JPH04129660A - 磁気ディスクおよびその基板の表面加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は磁気ディスク及びこのディスク基板に対し、砥
粒を単層に作成した研磨テープで、基板の円周方向に加
工し均一な表面粗さに仕上げる表面加工方法に関する。

〔従来の技術〕

磁気ディスク、特に、磁性媒体をスパッタリングによっ
て形成するスパッタディスクの保護膜面や、スパッタデ
ィスク用基板の表面加工には、砥粒をポリエステルフィ
ルム上に固着した研摩テープが用いられている。この研
摩テープは第４図に示すように、粒径数μｍの微細砥粒
１０をポリエステル樹脂１１に混合分散し、厚さ数十μ
ｍのポリエステルフィルム７上に塗布し、均一厚さにカ
レンダ処理し、熱処理によって硬化した工具であり。

微細砥粒が、塊状となりポリエステルフィルム上に数層
以上の構造を形成し、研摩テープの表面は、塊状にバイ
ンダで結合された砥粒の凹凸が形成している。このよう
な研摩テープを用いて、磁気ディスク表面を加工すると
、実際に加工に関与する作用砥粒は不均一となり、また
微細砥粒がバインダにより結合された塊状となって脱落
し、この脱落した砥粒の塊が加工面に作用しスクラッチ
等の加工欠陥を生じる。また、従来の研摩テープに用い
られる砥粒は、第５図に示すように砥粒の形状が不均一
であるため、加工面に形成される表面粗さの均一性が損
なわれる。

また、磁気ディスク用基板であるＭ基板やＮ１−Ｐめっ
き処理した基板に対しては、従来の研摩テープを用いて
表面加工した場合、大きなスクラッチが生じやすく、こ
のスクラッチの肩部には、大きな盛り上がりが生じ、著
るしい場合にはぼりどなって加工面に現われる。このよ
うな基板に磁性媒体を形成した磁気ディスクを磁気ディ
スク装置として用いた場合、磁気ヘッドとの接触要因と
なり、ヘッドに対するダメージやヘッドクラッシュ等の
装置事故の要因となり、スクラッチに伴う盛り上がりが
致命的な欠陥となる。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記従来技術は、均一な表面精度、特に、スクラッチ発
生原因の一つである塊状となった微細砥粒の脱落や、実
際に加工に関与する微細砥粒の切刃形状、さらに研摩テ
ープのベースであるポリエステルフィルム上での固着状
態の制御について考慮がされておらず、加工面に均一な
表面粗さを得ることに問題があった。

本発明の目的は、安定した均一な切刃形状の研磨テープ
により、磁気ディスク面にスクラッチ等の加工欠陥のな
い表面加工を施すことにあり、さらに、磁気ディスク用
基板に対してスクラッチや大きな盛り上がりのない均一
な表面粗さに表面加工することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本発明は研摩テープのベー
ス上に、微細砥粒を一層で固着させ、微細砥粒の形状、
粒度分布を均一にしたものである。

微細砥粒を一層でベース上に固着する方法として、厚さ
数十μｍの金属箔２をベースとして、粒径数μｍの微細
砥粒１を分散させた電解液中で、金属箔面上に電着固定
させる。金属箔面には、微細砥粒が固着すると、その上
には砥粒は重なって固着することはなく、第１図に示す
ような単層で微細砥粒層が形成される。また、微細砥粒
には、第２図に示すように砥粒形状が均一な人造ダイヤ
モンドや焼結アルミナを用い、さらに分級によって粒度
分布のそろったものを用いている。

このような研摩テープを用いて、第３図に示すように磁
気ディスクの両面を表面加工し、均一なスクラッチフリ
ーの表面粗さの加工面を得た。

また、単層砥粒の研摩テープとして、ポリエステルフィ
ルム（厚さ２５〜７５μｍ）上に、粒径数μｍの砥粒を
付着する方法として、微細溝を形成したロールとポリエ
ステルフィルムとの間隙を数μｍとし、数μｍの砥粒と
、さらに−桁小さい砥粒とをポリエステル樹脂等の有機
バインダに混合分散させ、フィルム上にロールコーティ
ングし。

熱処理して硬化させる。この方法により、第６図に示す
ように、ポリエステルフィルム上に数μｍの砥粒が一層
で固着し、これらの砥粒の間には。

さらに微細な砥粒とバインダによって充填され、数μｍ
の砥粒を保持している。このように作成した研摩テープ
で、表面に粒径数μｍの個々の砥粒の切刃が現われてお
り、切刃高さのそろった形状になっている。

〔作用〕

研摩テープのベース上に、単層で形成された砥粒は、切
刃形状および作用高さが均一であるので、磁気ディスク
表面に１個々の砥粒の先端切刃が均等に作用する。これ
によって、磁気ディスク表面には、個々の砥粒の切刃に
よる均一な加工痕が形成され、スクラッチフリーの高精
度な表面を得ることができ、砥粒の塊状の二次粒子によ
る大きなスクラッチや、また塊状になって脱落し、この
脱落に伴う加工欠陥を生じるようなことがない。また、
磁気ディスク用基板では、研摩テープに固着している砥
粒の分布に応じて、制御されたピッチの加工痕が形成さ
れ、切刃高さ、切刃形状が均一であるので、加工痕の形
状が均質となり、大きなスクラッチや、これらのスクラ
ッチの溝肩部でのぼり等の加工欠陥が生じることはない
。

〔実施例〕

本発明の一実施例を第１図、第２図により説明する。

平均粒径３μｍの多面体形状の人造ダイヤモンド砥粒１
を沈降法にて分級し、最大粒径４μｍとした微細砥粒を
電解液中に分散し、厚さ５０μｍ。

輻２５ｍｍの銅箔２のテープ上に電着し、砥粒を一層で
銅箔上に固着した構造の研摩テープを作成した。

この研摩テープ４を用いて、特開昭５４−２３２９４号
公報に示す円板仕上方法、すなわち、回転する円板６の
両面に、コンタクトローラ５を介して、研摩テープを平
行板ばねで押圧し、円板６を回転させると同時に、研摩
テープ４を巻取リリール（図示せず）によって送りなが
ら、かつ１円板６と研摩テープ４との間に、加工液（図
示せず）を供給し、研摩テープ４およびコンタクトロー
ル５を円板の半径方向に揺動させながら１円板表面を加
工する。

研摩テープの断面構造は、第１図に示すように、厚さ５
０μｍの銅箔２のベース上に、粒径３μｍの人造ダイヤ
モンド砥粒１が単層で固着され、これらの砥粒を保持し
ているバインダ３は、砥粒径より薄く、約２μｍの厚さ
を形成している。また、砥粒の分布状態は、電解液中に
分散する砥粒濃度を制御し、約１０ケ／１００μｍ２と
した。この研摩テープ４を用いて、磁性媒体（Ｇｏ−Ｃ
ｒ系スパッタ磁性膜、膜厚的５０ｎｍ　）および保護膜
（カーボンスパッタ膜、膜厚的４０ｎｍ）を形成したス
パッタ磁気ディスクに対し、ディスクの回転数８００ｒ
　／■ｉｎとし、ゴム硬度４０Ｄｕｒｏのコンタクトロ
ーラで２加圧力ＩＮにて押圧し、研磨テープを１００ｍ
ｍ／ｗｉｎで巻き取りながら表面加工した。加工面には
砥粒の脱落や、塊状の二次粒子によるスクラッチの発生
はなく、個々の砥粒の切刃によって加工され、高精度な
加工面が得られた。

また、磁気ディスク基板である、表面粗さ２ｎｍＲ９以
下に鏡面研摩したＮ１−Ｐめっき処理した面に、上記の
研摩テープを用い、基板の回転数４００ｒ／ｗｉｎとし
、他の条件は同じとして表面加工した。

加工面には、多面体形状の人造ダイヤモンド砥粒の切刃
が、均一に転写され、研摩テープのベース上に分布した
砥粒密度に応じたピッチで加工痕が形成されている。さ
らに１個々の砥粒には、均一に分散された加圧力が負荷
されるので、加工痕も均一になり、異常に大きなスクラ
ッチや、スクラッチの溝肩部におけるぼり等の発生も無
い、高精度な加工面を得た。また、磁気ディスク用基板
として、Ｍ合金やガラス等の基板に対しても、同様に、
均一な安定した加工痕の高精度表面を得ることができた
。

他の実施例として、第６図に示す研摩テープがある。こ
の研摩テープは、厚さ２５μｍのポリエステルフィルム
７上に、粒径３μｍのダイヤモンド砥粒１が、一層に分
散塗布され、この粒径３μｍの砥粒間には、粒径０．５
μｍ以下の極微細砥粒８とポリエステル樹脂系のバイン
ダ９によって充填されている。このバインダの層の厚さ
は、粒径３μｍの砥粒先端部が表面に現われるように、
２〜２．５μｍとしている。この研摩テープの製造法の
一つは、微細溝を形成したローラに、粒径３μｍのダイ
ヤモンド砥粒と、さらに極微細な砥粒をポリエステル樹
脂系の有機バインダに分散させた砥粒液を付着させ、ポ
リエステルフィルムとの隙間を３〜４μｍに制御して、
フィルム上に塗布する。さらに、熱処理によって有機バ
インダを硬化し、砥粒をポリエステルフィルム上に固着
する。

この研摩テープを、円板の加工法と同様に表面加工に用
いた。この結果、加工面には１粒径３μｍの砥粒による
均一な加工痕が形成され、異常なスクラッチや、スクラ
ッチの肩部に生じるぼり等の無い高精度な加工面を得た
。

また、研摩テープに、極微細砥粒を用いず、粒径３μｍ
の砥粒のみで一層の砥粒層を形成しても、同様の結果が
得られるが、砥粒の研摩テープのベースに保持する強度
の点から、極微細砥粒を混在させた方が良い結果を得て
いる。

さらに、これらの一層に形成した研摩テープを用いて、
磁性媒体および保護膜をスパッタ形成した薄膜磁気ディ
スクや、あるいは、磁性粉（γ−Ｆｅ２Ｏ３）を有機バ
インダに分散した磁性媒体を塗布した塗布型磁気ディス
クの表面加工を施した結果、高精度な加工面を得ること
ができ、異常なスクラッチの発生がなく、電気的エラー
の発生も認められなかった。

〔発明の効果〕

本発明によれば、研磨テープのベース上に、均一な砥粒
を一層で形成しているので、磁気ディスクやこの磁気デ
ィスク用基板に表面加工を施こした加工面には、個々の
砥粒の先端切刃が作用するので、均質な加工痕が形成さ
れ、異常なスクラッチの発生がなく、また、スクラッチ
の肩部に生じるぼりなどの加工欠陥が認められない。こ
のため、磁気ディスクでの電気的エラーが非常に少なく
、突起状の微小な凸部が無いので、磁気ヘッドの低浮上
化で、かつ安定、信頼性の高いヘッド浮上特性が達成で
きる。

また、個々の砥粒によって均質な加工痕を形成できるの
で、予め砥粒密度を制御して研摩テープを作成すること
によって、加工面に形成される加工痕の頻度、や表面粗
さを制御することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は１本発明の一実施例の研摩テープの断面図、第
２図は本発明の研摩テープに用いる＃＆細砥粒の形状の
説明図、第３図は本発明の研摩テープを用いて磁気ディ
スクを加工する方法を示す説明図、第４図は従来の研摩
テープの断面図、第５図は従来の研摩テープに用いられ
ている砥粒の形状の説明図、第６図は本発明の他の実施
例の研摩テープの断面図を示す。 １・・砥粒、 ２・・・金属箔、 ３・・・バインダ、 ４・・・研摩テープ、 ５・・・コンタクトロール、 ６・・・磁気ディスク（基板）、 ７・・・ポリエステルフィルム、 ８・・・微細砥粒、 ９・・・有機バインダ。 第 国 ３−・バイ〉ヂ 第 躬 巳

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、均一な微細砥粒を一層に固着した研磨テープにより
   表面加工したことを特徴とする磁気ディスク。 ２、均一な微細砥粒を、厚さ数十μｍの金属テープ上に
   一層で電着固定したことを特徴とする研摩テープ。 ３、均一な微細砥粒を、有機バインダ中に混合分散し、
   厚さ数十μｍのポリエステルフィルム上に、一層で塗布
   し、硬化処理したことを特徴とする研摩テープ。 ４、均一な微細砥粒を一層に固着した研磨テープにより
   表面加工したことを特徴とする磁気ディスク用基板。