JPH0414189B2 - - Google Patents
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- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 50
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 50
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 48
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 37
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- -1 alkali metal cyanide Chemical class 0.000 claims description 14
- HOQPTLCRWVZIQZ-UHFFFAOYSA-H bis[[2-(5-hydroxy-4,7-dioxo-1,3,2$l^{2}-dioxaplumbepan-5-yl)acetyl]oxy]lead Chemical compound [Pb+2].[Pb+2].[Pb+2].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O.[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O HOQPTLCRWVZIQZ-UHFFFAOYSA-H 0.000 claims description 11
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 claims description 5
- 150000002611 lead compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- WJWWVWZMUNBTIJ-ZVGUSBNCSA-N (2r,3r)-2,3-dihydroxybutanedioic acid;lead Chemical compound [Pb].OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O WJWWVWZMUNBTIJ-ZVGUSBNCSA-N 0.000 claims description 3
- JHLGIWLLGRJIEN-UHFFFAOYSA-L 2-hydroxypropanoate;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].CC(O)C([O-])=O.CC(O)C([O-])=O JHLGIWLLGRJIEN-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229940046892 lead acetate Drugs 0.000 claims description 3
- PIJPYDMVFNTHIP-UHFFFAOYSA-L lead sulfate Chemical compound [PbH4+2].[O-]S([O-])(=O)=O PIJPYDMVFNTHIP-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 claims description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HUTDDBSSHVOYJR-UHFFFAOYSA-H bis[(2-oxo-1,3,2$l^{5},4$l^{2}-dioxaphosphaplumbetan-2-yl)oxy]lead Chemical compound [Pb+2].[Pb+2].[Pb+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O HUTDDBSSHVOYJR-UHFFFAOYSA-H 0.000 claims description 2
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N borane Chemical compound B UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 7
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 7
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 6
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 5
- 244000248349 Citrus limon Species 0.000 description 4
- 235000005979 Citrus limon Nutrition 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000085 borane Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N malic acid Chemical compound OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 4
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 3
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- YPTUAQWMBNZZRN-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoboron Chemical compound [B]N(C)C YPTUAQWMBNZZRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001603 reducing effect Effects 0.000 description 2
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N boron;n-methylmethanamine Chemical compound [B].CNC RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTQYEZDTWTZXPF-UHFFFAOYSA-N boron;propan-2-amine Chemical compound [B].CC(C)N ZTQYEZDTWTZXPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- KXZJHVJKXJLBKO-UHFFFAOYSA-N chembl1408157 Chemical compound N=1C2=CC=CC=C2C(C(=O)O)=CC=1C1=CC=C(O)C=C1 KXZJHVJKXJLBKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 150000002343 gold Chemical class 0.000 description 1
- 150000002344 gold compounds Chemical class 0.000 description 1
- KPQDSKZQRXHKHY-UHFFFAOYSA-N gold potassium Chemical compound [K].[Au] KPQDSKZQRXHKHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940116298 l- malic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N potassium cyanide Chemical compound [K+].N#[C-] NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/42—Coating with noble metals
- C23C18/44—Coating with noble metals using reducing agents
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Description
この発明は金の無電解金めつき液、更に詳しく
は金属及び非金属生地上に金めつきを施すための
自己触媒型無電解金めつき液(以下、単に「無電
解金めつき液」という)に関する。 近年、無電解金めつき液に関する発表が数多く
あり、その殆んどが、金をシアン化金アルカリ金
属、金酸アルカリ金属塩及び水酸化金アルカリ金
属のいずれかの形で含有する溶液に、所要の添加
剤を加えた後、アルキルアミノボラン、アルカリ
金属ボロヒドライド及びアルカリ金属シアノボロ
ヒドライドのいずれかを還元剤として添加し、そ
の還元反応により金を析出させる内容のものであ
る(特開昭57−169077号公報参照)。 しかしながら、このような従来の無電解金めつ
き液にあつては、一般に析出速度が低く(0.5ミ
クロン/時程度)、添加剤又は薬品の製造ロツト
により金の析出速度がばらついてしまうというこ
とが判明し、常に安定した高い金の析出速度を得
ることができないという問題点があつた。 この発明はこのような従来の無電解金めつき液
の問題点を解決すべく開発された無電解金めつき
液であつて、常に安定で且つ高い析出速度を得る
ことができる無電解金めつき液を提供せんとする
ものである。 この発明に係る無電解金めつき液は、上記目的
を達成するために、金をシアン化金アルカリ金
属、金酸アルカリ金属塩及び水酸化金アルカリ金
属のいずれかの形で含有せしめ、アルキルアミノ
ボラン、アルカリ金属ボロヒドライド及びアルカ
リ金属シアノボロヒドライドのいずれかを還元剤
として添加してなるものであつて、クエン酸鉛、
酢酸鉛、乳酸鉛、マレイン酸鉛、一酸化鉛、シユ
ウ酸鉛、リン酸鉛、酒石酸鉛、硫酸鉛のいずれか
である鉛化合物を鉛として0.01〜10mg/添加
し、且つPHを12以上にしたものである。このよう
に無電解金めつき液に鉛を一定量積極的に添加す
ることと、PHを上記範囲に特定することにより従
来不安定で且つ低くかつた無電解金めつき液の析
出速度を安定した高いものとし、しかもレモンイ
エローの良好な析出物を得るようにしたものであ
る。 先の説明と重複するが、以下この発明の詳細を
説明する。 この発明に係る無電解金めつき液は、先ず金を
シアン化金アルカリ金属、金酸アルカリ金属塩及
び水酸化金アルカリ金属のいずれかの形でめつき
液に加えるものであり、特に水溶性の3価の金錯
化物若しくは金化合物が好ましく、また通常アル
カリ金属としてはカリウム又はナトリウムの形で
用いるものであり、カリウムの使用が特に好まし
い。そしてシアン化金()カリウム〔KAu
(CN)4〕及び金()酸カリウムがこの発明の無
電解金めつき液を調整するのに最も好適であり、
金の量としては0.5〜60g/存在させることが
できる。 また、この無電解金めつき液に用いられる還元
剤はボロヒドライド、シアノボロヒドライド又は
アミンボランのように水溶性であり浴中で安定な
ものであればいずれでも良い。ナトリウム又はカ
リウムトリメトキシボロヒドライド〔Na(K)B
(OCH3)3H〕のような各種の置換ボロヒドライド
もまた使用可能ではあるがアルカリ金属ボロヒド
ライド、好ましくはナトリウム及びカリウムボロ
ヒドライドが用いられる。炭素数6以下のアルキ
ルアミンボランのようなモノ及びジ低級アルキル
アミンボランが好ましく、特にイソプロピルアミ
ンボラン及びジメチルアミンボランが好ましい。 そして、更にこの発明に係る無電解金めつき液
は、鉛を、鉛化合物の形でめつき液に加えるもの
であり、鉛化合物としてはクエン酸鉛が最も好ま
しく、鉛の量としてはめつき液に対して0.01〜10
mg/の濃度で存在させることができる。鉛の量
を10mg/より多く存在させると析出物中に鉛が
共析する可能性があり、析出物の外観(色)も低
下する傾向にある。また鉛化合物としてはクエン
酸鉛の他に酢酸鉛、乳酸鉛、マレイン酸鉛、一酸
化鉛、シユウ酸鉛、酒石酸鉛、硫酸鉛などのいず
れかを使用してもよい。 加えて無電解金めつき液のPHは好適な結果を得
るために12以上にすることが必須である。このPH
水準に維持するために水酸化ナトリウム又は水酸
化カリウムのようなアルカリ金属水酸化物を用い
ることが好ましい。尚、PHを11未満にすると還元
剤が良好に作用しない傾向がある。 前記の成分に加えてこの発明による無電解金め
つき液は、またシアン化アルカリ金属、特にはシ
アン化カリウム又はシアン化ナトリウムを含有さ
せることができる。かかる成分は自触媒工程の安
定化が強く要望せられる際に添加する。シアン化
アルカリ金属の添加量は1〜30g/の範囲であ
る。 更に、この発明に係る無電解金めつき液には、
D、L−リンゴ酸を添加することができる。D、
L−リンゴ酸の機能は、無電解金めつき液中にお
いて、金との有機酸錯体を形成し、無電解金めつ
き液中での金イオンを安定化することにより還元
剤による金イオンの還元作用を抑制して無電解金
めつき液の分解を防止するものであり、その添加
量は10〜100g/である。 無電解金めつき液の操作条件としての温度は60
〜80℃とされ高い程好ましいものの、85℃以上に
すると金が分解してしまうおそれがある。 この発明で主に対象としている被めつき生地は
金、銅、銅合金、無電解銅、ニツケル、無電解ニ
ツケル、ニツケル合金及びその他のような金属類
である。金属生地が用いられる場合にはこの無電
解金めつき液中に溶解している金属カチオンの還
元に対して触媒作用を有するような総ての金属性
表面が用いられる。そこでこの生地を公知の手法
に従つて、更に鋭敏化処理するのが好ましい場合
もあるが、金めつきが可能な金属生地としてはニ
ツケル、コバルト、鉄、鋼、パラジウム、白金、
銅、真ちゆう、マンガン、クロム、モリブデン、
タングステン、チタン、スズ、銀等である。 しかしながら非金属性生地を用いる場合にはそ
の表面に触媒物質粒子から成るフイルムを生成さ
せてこれらの表面に触媒活性を与えなければなら
ない。 以上のような組成及び条件の無電解金めつき液
を用いて金めつきを行なつた実施例を以下に示
す。 実施例 1 金〔KAu(CN)4として〕 4g/ ジメチルアミノボラン 5g/ 水酸化カリウム 35g/ シアン化カリウム 5g/ D、L−リンゴ酸 30g/ 温 度 80℃ PH 13.5 めつき時間 30分 特級試薬を用いて上記の如く調整した無電解金
めつき液にクエン酸鉛を加えて鉛の量を変化させ
たところ、得られた析出物の析出速度及び外観は
以下の表に示すとおりとなつた。尚、テストピー
ス生地としては4cm×4cmの銅板を用いたもので
ある。
は金属及び非金属生地上に金めつきを施すための
自己触媒型無電解金めつき液(以下、単に「無電
解金めつき液」という)に関する。 近年、無電解金めつき液に関する発表が数多く
あり、その殆んどが、金をシアン化金アルカリ金
属、金酸アルカリ金属塩及び水酸化金アルカリ金
属のいずれかの形で含有する溶液に、所要の添加
剤を加えた後、アルキルアミノボラン、アルカリ
金属ボロヒドライド及びアルカリ金属シアノボロ
ヒドライドのいずれかを還元剤として添加し、そ
の還元反応により金を析出させる内容のものであ
る(特開昭57−169077号公報参照)。 しかしながら、このような従来の無電解金めつ
き液にあつては、一般に析出速度が低く(0.5ミ
クロン/時程度)、添加剤又は薬品の製造ロツト
により金の析出速度がばらついてしまうというこ
とが判明し、常に安定した高い金の析出速度を得
ることができないという問題点があつた。 この発明はこのような従来の無電解金めつき液
の問題点を解決すべく開発された無電解金めつき
液であつて、常に安定で且つ高い析出速度を得る
ことができる無電解金めつき液を提供せんとする
ものである。 この発明に係る無電解金めつき液は、上記目的
を達成するために、金をシアン化金アルカリ金
属、金酸アルカリ金属塩及び水酸化金アルカリ金
属のいずれかの形で含有せしめ、アルキルアミノ
ボラン、アルカリ金属ボロヒドライド及びアルカ
リ金属シアノボロヒドライドのいずれかを還元剤
として添加してなるものであつて、クエン酸鉛、
酢酸鉛、乳酸鉛、マレイン酸鉛、一酸化鉛、シユ
ウ酸鉛、リン酸鉛、酒石酸鉛、硫酸鉛のいずれか
である鉛化合物を鉛として0.01〜10mg/添加
し、且つPHを12以上にしたものである。このよう
に無電解金めつき液に鉛を一定量積極的に添加す
ることと、PHを上記範囲に特定することにより従
来不安定で且つ低くかつた無電解金めつき液の析
出速度を安定した高いものとし、しかもレモンイ
エローの良好な析出物を得るようにしたものであ
る。 先の説明と重複するが、以下この発明の詳細を
説明する。 この発明に係る無電解金めつき液は、先ず金を
シアン化金アルカリ金属、金酸アルカリ金属塩及
び水酸化金アルカリ金属のいずれかの形でめつき
液に加えるものであり、特に水溶性の3価の金錯
化物若しくは金化合物が好ましく、また通常アル
カリ金属としてはカリウム又はナトリウムの形で
用いるものであり、カリウムの使用が特に好まし
い。そしてシアン化金()カリウム〔KAu
(CN)4〕及び金()酸カリウムがこの発明の無
電解金めつき液を調整するのに最も好適であり、
金の量としては0.5〜60g/存在させることが
できる。 また、この無電解金めつき液に用いられる還元
剤はボロヒドライド、シアノボロヒドライド又は
アミンボランのように水溶性であり浴中で安定な
ものであればいずれでも良い。ナトリウム又はカ
リウムトリメトキシボロヒドライド〔Na(K)B
(OCH3)3H〕のような各種の置換ボロヒドライド
もまた使用可能ではあるがアルカリ金属ボロヒド
ライド、好ましくはナトリウム及びカリウムボロ
ヒドライドが用いられる。炭素数6以下のアルキ
ルアミンボランのようなモノ及びジ低級アルキル
アミンボランが好ましく、特にイソプロピルアミ
ンボラン及びジメチルアミンボランが好ましい。 そして、更にこの発明に係る無電解金めつき液
は、鉛を、鉛化合物の形でめつき液に加えるもの
であり、鉛化合物としてはクエン酸鉛が最も好ま
しく、鉛の量としてはめつき液に対して0.01〜10
mg/の濃度で存在させることができる。鉛の量
を10mg/より多く存在させると析出物中に鉛が
共析する可能性があり、析出物の外観(色)も低
下する傾向にある。また鉛化合物としてはクエン
酸鉛の他に酢酸鉛、乳酸鉛、マレイン酸鉛、一酸
化鉛、シユウ酸鉛、酒石酸鉛、硫酸鉛などのいず
れかを使用してもよい。 加えて無電解金めつき液のPHは好適な結果を得
るために12以上にすることが必須である。このPH
水準に維持するために水酸化ナトリウム又は水酸
化カリウムのようなアルカリ金属水酸化物を用い
ることが好ましい。尚、PHを11未満にすると還元
剤が良好に作用しない傾向がある。 前記の成分に加えてこの発明による無電解金め
つき液は、またシアン化アルカリ金属、特にはシ
アン化カリウム又はシアン化ナトリウムを含有さ
せることができる。かかる成分は自触媒工程の安
定化が強く要望せられる際に添加する。シアン化
アルカリ金属の添加量は1〜30g/の範囲であ
る。 更に、この発明に係る無電解金めつき液には、
D、L−リンゴ酸を添加することができる。D、
L−リンゴ酸の機能は、無電解金めつき液中にお
いて、金との有機酸錯体を形成し、無電解金めつ
き液中での金イオンを安定化することにより還元
剤による金イオンの還元作用を抑制して無電解金
めつき液の分解を防止するものであり、その添加
量は10〜100g/である。 無電解金めつき液の操作条件としての温度は60
〜80℃とされ高い程好ましいものの、85℃以上に
すると金が分解してしまうおそれがある。 この発明で主に対象としている被めつき生地は
金、銅、銅合金、無電解銅、ニツケル、無電解ニ
ツケル、ニツケル合金及びその他のような金属類
である。金属生地が用いられる場合にはこの無電
解金めつき液中に溶解している金属カチオンの還
元に対して触媒作用を有するような総ての金属性
表面が用いられる。そこでこの生地を公知の手法
に従つて、更に鋭敏化処理するのが好ましい場合
もあるが、金めつきが可能な金属生地としてはニ
ツケル、コバルト、鉄、鋼、パラジウム、白金、
銅、真ちゆう、マンガン、クロム、モリブデン、
タングステン、チタン、スズ、銀等である。 しかしながら非金属性生地を用いる場合にはそ
の表面に触媒物質粒子から成るフイルムを生成さ
せてこれらの表面に触媒活性を与えなければなら
ない。 以上のような組成及び条件の無電解金めつき液
を用いて金めつきを行なつた実施例を以下に示
す。 実施例 1 金〔KAu(CN)4として〕 4g/ ジメチルアミノボラン 5g/ 水酸化カリウム 35g/ シアン化カリウム 5g/ D、L−リンゴ酸 30g/ 温 度 80℃ PH 13.5 めつき時間 30分 特級試薬を用いて上記の如く調整した無電解金
めつき液にクエン酸鉛を加えて鉛の量を変化させ
たところ、得られた析出物の析出速度及び外観は
以下の表に示すとおりとなつた。尚、テストピー
ス生地としては4cm×4cmの銅板を用いたもので
ある。
【表】
通常0.001mg/程度の鉛量はクエン酸鉛を積
極的に添加するまでもなく他の薬品から容易に混
入してしまうので、上表中の鉛量0.001mg/の
場合はこの発明に従つてクエン酸鉛を添加したも
のではない。 上記の表より明らかなようにクエン酸鉛を添加
しない場合は0.6ミクロン/時と低析出速度であ
つたがクエン酸鉛を添加して鉛量を0.01〜20.0
mg/にすることにより析出速度が5ミクロン/
時程度に高まることが判明した。また鉛量か10.0
mg/以下の場合はレモンイエローの密着性のあ
る良好な析出物であつたが鉛量を20.0mg/にす
ると鉛の共析が多く外観が褐色を呈してしまつ
た。 実施例 2 金〔KAu(CN)4として〕 4g/ ジメチルアミノボラン 5g/ 鉛(クエン酸鉛として) 0.1mg/ D、L−リンゴ酸 30g/ 特級試薬を用いて上記の如く調整した無電解金
めつき液に20%水酸化カリウムを加えてPHを変化
させたところ、得られた析出物の析出速度及び外
観は以下の表に示すとおりとなつた。尚、温度、
めつき時間、テストピース生地は先の実施例と同
じである。
極的に添加するまでもなく他の薬品から容易に混
入してしまうので、上表中の鉛量0.001mg/の
場合はこの発明に従つてクエン酸鉛を添加したも
のではない。 上記の表より明らかなようにクエン酸鉛を添加
しない場合は0.6ミクロン/時と低析出速度であ
つたがクエン酸鉛を添加して鉛量を0.01〜20.0
mg/にすることにより析出速度が5ミクロン/
時程度に高まることが判明した。また鉛量か10.0
mg/以下の場合はレモンイエローの密着性のあ
る良好な析出物であつたが鉛量を20.0mg/にす
ると鉛の共析が多く外観が褐色を呈してしまつ
た。 実施例 2 金〔KAu(CN)4として〕 4g/ ジメチルアミノボラン 5g/ 鉛(クエン酸鉛として) 0.1mg/ D、L−リンゴ酸 30g/ 特級試薬を用いて上記の如く調整した無電解金
めつき液に20%水酸化カリウムを加えてPHを変化
させたところ、得られた析出物の析出速度及び外
観は以下の表に示すとおりとなつた。尚、温度、
めつき時間、テストピース生地は先の実施例と同
じである。
【表】
上記の表より明らかなようにPH12から徐々に析
出速度が高くなつていき特にPH13〜14においては
非常に高い析出速度を示した。外観は全てにおい
てレモンイエローを呈し且つ密着力も優れていた
が、PH12以上ではPH11の場合に比べてやや光沢が
少なかつた。そして特に安定した析出速度を得る
にはPH13〜14であることが好ましいものであつ
た。 以上説明したように、この発明に係る無電解金
めつき液は析出速度が高く且つ安定している上
に、レモンイエローの良好な析出物を得ることが
できるので、効率が良く、良質の無電解金めつき
を行なうことができるという効果がある。
出速度が高くなつていき特にPH13〜14においては
非常に高い析出速度を示した。外観は全てにおい
てレモンイエローを呈し且つ密着力も優れていた
が、PH12以上ではPH11の場合に比べてやや光沢が
少なかつた。そして特に安定した析出速度を得る
にはPH13〜14であることが好ましいものであつ
た。 以上説明したように、この発明に係る無電解金
めつき液は析出速度が高く且つ安定している上
に、レモンイエローの良好な析出物を得ることが
できるので、効率が良く、良質の無電解金めつき
を行なうことができるという効果がある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 金をシアン化金アルカリ金属、金酸アルカリ
金属塩及び水酸化金アルカリ金属のいずれかの形
で含有せしめ、アルキルアミノボラン、アルカリ
金属ボロヒドライド及びアルカリ金属シアノボロ
ヒドライドのいずれかを還元剤として添加してな
る自己触媒型無電解金めつき液であつて、 クエン酸鉛、酢酸鉛、乳酸鉛、マレイン酸鉛、
一酸化鉛、シユウ酸鉛、リン酸鉛、酒石酸鉛、硫
酸鉛のいずれかである鉛化合物を鉛として0.01〜
10mg/添加し、且つPHを12以上にしたことを特
徴とする自己触媒型無電解金めつき液。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22920683A JPS60121274A (ja) | 1983-12-06 | 1983-12-06 | 自己触媒型無電解金めっき液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22920683A JPS60121274A (ja) | 1983-12-06 | 1983-12-06 | 自己触媒型無電解金めっき液 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60121274A JPS60121274A (ja) | 1985-06-28 |
JPH0414189B2 true JPH0414189B2 (ja) | 1992-03-12 |
Family
ID=16888477
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22920683A Granted JPS60121274A (ja) | 1983-12-06 | 1983-12-06 | 自己触媒型無電解金めっき液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60121274A (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3331260B2 (ja) * | 1994-08-19 | 2002-10-07 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | 無電解金めっき液 |
JP3302512B2 (ja) * | 1994-08-19 | 2002-07-15 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | 無電解金めっき液 |
JP3331261B2 (ja) * | 1994-08-19 | 2002-10-07 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | 無電解金めっき液 |
JP5526459B2 (ja) * | 2006-12-06 | 2014-06-18 | 上村工業株式会社 | 無電解金めっき浴及び無電解金めっき方法 |
JP5526458B2 (ja) * | 2006-12-06 | 2014-06-18 | 上村工業株式会社 | 無電解金めっき浴及び無電解金めっき方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5524914A (en) * | 1978-08-05 | 1980-02-22 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Nonelectrolytic gold plating liquor |
JPS57169077A (en) * | 1981-03-23 | 1982-10-18 | Hooker Chemicals Plastics Corp | Non-electrolytic gold plating |
-
1983
- 1983-12-06 JP JP22920683A patent/JPS60121274A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5524914A (en) * | 1978-08-05 | 1980-02-22 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Nonelectrolytic gold plating liquor |
JPS57169077A (en) * | 1981-03-23 | 1982-10-18 | Hooker Chemicals Plastics Corp | Non-electrolytic gold plating |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60121274A (ja) | 1985-06-28 |
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