JPH04180651A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPH04180651A JPH04180651A JP2309704A JP30970490A JPH04180651A JP H04180651 A JPH04180651 A JP H04180651A JP 2309704 A JP2309704 A JP 2309704A JP 30970490 A JP30970490 A JP 30970490A JP H04180651 A JPH04180651 A JP H04180651A
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- Japan
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- dicing
- semiconductor elements
- semiconductor device
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 11
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 8
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置の製造方法に関し、特に半導体素
子が多数個つくり込まれたウェーハを個々の半導体素子
に分離するカッティング(以降ダイシングとする)の方
法に関する。
子が多数個つくり込まれたウェーハを個々の半導体素子
に分離するカッティング(以降ダイシングとする)の方
法に関する。
従来のダイシングの方法としては、ウェーハをダイシン
グする際、ウェーハ上面部に位置する純水吹出し口から
純水を吹きつけ、ブレードの冷却、シリコン屑等の除去
を行なう機構となっていた。
グする際、ウェーハ上面部に位置する純水吹出し口から
純水を吹きつけ、ブレードの冷却、シリコン屑等の除去
を行なう機構となっていた。
上述した従来のダイシング方式は純水の供給がウェハー
上面部のみからとなっているので、ダイシングにより生
じたシリコン屑等は半導体素子表面上を流される状態と
なる為、電極パッドなどウェハー表面の段部にひっがか
り、付着するという欠点がある。
上面部のみからとなっているので、ダイシングにより生
じたシリコン屑等は半導体素子表面上を流される状態と
なる為、電極パッドなどウェハー表面の段部にひっがか
り、付着するという欠点がある。
本発明の目的は、ダイシング時に発生するシリコン屑等
を押し流し、半導体素子上への付着を防ぐことができる
半導体装置の製造方法を提供することにある。
を押し流し、半導体素子上への付着を防ぐことができる
半導体装置の製造方法を提供することにある。
本発明のダイシング方法は、ウェーハを純水中に浸し、
ウェーハ表面上の純水を水圧により循環させ、ダイシン
グ時に発生するシリコン屑を押し流すという特徴を有し
ている。
ウェーハ表面上の純水を水圧により循環させ、ダイシン
グ時に発生するシリコン屑を押し流すという特徴を有し
ている。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例を説明するための断面概略図
である。ウェーハ吸着テーブル6に固定されたウェーハ
3が純水層7の中にあり、ブレード4にてダイシングす
る際に発生するシリコン屑を純水吹き出しノズル1によ
り吹き出された純水でウェーハ3表面上に流れを作るこ
とで押し流し、半導体素子上へのシリコン屑付着を防止
する。
である。ウェーハ吸着テーブル6に固定されたウェーハ
3が純水層7の中にあり、ブレード4にてダイシングす
る際に発生するシリコン屑を純水吹き出しノズル1によ
り吹き出された純水でウェーハ3表面上に流れを作るこ
とで押し流し、半導体素子上へのシリコン屑付着を防止
する。
以上説明した様に本発明は、ウェーハを純水に浸しウェ
ーハ上の純水を循環させることによりダイシング時に発
生するシリコン屑等を押し流し、半導体素子上への付着
を防ぐ効果がある。
ーハ上の純水を循環させることによりダイシング時に発
生するシリコン屑等を押し流し、半導体素子上への付着
を防ぐ効果がある。
第1図は本発明の一実施例を説明するための断面概略図
である。 1・・・純水吹き出しノズル、2・・・純水排水管、3
・・・シリコンウェーハ、4・・・ブレード、5・・・
純水槽底部排水管、6・・・ウェーハバキュームテーブ
ル、7・・・純水槽。
である。 1・・・純水吹き出しノズル、2・・・純水排水管、3
・・・シリコンウェーハ、4・・・ブレード、5・・・
純水槽底部排水管、6・・・ウェーハバキュームテーブ
ル、7・・・純水槽。
Claims (1)
- 半導体素子が多数個つくり込まれたウェーハを個々の
半導体素子に分離するダイシングの方法において、ダイ
シング時にウェーハ表面上の純水を循環させながらダイ
シングすることを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2309704A JPH04180651A (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2309704A JPH04180651A (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04180651A true JPH04180651A (ja) | 1992-06-26 |
Family
ID=17996282
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2309704A Pending JPH04180651A (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04180651A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007149860A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-06-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | 基板の分割方法および分割装置 |
WO2020179057A1 (ja) * | 2019-03-07 | 2020-09-10 | 三菱電機株式会社 | 半導体チップ製造装置および半導体チップ製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5378165A (en) * | 1976-12-22 | 1978-07-11 | Toshiba Corp | Cutting method for semiconductor substrate |
JPS613427A (ja) * | 1984-06-15 | 1986-01-09 | Nec Corp | ダイシング装置 |
JPS629914A (ja) * | 1985-07-09 | 1987-01-17 | 株式会社東芝 | 半導体素子の分離方法 |
JPH01278310A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-08 | Nec Corp | 半導体ウェハーのダイシング方法 |
-
1990
- 1990-11-15 JP JP2309704A patent/JPH04180651A/ja active Pending
Patent Citations (4)
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US11973309B2 (en) | 2019-03-07 | 2024-04-30 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor chip manufacturing device and method of manufacturing semiconductor chips |
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