JPH04186852A - ボンデイング装置 - Google Patents
ボンデイング装置Info
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- JPH04186852A JPH04186852A JP2314430A JP31443090A JPH04186852A JP H04186852 A JPH04186852 A JP H04186852A JP 2314430 A JP2314430 A JP 2314430A JP 31443090 A JP31443090 A JP 31443090A JP H04186852 A JPH04186852 A JP H04186852A
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Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はボンディング装置に係り、特にステージ上に載
置された試料の酸化防止機構に関する。
置された試料の酸化防止機構に関する。
従来９例えばアウタリードボンディングにおいては、第
４図に示すように、半導体素子１の電極に予め接続され
たり−ド２を基板３に接続する場合、ステージ５上に基
板３を載置し、その上にリード２付きの半導体素子１を
乗せ、ボンディングツール８でリード２を基板３に押し
付けてボンディングしている。この場合、試料４（１〜
３）の一部分又は全体が銅等よりなる場合には、試料４
はステージ５によって加熱されて酸化する恐れがあるの
で、試料４の酸化を防止するために、試料４の一方側へ
ノズル９によって還元性ガス又は不活性ガス（以下、単
にガスという）を吹き付けている。ここで、ステージ５
は、ヒータを内蔵したヒートブロック６とホットプレー
ト７とからなっている。
４図に示すように、半導体素子１の電極に予め接続され
たり−ド２を基板３に接続する場合、ステージ５上に基
板３を載置し、その上にリード２付きの半導体素子１を
乗せ、ボンディングツール８でリード２を基板３に押し
付けてボンディングしている。この場合、試料４（１〜
３）の一部分又は全体が銅等よりなる場合には、試料４
はステージ５によって加熱されて酸化する恐れがあるの
で、試料４の酸化を防止するために、試料４の一方側へ
ノズル９によって還元性ガス又は不活性ガス（以下、単
にガスという）を吹き付けている。ここで、ステージ５
は、ヒータを内蔵したヒートブロック６とホットプレー
ト７とからなっている。
なお、ガスを試料４に吹き付けるものではないか、ノズ
ルによって気体を試料に吹き付けるものとして、例えば
特開昭５３−１０２６８号公報に示すものがあげられる
。
ルによって気体を試料に吹き付けるものとして、例えば
特開昭５３−１０２６８号公報に示すものがあげられる
。
上記従来技術は、試料４の一方側よりガスを吹きつける
ので、ノズル９と反対側の試料４部分にはガスが届かな
い。このため、試料４の周囲を−様なガス雰囲気にする
ことができなく、酸化防止効果か悪いという問題点かあ
った。
ので、ノズル９と反対側の試料４部分にはガスが届かな
い。このため、試料４の周囲を−様なガス雰囲気にする
ことができなく、酸化防止効果か悪いという問題点かあ
った。
このような問題点は、例えば特開昭５７−１９０３２８
号公報に示すように、試料を囲むようにステージ上にブ
ローパイプを配設し、このブローパイプに試料に向けて
複数のガス吹き出し孔を設ける二とにより解決される。
号公報に示すように、試料を囲むようにステージ上にブ
ローパイプを配設し、このブローパイプに試料に向けて
複数のガス吹き出し孔を設ける二とにより解決される。
即ち、ブローパイプは試料を囲むように設けられている
ので、試料の周囲を一様なガス雰囲気にすることができ
る。
ので、試料の周囲を一様なガス雰囲気にすることができ
る。
上記従来技術のブローパイプは、ガス通路が連続してい
るのて、ブローパイプに供給されたガスが逆流するとい
う問題点があった。ガスが逆流すると、ガスの供給側と
終端側とで圧力が変わり、均一なガス雰囲気か作れない
。
るのて、ブローパイプに供給されたガスが逆流するとい
う問題点があった。ガスが逆流すると、ガスの供給側と
終端側とで圧力が変わり、均一なガス雰囲気か作れない
。
本発明の目的は、ブローパイプに供給されたガスの逆流
を防止することができるボンディング装置を提供するこ
とにある。
を防止することができるボンディング装置を提供するこ
とにある。
上記目的を達成するために、試料を戴置するステージと
、試料を囲むようにステージの上方に配設され、試料側
に向けて複数のガス吹き出し孔か設けられたブローパイ
プとを備えたボンディング装置において、前記ブローパ
イプは、終端が塞がれ、試料のほぼ半分の周囲を囲むよ
うに配設されたブローパイプと、同様に終端が塞がれ、
試料の残りのほぼ半分の周囲を囲むように配設されたブ
ローパイプとの２本より構成したものである。
、試料を囲むようにステージの上方に配設され、試料側
に向けて複数のガス吹き出し孔か設けられたブローパイ
プとを備えたボンディング装置において、前記ブローパ
イプは、終端が塞がれ、試料のほぼ半分の周囲を囲むよ
うに配設されたブローパイプと、同様に終端が塞がれ、
試料の残りのほぼ半分の周囲を囲むように配設されたブ
ローパイプとの２本より構成したものである。
２本のブローパイプで試料の全周を囲み、かつこの２本
のブローパイプの終端は塞がれているので、２本のブロ
ーパイプにそれぞれ供給されテこガスは、逆流すること
がない。
のブローパイプの終端は塞がれているので、２本のブロ
ーパイプにそれぞれ供給されテこガスは、逆流すること
がない。
以下、本発明の一実施例を第１図乃至第３図により説明
する。ヒートブローツク６とホットプレート７とよりな
るステージ５の上方には、試料４を囲むように２本のブ
ローパイプ１θ、１１が配設され、終端部分かパイプホ
ルダ１２てステージ５に固定されている。即ち、一方の
ブローパイプ１０は、試料４のほぼ半分を囲み、他方の
ブローパイプ１１は、試料４の残りのほぼ半分を囲んで
いる。またブローパイプ１０と１１の内側対向面には、
それぞれ複数のガス吹き出し孔１０ａ、】１ａが試料４
に向けて設けられている。
する。ヒートブローツク６とホットプレート７とよりな
るステージ５の上方には、試料４を囲むように２本のブ
ローパイプ１θ、１１が配設され、終端部分かパイプホ
ルダ１２てステージ５に固定されている。即ち、一方の
ブローパイプ１０は、試料４のほぼ半分を囲み、他方の
ブローパイプ１１は、試料４の残りのほぼ半分を囲んで
いる。またブローパイプ１０と１１の内側対向面には、
それぞれ複数のガス吹き出し孔１０ａ、】１ａが試料４
に向けて設けられている。
前記ブローパイプ１０．１１は、終端がブロック１３で
塞がれ、ガス供給側がエアヒータ１４の出口側に取り付
けられている。エアヒータ１４０人口側のパイプ１５に
は、図示しないガス供給源よりガスが供給されるように
なっている。またエアヒータ１４からブローパイプ１０
．１１の試料吹き出し部分までのパイプ部分は、断熱材
１６で覆われている。
塞がれ、ガス供給側がエアヒータ１４の出口側に取り付
けられている。エアヒータ１４０人口側のパイプ１５に
は、図示しないガス供給源よりガスが供給されるように
なっている。またエアヒータ１４からブローパイプ１０
．１１の試料吹き出し部分までのパイプ部分は、断熱材
１６で覆われている。
従って、パイプ１５より供給されたガスは、エアヒータ
１４により加熱されてブローパイプ１０．１１に供給さ
れる。この場合、ブローパイプ１０．１１の終端はブロ
ック１３で塞がれているので、逆流することなくガス吹
き出し孔１０ａ、ｌｌａより試料４に向けて吹き出され
る。
１４により加熱されてブローパイプ１０．１１に供給さ
れる。この場合、ブローパイプ１０．１１の終端はブロ
ック１３で塞がれているので、逆流することなくガス吹
き出し孔１０ａ、ｌｌａより試料４に向けて吹き出され
る。
このように、ガス吹き出し孔１０ａ、ｌｌａより吹き出
すガス２０は、試料４の両側から吹き付けられるので、
ガス雰囲気が安定で、試料４のボンディング面にガスが
一様に行き渡るようになる。
すガス２０は、試料４の両側から吹き付けられるので、
ガス雰囲気が安定で、試料４のボンディング面にガスが
一様に行き渡るようになる。
このため、試料４の酸化をより効果的に防止することが
できる。またブローパイプ１０．１１の終端はブロック
１３て塞がれているので、ブローパイプ１０．１１に供
給されたガスは逆流することが防止される。
できる。またブローパイプ１０．１１の終端はブロック
１３て塞がれているので、ブローパイプ１０．１１に供
給されたガスは逆流することが防止される。
また本実施例に示すように、エアヒータ】４を用いて加
熱したガスを試料４に吹き付けるようにすると、試料４
を冷却させることがなく、ボンディングに悪影響を及ぼ
すことがない。またブローパイプ１０．１１に断熱材１
６を設けると、エアヒータ１４によって加熱されたガス
の温度をあまり下げることなくガス吹き出し孔１０ａ、
Ｉｌａよりガ４ス２０として吹き出される。
熱したガスを試料４に吹き付けるようにすると、試料４
を冷却させることがなく、ボンディングに悪影響を及ぼ
すことがない。またブローパイプ１０．１１に断熱材１
６を設けると、エアヒータ１４によって加熱されたガス
の温度をあまり下げることなくガス吹き出し孔１０ａ、
Ｉｌａよりガ４ス２０として吹き出される。
本発明によれば、ブローパイプは、終端が塞がれ、試料
のほぼ半分の周囲を囲むように配設されたブローパイプ
と、同様に終端か塞がれ、試料の残りのほぼ半分の周囲
を囲むように配設されたブローパイプとの２本とよりな
るので、ブローパイプに供給されたガスの逆流を防止す
ることができる。
のほぼ半分の周囲を囲むように配設されたブローパイプ
と、同様に終端か塞がれ、試料の残りのほぼ半分の周囲
を囲むように配設されたブローパイプとの２本とよりな
るので、ブローパイプに供給されたガスの逆流を防止す
ることができる。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図のＡ−Ａ線断面図、第３図は第１図のＢ−Ｂ線断面図
、第４図は従来例の正面説明図である。 ４：試料、 ５；ステージ、 １０．１１；ブローパイプ、 １０ａ、１１ａ：ガス吹き出し孔、 １３ニブロツク。 代理人 弁理士 １）辺 良 徳 第１図 １ｏ。 第３図
図のＡ−Ａ線断面図、第３図は第１図のＢ−Ｂ線断面図
、第４図は従来例の正面説明図である。 ４：試料、 ５；ステージ、 １０．１１；ブローパイプ、 １０ａ、１１ａ：ガス吹き出し孔、 １３ニブロツク。 代理人 弁理士 １）辺 良 徳 第１図 １ｏ。 第３図
Claims (1)
- （１）試料を載置するステージと、試料を囲むようにス
テージの上方に配設され、試料側に向けて複数のガス吹
き出し孔が設けられたブローパイプとを備えたボンディ
ング装置において、前記ブローパイプは、終端が塞がれ
、試料のほぼ半分の周囲を囲むように配設されたブロー
パイプと、同様に終端が塞がれ、試料の残りのほぼ半分
の周囲を囲むように配設されたブローパイプとの２本よ
りなることを特徴とするボンディング装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2314430A JPH04186852A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | ボンデイング装置 |
| KR1019910019909A KR950009621B1 (ko) | 1990-11-21 | 1991-11-09 | 본딩장치 |
| US07/797,801 US5265788A (en) | 1990-11-21 | 1991-11-21 | Bonding machine with oxidization preventive means |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2314430A JPH04186852A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | ボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04186852A true JPH04186852A (ja) | 1992-07-03 |
Family
ID=18053262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2314430A Pending JPH04186852A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | ボンデイング装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5265788A (ja) |
| JP (1) | JPH04186852A (ja) |
| KR (1) | KR950009621B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1012678A (ja) * | 1996-06-19 | 1998-01-16 | Nec Corp | 熱圧着装置 |
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| US6196446B1 (en) * | 1999-09-13 | 2001-03-06 | Lucent Technologies Inc. | Automated fluxless soldering using inert gas |
| US6193135B1 (en) * | 1999-09-13 | 2001-02-27 | Lucent Technologies Inc. | System for providing back-lighting of components during fluxless soldering |
| US7182793B2 (en) * | 2004-01-22 | 2007-02-27 | Asm Technology Singapore Pty Ltd. | System for reducing oxidation of electronic devices |
| US20070251980A1 (en) * | 2006-04-26 | 2007-11-01 | Gillotti Gary S | Reduced oxidation system for wire bonding |
| US7614538B2 (en) * | 2006-05-15 | 2009-11-10 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Device clamp for reducing oxidation in wire bonding |
| JP5753644B2 (ja) | 2008-06-10 | 2015-07-22 | クリック アンド ソッファ インダストリーズ、インク． | ワイヤーボンディング作業における酸化軽減のためのガス配送システム |
| KR200467501Y1 (ko) * | 2011-12-14 | 2013-06-14 | 김대식 | 권사기의 연결사 사도 장치 |
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| US2891308A (en) * | 1952-11-15 | 1959-06-23 | Metallizing Company Of America | Method and apparatus for applying solder |
| US3477119A (en) * | 1964-11-23 | 1969-11-11 | Bunker Ramo | Method and apparatus for forming an electric bond between two metallic members |
| JPS5310268A (en) * | 1976-07-15 | 1978-01-30 | Cho Onpa Kogyo Co | Method of preventing image of heated semiconductor pellet from flickering of heat haze |
| US4205221A (en) * | 1978-05-26 | 1980-05-27 | Meyer Hugo G | Electrically heated soldering tool having work gripping jaws |
| JPS57190328A (en) * | 1981-05-19 | 1982-11-22 | Oki Electric Ind Co Ltd | Wire bonding method for copper lead |
| US4564135A (en) * | 1983-12-29 | 1986-01-14 | Rca Corporation | Chip carrier soldering tool |
| JPH0613142B2 (ja) * | 1987-03-31 | 1994-02-23 | 勇治郎 玉木 | ガス溶接装置 |
-
1990
- 1990-11-21 JP JP2314430A patent/JPH04186852A/ja active Pending
-
1991
- 1991-11-09 KR KR1019910019909A patent/KR950009621B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1991-11-21 US US07/797,801 patent/US5265788A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1012678A (ja) * | 1996-06-19 | 1998-01-16 | Nec Corp | 熱圧着装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR920010801A (ko) | 1992-06-27 |
| KR950009621B1 (ko) | 1995-08-25 |
| US5265788A (en) | 1993-11-30 |
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