JPH04130320A - ペリクル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 半導体装置を製造するときのホトリソグラフィ工程にお
いて、その露光時に使用されるレチクル又はマスクに装
着されるペリクルに関し、ペリクルを取り付けることに
より生ずるレチクル又はマスクの反りを矯正することを
目的とし、四角形のペリクル枠の各辺の枠材に、それぞ
れその長手方向のほぼ全長に及ぶ盲孔を設け、その開口
側にめねじ部を形成しておき、該めねじに螺合するをね
じ部を有し、且つ先端が前記盲孔の底に届くロッドを前
記盲孔に挿入し、そのをねじ部を盲孔のめねじ部に螺合
してねじ込み、該ロッドの先端で盲孔の底部を押圧可能
とするように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は半導体装置を製造するときのホトリソグラフィ
工程において、その露光時に使用されるレチクル又はマ
スクに装着されるペリクルに関する。

近年、半導体装置のパターンの微細化に伴い、ゴミの転
写を防止するペリクルの使用は不可欠となってきている
。また、マスク、レクチルの高精度化によって、マスク
、レチクルの平坦性の向上が要求されている。

〔従来の技術〕

第３図は従来のペリクルを示す図である。これは、パタ
ーン１ａを有するレチクル又はマスク１の上に角形の枠
２を接着して設け、さらに該枠２ニヘリクル膜（例えば
ニトロセルローズノ膜）３を張設したものである。そし
てレチクル又はマスク１に付着しようとするゴミはペリ
クル膜３で遮ぎられ、該ペリクル膜３に付着する。この
ゴミは転写時には、レチクル又はマスクのパターン面よ
り枠２の高さ（スタンドオフ量）だけ離れているため、
転写装置のレンズの焦点から外れた位置となり、ある程
度の大きさ迄のゴミはウェハに転写されないことになる
。なお該ペリクルはレチクル又はマスクの一方の面のみ
でなく、同図（ｂ）に示すように両面に装着されること
もある。

〔発胡が解決しようとする課題〕

上記従来のペリクルでは、レチクル又はマスクに両面接
着テープ等の接着手段により装着した場合、レチクル又
はマスクに僅かではあるが反りを与えることがある。こ
の反りはレチクル又はマスクの中央と周辺での焦点の違
いを生じ転写精度を低下させるという問題を生ずる。

本発明は上記従来の問題点に鑑み、ペリクルを取り付け
ることにより生ずるレチクル又はマスクの反りを矯正可
能としたペリクルを提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するため本発明のペリクルでは、四角形
のペリクル枠２の各辺の枠材２−１〜２−４に、それぞ
れその長手方向のほぼ全長に及ぶ盲孔４を設け、その開
口側にめねじ部５を形成しておき、該めねじ部５に螺合
するをねじ部７を有し、且つ先端が前記盲孔４の底に届
くロッド６を前記盲孔４に挿入し、そのをねじ部７を盲
孔４のめねじ部５に螺合してねじ込み、該ロッド６の先
端で盲孔４の底部を押圧可能としたことを特徴とする。

また本発明のペリクルでは、四角形のペリクル枠２の各
辺の枠材２−１〜２−４にそれぞれその長手方向に貫通
孔８を設け、該貫通孔８に頭付きボルト９を挿入し、ナ
ツト１０にて締付可能としたことを特徴とする。

〔作　用〕

ペリクル枠２の各辺の枠材２−１〜２−４をロッド６を
ねじ込むか、又はボルト９とナツト１０で締付けること
ができるようにし、レチクル又はマスク１に取付けた状
態で枠材２−、〜２−４を伸長又は圧縮することにより
、レチクル又はマスク１の表面に伸長力又は圧縮力を加
えてその反りを矯正することが可能となる。

〔実施例〕

第１図は本発明の第１の実施例をレチクル又はマスクと
共に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はａ図のｂ
−ｂ線における断面図である。

同図において、２はペリクル枠であり、該枠はＡ１合金
等の金属で枠状に形成され、その各辺の枠材２−、〜２
−４にはその長手方向に盲孔４が穿設されている。その
深さはそれぞれ枠材のほぼ全長に近く、底部の先は他辺
の枠材の盲孔４が穿設される余祐を残している。また盲
孔４の開口部にはめねじ部５が形成されている。６は盲
孔４に挿入されるロッドであり、その長さは盲孔４と同
等もしくは若干長く、その端部には前記盲孔４のめねじ
部５に螺合するをねじ部７が形成されている。

盲孔４が形成されたペリクル枠２は、その一方の面を両
面テープ等でレチクル又はマスク１の表面に接着固定さ
れる。また該ペリクル枠２の他方の面にはべりタル膜３
が張設される。

このように構成された本実施例は、ペリクル枠２の各辺
の枠材２−１〜２−４の盲孔４にロッド６を挿入し、そ
のめねじ部５とをねじ部７を螺合させてねじ込むことに
より、該ロッド６の先端が盲孔４の底部を押圧し枠材２
−１〜２−４を微小寸法伸長する。これによりレチクル
又はマスク１の表面に伸長力を与えることができる。こ
の場合、レチクル又はマスク１が凹状に反っているとき
は、この伸長力により平面となるように矯正することが
できる。またレチクル又はマスク１が凸状に反っている
場合は、その裏面に本実施例のペリクルを設けることに
より矯正することができる。なお始めからレチクル又は
マスク１０両面に本実施例のペリクルを設けておけば何
れの方の反りに対しても矯正可能となる。

第２図は本発明の第２の実施例をレチクル又はマスクと
共に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はａ図のｂ
−ｂ線における断面図である。

同図において、２はペリクル枠であり、該枠はＡ１合金
等の金属で枠状に形成され、その各辺の枠材２−１〜２
−４にはその長手方向に貫通孔８が穿設されている。但
し、隣り合う辺は貫通孔８が互いに干渉しないように上
下に位置をずらせている。

この貫通孔８には頭付きボルト９が挿通され、他端をナ
ツト１０で締付けられるようになっている。

このペリクル枠２はその一方の面を両面テープ等でレチ
クル又はマスク１の表面に接着固定される。

また該ペリクル枠２の他方の面にはペリクル膜３が張設
される。

このように構成された本実施例は、ペリクル枠２の各枠
材２−１〜２−２の貫通孔８に挿入されたボルト９をナ
ツト１０で縫上げることにより枠材２．−Ｉ〜２−４を
微小寸法圧縮することができる。これによりレチクル又
はマスク１０表面に圧縮力を与えることができる。この
場合、レチクル又はマスク１が凸状に反っているときは
、この圧縮力により平面となるように矯正することがで
きる。またレチクル又はマスク１が凹状に反っている場
合は、その裏面に本実施例のペリクルを設けることによ
り矯正することができる。なお始めからレチクル又はマ
スク１の両面に本実施例のペリクルを設けておけば、何
れの方の反りに対しても矯正可能である。

〔発明の効果〕

以上説明した様に本発明によれば、ペリクルの枠材に伸
長又は圧縮する手段を設けたことにより、レチクル又は
マスクに取付けた場合に、そのレチクル又はマスクの反
りを矯正して平面精度を向上することができ、半導体装
置の製造における歩留りの向上に寄与するところ大であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例を示す図、第２図は本発
明の第２の実施例を示す図、第３図は従来のペリクルを
示す図である。 図において、 １はレチクル又はマスク、 ２はペリタル枠、 ２−１〜２−１はべりタルの枠材、 ３はペリクル膜、 ４は盲孔、 ５はめねじ部、 ６はロッド、 ７はをねじ部、 ８は貫通孔、 ９は頭付ボルト、 １０はナツト を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、四角形のペリクル枠（２）の各辺の枠材（２＿−＿
   １〜２＿−＿４）に、それぞれその長手方向のほぼ全長
   に及ぶ盲孔（４）を設け、その開口側にめねじ部（５）
   を形成しておき、該めねじ部（５）に螺合するをねじ部
   （７）を有し、且つ先端が前記盲孔（４）の底に届くロ
   ッド（６）を前記盲孔（４）に挿入し、そのをねじ部（
   ７）を盲孔（４）のめねじ部（５）に螺合してねじ込み
   、該ロッド（６）の先端で盲孔（４）の底部を押圧可能
   としたことを特徴とするペリクル。 ２、四角形のペリクル枠（２）の各辺の枠材（２＿−＿
   １〜２＿−＿４）にそれぞれその長手方向に貫通孔（８
   ）を設け、該貫通孔（８）に頭付きボルト（９）を挿入
   し、ナット（１０）にて締付可能としたことを特徴とす
   るペリクル。