JPH04186852A - ボンデイング装置 - Google Patents
ボンデイング装置Info
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- JPH04186852A JPH04186852A JP2314430A JP31443090A JPH04186852A JP H04186852 A JPH04186852 A JP H04186852A JP 2314430 A JP2314430 A JP 2314430A JP 31443090 A JP31443090 A JP 31443090A JP H04186852 A JPH04186852 A JP H04186852A
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Links
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- 239000007789 gas Substances 0.000 description 35
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はボンディング装置に係り、特にステージ上に載
置された試料の酸化防止機構に関する。
置された試料の酸化防止機構に関する。
従来9例えばアウタリードボンディングにおいては、第
4図に示すように、半導体素子1の電極に予め接続され
たり−ド2を基板3に接続する場合、ステージ5上に基
板3を載置し、その上にリード2付きの半導体素子1を
乗せ、ボンディングツール8でリード2を基板3に押し
付けてボンディングしている。この場合、試料4(1〜
3)の一部分又は全体が銅等よりなる場合には、試料4
はステージ5によって加熱されて酸化する恐れがあるの
で、試料4の酸化を防止するために、試料4の一方側へ
ノズル9によって還元性ガス又は不活性ガス(以下、単
にガスという)を吹き付けている。ここで、ステージ5
は、ヒータを内蔵したヒートブロック6とホットプレー
ト7とからなっている。
4図に示すように、半導体素子1の電極に予め接続され
たり−ド2を基板3に接続する場合、ステージ5上に基
板3を載置し、その上にリード2付きの半導体素子1を
乗せ、ボンディングツール8でリード2を基板3に押し
付けてボンディングしている。この場合、試料4(1〜
3)の一部分又は全体が銅等よりなる場合には、試料4
はステージ5によって加熱されて酸化する恐れがあるの
で、試料4の酸化を防止するために、試料4の一方側へ
ノズル9によって還元性ガス又は不活性ガス(以下、単
にガスという)を吹き付けている。ここで、ステージ5
は、ヒータを内蔵したヒートブロック6とホットプレー
ト7とからなっている。
なお、ガスを試料4に吹き付けるものではないか、ノズ
ルによって気体を試料に吹き付けるものとして、例えば
特開昭53−10268号公報に示すものがあげられる
。
ルによって気体を試料に吹き付けるものとして、例えば
特開昭53−10268号公報に示すものがあげられる
。
上記従来技術は、試料4の一方側よりガスを吹きつける
ので、ノズル9と反対側の試料4部分にはガスが届かな
い。このため、試料4の周囲を−様なガス雰囲気にする
ことができなく、酸化防止効果か悪いという問題点かあ
った。
ので、ノズル9と反対側の試料4部分にはガスが届かな
い。このため、試料4の周囲を−様なガス雰囲気にする
ことができなく、酸化防止効果か悪いという問題点かあ
った。
このような問題点は、例えば特開昭57−190328
号公報に示すように、試料を囲むようにステージ上にブ
ローパイプを配設し、このブローパイプに試料に向けて
複数のガス吹き出し孔を設ける二とにより解決される。
号公報に示すように、試料を囲むようにステージ上にブ
ローパイプを配設し、このブローパイプに試料に向けて
複数のガス吹き出し孔を設ける二とにより解決される。
即ち、ブローパイプは試料を囲むように設けられている
ので、試料の周囲を一様なガス雰囲気にすることができ
る。
ので、試料の周囲を一様なガス雰囲気にすることができ
る。
上記従来技術のブローパイプは、ガス通路が連続してい
るのて、ブローパイプに供給されたガスが逆流するとい
う問題点があった。ガスが逆流すると、ガスの供給側と
終端側とで圧力が変わり、均一なガス雰囲気か作れない
。
るのて、ブローパイプに供給されたガスが逆流するとい
う問題点があった。ガスが逆流すると、ガスの供給側と
終端側とで圧力が変わり、均一なガス雰囲気か作れない
。
本発明の目的は、ブローパイプに供給されたガスの逆流
を防止することができるボンディング装置を提供するこ
とにある。
を防止することができるボンディング装置を提供するこ
とにある。
上記目的を達成するために、試料を戴置するステージと
、試料を囲むようにステージの上方に配設され、試料側
に向けて複数のガス吹き出し孔か設けられたブローパイ
プとを備えたボンディング装置において、前記ブローパ
イプは、終端が塞がれ、試料のほぼ半分の周囲を囲むよ
うに配設されたブローパイプと、同様に終端が塞がれ、
試料の残りのほぼ半分の周囲を囲むように配設されたブ
ローパイプとの2本より構成したものである。
、試料を囲むようにステージの上方に配設され、試料側
に向けて複数のガス吹き出し孔か設けられたブローパイ
プとを備えたボンディング装置において、前記ブローパ
イプは、終端が塞がれ、試料のほぼ半分の周囲を囲むよ
うに配設されたブローパイプと、同様に終端が塞がれ、
試料の残りのほぼ半分の周囲を囲むように配設されたブ
ローパイプとの2本より構成したものである。
2本のブローパイプで試料の全周を囲み、かつこの2本
のブローパイプの終端は塞がれているので、2本のブロ
ーパイプにそれぞれ供給されテこガスは、逆流すること
がない。
のブローパイプの終端は塞がれているので、2本のブロ
ーパイプにそれぞれ供給されテこガスは、逆流すること
がない。
以下、本発明の一実施例を第1図乃至第3図により説明
する。ヒートブローツク6とホットプレート7とよりな
るステージ5の上方には、試料4を囲むように2本のブ
ローパイプ1θ、11が配設され、終端部分かパイプホ
ルダ12てステージ5に固定されている。即ち、一方の
ブローパイプ10は、試料4のほぼ半分を囲み、他方の
ブローパイプ11は、試料4の残りのほぼ半分を囲んで
いる。またブローパイプ10と11の内側対向面には、
それぞれ複数のガス吹き出し孔10a、】1aが試料4
に向けて設けられている。
する。ヒートブローツク6とホットプレート7とよりな
るステージ5の上方には、試料4を囲むように2本のブ
ローパイプ1θ、11が配設され、終端部分かパイプホ
ルダ12てステージ5に固定されている。即ち、一方の
ブローパイプ10は、試料4のほぼ半分を囲み、他方の
ブローパイプ11は、試料4の残りのほぼ半分を囲んで
いる。またブローパイプ10と11の内側対向面には、
それぞれ複数のガス吹き出し孔10a、】1aが試料4
に向けて設けられている。
前記ブローパイプ10.11は、終端がブロック13で
塞がれ、ガス供給側がエアヒータ14の出口側に取り付
けられている。エアヒータ140人口側のパイプ15に
は、図示しないガス供給源よりガスが供給されるように
なっている。またエアヒータ14からブローパイプ10
.11の試料吹き出し部分までのパイプ部分は、断熱材
16で覆われている。
塞がれ、ガス供給側がエアヒータ14の出口側に取り付
けられている。エアヒータ140人口側のパイプ15に
は、図示しないガス供給源よりガスが供給されるように
なっている。またエアヒータ14からブローパイプ10
.11の試料吹き出し部分までのパイプ部分は、断熱材
16で覆われている。
従って、パイプ15より供給されたガスは、エアヒータ
14により加熱されてブローパイプ10.11に供給さ
れる。この場合、ブローパイプ10.11の終端はブロ
ック13で塞がれているので、逆流することなくガス吹
き出し孔10a、llaより試料4に向けて吹き出され
る。
14により加熱されてブローパイプ10.11に供給さ
れる。この場合、ブローパイプ10.11の終端はブロ
ック13で塞がれているので、逆流することなくガス吹
き出し孔10a、llaより試料4に向けて吹き出され
る。
このように、ガス吹き出し孔10a、llaより吹き出
すガス20は、試料4の両側から吹き付けられるので、
ガス雰囲気が安定で、試料4のボンディング面にガスが
一様に行き渡るようになる。
すガス20は、試料4の両側から吹き付けられるので、
ガス雰囲気が安定で、試料4のボンディング面にガスが
一様に行き渡るようになる。
このため、試料4の酸化をより効果的に防止することが
できる。またブローパイプ10.11の終端はブロック
13て塞がれているので、ブローパイプ10.11に供
給されたガスは逆流することが防止される。
できる。またブローパイプ10.11の終端はブロック
13て塞がれているので、ブローパイプ10.11に供
給されたガスは逆流することが防止される。
また本実施例に示すように、エアヒータ】4を用いて加
熱したガスを試料4に吹き付けるようにすると、試料4
を冷却させることがなく、ボンディングに悪影響を及ぼ
すことがない。またブローパイプ10.11に断熱材1
6を設けると、エアヒータ14によって加熱されたガス
の温度をあまり下げることなくガス吹き出し孔10a、
Ilaよりガ4ス20として吹き出される。
熱したガスを試料4に吹き付けるようにすると、試料4
を冷却させることがなく、ボンディングに悪影響を及ぼ
すことがない。またブローパイプ10.11に断熱材1
6を設けると、エアヒータ14によって加熱されたガス
の温度をあまり下げることなくガス吹き出し孔10a、
Ilaよりガ4ス20として吹き出される。
本発明によれば、ブローパイプは、終端が塞がれ、試料
のほぼ半分の周囲を囲むように配設されたブローパイプ
と、同様に終端か塞がれ、試料の残りのほぼ半分の周囲
を囲むように配設されたブローパイプとの2本とよりな
るので、ブローパイプに供給されたガスの逆流を防止す
ることができる。
のほぼ半分の周囲を囲むように配設されたブローパイプ
と、同様に終端か塞がれ、試料の残りのほぼ半分の周囲
を囲むように配設されたブローパイプとの2本とよりな
るので、ブローパイプに供給されたガスの逆流を防止す
ることができる。
第1図は本発明の一実施例を示す斜視図、第2図は第1
図のA−A線断面図、第3図は第1図のB−B線断面図
、第4図は従来例の正面説明図である。 4:試料、 5;ステージ、 10.11;ブローパイプ、 10a、11a:ガス吹き出し孔、 13ニブロツク。 代理人 弁理士 1)辺 良 徳 第1図 1o。 第3図
図のA−A線断面図、第3図は第1図のB−B線断面図
、第4図は従来例の正面説明図である。 4:試料、 5;ステージ、 10.11;ブローパイプ、 10a、11a:ガス吹き出し孔、 13ニブロツク。 代理人 弁理士 1)辺 良 徳 第1図 1o。 第3図
Claims (1)
- (1)試料を載置するステージと、試料を囲むようにス
テージの上方に配設され、試料側に向けて複数のガス吹
き出し孔が設けられたブローパイプとを備えたボンディ
ング装置において、前記ブローパイプは、終端が塞がれ
、試料のほぼ半分の周囲を囲むように配設されたブロー
パイプと、同様に終端が塞がれ、試料の残りのほぼ半分
の周囲を囲むように配設されたブローパイプとの2本よ
りなることを特徴とするボンディング装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2314430A JPH04186852A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | ボンデイング装置 |
KR1019910019909A KR950009621B1 (ko) | 1990-11-21 | 1991-11-09 | 본딩장치 |
US07/797,801 US5265788A (en) | 1990-11-21 | 1991-11-21 | Bonding machine with oxidization preventive means |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2314430A JPH04186852A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | ボンデイング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04186852A true JPH04186852A (ja) | 1992-07-03 |
Family
ID=18053262
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2314430A Pending JPH04186852A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | ボンデイング装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5265788A (ja) |
JP (1) | JPH04186852A (ja) |
KR (1) | KR950009621B1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1012678A (ja) * | 1996-06-19 | 1998-01-16 | Nec Corp | 熱圧着装置 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6196446B1 (en) * | 1999-09-13 | 2001-03-06 | Lucent Technologies Inc. | Automated fluxless soldering using inert gas |
US6193135B1 (en) * | 1999-09-13 | 2001-02-27 | Lucent Technologies Inc. | System for providing back-lighting of components during fluxless soldering |
US7182793B2 (en) * | 2004-01-22 | 2007-02-27 | Asm Technology Singapore Pty Ltd. | System for reducing oxidation of electronic devices |
US20070251980A1 (en) * | 2006-04-26 | 2007-11-01 | Gillotti Gary S | Reduced oxidation system for wire bonding |
US7614538B2 (en) * | 2006-05-15 | 2009-11-10 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Device clamp for reducing oxidation in wire bonding |
JP5753644B2 (ja) | 2008-06-10 | 2015-07-22 | クリック アンド ソッファ インダストリーズ、インク. | ワイヤーボンディング作業における酸化軽減のためのガス配送システム |
KR200467501Y1 (ko) * | 2011-12-14 | 2013-06-14 | 김대식 | 권사기의 연결사 사도 장치 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2891308A (en) * | 1952-11-15 | 1959-06-23 | Metallizing Company Of America | Method and apparatus for applying solder |
US3477119A (en) * | 1964-11-23 | 1969-11-11 | Bunker Ramo | Method and apparatus for forming an electric bond between two metallic members |
JPS5310268A (en) * | 1976-07-15 | 1978-01-30 | Cho Onpa Kogyo Co | Method of preventing image of heated semiconductor pellet from flickering of heat haze |
US4205221A (en) * | 1978-05-26 | 1980-05-27 | Meyer Hugo G | Electrically heated soldering tool having work gripping jaws |
JPS57190328A (en) * | 1981-05-19 | 1982-11-22 | Oki Electric Ind Co Ltd | Wire bonding method for copper lead |
US4564135A (en) * | 1983-12-29 | 1986-01-14 | Rca Corporation | Chip carrier soldering tool |
JPH0613142B2 (ja) * | 1987-03-31 | 1994-02-23 | 勇治郎 玉木 | ガス溶接装置 |
-
1990
- 1990-11-21 JP JP2314430A patent/JPH04186852A/ja active Pending
-
1991
- 1991-11-09 KR KR1019910019909A patent/KR950009621B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1991-11-21 US US07/797,801 patent/US5265788A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1012678A (ja) * | 1996-06-19 | 1998-01-16 | Nec Corp | 熱圧着装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR920010801A (ko) | 1992-06-27 |
KR950009621B1 (ko) | 1995-08-25 |
US5265788A (en) | 1993-11-30 |
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