JPH0411684A - 接着剤組成物 - Google Patents
接着剤組成物Info
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Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野コ
本発明は有機過酸化物架橋可能なポリマー、特にEPD
Mと金属との加法同時接着に対して良好な接着剤組成物
に関するものである。
Mと金属との加法同時接着に対して良好な接着剤組成物
に関するものである。
[従来の技術]
EPDMは、ゴムの中では最も金属との接着性が悪いゴ
ムとして公知の通りである。このEPDMと金属を接着
する接着剤としては、従来より金属に対しフェノール樹
脂をベースにしたプライマーを予め塗布し、その上に臭
素・塩素化EPDM、臭素・塩素化5BR1臭素・塩素
化EP、臭素・塩素化CR1臭素・塩素化ブタジェン等
をベースにした上塗り剤を塗布するといった二液塗工型
接着剤が一般に使用されている。
ムとして公知の通りである。このEPDMと金属を接着
する接着剤としては、従来より金属に対しフェノール樹
脂をベースにしたプライマーを予め塗布し、その上に臭
素・塩素化EPDM、臭素・塩素化5BR1臭素・塩素
化EP、臭素・塩素化CR1臭素・塩素化ブタジェン等
をベースにした上塗り剤を塗布するといった二液塗工型
接着剤が一般に使用されている。
[発明が解決しようとする課題]
しかし、前記のこういったタイプの接着剤は、接着剤の
膜厚をある程度以上(約10μ以上)もたせないと接着
不良になる可能性が強く、小物部品の接着剤としては、
塗布が困難であると言う作業上の問題点があった。
膜厚をある程度以上(約10μ以上)もたせないと接着
不良になる可能性が強く、小物部品の接着剤としては、
塗布が困難であると言う作業上の問題点があった。
さらに、上塗り剤中にハロゲンを含有していることによ
る金属に対する腐食の問題、インジェクション成形にお
ける接着剤の流れの対応などの問題があった。
る金属に対する腐食の問題、インジェクション成形にお
ける接着剤の流れの対応などの問題があった。
本発明は、これらの欠点を除去し、初期接着力は勿論の
こと耐油、耐水etcの環境媒体抵抗のすぐれた接着剤
を提供するものである。
こと耐油、耐水etcの環境媒体抵抗のすぐれた接着剤
を提供するものである。
[課題を解決するための手段]
本発明は、有機過酸化物架橋可能なポリマーの有機過酸
化物加硫配合のゴムと金属を加硫接着させる接着剤組成
物であって、有機シラン化合物、一種あるいは二種類以
上の混合物に対しメルカプトトリアジン類を添加し、こ
れを溶解可能な溶剤、例えばアルコール類にて溶解した
ことを特徴としている。
化物加硫配合のゴムと金属を加硫接着させる接着剤組成
物であって、有機シラン化合物、一種あるいは二種類以
上の混合物に対しメルカプトトリアジン類を添加し、こ
れを溶解可能な溶剤、例えばアルコール類にて溶解した
ことを特徴としている。
[作用コ
本発明により、初期接着性は勿論のこと、耐油、耐水等
の非常に優れた接着剤の完成に至ったのである。
の非常に優れた接着剤の完成に至ったのである。
本発明の接着剤組成物の構成、各成分の概要を以下に説
明する。
明する。
有機シラン化合物は、シランの水素のすべてが置換され
た化合物である。特に好適な有機シラン化合物は式 %式% 式中Rはビニル基、アミノ基、メルカプト基、メタクリ
ルオキシ基、3・4−エポキシシクロヘキシル基、グリ
シジルオキシ基、N−β−アミノエチル−γ−アミノ基
等各種の基を表すことができXはハロゲンを表し、R′
はアルコキシ基、アルキルパーオキシ基、メトキシエト
キシ基を表すことができ、nはO〜4そしてmはO〜3
を表す。かかる有機シラン化合物の代表的具体例として
は、ビニルトリクロルシラン、γ−メルカプトプロピル
トリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシ
シラン、ビニルトリメトキシシランビニルトリス(β−
メトキシエトキシ)シラン、γ−メタクリルオキシプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピ
ルトリエトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピル
トリス(β−メトキシエトキシ)シラン、β−(3・4
−エボキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン
、γ−グリシジルオキシプロビルトリメトキシシラン、
ビニルトリアセトキシシラン、NR−アミノエチル−γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン等を挙げることが
できる。
た化合物である。特に好適な有機シラン化合物は式 %式% 式中Rはビニル基、アミノ基、メルカプト基、メタクリ
ルオキシ基、3・4−エポキシシクロヘキシル基、グリ
シジルオキシ基、N−β−アミノエチル−γ−アミノ基
等各種の基を表すことができXはハロゲンを表し、R′
はアルコキシ基、アルキルパーオキシ基、メトキシエト
キシ基を表すことができ、nはO〜4そしてmはO〜3
を表す。かかる有機シラン化合物の代表的具体例として
は、ビニルトリクロルシラン、γ−メルカプトプロピル
トリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシ
シラン、ビニルトリメトキシシランビニルトリス(β−
メトキシエトキシ)シラン、γ−メタクリルオキシプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピ
ルトリエトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピル
トリス(β−メトキシエトキシ)シラン、β−(3・4
−エボキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン
、γ−グリシジルオキシプロビルトリメトキシシラン、
ビニルトリアセトキシシラン、NR−アミノエチル−γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン等を挙げることが
できる。
これら有機シラン化合物は、溶剤100重量部に対して
1〜20重量部、好ましくは3〜10重量部を使用する
。この有機シランは、単独あるいは二種以上の併用でも
よい。
1〜20重量部、好ましくは3〜10重量部を使用する
。この有機シランは、単独あるいは二種以上の併用でも
よい。
メルカプトトリアジン類は下記の一般式で表される。
(R;メルカプト基、アルコキシ基、モノあるいはジ−
アルキルアミノ基、モノあるいはジ−シクロアルキルア
ミノ基、アリールアミノ基、N−アルキル−Nアリール
アミノ基) このメルカプトトリアジン類は、有機シラン100重量
部に対し、1〜50重量部好ましくは5〜20重量部使
用する。
アルキルアミノ基、モノあるいはジ−シクロアルキルア
ミノ基、アリールアミノ基、N−アルキル−Nアリール
アミノ基) このメルカプトトリアジン類は、有機シラン100重量
部に対し、1〜50重量部好ましくは5〜20重量部使
用する。
また、溶媒としては、溶解するものであれば何れの溶媒
を使用しても良いが、好ましくは、メタノール、エタノ
ール等のアルコール類の使用が好ましい。
を使用しても良いが、好ましくは、メタノール、エタノ
ール等のアルコール類の使用が好ましい。
本発明は、有機過酸化物架橋のEPDMにおいて特に顕
著であるが、その他、有機過酸化物架橋可能なポリマー
であれば何れでも良く、NR,IR,BR,NBR,N
EM、EVA、CM、CSM、CR,C)(Cなどと金
属との接着に対しても有効である。
著であるが、その他、有機過酸化物架橋可能なポリマー
であれば何れでも良く、NR,IR,BR,NBR,N
EM、EVA、CM、CSM、CR,C)(Cなどと金
属との接着に対しても有効である。
[実施例コ
1、接着剤配合
γ−クリシトキシプロビルトリメトキシシラン(KBM
40B 信越) 3gN−β(アミ
ノエチル)γ−アミノプロピルトリメトキシシラン(K
BM603 信越)3g1.3.5−)リメルカブト
トリアジン(ジスネットF 三協化成) 0.
5g100 g この接着剤中に、溶剤による脱脂処理およびショツトブ
ラスト処理による表面粗化処理を施したSUS材を(2
5巾x60Lxo、5T)下がら30m+aの所まで浸
漬し、溶剤を室温で乾燥させた後、150’C−10分
間の焼付処理を行った。
40B 信越) 3gN−β(アミ
ノエチル)γ−アミノプロピルトリメトキシシラン(K
BM603 信越)3g1.3.5−)リメルカブト
トリアジン(ジスネットF 三協化成) 0.
5g100 g この接着剤中に、溶剤による脱脂処理およびショツトブ
ラスト処理による表面粗化処理を施したSUS材を(2
5巾x60Lxo、5T)下がら30m+aの所まで浸
漬し、溶剤を室温で乾燥させた後、150’C−10分
間の焼付処理を行った。
次に、下記に示される配合量(重量部)の各配合成分か
らなるゴム組成物を使用しJIS、に6301.7項1
80″C方向剥離テスト法に従ってプレス加硫を行った
。この時、試料幅25mmゴム厚は1.5mmで行った
。
らなるゴム組成物を使用しJIS、に6301.7項1
80″C方向剥離テスト法に従ってプレス加硫を行った
。この時、試料幅25mmゴム厚は1.5mmで行った
。
で剥離テストを行った。
配合A EPDM 配合B (NEM)ニスブ
レン301 100 ゼットボール2010 10
0ZflO5ステアリン酸 1 ステアリン酸 1 ナラガード4451ジースト1
16 50 ジースト116 40ナフリ
ン系プロセス油 10 ペロキシモン
F−408Dicup40C7TAIC4
レン301 100 ゼットボール2010 10
0ZflO5ステアリン酸 1 ステアリン酸 1 ナラガード4451ジースト1
16 50 ジースト116 40ナフリ
ン系プロセス油 10 ペロキシモン
F−408Dicup40C7TAIC4
Claims (1)
- 有機過酸化物架橋可能なポリマーと金属の接着において
;有機シランと、メルカプトトリアジン類と、これらを
溶解させる溶剤とよりなることを特徴とする接着剤組成
物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11441090A JPH0411684A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11441090A JPH0411684A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 接着剤組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0411684A true JPH0411684A (ja) | 1992-01-16 |
Family
ID=14636992
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11441090A Pending JPH0411684A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 接着剤組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0411684A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6531539B2 (en) * | 2000-04-08 | 2003-03-11 | Degussa Ag | Organosilicon compounds |
JP2006265357A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Denso Corp | 弾性部材と金属との接着方法および動力伝達装置 |
JP2009057501A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Sankyo Kasei Kk | 分子接着剤、架橋反応性固体表面及び該架橋反応性固体表面の製造方法 |
US20110104505A1 (en) * | 2008-06-16 | 2011-05-05 | Kunio Mori | Laminated body and circuit wiring board |
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JPS50104281A (ja) * | 1974-01-28 | 1975-08-18 | ||
JPS50104279A (ja) * | 1974-01-25 | 1975-08-18 | ||
JPS5433576A (en) * | 1977-08-19 | 1979-03-12 | Sankyo Kasei Kk | Method of bonding diene rubber to metallic material |
JPS55160071A (en) * | 1979-05-31 | 1980-12-12 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | Adhesive composition |
-
1990
- 1990-04-27 JP JP11441090A patent/JPH0411684A/ja active Pending
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JP2009057501A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Sankyo Kasei Kk | 分子接着剤、架橋反応性固体表面及び該架橋反応性固体表面の製造方法 |
US20110104505A1 (en) * | 2008-06-16 | 2011-05-05 | Kunio Mori | Laminated body and circuit wiring board |
JP5302309B2 (ja) * | 2008-06-16 | 2013-10-02 | 株式会社いおう化学研究所 | 積層体及び回路配線基板 |
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