JPH04132181A - 片面実装型コネクタ及びそれを用いた２ピース型ｉｃメモリカード - Google Patents
片面実装型コネクタ及びそれを用いた２ピース型ｉｃメモリカードInfo
- Publication number
- JPH04132181A JPH04132181A JP2252532A JP25253290A JPH04132181A JP H04132181 A JPH04132181 A JP H04132181A JP 2252532 A JP2252532 A JP 2252532A JP 25253290 A JP25253290 A JP 25253290A JP H04132181 A JPH04132181 A JP H04132181A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- memory card
- external connection
- external
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 24
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
片面実装型コネクタ及びそれを用いた２ピース型ＩＣメ
モリカードに関し、 半田接続時の溶融半田のコネクタ内部への流入を抑制す
ることで生産性の向上を図ることを目的とし、 一端の外部接続端子部が上下ニガのマトリックス状に配
置され且つ該洛外部接続端子部に繋がる他端側の接続部
が上記列方向に沿う所定位置に配置された回路基板上面
の近接辺に沿ってニガに配設された引出電極に対応して
位置する二種類各複数個の外部引出端子を具えた片面実
装型コネクタであって、上記コネクタの上列に位置する
外部接続端子部を持つ外部引出端子が該外部接続端子部
から横および上下方向の２度のオフセット曲げを経て上
記回路基板の近接辺に近い方の引出電極に対応する位置
に接続部を具え、上記コネクタの下列に位置する外部接
続端子部を持つ外部引出端子が該外部接続端子部からほ
ぼ直状に上記回路基板の近接辺から遠い方の引出電極に
対応して位置する接続部を具えて形成して構成する。
モリカードに関し、 半田接続時の溶融半田のコネクタ内部への流入を抑制す
ることで生産性の向上を図ることを目的とし、 一端の外部接続端子部が上下ニガのマトリックス状に配
置され且つ該洛外部接続端子部に繋がる他端側の接続部
が上記列方向に沿う所定位置に配置された回路基板上面
の近接辺に沿ってニガに配設された引出電極に対応して
位置する二種類各複数個の外部引出端子を具えた片面実
装型コネクタであって、上記コネクタの上列に位置する
外部接続端子部を持つ外部引出端子が該外部接続端子部
から横および上下方向の２度のオフセット曲げを経て上
記回路基板の近接辺に近い方の引出電極に対応する位置
に接続部を具え、上記コネクタの下列に位置する外部接
続端子部を持つ外部引出端子が該外部接続端子部からほ
ぼ直状に上記回路基板の近接辺から遠い方の引出電極に
対応して位置する接続部を具えて形成して構成する。
また、内蔵するＩＣメモリカードが所定位置に外部接続
端子が露出して配設されているコネクタに接続されてい
る２ピース型ＩＣメモリカードであって、少な（とも、
片面の端面に沿ってニガに配設された複数の引出電極を
具えたＩＣメモリカードと該各引出電極に対応して接続
されている接続部を持つ外部引出端子を具えた前項記載
の片面実装型コネクタおよび該コネクタの外部接続端子
部が露出している面を除く全周囲をカバーする金属カバ
ーとで構成する。
端子が露出して配設されているコネクタに接続されてい
る２ピース型ＩＣメモリカードであって、少な（とも、
片面の端面に沿ってニガに配設された複数の引出電極を
具えたＩＣメモリカードと該各引出電極に対応して接続
されている接続部を持つ外部引出端子を具えた前項記載
の片面実装型コネクタおよび該コネクタの外部接続端子
部が露出している面を除く全周囲をカバーする金属カバ
ーとで構成する。
本発明はＩＣメモリカードに半田接続する片面実装型コ
ネクタの端子構成に係り、特に半田接続時の溶融半田の
コネクタ内部への流入を抑制して生産性の向上を図った
片面実装型コネクタ及びそれを用いた２ピース型ＩＣメ
モリカードに関する。
ネクタの端子構成に係り、特に半田接続時の溶融半田の
コネクタ内部への流入を抑制して生産性の向上を図った
片面実装型コネクタ及びそれを用いた２ピース型ＩＣメ
モリカードに関する。
第３図は従来の片面実装型コネクタの構成例を示す図で
ある。
ある。
なお図では２ピース型ＩＣメモリカードに適用した場合
を例として表わしている。
を例として表わしている。
一般に２ピース型ＩＣメモリカードに装着されるコネク
タは、少な（とも該コネクタの外部接続端子部部分の各
部首法とその相対的な配置位置は日本工業振興協会（Ｊ
ＡＩＤＡ）で策定された規格に基づいて設定されている
。
タは、少な（とも該コネクタの外部接続端子部部分の各
部首法とその相対的な配置位置は日本工業振興協会（Ｊ
ＡＩＤＡ）で策定された規格に基づいて設定されている
。
第３図で、ＩＣメモリカードｌの各引出電極２は該カー
ドｌの片面上にパターニング形成されているが、特に図
のメモリカードｌの場合では該メモリカードｌとしての
情報量ひいては集積度が大きいため該引出電極２の数が
多く従って該引出電極２の所要の大きさを確保したまま
一列に形成することができないため、図示の２ａ、 ２
ａ、・・・２ａ０゜２ｂｎ、 ２ｂ２．・・・２ｂゎの
ようにニガの千鳥状に並んだ状態に形成されている。
ドｌの片面上にパターニング形成されているが、特に図
のメモリカードｌの場合では該メモリカードｌとしての
情報量ひいては集積度が大きいため該引出電極２の数が
多く従って該引出電極２の所要の大きさを確保したまま
一列に形成することができないため、図示の２ａ、 ２
ａ、・・・２ａ０゜２ｂｎ、 ２ｂ２．・・・２ｂゎの
ようにニガの千鳥状に並んだ状態に形成されている。
また該メモリカードｌの幅方向両サイドの所定位置には
例えば幅方向に突出するコネクタ口・ツク機構部３が形
成されており、該コネクタロック機構部３にはその厚さ
方向に貫通して設けられている孔３ａに後述するコネク
タのロック機構部を嵌合させることで該メモリカードｌ
に対するコネクタの位置決めがなされるように構成され
ている。
例えば幅方向に突出するコネクタ口・ツク機構部３が形
成されており、該コネクタロック機構部３にはその厚さ
方向に貫通して設けられている孔３ａに後述するコネク
タのロック機構部を嵌合させることで該メモリカードｌ
に対するコネクタの位置決めがなされるように構成され
ている。
一方該メモリカードｌに接続される片面実装型コネクタ
１１は、絶縁体１２と２種類の各複数の外部引出端子１
３．１４とで構成されている。
１１は、絶縁体１２と２種類の各複数の外部引出端子１
３．１４とで構成されている。
特にこの場合の絶縁体１２は、上記各複数の外部引出端
子１３．１４の外部接続端子部１３ａ、 １４ａ部分が
上述した日本工業振興協会（ＪＡＩＤＡ）で策定された
規格に基づく配置位置（図では上下方向ピッチｈ、左右
方向ピッチｐのニガのマトリックス状）になるように該
洛外部接続端子部１３ａ、 １４ａが挿入固定できる孔
Ｌ２ａが形成されていると共に、上記メモリカード１の
コネクタロック機構部３の孔３ａと対応する幅方向両サ
イドに該孔３ａに嵌合する突起１２ｂを持つロック機構
部１２ｃが形成されている。
子１３．１４の外部接続端子部１３ａ、 １４ａ部分が
上述した日本工業振興協会（ＪＡＩＤＡ）で策定された
規格に基づく配置位置（図では上下方向ピッチｈ、左右
方向ピッチｐのニガのマトリックス状）になるように該
洛外部接続端子部１３ａ、 １４ａが挿入固定できる孔
Ｌ２ａが形成されていると共に、上記メモリカード１の
コネクタロック機構部３の孔３ａと対応する幅方向両サ
イドに該孔３ａに嵌合する突起１２ｂを持つロック機構
部１２ｃが形成されている。
また該絶縁体１２に装着される２種類各複数の上記外部
引出端子１３．１４は、該コネクタ１１のロック機構部
１２ｃの突起１２ｂを上記メモリカード１のコネクタロ
ック機構部３の孔３ａに嵌合させて両者を位置決め固定
したときに、上記メモリカード１のそれぞれ対応する引
出電極２ａｌ、２ａ２．−２ａｎ 、 ２ｂ＋。
引出端子１３．１４は、該コネクタ１１のロック機構部
１２ｃの突起１２ｂを上記メモリカード１のコネクタロ
ック機構部３の孔３ａに嵌合させて両者を位置決め固定
したときに、上記メモリカード１のそれぞれ対応する引
出電極２ａｌ、２ａ２．−２ａｎ 、 ２ｂ＋。
２ｂ２・・・２ｂｎと接触するように形成されている。
すなわち、該コネクタ１１の図面上列側に位置する外部
引出端子１３はその接続部１３ｂが上記メモリカードｌ
の対応する引出電極２ａ、 ２ａ２．・・・２ａ、、と
接触するように外部接続端子部１４ａに対する高さｈ分
だけ図面下方に曲げられて形成されており、また該コネ
クタ１１の下列側に位置する上記外部引出端子１３より
長さの短い外部引出端子１４はその接続部１４ｂが上記
メモリカードｌの引出電極２ｂ１、 ２ｂｚ・・・２ｂ
ｎと対応して接触するように外部接続端子部１４ａに対
して横方向にピッチｐの１／２だけずれた状態にオフセ
ット曲げされている。
引出端子１３はその接続部１３ｂが上記メモリカードｌ
の対応する引出電極２ａ、 ２ａ２．・・・２ａ、、と
接触するように外部接続端子部１４ａに対する高さｈ分
だけ図面下方に曲げられて形成されており、また該コネ
クタ１１の下列側に位置する上記外部引出端子１３より
長さの短い外部引出端子１４はその接続部１４ｂが上記
メモリカードｌの引出電極２ｂ１、 ２ｂｚ・・・２ｂ
ｎと対応して接触するように外部接続端子部１４ａに対
して横方向にピッチｐの１／２だけずれた状態にオフセ
ット曲げされている。
そこで、上記メモリカードｌの各引出電極２ａ＋２ａ２
・・・２ａ、 、 ２ｂｌ、２ｂ２．−２ｂｎ、に例え
ば半田ペーストを塗布した状態でコネクタ１１を矢印Ｂ
のように移動させて該メモリカード１に装着すると、該
コネクタ１１の各外部引出端子１３．１４の接続部１３
ｂ、 １４ｂが半田ペーストを介して上記各引出電極２
ａ、、２ａ２、・・・２ａ、、、２ｂｌ、２ｂ２．・・
・２ｂｎ、と接触するので、２１５℃程度に加熱する通
常のりフロー手段で両者を容易に半田付は接続すること
ができる。
・・・２ａ、 、 ２ｂｌ、２ｂ２．−２ｂｎ、に例え
ば半田ペーストを塗布した状態でコネクタ１１を矢印Ｂ
のように移動させて該メモリカード１に装着すると、該
コネクタ１１の各外部引出端子１３．１４の接続部１３
ｂ、 １４ｂが半田ペーストを介して上記各引出電極２
ａ、、２ａ２、・・・２ａ、、、２ｂｌ、２ｂ２．・・
・２ｂｎ、と接触するので、２１５℃程度に加熱する通
常のりフロー手段で両者を容易に半田付は接続すること
ができる。
しかし接続時の溶融半田は上記外部引出端子１３゜Ｉ４
上を流れ易く、特に平坦で且つ長さの短い外部引出端子
１４では該溶融半田がコネクタ内部の外部接続端子部１
４ａまで流入することがある。
上を流れ易く、特に平坦で且つ長さの短い外部引出端子
１４では該溶融半田がコネクタ内部の外部接続端子部１
４ａまで流入することがある。
従来の片面実装型コネクタの端子構成では、接続時の溶
融半田が該コネクタの外部接続端子上を流れてコネクタ
内部の外部接続端子部まで流入することがあると言う問
題があった。
融半田が該コネクタの外部接続端子上を流れてコネクタ
内部の外部接続端子部まで流入することがあると言う問
題があった。
上記問題点は、一端の外部接続端子部が上下ニガのマト
リックス状に配置′され且つ該各外部接続端子部に繋が
る他端側の接続部が上記列方向に沿う所定位置に配置さ
れた回路基板上面の近接辺に沿ってニガに配設された引
出電極に対応して位置する二種類各複数個の外部引出端
子を具えた片面実装型コネクタであって、上記コネクタ
の上列に位置する外部接続端子部を持つ外部引出端子が
該外部接続端子部から横および上下方向の２度のオフセ
ット曲げを経て上記回路基板の近接辺に近い方の引出電
極に対応する位置に接続部を具え、上記コネクタの下列
に位置する外部接続端子部を持つ外部引出端子が該外部
接続端子部からほぼ直状に上記回路基板の近接辺から遠
い方の引出電極に対応して位置する接続部を具えて形成
されている片面実装型コネクタによって解決される。
リックス状に配置′され且つ該各外部接続端子部に繋が
る他端側の接続部が上記列方向に沿う所定位置に配置さ
れた回路基板上面の近接辺に沿ってニガに配設された引
出電極に対応して位置する二種類各複数個の外部引出端
子を具えた片面実装型コネクタであって、上記コネクタ
の上列に位置する外部接続端子部を持つ外部引出端子が
該外部接続端子部から横および上下方向の２度のオフセ
ット曲げを経て上記回路基板の近接辺に近い方の引出電
極に対応する位置に接続部を具え、上記コネクタの下列
に位置する外部接続端子部を持つ外部引出端子が該外部
接続端子部からほぼ直状に上記回路基板の近接辺から遠
い方の引出電極に対応して位置する接続部を具えて形成
されている片面実装型コネクタによって解決される。
また、内蔵するＩＣメモリカードが所定位置に外部接続
端子が露出して配設されているコネクタに接続されてい
る２ピース型ＩＣメモリカードであって、少なくとも、
片面の端面に沿ってニガに配設された複数の引出電極を
具えたＩＣメモリカートと該各引出電極に対応して接続
されている接続部を持つ外部引出端子を具えた前項記載
の片面実装型コネクタおよび該コネクタの外部接続端子
部が露出している面を除（全周囲をカバーする金属カバ
ーとで構成されている２ピース型ＩＣメモリカードによ
って解決される。
端子が露出して配設されているコネクタに接続されてい
る２ピース型ＩＣメモリカードであって、少なくとも、
片面の端面に沿ってニガに配設された複数の引出電極を
具えたＩＣメモリカートと該各引出電極に対応して接続
されている接続部を持つ外部引出端子を具えた前項記載
の片面実装型コネクタおよび該コネクタの外部接続端子
部が露出している面を除（全周囲をカバーする金属カバ
ーとで構成されている２ピース型ＩＣメモリカードによ
って解決される。
溶融半田と接触する端子を溶融半田面に対して立てた状
態にすると該溶融半田の這い上がりを防ぐことができる
。
態にすると該溶融半田の這い上がりを防ぐことができる
。
本発明では平坦で長さの短い外部接続端子をコネクタの
上列側に配置し該外部接続端子に横と上下方向の二度の
オフセット曲げを施して形成することで溶融半田の這い
上がりを防止するようにしている。
上列側に配置し該外部接続端子に横と上下方向の二度の
オフセット曲げを施して形成することで溶融半田の這い
上がりを防止するようにしている。
従って、接続時の溶融半田のコネクタ内部までの流入を
抑制することができる。
抑制することができる。
第１図は本発明になる片面実装型コネクタの端子構成例
を説明する図であり、第２図は２ピース型ＩＣメモリカ
ードに適用した場合を示す図である。
を説明する図であり、第２図は２ピース型ＩＣメモリカ
ードに適用した場合を示す図である。
第３図同様にＩＣメモリカードおよびコネクタの接続部
のみを拡大した第１図で、第３図と等しい構成部材には
同じ記号を付して表わしている。
のみを拡大した第１図で、第３図と等しい構成部材には
同じ記号を付して表わしている。
第１図で、ＩＣメモリカードｌの各引出電極２は第３図
同様に’２ａｒ、２ａｔ、・２ａｆｉ、 ２ｂ１、２ｂ
２＝・２ｂｆｉの二重の千鳥状に並んだ状態で形成され
ていると共に、該メモリカード１の幅方向両サイドの所
定位置には第３図で説明したコネクタロック機構部３が
形成されている。
同様に’２ａｒ、２ａｔ、・２ａｆｉ、 ２ｂ１、２ｂ
２＝・２ｂｆｉの二重の千鳥状に並んだ状態で形成され
ていると共に、該メモリカード１の幅方向両サイドの所
定位置には第３図で説明したコネクタロック機構部３が
形成されている。
一方該メモリカード１に接続される片面実装型コネクタ
２１は、第３図で説明した絶縁体１２と２種類各複数の
外部引出端子２２．２３とで構成されている。
２１は、第３図で説明した絶縁体１２と２種類各複数の
外部引出端子２２．２３とで構成されている。
そしてこの場合の外部引出端子２２．２３も第３図の場
合と同様に絶縁体１２のロック機構部１２ｃの突起１２
ｂを上記メモリカードｌのコネクタロック機構部３の孔
３ａに嵌合させて両者を位置決め固定したときに上記メ
モリカードｌのそれぞれ対応する引出電極２ａ１、 ２
ａ、 ・・・２ａｎ 、 ２ｂ１、 ２ｂ２． ”・２
ｂｎと接触するように形成されているが、特に該コネク
タ２１の図面上列側に位置する外部引出端子２２はその
接続部２２ｂが上記メモリカードｌの端辺に近い方の引
出電極２ｂ１、 ２ｂ２・・・２ｂｎと接触するように
横（図面右）方向にピッチｐの１／２だけずれた位置で
外部引出端子２３に対する高さｈ分だけ図面下方に曲げ
られた二重のオフセット曲げがなされて形成されており
、また該コネクタ２１の下列側に位置する外部引出端子
２３はその接続部２３ｂが上記メモリカードｌの端辺か
ら遠い方の引出電極２ａ、、２ａ、、・・・２ａ、と対
応して接触するようにほぼ直状に形成されている。
合と同様に絶縁体１２のロック機構部１２ｃの突起１２
ｂを上記メモリカードｌのコネクタロック機構部３の孔
３ａに嵌合させて両者を位置決め固定したときに上記メ
モリカードｌのそれぞれ対応する引出電極２ａ１、 ２
ａ、 ・・・２ａｎ 、 ２ｂ１、 ２ｂ２． ”・２
ｂｎと接触するように形成されているが、特に該コネク
タ２１の図面上列側に位置する外部引出端子２２はその
接続部２２ｂが上記メモリカードｌの端辺に近い方の引
出電極２ｂ１、 ２ｂ２・・・２ｂｎと接触するように
横（図面右）方向にピッチｐの１／２だけずれた位置で
外部引出端子２３に対する高さｈ分だけ図面下方に曲げ
られた二重のオフセット曲げがなされて形成されており
、また該コネクタ２１の下列側に位置する外部引出端子
２３はその接続部２３ｂが上記メモリカードｌの端辺か
ら遠い方の引出電極２ａ、、２ａ、、・・・２ａ、と対
応して接触するようにほぼ直状に形成されている。
そこで、上記メモリカードｌの各引出電極２ａ＋２ａ２
・・・２ａ、 、 ２ｂ１、２ｂ２．・２ｂｎに半田ペ
ーストを塗布した状態でコネクタ２１を矢印Ｂのように
移動させて該メモリカードｌに装着すると該コネクタ２
１の各外部引出端子２２．２３の接続部２２ｂｎ ２３
ｂが半田ペーストを介して上記各引出電極２ｂ１、 ２
ｔ）２・・・２ｂｆｉ、 ２ａ１、 ２ａ２・・・２ａ
、、と接触するので、通常のりフロー手段で両者が容易
に半田付は接続できることは第３図の場合と同様である
。
・・・２ａ、 、 ２ｂ１、２ｂ２．・２ｂｎに半田ペ
ーストを塗布した状態でコネクタ２１を矢印Ｂのように
移動させて該メモリカードｌに装着すると該コネクタ２
１の各外部引出端子２２．２３の接続部２２ｂｎ ２３
ｂが半田ペーストを介して上記各引出電極２ｂ１、 ２
ｔ）２・・・２ｂｆｉ、 ２ａ１、 ２ａ２・・・２ａ
、、と接触するので、通常のりフロー手段で両者が容易
に半田付は接続できることは第３図の場合と同様である
。
特にこの場合には、メモリカードｌの端辺から遠い引出
電極２ａ、 ２ａ２．・・・２ａ、と接続する外部引出
端子２３は長さが長いために接続時の溶融半田が外部接
続端子部２３ａまで流入することがな（、またメモリカ
ードｌの端辺から近い引出電極２ｂ＋ ２ｂ２゜・・・
２ｂｎと接続する外部引出端子２２はその外部接続端子
部２２ａとの間に高さｈの段差を持つ二重のオフセット
曲げがなされているため溶融半田の外部接続端子部２２
ａに対する流入を遮断することができる。
電極２ａ、 ２ａ２．・・・２ａ、と接続する外部引出
端子２３は長さが長いために接続時の溶融半田が外部接
続端子部２３ａまで流入することがな（、またメモリカ
ードｌの端辺から近い引出電極２ｂ＋ ２ｂ２゜・・・
２ｂｎと接続する外部引出端子２２はその外部接続端子
部２２ａとの間に高さｈの段差を持つ二重のオフセット
曲げがなされているため溶融半田の外部接続端子部２２
ａに対する流入を遮断することができる。
従って、外部引出端子２２．２３共に溶融半田のコネク
タ内部への流入が抑制できて生産性のよい半田付は接続
作業を実現することができる。
タ内部への流入が抑制できて生産性のよい半田付は接続
作業を実現することができる。
また２ピース型ＩＣメモリカードに適用した場合を示す
第２図で、ｌがＩＣメモリカードを示し２Ｉが片面実装
型コネクタを示していることは第１図で説明した通りで
ある。
第２図で、ｌがＩＣメモリカードを示し２Ｉが片面実装
型コネクタを示していることは第１図で説明した通りで
ある。
そして該ＩＣメモリカードｌの各引出電極２と片面実装
型コネクタ２１の外部引出端子２２．２３とは第１図で
説明した方法で半田接続されている。
型コネクタ２１の外部引出端子２２．２３とは第１図で
説明した方法で半田接続されている。
そして該ＩＣメモリカードｌと片面実装型コネクタ２１
とは、該コネクタ２１の各外部引出端子２２．２３の外
部接続端子部２２ａ、 ２３ａが露出する面を除く全周
囲を例えばステンレス等からなる金属カバー２４で覆っ
て所要の２ピース型ＩＣメモリカード２５を構成してい
る。
とは、該コネクタ２１の各外部引出端子２２．２３の外
部接続端子部２２ａ、 ２３ａが露出する面を除く全周
囲を例えばステンレス等からなる金属カバー２４で覆っ
て所要の２ピース型ＩＣメモリカード２５を構成してい
る。
かかる構成になる２ピース型ＩＣメモリカード２５では
、上述した日本工業振興協会（ＪＡＩＤＡ）の規格に基
づいて配置されている外部接続端子部２２ａ、 ２３ａ
部分に内部接続時の半田付着がないため、該規格に基づ
いて構成されている如何なるプラグ側コネクタにも支障
なく装着できるメリットがある。
、上述した日本工業振興協会（ＪＡＩＤＡ）の規格に基
づいて配置されている外部接続端子部２２ａ、 ２３ａ
部分に内部接続時の半田付着がないため、該規格に基づ
いて構成されている如何なるプラグ側コネクタにも支障
なく装着できるメリットがある。
〔発明の効果〕
上述の如く本発明により、半田接続時の溶融半田のコネ
クタ内部への流入を抑制して生産性の向上を図った片面
実装型コネクタ及びそれを用いた２ピース型ＩＣメモリ
カードを提供することができる。
クタ内部への流入を抑制して生産性の向上を図った片面
実装型コネクタ及びそれを用いた２ピース型ＩＣメモリ
カードを提供することができる。
第１図は本発明になる片面実装型コネクタの端子構成例
を説明する図、 第２図は２ピース型ＩＣメモリカードに適用した場合を
示す図、 第３図は従来の片面実装型コネクタの構成例を示す図、 である。 図において、 ｌはＩＣメモリカード、 ２、２ａｌ、−２ａ、、、 ２ｂｌ、−２ｂａは引出電
極、３はコネクタロック機構部、 ３ａは孔、１２は絶
縁体、 １２ｂは突起、１２ｃはロック機構部
、 ２１は片面実装型コネクタ、 ２２、２３は外部引出端子、 ２２ａ、 ２３ａは外部接続端子部、 ２２ｂｎ ２３ｂは接続部、 ２４は金属カバー２５
は２ピース型ＩＣメモリカード、 をそれぞれ表わす。
を説明する図、 第２図は２ピース型ＩＣメモリカードに適用した場合を
示す図、 第３図は従来の片面実装型コネクタの構成例を示す図、 である。 図において、 ｌはＩＣメモリカード、 ２、２ａｌ、−２ａ、、、 ２ｂｌ、−２ｂａは引出電
極、３はコネクタロック機構部、 ３ａは孔、１２は絶
縁体、 １２ｂは突起、１２ｃはロック機構部
、 ２１は片面実装型コネクタ、 ２２、２３は外部引出端子、 ２２ａ、 ２３ａは外部接続端子部、 ２２ｂｎ ２３ｂは接続部、 ２４は金属カバー２５
は２ピース型ＩＣメモリカード、 をそれぞれ表わす。
Claims (2)
- （１）一端の外部接続端子部が上下二列のマトリックス
状に配置され且つ該各外部接続端子部に繋がる他端側の
接続部が上記列方向に沿う所定位置に配置された回路基
板上面の近接辺に沿って二列に配設された引出電極に対
応して位置する二種類各複数個の外部引出端子を具えた
片面実装型コネクタであって、上記コネクタの上列に位
置する外部接続端子部（２２ａ）を持つ外部引出端子（
２２）が該外部接続端子部（２２ａ）から横および上下
方向の２度のオフセット曲げを経て上記回路基板の近接
辺に近い方の引出電極に対応する位置に接続部（２３ｂ
）を具え、上記コネクタの下列に位置する外部接続端子
部（２３ａ）を持つ外部引出端子（２３）が該外部接続
端子部（２３ａ）からほぼ直状に上記回路基板の近接辺
から遠い方の引出電極に対応して位置する接続部（２３
ｂ）を具えて形成されていることを特徴とした片面実装
型コネクタ。 - （２）内蔵するＩＣメモリカードが所定位置に外部接続
端子が露出して配設されているコネクタに接続されてい
る２ピース型ＩＣメモリカードであって、 少なくとも、片面の端面に沿って二列に配設された複数
の引出電極（２ａ＿１、２ａ＿２・・・２ａ＿ｎ、２ｂ
＿１、２ｂ＿２、・・・２ｂ＿ｎ）を具えたＩＣメモリ
カード（１）と該各引出電極（２ａ＿１、２ａ＿２・・
・２ａ＿ｎ、２ｂ＿１、２ｂ＿２・・・２ｂ＿ｎ）に対
応して接続されている接続部（２２ｂ、２３ｂ）を持つ
外部引出端子（２２、２３）を具えた請求項１記載の片
面実装型コネクタおよび該コネクタの外部接続端子部（
２２ａ、２３ａ）が露出している面を除く全周囲をカバ
ーする金属カバー（２４）とで構成されていることを特
徴とした２ピース型ＩＣメモリカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2252532A JP2842679B2 (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 片面実装型コネクタ及びそれを用いた２ピース型ｉｃメモリカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2252532A JP2842679B2 (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 片面実装型コネクタ及びそれを用いた２ピース型ｉｃメモリカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04132181A true JPH04132181A (ja) | 1992-05-06 |
| JP2842679B2 JP2842679B2 (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=17238681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2252532A Expired - Fee Related JP2842679B2 (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 片面実装型コネクタ及びそれを用いた２ピース型ｉｃメモリカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2842679B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06119946A (ja) * | 1991-08-23 | 1994-04-28 | Molex Inc | 印刷回路板に取り付ける電気コネクタ |
| US5504994A (en) * | 1994-04-21 | 1996-04-09 | Molex Incorporated | Method of fabricating a receptacle connector for an IC card |
| EP1544949A1 (en) * | 1996-07-17 | 2005-06-22 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electrical interconnection system and device |
| CN103390815A (zh) * | 2012-05-10 | 2013-11-13 | 日本航空电子工业株式会社 | 连接器 |
-
1990
- 1990-09-20 JP JP2252532A patent/JP2842679B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06119946A (ja) * | 1991-08-23 | 1994-04-28 | Molex Inc | 印刷回路板に取り付ける電気コネクタ |
| US5504994A (en) * | 1994-04-21 | 1996-04-09 | Molex Incorporated | Method of fabricating a receptacle connector for an IC card |
| EP1544949A1 (en) * | 1996-07-17 | 2005-06-22 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electrical interconnection system and device |
| CN103390815A (zh) * | 2012-05-10 | 2013-11-13 | 日本航空电子工业株式会社 | 连接器 |
| JP2013235754A (ja) * | 2012-05-10 | 2013-11-21 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ |
| US8956191B2 (en) | 2012-05-10 | 2015-02-17 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Connector |
| CN103390815B (zh) * | 2012-05-10 | 2015-11-11 | 日本航空电子工业株式会社 | 连接器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2842679B2 (ja) | 1999-01-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6547604B2 (en) | Communication jack connector construction for avoiding damage to contact wires | |
| US5993258A (en) | Electrical connector | |
| US6283769B1 (en) | Electric connecting box | |
| JP3330559B2 (ja) | プリント配線板用コネクタ | |
| KR0138833B1 (ko) | 전기 커넥터를 장착한 기판 지지 장치 | |
| JP2002093496A (ja) | カードエッジコネクタ組立体 | |
| US20210028566A1 (en) | Electrical connector | |
| JP4274528B2 (ja) | タブ端子 | |
| JP7425011B2 (ja) | 基板実装型のコネクタ、及び、コネクタ付き基板 | |
| US7377792B2 (en) | LGA socket connector having housing with upward protective protrusion adjacent contact terminal | |
| JPH04132181A (ja) | 片面実装型コネクタ及びそれを用いた２ピース型ｉｃメモリカード | |
| JPH11144823A (ja) | プリント基板用コネクタ及びその実装構造 | |
| JPH07240246A (ja) | 基板実装型電気コネクタ | |
| JPH0733409Y2 (ja) | 電気コネクタ | |
| JPH05185787A (ja) | 携帯形半導体記憶装置 | |
| US20050282412A1 (en) | Shielding structure | |
| JPS6164088A (ja) | コネクタ | |
| JPH09306632A (ja) | 接続端子付き基板の製造方法、基板用の接続端子中間品および接続端子付き基板ユニット | |
| CN209947867U (zh) | 一种贴片数码管 | |
| US20110124224A1 (en) | Electrical card connector with stabilized contact tails | |
| JPH0786714A (ja) | ハイブリッドｉｃの実装構造 | |
| JP2559104Y2 (ja) | 表面実装用コネクタ | |
| US20050059278A1 (en) | Card edge connector with improved terminals | |
| JP3404471B2 (ja) | 電子カードならびにそれに用いるコネクター | |
| JPH027374A (ja) | 混成集積回路 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071023 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081023 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |