JPH04117464U - 光結合装置 - Google Patents

光結合装置

Info

Publication number
JPH04117464U
JPH04117464U JP2196191U JP2196191U JPH04117464U JP H04117464 U JPH04117464 U JP H04117464U JP 2196191 U JP2196191 U JP 2196191U JP 2196191 U JP2196191 U JP 2196191U JP H04117464 U JPH04117464 U JP H04117464U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
rotating body
lead frame
coupling device
optical coupling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2196191U
Other languages
English (en)
Inventor
繁徳 北西
Original Assignee
シヤープ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シヤープ株式会社 filed Critical シヤープ株式会社
Priority to JP2196191U priority Critical patent/JPH04117464U/ja
Publication of JPH04117464U publication Critical patent/JPH04117464U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【目的】 回転体をセツトした際の光結合装置の高さ寸
法を軽減する。 【構成】 通過路22をリード引出し方向に平行に貫通
させ、リード引出し方向と直行する方向に解放させる。
回転体23をリード引出し方向と直行する方向から装着
し、回転体23のはみ出しをリード引出し方向と直交す
る方向に向ける。 【効果】 回転体23をリードフレーム24,28に近
づけ、回転体23のリード引出し方向と逆側へのはみ出
しを防止する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、被検出物である回転体の有無を無接点で検出する場合に用いられる 透過型光結合装置(フオトインタラプタ)の構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来エンコーダに使用される透過型光結合装置(フオトインタラプタ)を図6 〜12に示す。
【0003】 図12の如く、従来では、発光素子1および受光素子2を夫々リードフレーム 3,4に接続し、さらに金線5によつて内部接続している。そして、各素子1, 2を、図10〜12の如く、トランスフアーモールド方式にて赤外線を透過する 樹脂または可視光を遮断する染料を加えた透光性の熱硬化性樹脂6により被覆し て、光の出入りする範囲を制限する凸状部7,8を有する透光性樹脂体9,10 を形成している。
【0004】 さらに、この透光性樹脂体9,10を、図6〜図9の如く、被検出物である回 転体Xの一部が通過する通過路11を挟んで相対向させ、遮光性熱可塑性樹脂1 2による射出成形にて一体封止して遮光樹脂体13を形成している。このとき、 透光性樹脂体9,10の凸状部7,8に遮光性樹脂12が流れ込まないようにし 、発光素子1により発光された光が窓7a,8aを通つて受光素子2に致達する ようにしている。
【0005】 なお、この透光性樹脂体9,10を相対向させるための位置決めは、図6,9 の如く、透光性樹脂体9,10の凸状部7,8の前面をケース13の成形金型へ 遮光樹脂体13の穴部13aに位置する金型のガイドピン(図示せず)により突 き当てられ行われる。
【0006】 そして、使用時には、図6の如く、複数のスリツト14を有する円板状の回転 体Xを、光結合装置の上部に配置し、回転体Xの下半分を通過路11に挿入して 使用していた。
【0007】
【考案が解決しようとする課題】
従来の光結合装置の構造では、図6の如く、通過路11をリード引出し方向に 直交する方向に沿つて形成しており、また、通過路11が上部開放とされ、通過 路11の下方には、遮光樹脂体13の受発光部を連結する連結部が形成されてい た。このため、回転体Xを連結部を回避してその上側に設けなければならなかつ た。
【0008】 そうすると、回転体Xをセツトした状態の全体の高さ寸法を抑えるために、回 転体Xの横軸を下方に配して設計したくても、連結部に遮られてしまう。
【0009】 その結果、回転体Xの一部(上半分)が、図6のように光結合装置からリード 引出し方向と逆側に長さDだけはみ出てしまい、リード引出し方向に接続される 回路基板からの垂直距離(以下、高さ寸法という)がDだけ増大し、必要収納ス ペースが大となつていた。
【0010】 本考案は、上記課題に鑑み、回転体をセツトした場合の高さ寸法を小とし、必 要収納スペースを軽減し得る光結合装置の提供を目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本考案請求項1による課題解決手段は、図1〜5の如く、遮光ケース33内に 、発光側リードフレーム24に搭載された発光素子25と、受光側リードフレー ム28に搭載された受光素子29とが通過路22を挟んで光学的に結合するよう 対向して収納され、通過路22上で横軸42周りに回転する回転体23の通過状 態を検出する光結合装置において、前記通過路22は、リードフレーム24,2 8の引出し方向に平行とされ、かつ、リードフレーム24,28の引出し方向に 直交する方向に開放されたものである。
【0012】 本考案請求項2による課題解決手段は、請求項1記載の光結合装置において、 通過路22は、リードフレーム24,28の引出し方向に貫通して形成されたも のである。
【0013】 本考案請求項3による課題解決手段は、請求項1記載の光結合装置において、 発光素子25から受光素子29に照射される光を絞り込む絞り窓41は、発光側 リードフレーム24および受光側リードフレーム28と直交する方向に長く形成 されたものである。
【0014】
【作用】
上記請求項1による課題解決手段において、通過路22をリードフレーム24 ,28の引出し方向に平行とし、かつ、リードフレーム24,28の引出し方向 と直交する方向に開放させ、回転体23を通過路22にリードフレーム24,2 8と直交する方向から装着する。
【0015】 そうすると、回転体23が通過路22からはみ出しても、リードフレーム24 ,28に直交する方向にはみ出るだけなので、リードフレーム24,28の引出 し方向と逆側へのはみ出しを防止できる。これにより、回転体23をセツトした 際の全体の高さ寸法を減少させて小型化する。
【0016】 請求項2による課題解決手段において、通過路22をリードフレーム24,2 8の引出し方向に貫通して設けているので、回転体23の径が大である場合にも 、従来のように連結部に遮られることなく回転体Xの横軸を下方に配して設計で き、必要収納スペースを軽減する。
【0017】 また、通過路22がリードフレーム24,28に平行に形成されていることか ら、回転体23の通過路22内での進行方向はリードフレーム24,28に平行 となる。これに対応するため、請求項3では、絞り窓41をリードフレーム24 ,28と直交する方向に長く形成することにより、回転体23を側部に装着した 場合に、回転体23の回転方向に対して照射光を絞り込ませ、回転体23の通過 路22内での進行方向に対して指向性を向上させる。
【0018】
【実施例】
以下、本考案の一実施例を図1〜5に基づいて説明する。
【0019】 図1は本考案の一実施例を示す光結合装置の使用状態を示す斜視図、図2は同 じくその平面図、図3は同じくそのA−A断面図、図4は同じくそのB−B断面 図、図5は透光性樹脂による透光樹脂体を示す図である。
【0020】 図示の如く、本実施例の光結合装置は、基板21に接続され、通過路22を通 過する被検出物たる回転体23(エンコーダデイスク)の通過状態を無接点で検 出するフオトエンコーダであつて、発光側リードフレーム24に発光素子25が 搭載され、これらが透光性樹脂26にて樹脂封止されて発光側透光樹脂体27が 形成され、受光側リードフレーム28に受光素子29が搭載され、これらが透光 性樹脂26にて樹脂封止されて受光側透光樹脂体31が形成され、該発光側透光 樹脂体27および受光側透光樹脂体31を通過路22を挟んで光学的に結合する よう対向され、外乱光の侵入を防止するための遮光性樹脂32からなる外装ケー スとしての遮光樹脂体33が被覆され、前記通過路22は、発光側リードフレー ム24および受光側リードフレーム28の引出し方向(縦方向)に平行に貫通し て形成されたものである。
【0021】 前記基板21は、図1の如く、プリント配線板であつて、リードフレーム24 ,28の引出し方向に配され半田Hにより電気的に接続される。
【0022】 前記発光素子25は、図4の如く、例えば赤外線発光ダイオードが用いられて おり、前記受光素子29は、例えばフオトダイオードが用いられ、夫々、リード フレーム24,28に搭載され、ボンデイングワイヤ35にて内部結線されてい る。
【0023】 前記発光側透光樹脂体27および受光側透光樹脂体31は、図5の如く、発光 素子25および受光素子29をエポキシ樹脂等の熱硬化性の透光性樹脂26を用 いて注型方式あるいはトランスフアー方式等により一次モールドして成る。そし て、両透光樹脂体27,31の対向面には、光の出入範囲を制限する凸状部36 が横長、すなわち、リードフレーム24,28の引出し方向に対して直交する方 向に長く形成されている。
【0024】 ここで、該凸状部36が横長に形成されているのは、通過路22を縦方向に配 したのに伴い、被検出物が縦方向に移動する際、通過光の指向角を移動方向に対 して絞り込むためである。
【0025】 前記遮光樹脂体33は、図1〜4の如く、ポリフエニレンサルフアイド等の熱 可塑性を有する遮光性樹脂32を用いて射出形成され、前記発光側透光樹脂体2 7を収納する発光側収納部37と、前記受光側透光樹脂体31を収納する受光側 収納部38と、該両収納部37,38をこれらの側部から通過路22を挟んで連 結する連結部39とから構成されている。これにより、該遮光樹脂体33は、図 2の如く、回転体23を側方から装着できるよう平面視コ字形に形成されている 。
【0026】 そして、該遮光樹脂体33の両対向面の中央部には、発光素子25から受光素 子29に照射される光を絞り込むための絞り窓41が、前記透光樹脂体27,3 1の凸状部36に対応して、リードフレーム24,28と直交する方向(横長方 向)に長く形成されている。
【0027】 ここで、本実施例に使用される回転体23は、図1の如く、複数のスリツト2 3aを有する円板状のものであり、これらが使用される機器本体の支持部(図示 せず)にて支持されて、横軸42周りに回転自在とされている。
【0028】 図中、51は遮光樹脂体33の成形時に金型内で透光樹脂体27,31を位置 決めするための円孔である。
【0029】 上記光結合装置は、次のようにして製造される。
【0030】 まず、リードフレーム24,28に発光素子25および受光素子29を夫々搭 載し、発光素子25および受光素子29とリードフレーム24,28とをボンデ イングワイヤ35により夫々内部結線する。
【0031】 次に、これらを透光性樹脂26を用いて注型方式あるいはトランスフアー方式 により分離独立した透光樹脂体27,31を一次成形する。
【0032】 この際、凸状部36を横長方向に長く形成しておく。
【0033】 さらに、透光樹脂体27,31を通過路22を挟んで光学的に結合するよう対 向配置して成形金型に挿入し、透光性樹脂32を用いてインジエクシヨンモール ド方式等で二次成形して遮光樹脂体33を形成する。
【0034】 この際、透光樹脂体27,31の凸状部36に対応して絞り窓41を横長形状 に形成し、さらに、通過路22を側面開放の縦長形状としておく。
【0035】 そして、基板21への取付け時には、図1の如く、リードフレーム24,28 の引出し方向に基板を配置し、各リードフレーム24,28を所望の接点に接続 させ半田Hにて固定する。
【0036】 また、使用時には、図1の如く、回転体23の側部の約半分を通過路22に側 方から装着し、回転体23の横軸42を図示しない使用機器本体の支持部にて回 転自在に支持する。
【0037】 そして、回転体23を回転させる際、発光素子25を発光させ、この光が回転 体23のスリツト23aを通過して受光素子29に達するか否かにより、回転体 23の回転位置および回転速度等を検出する。
【0038】 このとき、通過路22をリードフレーム24,28の引出し方向に平行とし、 かつ、リードフレーム24,28の引出し方向と直交する方向に開放しているの で、回転体23を通過路22にリードフレーム24,28と直交する方向から装 着できる。
【0039】 そうすると、図1のように、回転体23が通過路22からはみ出しても、リー ドフレーム24,28に直交する方向(側方)にはみ出るだけなので、リードフ レーム24,28の引出し方向と逆側へのはみ出しを防止できる。
【0040】 しかも、通過路22をリードフレーム24,28の引出し方向に貫通して設け ているので、回転体23の径が大である場合にも、従来のように連結部に遮られ ることなく回転体Xの横軸を下方に配して設計できる。なお、回転体23がさら に大である場合には、実装する回路基板にも回転体23を回避するための切欠を 設けておけばよい。
【0041】 したがつて、回転体23をセツトした際の全体のリード引出し方向の高さ寸法 を、回転体23の径、または光結合装置の高さ寸法の、いずれか大きい方の寸法 まで減少させることができ、従来に比べて必要スペースを削減できる。
【0042】 また、この場合、絞り窓41をリードフレーム24,28と直交する方向に長 く形成しているので、回転体23を側部に装着しても、回転体23の回転方向に 対して照射光を絞り込むことができ、指向性の向上によりS/N比を向上し得る 。
【0043】 なお、本考案は、上記実施例に限定されるものではなく、本考案の範囲内で上 記実施例に多くの修正および変更を加え得ることは勿論である。
【0044】 例えば、上記構成では、透光樹脂体27,31が遮光性樹脂32にて樹脂封止 されて遮光樹脂体33が形成されていたが、この遮光樹脂体33のかわりに別体 の外装ケースを用いてケース内に挿入するだけのものであつてもよい。
【0045】 また、回転体23は円板状のものに限らず、例えば、横軸42周りに回動する 振り子状のものであつてもよい。
【0046】
【考案の効果】
以上の説明から明らかな通り、本考案請求項1によると、通過路をリードフレ ームの引出し方向に平行とし、かつ、リードフレームの引出し方向と直交する方 向に開放しているので、回転体を通過路にリードフレームと直交する方向から装 着すれば、回転体の通過路からのはみ出しをリードフレームに直交する方向に向 けることができ、回転体をセツトした際のリード引出し方向の高さ寸法を減少さ せることができる。
【0047】 本考案請求項2によると、通過路をリードフレームの引出し方向に貫通して設 けているので、回転体の径が大である場合にも、従来のように連結部に遮られる ことなく回転体の横軸を下方に配して設計でき、回転体を含めた場合の必要スペ ースを削減できる。
【0048】 本考案請求項3によると、絞り窓をリードフレームと直交する方向に長く形成 しているので、回転体を側部に装着しても、回転体の回転方向に対して照射光を 絞り込むことができ、指向性の向上によりS/N比を向上し得るといつた優れた 効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本考案の一実施例を示す光結合装置の使
用状態を示す斜視図である。
【図2】図2は同じくその平面図である。
【図3】図3は同じくそのA−A断面図である。
【図4】図4は同じくそのB−B断面図である。
【図5】図5は同じく透光樹脂体を示す図である。
【図6】図6は従来の光結合装置の使用状態を示す斜視
図である。
【図7】図7は同じくその平面図である。
【図8】図8は同じくそのC−C断面図である。
【図9】図9は同じくそのD−D断面図である。
【図10】図10は同じく透光樹脂体を示す図である。
【図11】図11は同じくその平面図である。
【図12】図12は同じくその断面図である。
【符号の説明】
22 通過路 23 回転体 24 発光側リードフレーム 25 発光素子 28 受光側リードフレーム 29 受光素子 33 遮光ケース 41 絞り窓 42 横軸

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 遮光ケース内に、発光側リードフレーム
    に搭載された発光素子と、受光側リードフレームに搭載
    された受光素子とが通過路を挟んで光学的に結合するよ
    う対向して収納され、通過路上で横軸周りに回転する回
    転体の通過状態を検出する光結合装置において、前記通
    過路は、リードフレームの引出し方向に平行とされ、か
    つ、リードフレームの引出し方向に直交する方向に開放
    されたことを特徴とする光結合装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の光結合装置において、通
    過路は、リードフレームの引出し方向に貫通して形成さ
    れたことを特徴とする光結合装置。
  3. 【請求項3】 請求項1記載の光結合装置において、発
    光素子から受光素子に照射される光を絞り込む絞り窓
    は、発光側リードフレームおよび受光側リードフレーム
    と直交する方向に長く形成されたことを特徴とする光結
    合装置。
JP2196191U 1991-04-05 1991-04-05 光結合装置 Pending JPH04117464U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2196191U JPH04117464U (ja) 1991-04-05 1991-04-05 光結合装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2196191U JPH04117464U (ja) 1991-04-05 1991-04-05 光結合装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04117464U true JPH04117464U (ja) 1992-10-21

Family

ID=31907571

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2196191U Pending JPH04117464U (ja) 1991-04-05 1991-04-05 光結合装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04117464U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010062238A (ja) * 2008-09-02 2010-03-18 Juki Corp フォトインタラプタ
JP2010080488A (ja) * 2008-09-24 2010-04-08 Rohm Co Ltd フォトインタラプタ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010062238A (ja) * 2008-09-02 2010-03-18 Juki Corp フォトインタラプタ
JP2010080488A (ja) * 2008-09-24 2010-04-08 Rohm Co Ltd フォトインタラプタ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI401421B (zh) 具有不同發射器檢測器組態之反射式編碼器
US4190767A (en) Optical encoder apparatus
US6410911B1 (en) Optical displacement detecting apparatus
JPH04117464U (ja) 光結合装置
KR940007588B1 (ko) 반도체 광전변환장치
JP3459337B2 (ja) 傾き検知光センサ
JP2534358Y2 (ja) 透過型光結合装置
JP4851706B2 (ja) スリット付きフォトリフレクタ装置
US7251418B2 (en) Signal receiver having light guide for guiding light transmitted from remote control
JP3029780B2 (ja) 透過型フォトインタラプタ
JPS59154083A (ja) 反射型フオトセンサ
JP3923659B2 (ja) チルトセンサー
CN216749897U (zh) 光学感测模块
JPH0983011A (ja) 光半導体装置
JP3538269B2 (ja) 傾き検知センサ
JPS6035244A (ja) 反射光検出器の製造方法
JPH04532B2 (ja)
JPH0421114Y2 (ja)
JPS62221383A (ja) 球体検出装置
JP3752268B2 (ja) 半導体受光素子およびそれを用いたホトインタラプタ
CN219533394U (zh) 外罩、光学***及激光雷达
JP3026334U (ja) マウス
JP2510524Y2 (ja) 液面センサ―
JPH06833Y2 (ja) 透明樹脂で封止される光半導体装置の高耐湿性リ−ドフレ−ム
JP2721788B2 (ja) 散乱光式煙感知器