JPH04171609A - はんだ付け可能な軽量耐熱マグネットワイヤ - Google Patents
はんだ付け可能な軽量耐熱マグネットワイヤInfo
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- JPH04171609A JPH04171609A JP2298106A JP29810690A JPH04171609A JP H04171609 A JPH04171609 A JP H04171609A JP 2298106 A JP2298106 A JP 2298106A JP 29810690 A JP29810690 A JP 29810690A JP H04171609 A JPH04171609 A JP H04171609A
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Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器等に用いられるコイル部品の構成材料
であるマグネットワイヤに関し、特にアルミニウム、ア
ルミニウム合金を導体として用いる軽量マグネットワイ
ヤに関するものである。
であるマグネットワイヤに関し、特にアルミニウム、ア
ルミニウム合金を導体として用いる軽量マグネットワイ
ヤに関するものである。
従来から電子機器等のコイル部品に用いられているマグ
ネットワイヤは、銅導体上にポリウレタン、ポリエステ
ル等の絶縁皮膜を設りたものが一般的であるが、電子部
品の軽薄短小化に伴い導体の細線化がなされ、また導体
の軽量化要求に対しては比重が銅の173以下であるア
ルミニウム又はアルミニウム合金導体(以下アルミ導体
と略記する)が採用されてきており、これら軽量のアル
ミ導体においても細線化が進んできている。
ネットワイヤは、銅導体上にポリウレタン、ポリエステ
ル等の絶縁皮膜を設りたものが一般的であるが、電子部
品の軽薄短小化に伴い導体の細線化がなされ、また導体
の軽量化要求に対しては比重が銅の173以下であるア
ルミニウム又はアルミニウム合金導体(以下アルミ導体
と略記する)が採用されてきており、これら軽量のアル
ミ導体においても細線化が進んできている。
第3図はこのアルミ導体l上にポリウレタン等の絶縁皮
膜5′を設けた従来の軽量マグネットワイヤを示す断面
図である。
膜5′を設けた従来の軽量マグネットワイヤを示す断面
図である。
しかし、アルミ導体ははんだ付けが困難な金属材料であ
るため、電子部品或は電子機器の線材として使用される
場合、アルミ導体を部品或は機器の端子と接続するに際
しては、加熱アルカリ液でアルミ導体表面の酸化皮膜を
溶かしてから酸で中和し、湯洗後、更に超音波洗浄を行
ってからアルミはんだで接続しなければならず、端子接
続の作業工程が複雑であった。また、アルミ導体自身の
機械的強度不足もあって、接続箇所に対する十分な信頼
性を保持させるには特別な接続技術を必要としていた。
るため、電子部品或は電子機器の線材として使用される
場合、アルミ導体を部品或は機器の端子と接続するに際
しては、加熱アルカリ液でアルミ導体表面の酸化皮膜を
溶かしてから酸で中和し、湯洗後、更に超音波洗浄を行
ってからアルミはんだで接続しなければならず、端子接
続の作業工程が複雑であった。また、アルミ導体自身の
機械的強度不足もあって、接続箇所に対する十分な信頼
性を保持させるには特別な接続技術を必要としていた。
このようにアルミ導体は端子接続の点で問題があるため
、アルミ導体より若干比重が大きくなるが、第4図に示
すようにアルミ導体1の外周上に銅の電気めっき或は銅
パイプ被覆により銅被覆層3′を設けた複合金属導体4
′″を用い、この複合金属導体4″の外周にポリウレタ
ン等の絶縁皮膜5′を設けた銅クラツドアルミマグネッ
トワイヤが製品化され、はんだ付け可能な軽量マグネッ
トワイヤとして採用され、端子接続の問題は改善されて
きている。
、アルミ導体より若干比重が大きくなるが、第4図に示
すようにアルミ導体1の外周上に銅の電気めっき或は銅
パイプ被覆により銅被覆層3′を設けた複合金属導体4
′″を用い、この複合金属導体4″の外周にポリウレタ
ン等の絶縁皮膜5′を設けた銅クラツドアルミマグネッ
トワイヤが製品化され、はんだ付け可能な軽量マグネッ
トワイヤとして採用され、端子接続の問題は改善されて
きている。
しかしながら、最近コイル用マグネノ1〜ワイヤに対す
る要求として細径化、軽量化及びはんだ付け性に加えて
耐熱特性が同時に求められるようになった。これらの要
求から、マグネットワイヤの絶縁皮膜としてIEC耐熱
区分B種130℃以上の耐熱性を有し、しかも半田付け
可能なポリエステルイミド或はポリエステルなどが用い
られるようになってきている。しかし、銅りラノトアル
ミマグネソl−ワイヤにこれらポリエステルイミド或は
ポリエステルを絶縁皮膜として用いる場合、次のような
問題が生じてきた。
る要求として細径化、軽量化及びはんだ付け性に加えて
耐熱特性が同時に求められるようになった。これらの要
求から、マグネットワイヤの絶縁皮膜としてIEC耐熱
区分B種130℃以上の耐熱性を有し、しかも半田付け
可能なポリエステルイミド或はポリエステルなどが用い
られるようになってきている。しかし、銅りラノトアル
ミマグネソl−ワイヤにこれらポリエステルイミド或は
ポリエステルを絶縁皮膜として用いる場合、次のような
問題が生じてきた。
■ 前記銅クラツドアルミマグネットワイヤの製造に当
って、IEC耐熱区分B種以」二の耐熱絶縁皮膜を設け
るためには、塗料の焼付工程において絶縁皮膜の焼付温
度が400℃以上となる。
って、IEC耐熱区分B種以」二の耐熱絶縁皮膜を設け
るためには、塗料の焼付工程において絶縁皮膜の焼付温
度が400℃以上となる。
■ はんだ付け接続をする際、導体へのはんだの濡れを
十分にするためには、はんだ付け温度を400℃以」二
で行なう必要がある。例えば、前記はんだ付け可能なポ
リエステルイミI〜の場合では、はんだ付けの条件とし
て溶融はんだ畜温度が450℃、はんだ浸漬時間が5〜
8秒必要となるいところが前記鋼クラノドアルミマグネ
ノ1へワイヤはアルミ導体上に直接鋼被覆層を設けたも
のであるため、アルミ導体と銅被覆層の境界面において
相互拡散反応が起りやすいものであった。即ちアルミと
銅は温度が300℃になるとアルミ原子と銅原子の相互
熱拡散反応が進行しはじめ、更に温度が400℃以上に
なるとアルミと銅の原子の相互熱拡散反応は急激に増大
し、短時間のうちに拡散反応が進行して極めて脆い金属
間化合物CuxAlyを生成する。また、銅クラツドア
ルミマグネットワイヤは複合金属導体の全導体断面積に
占める銅被覆層の断面積比率が5〜30%のものが主と
して用いられていて、細線はど鋼被覆層の厚さも薄くな
っている。そのため鋼被覆層が薄くなればなるほど鋼被
覆層はアルミとの相互熱拡散反応により短い時間に金属
間化合物に変化して銅被覆層が脆化し、はんだ付け接続
の信頼性が損われる。
十分にするためには、はんだ付け温度を400℃以」二
で行なう必要がある。例えば、前記はんだ付け可能なポ
リエステルイミI〜の場合では、はんだ付けの条件とし
て溶融はんだ畜温度が450℃、はんだ浸漬時間が5〜
8秒必要となるいところが前記鋼クラノドアルミマグネ
ノ1へワイヤはアルミ導体上に直接鋼被覆層を設けたも
のであるため、アルミ導体と銅被覆層の境界面において
相互拡散反応が起りやすいものであった。即ちアルミと
銅は温度が300℃になるとアルミ原子と銅原子の相互
熱拡散反応が進行しはじめ、更に温度が400℃以上に
なるとアルミと銅の原子の相互熱拡散反応は急激に増大
し、短時間のうちに拡散反応が進行して極めて脆い金属
間化合物CuxAlyを生成する。また、銅クラツドア
ルミマグネットワイヤは複合金属導体の全導体断面積に
占める銅被覆層の断面積比率が5〜30%のものが主と
して用いられていて、細線はど鋼被覆層の厚さも薄くな
っている。そのため鋼被覆層が薄くなればなるほど鋼被
覆層はアルミとの相互熱拡散反応により短い時間に金属
間化合物に変化して銅被覆層が脆化し、はんだ付け接続
の信頼性が損われる。
本発明は上記従来技術が有する問題点を解決するために
為されたものであり、耐熱特性が良好ではんだ付け接続
の信頼性に優れた軽量マグネタ1〜ワイヤを提供するこ
とを目的とする。
為されたものであり、耐熱特性が良好ではんだ付け接続
の信頼性に優れた軽量マグネタ1〜ワイヤを提供するこ
とを目的とする。
1題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために本発明は、アルミニウム又は
アルミニウム合金からなる導体1(以下アルミ導体1と
略記する)上に、該導体1金属との間で金属間化合物を
生成し難い鉄又はニッケルからなる金属層2を設けて複
合金属導体4を形成するか又はこの金属層2の上にはん
だ濡れ性の良いニッケル、銅、銀又は金からなる金属層
3を設けて複合金属6体4′を形成し、更に複合金属感
体4又は複合金属導体4″外周上に、はんだ付け可能な
ポリエステルイミド又ははんだ付け可能なポリエステル
等のIEC耐熱区分8種以上のはんだ付け可能な耐熱絶
縁皮膜5(以下はんだ付け可能な耐熱絶縁皮膜5と略記
する)を塗布焼付したはんだ付け可能な軽量耐熱マグネ
ットワイヤにある。
アルミニウム合金からなる導体1(以下アルミ導体1と
略記する)上に、該導体1金属との間で金属間化合物を
生成し難い鉄又はニッケルからなる金属層2を設けて複
合金属導体4を形成するか又はこの金属層2の上にはん
だ濡れ性の良いニッケル、銅、銀又は金からなる金属層
3を設けて複合金属6体4′を形成し、更に複合金属感
体4又は複合金属導体4″外周上に、はんだ付け可能な
ポリエステルイミド又ははんだ付け可能なポリエステル
等のIEC耐熱区分8種以上のはんだ付け可能な耐熱絶
縁皮膜5(以下はんだ付け可能な耐熱絶縁皮膜5と略記
する)を塗布焼付したはんだ付け可能な軽量耐熱マグネ
ットワイヤにある。
本発明の上記アルミ導体1は、純度が99.0%AI以
」二の工業用途のアルミニウム又はアルミ成分が90%
A1以上の加工用のアルミニウム合金が用いられる。更
に本発明のはんだ付け可能な軽量耐熱マグネットワイヤ
は複合金属感体4または複合金属導体4′の導体直径と
して1間φ以下で用いられる。また、複合金属導体4又
は4′に形成される金属層2の断面積又は金属層2と金
属層3との合計断面積は複合金属導体4又は4′の金属
体断面積の30%以下が好ましい。
」二の工業用途のアルミニウム又はアルミ成分が90%
A1以上の加工用のアルミニウム合金が用いられる。更
に本発明のはんだ付け可能な軽量耐熱マグネットワイヤ
は複合金属感体4または複合金属導体4′の導体直径と
して1間φ以下で用いられる。また、複合金属導体4又
は4′に形成される金属層2の断面積又は金属層2と金
属層3との合計断面積は複合金属導体4又は4′の金属
体断面積の30%以下が好ましい。
本発明のはんだ付け可能な軽量耐熱マグネットワイヤは
導体としてアルミ導体1を用いているので銅導体を用い
たものと比較して軽量化される。
導体としてアルミ導体1を用いているので銅導体を用い
たものと比較して軽量化される。
また、アルミ導体l上には鉄又はニッケルからなる金属
層2が設けられているのでアルミ導体1とこの金属層2
の境界面において相互熱拡散反応が極めて起りにくくな
り、400〜500℃の高温においても金属間化合物の
生成を抑制する。また、前記金属層2の外周上にはんだ
濡れ性の良い金属層3を設けはんだ付け性を向上させる
。更に、前記金属層2或は金属層3の外周上には、はん
だ付け可能な耐熱絶縁皮膜5が設けられているので耐熱
性を有するとともにはんだ付けが可能である。このはん
だ付け時、溶融はんだ浴の温度は400℃以」二(好ま
しくは450℃近辺)必要となるが、前記したようにア
ルミ導体1と金属層2間には金属間化合物が生成されな
い。
層2が設けられているのでアルミ導体1とこの金属層2
の境界面において相互熱拡散反応が極めて起りにくくな
り、400〜500℃の高温においても金属間化合物の
生成を抑制する。また、前記金属層2の外周上にはんだ
濡れ性の良い金属層3を設けはんだ付け性を向上させる
。更に、前記金属層2或は金属層3の外周上には、はん
だ付け可能な耐熱絶縁皮膜5が設けられているので耐熱
性を有するとともにはんだ付けが可能である。このはん
だ付け時、溶融はんだ浴の温度は400℃以」二(好ま
しくは450℃近辺)必要となるが、前記したようにア
ルミ導体1と金属層2間には金属間化合物が生成されな
い。
本発明のはんだ付け可能な軽量耐熱マグネットワイヤに
ついて実施例と従来の銅クラッドアルミマグネットワイ
ヤを比較例に挙げて説明する。先ず、本発明の複合金属
導体と銅クラッドアルミ複合金属導体の金属間化合物の
生成を比較した。
ついて実施例と従来の銅クラッドアルミマグネットワイ
ヤを比較例に挙げて説明する。先ず、本発明の複合金属
導体と銅クラッドアルミ複合金属導体の金属間化合物の
生成を比較した。
実施例1
純度99.9%、線径が0 、9 mmφのアルミニウ
ム導体母線上に該導体との間で金属間化合物の生成をし
難い金属層として純度99.5%の鉄を電気めっきによ
って12μm厚に被覆し、約300℃の温度で20分間
熱処理を行ないめっき層の歪みを除去した後、線引加工
を施し、径が0.3關φの複合金属導体を製造した。
ム導体母線上に該導体との間で金属間化合物の生成をし
難い金属層として純度99.5%の鉄を電気めっきによ
って12μm厚に被覆し、約300℃の温度で20分間
熱処理を行ないめっき層の歪みを除去した後、線引加工
を施し、径が0.3關φの複合金属導体を製造した。
実施例2
実施例1と同じアルミ導体母線上に金属層として純度9
9.5%のニッケルを電気めっきにより12μm厚に被
覆し、実施例Iと同様にして径が0.3閣φの複合金属
導体を製造した。
9.5%のニッケルを電気めっきにより12μm厚に被
覆し、実施例Iと同様にして径が0.3閣φの複合金属
導体を製造した。
実施例3
純度99.9%、線径が0 、9 +wφのアルミニウ
ム導体母線上に第1の金属層として純度99.5%の鉄
を電気めっきにより15μm厚に被覆し、更にこの外周
上にはんだ濡れ性のよい第2金属層として純度99.5
%のニッケルを電気めっきにより5μm厚に被覆し、約
300℃の温度で20分間熱処理を行ないめっき層の歪
みを除去した後、線引加工を施し、径が0.3閣φの複
合金属導体を製造した。
ム導体母線上に第1の金属層として純度99.5%の鉄
を電気めっきにより15μm厚に被覆し、更にこの外周
上にはんだ濡れ性のよい第2金属層として純度99.5
%のニッケルを電気めっきにより5μm厚に被覆し、約
300℃の温度で20分間熱処理を行ないめっき層の歪
みを除去した後、線引加工を施し、径が0.3閣φの複
合金属導体を製造した。
実施例4
実施例3と同じアルミ導体母線上に、実施例3と同じ第
1の金属層を被覆し、更に第2の金属層として純度99
.8%の銅を電気めっきにより5μm厚に被覆し、実施
例3と同様にして径が0.3+nnφの複合金属導体を
製造した。
1の金属層を被覆し、更に第2の金属層として純度99
.8%の銅を電気めっきにより5μm厚に被覆し、実施
例3と同様にして径が0.3+nnφの複合金属導体を
製造した。
実施例5
実施例3と同じアルミ導体母線上に第1の金属層として
純度99.5%のニッケルを電気めっきにより15μm
厚に被覆し、更にこの外周」−にはんだ濡れ性のよい第
2金属層として純度99.8%の銅を電気めっきにより
5μm厚に被覆し、実施例3と同様にして径が0 、3
l1mφの複合金属導体を製造した。
純度99.5%のニッケルを電気めっきにより15μm
厚に被覆し、更にこの外周」−にはんだ濡れ性のよい第
2金属層として純度99.8%の銅を電気めっきにより
5μm厚に被覆し、実施例3と同様にして径が0 、3
l1mφの複合金属導体を製造した。
実施例6
実施例3と同じアルミ導体母線上に実施例5と同じ第1
の金属層を被覆し、更に第2の金属層として純度99.
8%の銀を電気めっきにより5μm厚に被覆し、実施例
3と同様にして径が0 、31mφの複合金属導体を製
造した。
の金属層を被覆し、更に第2の金属層として純度99.
8%の銀を電気めっきにより5μm厚に被覆し、実施例
3と同様にして径が0 、31mφの複合金属導体を製
造した。
比較例
純度99.9%、線径が0 、9 mmφのアルミニウ
ム導体母線上に鋼被覆層として純度99.8%の銅を電
気めっきによって12μm厚に被覆し、約300℃の温
度で20分間熱処理を行ないめっき層の歪みを除去した
後、線引加工を施し、径が0.3帥φの複合金属導体を
製造した。
ム導体母線上に鋼被覆層として純度99.8%の銅を電
気めっきによって12μm厚に被覆し、約300℃の温
度で20分間熱処理を行ないめっき層の歪みを除去した
後、線引加工を施し、径が0.3帥φの複合金属導体を
製造した。
金属間化合物生成試験
前記実施例及び比較例により得られた各種複合金属導体
を軽量マグネッ1−ワイヤの製造工程及び使用工程で受
けると考えられる加熱温度(300〜550℃)で5分
間加熱処理した後、これらの複合金属導体の断面を研磨
し、アルミ導体と鉄被覆層の境界、アルミ導体とニッケ
ル被覆層の境界、及びアルミ導体と銅被M層の境界を2
0倍の顕微鏡を用い観察し金属間化合物の生成について
試験した。
を軽量マグネッ1−ワイヤの製造工程及び使用工程で受
けると考えられる加熱温度(300〜550℃)で5分
間加熱処理した後、これらの複合金属導体の断面を研磨
し、アルミ導体と鉄被覆層の境界、アルミ導体とニッケ
ル被覆層の境界、及びアルミ導体と銅被M層の境界を2
0倍の顕微鏡を用い観察し金属間化合物の生成について
試験した。
その結果を表1に示すが、比較例の銅りラツ(〜アルミ
複合金属導体は350℃以上になると金属間化合物が層
状に現われるのに対して、金属間化合物の生成をし難い
金属層として鉄被覆或はニッケル被覆を用いた実施例1
〜6の複合金属導体では500℃まで金属間化合物の生
成が認められなかった。
複合金属導体は350℃以上になると金属間化合物が層
状に現われるのに対して、金属間化合物の生成をし難い
金属層として鉄被覆或はニッケル被覆を用いた実施例1
〜6の複合金属導体では500℃まで金属間化合物の生
成が認められなかった。
次に、本発明のはんだ付け可能な軽量耐熱マグネットワ
イヤを製造後、金属間化合物の生成について試験した実
施例をしめす。
イヤを製造後、金属間化合物の生成について試験した実
施例をしめす。
実施例7
アルミニウム成分が92.3%、線径が0.9mmφの
アルミ合金導体母線上に、第1の金属層として純度99
゜5%の鉄を電気めっきにより6μm厚に被覆し、更に
この外周上に第2の金属層として純度99.8%の銅を
電気めっきにより6μm厚に被覆し、約250℃の温度
で30分間熱処理を行ないめっき層の歪みを除去した後
、線引加工を施し、径が0.3薗φの複合金属導体を製
造した。続いて、この複合金属導体をトンネル式の非酸
化性ガス雰囲気焼鈍炉(炉温400℃)に導き25 m
/ ll1i nの線速で焼鈍し、連続して直ちに焼
付炉(炉温450℃)に導き、はんだ付け可能なポリエ
ステルイミド塗料を塗布、焼付けして絶縁皮膜を0.0
15+nm厚設けたはんだ付け可能な軽量耐熱マグネッ
トワイヤを製造した。
アルミ合金導体母線上に、第1の金属層として純度99
゜5%の鉄を電気めっきにより6μm厚に被覆し、更に
この外周上に第2の金属層として純度99.8%の銅を
電気めっきにより6μm厚に被覆し、約250℃の温度
で30分間熱処理を行ないめっき層の歪みを除去した後
、線引加工を施し、径が0.3薗φの複合金属導体を製
造した。続いて、この複合金属導体をトンネル式の非酸
化性ガス雰囲気焼鈍炉(炉温400℃)に導き25 m
/ ll1i nの線速で焼鈍し、連続して直ちに焼
付炉(炉温450℃)に導き、はんだ付け可能なポリエ
ステルイミド塗料を塗布、焼付けして絶縁皮膜を0.0
15+nm厚設けたはんだ付け可能な軽量耐熱マグネッ
トワイヤを製造した。
実施例8
実施例7と同しアルミ合金導体母線」二に、第1の金属
層として純度99.5%のニッケルを電気めっきにより
6μm厚に被覆し、実施例7と同様にしてはんだ付け可
能な軽量耐熱マグネットワイヤを製造した。
層として純度99.5%のニッケルを電気めっきにより
6μm厚に被覆し、実施例7と同様にしてはんだ付け可
能な軽量耐熱マグネットワイヤを製造した。
実施例9
実施例7と同じアルミ合金導体母線上に、金属層として
純度99,5%の鉄を電気めっきにより12μm厚に被
覆し、約250℃の温度で30分間熱処理を行ないめっ
き層の歪みを除去した後、実施例7と同様にしてはんだ
付け可能な軽量耐熱マグネットワイヤを製造した。
純度99,5%の鉄を電気めっきにより12μm厚に被
覆し、約250℃の温度で30分間熱処理を行ないめっ
き層の歪みを除去した後、実施例7と同様にしてはんだ
付け可能な軽量耐熱マグネットワイヤを製造した。
前記実施例7〜9により得られたはんだ付け可能な軽量
耐熱マグネツ1−ワイヤを450℃に保った溶融はんだ
浴中に2〜20秒間浸漬後取り出し、断面を研磨し、ア
ルミ合金導体と第1の金属層間の金属間化合物の生成の
状況を顕微鏡を用し)観察し、また表面はんだ付番ブ性
(濡れ性)を目視観察し、その結果を表2に示した。
耐熱マグネツ1−ワイヤを450℃に保った溶融はんだ
浴中に2〜20秒間浸漬後取り出し、断面を研磨し、ア
ルミ合金導体と第1の金属層間の金属間化合物の生成の
状況を顕微鏡を用し)観察し、また表面はんだ付番ブ性
(濡れ性)を目視観察し、その結果を表2に示した。
表2.金属間化合物の生成状況及びはんだ付け性この表
2から明らかなように、450°CX4秒以」二のはん
だ浸漬によって、はんだ付け可能なポリエステルイミl
〜皮膜は分解しはんだ付けが可能番こなると共に、金属
間化合物の生成は450℃X20秒によっても認められ
なかった。
2から明らかなように、450°CX4秒以」二のはん
だ浸漬によって、はんだ付け可能なポリエステルイミl
〜皮膜は分解しはんだ付けが可能番こなると共に、金属
間化合物の生成は450℃X20秒によっても認められ
なかった。
また、複合金属導体に及ぼす金属間化合物生成の影響は
、前記金属M2の厚さも関係してくるが、400℃以」
二のはんだ付けの際においても金属層2は最低数ミクロ
ンあれば有効であることがわかった。
、前記金属M2の厚さも関係してくるが、400℃以」
二のはんだ付けの際においても金属層2は最低数ミクロ
ンあれば有効であることがわかった。
更に、前記金属層2がニッケル被覆であればはんだ付け
性に特に問題はないが、鉄被覆の場合、はんだ付け性に
劣るため、純度99.5%以上の鉄を用い、直ちにこの
鉄被覆の」−にはんだ付け可能な耐熱絶縁皮膜5を設け
ておけば、はんだ付け性が保持されることがわかった。
性に特に問題はないが、鉄被覆の場合、はんだ付け性に
劣るため、純度99.5%以上の鉄を用い、直ちにこの
鉄被覆の」−にはんだ付け可能な耐熱絶縁皮膜5を設け
ておけば、はんだ付け性が保持されることがわかった。
本発明のはんだ付け可能な軽量耐熱マグネノ1〜ワイヤ
は、導体としてアルミ導体を用いているので軽量化され
ている。また、このアルミ導体の外周上には鉄又はニッ
ケルからなる金属層が被覆されているので、上記軽量耐
熱マグネットワイヤの製造中及び使用中の高温において
もアルミ導体との間に金属間化合物は殆ど生成されず、
従ってアルミ導体が脆化されない。
は、導体としてアルミ導体を用いているので軽量化され
ている。また、このアルミ導体の外周上には鉄又はニッ
ケルからなる金属層が被覆されているので、上記軽量耐
熱マグネットワイヤの製造中及び使用中の高温において
もアルミ導体との間に金属間化合物は殆ど生成されず、
従ってアルミ導体が脆化されない。
また、特に良好なはんだ付け性が要求される場合には、
鉄又はニッケルからなる金属層の外周上に、はんだ濡れ
性の良い銅、ニッケル、銀或は金からなる金属層を設け
ればはんだ付け性は更に向上する。更に、前記金@層の
外周上には、はんだ付け可能なIEC耐熱区分8種以上
の耐熱絶縁皮膜を設けているので耐熱性を有し高温(4
00〜450℃近辺)ではんだ付けが可能であると共に
、このはんだ付けの際も金属間化合物が生成されない。
鉄又はニッケルからなる金属層の外周上に、はんだ濡れ
性の良い銅、ニッケル、銀或は金からなる金属層を設け
ればはんだ付け性は更に向上する。更に、前記金@層の
外周上には、はんだ付け可能なIEC耐熱区分8種以上
の耐熱絶縁皮膜を設けているので耐熱性を有し高温(4
00〜450℃近辺)ではんだ付けが可能であると共に
、このはんだ付けの際も金属間化合物が生成されない。
従って、耐熱性を要求される部品等に軽量なアルミ導体
を用いることが可能となり、高い信頼性が得られるうえ
に端子接続作業も容易となり、電子機器、部品の性能向
上と小型軽量化に大きく貢献するものである。
を用いることが可能となり、高い信頼性が得られるうえ
に端子接続作業も容易となり、電子機器、部品の性能向
上と小型軽量化に大きく貢献するものである。
第1図及び第2図は本発明のはんだ付け可能な軽址耐熱
マグネットワイヤの一実施例を示す横断面図、第3図及
び第4図は従来の軽量マグ不ノ1−ワイヤを示す横断面
図である。 1−アルミニウム又はアルミニウム合金導体2・金属間
化合物の生成をし難い金属層(第1の金属M) 3−・−はんだ濡れ性の良い金属層(第2の金属M)4
、4 ’ −一複合金属導体 5・・−はんだ付け可能な耐熱絶縁皮膜。
マグネットワイヤの一実施例を示す横断面図、第3図及
び第4図は従来の軽量マグ不ノ1−ワイヤを示す横断面
図である。 1−アルミニウム又はアルミニウム合金導体2・金属間
化合物の生成をし難い金属層(第1の金属M) 3−・−はんだ濡れ性の良い金属層(第2の金属M)4
、4 ’ −一複合金属導体 5・・−はんだ付け可能な耐熱絶縁皮膜。
Claims (6)
- (1)アルミニウム又はアルミニウム合金からなる導体
1上に、該導体1金属との間で金属間化合物を生成し難
い金属層2を設けて複合金属導体4を形成し、該複合金
属導体4外周上に、はんだ付け可能なIEC耐熱区分B
種以上の耐熱絶縁皮膜5を塗布焼付けしたことを特徴と
するはんだ付け可能な軽量耐熱マグネットワイヤ。 - (2)アルミニウム又はアルミニウム合金からなる導体
1上に、該導体1金属との間で金属間化合物を生成し難
い金属層2とはんだ濡れ性の良い金属層3とを順次設け
て複合金属導体4’を形成し、該複合金属導体4’外周
上に、はんだ付け可能なIEC耐熱区分B種以上の耐熱
絶縁皮膜5を塗布焼付けしたことを特徴とするはんだ付
け可能な軽量耐熱マグネットワイヤ。 - (3)前記金属層2が鉄又はニッケルからなることを特
徴とする請求項(1)または(2)記載のはんだ付け可
能な軽量耐熱マグネットワイヤ。 - (4)前記金属層3がニッケル,銅,銀又は金からなる
ことを特徴とする請求項(2)または(3)記載のはん
だ付け可能な軽量耐熱マグネットワイヤ。 - (5)前記金属層2の断面積又は金属層2と金属層3を
加えた断面積の占める割合が前記複合金属導体の全導体
断面積の30%以下であることを特徴とする請求項(1
),(2),(3)または(4)記載のはんだ付け可能
な軽量耐熱マグネットワイヤ。 - (6)前記はんだ付け可能なIEC耐熱区分B種以上の
耐熱絶縁皮膜5がはんだ付け可能なポリエステルイミド
又ははんだ付け可能なポリエステルからなることを特徴
とする請求項(1),(2),(3),(4)または(
5)記載のはんだ付け可能な軽量耐熱マグネットワイヤ
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2298106A JPH07118223B2 (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | はんだ付け可能な軽量耐熱マグネットワイヤ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2298106A JPH07118223B2 (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | はんだ付け可能な軽量耐熱マグネットワイヤ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04171609A true JPH04171609A (ja) | 1992-06-18 |
JPH07118223B2 JPH07118223B2 (ja) | 1995-12-18 |
Family
ID=17855239
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2298106A Expired - Fee Related JPH07118223B2 (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | はんだ付け可能な軽量耐熱マグネットワイヤ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07118223B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006342395A (ja) * | 2005-06-09 | 2006-12-21 | Toyo Kohan Co Ltd | ハンダ性に優れた樹脂被覆めっき金属板 |
JP4879373B2 (ja) * | 2010-03-23 | 2012-02-22 | 株式会社フジクラ | 高周波電線及び高周波コイル |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS421339Y1 (ja) * | 1964-10-31 | 1967-01-26 | ||
JPS55108107A (en) * | 1980-01-07 | 1980-08-19 | Sumitomo Electric Industries | Different metal coated aluminum alloy conductor and methdo for producing same |
JPS55124113U (ja) * | 1979-02-27 | 1980-09-03 | ||
JPS5878312A (ja) * | 1981-11-04 | 1983-05-11 | 古河電気工業株式会社 | 銀被覆線とその製造方法 |
JPS5999617A (ja) * | 1982-11-30 | 1984-06-08 | 東特塗料株式会社 | 半田付可能な自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線 |
JPS6460907A (en) * | 1987-09-01 | 1989-03-08 | Furukawa Electric Co Ltd | Conductor for extra-thin winding |
JPH0193005A (ja) * | 1987-10-05 | 1989-04-12 | Dainichiseika Color & Chem Mfg Co Ltd | ハンダ処理可能な自己融着性絶縁電線 |
JPH01225677A (ja) * | 1988-03-07 | 1989-09-08 | Dainichiseika Color & Chem Mfg Co Ltd | ハンダ処理可能な絶縁電線 |
JPH01265411A (ja) * | 1988-04-18 | 1989-10-23 | Dainichiseika Color & Chem Mfg Co Ltd | ハンダ処理可能な自己潤滑性絶縁電線 |
JPH0221508A (ja) * | 1988-07-08 | 1990-01-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 極細巻線用導体 |
JPH02204919A (ja) * | 1989-02-01 | 1990-08-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 巻線用導体 |
JPH02223107A (ja) * | 1989-02-22 | 1990-09-05 | Totoku Electric Co Ltd | 半田付可能な自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線 |
-
1990
- 1990-11-02 JP JP2298106A patent/JPH07118223B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS421339Y1 (ja) * | 1964-10-31 | 1967-01-26 | ||
JPS55124113U (ja) * | 1979-02-27 | 1980-09-03 | ||
JPS55108107A (en) * | 1980-01-07 | 1980-08-19 | Sumitomo Electric Industries | Different metal coated aluminum alloy conductor and methdo for producing same |
JPS5878312A (ja) * | 1981-11-04 | 1983-05-11 | 古河電気工業株式会社 | 銀被覆線とその製造方法 |
JPS5999617A (ja) * | 1982-11-30 | 1984-06-08 | 東特塗料株式会社 | 半田付可能な自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線 |
JPS6460907A (en) * | 1987-09-01 | 1989-03-08 | Furukawa Electric Co Ltd | Conductor for extra-thin winding |
JPH0193005A (ja) * | 1987-10-05 | 1989-04-12 | Dainichiseika Color & Chem Mfg Co Ltd | ハンダ処理可能な自己融着性絶縁電線 |
JPH01225677A (ja) * | 1988-03-07 | 1989-09-08 | Dainichiseika Color & Chem Mfg Co Ltd | ハンダ処理可能な絶縁電線 |
JPH01265411A (ja) * | 1988-04-18 | 1989-10-23 | Dainichiseika Color & Chem Mfg Co Ltd | ハンダ処理可能な自己潤滑性絶縁電線 |
JPH0221508A (ja) * | 1988-07-08 | 1990-01-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 極細巻線用導体 |
JPH02204919A (ja) * | 1989-02-01 | 1990-08-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 巻線用導体 |
JPH02223107A (ja) * | 1989-02-22 | 1990-09-05 | Totoku Electric Co Ltd | 半田付可能な自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006342395A (ja) * | 2005-06-09 | 2006-12-21 | Toyo Kohan Co Ltd | ハンダ性に優れた樹脂被覆めっき金属板 |
JP4879373B2 (ja) * | 2010-03-23 | 2012-02-22 | 株式会社フジクラ | 高周波電線及び高周波コイル |
CN102822907A (zh) * | 2010-03-23 | 2012-12-12 | 株式会社藤仓 | 高频电线及高频线圈 |
JPWO2011118634A1 (ja) * | 2010-03-23 | 2013-07-04 | 株式会社フジクラ | 高周波電線及び高周波コイル |
US9123456B2 (en) | 2010-03-23 | 2015-09-01 | Fujikura Ltd. | High frequency cable, high frequency coil and method for manufacturing high frequency cable |
US9478328B2 (en) | 2010-03-23 | 2016-10-25 | Fujikura Ltd. | High frequency cable, high frequency coil and method for manufacturing high frequency cable |
Also Published As
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JPH07118223B2 (ja) | 1995-12-18 |
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