JPH0414860A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH0414860A JPH0414860A JP11842190A JP11842190A JPH0414860A JP H0414860 A JPH0414860 A JP H0414860A JP 11842190 A JP11842190 A JP 11842190A JP 11842190 A JP11842190 A JP 11842190A JP H0414860 A JPH0414860 A JP H0414860A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、半導体装置の製造技術に関し、特に大きいサ
イズの半導体装置の製造に利用して有効な技術に関する
。
イズの半導体装置の製造に利用して有効な技術に関する
。
［従来の技術］
従来の技術としては、第２図に示すようなものがある。
図において１は半導体装置を示す。２は半導体チップで
あり、半導体装置の心臓部となるものである。５はワイ
ヤであり、金属細線からなっており、前記半導体チップ
の電極４と後述するリードとの導通をとる為のものであ
る０ ５はリードであり、前記ワイヤ３の一端がボンデ
ィングされている。このリード５は、前記ワイヤ６がボ
ンディングされている一端とは異なる他端が、後述する
本体の側面から、本体主表面に平行して導出した後、Ｌ
字状に曲げられている。６はダイパッドであり、四方形
状の板状物で、前記半導体チップが、図示しない接着剤
によってボンディングされている。７は本体であり、前
記半導体チップ２、ワイヤ５等、半導体装置の主要部を
覆う四方形状物である。
あり、半導体装置の心臓部となるものである。５はワイ
ヤであり、金属細線からなっており、前記半導体チップ
の電極４と後述するリードとの導通をとる為のものであ
る０ ５はリードであり、前記ワイヤ３の一端がボンデ
ィングされている。このリード５は、前記ワイヤ６がボ
ンディングされている一端とは異なる他端が、後述する
本体の側面から、本体主表面に平行して導出した後、Ｌ
字状に曲げられている。６はダイパッドであり、四方形
状の板状物で、前記半導体チップが、図示しない接着剤
によってボンディングされている。７は本体であり、前
記半導体チップ２、ワイヤ５等、半導体装置の主要部を
覆う四方形状物である。
［発明が解決しようとする課題］
本発明者は、上述した従来技術を用い、多ピン（例えば
、１００Ｐ工Ｎ以上のリードのもの）の半導体装置を製
造したところ、以下に示すような問題があることを見い
出した。
、１００Ｐ工Ｎ以上のリードのもの）の半導体装置を製
造したところ、以下に示すような問題があることを見い
出した。
すなわち、多ビンになるに従い、リードを多数配置する
必要がある為、本体の主表面のサイズが大きくなるとい
う問題である。この事により、本体の側面からリードが
導出する従来の半導体装置では、本体のさらに外側にリ
ードがある為、実装（プリント基板等への実装）面積が
大きくなってしまうという問題があることを、本発明者
は見（・出した。
必要がある為、本体の主表面のサイズが大きくなるとい
う問題である。この事により、本体の側面からリードが
導出する従来の半導体装置では、本体のさらに外側にリ
ードがある為、実装（プリント基板等への実装）面積が
大きくなってしまうという問題があることを、本発明者
は見（・出した。
本発明の目的は、多ビンの半導体装置であっても、実装
面積を小さくできる半導体装置の製造技術を提供する事
にある。
面積を小さくできる半導体装置の製造技術を提供する事
にある。
ｃｍ題を解決するための手段］
本発明の半導体装置は、半導体チップと半導体チップの
周囲に配されたリードとそれらのうち少なくとも一部を
封止した本体からなる半導体装置において、リードが本
体の下面から突出し、その先端がＬ字状になっているこ
とを特徴とする。
周囲に配されたリードとそれらのうち少なくとも一部を
封止した本体からなる半導体装置において、リードが本
体の下面から突出し、その先端がＬ字状になっているこ
とを特徴とする。
［実施例コ
第１図は、本発明の一実施例である半導体装置を示す概
略側面図である。
略側面図である。
図において、８は半導体装置を示す。９は下型であり、
後述する上型とで本体を形成する。１Ｄは載置部であり
、前記下型の中央部分に設けられ、後述する半導体チッ
プを載置する凹部が形成されている。１１はリードであ
り、前記下型９の上面から下面にかけて貫通し、下型９
と一体的に形成されていて、その両端はＬ字状に曲げら
れている。前記下型９は、例えば、ガラエボ材料からな
っており、その中にリード１１を埋め込んだかたちにな
っている。１２は半導体チップであり、前記載置部１０
に、図示しない接着剤を介して載置されている。１５は
電極であり、前記半導体チップ１２の上面に設けられて
いる。１４はワイヤであり、金属細線からなり、前記半
導体チップ１２の電極１３と、前記リードとの導通をと
る為に、ボンディングされている。１５は上型であり、
樹脂によって成形され、前記半導体チップ等、半導体装
置８の主要部を覆い、前記下型９とで、本体１６を形成
する。
後述する上型とで本体を形成する。１Ｄは載置部であり
、前記下型の中央部分に設けられ、後述する半導体チッ
プを載置する凹部が形成されている。１１はリードであ
り、前記下型９の上面から下面にかけて貫通し、下型９
と一体的に形成されていて、その両端はＬ字状に曲げら
れている。前記下型９は、例えば、ガラエボ材料からな
っており、その中にリード１１を埋め込んだかたちにな
っている。１２は半導体チップであり、前記載置部１０
に、図示しない接着剤を介して載置されている。１５は
電極であり、前記半導体チップ１２の上面に設けられて
いる。１４はワイヤであり、金属細線からなり、前記半
導体チップ１２の電極１３と、前記リードとの導通をと
る為に、ボンディングされている。１５は上型であり、
樹脂によって成形され、前記半導体チップ等、半導体装
置８の主要部を覆い、前記下型９とで、本体１６を形成
する。
以下、上述した構成の本発明の一実施例について、その
作用を説明する。
作用を説明する。
ガラエボ材料からなり、リード１１と一体化して成形さ
れた下型９を用い、先ず図示しないダイボンダーにより
、半導体チップ１２を、その載置１０に載置する。この
際、半導体チップ１２は、図示しない接着剤により固定
される。次いで、図示しないワイヤボンダーにより、半
導体チップ１２の電極１３と、リード１１の下型９中心
に向ったＬ字状部分が、ワイヤ１４でボンディングされ
る。その後、モールド装置（図示せず）により上型１５
が形成され、組立完成品となる。
れた下型９を用い、先ず図示しないダイボンダーにより
、半導体チップ１２を、その載置１０に載置する。この
際、半導体チップ１２は、図示しない接着剤により固定
される。次いで、図示しないワイヤボンダーにより、半
導体チップ１２の電極１３と、リード１１の下型９中心
に向ったＬ字状部分が、ワイヤ１４でボンディングされ
る。その後、モールド装置（図示せず）により上型１５
が形成され、組立完成品となる。
このようにして得られた半導体装置８は、リード１１が
本体１６の下面から突出している＾、本体の側面から突
出するものに比べ、リードの本体主表面方向への突出面
積を小さくでき、実装面積を少なくできる。
本体１６の下面から突出している＾、本体の側面から突
出するものに比べ、リードの本体主表面方向への突出面
積を小さくでき、実装面積を少なくできる。
［発明の効果］
（１） 半導体装置の、本体下面からリードを導出し、
導出した先端をＬ字状に成形することにより、本体の側
面からリードが突出するものに比べ、本体の主表面方向
へのリードの突出を低減できる為、多ピンの半導体装置
においても、その実装面積を小さくできるという効果が
得られる。
導出した先端をＬ字状に成形することにより、本体の側
面からリードが突出するものに比べ、本体の主表面方向
へのリードの突出を低減できる為、多ピンの半導体装置
においても、その実装面積を小さくできるという効果が
得られる。
（２） 半導体装置の本体下面からリードを導出し、導
出した先端をＬ字状に成形することにより、−に本体下
面から、直線的に伸ばしたものに比べ、実装時に安定す
るという効果が得られる。
出した先端をＬ字状に成形することにより、−に本体下
面から、直線的に伸ばしたものに比べ、実装時に安定す
るという効果が得られる。
第１図は、本発明の一実施例である半導体装置を示す概
略側面図。 第２図は、従来技術を説明する為の、半導体装置を示す
概略側面図。 １．８−−−−・・・・半導体装置 ２ 、１２ ・・・−・半導体チップ ３．１４−・−ワイヤ ４．１３−・−・電 極 ５，１１・・・・・・−リード ６・・・・−・−・−・−・・・・ダイパッド７．１６
−・−・−・本 体 ９・・・・・・・・・−・・・・・−下 型１０・−一
・−・−・−・載置部 １５−・・・−・・・・−・上 型 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴木喜三部（他１名）下型 リード ワイヤ 本体 第１図
略側面図。 第２図は、従来技術を説明する為の、半導体装置を示す
概略側面図。 １．８−−−−・・・・半導体装置 ２ 、１２ ・・・−・半導体チップ ３．１４−・−ワイヤ ４．１３−・−・電 極 ５，１１・・・・・・−リード ６・・・・−・−・−・−・・・・ダイパッド７．１６
−・−・−・本 体 ９・・・・・・・・・−・・・・・−下 型１０・−一
・−・−・−・載置部 １５−・・・−・・・・−・上 型 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴木喜三部（他１名）下型 リード ワイヤ 本体 第１図
Claims (1)
- （１）半導体チップと半導体チップの周囲に配されたリ
ードと、それらのうち少なくとも一部を封止した本体と
からなる半導体装置において、リードが本体の下面から
突出し、その先端がＬ字状になっていることを特徴とす
る半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11842190A JPH0414860A (ja) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11842190A JPH0414860A (ja) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0414860A true JPH0414860A (ja) | 1992-01-20 |
Family
ID=14736225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11842190A Pending JPH0414860A (ja) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0414860A (ja) |
-
1990
- 1990-05-08 JP JP11842190A patent/JPH0414860A/ja active Pending
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