチルジフェニルメタンジイソシア
ネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロン
ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−4,4−
ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−2,4′
−ジイソシアネート、リジンイソシアネートなどか用い
られる。Further, by mixing an isocyanate curing agent into the above-mentioned pressure-sensitive adhesive, the initial adhesive strength can be set to an arbitrary value. Examples of such curing agents include polyvalent isocyanate compounds, such as 2,4-)lylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, and diphenylmethane. -4,4“
-diisocyanate, diphenylmethane-2,4-diisocyanate, 3-methyldiphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane-4,4-
Diisocyanate, dicyclohexylmethane-2,4'
- Diisocyanate, lysine isocyanate, etc. are used.
さらに上記の粘着剤中に、UV照射用の場合には、UV
開始剤を混入することにより、UV照射による重合硬化
時間ならびにUV照射を少なくなることができる。Furthermore, in the above adhesive, in the case of UV irradiation, UV
By incorporating an initiator, the polymerization curing time due to UV irradiation and the amount of UV irradiation can be reduced.
このようなUV開始剤としては、具体的には、ベンゾイ
ン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエー
テル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフ
ェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルフ
ァイド、アブヒスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジ
アセチル、β−クロールアンスラキノンなとか挙げられ
る。Specifically, such UV initiators include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzyl diphenyl sulfide, tetramethylthiuram monosulfide, abhis isobutyronitrile, dibenzyl, diacetyl, β- One example is chlor-anthraquinone.
以下本発明に係る粘着シートの使用方法について説明す
る。The method of using the adhesive sheet according to the present invention will be explained below.
本発明に係る粘着シートlの上面に剥離性シート4か設
けられている場合には、該シート4を除去し、次いて粘
着シートlの粘着剤層3を上向きにして載置し、第3図
に示すようにして、この粘着剤層3の上面にダイシング
加工すべき半導体ウェハAを貼着する。この貼着状態で
ウェハAにダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディン
グの諸工程か加えられる。この際、粘着剤層3によりウ
ェハチップは粘着シートに充分に接着保持されているの
で、上記各工程の間にウェハチップか脱落することはな
い。When a releasable sheet 4 is provided on the top surface of the adhesive sheet l according to the present invention, the sheet 4 is removed, and then the adhesive sheet l is placed with the adhesive layer 3 facing upward, and a third As shown in the figure, a semiconductor wafer A to be diced is adhered to the upper surface of this adhesive layer 3. In this adhered state, wafer A is subjected to various processes such as dicing, cleaning, drying, and expanding. At this time, since the wafer chips are sufficiently adhered and held to the adhesive sheet by the adhesive layer 3, the wafer chips will not fall off during the above steps.
次に、各ウェハチップを粘着シートからピックアップし
て所定の基台上にマウンティングするか、この際、ピッ
クアップに先立っであるいはピックアップ時に、第4図
に示すように、紫外線(U■)あるいは電子線(E B
)なとの電離性放射線Bを粘着シート1の粘着剤層3に
照射し、粘着剤層3中に含まれる放射線重合性化合物を
重合硬化せしめる。このように粘着剤層3に放射線を照
射して放射線重合性化合物を重合硬化せしめると、粘着
剤の有する接着力は大きく低下し、わずかの接着力が残
存するのみとなる。Next, each wafer chip is picked up from the adhesive sheet and mounted on a predetermined base, or at this time, as shown in FIG. (EB
) The pressure-sensitive adhesive layer 3 of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is irradiated with ionizing radiation B such as ionizing radiation B to polymerize and harden the radiation-polymerizable compound contained in the pressure-sensitive adhesive layer 3. When the radiation-polymerizable compound is polymerized and cured by irradiating the adhesive layer 3 with radiation in this manner, the adhesive strength of the adhesive is greatly reduced, and only a small amount of adhesive strength remains.
粘着シート1への放射線照射は、基材2の粘着剤層3が
設けられていない面から行なうことが好ましい。したが
って前述のように、放射線としてUVを用いる場合には
基材2は光透過性であることか必要であるが、放射線と
してE B゛を用いる場合には基材2は必ずしも光透過
性である必要はない。The adhesive sheet 1 is preferably irradiated with radiation from the side of the base material 2 on which the adhesive layer 3 is not provided. Therefore, as mentioned above, when using UV radiation as the radiation, the base material 2 must be light-transmissive, but when using E B as the radiation, the base material 2 is not necessarily light-transmissive. There's no need.
このようにウェハチップA + 、 A t・・・・・
・か設けられた部分の粘着剤層3に放射線を照射して、
粘着剤層3の接着力を低下せしめた後、この粘着シート
1をピックアップステーション(図示せず)に移送し、
第5図に示すように、ここで常法に従って基材2の下面
から突き上げ針杆5によりピックアップすべきチップA
1・・・・・・を突き上げ、このチップA1・・・・・
・をたとえばエアピンセット6によりピックアップし、
これを所定の基台上にマウンティングする。このように
してウェハチップA + 、 A 2・・・・・・のピ
ックアップを行なうと、ウェハチップ面上には粘着剤か
全く付着せずに簡単にピックアップすることかでき、汚
染のない良好な品質のチップが得られる。なお放射線照
射は、ピックアップステーションにおいて行なうことも
てきる。In this way, wafer chips A + , A t...
・Irradiate the adhesive layer 3 in the area provided with radiation,
After reducing the adhesive force of the adhesive layer 3, the adhesive sheet 1 is transferred to a pickup station (not shown),
As shown in FIG. 5, a chip A to be picked up from the bottom surface of the base material 2 by the needle rod 5 according to a conventional method.
Push up 1... and this chip A1...
For example, pick up with air tweezers 6,
This is mounted on a predetermined base. When wafer chips A+, A2, etc. are picked up in this way, they can be easily picked up without any adhesive attached to the wafer chip surface, and the wafer chips can be picked up in a good manner without contamination. You will get quality chips. Note that radiation irradiation can also be performed at a pickup station.
放射線照射は、ウェハAの貼着面の全面にわたって1度
に照射する必要は必ずしもなく、部分的に何回にも分け
て照射するようにしてもよく、たとえば、ピックアップ
すべきウェハチップAl1A2・・・・・・の1個ごと
に、これに対応する裏面にのみ照射する放射線照射管に
より照射しその部分の粘着剤のみの接着力を低下させた
後、突き上げ針杆5によりウェハチップA+、A*・・
・・・・を突き上げて順次ピックアップを行なうことも
できる。第6図には、上記の放射線照射方法の変形例を
示すが、この場合には、突き上げ針杆5の内部を中空と
し、その中空部に放射線発生源7を設けて放射線照射と
ピックアップとを同時に行なえるようにしており、この
ようにすると装置を簡単化できると同時にピッアップ操
作時間を短縮することかできる。It is not necessarily necessary to irradiate the entire surface of the wafer A to which the wafer A is attached at once, and the irradiation may be performed in parts several times. For example, the wafer chips Al1A2, etc. After irradiating each wafer chip with a radiation irradiation tube that irradiates only the corresponding back surface to reduce the adhesive force of only the adhesive on that part, the wafer chips A+, A are removed using the push-up needle rod 5. *...
You can also pick up items in sequence by pushing them up. FIG. 6 shows a modification of the above-mentioned radiation irradiation method. In this case, the push-up needle rod 5 is made hollow, and a radiation source 7 is provided in the hollow part to perform radiation irradiation and pickup. It is possible to do both at the same time, and in this way the device can be simplified and at the same time the pick-up operation time can be shortened.
発明の詳細
な説明してきたように、本発明に係るウェハ貼着用粘着
シートの基材は、軟質塩化ビニルからなる層と、変性ナ
イロン、ウレタン化感光性ゴムまたは樹脂、エチレン・
ビニルアルコール共重合体あるいはポリ塩化ビニリデン
からなる層とかラミネートされてなるので、エキスバン
ド工程で容易に伸長でき、粘着物性を劣化させるような
物質か粘着剤層中に移行することを抑制でき、しかも伸
長後、適度な加熱で復元できるウェハ貼着用粘着シート
を提供することか可能になる。As described above in detail, the base material of the adhesive sheet for wafer attachment according to the present invention includes a layer made of soft vinyl chloride, modified nylon, urethanized photosensitive rubber or resin, ethylene, etc.
Since it is laminated with a layer made of vinyl alcohol copolymer or polyvinylidene chloride, it can be easily stretched during the expansion process, and it is possible to prevent substances that would deteriorate adhesive properties from migrating into the adhesive layer. It becomes possible to provide a pressure-sensitive adhesive sheet for wafer attachment that can be restored by moderate heating after stretching.
[実施例]
以下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら
実施例に限定されるものではない。[Examples] The present invention will be explained below using Examples, but the present invention is not limited to these Examples.
実施例1
アクリル系粘着剤(ロープチルアクリレートとアクリル
酸との共重合体)100重量部と分子量8000のウレ
タンアクリレート系オリゴマー100重量部と、硬化剤
(ジイソシアネート系)10重量部と、UV硬化反応開
始剤(ベンゾフェノン系)10重量部とを混合し、粘着
剤組成物を形成した。Example 1 100 parts by weight of an acrylic adhesive (a copolymer of rope tyl acrylate and acrylic acid), 100 parts by weight of a urethane acrylate oligomer with a molecular weight of 8000, 10 parts by weight of a curing agent (diisocyanate), and a UV curing reaction. 10 parts by weight of an initiator (benzophenone type) were mixed to form an adhesive composition.
この粘着剤組成物を、厚さ60μmの軟質塩化ビニル(
DOP30%、Cd−Ba系熱安定剤、滑剤含有)と厚
さ30μmの変性ナイロンサーマルラミネートされてな
る基材の片面に塗布量15g/rdで塗布し、100℃
で1分間加熱して、本発明の粘着シートを作製した。This adhesive composition was applied to a 60 μm thick soft vinyl chloride (
DOP 30%, Cd-Ba thermal stabilizer, lubricant included) and a modified nylon thermal laminate with a thickness of 30 μm were coated on one side of the base material at a coating amount of 15 g/rd, and heated at 100°C.
The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention was prepared by heating for 1 minute.
得られた粘着シート上に5インチのシリコンウェハを貼
着してフラッートフレームに接着させ、50μm厚のダ
イヤモンドブレードで5mm角にフルカットとしてダイ
シングした後、基材面からウェハ部にのみ2秒間紫外線
照射(照度200mW/ad) L、次いでエキスパン
ド治具を用いて該粘着シートを30%拡張した。48時
間経過後、粘着シートはフラットフレームから脱離する
ことなく、しかもたるみも生じていなかった。A 5-inch silicon wafer was pasted on the obtained adhesive sheet, adhered to a flat frame, and diced into 5 mm squares with a 50 μm thick diamond blade as a full cut. The adhesive sheet was irradiated with ultraviolet light (illuminance: 200 mW/ad) for 3 seconds, and then expanded by 30% using an expanding jig. After 48 hours, the adhesive sheet did not come off from the flat frame and did not sag.
また紫外線照射前後の接着力の測定結果を表1に示す。Furthermore, Table 1 shows the measurement results of the adhesive strength before and after irradiation with ultraviolet rays.
なお接着力の測定は以下のように行なった。すなわち巾
か25mmの試験片をSUS 304に圧着し、20分
経過後、万能引張試験機て180°剥離接着力を測定し
た(剥離速度300mm/分)。Note that the adhesive strength was measured as follows. That is, a test piece with a width of 25 mm was pressure-bonded to SUS 304, and after 20 minutes, the 180° peel adhesive strength was measured using a universal tensile tester (peel speed: 300 mm/min).
また下記のようにして測定された復元性の評価結果は良
好であった。In addition, the evaluation results of restorability measured as described below were good.
復元性評価:試験片を20%伸長後、10秒間開放し8
0°C1O秒間加熱する。伸長前と加熱放冷40秒後、
試験片長さを測定しその割合から復元率を求める。85
%以上を復元性良好を判定した。Resilience evaluation: After elongating the test piece by 20%, it was opened for 10 seconds and 8
Heat at 0°C for 10 seconds. Before stretching and after 40 seconds of heating and cooling,
Measure the length of the specimen and calculate the recovery rate from the ratio. 85
% or more was judged as having good restorability.
実施例2
実施例1のダイシングテープを70°C1相対湿度60
%の環境に3日間放置した後、実施例1と同様にウェハ
ダイシング、UV照射、30%拡張を行なったか、フラ
ットフレームからの離脱ならびにたるみもなく、次工程
てのダイホンディングか問題な〈実施できた。Example 2 The dicing tape of Example 1 was heated to 70°C, relative humidity 60
% environment for 3 days, the wafer was diced, UV irradiated, and expanded by 30% in the same manner as in Example 1. There was no separation from the flat frame or sag, and the next step was die bonding. did it.
また紫外線照射前後の接着力の測定結果を表1に示す。Furthermore, Table 1 shows the measurement results of the adhesive strength before and after irradiation with ultraviolet rays.
復元性の評価結果は良好であった。Restorability evaluation results were good.
実施例3
基材として、厚さ60μmの軟質塩化ビニル(実施例1
と同一フィルム)に厚さ20μmのウレタン化感光性ゴ
ムかコーティングされてなる基材を用いた以外は実施例
1と同様にしてウェハ貼着用粘着シートを作成した。Example 3 As a base material, soft vinyl chloride with a thickness of 60 μm (Example 1
A pressure-sensitive adhesive sheet for wafer attachment was prepared in the same manner as in Example 1, except that a base material made of a 20 μm thick urethanized photosensitive rubber coated on the same film as in Example 1 was used.
得られた粘着シート上に5インチのシリコンウェハを貼
着してフラットフレームに接着させ、50μm厚とのダ
イヤモンドブレードで5mm角にフル、カットしてダイ
シングした後、基材面からウェハ部にのみ2秒間紫外線
照射(照度200mW/at> L、次いでエキスパン
ド治具を用いて該粘着シートを30%拡張した。48時
間経過後、粘着シートはフラットフレームから脱離する
ことなく、しかもたるみも生じていなかった。A 5-inch silicon wafer was pasted on the obtained adhesive sheet and adhered to a flat frame, and after cutting and dicing into 5 mm square pieces with a 50 μm thick diamond blade, only the wafer part was cut from the base material surface. The adhesive sheet was irradiated with ultraviolet light for 2 seconds (illuminance 200 mW/at>L, and then expanded by 30% using an expanding jig. After 48 hours, the adhesive sheet did not detach from the flat frame and did not sag. There wasn't.
復元性の評価結果は良好であった。Restorability evaluation results were good.
また紫外線照射前後の接着力の測定結果を表1に示す。Furthermore, Table 1 shows the measurement results of the adhesive strength before and after irradiation with ultraviolet rays.
実施例4
実施例3のダイシングテープを70°C1相対湿度60
%の環境に3日間放置した後、実施例1と同様にウェハ
ダイシング、UV照射、30%拡張を行なったか、フラ
ットフレームからの離脱ならびにたるみもなく、次工程
でのダイポンディングが問題な〈実施できた。Example 4 The dicing tape of Example 3 was heated to 70°C, relative humidity 60°C.
After leaving the wafer in an environment of did it.
また紫外線照射前後の接着力に大きな変化もなかった。Furthermore, there was no significant change in adhesive strength before and after UV irradiation.
測定結果を表1に示す。The measurement results are shown in Table 1.
復元性の評価結果は良好であった。Restorability evaluation results were good.
実施例5 ″
基材として、厚さ60μmの軟質塩化ビニル(実施例1
と同一フィルム)と厚さ15μmのエチレン−ビニルア
ルコール共重合体(ビニルアルコール含有量58モル%
)とがドライラミネートされてなる基材を用いた以外は
実施例1と同様にしてウェハ貼着用粘着シートを作成し
た。Example 5 ″ Soft vinyl chloride with a thickness of 60 μm (Example 1
(same film) and 15 μm thick ethylene-vinyl alcohol copolymer (vinyl alcohol content 58 mol%)
) A pressure-sensitive adhesive sheet for wafer adhesion was prepared in the same manner as in Example 1 except that a base material formed by dry laminating was used.
得られた粘着シート上に5インチのシリコンウェハを貼
着してフラットフレームに接着させ、50μm厚とのダ
イヤモンドブレードて5mm角にフルカットしてダイシ
ングした後、基材面からウェハ部にのみ2秒間紫外線照
射(照度200mW/al)シ、次いてエキスパンド治
具を用いて該粘着シートを30%拡張した。48時間経
過後、粘着シートはフラットフレームから脱離すること
なく、しかもたるみも生していなかった。A 5-inch silicon wafer was pasted on the obtained adhesive sheet and adhered to a flat frame, and it was fully cut and diced into 5 mm square pieces using a 50 μm thick diamond blade. The adhesive sheet was irradiated with ultraviolet light for seconds (illuminance: 200 mW/al), and then expanded by 30% using an expanding jig. After 48 hours, the adhesive sheet did not separate from the flat frame and did not sag.
復元性の評価結果は良好であった。Restorability evaluation results were good.
また紫外線照射前後の接着力の測定結果を表1に示す。Furthermore, Table 1 shows the measurement results of the adhesive strength before and after irradiation with ultraviolet rays.
実施例6
実施例5のダイシングテープを70°C1相対湿度60
%の環境に3日間放置した後、実施例1と同様にウェハ
ダイシング、UV照射、30%拡張を行なったか、フラ
ットフレームからの離脱ならびにたるみもなく、次工程
でのダイボンディングか問題な〈実施できた。Example 6 The dicing tape of Example 5 was heated to 70°C, relative humidity 60
% environment for 3 days, wafer dicing, UV irradiation, and 30% expansion were performed in the same manner as in Example 1. There was no separation from the flat frame or sag, and the die bonding was performed in the next process. did it.
復元性の評価結果は良好であった。Restorability evaluation results were good.
また紫外線照射前後の接着力はほとんど変化かなかった
。測定結果を表1に示す。Furthermore, there was almost no change in adhesive strength before and after UV irradiation. The measurement results are shown in Table 1.
比較例1
実施例1の基材を軟質塩化ビニルのみに代えて同様の操
作を行なった。Comparative Example 1 The same operation as in Example 1 was performed except that only soft vinyl chloride was used as the base material.
復元性の評価結果は良好であった。Restorability evaluation results were good.
また紫外線照射前後の接着力の測定結果を表1に示す。Furthermore, Table 1 shows the measurement results of the adhesive strength before and after irradiation with ultraviolet rays.
比較例2
比較例1のダイシングテープを70°C1相対湿度60
%の環境に3日間放置した後、実施例1と同様にウェハ
ダイシング、UV照射、30%拡張を行なった。Comparative Example 2 The dicing tape of Comparative Example 1 was heated to 70°C, relative humidity 60°C.
% environment for 3 days, wafer dicing, UV irradiation, and 30% expansion were performed in the same manner as in Example 1.
復元性の評価結果は良好であった。Restorability evaluation results were good.
また紫外線照射前の接着力か著しく低下していた。軟質
塩化ビニル中の可塑剤あるいは安定剤が粘着剤層に移行
したことか原因である。測定結果を表1に示す。Furthermore, the adhesive strength before UV irradiation was significantly reduced. The cause may be that the plasticizer or stabilizer in the soft vinyl chloride migrated to the adhesive layer. The measurement results are shown in Table 1.
比較例3
基材として、厚さ60μmの軟質塩化ヒニル(DOP3
0%、Cd−Ba系安定剤、滑剤等を含む)と、厚さ2
0μmのL−LDPEとがドライラミネートされてなる
基材を用いた以外は実施例1と同様にしてウェハ貼着用
粘着シートを作成した。Comparative Example 3 As a base material, soft hinyl chloride (DOP3
0%, including Cd-Ba stabilizers, lubricants, etc.) and thickness 2
An adhesive sheet for wafer attachment was prepared in the same manner as in Example 1, except that a base material formed by dry lamination with 0 μm L-LDPE was used.
得られた粘着シート上に5インチのシリコンウェハを貼
着してフラットフレームに接着させ、50μm厚のダイ
ヤモンドブレードで5mm角にフルカットしてダイシン
グした後、基材面からウェハ部にのみ2秒間紫外線照射
(照度200mW/cnf) L、次いでエキスパンド
治具を用いて該粘着シートを30%拡張した。A 5-inch silicon wafer was pasted on the obtained adhesive sheet and adhered to a flat frame, and after being fully cut and diced into 5 mm square pieces with a 50 μm thick diamond blade, the wafer part was cut from the base material side for 2 seconds. The adhesive sheet was irradiated with ultraviolet light (illuminance 200 mW/cnf) L, and then expanded by 30% using an expanding jig.
復元性の評価結果はたるみか発生し、不良であった。The restorability evaluation result was poor, with some sagging occurring.
また紫外線照射前後の接着力の測定結果を表1に示す。Furthermore, Table 1 shows the measurement results of the adhesive strength before and after irradiation with ultraviolet rays.
比較例4
比較例3のダイシングテープを70°C1相対湿度60
%の環境に3日間放置した後、実施例1と同様にウェハ
ダイシング、UV照射、30%拡張を行なったが、フラ
ットフレームからの離脱ならびにたるみもなく、次工程
てのダイボンディングか問題な〈実施できた。Comparative Example 4 The dicing tape of Comparative Example 3 was heated to 70°C1 relative humidity 60°C.
% environment for 3 days, wafer dicing, UV irradiation, and 30% expansion were performed in the same manner as in Example 1, but there was no separation from the flat frame or sagging, and there was a problem with die bonding in the next process. I was able to implement it.
復元性の評価結果は不良であった。Restorability evaluation results were poor.
また紫外線照射前の接着力が低下していた。軟質塩化ビ
ニル中の可塑剤や安定剤の移行を十分防止できないこと
か明らかである。測定結果を表1に示す。Furthermore, the adhesive strength before UV irradiation was reduced. It is clear that migration of plasticizers and stabilizers in soft vinyl chloride cannot be sufficiently prevented. The measurement results are shown in Table 1.
表1Table 1
第1図、第2図は本発明に係る粘着シートの断面図てあ
り、第3図〜第6図は該粘着シートを半導体ウェハのダ
イシング工程からピックアップ工程までに用いた場合の
説明図である。
1・・・粘着シート、
2・・・基材、
3・・・粘着剤層、
4・・・剥離シート、A・・・ウェハ、B・・・放射線
。
特許出願人 リ ンテック株式会社
代 理 人 弁理士 鈴 木 俊一部1 第1図
1 第2図
第3図1 and 2 are cross-sectional views of the adhesive sheet according to the present invention, and FIGS. 3 to 6 are explanatory views when the adhesive sheet is used from the dicing process to the pick-up process of semiconductor wafers. . DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Adhesive sheet, 2... Base material, 3... Adhesive layer, 4... Peeling sheet, A... Wafer, B... Radiation. Patent applicant Lintech Co., Ltd. Representative Patent attorney Shun Suzuki Part 1 Figure 1 Figure 2 Figure 3
Claims (1)
粘着剤層が塗布されてなるウェハ貼着用粘着シートにお
いて、 該基材を構成する一層が、軟質塩化ビニルからなり、 該基材を構成する他の層が、粘着剤層に接し、かつ該基
材を構成する他の層が、変性ナイロン、ウレタン化感光
性ゴムまたは樹脂、エチレン・ビニルアルコール共重合
体あるいはポリ塩化ビニリデンからなることを特徴とす
るウェハ貼着用粘着シート。(1) On a base material having at least two or more constituent layers,
In a pressure-sensitive adhesive sheet for pasting wafers coated with a pressure-sensitive adhesive layer, one layer constituting the base material is made of soft vinyl chloride, and another layer constituting the base material is in contact with the pressure-sensitive adhesive layer and is in contact with the base material. A pressure-sensitive adhesive sheet for wafer attachment, characterized in that the other layer constituting the material is made of modified nylon, urethanized photosensitive rubber or resin, ethylene/vinyl alcohol copolymer, or polyvinylidene chloride.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32402290A JP3060417B2 (en) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | Adhesive sheet for attaching wafer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32402290A JP3060417B2 (en) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | Adhesive sheet for attaching wafer |
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Publication Number | Publication Date |
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JPH04192542A true JPH04192542A (en) | 1992-07-10 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000169808A (en) * | 1998-09-30 | 2000-06-20 | Nitto Denko Corp | Thermally releasable type tacky sheet |
JP2005086070A (en) * | 2003-09-10 | 2005-03-31 | Gunze Ltd | Substrate film for dicing sheet |
JP2005298600A (en) * | 2004-04-08 | 2005-10-27 | Sekisui Chem Co Ltd | Adhesive sheet |
JP2008308527A (en) * | 2007-06-12 | 2008-12-25 | Sekisui Chem Co Ltd | Re-peelable type self-adhesive sheet for printing |
-
1990
- 1990-11-27 JP JP32402290A patent/JP3060417B2/en not_active Expired - Fee Related
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