JPH04174311A - プリント配線基板の検査装置 - Google Patents
プリント配線基板の検査装置Info
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- JPH04174311A JPH04174311A JP2300400A JP30040090A JPH04174311A JP H04174311 A JPH04174311 A JP H04174311A JP 2300400 A JP2300400 A JP 2300400A JP 30040090 A JP30040090 A JP 30040090A JP H04174311 A JPH04174311 A JP H04174311A
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
陥を検出するための検査装置、特に、スルーホール周り
からの虚報を防止するための検査装置に関する。
程において、断線、欠け(線細り)、ショート、線間不
良、ゴミ付着などの欠陥形状を生ずることがある。その
ため、かかる欠陥形状を検出するための種々の検査装置
が提案されている。
ルーホール90と配線パターン9とを有する。該配線パ
ターン9は、スルーホール90の開口周縁部に環状に形
成したランド91と2回路端子(図示路)との間を連結
するラインパターン92とから成る。上記配線パターン
9は、金属メツキ層により形成しである。
)は、ラインパターン92の輻(例えば約150μm)
よりも狭く形成しである。そのため、第9図に示すごと
く、ランド91が、スルーホール90の軸中心より若干
外れた状態で形成されているときには1幅狭部911と
幅広部912とが形成される。また、上記幅狭部911
は、エツチング不良による座残り幅が小さいことによっ
ても発生する。
、第10図に示すごとき、検査データ94が検出される
。そして、この検査データ94においては、前記ランド
91の幅狭部911の部分が、ラインパターン92の幅
よりかなり狭く、ラインパターン92においては欠陥形
状であると認識される状態である。そのため、該幅狭部
911は、欠け(線細り)状態941であるとして検出
される。
線状態ではな(、このランド91は実用上問題はない、
このように、従来の検査装置により得られた検査データ
には、虚報が生じ易い。か、かる虚報は、特に、スルー
ホール周りに形成した上記ランド91について多い。
対してマスク処理を施し、ラインパターンの検査時には
スルーホール周りの検査は行わず。
置がある。
板10上の配線パターン91を読み取るCCDカメラ等
の撮像装置11と、該撮像装置11のアナログ信号をデ
ィジタルの画像信号に変換するA/D変換器12と、マ
スク部81と、欠陥データ部82とよりなる。
線パターンを基準として、A/D変換器12からの2値
画像信号に基づきスルーホール・マスクを形成するスル
ーホール・マスク作成部811と、該スルーホール・マ
スクを記憶しておくと共に検査時においてスルーホール
・マスクを読み出すためのマスクメモリー部812とか
らなる。
の画像信号より欠陥候補データを検出する検査処理部8
21と、該欠陥候補データと上記マスクメモリー部81
2のスルーホール・マスクとを照合して真の欠陥データ
を検出する照合部822と、照合結果を集計するデータ
集計部823と、操作1表示手段としての端末824と
よりなる。
スルーホール・マスクの作成は、マスター基板を用いて
、スルーホール周りの撮像を行うことにより作成する。
基板に対応する標準の基板である。かかるマスター基板
としては、配線パターンを形成する以前でスルーホール
用孔を設けたドリルボードや、スルーホールのランドに
座残りが十分にあり、撮像した場合の2値画像上に座切
れが生じていないプリント配線基板を用いる。
実際の検査時に虚報が出ないような、充分な大きさのマ
スクを作成してお(。そして、これらをマスクメモリー
部に記憶させておく。
、A/D変換器12からの画像信号を空間フィルターに
より処理して、特徴抽出法により。
する。
状に応じた画像信号のみを通過させるように、それぞれ
デザインしである。
の2値画像信号が、一応仮に欠陥形状と判断されるデー
タ(欠陥候補データ)である場合に、その欠陥候補デー
タをスルーホール・マスク照合部822に送信する。
は、上記欠陥候補データと、前記マスクメモリー部81
2からのスルーホール・マスクとを照合する。
記照合の結果、上記欠陥候補データが真の欠陥形状であ
ると判断されたときには、その旨の信号がデーター集計
部823.端末824へ送られる。つまり、上記欠陥候
補データがスルーホール・マスクの内部にない場合には
、真の欠陥形状と認識される。
ント配線基板10の上方を撮像装置11を走査しながら
行う。そして、プリント配線基板10は、同じ配線パタ
ーンを設けた12個のピースA−Lを有しているシート
でる。なお、これらピースA−Lは、欠陥検査後に上記
シートから各ピースに、切断され1個片プリント配線基
板として使用される。
本的には、A→D、E→H,I→Lというように各ピー
ス幅を走査幅として9前後にジグザグ状に行う、なお、
走査幅をピース幅以上とする場合もある(後述の第2図
参照)。
ル90の周辺のランド91の幅は、ラインパターン92
の幅よりも狭い。また、プリント配線基板10における
ドリル孔の位置、mちスルーホール90の穴位置は、ド
リル穿孔時の穴位置のバラフキ(例えば±100μm)
によって一定で辻い。
によってパターン形成した際にランドとして残すメツキ
層部分の位置が、各プリント配線基板10毎に少しづつ
異なる。なお、1枚のプリント配線基板10の中の比較
的限定された領域(個片ピース程度の面積)における穿
孔位置のバラツキはほぼ一定である。第13図は、この
ことを示すもので、スルーホール90の穴位置が、ラン
ド91の左方に偏芯した場合を示している。
の穴位置を基準として、上記一定の大きさのスルーホー
ル・マスクと照合している。即ち。
に座切れのないプリント配線基板を撮像し。
して、スルーホールを中心にしである大きさのマスクと
している。
穴位置に、前記のごときバラツキを生ずると、第14図
に点線で示すごとく、マスク95と照合したとき、マス
ク95の右方にランド91の一部分951が、r線軸り
」と判断され、欠陥ありとして出力される。
ーホール・マスク96を用いると、ラインパターン92
とランド91との付は根部分に発生している欠は部分9
21.或いは隣接するラインパターン92の欠陥突起9
25が検出できず。
クを作成、記憶し、照合していたため、前記のごとくス
ルーホール周りからの虚報が生じていた。
に対して最適なスルーホール・マスクを照合することが
でき、スルーホール周りからの虚報を防止することがで
きるプリント配線基板の検査装置を提供しようとするも
のである。
基板上の配線パターンを撮像するための撮像装置と、ス
ルーホール・マスクを作成、記憶させるためのマスク部
と、配線パターンの欠陥を検出するための欠陥データ部
と、スルーホール・マスクの位置補正を制御するための
メモリー制御部とよりなる。
にスルーホール・マスクを作成するマスク作成部と、該
スルーホール・マスクを一旦記憶すると共に上記メモリ
ー制御部からのアクセスにより照合用スルーホール・マ
スクを記憶するマスクメモリー部とを有し、上記欠陥デ
ータ部は、上記撮像装置の画像信号より欠陥候補データ
を検出する検査処理部と、該欠陥候補データと上記マス
クメモリー部の照合用スルーホール・マスクとを照合し
て真の欠陥データを検出する照合部と、データ集計部と
を有する。また、上記メモリー制御部は、上記マスクメ
モリー部に記憶されているスルーホール・マスクを、検
査時において、上記穴位置基準からスルーホールのラン
ド位置基準に位置補正して、上記マスクメモリー部に照
合用スルーホール・マスクを記憶させるためのメモリー
制御CPU部と、上記位置補正の補正量を導き出すため
のスケール用メモリー部とを有する。
1個片ピース程度の面積の範囲でスルーホールの穴位置
のバラツキ方向に、一定の傾向(例えば、左方向寄り、
右上方向寄り)が見られる点に着目したものである。
の位置をランドの位置、即ちランド位置に合わせて補正
し、この補正スルーホール・マスクをプリント配線基板
全体に渡って繰り返し使用することにより、虚報の生じ
ない、精度の良い検査を行うものである。
バラツキの原因は、プリント配線基板を数枚重ねてドリ
ル穿孔する際に、ドリル刃に曲がりを生ずることが一因
である。
は9個片プリント配線基板を繰り返し複数のピースの行
列に配置形成したシートである(第2図参照)、即ち、
上記1つのピースが1つの個片プリント配線基板を構成
している。そして。
り各個片プリント配線基板が得られる。
号から、標準となる前記マスター基板を用いた場合の、
プリント配線基板における各穴位置を検出する共に、各
スルーホールのランドをマスクするために必要な大きさ
のスルーホール・マスクを作成する。
ルーホール・マスクとを、−旦記憶する。
位置に基づく仮のスルーホール・マスクであって、後述
するごとく、メモリー制御部からのアクセスにより、上
記ランド位置に基づく照合用スルーホール・マスクに補
正される。
と、スケール用メモリー部と、CRTインターフェース
と、CRTと、操作端末とを有する。
して、該マスクメモリー部に記憶されている上記穴位置
に基づく仮のスルーホール・マスクを、被検査プリント
配線基板における上記ランド位置に基づく位置に補正す
る作業を、マスクメモリにアクセスすることで行う、そ
して、この位置補正の量は、上記スケール用メモリー部
を用いて算出される。
AMであり、上記の位置補正作業時に。
ル像が、メモリ制御1CPU部からのアクセスにより、
任意の位置に記憶される。
のカーソル画像と、被検査プリント配線基板についての
撮像装置からのパターン画像と。
画像とをそれぞれ異なる色で重ねて表示する。これらは
、CRTインターフェースを用いて行う。
いては、操作端末を用いて1位置補正のための補正量を
導き出す。
たり、カーソルの任意位置の登録をメモリー制@CPU
部へ要求したり、上記CRTインターフェースに入力さ
れる画像信号(カーソル像を除く)の表示領域を選択し
て、CRTインターフェースに知らせる。
記マスター基板の穴位置に基づく仮のスルーホール・マ
スクの画像中心位置を上記メモリー制御lCPU部に知
らせる。次いで、該操作端末において、スルーホールの
上記パターン画像、即ちランド画像の中心位置(ランド
位置)に上記十字カーソルを移動させて、ランド位置を
上記メモリー制1cpu部に知らせる。メモリー制御C
PU部においては、上記2個所の中心位置(穴位置基準
とランド位置基準)における十字カーソルの座標位置の
ズレ分(補正量)を算出する。
ホール・マスクの位置を、上記補正量だけ補正するため
に、マスクメモリー部のデータを書き換える。これによ
り、マスクメモリー部においては、当咳被検査プリント
配線基板における適正な、照合用スルーホール・マスク
が補正、記憶される。
、被検査プリント配線基板から得られた欠陥候補データ
と、上記適正な照合用スルーホール・マスクが照合され
る。そのため、この照合部においては、上記欠陥候補デ
ータのうちスルーホールのランドに関する欠陥候補デー
タは、上記照合用スルーホール・マスクによってマスク
されることとなる。
陥として判定され、データ集計部に送られる。なお、ラ
ンドに関する欠陥検出は、別途必要に応じて行う。
リー部にアクセスするメモリー制御部を設けている。そ
して、該メモリー制御部によってマスター基板における
穴位置に基づく仮のスルーホール・マスク位置を、被検
査プリント配線基板におけるランド位置に基づく位置に
補正して、照合用スルーホール・マスクを補正記憶させ
ている。
リント配線基板より検出された欠陥候補データと照合さ
せている。
ルの穴位置がランドの中心より偏芯していても、上記ス
ルーホール・マスクの照合時には。
なる。
欠陥候補データの中、スルーホールのランドに関する欠
陥候補データは、該照合部においてカットされ、ランド
以外の回路部分の欠陥のみが検出される。したがって、
スルーホールにおける穴位置のズレに基づく虚報を生ず
ることがない。
て最適なスルーホール・マスクを照合でき、スルーホー
ル周りからの虚報を防止することができる。プリント配
線基板の検査装置を提供することができる。
つき、第1図〜第7図を用いて説明する。
基板10上の配線パターン9を撮像するためのCCDカ
メラなどの撮像装置11と、A/D変換器12と、スル
ーホール・マスクを作成。
検出するための欠陥データ部82と、スルーホール・マ
スクの位置補正を制御するためのメモリー制御部2とよ
りなる。
ルーホールの穴位置を基準にスルーホール・マスクを作
成するスルーホールマスク作成部31と、該スルーホー
ル・マスクを一旦記憶すると共に上記メモリー制御部2
からのアクセスを可能とするマスクメモリー部32とを
有する。
欠陥候補データを検出する検査処理部821と、該欠陥
候補データと上記マスクメモリー部32の照合用スルー
ホール・マスクとを照合して真の欠陥データを検出する
照合部822と、データ集計部823と端末824と端
末CRT825とを有する。
32に記憶されているスルーホール・マスクを、検査時
において、上記穴位置基準からスルーホールのランド位
置基準に位置補正して、上記マスクメモリー部に照合用
スルーホール・マスクを記憶させるためのメモリー制J
CPU部21と、上記位置補正の補正量を導き出すため
のスケール用メモリー部22と、CRTインターフェー
ス23と、CRT24と操作端末25とを存する。
ピース間のピッチ量の実測等を行うためのアライメント
部5を有するが、この点については後述する。
マスク部3において、前記穴位置に基づく仮のスルーホ
ール・マスクを作成、記憶する。
1により撮像して、その穴位置を基準とする仮のスルー
ホール・マスクを作成し、これをマスクメモリー部32
に一旦記憶させる。この仮のスルーホール・マスクは、
マスター基板における穴位置と、スルーホールのランド
をマスクするに必要な大きさのマスクとよりなる画像信
号である。
、この際には、まず、第3図に示すごとく、撮像装置1
1からの画像信号はCRTインターフェース23を経て
、CRT24にパターン画像200として表示される。
リー部32の前記板のスルーホール・マスクを上記と同
じCRT24に、スルーホール・マスク画像36として
表示する。更に、該CRT24には、CRTインターフ
ェース23を通じて、スケール用メモリー部22からの
スケール用のカーソル画像221を表示する。
の上記パターン画像200に示されるごとく、プリント
配線基板のスルーホールは、その穴位置201がランド
の中心位W(ランド位置)から「ズレ」ている(第従来
技術の第13図参照)、それ故、第3図に見られるごと
<、CRT24上には、穴位置に基づくスルーホール・
マスク画像36と、上記被検査プリント配線基板から得
られるパターン画像200との間に位置ずれを生じてい
る。
ホール・マスク画像36とパターン画像200との間の
位置補正を、メモリー制御部2の上記カーソル画像22
1.操作端末25を用いて行う、そして、メモリー制御
CPU部21を介してマスクメモリー部32の仮のスル
ーホール・マスクを照合用スルーホール・マスクに補正
し、記憶させる。
を穴位置に基づくスルーホール・マスク画像36の中心
位置に合わせて、その座標をメモリー制御CPU部21
に登録する(マスク中心番地の登録)。
、被検査体からのパターン画像200のランド中心位置
に合わせて、その座標をメモリー制?al!1CPU部
21に登録する(ランド中心番地の登録)。なお2両図
において、290はスルーホールの大部分、291はラ
ンド部分、292はラインパターン部分を示す。また、
第4C図については後述する。
差、即ち位置補正量を算出し、これに基づきマスクメモ
リー部における仮のスルーホール・マスクの位置を修正
し、照合用スルーホール・マスクとする。該照合用スル
ーホール・マスクは。
に欠陥候補データと照合してマスク処理を行う。
置、及び検査時の被検査プリント配線基板の位置を正確
に決めるための装置である。
めのテーブル54と、該テーブル54をX軸、Y軸方向
に移動して位置決めを行うためのモータ55,56と、
上記マスター基板又は被検査プリント配線基板上のスル
ーホール、ランド2配線パターン等を撮像する二次元カ
メラ511と。
移動座標を管理するテーブル制御CPU部53とを有す
る。該CPU部53は、欠陥データ部82の端末824
に接続する。
52.座標データのD/A変換器552゜562を接続
する。上記2次元カメラ511と2次元フレームメモリ
部52との間には、A/D変換器512を介設する。ま
た、2次元カメラ511には、CRT514を接続し9
両者間には二値画像とアナログ画像の表示切り換えスイ
ッチ513を介設する。
11と、前記撮像装置11としての一次元CCDカメラ
とが、前記スルーホール・マスク作成時、検査時に、そ
れぞれ配線パターンをスキャン(走査)できるよう配設
しである。
は、前記従来技術の第12図に示したごとく5個片プリ
ント配線基板の1ピース毎に行う方法もあるが2本例で
は、第2図に示すごとく。
で示すごとく、ピース幅103の1.3倍である。
行う領域は、スキャン方向の先頭ピースである0例えば
最初の下方向のスキャンの場合は。
幅115(AとHの3分の1部分、即ち第2図の斜線範
囲)である。また、上方向スキャンの場合は、ピースE
、Lにおける上記実間き116と、上記カメラ視野幅1
15の範囲(Eの一部分とLの一部分)である。
用スルーホール・マスクの作成につき説明する。
マスクを作成する順序を示している。即ち、ここでは、
まずステップ501において、前記アライメント部5の
テーブル上にマスター基板を位置決め固定する。そして
、ステップ(以下。
バスのスキャンが終了するまで、パス数分反復される。
その初期値として1をパスXに設定する処理である。
ール穴像を得て、これをマスク作成部31に入力する。
像スピードに同期して生成される。506において、上
記スルーホール・マスク像をマスクメモリー部32に保
存(記憶)する。このとき、検査開始位置データとピー
ス間ピッチデータにより、保存開始と終了のタイミング
が決定される。次に507において1次の列スキャンの
パス数Xが設定され、そしてループ端508において、
全パスが終了したかどうかの判定がなされ、全パスが終
了するまでループ1内の処理が反復される。以上の手順
でマスター基板の全スキャンが終了し、各スキャン・パ
スの先頭ピース分の仮のスルーホール・マスク像が全て
記憶される。
の位置補正、つまり照合用スルーホール・マスクの作成
順序を示している。
マスター基板の基準位置に従って、被検査プリント配線
基板の位置決めを行う。次いで。
03.215で囲んだループ1の反復処理を、全パス数
分実行する。反復処理の内容としては、まず、204で
、パス×において、スキャン方向の先頭ピース(前記第
2図の説明参照)中。
CRTインターフェース23に人力され。
画像200が表示される。そして、206で、マスクメ
モリー部32から現在撮像しているエリアに相当する部
分のスルーホール・マスク像のデータが読み出される。
インターフェース23に入力され、上記パターン画像と
は異なる色(例えば青色)で、同じCRT24上に表示
される。
ール用メモリー部22の中央十字カーソル画像221の
データを書き込む。そして、209で、スケール用メモ
リー部22のデータが読み′出され、CRTインターフ
ェース23に入力される。そして、上記CRT24上に
上記の2種の像と異なる色(例えば緑色)で十字カーソ
ル画像221が重ねて表示される(第3図参照)。
より十字カーソル画像221をスルーホール・マスク3
6の中心に移動させ(第4A図)。
エツチングパターン側に対応したスルーホールのランド
の中心に移動させ(第4B図)。
う。
、上記のマスク中心番地とランド中心番地との差を演算
し、スルーホール・マスク像をランド中央部ヘシフトさ
せるためのベクトルを得る。
、求めた上記シフト用ベクトルデータに従って、マスク
メモリー部32のデータを全て移動させる(書き換える
)。
ール・マスクが作成され、かつマスクメモリー部32に
記憶される。次に、214でパス数Xを増分し、ループ
端215において全パスの処理が終了したかを判定する
。全てのパスのスルーホールマスクを補正するまで;ル
ープ1を反復する。
順序につき示している。
イメント部5のテーブル54に位置決め固定する。そし
て、402で、アライメント・パターンを撮像し、基準
値をもとに被検査プリント配線基板を位置補正する。4
03で、撮像装N11による撮像を開始する。ループ端
405.413で囲った反復処理ループ1は、スキャン
1列(1パス)分の処理内容を示し、変数パスXにより
、パス数を管理し、全バス分、ループ1内の処理を反復
する。ループ端407.411で囲った反復処理ループ
2は、1パス中の1ピースの処理内容を示し、変数ピー
スYによりスキャン方向のピース数を管理し、1パス中
の全ピース分反復処理を行う。
モリー部32から、パス×の照合用スルーホール・マス
クのデータが、撮像装置11の撮像に同期してスキャン
方向の1ピ一ス分に到るまで読み出される。このとき、
読み出し開始位置データと、ピース間ピッチデータとに
より、読み出し開始のタイミングが決定される。
ール・マスクが、欠陥データ部82の照合部822に入
力され、検査処理部821からの欠陥候補データと照合
されて、マスク処理が行われる。従って1以上のループ
2の処理をスキャン方向の全ピース分反復し、さらにス
キャン全バス分反復すれば(ループ1)、1枚のプリン
ト配線基板の欠陥検査が終了する。
最適なスルーホール・マスクを照合することができ、ス
ルーホール周りからの虚報を防止することができる。
ロック線図、第2図は多ピース取りプリント配線基板と
撮像装置のスキャンの説明図、第3図はCRT上に表示
されたスルーホール・マスク画像、パターン画像及び十
字カーソル画像の説明図、第4A図〜第4C図は十字カ
ーソル画像による位置補正の説明図、第5図はスルーホ
ール・マスク作成のフローチャート、第6A図及び第6
B図はtl用スルーホール・マスクの作成のフローチャ
ート、第7図は欠陥検査時のフローチャート、第8図〜
第15図は従来例とその問題点を示し、第8図は配線パ
ターンの説明図、第9図及び第10図はスルーホールラ
ンドの説明図、第11図は従来の検査装置のブロック線
図、第12図は撮像時のスキャン説明図、第13図はス
ルーホールにおけるランドと穴位置のズレを示す説明図
。 第14図及び第15図はスルーホールとスルーホール・
マスクとの位置関係説明図である。 10、、、プリント配線基板。 200、、、パターン画像。 221、、、十字カーソル画像。 36、、、スルーホール・マスク画像。 910.配線パターン。 90、、、スルーホール。 91、、、ランド。
Claims (2)
- (1)プリント配線基板上の配線パターンを撮像するた
めの撮像装置と、スルーホール・マスクを作成、記憶さ
せるためのマスク部と、配線パターンの欠陥を検出する
ための欠陥データ部と、スルーホール・マスクの位置補
正を制御するためのメモリー制御部とよりなり、 上記マスク部は、スルーホールの穴位置を基準にスルー
ホール・マスクを作成するマスク作成部と、該スルーホ
ール・マスクを一旦記憶すると共に上記メモリー制御部
からのアクセスにより照合用スルーホール・マスクを記
憶するマスクメモリー部とを有し、 上記欠陥データ部は、上記撮像装置の画像信号より欠陥
候補データを検出する検査処理部と、該欠陥候補データ
と上記マスクメモリー部の照合用スルーホール・マスク
とを照合して真の欠陥データを検出する照合部と、デー
タ集計部とを有し、また、上記メモリー制御部は、上記
マスクメモリー部に記憶されているスルーホール・マス
クを、検査時において、上記穴位置基準からスルーホー
ルのランド位置基準に位置補正して、上記マスクメモリ
ー部に照合用スルーホール・マスクを記憶させるための
メモリー制御CPU部と、上記位置補正の補正量を導き
出すためのスケール用メモリー部とを有することを特徴
とするプリント配線基板の検査装置。 - (2)第1請求項において、上記プリント配線基板は、
個片プリント配線基板を繰り返し複数のピースの行列に
配置形成したプリント配線基板シートであって、上記マ
スクメモリー部に記憶させるスルーホール・マスクは、
上記撮像装置の一撮像範囲における先頭の撮像エリア分
のみに限定して作成してあることを特徴とするプリント
配線基板の検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2300400A JP2942343B2 (ja) | 1990-11-06 | 1990-11-06 | プリント配線基板の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2300400A JP2942343B2 (ja) | 1990-11-06 | 1990-11-06 | プリント配線基板の検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04174311A true JPH04174311A (ja) | 1992-06-22 |
JP2942343B2 JP2942343B2 (ja) | 1999-08-30 |
Family
ID=17884336
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2300400A Expired - Lifetime JP2942343B2 (ja) | 1990-11-06 | 1990-11-06 | プリント配線基板の検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2942343B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003014434A (ja) * | 2001-07-04 | 2003-01-15 | Yamaha Fine Technologies Co Ltd | ワークの位置決め装置、ワークの位置決め方法および該位置決め方法を実現するためのプログラム |
CN114152615A (zh) * | 2021-10-12 | 2022-03-08 | 宏华胜精密电子(烟台)有限公司 | 电路板检测设备的检测方法、装置、设备及存储介质 |
-
1990
- 1990-11-06 JP JP2300400A patent/JP2942343B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003014434A (ja) * | 2001-07-04 | 2003-01-15 | Yamaha Fine Technologies Co Ltd | ワークの位置決め装置、ワークの位置決め方法および該位置決め方法を実現するためのプログラム |
CN114152615A (zh) * | 2021-10-12 | 2022-03-08 | 宏华胜精密电子(烟台)有限公司 | 电路板检测设备的检测方法、装置、设备及存储介质 |
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JP2942343B2 (ja) | 1999-08-30 |
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