JPH04154060A - 電子機構部品とケーブルの接続部分の電磁シールド方法 - Google Patents
電子機構部品とケーブルの接続部分の電磁シールド方法Info
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- JPH04154060A JPH04154060A JP27727790A JP27727790A JPH04154060A JP H04154060 A JPH04154060 A JP H04154060A JP 27727790 A JP27727790 A JP 27727790A JP 27727790 A JP27727790 A JP 27727790A JP H04154060 A JPH04154060 A JP H04154060A
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Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
■）・・・産業上の利用分野
本発明は各種の電子機構部品とケーブル（同軸ケーブル
）の接続部分の電磁シールド方法に係るものであり、従
来は無シールド状態であった該接続部分を１を磁シール
ドすることによって、該部分からの電磁波の発生及びｔ
磁波のキャッ千等の′：４磁波障害を有効に防御せんと
するものである。
）の接続部分の電磁シールド方法に係るものであり、従
来は無シールド状態であった該接続部分を１を磁シール
ドすることによって、該部分からの電磁波の発生及びｔ
磁波のキャッ千等の′：４磁波障害を有効に防御せんと
するものである。
なお、電子機構部品は、コンピューターその他の各種電
子機器及び部材とケーブルの接続に使用する機構部品、
即ち、各種コ矛りタ〔丸形、角形等）、各種プラグ及び
ジャック、ソケット、スイッチ、リレー等である。
子機器及び部材とケーブルの接続に使用する機構部品、
即ち、各種コ矛りタ〔丸形、角形等）、各種プラグ及び
ジャック、ソケット、スイッチ、リレー等である。
■）・・・従来の課題
近時、コンピューターをはじめあらゆる電子機器及び部
材が高出力、高周波領域に発展してきて、その電磁放射
電界強度が大となり、発振電磁波が他の電子機器に、例
えば、テレビやビデオの画像の歪み、音響機器のノイズ
、コンピューターの誤動作等の悪影響を与えることが極
めて多くなってきている。
材が高出力、高周波領域に発展してきて、その電磁放射
電界強度が大となり、発振電磁波が他の電子機器に、例
えば、テレビやビデオの画像の歪み、音響機器のノイズ
、コンピューターの誤動作等の悪影響を与えることが極
めて多くなってきている。
（２）・・・そこで、上記電磁波障害を有効にシールド
するために、例えば各種電子機器はその外装筐体を鉄、
アルミニウム等の金属を使用し、或はプラスチック製筺
体（プラスチックはａｍ波を容易に通過し、金属筐体の
ように電磁波を吸収しない）に導電性塗装を施すなどに
よって導電性を保有せしめており、電子機構部品の各種
のコ名りタ、プラグ等は金属ケース等で被覆し、また、
機器間等を結線するケーブルは中心芯線の周りを絶縁体
を介してシールド線で被覆した同軸ケーブルを使用する
、等の電磁シールド手段を構して、自らが２Ｍｌ波を発
生すること及び他の機器が発生したｔＭｉ波をキャンチ
することを防御しているものである。
するために、例えば各種電子機器はその外装筐体を鉄、
アルミニウム等の金属を使用し、或はプラスチック製筺
体（プラスチックはａｍ波を容易に通過し、金属筐体の
ように電磁波を吸収しない）に導電性塗装を施すなどに
よって導電性を保有せしめており、電子機構部品の各種
のコ名りタ、プラグ等は金属ケース等で被覆し、また、
機器間等を結線するケーブルは中心芯線の周りを絶縁体
を介してシールド線で被覆した同軸ケーブルを使用する
、等の電磁シールド手段を構して、自らが２Ｍｌ波を発
生すること及び他の機器が発生したｔＭｉ波をキャンチ
することを防御しているものである。
（３）・・・ところが、電子機構部品とケーブルを接続
する場合、電子機構部品自体は金属ケース等でシールド
構成され、また、ケーブルの方も同軸ケーブルはその全
長にわたってシールド線で被包されているが、 電子機構部品の端子部とケーブルの芯線をハンダ付けそ
の他で接続すると共に、シールド線を金属ケース等にハ
ンダ付けその他で接続した場合に、その接続部分の極め
て僅かな間が無シールド状態となっており、電子機構部
品とケーブルの完全シールドがその間だけ分断されるた
め、その箇処 の電磁波障害（電磁波の発生及びキャ
ンチ）の防御が、特にコンピューター等の高精度電子機
器につき、大きな課題となってきたものである。
する場合、電子機構部品自体は金属ケース等でシールド
構成され、また、ケーブルの方も同軸ケーブルはその全
長にわたってシールド線で被包されているが、 電子機構部品の端子部とケーブルの芯線をハンダ付けそ
の他で接続すると共に、シールド線を金属ケース等にハ
ンダ付けその他で接続した場合に、その接続部分の極め
て僅かな間が無シールド状態となっており、電子機構部
品とケーブルの完全シールドがその間だけ分断されるた
め、その箇処 の電磁波障害（電磁波の発生及びキャ
ンチ）の防御が、特にコンピューター等の高精度電子機
器につき、大きな課題となってきたものである。
（４）・・・上記従来の状態を電子機構部品Ａの１例と
しての丸形多極プラグにつき説明すると（第５図参照）
、従来は丸形多極プラグの各端子１とケーブルＣの芯線
２をハンダ付けその他で接続すると共に、シールド線３
を金属ケース（シールド部）４にハンダ付けその他で接
続し、該接続部分Ｂを絶縁体（プラスチック）５でモー
ルド′成形し、更にその周囲にプラスチックカバー６を
套嵌して丸形多極プラグＡを構成しているが（なお、上
記絶縁体５のモールド成形を行わずにプラスチックカバ
ー６を套嵌している場合もある）、 この場合、接続部分Ｂは芯線２が、それまでその周囲を
被覆していたシールド線３と離れて露出状態（プラスチ
ックは電磁波を容易に通す・）で、シールドの作用は皆
無）となり、この８部分が職シールド状態となっていた
ものである。
しての丸形多極プラグにつき説明すると（第５図参照）
、従来は丸形多極プラグの各端子１とケーブルＣの芯線
２をハンダ付けその他で接続すると共に、シールド線３
を金属ケース（シールド部）４にハンダ付けその他で接
続し、該接続部分Ｂを絶縁体（プラスチック）５でモー
ルド′成形し、更にその周囲にプラスチックカバー６を
套嵌して丸形多極プラグＡを構成しているが（なお、上
記絶縁体５のモールド成形を行わずにプラスチックカバ
ー６を套嵌している場合もある）、 この場合、接続部分Ｂは芯線２が、それまでその周囲を
被覆していたシールド線３と離れて露出状態（プラスチ
ックは電磁波を容易に通す・）で、シールドの作用は皆
無）となり、この８部分が職シールド状態となっていた
ものである。
而して、上記の無シールド状態であることは他の電子機
構部品とケーブルの接続部分已について全て同様であっ
た。
構部品とケーブルの接続部分已について全て同様であっ
た。
■〕・−・本発明方法による課題の解決本発明は電子機
構部品とケーブルの接続部分を有効に電磁シールドして
上記課題を解決したものである。
構部品とケーブルの接続部分を有効に電磁シールドして
上記課題を解決したものである。
（１）・・・即ち、本発明は、電子機構部品の端子にケ
ーブルの芯線を接続すると共に、電子機構部品の金属ケ
ース等のシールド部にケーブルのシールド線を接続する
ものである、電子機構部品とケーブルの接続において、 電子機構部品の端子にケーブルの芯線を接続したのち、
該接続部の周りをプラスチック等の絶縁体でモールド成
形被包し、 次で、電子機構部品のシールド部とケーブルのシールド
線及び上記、絶縁体被包部分を、ハンダ等の導電体でモ
ールド成形被包して、電子機構部品とケーブルの接続部
分を１磁シールドするようにした、電子機構部品とケー
ブルの接続部分の’：Ｊｉｆｆンールド方法によって従
来の課題を解決したものである。
ーブルの芯線を接続すると共に、電子機構部品の金属ケ
ース等のシールド部にケーブルのシールド線を接続する
ものである、電子機構部品とケーブルの接続において、 電子機構部品の端子にケーブルの芯線を接続したのち、
該接続部の周りをプラスチック等の絶縁体でモールド成
形被包し、 次で、電子機構部品のシールド部とケーブルのシールド
線及び上記、絶縁体被包部分を、ハンダ等の導電体でモ
ールド成形被包して、電子機構部品とケーブルの接続部
分を１磁シールドするようにした、電子機構部品とケー
ブルの接続部分の’：Ｊｉｆｆンールド方法によって従
来の課題を解決したものである。
■）・・・実施例
（１）・・・第１図（（イ）、（口〕、（ハ））に示す
実施例は、電子機構部品ＡとケーブルＣの接続について
本発明を実施したものであり、電子機構部品Ａの端子ｌ
にケーブルＣの芯線２をハンダ付けその他で接続したの
ち、該接続部の周りをプラスチック等の絶縁体５ａのモ
ールド成形加工によって絶縁被包しく 第１図の（イ）
）、次で、電子機構部品Ａの金属ケース等のシールド部
４とケーブルＣのシールド線３を、ハンダ付けその他で
接続するか若しくは接触せしめた状態で、シールド部４
とシールド線３及び上記絶縁体５ａ被包部を一緒に、ハ
ンダ、導電性ブ冊スチンク等の導電体７のモールド成形
加工によって被包して （第１図の（【Ｘ）、（ハ））
、電子機構部品ＡとケーブルＣの接続部分Ｂを１４１ソ
ールドしたものである。なお、必要に応してプラスチッ
クカバー６を套嵌する。
実施例は、電子機構部品ＡとケーブルＣの接続について
本発明を実施したものであり、電子機構部品Ａの端子ｌ
にケーブルＣの芯線２をハンダ付けその他で接続したの
ち、該接続部の周りをプラスチック等の絶縁体５ａのモ
ールド成形加工によって絶縁被包しく 第１図の（イ）
）、次で、電子機構部品Ａの金属ケース等のシールド部
４とケーブルＣのシールド線３を、ハンダ付けその他で
接続するか若しくは接触せしめた状態で、シールド部４
とシールド線３及び上記絶縁体５ａ被包部を一緒に、ハ
ンダ、導電性ブ冊スチンク等の導電体７のモールド成形
加工によって被包して （第１図の（【Ｘ）、（ハ））
、電子機構部品ＡとケーブルＣの接続部分Ｂを１４１ソ
ールドしたものである。なお、必要に応してプラスチッ
クカバー６を套嵌する。
（２）・・・第２図の実施例は、電子機構部品Ａの１例
である丸形多極プラグにつき本発明を実施したものであ
り、各プラグビンの端子１にケーブルＣの芯線２をハン
ダ付け、かしめ付は等によって接続したのち、該接続部
の周りをプラスチック（絶縁体）５ａのモールド成形加
工で被包し、次で、シールド線３を金属ケース（シール
ド部）４にハンダ付は接続するか若しくは単↓こ接触し
た状態で、金属ケース４とシールド線３及び上記プラス
チツク５ａ成形被包部を一緒に、ハンダ、導電性プラス
チック等の導電体７でモールド成形被包して、接続部分
ＢをｔＭｉシールドしたものである。なお、６はプラス
チ、クカハーである。
である丸形多極プラグにつき本発明を実施したものであ
り、各プラグビンの端子１にケーブルＣの芯線２をハン
ダ付け、かしめ付は等によって接続したのち、該接続部
の周りをプラスチック（絶縁体）５ａのモールド成形加
工で被包し、次で、シールド線３を金属ケース（シール
ド部）４にハンダ付は接続するか若しくは単↓こ接触し
た状態で、金属ケース４とシールド線３及び上記プラス
チツク５ａ成形被包部を一緒に、ハンダ、導電性プラス
チック等の導電体７でモールド成形被包して、接続部分
ＢをｔＭｉシールドしたものである。なお、６はプラス
チ、クカハーである。
（３）・・・第３図及び第４図は同じく電子機ｉ部品Ａ
の１例としてのピンプラグにつき本発明を実施したもの
であり、第３図の実施例は上記第２図の実施例の場合と
同様であるので詳細な説明を省くが、 第４図の実施例の場合は、ケーブルＣのシールド線３を
金属ケース（シールド部）４に接続せず番ご、単に芯線
の絶縁被覆の周面に露出しただけの状態で、導電体７で
モールド成形被包したものであるが、これでも導電体７
によってシールド線３と金属ケース（シールド部）４は
導電するので何ら支障がなく、むしろ、シールド線のほ
ぐし処理及び撚線、ハンダ付は接続等の面倒な工程を省
略し得る利点がある。
の１例としてのピンプラグにつき本発明を実施したもの
であり、第３図の実施例は上記第２図の実施例の場合と
同様であるので詳細な説明を省くが、 第４図の実施例の場合は、ケーブルＣのシールド線３を
金属ケース（シールド部）４に接続せず番ご、単に芯線
の絶縁被覆の周面に露出しただけの状態で、導電体７で
モールド成形被包したものであるが、これでも導電体７
によってシールド線３と金属ケース（シールド部）４は
導電するので何ら支障がなく、むしろ、シールド線のほ
ぐし処理及び撚線、ハンダ付は接続等の面倒な工程を省
略し得る利点がある。
■）・・・効果
以上のように本発明方法によれば、電子機構部品とケー
ブルの接続部分を切れ目なしに完全に電磁シールドし得
るので、従来、該部分が無シールド状態であったために
生じた電磁波障害を有効にシールドし得る秀れた特長が
ある。
ブルの接続部分を切れ目なしに完全に電磁シールドし得
るので、従来、該部分が無シールド状態であったために
生じた電磁波障害を有効にシールドし得る秀れた特長が
ある。
第１図の（イ）及び（ロ）は本発明方法の説明図、（ハ
）は（ロ）の横断面図、第２図は本発明方法を実施した
丸形多極プラグの縦断面図、第３図及び第４図は同じく
本発明方法を実施したビンプラグの縦断面図、第５図は
従来例丸形多極プラグの縦断面図である。 付号 Ａ・・・電子機構部品（丸形多種プラグ、ピンプラグ、
その他）、Ｂ・・・接続部分、Ｃ・・・ケーブル、１・
・・端子、２・・・芯線、３・・・シールド線、４・・
・シールド部（金属ケース等）、５．５ａ・・絶縁体（
プラスチック）、６・・・プラスチックカバー７・・・
導電体（ハンダ、導電性プラスチック等）出 願
人 出 原 泰 宏−二二代 理
人 川 崎 隆 夫″−−モ＝コニー （イ） 一１’ｉ奈（ハンダ、Δ１（アラスナック）第１ 図 （ロ）
）は（ロ）の横断面図、第２図は本発明方法を実施した
丸形多極プラグの縦断面図、第３図及び第４図は同じく
本発明方法を実施したビンプラグの縦断面図、第５図は
従来例丸形多極プラグの縦断面図である。 付号 Ａ・・・電子機構部品（丸形多種プラグ、ピンプラグ、
その他）、Ｂ・・・接続部分、Ｃ・・・ケーブル、１・
・・端子、２・・・芯線、３・・・シールド線、４・・
・シールド部（金属ケース等）、５．５ａ・・絶縁体（
プラスチック）、６・・・プラスチックカバー７・・・
導電体（ハンダ、導電性プラスチック等）出 願
人 出 原 泰 宏−二二代 理
人 川 崎 隆 夫″−−モ＝コニー （イ） 一１’ｉ奈（ハンダ、Δ１（アラスナック）第１ 図 （ロ）
Claims (2)
- （１）、電子機構部品の端子にケーブルの芯線を接続す
ると共に、電子機構部品の金属ケース等のシールド部に
ケーブルのシールド線を接続するものである、電子機構
部品とケーブルの接続において、 電子機構部品の端子にケーブルの芯線を接続したのち、
該接続部の周りをプラスチック等の絶縁体でモールド成
形被包し、 次で、電子機構部品のシールド部とケーブルのシールド
線及び上記絶縁線被包部分を、ハンダ等の導電体でモー
ルド成形被包して、電子機構部品とケーブルの接続部を
電磁シールドするようにした、 電子機構部品とケーブルの接続部分の電磁シールド方法
。 - （２）、電子機構部品の端子にケーブルの芯線をハンダ
付けその他で接続したのち、該接続部の周りをプラスチ
ック等の絶縁体のモールド成形加工によって絶縁被包し
、 次で、電子機構部品の金属ケース等のシールド部とケー
ブルのシールド線を、ハンダ付けその他で接続するか若
しくは接触せしめるか、または全く離隔した状態で、シ
ールド部とシールド線及び上記絶縁体被包部分を一緒に
、ハンダ、導電性プラスチック等の導電体のモールド成
形加工によって被包するようにした、請求項１記載の電
子機構部品とケーブルの接続部分の電磁シールド方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2277277A JP2561174B2 (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | 電子機構部品とケーブルの接続部分の電磁シールド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2277277A JP2561174B2 (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | 電子機構部品とケーブルの接続部分の電磁シールド方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04154060A true JPH04154060A (ja) | 1992-05-27 |
| JP2561174B2 JP2561174B2 (ja) | 1996-12-04 |
Family
ID=17581289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2277277A Expired - Fee Related JP2561174B2 (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | 電子機構部品とケーブルの接続部分の電磁シールド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2561174B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103904440A (zh) * | 2014-03-10 | 2014-07-02 | 浙江工业大学 | 新型控制电缆屏蔽层的接地装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6154681U (ja) * | 1984-08-20 | 1986-04-12 | ||
| JPS6339875U (ja) * | 1986-09-01 | 1988-03-15 |
-
1990
- 1990-10-16 JP JP2277277A patent/JP2561174B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6154681U (ja) * | 1984-08-20 | 1986-04-12 | ||
| JPS6339875U (ja) * | 1986-09-01 | 1988-03-15 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103904440A (zh) * | 2014-03-10 | 2014-07-02 | 浙江工业大学 | 新型控制电缆屏蔽层的接地装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2561174B2 (ja) | 1996-12-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |