JPH035917A - 磁気デイスク、およびその製造装置 - Google Patents
磁気デイスク、およびその製造装置Info
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- JPH035917A JPH035917A JP13755589A JP13755589A JPH035917A JP H035917 A JPH035917 A JP H035917A JP 13755589 A JP13755589 A JP 13755589A JP 13755589 A JP13755589 A JP 13755589A JP H035917 A JPH035917 A JP H035917A
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Landscapes
- Magnetic Record Carriers (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は磁気ディスクに係わり、とくに磁気ヘッドと磁
気ディスク間の浮上特性や耐摺動特性を向上させた磁気
ディスクとその製造方法に関する[従来の技術] 磁気ディスク記録面に微細な凹凸を形成する従来の加工
方法としては特開昭54−23294号公報、あるいは
特開昭62−236664号公報に記載のような方法が
用いられていた。これらの従来方法では、例えば第6図
に示すように、走行するポリッシングテープ(研磨用テ
ープ)9を介し弾性コンタクトローラ10を回転するデ
ィスク1に圧接し、ディスク1の半径方向に往復摺動す
ると同時にポリッシングテープ9を巻き取って。
気ディスク間の浮上特性や耐摺動特性を向上させた磁気
ディスクとその製造方法に関する[従来の技術] 磁気ディスク記録面に微細な凹凸を形成する従来の加工
方法としては特開昭54−23294号公報、あるいは
特開昭62−236664号公報に記載のような方法が
用いられていた。これらの従来方法では、例えば第6図
に示すように、走行するポリッシングテープ(研磨用テ
ープ)9を介し弾性コンタクトローラ10を回転するデ
ィスク1に圧接し、ディスク1の半径方向に往復摺動す
ると同時にポリッシングテープ9を巻き取って。
ディスク1の円周方向に微細な凹凸を形成するようにし
ていた。さらに、上記の加工法を第1工程とし、第1工
程よりも平均粒径が小さな砥粒を固着したポリッシング
テープによる第2工程を追加して上記凹凸部の高さを揃
えるようにしていた。
ていた。さらに、上記の加工法を第1工程とし、第1工
程よりも平均粒径が小さな砥粒を固着したポリッシング
テープによる第2工程を追加して上記凹凸部の高さを揃
えるようにしていた。
[発明が解決しようとする課題]
上記従来技術は、記録面の微細な形状精度について配慮
が足りず、記録面上の微細な凹凸の間隔や高さ等が場所
により異なるという問題を含んでいた。さらに、ポリッ
シングテープの砥粒が不均一であるため、ディスクとヘ
ッド間の浮上特性や耐摺動特性を満足するに必要なディ
スク表面の凹凸の高さやピッチ等が得られないという問
題があった。例えば発明者らの実験によると、第10図
に示すような、表面粗さ2〜30mRaの外径130
m tn、内径40mm、板厚2mmのアルミニウム製
ディスク17に第6図の方法で5粒径3μmの酸化アル
ミニウムの砥粒を固着したポリエステルフィルムのポリ
ッシングチーブ9により、加工条件として加圧力1ON
、ディスク回転数400rpm、弾性コンタクトローラ
送り速度100mm/min、ポリッシングテープ送り
速度100mm/minでディスク1の表面に凹凸を形
成すると、第13図に示すような凸部と凹部の高さが著
しく不均一な断面形状が得られた。第13し1の横軸は
磁気ディスクの半径方向、縦軸は凹凸の高さ方向である
。磁気ディスク装置によりこの磁気ディスク上に磁気ヘ
ッドを浮上させると、磁気ヘッドが安定して浮上しない
ばかりか、磁気ヘッドと磁気ディスク表面の凸部が接触
する、いオ〕ゆるヘッドクラッシュにより磁気ヘッドが
損傷したり、また、1000回程度の磁気ヘッド摺動回
数で磁気ディスク上に設けた潤滑膜や保護膜等が破壊し
、さらに磁気ヘッドの接線力が第9図の101に示すよ
うに磁気ヘッド摺動回数に比例して増加し、10000
回で略、0.INに達して、磁気ディスクが回転不能と
いう事態になった。このため、従来は第2工程として粒
度の細かい砥粒を用いたポリッシングテープにより再度
、上記ディスク面を研磨し、表面を平準化するようにし
ていた。しかし、第13図に示すような著しく不揃いな
凹凸の凸部を第2工程により若干、研磨しても上記した
問題は余り改心されないのである。
が足りず、記録面上の微細な凹凸の間隔や高さ等が場所
により異なるという問題を含んでいた。さらに、ポリッ
シングテープの砥粒が不均一であるため、ディスクとヘ
ッド間の浮上特性や耐摺動特性を満足するに必要なディ
スク表面の凹凸の高さやピッチ等が得られないという問
題があった。例えば発明者らの実験によると、第10図
に示すような、表面粗さ2〜30mRaの外径130
m tn、内径40mm、板厚2mmのアルミニウム製
ディスク17に第6図の方法で5粒径3μmの酸化アル
ミニウムの砥粒を固着したポリエステルフィルムのポリ
ッシングチーブ9により、加工条件として加圧力1ON
、ディスク回転数400rpm、弾性コンタクトローラ
送り速度100mm/min、ポリッシングテープ送り
速度100mm/minでディスク1の表面に凹凸を形
成すると、第13図に示すような凸部と凹部の高さが著
しく不均一な断面形状が得られた。第13し1の横軸は
磁気ディスクの半径方向、縦軸は凹凸の高さ方向である
。磁気ディスク装置によりこの磁気ディスク上に磁気ヘ
ッドを浮上させると、磁気ヘッドが安定して浮上しない
ばかりか、磁気ヘッドと磁気ディスク表面の凸部が接触
する、いオ〕ゆるヘッドクラッシュにより磁気ヘッドが
損傷したり、また、1000回程度の磁気ヘッド摺動回
数で磁気ディスク上に設けた潤滑膜や保護膜等が破壊し
、さらに磁気ヘッドの接線力が第9図の101に示すよ
うに磁気ヘッド摺動回数に比例して増加し、10000
回で略、0.INに達して、磁気ディスクが回転不能と
いう事態になった。このため、従来は第2工程として粒
度の細かい砥粒を用いたポリッシングテープにより再度
、上記ディスク面を研磨し、表面を平準化するようにし
ていた。しかし、第13図に示すような著しく不揃いな
凹凸の凸部を第2工程により若干、研磨しても上記した
問題は余り改心されないのである。
本発明の目的は、上記したディスクとヘッド間の浮上特
性や耐摺動特性を改善するため、ディスク表面全域に高
さやピッチ等が均一に揃った凹凸面を有する磁気ディス
クとその加工法および、加工工具等を提供することにあ
る。
性や耐摺動特性を改善するため、ディスク表面全域に高
さやピッチ等が均一に揃った凹凸面を有する磁気ディス
クとその加工法および、加工工具等を提供することにあ
る。
[課題を解決するための手段]
本発明は上記の目的を達成するために1円筒形、太鼓形
1球形、あるいは円錐形等の形状を有し、その表面に微
細な溝が形成された塑性加工用工具により磁気ディスク
基板の記録面上に微細な溝を精度高く、規則的に形成す
るようにする。
1球形、あるいは円錐形等の形状を有し、その表面に微
細な溝が形成された塑性加工用工具により磁気ディスク
基板の記録面上に微細な溝を精度高く、規則的に形成す
るようにする。
さらに、上記記録面上の微細な溝の凸部の頂部を電解研
磨法、ボリッシャ(研磨布)を貼りつけた定盤と砥粒液
による摺り合わせ研磨法、ポリッシングテープを弾性体
ローラを介し、または空気圧等により押圧しつつ摺り合
わせる01磨法等により研磨するようにする。
磨法、ボリッシャ(研磨布)を貼りつけた定盤と砥粒液
による摺り合わせ研磨法、ポリッシングテープを弾性体
ローラを介し、または空気圧等により押圧しつつ摺り合
わせる01磨法等により研磨するようにする。
さらに、上記の方法で作った磁気ディスク基板を原盤に
して作られたPi製型により、プラスチック製磁気ディ
スク基板、あるいはプラスチック材を表面1こコーティ
ングした磁気ディスク基板、その他、成形加工可能な材
質の基板等の記録面上に上記微細な溝を精度高く、規則
的に複写するよにする。
して作られたPi製型により、プラスチック製磁気ディ
スク基板、あるいはプラスチック材を表面1こコーティ
ングした磁気ディスク基板、その他、成形加工可能な材
質の基板等の記録面上に上記微細な溝を精度高く、規則
的に複写するよにする。
[作用]
本発明の加工法では、上記塑性加工用工具に均一な微小
圧力を加えて、その加工面に高精度に設けた微細な溝を
磁気ディスク基板の記録面上に塑性変形により転写でき
るので、磁気へラドスライダと磁気ディスク記録面間の
起動時の接触磨耗特性および、浮上特性の改善に必要な
ピッチと高低の精度を有する規則的な凹凸面を備えた磁
気ディスク基板が得られる。
圧力を加えて、その加工面に高精度に設けた微細な溝を
磁気ディスク基板の記録面上に塑性変形により転写でき
るので、磁気へラドスライダと磁気ディスク記録面間の
起動時の接触磨耗特性および、浮上特性の改善に必要な
ピッチと高低の精度を有する規則的な凹凸面を備えた磁
気ディスク基板が得られる。
さらに、上記転写面を研磨することにより上記微細な溝
の凸部を精度よく平準化した磁気ディスク基板が得られ
る。
の凸部を精度よく平準化した磁気ディスク基板が得られ
る。
さらに、このようにして作られた磁気ディスク基根の記
録面に、あるいは、上記磁気ディスク基板の記録面を転
写して複製された磁気ディスク基板等の記録面上に磁気
記録媒体膜を形成した磁気ディスクが得られる。
録面に、あるいは、上記磁気ディスク基板の記録面を転
写して複製された磁気ディスク基板等の記録面上に磁気
記録媒体膜を形成した磁気ディスクが得られる。
[実施例]
以下、本発明の実施例を図面により説明する。
第1図は本発明の第1工程で用いる磁気ディスク基板の
加工装置の構成を示す図、第2図は上記第1工程で用い
る塑性加工工具の加工面を拡大した図、第3図は第1図
の上面図である。まず、上記第1工程を第1〜3図によ
り説明する。
加工装置の構成を示す図、第2図は上記第1工程で用い
る塑性加工工具の加工面を拡大した図、第3図は第1図
の上面図である。まず、上記第1工程を第1〜3図によ
り説明する。
磁気ディスク基板lは保持具により保持され、モータに
より回転される。塑性加工工具2は磁気ディスク基板1
の半径方向の軸上に回転自在に支持され、その円筒面に
は第2図に示すような微細な溝が設けられている。塑性
加工工具2は平行板バネ3により支持され、その上に貼
付さオした歪ゲージ4の出力により動作する圧電アクチ
ュエータ5により一定の加圧力が加えられる。実際には
塑性加工工具2は第3図の21と22に示すように2ケ
用いられ、回転する磁気ディスク基板1の表面な両側か
ら挟みつけて微小な一定圧力で押圧し、塑性加工工具2
表面の微細な凹凸を磁気ディスク基板に塑性変形により
転写する。
より回転される。塑性加工工具2は磁気ディスク基板1
の半径方向の軸上に回転自在に支持され、その円筒面に
は第2図に示すような微細な溝が設けられている。塑性
加工工具2は平行板バネ3により支持され、その上に貼
付さオした歪ゲージ4の出力により動作する圧電アクチ
ュエータ5により一定の加圧力が加えられる。実際には
塑性加工工具2は第3図の21と22に示すように2ケ
用いられ、回転する磁気ディスク基板1の表面な両側か
ら挟みつけて微小な一定圧力で押圧し、塑性加工工具2
表面の微細な凹凸を磁気ディスク基板に塑性変形により
転写する。
次に第2工程につき第4〜6図により説明する。第4〜
6図はそれぞれ、第2工程の別個の手法に対応し、第4
図は両面同時研磨加工、第5図は電解研磨による微小突
起部の選択研磨加工に対応する。第6図はポリッシング
チーブ9を用いたテープ研磨加工の場合で、これは前述
の従来加工法と同じである。
6図はそれぞれ、第2工程の別個の手法に対応し、第4
図は両面同時研磨加工、第5図は電解研磨による微小突
起部の選択研磨加工に対応する。第6図はポリッシング
チーブ9を用いたテープ研磨加工の場合で、これは前述
の従来加工法と同じである。
第4図に示した両面同時研磨加工では、キャリア6に保
持された磁気ディスク基板1をポリッシングパッドを貼
りつけた上下定盤12で挟みっけ、例えば平均粒径0.
3μmの酸化アルミニウムの砥粒液を供給しながら相対
運動をさせ、磁気ディスク基板1表面の微小突起部のみ
を研磨する。
持された磁気ディスク基板1をポリッシングパッドを貼
りつけた上下定盤12で挟みっけ、例えば平均粒径0.
3μmの酸化アルミニウムの砥粒液を供給しながら相対
運動をさせ、磁気ディスク基板1表面の微小突起部のみ
を研磨する。
第5図に示した1に解研磨加工では1例えば硫酸、リン
酸、クエン酸等の混合液8を満たした1[解槽(陰電極
)7の中に磁気ディスク基板1を浸し、磁気ディスク基
板1と電解槽7 +111に1「流を流すことにより磁
気ディスク基板[表面の微小突起部のみを選択的に研磨
する。
酸、クエン酸等の混合液8を満たした1[解槽(陰電極
)7の中に磁気ディスク基板1を浸し、磁気ディスク基
板1と電解槽7 +111に1「流を流すことにより磁
気ディスク基板[表面の微小突起部のみを選択的に研磨
する。
第6図に示すポリッシングテープ9を用いたテープ研磨
加工は回転する磁気ディスク基板1に、例えばポリエス
テルフィルム上に平均粒径0.3μmの酸化アルミニウ
ムの砥粒を固着したポリッシングテープ9を弾性コンタ
クトローラ10により押圧し、ポリッシングテープ9を
巻き取ると同時に半径方向に往復摺動させて磁気ディス
ク基板1表面の微小突起部を研磨する。
加工は回転する磁気ディスク基板1に、例えばポリエス
テルフィルム上に平均粒径0.3μmの酸化アルミニウ
ムの砥粒を固着したポリッシングテープ9を弾性コンタ
クトローラ10により押圧し、ポリッシングテープ9を
巻き取ると同時に半径方向に往復摺動させて磁気ディス
ク基板1表面の微小突起部を研磨する。
以下、上記した本発明の方法により磁気ディスク基板1
を加工した実験結果につき説明する。
を加工した実験結果につき説明する。
(実施結果1)
第7図は、外径30mm、幅10mrnで!気ディスク
基板lとの接触面が球形状の超硬合金を第2図に示す形
状に旋削し熱処理した塑性加工工具2を用い、加圧力5
N、仝送り速度2 m m / m i口、磁気ディス
ク基板回転数5Qrpmの加工条件で、第10図に示す
ような、表面粗さ2〜3「1mRaの外径130mrn
、内径40mm、板厚2mmのアルミニウム製ディスク
17上に設けた厚さ10μmのN1−Pメツキ層16を
加工した結果である。これは第1図〜第23図にて説明
した第1工程によるディスク表面粗さの測定結果例に相
当する。第7図より、磁気ディスク基板1の表面には円
1M方向に約1μInのピッチで高さが約100 n
rnの凹凸が規則的に形成されていることがわかる。第
7図を第13図に示す従来の第1工程による断面図と比
較すれば、ピッチ、高さ等の揃い具合において本発明の
方が格段に均等化されていることが理解できる。この結
果、第13図の断面を有する従来の磁気ディスクでは前
記のヘッドクラッシュにより、磁気ディスク、磁気ヘッ
ドの双方が損傷されるのに対し、第7図の断面形状を有
する本発明の磁気ディスクの場合は上記損傷の度合いが
格段に少なくなるのである。
基板lとの接触面が球形状の超硬合金を第2図に示す形
状に旋削し熱処理した塑性加工工具2を用い、加圧力5
N、仝送り速度2 m m / m i口、磁気ディス
ク基板回転数5Qrpmの加工条件で、第10図に示す
ような、表面粗さ2〜3「1mRaの外径130mrn
、内径40mm、板厚2mmのアルミニウム製ディスク
17上に設けた厚さ10μmのN1−Pメツキ層16を
加工した結果である。これは第1図〜第23図にて説明
した第1工程によるディスク表面粗さの測定結果例に相
当する。第7図より、磁気ディスク基板1の表面には円
1M方向に約1μInのピッチで高さが約100 n
rnの凹凸が規則的に形成されていることがわかる。第
7図を第13図に示す従来の第1工程による断面図と比
較すれば、ピッチ、高さ等の揃い具合において本発明の
方が格段に均等化されていることが理解できる。この結
果、第13図の断面を有する従来の磁気ディスクでは前
記のヘッドクラッシュにより、磁気ディスク、磁気ヘッ
ドの双方が損傷されるのに対し、第7図の断面形状を有
する本発明の磁気ディスクの場合は上記損傷の度合いが
格段に少なくなるのである。
第8図はfI7図の断面を有する磁気ディスク店板1に
第4図にて説明した第2工程を施した場合の新面形状の
測定結果例である。第7図と比べてディスク1表面の凸
部の高さが明らかに均一化されている。ここで用いた砥
粒液の粒径は平均0゜3μrnである。前述のように、
第7図の断面形状でも実用的な磁気ディスクが得られる
のであるが、これに上記のような第2工程を施せばさら
に伶才した実用性能が得られるのである。
第4図にて説明した第2工程を施した場合の新面形状の
測定結果例である。第7図と比べてディスク1表面の凸
部の高さが明らかに均一化されている。ここで用いた砥
粒液の粒径は平均0゜3μrnである。前述のように、
第7図の断面形状でも実用的な磁気ディスクが得られる
のであるが、これに上記のような第2工程を施せばさら
に伶才した実用性能が得られるのである。
第9図の100は、上記の第1工程と第2工程を経た磁
気ディスク基板に第10図に示すような厚さ約300μ
mのCr等の非磁性金属膜13、および厚さ約5 Q
μrnのCo−N1Aa性媒体14、厚さ約50μmの
カーボン保護/潤滑膜■5を形成して制作された磁気デ
ィスクのC8S試験結果である。C8S試験とは 磁気
ディスクに磁気ヘッドを接触させ、磁気ディスクを回転
させ、ついで回転を停止させる行程を繰り返すコンタク
ト・スタート・ストップ試験のことである。第9図の測
定特性100より、本発明ではC8S回数が1万回を越
えても0.04Nのヘッド接線力が増加しないことがh
かる。また、この磁気ディスク基板上に磁気ヘッドを0
.1μmの距離で浮上させたところ、磁気ヘッドは安定
して浮上した。
気ディスク基板に第10図に示すような厚さ約300μ
mのCr等の非磁性金属膜13、および厚さ約5 Q
μrnのCo−N1Aa性媒体14、厚さ約50μmの
カーボン保護/潤滑膜■5を形成して制作された磁気デ
ィスクのC8S試験結果である。C8S試験とは 磁気
ディスクに磁気ヘッドを接触させ、磁気ディスクを回転
させ、ついで回転を停止させる行程を繰り返すコンタク
ト・スタート・ストップ試験のことである。第9図の測
定特性100より、本発明ではC8S回数が1万回を越
えても0.04Nのヘッド接線力が増加しないことがh
かる。また、この磁気ディスク基板上に磁気ヘッドを0
.1μmの距離で浮上させたところ、磁気ヘッドは安定
して浮上した。
これに対し、第9図に併せて示した従来ディスクの接線
力持性101はC8S回数が約100回を越えるころよ
り増加しはじめることがわかる。
力持性101はC8S回数が約100回を越えるころよ
り増加しはじめることがわかる。
この増加が前述のヘッドクラッシュ増加のひとつの誘因
となるのである。
となるのである。
(実施結果2)
第11図は上記の第1工程を施したディスクに第2工程
として第5図に示した電解研磨法を適用した場合のディ
スク表面粗さの測定結果例である。電解液としては硫a
54 w t%、リン@45wL%、クエンWR1w
t%の混合液を用い、その液温を30℃として電流密
度4 、5 A/ c m’の電流を1分間通電した。
として第5図に示した電解研磨法を適用した場合のディ
スク表面粗さの測定結果例である。電解液としては硫a
54 w t%、リン@45wL%、クエンWR1w
t%の混合液を用い、その液温を30℃として電流密
度4 、5 A/ c m’の電流を1分間通電した。
第11図より明らかに凸部が選択的に研磨され、均一化
されていることがわかる。また、第10図に示した表面
処理を施して試作した磁気ディスクから第9図の100
と同様なC8S試験結果が得られた。
されていることがわかる。また、第10図に示した表面
処理を施して試作した磁気ディスクから第9図の100
と同様なC8S試験結果が得られた。
(実施結果3)
上記の第一工程を施したディスクに第2工程として第6
図に示したポリッシングテープ法を適用すると第8図と
同程度のディスク表面粗さが得られ、その結果、第9図
の100と同じCS S 111定結果が得られた。こ
こで使用したポリッシングテープは粒径0.5μmの酸
化アルミニュウム粉をポリエステルフィルムに固着した
ものである。
図に示したポリッシングテープ法を適用すると第8図と
同程度のディスク表面粗さが得られ、その結果、第9図
の100と同じCS S 111定結果が得られた。こ
こで使用したポリッシングテープは粒径0.5μmの酸
化アルミニュウム粉をポリエステルフィルムに固着した
ものである。
(実施結果4)
第2工程として、上記の第一工程を施したディスク1に
第12図に示すように、ノズル18より吹き出される空
気流によりポリッシングテープ9を押圧し、これを巻取
りながら半径方向に往復慴動させると、第8図と同様な
ディスク表面粗さを得ることができ、その結果、第9図
の100と同じc s S 11(l定結果が得られた
。ここで使用したポリッシングテープは粒径1μmの酸
化アルミニュウム粉をポリエステルフィルムに固着した
ものである。
第12図に示すように、ノズル18より吹き出される空
気流によりポリッシングテープ9を押圧し、これを巻取
りながら半径方向に往復慴動させると、第8図と同様な
ディスク表面粗さを得ることができ、その結果、第9図
の100と同じc s S 11(l定結果が得られた
。ここで使用したポリッシングテープは粒径1μmの酸
化アルミニュウム粉をポリエステルフィルムに固着した
ものである。
以上の説明は単一の磁気ディスクの加工法に関するもの
であった。しかし、上記した本発明の加工法によって得
られた磁気ディスクを原型にしてその複製を量産的に製
造することも可能である。
であった。しかし、上記した本発明の加工法によって得
られた磁気ディスクを原型にしてその複製を量産的に製
造することも可能である。
例えば第14図に模型的に示すように、上記第1工程、
或いは上記第1工程と第2工程とにより作られた磁気デ
ィスク1の記録面上にニッケル等を電気めっきして上記
記録面のめす型50を作り、これを金型とし、あるいは
さらに硬度の高いめす型の金型を作り、これらの金型を
用いてコンプレッションプレスにより上記記録面形状が
転写されたプラスチック磁気ディスク原板を作ることが
できる。また、プラスチック材を表面にコーテングした
アルミニウム製原板等の表面に熱塑性加工等により、上
記金型の記録面形状を転写して磁気ディスク原板をつく
ることもできる。
或いは上記第1工程と第2工程とにより作られた磁気デ
ィスク1の記録面上にニッケル等を電気めっきして上記
記録面のめす型50を作り、これを金型とし、あるいは
さらに硬度の高いめす型の金型を作り、これらの金型を
用いてコンプレッションプレスにより上記記録面形状が
転写されたプラスチック磁気ディスク原板を作ることが
できる。また、プラスチック材を表面にコーテングした
アルミニウム製原板等の表面に熱塑性加工等により、上
記金型の記録面形状を転写して磁気ディスク原板をつく
ることもできる。
上記した金型による複製法は第13図に示したような断
面形状の従来の磁気ディスク原板には次のような理由で
適用困難である。第一の理由は第13図の断面形状が鋭
すぎる切れこみゃオーバーハング(凸部が凹部に覆いか
ぶさること)を有するランダムな形状であるため、¥j
i製仮を金型から剥離する際に部分的なちぎれが生じる
からである。第2の理由は、量産に用いる金型には複製
よりも数等厳しい精度が要求されるので、第13図のよ
うな断面形状では金型精度の良否が判定できないからで
ある。したがって、上記した金型による′lj1製法は
本発明のように形状を十分に精度良く管理できる工具に
より原盤を作る場合に可能なのである。
面形状の従来の磁気ディスク原板には次のような理由で
適用困難である。第一の理由は第13図の断面形状が鋭
すぎる切れこみゃオーバーハング(凸部が凹部に覆いか
ぶさること)を有するランダムな形状であるため、¥j
i製仮を金型から剥離する際に部分的なちぎれが生じる
からである。第2の理由は、量産に用いる金型には複製
よりも数等厳しい精度が要求されるので、第13図のよ
うな断面形状では金型精度の良否が判定できないからで
ある。したがって、上記した金型による′lj1製法は
本発明のように形状を十分に精度良く管理できる工具に
より原盤を作る場合に可能なのである。
さらに、上記原盤の加工法には、必ずしも第2図に示し
たような塑性加工工具を用いる必要はなく、通常の精密
工作機械、あるいは光の回折格子等の制作に用いられる
機械などを用いてもよいことは勿論である。本発明が第
7図、第8図に示したような、規則的で精度の高い凹凸
形状を磁気ディスクの記録面上に与えることを骨子とし
ているからである。
たような塑性加工工具を用いる必要はなく、通常の精密
工作機械、あるいは光の回折格子等の制作に用いられる
機械などを用いてもよいことは勿論である。本発明が第
7図、第8図に示したような、規則的で精度の高い凹凸
形状を磁気ディスクの記録面上に与えることを骨子とし
ているからである。
[発明の効果]
以上詳述したように1本発明を適用すると、従来の加工
法の第1工程で発生していたディスク表面のピッチの粗
い不規則な凹凸をきめ細かく均一な凹凸に変えることが
でき、さらに第二工程による凸部のすり合わせを効果的
に行なうことが出来るので、磁気ヘッドの面圧が下がり
、安定した磁気ヘッド浮上刃が得られ、その結果、1万
回をゆうに超える磁気ヘッドとディスクのコンタクト・
スタート・ストップ試験結果を達成することができ、磁
気ディスク装置の寿命、および信頼性を著しく向上させ
ることができる。
法の第1工程で発生していたディスク表面のピッチの粗
い不規則な凹凸をきめ細かく均一な凹凸に変えることが
でき、さらに第二工程による凸部のすり合わせを効果的
に行なうことが出来るので、磁気ヘッドの面圧が下がり
、安定した磁気ヘッド浮上刃が得られ、その結果、1万
回をゆうに超える磁気ヘッドとディスクのコンタクト・
スタート・ストップ試験結果を達成することができ、磁
気ディスク装置の寿命、および信頼性を著しく向上させ
ることができる。
さらに、上記第一工程に用いる加工工具を任意に作り、
磁気ディスク表面のピッチ、凹凸の深さ等を自在に設定
出来るので、種々の形状、用途の磁気ディスクのすべて
に、本発明を適用でき、同様の効果を挙げることが出来
る。
磁気ディスク表面のピッチ、凹凸の深さ等を自在に設定
出来るので、種々の形状、用途の磁気ディスクのすべて
に、本発明を適用でき、同様の効果を挙げることが出来
る。
さらに、磁気ヘッドをディスクからO,1μmより短い
距離に浮上させても、磁気ヘッドとディスクは接触せず
、安定した浮上特性を得ることが出来るので、磁気ディ
スク装置の記録および再生感度を向上でき、その結果、
磁気ディスクの記録密度等を向上させることができる。
距離に浮上させても、磁気ヘッドとディスクは接触せず
、安定した浮上特性を得ることが出来るので、磁気ディ
スク装置の記録および再生感度を向上でき、その結果、
磁気ディスクの記録密度等を向上させることができる。
第1図は本発明の第1工程に用いる加工装置の構成図、
第2図は第1図の加工装置に用いる本発明の塑性加工工
具の形状を示す図、第3図は第1図の加工装置の上面図
、第4図は本発明の第2工程に用いる両面研磨装置の構
成図、第5図は本発明の第2工程に用いる電解研磨法の
解説図、第6図は本発明の第2工程に用いるポリッシン
グテープ研磨装置の構成図、第7図は本発明の第1工程
によって得られた磁気ディスク基板の記録面の断面形状
測定結果を示す図、第8図、第11図は本発明の第2工
程によって得られた磁気ディスク基板の記録面の新面形
状測定結果を示す図、第9図は本発明によって得られた
磁気ディスクと、従来の磁気ディスクの磁気ヘッド摺動
試験結果を比較して示す図、第10図は磁気ディスク表
面の構造を示す図、第12図は本発明の第2工程に用い
るポリッシングテープ研磨装置の1実施例図、第13図
は従来の第1工程によって得られた磁気ディスク基板の
記録面の断面形状測定結果を示す図、第14図は本発明
の磁気ディスク基板から複製用の金型を制作する図であ
る。 1・・・磁気ディスク基板、2.21.22・・・塑性
加工工具、3・・・平行板バネ、4・・・歪ゲージ、5
・・・圧電アクチュエータ、6・・・キャリア、7・・
・電解槽、8・・・電解液、9・・・ポリッシングテー
プ、10・・・弾性コンタクトローラ、11・・・リー
ル、12・・・定盤、13・・・非磁性金属膜、14・
・・磁性媒体、15・・・カーボン膜、16・・・メツ
キ層、17・・・アルミニウムディスク、18・・・ノ
ズル、50・・・金型、101.102・・・C8C試
験特性。
第2図は第1図の加工装置に用いる本発明の塑性加工工
具の形状を示す図、第3図は第1図の加工装置の上面図
、第4図は本発明の第2工程に用いる両面研磨装置の構
成図、第5図は本発明の第2工程に用いる電解研磨法の
解説図、第6図は本発明の第2工程に用いるポリッシン
グテープ研磨装置の構成図、第7図は本発明の第1工程
によって得られた磁気ディスク基板の記録面の断面形状
測定結果を示す図、第8図、第11図は本発明の第2工
程によって得られた磁気ディスク基板の記録面の新面形
状測定結果を示す図、第9図は本発明によって得られた
磁気ディスクと、従来の磁気ディスクの磁気ヘッド摺動
試験結果を比較して示す図、第10図は磁気ディスク表
面の構造を示す図、第12図は本発明の第2工程に用い
るポリッシングテープ研磨装置の1実施例図、第13図
は従来の第1工程によって得られた磁気ディスク基板の
記録面の断面形状測定結果を示す図、第14図は本発明
の磁気ディスク基板から複製用の金型を制作する図であ
る。 1・・・磁気ディスク基板、2.21.22・・・塑性
加工工具、3・・・平行板バネ、4・・・歪ゲージ、5
・・・圧電アクチュエータ、6・・・キャリア、7・・
・電解槽、8・・・電解液、9・・・ポリッシングテー
プ、10・・・弾性コンタクトローラ、11・・・リー
ル、12・・・定盤、13・・・非磁性金属膜、14・
・・磁性媒体、15・・・カーボン膜、16・・・メツ
キ層、17・・・アルミニウムディスク、18・・・ノ
ズル、50・・・金型、101.102・・・C8C試
験特性。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、記録面上に円周方向に沿って規則的な凹凸の溝を設
けたことを特徴とする磁気ディスク。 2、請求項1において、上記規則的な凹凸の溝を塑性加
工により形成したことを特徴とする磁気ディスク。 3、請求項1または2記載の磁気ディスクの上記規則的
な凹凸の溝の凸部の頂部を研磨したことを特徴とする磁
気ディスク。 4、請求項1または2または3記載の磁気ディスク用の
基板を原盤にして作られた複製型により、該磁気ディス
ク用の基板から転写された記録面を有することを特徴と
する磁気ディスク。 5、中心軸回りに回転可能な円筒形、太鼓形、球形、あ
るいは円錐形等の形状を有し、その表面に円周方向に沿
って微細な溝が形成されたことを特徴とする磁気ディス
ク基板表面の塑性加工用工具。 6、請求項3記載の磁気ディスクの製造方法において、
前記記録面上の微細な溝の凸部の頂部を電解研磨法によ
り研磨したことを特徴とする磁気ディスクの製造方法。 7、請求項3に記載の磁気ディスクの製造方法において
、前記磁気ディスク用の基板の記録面に研磨布を貼りつ
けた定磐を砥粒液を供給しつつ摺り合わせて、前記微細
な溝の凸部の頂部を研磨することを特徴とする磁気ディ
スクの製造方法。 8、請求項3記載の磁気ディスクの製造方法において、
前記磁気ディスクの基板の記録面に研磨用テープを弾性
体ローラを介し、または空気圧等の圧力により押圧しつ
つ摺り合わせて、前記微細な溝の凸部の頂部を研磨する
ことを特徴とする磁気ディスクの製造方法。9、請求項
1または2または3または4に記載の磁気ディスクを記
録媒体として備えたことを特徴とする磁気ディスク装置
。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1137555A JP2854323B2 (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | 磁気ディスク装置 |
US07/513,609 US5202810A (en) | 1989-04-27 | 1990-04-24 | Magnetic disk having an improved surface configuration |
US07/985,176 US5353182A (en) | 1989-04-27 | 1992-12-02 | Magnetic disk unit having magnetic disks and a magnetic head with a head slider which is in contact with surfaces of the magnetic disk |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1137555A JP2854323B2 (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | 磁気ディスク装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9148350A Division JP2854573B2 (ja) | 1997-06-06 | 1997-06-06 | 磁気デイスク装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH035917A true JPH035917A (ja) | 1991-01-11 |
JP2854323B2 JP2854323B2 (ja) | 1999-02-03 |
Family
ID=15201455
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1137555A Expired - Fee Related JP2854323B2 (ja) | 1989-04-27 | 1989-06-01 | 磁気ディスク装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2854323B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1055534A (ja) * | 1997-06-06 | 1998-02-24 | Hitachi Ltd | 磁気デイスク装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62248133A (ja) * | 1986-04-21 | 1987-10-29 | Seiko Epson Corp | 磁気デイスク |
JPS63247917A (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-14 | Mitsubishi Electric Corp | 磁気デイスク基板の加工方法 |
JPS63255816A (ja) * | 1987-04-14 | 1988-10-24 | Sekisui Chem Co Ltd | 磁気デイスク用基板の製造方法 |
-
1989
- 1989-06-01 JP JP1137555A patent/JP2854323B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62248133A (ja) * | 1986-04-21 | 1987-10-29 | Seiko Epson Corp | 磁気デイスク |
JPS63247917A (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-14 | Mitsubishi Electric Corp | 磁気デイスク基板の加工方法 |
JPS63255816A (ja) * | 1987-04-14 | 1988-10-24 | Sekisui Chem Co Ltd | 磁気デイスク用基板の製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1055534A (ja) * | 1997-06-06 | 1998-02-24 | Hitachi Ltd | 磁気デイスク装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2854323B2 (ja) | 1999-02-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |