JP2003331242A - Ｉｃカード - Google Patents

Ｉｃカード

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JP2003331242A
JP2003331242A JP2002134909A JP2002134909A JP2003331242A JP 2003331242 A JP2003331242 A JP 2003331242A JP 2002134909 A JP2002134909 A JP 2002134909A JP 2002134909 A JP2002134909 A JP 2002134909A JP 2003331242 A JP2003331242 A JP 2003331242A
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card
support
adhesive
chip
thickness
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Hideki Takahashi
秀樹 高橋
Noriyoshi Kojima
紀美 小島
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Konica Minolta Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】耐久性を改善し、なおかつ表面性を高い次元で
改善することが可能である。 【解決手段】対向する２つの支持体１，２間の所定の位
置に、接着剤３，４を介在してＩＣチップ５ａ、ＩＣチ
ップ５ａに隣接した補強構造物５ｂ、アンテナ５ｃから
なるＩＣモジュール５を含む部品が設けられるＩＣカー
ドにおいて、ＩＣカードに対し鋼球を落下させる落下高
さｈ０と反発した高さｈとしたとき反発係数（ｈ／ｈ
０）が、０．５２〜０．７０である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、偽造、変造防止
等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を
記憶する非接触式の電子カード、あるいはシートに適用
して好適な個人認証カードに関する。
【０００２】
【従来の技術】身分証明書カード（ＩＤカード）やクレ
ジットカードなどには、従来磁気記録方式によりデータ
を記録する磁気カードが広く利用されてきた。しかしな
がら、磁気カードはデータの書き換えが比較的容易にで
きるため、データの改ざん防止が十分でないこと、磁気
のため外的な影響を受けやすく、データの保護が十分で
ないこと、さらに記録できる容量が少ないなどの問題点
があった。
【０００３】そこで、近年ＩＣチップを内蔵したＩＣカ
ードが普及し始めている。ＩＣカードは、表面に設けら
れた電気接点やカード内部のループアンテナを介して外
部の機器とデータの読み書きをする。ＩＣカードは磁気
カードに比べて記憶容量が大きく、セキュリティ性も大
きく向上している。特に、カード内部にＩＣチップと外
部との情報のやりとりをするためのアンテナを内蔵し、
カード外部に電気接点を持たない非接触式ＩＣカード
は、電気接点をカード表面にもつ接触式ＩＣカードに比
べてセキュリティ性が優れ、ＩＤカードのようにデータ
の機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用され
つつある。
【０００４】このようなＩＣカードとして、例えば第１
のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わ
され、その接着剤層中にＩＣチップおよびアンテナを有
するＩＣモジュールを封入するものがある。
【０００５】ＩＣカードはセキュリティ性が高いために
耐久性が偽造変造の観点からも重要になっている。特
に、カード内部にＩＣチップと外部との情報のやりとり
をするためのアンテナなどの電気部品が内蔵されている
ため、その耐久性を確保するためさまざまな試みが行わ
れている。しかしながら、さまざまな用途に使用され普
及しつつある中、さらに高い耐久性が必要とされてき
た。カードという特性上、常に携帯しズボンのポケット
等での繰返し曲げ、落下、コイン等の圧力に対して強い
耐久性が要求される。これに対しＩＣチップに強固な補
強構造物を設ける等の改良が提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一定の
耐久性の向上は見られるが、さまざまな状況に対して十
分な耐久性が得られてなく、例えば急激な応力がかかる
衝撃への耐久性、繰返しに応力がかかる繰返し曲げ耐久
性、繰返し局所荷重等に対して、ＩＣチップが割れた
り、カードが破損し引いては電気動作が不可能になるな
どの問題が発生していた。また、これらの耐久性を改善
するだけでなく、個人情報等を記載するためには、昇華
印画、溶融印字等で濃度変動なくカスレのないようにす
るよう平滑なカード表面性が必要になる。
【０００７】この発明は、このような耐久性を改善し、
なおかつ表面性を高い次元で改善することが可能なＩＣ
カードを提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決し、かつ
目的を達成するために、この発明は、以下のように構成
した。
【０００９】請求項１に記載の発明は、対向する２つの
支持体間の所定の位置に、接着剤を介在してＩＣチッ
プ、ＩＣチップに隣接した補強構造物、アンテナからな
るＩＣモジュールを含む部品が設けられるＩＣカードに
おいて、前記ＩＣカードに対し鋼球を落下させる落下高
さｈ０と反発した高さｈとしたとき反発係数（ｈ／ｈ
０）が、０．５２〜０．７０であることを特徴とするＩ
Ｃカードである。
【００１０】この請求項１に記載の発明によれば、ＩＣ
カードの反発係数を規定することで、ＩＣカードの衝撃
強度を向上し、かつＩＣモジュールを含む部品の保護が
可能である。
【００１１】請求項２に記載の発明は、対向する２つの
支持体間の所定の位置に、接着剤を介在してＩＣチッ
プ、ＩＣチップに隣接した補強構造物、アンテナからな
るＩＣモジュールを含む部品が設けられるＩＣカードに
おいて、カード最外層から順に第１の支持体／接着剤／
ＩＣモジュール／接着剤／第２の支持体の順に積層し、
前記接着剤の２％弾性率が５ｋｇ／ｍｍ2以上５５ｋｇ
／ｍｍ2以下、前記ＩＣチップに隣接する前記第１の支
持体と前記第２の支持体の合計厚みのカード厚みに占め
る比が、０．３３以上０．５５以下で、前記第１の支持
体と前記第２の支持体の合計厚みに対する前記ＩＣチッ
プの厚みの比が、０．０５以上０．４０以下であること
を特徴とするＩＣカードである。
【００１２】この請求項２に記載の発明によれば、ＩＣ
カードの層構成と厚みを規定すると共に、接着剤の弾性
を規定することで、ＩＣカードの衝撃強度を向上し、か
つＩＣモジュールを含む部品の保護が可能であり、耐久
性を改善し、なおかつ表面性を高い次元で改善すること
ができる。
【００１３】請求項３に記載の発明は、前記補強構造物
が、前記ＩＣチップの非回路面に接着剤を介して密着さ
せた金属補強板であることを特徴とする請求項１または
請求項２に記載のＩＣカードである。
【００１４】この請求項３に記載の発明によれば、補強
構造物が金属補強板であることで、ＩＣモジュールを含
む部品の保護が可能である。
【００１５】請求項４に記載の発明は、前記接着剤が、
少なくともＩＣチップの一部に直接隣接して設けられて
いることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか
１項に記載のＩＣカードである。
【００１６】この請求項４に記載の発明によれば、接着
剤をＩＣチップの一部に直接隣接して設けることで、Ｉ
Ｃチップにかかる応力を緩和させ耐久性が向上すること
ができる。
【００１７】請求項５に記載の発明は、前記対向する２
つの支持体の少なくとも一方は、受像層を有し、この受
像層に氏名、顔画像からなる個人識別情報が設けられ、
他方は筆記可能な筆記層を有することを特徴とする請求
項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカードで
ある。
【００１８】この請求項５に記載の発明によれば、受像
層および筆記層を有し、偽造、変造防止等の安全性（セ
キュリティ）が要求される個人情報等を記憶する非接触
式の電子カード、あるいはシートに適用して好適な個人
認証カードとして用いることができる。
【００１９】請求項６に記載の発明は、前記接着剤が、
反応型ホットメルト接着剤であることを特徴とする請求
項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカードで
ある。
【００２０】この請求項６に記載の発明によれば、接着
剤が、反応型ホットメルト接着剤であることで、応力を
緩和し、高い耐久性を得ることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、この発明のＩＣカードの実
施の形態を図面に基づいて詳細に説明するが、この発明
は、この実施の形態に限定されない。図１はＩＣカード
の概略層構成を示す図、図２はＩＣカードの他の実施の
形態の概略層構成を示す図である。
【００２２】この発明のＩＣカードは、対向する２つの
支持体である第１の支持体１と第２の支持体２間の所定
の位置に、接着剤３，４を介在してＩＣチップ５ａ、Ｉ
Ｃチップ５ａに隣接した補強構造物５ｂ、アンテナ５ｃ
からなるＩＣモジュール５を含む部品が設けられてい
る。この部品は、ＩＣモジュール５を挟む不織布シート
１０ａ，１０ｂを有する。
【００２３】補強構造物５ｂは、ＩＣチップ５ａの非回
路面５ａ１に接着剤２０を介して密着させた金属補強板
であり、ＩＣチップ５ａの回路面５ａ２にアンテナ５ｃ
が接続されている。また、接着剤３，４は、少なくとも
ＩＣチップ５ａの一部に直接隣接して設けられ、この実
施の形態では接着剤４が不織布シート１０ｂに含浸して
ＩＣチップ５ａの一部に直接隣接している。接着剤３，
４として、反応型ホットメルト接着剤が好ましい。
【００２４】また、対向する２つの支持体１，２の少な
くとも一方は、この実施の形態では、第１の支持体１が
受像層６を有し、この受像層６に氏名、顔画像からなる
個人識別情報７が設けられる。この受像層６には保護層
８が設けられている。また、他方の第２の支持体２は筆
記可能な筆記層９を有する。
【００２５】また、ＩＣカードには、図２に示すよう
に、受像層６と第１の支持体１との間にクッション層１
１を設けてもよい。
【００２６】このＩＣカードは、ＩＣカードに対し鋼球
を落下させる落下高さｈ０と反発した高さｈとしたとき
反発係数（ｈ／ｈ０）が、０．５２〜０．７０である。
反発係数測定方法としては、直径２７ｍｍの穴の空いた
受け台にＩＣカードを上下より挟んで強固に固定し、重
りを落下させる重り形状と略同一直径の円筒をＩＣカー
ド上に設けて、先端直径２０ｍｍ、重さ５０ｇ重の重り
（Ｓ４５Ｃ鋼）を６０ｃｍの高さより受け台中心に自由
落下させ跳ね返り高さを測定した。装置は十分堅牢な床
の上に置き、共振のないように強固な装置とした。
【００２７】落下高さｈ０、跳ね返り高さｈ、反撥係数
ｋとしたとき、ｋ＝ｈ／ｈ０で表され、ＩＣカードの反
発係数を規定することで、ＩＣカードの衝撃強度を向上
し、かつＩＣモジュールを含む部品の保護が可能であ
る。
【００２８】また、この発明のＩＣカードは、カード最
外層から順に、保護層８／受像層６／第１の支持体１／
接着剤３／ＩＣモジュール５／接着剤４／第２の支持体
２／筆記層９の順に積層し、接着剤３，４の２％弾性率
が５ｋｇ／ｍｍ2以上５５ｋｇ／ｍｍ2以下、ＩＣチップ
５ａに隣接する第１の支持体１の厚みＤ１と第２の支持
体２の厚みＤ２の合計厚みＤ３のカード厚みＤ４に占め
る比が、０．３３以上０．５５以下で、第１の支持体１
と第２の支持体２の合計厚みＤ３に対するＩＣチップ５
ａの厚みＤ５の比が、０．０５以上０．４０以下であ
る。
【００２９】２％弾性率の測定方法としては、接着剤
を、厚さ５００μｍの硬化後の接着剤シートを作成し、
この接着剤シートを株式会社オリエンテックテンシロン
万能試験機ＲＴＡ−１００を用いＡＳＴＭ Ｄ６３８に
準じて、引張弾性率、引張破断点伸度を測定した。
【００３０】このＩＣカードは、層構成と厚みを規定す
ると共に、接着剤３，４の弾性を規定することで、ＩＣ
カードの衝撃強度を向上し、かつＩＣモジュールを含む
部品の保護が可能であり、耐久性を改善し、なおかつ表
面性を高い次元で改善することができる。
【００３１】以下、この発明のＩＣカードの構成を詳細
に説明する。 ＜支持体＞支持体としては例えば、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン
テレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエス
テル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチル
ペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、
ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレ
ン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレ
ン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミ
ド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合
体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニル
アルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン
等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分
解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポ
リビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、
生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸
セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメ
タアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリ
アクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリ
ル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリ
レート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、
薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体
或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。
【００３２】この発明の支持体の厚みは３０〜３００μ
ｍ、望ましくは５０〜２００μｍである。５０μｍ以下
であると第１の支持体と第２の支持体の張り合わせ時に
熱収縮等を起こし問題である。この発明においては、支
持体は１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（Ｍ
Ｄ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下が好ま
しい。
【００３３】第１の支持体と第２の支持体の両方の面側
から、接着剤を塗工又は張り合わせ生産した場合、温度
により支持体が熱収縮を起こしてしまいその後の断裁工
程、印刷工程での位置あわせが困難であったため、低温
で接着する接着剤と１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収
縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５
％以下の支持体を用いることにより支持体の収縮が起き
ずに好ましい。
【００３４】この発明においては隠蔽性を向上させるた
めに白色の顔料を混入させたり、熱収縮率を低減させる
ためにアニール処理を行ったりして得られた１５０℃／
３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以
下、横（ＴＤ）で０．５％以下の支持体を用いることが
好ましい。縦（ＭＤ）で１．２％以上、横（ＴＤ）で
０．５％以上であると支持体の収縮により上記した後加
工が困難になることが確認された。又上記支持体上に後
加工上密着性向上のため易接処理を行っていても良く、
チップ保護のために帯電防止処理を行っていても良い。
【００３５】具体的には、帝人デュポンフィルム株式会
社製のＵ２シリーズ、Ｕ４シリーズ、ＵＬシリーズ、東
洋紡績株式会社製クリスパーＧシリーズ、東レ株式会社
製のＥ００シリーズ、Ｅ２０シリーズ、Ｅ２２シリー
ズ、Ｘ２０シリーズ、Ｅ４０シリーズ、Ｅ６０シリーズ
ＱＥシリーズを好適に用いることができる。
【００３６】第２の支持体は場合により、当該カード利
用者の顔画像を形成するため受像層、クッション層を設
けてもよい。個人認証カード基体表面には画像要素が設
けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォ
ーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられた
ものが好ましい。 ＜受像層＞受像層用としては公知の樹脂を用いることが
でき、例えばポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモ
ノマー（例えばイソブチルエーテル、プロピオン酸ビニ
ル等）との共重合体樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ（メ
タ）アクリル酸エステル、ポリビニルピロリドン、ポリ
ビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹
脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、三酢酸
セルロース、ポリスチレン、スチレンと他のモノマー
（例えばアクリル酸エステル、アクリロニトリル、塩化
エチレン等）との共重合体、ビニルトルエンアクリレー
ト樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、尿素樹
脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクト
ン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、およびそれらの変
性物などを挙げることができるが、好ましいのは、ポリ
塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマーとの共重合
体、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセタ−ル系樹脂、
ポリビニルブチラール系樹脂、スチレンと他のモノマー
との共重合体、エポキシ樹脂である。 ＜クッション層＞この発明のクッション層を形成する材
料としては、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエ
チレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−
ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イ
ソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチ
レン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレ
ン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、
ポリブタジエン、光硬化型樹脂層の様な柔軟性を有し、
熱伝導性の低いものが適する。具体的には、特願平２０
０１−１６９３４等のクッション層を使用することがで
きるこの発明でいうクッション層とは、支持体と画像を
受容する受像層の間に位置し、ＩＣモジュール等の電子
部品による凹凸影響を緩和する役割をはたす軟質の樹脂
層を意味する。
【００３７】このクッション層は、受像層と電子部品の
間にクッション層を有する形態であれば特に制限はない
が、支持体の片面もしくは両面上に塗設あるいは貼合さ
れて、形成されることが特に好ましい。 ＜筆記層＞筆記層は、ＩＤカードの裏面に筆記をするこ
とができるようにした層である。このような筆記層とし
ては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸
化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹
脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合
体等）のフィルムに含有せしめて形成することができ
る。特開平１−２０５１５５号公報に記載の「書き込み
層」をもって形成することができる。前記筆記層は支持
体における、複数の層が積層されていない方の面に形成
される。 ＜接着剤＞この発明のＩＣカードに用いられるホットメ
ルト接着剤は、一般に使用されているものを用いること
ができる。ホットメルト接着剤の主成分としては、例え
ばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエ
ステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポ
リオレフィン系などが挙げられる。但し、この発明にお
いては、カード基体がそりやすいとか、カード表面に感
熱転写による画像形成のための受像層など高温加工に弱
い層が設けられている場合に層がダメージを受ける。或
いは高温で張り合わせるために基材が熱収縮等を起こし
寸法及び張り合わせ時の位置精度が劣化する等の問題点
から接着剤を介して張り合わせる場合に８０℃以下で張
り合わせることが好ましく、さらには１０〜８０℃、さ
らに好ましくは２０〜８０であることが好ましい。低温
接着剤の中でも具体的には反応型ホットメルト接着剤が
好ましい。反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化型
の材料で特開２０００−０３６０２６、特開２０００−
２１９８５５、特開平２０００−２１１２７８、特開平
２０００−２１９８５５、特願平２０００−３６９８５
５で開示されている。光硬化型接着剤として特開平１０
−３１６９５９、特開平１１−５９６４等が開示されて
いる。
【００３８】これら接着剤のいずれも使用してもよく、
この発明には制限はない材料を用いることが好ましい。
接着剤の膜厚は、この発明の範囲であれば電子部品と含
めた厚さで１０〜６００μｍが好ましく、より好ましく
は１０〜５００μｍ、更に好ましくは１０μ〜４５０μ
ｍである。この発明では、弾性率が５〜５５ｋｇ／ｍｍ
2の範囲のように低い接着剤を用いることで応力を緩和
し、高い耐久性を得ることができる。 ＜電子部品（ＩＣモジュール）＞電子部品とは、情報記
録部材のことを示し具体的には当該電子カードの利用者
の情報を電気的に記憶するＩＣチップおよびＩＣチップ
に接続されたコイル状のアンテナ体からなるＩＣモジュ
ールである。ＩＣチップはメモリのみやそれに加えてマ
イクロコンピューターなどである。場合により電子部品
にコンデンサーを含んでもよい。
【００３９】この発明はこれに限定はされず、情報記録
部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。ＩＣモ
ジュールはアンテナコイルを有するものであるが、アン
テナパターンを有する場合、導電性ペースト印刷加工、
或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれか
の方法を用いてもよい。
【００４０】プリント基板としては、ポリエステル等の
熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求され
る場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップとアンテ
ナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボ
ンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４
０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）
や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム
等）を用いる方法、或いは半田接合を行う方が知られて
いるがいずれの方法を用いてもよい。
【００４１】予めＩＣチップを含む部品を所定の位置に
載置してから接着剤を充填するために、接着剤の流動に
よる剪断力で接合部が外れたり、接着剤の流動や冷却に
起因して表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けるこ
とを解消するため、予め基板シートに接着剤層を形成し
ておいて該接着剤層内に部品を封入するために電子部品
を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィル
ム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織
布シート状にし使用されることが好ましい。例えば特願
平１１−１０５４７６号等の記載されている方法等を用
いることができる。
【００４２】例えば、不織シート部材として、不織布な
どのメッシュ状織物や、平織、綾織、繻子織の織物など
がある。また、モケット、プラッシュベロア、シール、
ベルベット、スウェードと呼ばれるパイルを有する織物
などを用いることができる。材質としては、ナイロン
６、ナイロン６６、ナイロン８等のポリアミド系、ポリ
エチレンテレフタレート等のポリエステル系、ポリエチ
レン等のポリオレフィン系、ポリビニルアルコール系、
ポリ塩化ビニリデン系、ポリ塩化ビニル系、ポリアクリ
ロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド等のア
クリル系、ポリシアン化ビニリデン系、ポリフルオロエ
チレン系、ポリウレタン系等の合成樹脂、絹、綿、羊
毛、セルロース系、セルロースエステル系等の天然繊
維、再生繊維（レーヨン、アセテート）、アラミド繊維
の中から選ばれる１種又は２種以上を組み合わせた繊維
が上げられる。
【００４３】これらの繊維材料において好ましくは、ナ
イロン６、ナイロン６６等のポリアミド系、ポリアクリ
ロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアイド等のア
クリル系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステ
ル系、再生繊維としてのセルロース系、セルロースエス
テル系であるレーヨン及びアセテート、アラミド繊維が
あげられる。また、ＩＣチップは点圧強度が弱いために
ＩＣチップ近傍に補強構造物である金属補強板を有する
ことが好ましい。電子部品の全厚さは１０〜３００μｍ
が好ましく、より好ましくは３０〜３００μｍ、更に好
ましくは３０〜２５０μｍが好ましい。 ［第１の支持体と、第２の支持体との間に所定の厚みの
電子部品とを備える方法］この発明の第１の支持体と第
２の支持体との間に所定の電子部品とを備えるために製
造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形
法が知られているが、いずれの方法で貼り合わしてもよ
い。また、第１の支持体と第２の支持体は貼り合わせる
前後いずれかにフォーマット印刷又は、情報記録を行っ
てもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印
刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェ
ット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等
のいずれの方式によって形成することができる。
【００４４】この発明のＩＣカードの製造方法は、少な
くとも、常温状態では固形物又は粘調体であり、加熱状
態では軟化する接着部材をカード用の支持体に設ける工
程と、電子部品をこの支持体上に配置する工程と、この
支持体上の電子部品を覆うように接着部材を設けた表面
用の支持体を配置する工程と、所定の加圧加温条件の下
で支持体、電子部品及び表面用の支持体とを貼り合わせ
る工程とを有し、貼り合わせることが好ましい。
【００４５】この固形物又は粘調体の加熱状態で軟化す
る接着部材とは、接着剤自身をシート状に形成して具備
する方法と、接着剤自身を加熱又は常温で溶融し射出成
法によって貼り合わせることが好ましい。
【００４６】第１の支持体と第２の支持体との間に所定
の電子部品の接着可能な温度は、８０℃以下であること
が好ましく、より好ましくは０〜８０℃、更に好ましく
は２０℃〜７０℃である。貼り合わせ後に支持体のそり
等を低減させるために冷却工程を設けることが好まし
い。冷却温度は７０℃以下であることが好ましく、より
好ましくは−１０〜７０℃、更に好ましくは１０〜６０
℃である。
【００４７】貼り合わせ時には、基材の表面平滑性、第
１の支持体と第２の支持体との間に所定の電子部品の密
着性をあげるために加熱及び加圧を行うことが好まし
く、上下プレス方式、ラミネート方式等で製造すること
が好ましい。更にはＩＣチップの割れを考慮して、線接
触に近く、僅かなズレでも無理な曲げ力が加わるローラ
を避けて平面プレス型とするのが好ましい。加熱は、１
０〜１２０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１００
℃である。加圧は、０．１〜３００ｋｇｆ／ｃｍ 2が好
ましく、より好ましくは０．１〜１００ｋｇｆ／ｃｍ2
である。これより圧が高いＩＣチップが破損する。加熱
及び加圧時間は好ましくは、０．１〜１８０ｓｅｃ、よ
り好ましくは０．１〜１２０ｓｅｃである。
【００４８】この発明のＩＣカードでは、ＩＣチップに
直接接着剤を設けるのが好ましい。ＩＣチップにかかる
応力を緩和させ耐久性が向上する。
【００４９】前記接着剤貼合法や樹脂射出法で連続シー
トとして形成された貼り合わせた枚葉シート又は連続塗
工ラミロールは、接着剤の所定硬化時間に合わした時間
内放置後、認証識別画像や書誌事項を記録をしても良
く、その後所定のカードサイズに成形しても良い。所定
のカードサイズに形成する方法としては打ち抜く方法、
断裁する方法等が主に選択される。 ＜画像記録体の画像形成方法の一般記載＞この発明のＩ
Ｃカードの画像記録体には、画像要素が設けられ、顔画
像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷
から選ばれる少なくとも一つが設けられた基体上の画像
又は印刷面側に形成したものである。顔画像は通常の場
合、階調を有するフルカラー画像で、例えば昇華型感熱
転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式等により作
製される。又、文字情報画像は二値画像よりなり、例え
ば溶融型感熱転写記録方式、昇華型感熱転写記録方式、
ハロゲン化銀カラー写真方式、電子写真方式、インクジ
ェット方式等により作製されている。
【００５０】この発明においては、昇華型感熱転写記録
方式により顔画像等の認証識別画像、属性情報画像を記
録することが好ましい。属性情報は氏名、住所、生年月
日、資格等であり、属性情報は通常文字情報として記録
され溶融型感熱転写記録方法が一般的である。フォーマ
ット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印
刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版
印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、
電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形
成することができる。
【００５１】さらに、偽変造防止の目的では透かし印
刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよい。偽造変造
防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、マッ
ト調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどで適時選択さ、
可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増
白材、金属蒸着層、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化
素子層、パールインキ層、隣片顔料層などからなる。
【００５２】昇華画像形成方法昇華型感熱転写記録用イ
ンクシートは、支持体とその上に形成された昇華性色素
含有インク層とで構成することができる。 −支持体− 支持体としては、寸法安定性がよく、感熱ヘッドでの記
録の際の熱に耐える限り特に制限がなく、従来から公知
のものを使用することができる。 −昇華性色素含有インク層− 上記昇華性色素含有インク層は、基本的に昇華性色素と
バインダーとを含有する。前記昇華性色素としてはシア
ン色素、マゼンタ色素およびイエロー色素を挙げること
ができる。前記シアン色素としては、特開昭５９−７８
８９６号公報、同５９−２２７９４８号公報、同６０−
２４９６６号公報、同６０−５３５６３号公報、同６０
−１３０７３５号公報、同６０−１３１２９２号公報、
同６０−２３９２８９号公報、同６１−１９３９６号公
報、同６１−２２９９３号公報、同６１−３１２９２号
公報、同６１−３１４６７号公報、同６１−３５９９４
号公報、同６１−４９８９３号公報、同６１−１４８２
６９号公報、同６２−１９１１９１号公報、同６３−９
１２８８号公報、同６３−９１２８７号公報、同６３−
２９０７９３号公報などに記載されているナフトキノン
系色素、アントラキノン系色素、アゾメチン系色素等が
挙げられる。
【００５３】前記マゼンタ色素としては、特開昭５９−
７８８９６号公報、同６０−３０３９２号公報、同６０
−３０３９４号公報、同６０−２５３５９５号公報、同
６１−２６２１９０号公報、同６３−５９９２号公報、
同６３−２０５２８８号公報、同６４−１５９号、同６
４−６３１９４号公報等の各公報に記載されているアン
トラキノン系色素、アゾ色素、アゾメチン系色素等が挙
げられる。イエロー色素としては、特開昭５９−７８８
９６号公報、同６０−２７５９４号公報、同６０−３１
５６０号公報、同６０−５３５６５号公報、同６１−１
２３９４号公報、同６３−１２２５９４号公報等の各公
報に記載されているメチン系色素、アゾ系色素、キノフ
タロン系色素およびアントライソチアゾール系色素が挙
げられる。
【００５４】また、昇華性色素として特に好ましいの
は、開鎖型または閉鎖型の活性メチレン基を有する化合
物をｐ−フェニレンジアミン誘導体の酸化体またはｐ−
アミノフェノール誘導体の酸化体とのカップリング反応
により得られるアゾメチン色素およびフェノールまたは
ナフトール誘導体またはｐ−フェニレンジアミン誘導体
の酸化体またはｐ−アミノフェノール誘導体の酸化体の
とのカップリング反応により得られるインドアニリン色
素である。
【００５５】また、受像層中に金属イオン含有化合物が
配合されているときには、この金属イオン含有化合物と
反応してキレートを形成する昇華性色素を、昇華性色素
含有インク層中に含めておくのが良い。このようなキレ
ート形成可能な昇華性色素としては、例えば特開昭５９
−７８８９３号、同５９−１０９３４９号、同特願平２
−２１３３０３号、同２−２１４７１９号、同２−２０
３７４２号に記載されている、少なくとも２座のキレー
トを形成することができるシアン色素、マゼンタ色素お
よびイエロー色素を挙げることができる。キレートの形
成可能な好ましい昇華性色素は、下記一般式で表わすこ
とができる。
【００５６】Ｘ１ −Ｎ＝Ｎ−Ｘ２ −Ｇ ただし、式中Ｘ１は、少なくとも一つの環が５〜７個の
原子から構成される芳香族の炭素環、または複素環を完
成するのに必要な原子の集まりを表わし、アゾ結合に結
合する炭素原子の隣接位の少なくとも一つが、窒素原子
またはキレート化基で置換された炭素原子である。Ｘ２
は、少なくとも一つの環が５〜７個の原子から構成され
る芳香族複素環または、芳香族炭素環を表わす。Ｇはキ
レート化基を表わす。
【００５７】いずれの昇華性色素に関しても前記昇華性
色素含有インク層に含有される昇華性色素は、形成しよ
うとする画像が単色であるならば、イエロー色素、マゼ
ンタ色素、およびシアン色素の何れであっても良く、形
成しようとする画像の色調によっては、前記三種の色素
のいずれか二種以上もしくは他の昇華性色素を含んでい
ても良い。前記昇華性色素の使用量は、通常、支持体１
ｍ2当たり０．１〜２０ｇ、好ましくは０．２〜５ｇで
ある。インク層のバインダーとしては特に制限がなく従
来から公知のものを使用することができる。さらに前記
インク層には、従来から公知の各種添加剤を適宜に添加
することができる。昇華型感熱転写記録用インクシート
は、インク層を形成する前記各種の成分を溶媒に分散な
いし溶解してなるインク層形成用塗工液を調製し、これ
を支持体の表面に塗工し、乾燥することにより製造する
ことができる。かくして形成されたインク層の膜厚は、
通常、０．２〜１０μｍであり、好ましくは、０．３〜
３μｍである。 ［実施例］以下、実施例を挙げて、この発明を詳細に説
明するが、この発明の態様はこれに限定されない。な
お、以下において「部」は「重量部」を示す。 （接着剤の作成） 接着剤１ Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ３４６０
（２％弾性率１８ｋｇ／ｍｍ2、湿気硬化型接着剤）を
使用した。
【００５８】 接着剤２ ・Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ３４６０（湿気硬化型接着剤 ） ８０部 ・多孔質高シリカアルミノシリケート（ＡＭＴ−ＳＩＬＩＣＡ＃２００Ｂ；水 澤化学工業製） ２０部 上記成分を温度１５０℃にて６０分間、ホモジナイザー
にて攪拌し、接着剤２を作成した。
【００５９】接着剤２を、厚さ５００μｍの硬化後の接
着剤シートを作成し、この接着剤シートを株式会社オリ
エンテックテンシロン万能試験機ＲＴＡ−１００を用い
ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準じて、引張弾性率を測定した。
２％弾性率３０ｋｇｆ／ｍｍ 2であった。
【００６０】 接着剤３ ・Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ３４６０（湿気硬化型接着剤 ） ８０部 ・ウレタン系ホットメルト接着剤 ２０部 接着剤４ アロンアルファＧＥＬ−１０（２％弾性率６０ｋｇ／ｍ
ｍ2、東亜合成社製）を使用した。 （電子部品；ＩＣモジュールの作製） ＩＣモジュール１；厚み５０μｍ、３×３ｍｍ角のＩＣ
チップをＳＵＳ３０１からなる厚み１２０μｍの４×４
ｍｍ角板状の補強構造物を回路面と反対側にエポキシ系
樹脂で接着し巻き線タイプのアンテナを形成し、ＩＣチ
ップに形成したバンプに接合した。ついで、ＩＣモジュ
ールをポリエチレンテレフタレート繊維からなる不織布
シートで両側より挟みＩＣモジュール１を作製した。図
３に示す。
【００６１】ＩＣモジュール２；厚み２５μｍ、３×３
ｍｍ角のＩＣチップをＳＵＳ３０１からなる厚み１２０
μｍの５×５ｍｍ角板状の補強構造物を回路面と反対側
にエポキシ系樹脂で接着し巻き線タイプのアンテナを形
成しＩＣチップに形成したバンプに接合した。ついで、
ＩＣモジュールをポリエチレンテレフタレート繊維から
なる不織布シートで両側より挟みＩＣモジュールシート
を作製し、ＩＣモジュール２を得た。
【００６２】ＩＣモジュール３；エッチングによりアン
テナパターンの形成された厚み３８μの支持体（ＰＥＴ
シート）に、厚み６５μｍ、３×３ｍｍ角のＩＣチップ
を導電性接着剤厚み２０μにより接合し、ＳＵＳ３０１
からなる厚み１２０μｍの４×４ｍｍ角板状の補強構造
物をＩＣチップの回路面と反対側にエポキシ系樹脂を１
０μの厚さで接着させＩＣモジュール３を得た。図４に
示す。
【００６３】ＩＣモジュール４；エッチングによりアン
テナパターンの形成された厚み５０μｍの支持体（ＰＥ
Ｔシート）のアンテナに、厚み１２０μｍ、３×３ｍｍ
角のＩＣチップをワイヤーボンディングでリードフレー
ム基板（金属補強構造物）に接合しエポキシ系樹脂でＩ
Ｃチップを封止した厚み３５０μｍのＩＣモジュールを
接合し、ＩＣモジュール４を得た。図５に示す。 （第１の支持体、第２の支持体） 支持体１；第１の支持体および第２の支持体は厚さ１８
８μｍの白色ポリエステルシートを使用した。
【００６４】支持体２；第１の支持体および第２の支持
体は厚さ１２５μｍの白色ポリエステルシートを使用し
た。
【００６５】支持体３；第１の支持体および第２の支持
体は厚さ１００μｍの白色ポリエステルシートを使用し
た。
【００６６】支持体４；第１の支持体および第２の支持
体はそれぞれ厚さ５００μｍ、１００μｍの白色ポリ塩
化ビニル樹脂シートを使用した。 ＜実施例１＞ ［ＩＣカードの作成］図６はこの発明のＩＣカード、個
人認証カードの積層構成の一例である。 （表面支持体の作成） ＜支持体１＞１８８μｍにコロナ放電処理した面に下記
組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工
液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥し
て、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５
μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。 〈第１受像層形成用塗工液〉 ポリビニルブチラール樹脂 ９部 〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕 イソシアネート １部 〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕 メチルエチルケトン ８０部 酢酸ブチル １０部 〈第２受像層形成用塗工液〉 ポリビニルブチラール樹脂 ６部 〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕 金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ） ４部 メチルエチルケトン ８０部 酢酸ブチル １０部 〈第３受像層形成用塗工液〉 ポリエチレンワックス ２部 〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕 ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体 ８部 〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕 メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕 ０．１部 水 ９０部 （フォーマット印刷）樹脂凸版印刷法により、ロゴとＯ
Ｐニスを順次印刷した。 （第２の支持体の作成） （筆記層の作成）前記支持体裏シート１８８μｍにコロ
ナ放電処理した面に下記組成の第１筆記層形成用塗工
液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工
液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、
１５μｍ、０．２μｍになる様に積層することにより筆
記層を形成した。 〈第１筆記層形成用塗工液〉 ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕 ８部 イソシアネート １部 〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕 カーボンブラック 微量 二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部 メチルエチルケトン ８０部 酢酸ブチル １０部 〈第２筆記層形成用塗工液〉 ポリエステル樹脂 ４部 〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕 シリカ ５部 二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部 水 ９０部 〈第３筆記層形成用塗工液〉 ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕 ５部 メタノール ９５部 得られた筆記層の中心線平均粗さは１．３４μｍであっ
た。 ［ＩＣカード用のシートの作成］図７はこの発明のＩＣ
カード製造装置の例である。
【００６７】ＩＣカードの製造装置１００には、第１の
支持体１を送り出す送出軸１１０が設けられ、この送出
軸１１０から送り出される第１の支持体１はガイドロー
ラ１１１、駆動ローラ１１２に掛け渡されて供給され
る。送出軸１１０とガイドローラ１１１間には、プリケ
ーターコーター１１３が配置されている。アプリケータ
ーコーター１１３は接着剤３を所定の厚さでシートに塗
工する。
【００６８】又、ＩＣカードの製造装置１００には、第
２の支持体２を送り出す送出軸１１４が設けられ、この
送出軸１１４から送り出される第２の支持体２はガイド
ローラ１１５、駆動ローラ１１６に掛け渡されて供給さ
れる。送出軸１１４とガイドローラ１１５間には、アプ
リケーターコーター１１７が配置されている。アプリケ
ーターコーター１１７は接着剤４を所定の厚さでシート
に塗工する。
【００６９】接着剤が塗工された第１の支持体１と、第
２の支持体２とは離間して対向する状態から接触して搬
送路１１８に沿って搬送される。第１の支持体１と、第
２の支持体２の離間して対向する位置には、ＩＣモジュ
ール５が挿入される。ＩＣモジュール５は単体あるいは
シートやロール状で複数で供給される。ＩＣカードの製
造装置１００の搬送路１１８中には、第１の支持体１
と、第２の支持体２の搬送方向に沿って、加熱ラミネー
ト部１１９、切断部１２０が配置される。加熱ラミネー
トは真空加熱ラミネートであることが好ましい。又加熱
ラミネート部１１９の前には保護フィルム供給部を設け
ても良く、搬送路１１８の上下に対向して配置されるの
が好ましい。加熱ラミネート部１１９は、搬送路１１８
の上下に対向して配置される平型の加熱ラミネート上型
１２１と加熱ラミネート下型１２２とからなる。加熱ラ
ミネート上型１２１と下型１２２は互いに接離する方向
に移動可能に設けられている。加熱ラミネート部１１９
を経た後は切断部にてシート材から所定の大きさにカッ
トする。 （ＩＣカード用シート１の作成）図７のカード製造装置
を使用し、第１の支持体及び第２の支持体として＜支持
体１＞を用いて作成した前記第２の支持体及び受像層を
有する第１の支持体を使用した。
【００７０】受像層を有する第１の支持体に接着剤１を
Ｔダイを使用して厚みが４０μｍになるように塗工し、
第２の支持体に接着剤１をＴダイを使用して厚みが３０
０μｍになるように塗工し、該接着剤付き第１の支持体
に図３に示す構成のＩＣモジュール１を図８のように回
路面が第２の支持体側になるように載置し、上下のシー
トで挟み込み７０℃で１分間ラミネートして作製した。
作製後は２５℃５０％ＲＨの環境化で７日間保存した。
【００７１】このように作成された、ＩＣカード用のシ
ートを、以下のＩＣカードを打ち抜き金型装置によっ
て、打ち抜き加工を施した。
【００７２】図９は打抜金型装置の全体概略斜視図であ
り、図１０は打抜金型装置の主要部の正面端面図であ
る。
【００７３】この打抜金型装置は、上刃２１０及び下刃
２２０を有する打抜金型を有する。そして、上刃２１０
は、外延の内側に逃げ２４１が設けられた打抜用ポンチ
２１１を含み、下刃２２０は、打抜用ダイス２２１を有
する。打抜用ポンチ２１１を、打抜用ダイス２２１の中
央に設けられたダイス孔２２２に、下降させることによ
り、ダイス孔２２２と同じサイズのＩＣカードを打ち抜
く。また、このために、打抜用ポンチ２１１のサイズ
は、ダイス孔２２２のサイズより若干小さくなってい
る。 ［個人認証用カードへの個人情報記載方法及び表面保護
方法］前記打ち抜き加工を施したＩＣカードに下記によ
り顔画像と属性情報とフォーマット印刷を設けた個人認
証カードの作成を行った。 （昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成）裏面に
融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレ
ートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工
液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形
成用塗工液を各々の厚みが１μｍになる様に設け、イエ
ロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。 〈イエローインク層形成用塗工液〉 イエロー染料（化合物Ｙ−１） ３部 ポリビニルアセタール ５．５部 〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕 ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン １部 〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕 ウレタン変性シリコンオイル ０．５部 〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕 メチルエチルケトン ７０部 トルエン ２０部 〈マゼンタインク層形成用塗工液〉 マゼンタ染料（化合物Ｍ−１） ２部 ポリビニルアセタール ５．５部 〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕 ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン ２部 〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕 ウレタン変性シリコンオイル ０．５部 〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕 メチルエチルケトン ７０部 トルエン ２０部 〈シアンインク層形成用塗工液〉 シアン染料（化合物Ｃ−１） １．５部 シアン染料（化合物Ｃ−２） １．５部 ポリビニルアセタール ５．６部 〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕 ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン １部 〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕 ウレタン変性シリコンオイル ０．５部 〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕 メチルエチルケトン ７０部 トルエン ２０部 （溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成）裏面に
融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレ
ートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが
２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。 〈インク層形成用塗工液〉 カルナバワックス １部 エチレン酢酸ビニル共重合体 １部 〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕 カーボンブラック ３部 フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕 ５部 メチルエチルケトン ９０部 （顔画像の形成）受像層と昇華型感熱転写記録用のイン
クシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサ
ーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス
幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの
条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像
を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受
像層のニッケルが錯体を形成している。 （文字情報の形成）ＯＰニス部と溶融型感熱転写記録用
のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側
からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パ
ルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件
で加熱することにより文字情報をＯＰニス上に形成し
た。 ［表面保護方法］ ［表面保護層形成方法］ （活性光線硬化型転写箔１の作成）０．１μｍのフッ素
樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテ
レフタレートフィルムー２の離型層上に下記組成物を積
層し活性光線硬化型転写箔１の作成を行った。 （活性光線硬化性化合物） 新中村化学社製 Ａ−９３００／新中村化学社製 ＥＡ−１０２０＝３５／１ １．７５部 反応開始剤 イルガキュア１８４日本チバガイギー社製 ５部 添加剤 不飽和基含有樹脂 ４８部 その他の添加剤 大日本インキ界面活性剤Ｆ−１７９ ０．２５部 〈中間層形成塗工液〉 膜厚１．０μｍ ポリビニルブチラール樹脂 〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ３．５部 タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ５部 硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ １．５部 メチルエチルケトン ９０部 塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。 〈接着層形成塗工液〉 膜厚０．５μｍ ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体 〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部 ポリアクリル酸エステル共重合体 〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕 ２部 水 ４５部 エタノール さらに画像、文字が記録された前記受像体上に前記構成
からなる活性光線硬化型転写箔１を用いて表面温度２０
０℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートロー
ラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ2で１．２秒間熱を
かけて転写をおこなった。作成したカードの厚みは７６
０μｍで、カードの反発係数は測定したところ０．６１
であった。 ｛評価｝ ＜繰り返し曲げ試験＞；ＪＩＳ Ｋ６４０４−６の揉み
試験装置を用い、チップ上をクランプし振幅５０ｍｍ、
間隙３０ｍｍ、１２０回／分で繰り返し曲げを１００回
行った。試験後動作および変形、破損を確認した。 ◎・・・変形・剥離なく変化なし ○・・・変形・剥離なく問題ないが痕跡が残っている △・・・剥離破損はないが変形している ×・・・変形・剥離破損あり ＜点圧強度試験＞；先端直径１ｍｍの鋼球で１ｋｇ荷重
をＩＣチップの回路面、非回路面それぞれ硬度５０のゴ
ムシート上で２００回かけた。試験後動作および変形、
破損を確認した。 ◎・・・変形・剥離なく変化なし ○・・・変形・剥離なく問題ないが痕跡が残っている △・・・剥離破損はないが変形している ×・・・変形・破損あり ＜衝撃試験＞；ＪＩＳ Ｋ５６００‐５−３の落体式衝
撃試験機を用い、内径２７ｍｍの穴の空いた受け台にＩ
Ｃチップが中心にくるようにカードを上下より挟んで強
固に固定し、先端直径２０ｍｍ、重さ１００ｇ重の重り
（Ｓ４５Ｃ鋼）を１０ｃｍの高さより受け台中心のＩＣ
チップ上に自由落下させた。試験後動作および変形、破
損を確認した。 ◎・・・変形・剥離なく変化なし ○・・・変形・剥離なく問題ないが痕跡が残っている △・・・剥離破損はないが変形している ×・・・変形・剥離破損あり ＜凹凸性＞作成したカードに昇華画像を印画し、かすれ
具合を評価した。 ○・・・問題なく印画できる △・・・一部濃度が低下する部分がある ×・・・完全に色抜けする部分がある 表１に実施例、表２に結果を示す。 表１ 表２ ＜実施例２＞モジュール２を使用し、第１の支持体及び
第２の支持体に＜支持体１＞を使用し、ＩＣカード用シ
ート２を以下のように作成した以外は、実施例１と同様
にした。 （ＩＣカード用シート２の作成）図７のカード製造装置
を使用し、第１の支持体及び第２の支持体として＜支持
体１＞を用いて作成した前記第２の支持体及び受像層を
有する第１の支持体を使用した。受像層を有する第１の
支持体に接着剤１をＴダイを使用して厚みが４０μｍに
なるように塗工し、第２の支持体に接着剤１をＴダイを
使用して厚みが２４０μｍになるように塗工し、該接着
剤付き表面支持体にＩＣモジュール２を図８のように回
路面が第２の支持体側になるように載置し、上下のシー
トで挟み込み７０℃で１分間ラミネートして作製した。
作製後は２５℃５０％ＲＨの環境化で７日間保存した。
このようにして作成したカードの厚みは７００μｍで、
カードの反発係数は０．６０であった。 ＜実施例３＞接着剤を接着剤２を使用した以外、実施例
１と同様にした。このようにして作成したカードの厚み
は７６０μｍで、カードの反発係数は０．５４であっ
た。 ＜実施例４＞第１の支持体及び第２の支持体に＜支持体
２＞を使用しＩＣカード用シート３を以下のように作成
した以外は、実施例１と同様にした。 （ＩＣカード用シート３の作成）図７のカード製造装置
を使用し、第１の支持体及び第２の支持体として＜支持
体２＞を用いて作成した前記第２の支持体及び受像層を
有する第１の支持体を使用した。受像層を有する第１の
支持体に接着剤１をＴダイを使用して厚みが６５μｍに
なるように塗工し、第２の支持体に接着剤１をＴダイを
使用して厚みが４００μｍになるように塗工し、該接着
剤付き第１の支持体に図４に示す構成のＩＣモジュール
１を図１１のように回路面が第１の支持体側になるよう
に載置し、上下のシートで挟み込み７０℃で１分間ラミ
ネートして作製した。作製後は２５℃５０％ＲＨの環境
化で７日間保存した。このようにして作成したカードの
厚みは７６０μｍで、カードの反発係数は０．５３であ
った。 ＜実施例５＞ＩＣモジュールをＩＣモジュール３にし、
支持体を支持体３を使用しＩＣカード用シート４を以下
のように作成した以外は、実施例１と同様にした。 （ＩＣカード用シート４の作成）図７のカード製造装置
を使用し、第１の支持体及び第２の支持体として＜支持
体３＞を用いて作成した前記第２の支持体及び受像層を
有する第１の支持体を使用した。受像層を有する第１の
支持体に接着剤１をＴダイを使用して厚みが２０μｍに
なるように塗工し、第２の支持体に接着剤１をＴダイを
使用して厚みが２２０μｍになるように塗工し、該接着
剤付き第１の支持体に図４に示す構成のＩＣモジュール
３を図１１のように回路面が表面支持体側になるように
載置し上下のシートで挟み込み７０℃で１分間ラミネー
トして作製した。作製後は２５℃５０％ＲＨの環境化で
７日間保存した。このように作成したカードの厚みは５
００μｍで、カードの反発係数は０．５２であった。 ＜比較例１＞接着剤を接着剤３にし表裏支持体に＜支持
体３＞を使用し、ＩＣカード用シート５を以下のように
作成した以外は、実施例１と同様にした。 （ＩＣカード用シート５の作成）図７のカード製造装置
を使用し、第１の支持体及び第２の支持体として＜支持
体３＞を用いて作成した前記第２の支持体及び受像層を
有する第１の支持体を使用した。受像層を有する第１の
支持体に接着剤３をＴダイを使用して厚みが８０μｍに
なるように塗工し、第２の支持体に接着剤３をＴダイを
使用して厚みが４４０μｍになるように塗工し、該接着
剤付き第１の支持体に図４に示す構成のＩＣモジュール
３を図１１のように回路面が第１の支持体側になるよう
に載置し、上下のシートで挟み込み７０℃で１分間ラミ
ネートして作製した。作製後は２５℃５０％ＲＨの環境
化で７日間保存した。このように作成したカードの厚み
は７６０μｍで、カードの反発係数は０．４２であっ
た。 ＜比較例２＞ＩＣモジュールをＩＣモジュール４にし、
支持体を支持体２を使用しＩＣカード用シート６を以下
のように作成した以外は、実施例１と同様にした。 （ＩＣカード用シート６の作成）図７のカード製造装置
を使用し、第１の支持体及び第２の支持体として＜支持
体２＞を用いて作成した前記第２の支持体及び受像層を
有する第１の支持体を使用した。受像層を有する第１の
支持体に接着剤１をＴダイを使用して厚みが６０μｍに
なるように塗工し、第２の支持体に接着剤１をＴダイを
使用して厚みが４３０μｍになるように塗工し、該接着
剤付き第１の支持体に図５に示す構成のＩＣモジュール
４を図１２のように回路面が第２の支持体側になるよう
に載置し、上下のシートで挟み込み７０℃で１分間ラミ
ネートして作製した。作製後は２５℃５０％ＲＨの環境
化で７日間保存した。このように作成したカードの厚み
は７６０μｍで、カードの反発係数は０．４７であっ
た。 ＜比較例３＞支持体を支持体４にし、枚葉にて実施例１
と同様第１の支持体、第２の支持体を作成した。次いで
第１の支持体にＩＣモジュール５のＩＣチップ側の凸形
状と同形状に４００μｍ穴あけ加工をした。接着剤３を
用い５０μｍ塗工後すぐにＩＣモジュール５を載置し、
第２の支持体にも接着剤３を６０μｍ塗工後すぐ２３℃
でラミネートした。作製後は２５℃５０％ＲＨの環境化
で７日間保存した。実施例１同様にカード形状に打ち抜
いた。
【００７４】
【発明の効果】前記したように、請求項１に記載の発明
では、ＩＣカードの反発係数を規定することで、ＩＣカ
ードの衝撃強度を向上し、かつＩＣモジュールを含む部
品の保護が可能である。
【００７５】請求項２に記載の発明では、ＩＣカードの
層構成と厚みを規定すると共に、接着剤の弾性を規定す
ることで、ＩＣカードの衝撃強度を向上し、かつＩＣモ
ジュールを含む部品の保護が可能であり、耐久性を改善
し、なおかつ表面性を高い次元で改善することができ
る。
【００７６】請求項３に記載の発明では、補強構造物が
金属補強板であることで、ＩＣモジュールを含む部品の
保護が可能である。
【００７７】請求項４に記載の発明では、接着剤をＩＣ
チップの一部に直接隣接して設けることで、ＩＣチップ
にかかる応力を緩和させ耐久性が向上することができ
る。
【００７８】請求項５に記載の発明では、受像層および
筆記層を有し、偽造、変造防止等の安全性（セキュリテ
ィ）が要求される個人情報等を記憶する非接触式の電子
カード、あるいはシートに適用して好適な個人認証カー
ドとして用いることができる。
【００７９】請求項６に記載の発明では、接着剤が、反
応型ホットメルト接着剤であることで、応力を緩和し、
高い耐久性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣカードの概略層構成を示す図である。
【図２】ＩＣカードの他の実施の形態の概略層構成を示
す図である。
【図３】ＩＣモジュールの構成を示す図である。
【図４】ＩＣモジュールの構成を示す図である。
【図５】ＩＣモジュールの構成を示す図である。
【図６】ＩＣカード、個人認証カードの積層構成の一例
を示す図である。
【図７】カード製造装置を示す図である。
【図８】ＩＣカードの概略層構成を示す図である。
【図９】打抜金型装置の全体概略斜視図である。
【図１０】打抜金型装置の主要部の正面端面図である。
【図１１】ＩＣカードの概略層構成を示す図である。
【図１２】ＩＣカードの概略層構成を示す図である。
【符号の説明】
１ 第１の支持体 ２ 第２の支持体 ３，４ 接着剤 ５ａ ＩＣチップ ５ｂ 補強構造物 ５ｃ アンテナ ５ ＩＣモジュール ６ 受像層 ７ 個人識別情報 ８ 保護層 ９ 筆記層 １０ａ，１０ｂ 不織布シート
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA07 MA14 MB01 MB10 NA06 NA08 NA09 NB03 NB13 NB27 PA03 PA14 PA19 PA20 PA21 PA22 PA26 PA33 RA04 RA07 RA09 RA10 RA11 RA17 RA18 SA14 4J040 DA001 DA051 DE031 ED001 EG001 JB01 LA07 MA02 MA10 5B035 AA08 AA14 BA03 BA05 BB09 BB11 BB12 CA01 CA03 CA06 CA23

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】対向する２つの支持体間の所定の位置に、
    接着剤を介在してＩＣチップ、ＩＣチップに隣接した補
    強構造物、アンテナからなるＩＣモジュールを含む部品
    が設けられるＩＣカードにおいて、 前記ＩＣカードに対し鋼球を落下させる落下高さｈ０と
    反発した高さｈとしたとき反発係数（ｈ／ｈ０）が、
    ０．５２〜０．７０であることを特徴とするＩＣカー
    ド。
  2. 【請求項２】対向する２つの支持体間の所定の位置に、
    接着剤を介在してＩＣチップ、ＩＣチップに隣接した補
    強構造物、アンテナからなるＩＣモジュールを含む部品
    が設けられるＩＣカードにおいて、 カード最外層から順に第１の支持体／接着剤／ＩＣモジ
    ュール／接着剤／第２の支持体の順に積層し、 前記接着剤の２％弾性率が５ｋｇ／ｍｍ2以上５５ｋｇ
    ／ｍｍ2以下、前記ＩＣチップに隣接する前記第１の支
    持体と前記第２の支持体の合計厚みのカード厚みに占め
    る比が、０．３３以上０．５５以下で、前記第１の支持
    体と前記第２の支持体の合計厚みに対する前記ＩＣチッ
    プの厚みの比が、０．０５以上０．４０以下であること
    を特徴とするＩＣカード。
  3. 【請求項３】前記補強構造物が、前記ＩＣチップの非回
    路面に接着剤を介して密着させた金属補強板であること
    を特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカー
    ド。
  4. 【請求項４】前記接着剤が、少なくともＩＣチップの一
    部に直接隣接して設けられていることを特徴とする請求
    項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカード。
  5. 【請求項５】前記対向する２つの支持体の少なくとも一
    方は、受像層を有し、この受像層に氏名、顔画像からな
    る個人識別情報が設けられ、他方は筆記可能な筆記層を
    有することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれ
    か１項に記載のＩＣカード。
  6. 【請求項６】前記接着剤が、反応型ホットメルト接着剤
    であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれ
    か１項に記載のＩＣカード。
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