JPH0414189B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0414189B2
JPH0414189B2 JP58229206A JP22920683A JPH0414189B2 JP H0414189 B2 JPH0414189 B2 JP H0414189B2 JP 58229206 A JP58229206 A JP 58229206A JP 22920683 A JP22920683 A JP 22920683A JP H0414189 B2 JPH0414189 B2 JP H0414189B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
plating solution
alkali metal
gold plating
electroless gold
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP58229206A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60121274A (ja
Inventor
Yoshasu Okamura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NIPPON EREKUTOROPUREITEINGU ENJINYAAZU KK
Original Assignee
NIPPON EREKUTOROPUREITEINGU ENJINYAAZU KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NIPPON EREKUTOROPUREITEINGU ENJINYAAZU KK filed Critical NIPPON EREKUTOROPUREITEINGU ENJINYAAZU KK
Priority to JP22920683A priority Critical patent/JPS60121274A/ja
Publication of JPS60121274A publication Critical patent/JPS60121274A/ja
Publication of JPH0414189B2 publication Critical patent/JPH0414189B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/42Coating with noble metals
    • C23C18/44Coating with noble metals using reducing agents

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
この発明は金の無電解金めつき液、更に詳しく
は金属及び非金属生地上に金めつきを施すための
自己触媒型無電解金めつき液(以下、単に「無電
解金めつき液」という)に関する。 近年、無電解金めつき液に関する発表が数多く
あり、その殆んどが、金をシアン化金アルカリ金
属、金酸アルカリ金属塩及び水酸化金アルカリ金
属のいずれかの形で含有する溶液に、所要の添加
剤を加えた後、アルキルアミノボラン、アルカリ
金属ボロヒドライド及びアルカリ金属シアノボロ
ヒドライドのいずれかを還元剤として添加し、そ
の還元反応により金を析出させる内容のものであ
る(特開昭57−169077号公報参照)。 しかしながら、このような従来の無電解金めつ
き液にあつては、一般に析出速度が低く(0.5ミ
クロン/時程度)、添加剤又は薬品の製造ロツト
により金の析出速度がばらついてしまうというこ
とが判明し、常に安定した高い金の析出速度を得
ることができないという問題点があつた。 この発明はこのような従来の無電解金めつき液
の問題点を解決すべく開発された無電解金めつき
液であつて、常に安定で且つ高い析出速度を得る
ことができる無電解金めつき液を提供せんとする
ものである。 この発明に係る無電解金めつき液は、上記目的
を達成するために、金をシアン化金アルカリ金
属、金酸アルカリ金属塩及び水酸化金アルカリ金
属のいずれかの形で含有せしめ、アルキルアミノ
ボラン、アルカリ金属ボロヒドライド及びアルカ
リ金属シアノボロヒドライドのいずれかを還元剤
として添加してなるものであつて、クエン酸鉛、
酢酸鉛、乳酸鉛、マレイン酸鉛、一酸化鉛、シユ
ウ酸鉛、リン酸鉛、酒石酸鉛、硫酸鉛のいずれか
である鉛化合物を鉛として0.01〜10mg/添加
し、且つPHを12以上にしたものである。このよう
に無電解金めつき液に鉛を一定量積極的に添加す
ることと、PHを上記範囲に特定することにより従
来不安定で且つ低くかつた無電解金めつき液の析
出速度を安定した高いものとし、しかもレモンイ
エローの良好な析出物を得るようにしたものであ
る。 先の説明と重複するが、以下この発明の詳細を
説明する。 この発明に係る無電解金めつき液は、先ず金を
シアン化金アルカリ金属、金酸アルカリ金属塩及
び水酸化金アルカリ金属のいずれかの形でめつき
液に加えるものであり、特に水溶性の3価の金錯
化物若しくは金化合物が好ましく、また通常アル
カリ金属としてはカリウム又はナトリウムの形で
用いるものであり、カリウムの使用が特に好まし
い。そしてシアン化金()カリウム〔KAu
(CN)4〕及び金()酸カリウムがこの発明の無
電解金めつき液を調整するのに最も好適であり、
金の量としては0.5〜60g/存在させることが
できる。 また、この無電解金めつき液に用いられる還元
剤はボロヒドライド、シアノボロヒドライド又は
アミンボランのように水溶性であり浴中で安定な
ものであればいずれでも良い。ナトリウム又はカ
リウムトリメトキシボロヒドライド〔Na(K)B
(OCH33H〕のような各種の置換ボロヒドライド
もまた使用可能ではあるがアルカリ金属ボロヒド
ライド、好ましくはナトリウム及びカリウムボロ
ヒドライドが用いられる。炭素数6以下のアルキ
ルアミンボランのようなモノ及びジ低級アルキル
アミンボランが好ましく、特にイソプロピルアミ
ンボラン及びジメチルアミンボランが好ましい。 そして、更にこの発明に係る無電解金めつき液
は、鉛を、鉛化合物の形でめつき液に加えるもの
であり、鉛化合物としてはクエン酸鉛が最も好ま
しく、鉛の量としてはめつき液に対して0.01〜10
mg/の濃度で存在させることができる。鉛の量
を10mg/より多く存在させると析出物中に鉛が
共析する可能性があり、析出物の外観(色)も低
下する傾向にある。また鉛化合物としてはクエン
酸鉛の他に酢酸鉛、乳酸鉛、マレイン酸鉛、一酸
化鉛、シユウ酸鉛、酒石酸鉛、硫酸鉛などのいず
れかを使用してもよい。 加えて無電解金めつき液のPHは好適な結果を得
るために12以上にすることが必須である。このPH
水準に維持するために水酸化ナトリウム又は水酸
化カリウムのようなアルカリ金属水酸化物を用い
ることが好ましい。尚、PHを11未満にすると還元
剤が良好に作用しない傾向がある。 前記の成分に加えてこの発明による無電解金め
つき液は、またシアン化アルカリ金属、特にはシ
アン化カリウム又はシアン化ナトリウムを含有さ
せることができる。かかる成分は自触媒工程の安
定化が強く要望せられる際に添加する。シアン化
アルカリ金属の添加量は1〜30g/の範囲であ
る。 更に、この発明に係る無電解金めつき液には、
D、L−リンゴ酸を添加することができる。D、
L−リンゴ酸の機能は、無電解金めつき液中にお
いて、金との有機酸錯体を形成し、無電解金めつ
き液中での金イオンを安定化することにより還元
剤による金イオンの還元作用を抑制して無電解金
めつき液の分解を防止するものであり、その添加
量は10〜100g/である。 無電解金めつき液の操作条件としての温度は60
〜80℃とされ高い程好ましいものの、85℃以上に
すると金が分解してしまうおそれがある。 この発明で主に対象としている被めつき生地は
金、銅、銅合金、無電解銅、ニツケル、無電解ニ
ツケル、ニツケル合金及びその他のような金属類
である。金属生地が用いられる場合にはこの無電
解金めつき液中に溶解している金属カチオンの還
元に対して触媒作用を有するような総ての金属性
表面が用いられる。そこでこの生地を公知の手法
に従つて、更に鋭敏化処理するのが好ましい場合
もあるが、金めつきが可能な金属生地としてはニ
ツケル、コバルト、鉄、鋼、パラジウム、白金、
銅、真ちゆう、マンガン、クロム、モリブデン、
タングステン、チタン、スズ、銀等である。 しかしながら非金属性生地を用いる場合にはそ
の表面に触媒物質粒子から成るフイルムを生成さ
せてこれらの表面に触媒活性を与えなければなら
ない。 以上のような組成及び条件の無電解金めつき液
を用いて金めつきを行なつた実施例を以下に示
す。 実施例 1 金〔KAu(CN)4として〕 4g/ ジメチルアミノボラン 5g/ 水酸化カリウム 35g/ シアン化カリウム 5g/ D、L−リンゴ酸 30g/ 温 度 80℃ PH 13.5 めつき時間 30分 特級試薬を用いて上記の如く調整した無電解金
めつき液にクエン酸鉛を加えて鉛の量を変化させ
たところ、得られた析出物の析出速度及び外観は
以下の表に示すとおりとなつた。尚、テストピー
ス生地としては4cm×4cmの銅板を用いたもので
ある。
【表】 通常0.001mg/程度の鉛量はクエン酸鉛を積
極的に添加するまでもなく他の薬品から容易に混
入してしまうので、上表中の鉛量0.001mg/の
場合はこの発明に従つてクエン酸鉛を添加したも
のではない。 上記の表より明らかなようにクエン酸鉛を添加
しない場合は0.6ミクロン/時と低析出速度であ
つたがクエン酸鉛を添加して鉛量を0.01〜20.0
mg/にすることにより析出速度が5ミクロン/
時程度に高まることが判明した。また鉛量か10.0
mg/以下の場合はレモンイエローの密着性のあ
る良好な析出物であつたが鉛量を20.0mg/にす
ると鉛の共析が多く外観が褐色を呈してしまつ
た。 実施例 2 金〔KAu(CN)4として〕 4g/ ジメチルアミノボラン 5g/ 鉛(クエン酸鉛として) 0.1mg/ D、L−リンゴ酸 30g/ 特級試薬を用いて上記の如く調整した無電解金
めつき液に20%水酸化カリウムを加えてPHを変化
させたところ、得られた析出物の析出速度及び外
観は以下の表に示すとおりとなつた。尚、温度、
めつき時間、テストピース生地は先の実施例と同
じである。
【表】 上記の表より明らかなようにPH12から徐々に析
出速度が高くなつていき特にPH13〜14においては
非常に高い析出速度を示した。外観は全てにおい
てレモンイエローを呈し且つ密着力も優れていた
が、PH12以上ではPH11の場合に比べてやや光沢が
少なかつた。そして特に安定した析出速度を得る
にはPH13〜14であることが好ましいものであつ
た。 以上説明したように、この発明に係る無電解金
めつき液は析出速度が高く且つ安定している上
に、レモンイエローの良好な析出物を得ることが
できるので、効率が良く、良質の無電解金めつき
を行なうことができるという効果がある。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 金をシアン化金アルカリ金属、金酸アルカリ
    金属塩及び水酸化金アルカリ金属のいずれかの形
    で含有せしめ、アルキルアミノボラン、アルカリ
    金属ボロヒドライド及びアルカリ金属シアノボロ
    ヒドライドのいずれかを還元剤として添加してな
    る自己触媒型無電解金めつき液であつて、 クエン酸鉛、酢酸鉛、乳酸鉛、マレイン酸鉛、
    一酸化鉛、シユウ酸鉛、リン酸鉛、酒石酸鉛、硫
    酸鉛のいずれかである鉛化合物を鉛として0.01〜
    10mg/添加し、且つPHを12以上にしたことを特
    徴とする自己触媒型無電解金めつき液。
JP22920683A 1983-12-06 1983-12-06 自己触媒型無電解金めっき液 Granted JPS60121274A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22920683A JPS60121274A (ja) 1983-12-06 1983-12-06 自己触媒型無電解金めっき液

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22920683A JPS60121274A (ja) 1983-12-06 1983-12-06 自己触媒型無電解金めっき液

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60121274A JPS60121274A (ja) 1985-06-28
JPH0414189B2 true JPH0414189B2 (ja) 1992-03-12

Family

ID=16888477

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22920683A Granted JPS60121274A (ja) 1983-12-06 1983-12-06 自己触媒型無電解金めっき液

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60121274A (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3331260B2 (ja) * 1994-08-19 2002-10-07 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 無電解金めっき液
JP3302512B2 (ja) * 1994-08-19 2002-07-15 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 無電解金めっき液
JP3331261B2 (ja) * 1994-08-19 2002-10-07 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 無電解金めっき液
JP5526459B2 (ja) * 2006-12-06 2014-06-18 上村工業株式会社 無電解金めっき浴及び無電解金めっき方法
JP5526458B2 (ja) * 2006-12-06 2014-06-18 上村工業株式会社 無電解金めっき浴及び無電解金めっき方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5524914A (en) * 1978-08-05 1980-02-22 Ngk Spark Plug Co Ltd Nonelectrolytic gold plating liquor
JPS57169077A (en) * 1981-03-23 1982-10-18 Hooker Chemicals Plastics Corp Non-electrolytic gold plating

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5524914A (en) * 1978-08-05 1980-02-22 Ngk Spark Plug Co Ltd Nonelectrolytic gold plating liquor
JPS57169077A (en) * 1981-03-23 1982-10-18 Hooker Chemicals Plastics Corp Non-electrolytic gold plating

Also Published As

Publication number Publication date
JPS60121274A (ja) 1985-06-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4337091A (en) Electroless gold plating
US3403035A (en) Process for stabilizing autocatalytic metal plating solutions
US4168214A (en) Gold electroplating bath and method of making the same
US5614003A (en) Method for producing electroless polyalloys
US3485597A (en) Electroless deposition of nickel-phosphorus based alloys
US4486274A (en) Palladium plating prodedure
CN101260549B (zh) 一种无预镀型无氰镀银电镀液
US4715935A (en) Palladium and palladium alloy plating
US6020021A (en) Method for depositing electroless nickel phosphorus alloys
US5935306A (en) Electroless gold plating bath
CA1188458A (en) Electroless gold plating
US3661596A (en) Stabilized, chemical nickel plating bath
JPH0613753B2 (ja) 無電解メッキに使用する微細な金属体を含む溶液の製造方法
JP7352515B2 (ja) 電解金合金めっき浴及び電解金合金めっき方法
JPH0414189B2 (ja)
US3274022A (en) Palladium deposition
EP0073236B1 (en) Palladium and palladium alloys electroplating procedure
JPH05214549A (ja) 無電解ビスマスめっき膜の形成方法および無電解ビスマスめっき浴
JPH08176837A (ja) 無電解ニッケルリンめっき液
US4443257A (en) Stabilizing mixture for a chemical copper plating bath
US4436595A (en) Electroplating bath and method
US4273804A (en) Process using activated electroless plating catalysts
JPH0214430B2 (ja)
US4036651A (en) Electroless copper plating bath
US4470886A (en) Gold alloy electroplating bath and process