JPH04186790A - プリント配線板への電子部品装着方法 - Google Patents
プリント配線板への電子部品装着方法Info
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- JPH04186790A JPH04186790A JP31388290A JP31388290A JPH04186790A JP H04186790 A JPH04186790 A JP H04186790A JP 31388290 A JP31388290 A JP 31388290A JP 31388290 A JP31388290 A JP 31388290A JP H04186790 A JPH04186790 A JP H04186790A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- connector
- electronic components
- bolt
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 238000005192 partition Methods 0.000 abstract description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、平面的に電気的接続をとる端子を有する電子
部品を、プリント配線板に装着する方法に関する。
部品を、プリント配線板に装着する方法に関する。
平面的に電気的接続をとる端子を有する電子部品を、は
んだにてプリント配線板に固定する共に、電気的導通を
可能としていた。
んだにてプリント配線板に固定する共に、電気的導通を
可能としていた。
電子部品は、平面的に電気的接続をとる端子を有する電
子部品へ移行しており、また端子間ピッチが狭小化して
おり、はんだによる接続も高度な技術が必要となってき
ている。
子部品へ移行しており、また端子間ピッチが狭小化して
おり、はんだによる接続も高度な技術が必要となってき
ている。
本発明の目的は、はんだを使用せずプリント配線板との
電気的接続を可能とする方法を提供することにある。
電気的接続を可能とする方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、簡単な作業でプリント配線板に、
電子部品を固定する方法を提供することにある。
電子部品を固定する方法を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、簡単に電子部品の端子とプ
リント配線板の接続位置とを位置合わせできる方法を提
供することにある。
リント配線板の接続位置とを位置合わせできる方法を提
供することにある。
本発明によれば、電子部品を収納するソケットが提供さ
れる。ソケットには電子部品の端子間の接触を防止する
為のしきりが設けられており、しきい内に電子部品の端
子を突き上げる突起が設けられている。またソケットに
は、プリント配線板との位置合決め用のピンあるいは突
起が設けられている。さらに、プリント配線板にネジ等
にて固定できる構造を有する。
れる。ソケットには電子部品の端子間の接触を防止する
為のしきりが設けられており、しきい内に電子部品の端
子を突き上げる突起が設けられている。またソケットに
は、プリント配線板との位置合決め用のピンあるいは突
起が設けられている。さらに、プリント配線板にネジ等
にて固定できる構造を有する。
また本発明によれば、プリント配線板にソケットを位置
決めする為の穴が提供される。
決めする為の穴が提供される。
本発明によれば、ソケットの位置合わせ用のピンあるい
は突起をプリント配線板のソケット位置合わせ穴に挿入
することにより、ソケット内に収納された電子部品とプ
リント配線板の電気的接続位置が自動的に整合される。
は突起をプリント配線板のソケット位置合わせ穴に挿入
することにより、ソケット内に収納された電子部品とプ
リント配線板の電気的接続位置が自動的に整合される。
さらに、ソケットをネジ等を用いてプリント配線板に固
定することにより、ソケットしきり内の突起がリードを
押すことになり、プリント配線板と電子部品各端子の電
気的接続を完全なものとする。またこの時、ソケット内
のしきりが電子部品の端子同志の接触を防いでいる。
定することにより、ソケットしきり内の突起がリードを
押すことになり、プリント配線板と電子部品各端子の電
気的接続を完全なものとする。またこの時、ソケット内
のしきりが電子部品の端子同志の接触を防いでいる。
以下、本発明の一実施例を詳細に説明する。
第１′図は、４方向に端子のある電子部品２をコネクタ
１にてプリント配線板３に固定するものである。コネク
タ１に電子部品２を装着し、コネクタ１の位置合わせ用
突起４をプリント配線板３の位置合わせ穴７に挿入して
、電子部品２をプリント配線板３上に乗せる。この時、
コネクタ１のボルト穴５とプリント配線板のボルト穴８
が重なり合う。このボルト穴５，８にボルト６を通し、
座金９及びナツト１０で電子部品を固定するものである
。
１にてプリント配線板３に固定するものである。コネク
タ１に電子部品２を装着し、コネクタ１の位置合わせ用
突起４をプリント配線板３の位置合わせ穴７に挿入して
、電子部品２をプリント配線板３上に乗せる。この時、
コネクタ１のボルト穴５とプリント配線板のボルト穴８
が重なり合う。このボルト穴５，８にボルト６を通し、
座金９及びナツト１０で電子部品を固定するものである
。
第２図は、コネクタ１を電子部品２を挿着する方向から
観た図、及び断面図である。コネクタ１はキャビティ１
３．しきり板１４にてしきられたキャビティ１５の集合
、しきり内の突起１６及びボルト穴５９位置合わせ用突
起４から構成される。
観た図、及び断面図である。コネクタ１はキャビティ１
３．しきり板１４にてしきられたキャビティ１５の集合
、しきり内の突起１６及びボルト穴５９位置合わせ用突
起４から構成される。
電子部品２の本体がキャビティ１３に収納され、端子１
１はキャビティ１５に収納される。しきり板１４は、端
子１１同志の接触を防ぐと同時に、プリント配線板３に
電子部品２を搭載した時、位置合わせ用突起４と共に、
電子部品２を所定の位置に自動的に位置合わせする。
１はキャビティ１５に収納される。しきり板１４は、端
子１１同志の接触を防ぐと同時に、プリント配線板３に
電子部品２を搭載した時、位置合わせ用突起４と共に、
電子部品２を所定の位置に自動的に位置合わせする。
第３図は、電子部品２をプリント配線板３へ搭載した断
面図である。プリント配線板３の所定のパッド１２部へ
乗せられた端子１１はコネクタ１をプリント板３ヘボル
ト６及びナツト１０にて固定した時、コネクタ１のしき
り内の突起１６により、パッド１２へ押しつけられ、パ
ッド１２と端子１１の電気的導通を可能なものにする。
面図である。プリント配線板３の所定のパッド１２部へ
乗せられた端子１１はコネクタ１をプリント板３ヘボル
ト６及びナツト１０にて固定した時、コネクタ１のしき
り内の突起１６により、パッド１２へ押しつけられ、パ
ッド１２と端子１１の電気的導通を可能なものにする。
第４図は別の実施例である。
（ａ）図は、コネクタ１７に、２方向にある電子部品を
挿着する方向から観た図であり、（ｃ）図は電子部品２
０を挿着した図である。キャビティ１８に電子部品２０
本体を収納し、端子２１をキャビティ１９に収納する。
挿着する方向から観た図であり、（ｃ）図は電子部品２
０を挿着した図である。キャビティ１８に電子部品２０
本体を収納し、端子２１をキャビティ１９に収納する。
（ｂ）図はキャビティ１９の形状を示している。キャビ
ティ１９は谷部をしており、ここに端子２１が置かれる
。（ｄ）図は、コネクタ１７の（ｃ）図−Ｘ部を拡大し
、電子部品２０がプリント配線板２２に搭載された場合
を示す。この図より端子２１がプリント配線板２２のパ
ッド２３に、キャビティ１９の谷部で押しつけられ、さ
らに位置決めが行なわれている。
ティ１９は谷部をしており、ここに端子２１が置かれる
。（ｄ）図は、コネクタ１７の（ｃ）図−Ｘ部を拡大し
、電子部品２０がプリント配線板２２に搭載された場合
を示す。この図より端子２１がプリント配線板２２のパ
ッド２３に、キャビティ１９の谷部で押しつけられ、さ
らに位置決めが行なわれている。
このキャビティ１９の谷部が、図２に示すコネクタ１の
しきり板１４としきり内の突起１６の両方の約割をかね
ている。
しきり板１４としきり内の突起１６の両方の約割をかね
ている。
第５図は、さらに別の実施例として、多数個の電子部品
を搭載できるコネクタ２４を示す。
を搭載できるコネクタ２４を示す。
本発明によれば、電子部品をプリント配線板に機械的に
固定でき、さらに電気的接続がとれる為。
固定でき、さらに電気的接続がとれる為。
高度な技術を必要とするはんだ何工程が省略できる。さ
らに、機械的接続の為、はんだ接合により信頼性が向上
する。また、電子部品をプリント配線板に位置合わせ搭
載する高精度マウント装置が不要になる。
らに、機械的接続の為、はんだ接合により信頼性が向上
する。また、電子部品をプリント配線板に位置合わせ搭
載する高精度マウント装置が不要になる。
第１図は本発明であるコネクタによる電子部品搭載方法
を示す斜視図、第２図（ａ）及び（ｂ）はコネクタ形状
を示す正面図及び断面図、第３図は電子部品搭載状態を
示す断面図、第４図はコネクタのと電子部品を装着した
場合を示す図、第５図はコネクタの正面図である。 １・・・コネクタ、２・・・電子部品、３・・・プリン
ト配線板、４・・・位置合わせ用突起、５・・・ボルト
用穴、６・・・ボルト、７・・・位置合わせ用穴、８・
・・ボルト用穴、９・・・座金、１０・・ナツト、１１
・・・端子、１２・・パッド、１３・・・キャビティ、
１４・・・しきり板、１５・・・キャビデイ、１６・・
・突起、１７・・・コネクタ、１８・・・キャビティ、
１９・・・キャビティ、２ｏ・・・電子部品、２１・・
・端子、２２・・・プリント配線板、夢 ｌ 図
を示す斜視図、第２図（ａ）及び（ｂ）はコネクタ形状
を示す正面図及び断面図、第３図は電子部品搭載状態を
示す断面図、第４図はコネクタのと電子部品を装着した
場合を示す図、第５図はコネクタの正面図である。 １・・・コネクタ、２・・・電子部品、３・・・プリン
ト配線板、４・・・位置合わせ用突起、５・・・ボルト
用穴、６・・・ボルト、７・・・位置合わせ用穴、８・
・・ボルト用穴、９・・・座金、１０・・ナツト、１１
・・・端子、１２・・パッド、１３・・・キャビティ、
１４・・・しきり板、１５・・・キャビデイ、１６・・
・突起、１７・・・コネクタ、１８・・・キャビティ、
１９・・・キャビティ、２ｏ・・・電子部品、２１・・
・端子、２２・・・プリント配線板、夢 ｌ 図
Claims (3)
- １．平面的に電気的接続をとる端子を持つ電子部品を、
プリント配線板に搭載することを特徴とするプリント配
線板への電子部品装着方法。 - ２．請求項１記載の装着方法において、搭載された電子
部品は、プリント配線板に搭載された他の電子部品と電
気的接続が可能となることを特徴とするプリント配線板
への電子部品装着方法。 - ３．請求項１記載の装着方法において、電子部品が１度
に１ヶから多数ヶ搭載できることを特徴とするプリント
配線板への電子部品装着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31388290A JPH04186790A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | プリント配線板への電子部品装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31388290A JPH04186790A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | プリント配線板への電子部品装着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04186790A true JPH04186790A (ja) | 1992-07-03 |
Family
ID=18046649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31388290A Pending JPH04186790A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | プリント配線板への電子部品装着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04186790A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04105480U (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-10 | 株式会社ヨコオ | Ｉｃ用ソケツト |
| US5579212A (en) * | 1993-07-29 | 1996-11-26 | Sun Microsystems, Inc. | Protective cover for a silicon chip device and method relating thereto |
| JP2015130307A (ja) * | 2014-01-09 | 2015-07-16 | 日本電気株式会社 | 実装構造および実装方法 |
-
1990
- 1990-11-21 JP JP31388290A patent/JPH04186790A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04105480U (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-10 | 株式会社ヨコオ | Ｉｃ用ソケツト |
| US5579212A (en) * | 1993-07-29 | 1996-11-26 | Sun Microsystems, Inc. | Protective cover for a silicon chip device and method relating thereto |
| JP2015130307A (ja) * | 2014-01-09 | 2015-07-16 | 日本電気株式会社 | 実装構造および実装方法 |
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