KR102482112B1 - 카메라 링크 케이블 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

도체 라인과 상기 도체 라인의 외주면을 커버하는 절연 피복을 포함하는 복수의 신호 라인, 상기 복수의 신호 라인 전체를 감싸도록 테이핑된 금속박, 상기 금속박의 외주면을 감싸도록 테이핑된 절연 테이프, 상기 절연 테이프의 외주면을 감싸는 절연성 래핑 테이프, 상기 절연성 래핑 테이프의 외주면을 감싸며 도전성을 갖는 제1 실드, 상기 제1 실드의 외주면을 감싸며 도전성을 갖는 EMI 테이프, 상기 EMI 테이프의 외주면을 감싸며 도전성을 갖는 제2 실드, 상기 제2 실드의 일부 영역에서 커넥터 하우징까지 연장되어 부착된 도전성 테이프, 및 상기 제2 실드와 상기 도전성 테이프의 외주면을 감싸는 절연성 마스킹 테이프를 포함하는 카메라 링크 케이블이 개시된다.

Description

카메라 링크 케이블 및 그 제조 방법{CAMERA LINK CABLE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 카메라 링크 케이블 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 카메라 링크 표준을 따르는 케이블과 커넥터가 데이터 손실 및 노이즈 발생 없이 상호 연결될 수 있는 카메라 링크 케이블 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
카메라 링크(CameraLinkTM)는 공장 자동화를 위한 산업용 카메라에 적용되는 고성능 인터페이스로 현재 100MB/s로부터 약 800MB/s의 데이터 전송 속도를 위해 권장하는 표준 인터페이스이다. 카메라 링크는 RS-644를 직렬 변환 하여 전송 하는 방식으로, 이론상 2.3 Gbps의 고속 전송이 가능하다.
카메라 링크 케이블은 카메라 링크 표준을 구현하기 위한 케이블로 고속 데이터 전송을 가능하게 하며 데이터 전송 과정에서 발생할 수 있는 데이터 손실을 방지하고 노이즈 차폐를 위한 구조를 갖는다.
카메라 링크 케이블의 양단에는 MDR(Mini Delta Ribbon) 또는 SDR(Shrunk Delta Ribbon)이라 규정된 커넥터가 연결될 수 있다.
한편, 카메라의 기술이 발달하면서 짧은 시간에 더 많은 데이터 전송이 요구되고 있으나, 카메라 링크 케이블의 데이터 전송 길이는 한정 되어 있다. 실제 현장에서 카메라 링크 케이블을 통한 데이터 전송 길이는 대략 5m 이내로 제한적이다. 특히, 카메라 링크 케이블의 양단에 연결되는 MDR-26 커넥터의 피치는 1.25mm이었지만, 고속 카메라에 적용하기 위한 SDR-26 커넥터의 피치는 0.8mm로 커넥터에 핀 상호간 전자기적 영향을 끼침으로써 데이터 손실 및 노이즈가 발생하는 문제가 있었다.
또한, 커넥터와 카메라 링크 케이블을 연결하기 위한 작업 시 카메라 링크 케이블의 단부를 가공하는 과정에서 케이블의 차폐 구조 등을 제거함에 따라 케이블이 갖는 특성 임피던스가 임계치보다 커져 데이터 전송에 손실 및 노이즈를 발생하는 문제가 발생한다.
상기의 배경기술로서 설명된 사항들은 본 발명의 배경에 대한 이해 증진을 위한 것일 뿐, 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이미 알려진 종래기술에 해당함을 인정하는 것으로 받아들여져서는 안 될 것이다.
이에 본 발명은, 커넥터와 연결을 위한 가공시 임피던스 상승을 방지할 수 있고 그에 따라 데이터 손실 및 노이즈 발생을 억제할 수 있는 카메라 링크 케이블 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로서 본 발명은, 도체 라인과 상기 도체 라인의 외주면을 커버하는 절연 피복을 포함하는 복수의 신호 라인, 상기 복수의 신호 라인 전체를 감싸도록 테이핑된 금속박, 상기 금속박의 외주면을 감싸도록 테이핑된 절연 테이프, 상기 절연 테이프의 외주면을 감싸는 절연성 래핑 테이프, 상기 절연성 래핑 테이프의 외주면을 감싸며 도전성을 갖는 제1 실드, 상기 제1 실드의 외주면을 감싸며 도전성을 갖는 EMI 테이프, 상기 EMI 테이프의 외주면을 감싸며 도전성을 갖는 제2 실드, 상기 제2 실드의 일부 영역에서 커넥터 하우징까지 연장되어 부착된 도전성 테이프, 및 상기 제2 실드와 상기 도전성 테이프의 외주면을 감싸는 절연성 마스킹 테이프를 포함하는 카메라 링크 케이블을 제공한다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 다른 수단으로서 본 발명은, 커넥터에 일단이 연결된 제1 영역과 상기 제1 영역의 타단에서 연장된 제2 영역을 갖는 카메라 링크 케이블로서, 상기 제1 영역은, 도체 라인과 상기 도체 라인의 외주면을 커버하는 절연 피복을 포함하는 복수의 신호 라인, 상기 복수의 신호 라인 전체를 감싸도록 테이핑된 금속박, 상기 금속박의 외주면을 감싸도록 테이핑된 절연 테이프, 상기 절연 테이프의 외주면을 감싸는 절연성 래핑 테이프, 상기 절연성 래핑 테이프의 외주면을 감싸며 도전성을 갖는 제1 실드, 상기 제1 실드의 외주면을 감싸며 도전성을 갖는 EMI 테이프, 상기 EMI 테이프의 외주면을 감싸며 도전성을 갖는 제2 실드, 상기 제2 실드의 일부 영역에서 커넥터 하우징까지 연장되어 부착된 도전성 테이, 및 상기 제2 실드와 상기 도전성 테이프의 외주면을 감싸는 절연성 마스킹 테이프 를 포함하는 카메라 링크 케이블을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 제2 영역은, 상기 복수의 신호 라인을 각각 한 쌍씩 감싸는 금속 재질의 복수의 내부 실드, 상기 내부 실드 및 신호 라인 사이에 채워진 제1 필러, 상기 복수의 내부 실드 전체를 감싸는 상기 절연성 래핑 테이프, 상기 복수의 내부 실드 및 래핑 테이프 사이에 채워진 제2 필러, 상기 래핑 테이프의 외주면을 감싸며 도전성을 갖는 상기 제1 실드, 상기 제1 실드의 외주면을 감싸며 도전성을 갖는 상기 제2 실드, 및 상기 제2 실드의 외주면을 감싸는 절연성 재킷을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 절연성 마스킹 테이프는, 상기 절연성 재킷의 내경의 길이와 동일한 외경을 갖도록 테이핑 될 수 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 또 다른 수단으로서 본 발명은, 도체 라인과 상기 도체 라인의 외주면을 커버하는 절연 피복을 포함하는 복수의 신호 라인과, 상기 복수의 신호 라인을 각각 한 쌍씩 감싸는 금속 재질의 복수의 내부 실드와, 상기 내부 실드 및 신호 라인 사이에 채워진 제1 필러와, 상기 복수의 내부 실드 전체를 감싸는 절연성 래핑 테이프와, 상기 복수의 내부 실드 및 래핑 테이프 사이에 채워진 제2 필러와, 상기 래핑 테이프의 외주면을 감싸며 도전성을 갖는 제1 실드와, 상기 제1 실드의 외주면을 감싸며 도전성을 갖는 제2 실드와, 상기 제2 실드의 외주면을 감싸는 절연성 재킷을 포함하는 카메라 링크 케이블을 마련하는 단계, 상기 절연성 재킷과, 상기 제2 실드, 상기 제1 실드 및 상기 래핑 테이프의 일부를 절개하거나 테이핑을 풀어 상기 래핑 테이프 내부의 구조를 노출시키고, 상기 제2 필러를 제거하는 단계, 상기 내부 실드 및 상기 제1 필러를 제거하는 단계, 노출된 상기 복수의 신호라인을 커넥터의 핀에 각각 접합 시키는 단계, 상기 신호라인이 노출된 부분에 금속박을 테이핑하는 단계, 상기 금속박의 외주면에 절연 테이프를 테이핑하는 단계, 상기 래핑 테이프를 상기 절연 테이프의 외주면에 테이핑하고, 테이핑된 상기 래핑 테이프의 외주면에 제1 실드를 설치하는 단계, 상기 제1 실드의 외주면 중 상기 내부 실드가 제거 되었던 영역을 감싸도록 도전성을 갖는 EMI 테이프를 테이핑하는 단계, 상기 EMI 테이프의 외주면을 감사도록 상기 제2 실드를 설치하는 단계, 상기 제2 실드의 일부 영역에서 상기 커넥터의 하우징까지 연장되도록 도전성 테이프를 부착하는 단계, 상기 제2 실드 및 상기 도전성 테이프의 외주면을 절연성 마스킹 테이프로 테이핑하는 단계, 를 포함하는 카메라 링크 케이블의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 절연성 마스킹 테이프로 테이핑하는 단계는, 절개 이전 상기 절연성 재킷의 내경의 길이와 동일한 외경을 갖도록 상기 절연성 마스킹 테이프를 테이핑할 수 있다.
상기 카메라 링크 케이블 및 그 제조 방법에 따르면, 케이블의 커넥터 연결 과정에서 적절한 노이즈 차폐를 확보하고 임피던스 상승을 방지함으로써 데이터 손실을 감소시킬 수 있다. 이를 통해, 카메라 링크 케이블의 길이를 상대적으로 더 길게 확보하여 데이터 전송이 가능해지며 더 고속의 데이터 전송에도 우수한 데이터 전송 성능을 보장할 수 있게 된다.
본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 링크 케이블 및 커넥터가 결합된 외형을 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 카메라 링크 케이블의 제2 영역의 단면을 도시한 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 카메라 링크 케이블의 제1 영역의 단면을 도시한 단면도이다.
도 4 내지 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 링크 케이블의 제조 방법을 공정 순으로 도시한 도면이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 링크 케이블의 성능을 시험한 결과를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부의 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 링크 케이블 및 그 제조 방법을 더욱 상세하게 설명하기로 한다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것을 달성하는 방법은 첨부된 도면과 함께 상세하게 후술 되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다.
그러나, 본 발명은 이하에 개시되는 실시 예들에 의해 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
또한, 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기술 등이 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있다고 판단되는 경우 그에 관한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 링크 케이블 및 커넥터가 결합된 외형을 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 링크 케이블(10)의 양단은 MDR(Mini Delta Ribbon)-26 또는 SDR(Shrunk Delta Ribbon)-26이라 명명된 규격의 커넥터(20)가 연결될 수 있다.
또한, 카메라 링크 케이블(10)은 커넥터(20)와 연결된 위치로부터 일정간 길이에 대응되는 제1 영역(R1) 양단의 제1 영역(R1) 사이에 해당하는 제2 영역(R2)으로 구분될 수 있다.
제1 영역(R1)은 커넥터(20)의 단자와 카메라 링크 케이블(10) 내의 신호 라인을 접속시키기 위해 가공이 이루어지는 영역이고 제2 영역(R2)은 카메라 링크 케이블(10)이 공장 출시된 그대로의 형태를 유지하는 영역이다.
도 2는 도 1에 도시된 카메라 링크 케이블의 제2 영역의 단면을 도시한 단면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 카메라 링크 케이블의 제1 영역의 단면을 도시한 단면도이다.
도 2를 참조하면, 카메라 링크 표준을 따르는 카메라 링크 케이블(10)은 신호 손실 및 노이즈 간섭을 배제하기 위해 여러 겹의 실드와 절연이 포함된 구조로 제작될 수 있다.
더욱 상세하게, 제2 영역(R2)의 카메라 링크 케이블(10)은, 신호가 전달되는 도체 라인(31)과 도체 라인(31)의 외주면을 커버하는 절연 피복(32)을 포함하는 복수의 신호 라인과, 복수의 신호 라인을 각각 한 쌍씩 감싸는 금속 재질의 복수의 내부 실드(33)와, 내부 실드(33) 및 신호 라인 사이에 채워진 제1 필러(34)와, 복수의 내부 실드(33) 전체를 감싸는 절연성 래핑 테이프(35)와, 복수의 내부 실드(33) 및 래핑 테이프(35) 사이에 채워진 제2 필러(36)와, 래핑 테이프(35)의 외주면을 감싸며 도전성을 갖는 제1 실드(37)와, 제1 실드(37)의 외주면을 감싸며 도전성을 갖는 제2 실드(38) 및 제2 실드(38)의 외주면을 감싸는 절연성 재킷(39)를 포함할 수 있다.
이러한 카메라 링크 케이블(10)의 구조는 카메라 링크 표준에 따라 카메라와 다른 기기 간의 데이터 통신을 가능하게 하기 위해 제작된 통상의 카메라 링크 케이블 구조이다.
도 2에 도시된 것과 같은 케이블 구조는 여러 겹의 실드 등을 통해 노이즈 차폐를 실현할 수 있으므로, 도시된 그대로의 구조가 유지되는 경우, 카메라 링크 케이블에서 발생하는 신호 손실 및 노이즈 간섭 등을 최소화할 수 있으며 카메라 링크 케이블의 임피던스도 임계치 이하로 유지시킬 수 있다.
그러나, 이러한 카메라 링크 케이블이 실제 현장에 적용되기 위해서는 도체 라인(31) 각각이 커넥터(20)의 각 핀에 전기적으로 연결되어야 하며, 개별 도체 라인(31)을 커넥터(20) 핀에 연결하기 위해 도 2에 도시된 것과 같은 단면 구조는 변형될 수밖에 없다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 링크 케이블의 제1 영역(R1)은 카메라 링크 케이블의 도체 라인(31)을 커넥터의 핀에 각각 연결하기 위해 카메라 링크 케이블의 단부를 가공하는 영역이다.
도 3에 도시된 것과 같이, 카메라 링크 케이블의 제2 영역은, 신호가 전달되는 도체 라인(31)과 도체 라인(31)의 외주면을 커버하는 절연 피복(32)을 포함하는 복수의 신호 라인과, 복수의 신호 라인 전체를 감싸도록 테이핑된 금속박(41)과, 금속박(41)의 외주면을 감싸도록 테이핑된 절연 테이프(42)와, 절연 테이프(42)의 외주면을 감싸는 절연성 래핑 테이프(35)와, 래핑 테이프(35)의 외주면을 감싸며 도전성을 갖는 제1 실드(37)와, 제1 실드(37)의 외주면을 감싸며 도전성을 갖는 EMI 테이프(43)와, EMI 테이프(43)의 외주면을 감싸며 도전성을 갖는 제2 실드(38) 및 제2 실드(38)의 일부 영역에서 커넥터(20) 하우징까지 연장되어 부착된 도전성 테이프(44)와, 제2 실드(38) 및 도전성 테이프(44)의 외주면을 감싸는 절연성 마스킹 테이프(45)와 절연성 마스킹 테이프(45)의 외주면을 감싸는 절연성 재킷(39)를 포함할 수 있다.
전술한 바와 같이, 카메라 링크 케이블의 제2 영역은, 제1 영역의 단부를 가공하여 제작되는 것으로, 가공 과정에서 제1 영역을 구성하는 일부 요소는 제거될 수 있고 또 다른 일부 요소는 완전 제거되지 않고 다시 다른 요소들을 실드하거나 절연하는데 이용될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 링크 케이블의 구조는 후술하는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 링크 케이블의 제조 방법에 대한 설명을 통해 더욱 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 4 내지 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 링크 케이블의 제조 방법을 공정 순으로 도시한 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 링크 케이블의 제조 방법은, 먼저 도 4에 도시된 바와 같이, 커넥터가 연결되지 않은 제2 영역에 대응되는 카메라 링크 케이블을 마련하고, 절연성 재킷(39)과, 제2 실드(38), 제1 실드(37) 및 래핑 테이프(35)의 일부를 절개하거나 테이핑을 풀어 래핑 테이프(35) 내부의 구조를 노출시키고, 래핑 테이프(35) 내부의 제2 필러(36)를 제거할 수 있다. 여기에서 절연성 재킷(39)과, 제2 실드(38), 제1 실드(37) 및 래핑 테이프(35)는 완전 제거되지 않고 단지 내부 구조를 노출시키기 위해 절개되거나 테이핑이 풀어진 후 케이블 단부의 반대 방향으로 보존될 수 있으며, 이후 케이블 구조를 복구하는데 다시 사용될 수 있다.
이어, 도 5에 도시된 것과 같이, 복수의 신호 라인을 각각 한 쌍씩 감싸는 금속 재질의 복수의 내부 실드(33) 및 제1 필러(34)가 제거될 수 있다. 이 때, 복수의 내부 실드(33) 및 제1 필러(34)가 제거되는 부분은 제2 필러(36)가 제거된 길이보다 짧을 수 있다. 즉, 제2 필러(36)가 제거된 영역에 내부 실드(33)의 일부분이 남겨질 수 있다. 내부 실드(33)와 제2 필러(36)의 제거를 통해 복수의 신호 라인이 노출될 수 있다.
이어, 도 6에 도시된 것과 같이, 복수의 신호라인을 커넥터(20)의 핀에 각각 접합 시킬 수 있다. 접합과정에서 커넥터 핀간 단락 등이 발생하는 것을 방지하기 위해 압접 방식을 적용하여 신호라인과 커넥터 핀간 접합이 이루어질 수 있다.
이어, 도 7에 도시된 것과 같이, 신호라인이 노출된 부분에 금속박(41)(예를 들어, 동박)을 테이핑할 수 있다.
이어, 도 8에 도시된 것과 같이, 금속박(41)에 의한 전기적 단락이 발생하는 것을 방지하기 위해, 금속박(41)의 외주면에 절연 테이프(42)를 테이핑할 수 있다.
이어, 도 9에 도시된 것과 같이, 절개된 상태로 케이블 반대 방향에 보존 중이던 래핑 테이프(35)를 절연 테이프(42)의 외주면에 다시 테이핑하고 테이핑된 래핑 테이프(35) 외주면에 제1 실드(37)를 다시 설치할 수 있다.
이어, 도 10에 도시된 것과 같이 제1 실드(37)의 외주면, 특히 내부 실드가 제거 되었던 영역을 감싸도록 도전성을 갖는 EMI 테이프(43)가 테이핑 될 수 있다.
이어, 도 11에 도시된 것과 같이, EMI 테이프(43)의 외주면에 보존 중이던 제2 실드(38)를 다시 배치하여 제2 실드(38)가 테이핑된 EMI 테이프(43)의 외주면을 감싸는 구조를 제작할 수 있으며, 제2 실드(38)의 일부 영역에서 커넥터(20) 하우징까지 연장되어 도전성 테이프(44)를 부착할 수 있다. 여기서 도전성 테이프(44)는 EMI 테이프(43)과 동일한 재질 또는 제품을 사용할 수 있다. 도전성 테이프(44)에 의해 커넥터(20)의 하우징이 실드(38)과 전기적 연결 상태가 형성됨으로써 커넥터 부분에서 발생하는 노이즈 간섭에 대한 실드가 형성될 수 있다.
이어, 도 12에 도시된 것과 같이, 제2 실드(38) 및 도전성 테이프(44)의 외주면을 절연성 마스킹 테이프(45)로 테이핑할 수 있다. 절연성 마스킹 테이프(45)는 커넥터 연결을 위한 케이블 가공 과정에서 제거된 요소들로 인해 제1 영역의 외경이 제2 영역에 비해 감소할 수 있으므로, 마스킹 테이프(45)를 테이핑하여 절연성 재킷(39)을 제1 영역에 다시 설치하는 경우 제2 영역과 동일한 외경이 될 수 있게 한다. 즉, 제2 영역의 절연성 재킷(39)의 내경과 동일한 외경을 갖도록 마스킹 테이프(45)가 테이핑 될 수 있다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 링크 케이블의 성능을 시험한 결과를 설명하기 위한 도면이다.
도 13에 도시된 시험은, 총 14M의 카메라 링크 케이블을 이용하여 65Mhz의 속도로 데이터 전송을 시킨 결과를 도시한다. 해당 속도에서 커넥터의 대상을 변경하고 탭의 수를 변경하면서 네 개의 데이터 결과 영상을 비교하였다.
도 13의 좌측은 본 발명의 카메라 링크 케이블을 적용하지 않은 결과이고 우측은 본 발명의 카메라 링크 케이블을 적용한 결과이다.
도 13에 나타난 바와 같이, 본 발명의 카메라 링크 케이블을 적용하지 않은 경우 데이터 전송 결과물에 불량(백점)이 발생하였으나, 본 발명의 카메라 링크 케이블을 적용한 경우 동일 조건에서 획득한 결과물은 불량이 감소하거나 불량이 제거되어 정상 결과물을 획득할 수 있었다. 이는 케이블과 커넥터 연결 시 충분히 낮은 임피던스와 양호한 노이즈 간섭 회피를 통해 케이블을 이용한 데이터 전송 과정에서 데이터 손실이 현저하게 감소하였음을 확인시켜 준다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 여러 실시형태에 따른 카메라 링크 케이블은 케이블의 커넥터 연결 과정에서 적절한 노이즈 차폐를 확보하고 임피던스 상승을 방지함으로써 데이터 손실을 감소시킬 수 있다. 이를 통해, 카메라 링크 케이블의 길이를 상대적으로 더 길게 확보하여 데이터 전송이 가능해지며 더 고속의 데이터 전송에도 우수한 데이터 전송 성능을 보장할 수 있게 된다.
이상에서 본 발명의 특정한 실시형태에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 제공되는 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 한도 내에서, 본 발명이 다양하게 개량 및 변화될 수 있다는 것은 당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명할 것이다.

10: 카메라 링크 케이블 20: 커넥터
31: 도체 라인 32: 절연 피복
33: 내부 실드 34: 제1 필러
35: 래핑 테이프 36: 제2 필러
37: 제1 실드 38: 제2 실드
39: 절연성 재킷 41: 금속박
42: 절연 테이프 43: EMI 테이프
44: 도전성 테이프 45: 마스킹 테이프

Claims (6)

  1. 삭제
  2. 커넥터에 일단이 연결된 제1 영역과 상기 제1 영역의 타단에서 연장된 제2 영역을 갖는 카메라 링크 케이블로서,
    상기 제1 영역은,
    도체 라인과 상기 도체 라인의 외주면을 커버하는 절연 피복을 포함하는 복수의 신호 라인;
    상기 복수의 신호 라인 전체를 감싸도록 테이핑된 금속박;
    상기 금속박의 외주면을 감싸도록 테이핑된 절연 테이프;
    상기 절연 테이프의 외주면을 감싸는 절연성 래핑 테이프;
    상기 절연성 래핑 테이프의 외주면을 감싸며 도전성을 갖는 제1 실드;
    상기 제1 실드의 외주면을 감싸며 도전성을 갖는 EMI 테이프;
    상기 EMI 테이프의 외주면을 감싸며 도전성을 갖는 제2 실드;
    상기 제2 실드의 일부 영역에서 커넥터 하우징까지 연장되어 부착된 도전성 테이프; 및
    상기 제2 실드와 상기 도전성 테이프의 외주면을 감싸는 절연성 마스킹 테이프를 포함하고,
    상기 제2 영역은,
    상기 복수의 신호 라인을 각각 한 쌍씩 감싸는 금속 재질의 복수의 내부 실드;
    상기 내부 실드 및 신호 라인 사이에 채워진 제1 필러;
    상기 복수의 내부 실드 전체를 감싸는 상기 절연성 래핑 테이프;
    상기 복수의 내부 실드 및 래핑 테이프 사이에 채워진 제2 필러;
    상기 래핑 테이프의 외주면을 감싸며 도전성을 갖는 상기 제1 실드;
    상기 제1 실드의 외주면을 감싸며 도전성을 갖는 상기 제2 실드; 및
    상기 제2 실드의 외주면을 감싸는 절연성 재킷을 포함하며,
    상기 절연성 마스킹 테이프는, 상기 절연성 재킷의 내경의 길이와 동일한 외경을 갖도록 테이핑 되는 것을 특징으로 하는
    카메라 링크 케이블.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 도체 라인과 상기 도체 라인의 외주면을 커버하는 절연 피복을 포함하는 복수의 신호 라인과, 상기 복수의 신호 라인을 각각 한 쌍씩 감싸는 금속 재질의 복수의 내부 실드와, 상기 내부 실드 및 신호 라인 사이에 채워진 제1 필러와, 상기 복수의 내부 실드 전체를 감싸는 절연성 래핑 테이프와, 상기 복수의 내부 실드 및 래핑 테이프 사이에 채워진 제2 필러와, 상기 래핑 테이프의 외주면을 감싸며 도전성을 갖는 제1 실드와, 상기 제1 실드의 외주면을 감싸며 도전성을 갖는 제2 실드와, 상기 제2 실드의 외주면을 감싸는 절연성 재킷을 포함하는 카메라 링크 케이블을 마련하는 단계;
    상기 절연성 재킷과, 상기 제2 실드, 상기 제1 실드 및 상기 래핑 테이프의 일부를 절개하거나 테이핑을 풀어 상기 래핑 테이프 내부의 구조를 노출시키고, 상기 제2 필러를 제거하는 단계;
    상기 내부 실드 및 상기 제1 필러를 제거하는 단계;
    노출된 상기 복수의 신호 라인을 커넥터의 핀에 각각 접합 시키는 단계;
    상기 신호 라인이 노출된 부분에 금속박을 테이핑하는 단계;
    상기 금속박의 외주면에 절연 테이프를 테이핑하는 단계;
    상기 래핑 테이프를 상기 절연 테이프의 외주면에 테이핑하고, 테이핑된 상기 래핑 테이프의 외주면에 제1 실드를 설치하는 단계;
    상기 제1 실드의 외주면 중 상기 내부 실드가 제거 되었던 영역을 감싸도록 도전성을 갖는 EMI 테이프를 테이핑하는 단계;
    상기 EMI 테이프의 외주면을 감싸도록 상기 제2 실드를 설치하는 단계;
    상기 제2 실드의 일부 영역에서 상기 커넥터의 하우징까지 연장되도록 도전성 테이프를 부착하는 단계; 및
    상기 제2 실드 및 상기 도전성 테이프의 외주면을 절연성 마스킹 테이프로 테이핑하는 단계;
    를 포함하고,
    상기 절연성 마스킹 테이프로 테이핑하는 단계는, 절개 이전 상기 절연성 재킷의 내경의 길이와 동일한 외경을 갖도록 상기 절연성 마스킹 테이프를 테이핑하는 것을 특징으로 하는
    카메라 링크 케이블의 제조 방법.
  6. 삭제
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