JPH04183001A - マイクロ波ｉｃ用パッケージ - Google Patents

マイクロ波ｉｃ用パッケージ

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JPH04183001A
JPH04183001A JP2312199A JP31219990A JPH04183001A JP H04183001 A JPH04183001 A JP H04183001A JP 2312199 A JP2312199 A JP 2312199A JP 31219990 A JP31219990 A JP 31219990A JP H04183001 A JPH04183001 A JP H04183001A
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microwave
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chips
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隆幸 加藤
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野１ この発明は、例えば数十ＭＨｚ以上の高周波帯で動作す
る半導体集積回路のパッケージに関するものである。
［従来の技術１ 第４図（ａ）は従来のメタルベース型パッケージを示す
平面図であり、第４図（ｂ）は、第４図（ａ）のＣ−Ｃ
線による断面図である。また、第５図は、第４図のキャ
ビティに高周波ＩＣチップを実装した状態を示す平面図
である。第４図、第５図において、１はベース金属、２
はＩＣチップ実装用スペース（以下、キャビティと称す
）、３はメタルリング、４ａ、４ｂはマイクロストリッ
プ状のフィードスルーである。また、キャビティ２には
単独または複数の高周波ＩＣチップ、この例では２個の
高周波ＩＣチップ５ａ、５ｂがハンダ付け、接着剤、そ
の他の方法により固定され、ワイヤボンド、リボンボン
ドその他の方法を用いてＤＣ端子、ＲＦ端子の結線を行
ったのちに、高周波動作を行わせている。
［発明が解決しようとする課題１ 上記のような高周波ＩＣパッケージでは、入力側のフィ
ードスルー４ａと出力側のフィードスルー４ｂとが同一
のキャビティ２の内部で相対しているため、入力信号の
一部が高周波ＩＣチップ５ａ、５ｂ内部を経由せず、直
接出力側フィードスルー４ｂに漏洩する。このため、パ
ッケージの入出力間のアイソレーションが悪化し、高性
能のスイッチング素子が得られないという問題点かあっ
た。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、入出力間のアイソレーションの良好なマイ
クロ波ＩＣ用パッケージを得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段１ この発明に係るマイクロ波ＩＣ用パッケージは、ＩＣチ
ップ実装用スペースを接地導体でシールドして区切り複
数個のＩＣチップ実装用スペースを形成したものである
。
〔作用］ この発明におけるマイクロ波ＩＣ用パッケージは、入力
端フィードスルーと出力側フィードスルーとの間に少な
くとも１つの接地導体によるシールＹが存在するので、
入力／出力間のアイソレーションが改善される。
［実施例］ 以下、この発明の一実施例を図面について説明する。
第１図（ａ）、（ｂ）はこの発明の一実施例を示すもの
で、第１図（ａ）はマイクロ波Ｉ　Ｃ，用パッケージの
平面図、第１図（ｂ）は、第１図（ａ）のＡ−Ａ線によ
る断面図である。３Ａは接地導体で、キャビティ２ａ、
２ｂを区切り、両者間をシールドしている。
第２図は、第１図の一実施例のマイクロ波ＩＣ用パッケ
ージに高周波ＩＣチップを実装した状態を示す平面図で
あり、複数の高周波ＩＣチップ５ａ、５ｂを別々のキャ
ビティ２ａ、２ｂにはんだ付け、接着剤そのだの方法を
用いて国定し、ワイヤボンド、リボンボンドその他の方
法を用いてＤＣ端子、ＲＦ端子の結線を行った状態を示
している。
上記実施例の場合、入力側フィードスルー４ａと出力側
フィードスルー４ｂとの間に接地された接地導体３Ａが
介在するため、アイソレーションが大幅に改善される。
なお、上記実施例では、メタルベース・メタルリング型
パッケージを示したが、第３図に示すような多層誘電体
パッケージを用いてもよく、上記実施例と同等の効果を
有する。
すなわち、第３図（ａ）はこの発明の他の実施例として
の多層誘電体パッケージを示す平面図であり、第３図（
ｂ）は、第３図（ａ）のＢ−Ｂ線による断面図である。
第３図において、第１図。
第２図と同一符号は同一構成部分を示し、６は誘電体層
、７はスルーホールである。また、この実施例では、パ
ッケージベースとして金属を用いたが、すべて誘電体か
らなるパッケージに関しても、同等の効果を奏すること
はいうまでもない。
また、キャビティ２の数は２個に限定されている。
［発明の効果］ 以上説明したように、この発明は、ＩＣチップ実装用ス
ペースを接地導体でシールドして区切り複数個のＩＣチ
ップ実装用スペースを形成したので、入出力ボート間の
アイソレーションの良好なマイクロ波ＩＣ用パッケージ
が得られるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）はこの発明の一実施例を示すマイクロ波Ｉ
Ｃ用パッケージの平面図、第１図（ｂ）は、第１図（ａ
）のＡ−Ａ線による断面図、第２図はこの発明のマイク
ロ波ＩＣ用パッケージに高周波ＩＣチップを実装した状
態を示す平面図、第３図（ａ）はこの発明の他の実施例
を示す多層誘電体パッケージの平面図、第３図（ｂ）は
、第３図（ａ）のＢ−Ｂ線によるの断面図、第４図（ａ
）は従来のマイクロ波ＩＣ用パッケージを示す平面図、
第４図（ｂ）は、第４図（ａ）のＣ−Ｃ線による断面図
、第５図は、第４図のマイクロ波ＩＣ用パッケージに高
周波ＩＣチップを実装した状態を示す平面図である。 図において、１はベース金属−，２ａ、２ｂはキャビテ
ィ、３はメタルリング、４ａ〜４Ｃはマイクロストリッ
プ状のフィードスルー、５ａ、５ｂは高周波ＩＣチップ
、６は誘電体層である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人　大　岩　増　雄　　　　（外２名）第１図 ４ａ−４ｃ　　フィードスル− 第２図 ５ａ、Ｓｂ　　高ｍｒｃｌｃテッフ０ 第３図 ６　誘電メネ眉 第４図 第５図 平成　３年９月１３　日 持許庁長宮殿 １、事件の表示　　特願平２−３１２１９９号２、発明
の名称　　　マイクロ波ＩＣ用バ・７ケージ３、補正を
する者 （連絡先０３（３２１３）３４２］特許部）　　−５、
補正の対象 明細書の特許請求の範囲の欄および発明の詳細な説明の
欄 ６　補正の内容 （１）　　明細書の特許請求の範囲を別紙のように補正
する。 （２）　　明細書第３頁８行の「は、」の次に下記を加
える。 「ベース上に複数の高周波ＩＣが直列接続されで実装さ
れるＩＣチップ実装用スペースを備えたものであって、
」 （３）　　同じ（第５頁１１〜１２行の「また、・・・
・・・いる。」を、削除する。 （４）　　同じく第５頁１５行の「区切り」を、［高周
波ＩＣの直列接続方向に区切り」と補正する。 （５）同じく第５頁１８行の「得られる」を、「得られ
るばかりでなく、従来のＩＣチップをそのまま使用でき
る」と補正する。 以上 ２、特許請求の範囲 ベース上に亭数の高周波ＩＣが直列接続されて実装され
るＩＣチップ実装用スペースを備えたマイクロ波ＩＣ用
パッケージにおいて、前記ＩＣチップ実装用スペースを
接地導体でシールドして並記直列接続の　口に区切り、
複数個のＩＣチップ実装用スペースを形成したことを特
徴とするマイクロ波ＩＣ用パッケージ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ベース上にＩＣチップ実装用スペースを備えたマイクロ
    波ＩＣ用パッケージにおいて、前記ＩＣチップ実装用ス
    ペースを接地導体でシールドして区切り複数個のＩＣチ
    ップ実装用スペースを形成したことを特徴とするマイク
    ロ波ＩＣ用パッケージ。
JP2312199A 1990-11-16 1990-11-16 マイクロ波ｉｃ用パッケージ Pending JPH04183001A (ja)

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EP91310463A EP0486273B1 (en) 1990-11-16 1991-11-13 Package for microwave IC
DE69122041T DE69122041T2 (de) 1990-11-16 1991-11-13 Packung für Mikrowellen-IC

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