JPH04115368A - Bundle wire detecting device - Google Patents
Bundle wire detecting deviceInfo
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- JPH04115368A JPH04115368A JP2236585A JP23658590A JPH04115368A JP H04115368 A JPH04115368 A JP H04115368A JP 2236585 A JP2236585 A JP 2236585A JP 23658590 A JP23658590 A JP 23658590A JP H04115368 A JPH04115368 A JP H04115368A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は束線検出装置、特にプリント基板の束線の自動
配線設計に適用しうる束線検出装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a bundled wire detection device, and particularly to a bundled wire detection device that can be applied to automatic wiring design of bundled wires on a printed circuit board.
従来の束線検出装置は、CPU、メモリ、CRT、キー
ボードおよびポインティングデバイスで構成されるコン
ピュータ上で動作するCADシステムと、プリント基板
上のピンペアをCRT上に表示する工程と、プリント基
板設計者が目視で束線と認識したピンペア群をポインテ
ィングデバイスで指定す手段とを含んで構成される。Conventional bundled wire detection devices require a CAD system that operates on a computer consisting of a CPU, memory, CRT, keyboard, and pointing device, a process for displaying pin pairs on a printed circuit board on a CRT, and a printed circuit board designer. and means for specifying, with a pointing device, a group of pin pairs that are visually recognized as bundled wires.
第6図はCPU、メモリ、CRT、キーボードおよびポ
インティングデバイスで構成される従来の束線検出装置
を含むコンピュータ上で動作するCADシステムの構成
図である。第6図においてメモリ61はCADシステム
のプログラムおよびピンペアデータを含むプリント基板
データを記憶する部分、CPU62はメモリ61内のC
ADプログラムを実行する部分、キーボード63および
ポインティングデバイス64はプリント基板設計者の入
力を受付ける部分、CRT65はプリント基板データを
表示する部分である。FIG. 6 is a block diagram of a CAD system operating on a computer including a conventional wire bundle detection device composed of a CPU, memory, CRT, keyboard, and pointing device. In FIG. 6, a memory 61 is a part that stores CAD system programs and printed circuit board data including pin pair data, and a CPU 62 is a part of the memory 61 that stores printed circuit board data including programs and pin pair data.
The keyboard 63 and pointing device 64 are the parts that execute the AD program, the parts that accept input from the printed circuit board designer, and the CRT 65 is the part that displays the printed circuit board data.
第7図は第6図の従来の束線検出装置においてプリント
基板上のピンペアをCRT上に表示した模式図である。FIG. 7 is a schematic diagram in which pin pairs on a printed circuit board are displayed on a CRT in the conventional wire bundle detection device shown in FIG.
CP[J62はCRT65にメモリ61内のピンペアデ
ータを含むプリント基板データを表示する。ピン8o、
81.82.83.84.85.86.87.88.8
9はプリント基板上の部品ピン、ピンペア7o、71.
72.73.74.75.76.77.78.79はプ
リント基板上で配線が必要な2点間をその間を結ぶ線分
で表示したものである。CP[J62 displays printed circuit board data including pin pair data in memory 61 on CRT 65. pin 8o,
81.82.83.84.85.86.87.88.8
9 are component pins on the printed circuit board, pin pairs 7o, 71.
72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79 are displayed by line segments connecting two points on the printed circuit board that require wiring.
第8図は第6図従来の束線検出装置においてプリント基
板設計者が目視で束線と認識したピンペア群をポインテ
ィングデバイスで指定した模式図である。第8図におい
てプリント基板設計者はCRT65に表示されたピンペ
ア7oがら79を目視で確認し、束線と認識したビンペ
ア72.73.74.75.76の始点であるピン82
.83.84.85.86をポインティングデバイス6
4で束線指定枠90を指定してCPU62に検出した束
線の情報を与える。FIG. 8 is a schematic diagram in which a printed circuit board designer uses a pointing device to designate a group of pin pairs that are visually recognized as bundled wires in the conventional wire bundle detection device shown in FIG. In FIG. 8, the printed circuit board designer visually confirmed 79 among the pin pairs 7o displayed on the CRT 65, and pin 82, which is the starting point of the bin pair 72, 73, 74, 75, 76, which was recognized as a bundle line.
.. 83.84.85.86 pointing device 6
4, the wire bundle designation frame 90 is designated and information on the detected wire bundle is provided to the CPU 62.
上述した従来の束線検出装置は、自動配線の前に人手で
束線の指定を行わなければならず、束線の指定をプリン
ト基板設計者が目視で行うため束線の検出に人手の工数
がかかるという欠点がある。The conventional bundled wire detection device described above requires manual designation of bundled wires before automatic wiring, and since the bundled wires are designated visually by the printed circuit board designer, it takes a lot of manual labor to detect bundled wires. The disadvantage is that it takes a lot of time.
本発明の束線検出装置は、CPU、メモリ、CRT、キ
ーボードおよびポインティングデバイスを有して構成さ
れるコンピュータ上で動作するCADシステムに含まれ
る束線検出装置において、プリント基板上のピンペアを
部品単位に抽出するピンペア抽出手段と、この部品から
ピンペアをX軸からの角度の小さい順にソートするソー
ト手段と、束線と認める隣り合うビンペアの角度差を入
力する角度差入力手段と、前記ソート手段でソートした
隣り合うピンペアの角度差が前記角度差入力手段から入
力した角度差より小さいピンペアを束線としてグループ
化するグループ化手段とを含むことにより構成される。The bundled wire detection device of the present invention is a bundled wire detection device included in a CAD system that operates on a computer including a CPU, memory, CRT, keyboard, and pointing device. a sorting means for sorting pin pairs from this component in descending order of angle from the X-axis; and an angle difference input means for inputting an angular difference between adjacent pairs of bins recognized as bundled lines; and a grouping means for grouping pin pairs whose angle difference between sorted adjacent pin pairs is smaller than the angle difference input from the angle difference input means as a bundle line.
次に、本発明について図面を参照して説明する。 Next, the present invention will be explained with reference to the drawings.
第1図は本発明の一実施例の構成図で、ピンペア抽出手
段11、角度算定手段12、ピンペアソート手段13お
よび束線グループ化手段14を含んで構成され、第6図
のCADシステムに付加された場合を示している。従っ
て本実施例の各手段はプログラムにより構成されCAD
プログラムと共にメモリ61に格納される。またメモリ
61にはプリント基板データも格納され、CPU62に
よりメモリ61のCADプログラムが動作されてCRT
65にこのプリント基板データが表示され、キーボード
63またはボインティングデーバイス64によるCAD
システム操作者の束線検出プログラムを起動する入力を
受け、メモリ61のプリント基板データを操作して束線
を検出する。FIG. 1 is a block diagram of an embodiment of the present invention, which includes pin pair extraction means 11, angle calculation means 12, pin pair sorting means 13, and wire bundle grouping means 14. The case where it is added is shown. Therefore, each means of this embodiment is configured by a program and CAD
It is stored in the memory 61 along with the program. The memory 61 also stores printed circuit board data, and the CPU 62 operates the CAD program in the memory 61 to
This printed circuit board data is displayed on 65, and CAD using keyboard 63 or pointing device 64 is displayed.
Upon receiving an input from the system operator to start the bundled wire detection program, the printed circuit board data in the memory 61 is operated to detect bundled wires.
第2図はプリント基板上のピンペアを部品単位に抽出す
る第1図のピンペア抽出手段11を説明するための図で
ある。ピンペア抽出手段11は部品21のピン201.
202.203.204.205.206.207の中
心座標とビンペアの端点座標とが一致するピンペア21
1.212.213.214.215.216.217
を部品21のピンペアとして抽出する。第2図において
ビンペア221.222.223は部品22のピン23
1.232.233を始点とするため部品21のビンペ
アとしては抽出しない。FIG. 2 is a diagram for explaining the pin pair extracting means 11 of FIG. 1 which extracts pin pairs on a printed circuit board for each component. The pin pair extracting means 11 extracts pins 201 .
Pin pair 21 where the center coordinates of 202.203.204.205.206.207 and the end point coordinates of the bin pair match
1.212.213.214.215.216.217
is extracted as a pin pair of component 21. In FIG. 2, the bin pair 221.222.223 is the pin 23 of the component 22
Since 1.232.233 is the starting point, it is not extracted as a bin pair of component 21.
第3図および第4図はぞれぞれ部品がらのビンペアをX
軸からの角度の小さい順にソートするための角度算定手
段12およびピンペアソート手段13を説明するための
図である。第3図において角度31,32.33.34
.35.36.37はそれぞれピンペア211.212
.213.214.215.216.217が始点とす
る部品21のピン201.202.203.205.2
05.206.207を通るX軸となす角度で、角度算
定手段12によって算出される。ピンペアソート手段1
3はピンペア211.212.213.214.215
.216.217を角度31.32.33.34.35
.36.37の小さい順にソートし、メモリ61に第4
図に示すデータを作成する。第4図においてメモリ11
に作成された配列41の各構成要素はピンペア211と
角度31、ピンペア212と角度32、・・・ピンペア
217と角度37を関連付けて角度の小さい順に、ピン
ペア213.212.211.214.217.216
.215の順番で並べられている。Figures 3 and 4 show bin pairs of parts respectively.
FIG. 3 is a diagram for explaining angle calculation means 12 and pin pair sorting means 13 for sorting in descending order of angle from the axis. In Fig. 3 angles 31, 32, 33, 34
.. 35, 36, 37 are pin pairs 211, 212 respectively
.. Pin 201.202.203.205.2 of part 21 with starting point 213.214.215.216.217
05.206.207, and is calculated by the angle calculation means 12. Pin pair sorting means 1
3 is pin pair 211.212.213.214.215
.. 216.217 to angle 31.32.33.34.35
.. 36.37 sorted in descending order and stored in memory 61 as the fourth
Create the data shown in the figure. In FIG. 4, memory 11
Each component of the array 41 created in 213, 212, 211, 214, 217, . 216
.. They are arranged in the order of 215.
第5図は第1図の束線グループ化手段14がソートされ
た隣り合うピンペアの角度差が限界値として入力された
角度差以内であるピンペアを束線としてグループ化する
手段を説明するための図である。限界値としての角度差
はキーボード63からCADシステム操作者により入力
された値を用いる。グループ化手段14は第5図におけ
る配列41の隣り合う構成要素の角度差である(角度3
3−角度32)、(角度32−角度31)、(角度31
−角度34)、(角度34−角度37)、(角度角度3
7−角度36)、(角度36−角度35)、(360°
−角度35十角度33)を計算し、その値が限界値以内
である構成要素のピンペアを束線を構成するグループと
して検出する0例えば角度差の限界値が5°、(角度3
3−角度32)が3°、(角度32−角度31)が4°
、(角度31−角度34)が30°、(角度34−角度
37)が90°、(角度37−角度36)が3°、(角
度36−角度35)が4°、(360度−角度35+角
度33)が226°と仮定すると、ピンペア211.2
12.213を第1グループ、ピンペア214を第5グ
ループ、ピンペア215.216.217を第3グルー
プとグループ化する。束線は2本以上のピンペアからな
るピンペアグループであるので、ピンペア211.21
2.213と、ピンペア215.216.217の2グ
ループを束線として検出する。FIG. 5 is a diagram illustrating a means for grouping pin pairs as bundled wires, in which the angle difference between sorted adjacent pin pairs is within the angle difference input as a limit value, by the wire bundle grouping means 14 of FIG. 1. It is a diagram. The value input by the CAD system operator from the keyboard 63 is used as the angular difference as the limit value. The grouping means 14 is the angular difference between adjacent components of the array 41 in FIG.
3 - Angle 32), (Angle 32 - Angle 31), (Angle 31
- angle 34), (angle 34 - angle 37), (angle angle 3
7 - Angle 36), (Angle 36 - Angle 35), (360°
- Calculate the angle 35 + angle 33) and detect the component pin pair whose value is within the limit value as a group constituting the wire bundle 0 For example, if the limit value of the angle difference is 5°, (angle 3
3 - Angle 32) is 3°, (Angle 32 - Angle 31) is 4°
, (angle 31 - angle 34) is 30 degrees, (angle 34 - angle 37) is 90 degrees, (angle 37 - angle 36) is 3 degrees, (angle 36 - angle 35) is 4 degrees, (360 degrees - angle 35 + angle 33) is 226°, pin pair 211.2
12.213 is grouped as a first group, pin pair 214 is grouped as a fifth group, and pin pair 215.216.217 is grouped as a third group. A wire bundle is a pin pair group consisting of two or more pin pairs, so pin pair 211.21
Two groups of pin pairs 2.213 and 215.216.217 are detected as bundled wires.
以上説明したように本発明の束線検出装置は、同一方向
へ向うピンペアを一定の限界内の方向角度差から選択し
てグループ化して束線の検出を行うため、自動配線の前
に人手で束線の指定を行う必要がなく、束線の指定をプ
リント基板設計者が目視で行うための人手の工数を必要
としなくなるという効果がある。As explained above, the wire bundle detection device of the present invention selects and groups pin pairs facing in the same direction based on the direction angle difference within a certain limit to detect bundled wires. There is no need to specify bundled wires, and the printed circuit board designer does not need to manually designate bundled wires visually.
第1図は本発明の一実施例の構成図、第2図は第1図の
ピンペア抽出手段を説明するための図、第3図は、第1
図の角度算定手段を説明するための図、第4図は第1図
のピンペアソート手段を説明するための図、第5図は第
1図の束線グループ化手段を説明するための図、第6図
は従来の束線検出装置を含むCADシステムの構成図、
第7図は第6図の束線検出装置がプリント基板上のピン
ペアをCRT上に表示した模式図、第8図は第7図のC
RT上の模式図にピンペア群を指定した模式図である。
11・・・ピンペア抽出手段、12・・・角度算定手段
、13・・ピンペアソート手段、14・・・束線グルー
プ化手段、63・・・メモリ、62・・・CPU、63
・・・キーボード、64・・・ポインティングデバイス
、65・・・CRT。FIG. 1 is a block diagram of one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a diagram for explaining the pin pair extraction means of FIG. 1, and FIG.
4 is a diagram for explaining the pin pair sorting means in FIG. 1, and FIG. 5 is a diagram for explaining the wire bundle grouping means in FIG. 1. , FIG. 6 is a configuration diagram of a CAD system including a conventional wire bundle detection device,
Figure 7 is a schematic diagram of the wire bundle detection device shown in Figure 6 displaying pin pairs on a printed circuit board on a CRT, and Figure 8 is a schematic diagram of the CRT shown in Figure 7.
It is a schematic diagram in which pin pair groups are specified in the schematic diagram on RT. DESCRIPTION OF SYMBOLS 11... Pin pair extraction means, 12... Angle calculation means, 13... Pin pair sorting means, 14... Wire bundle grouping means, 63... Memory, 62... CPU, 63
...keyboard, 64...pointing device, 65...CRT.
Claims (1)
ングデバイスを有して構成されるコンピュータ上で動作
するCADシステムに含まれる束線検出装置において、
プリント基板上のピンペアを部品単位に抽出するピンペ
ア抽出手段と、この部品からピンペアをX軸からの角度
の小さい順にソートするソート手段と、束線と認める隣
り合うピンペアの角度差を入力する角度差入力手段と、
前記ソート手段でソートした隣り合うピンペアの角度差
が前記角度差入力手段から入力した角度差より小さいピ
ンペアを束線としてグループ化するグループ化手段とを
含むことを特徴とする束線検出装置。In a wire bundle detection device included in a CAD system that operates on a computer configured with a CPU, memory, CRT, keyboard, and pointing device,
A pin pair extraction means for extracting pin pairs on a printed circuit board for each component, a sorting means for sorting pin pairs from this component in descending order of the angle from the X axis, and an angular difference for inputting the angular difference between adjacent pin pairs that are recognized as bundled lines. input means;
A wire bundle detection device comprising: a grouping means for grouping pin pairs as bundle wires in which the angle difference between adjacent pin pairs sorted by the sorting means is smaller than the angle difference input from the angle difference input means.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2236585A JPH04115368A (en) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | Bundle wire detecting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2236585A JPH04115368A (en) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | Bundle wire detecting device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04115368A true JPH04115368A (en) | 1992-04-16 |
Family
ID=17002816
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2236585A Pending JPH04115368A (en) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | Bundle wire detecting device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04115368A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008204349A (en) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Fujitsu Ltd | Layout design program, recording medium with the same program recorded, layout design method and layout design device |
US8832630B2 (en) | 2011-07-28 | 2014-09-09 | Fujitsu Limited | Apparatus and method for aiding in designing electronic circuits |
-
1990
- 1990-09-06 JP JP2236585A patent/JPH04115368A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008204349A (en) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Fujitsu Ltd | Layout design program, recording medium with the same program recorded, layout design method and layout design device |
US8832630B2 (en) | 2011-07-28 | 2014-09-09 | Fujitsu Limited | Apparatus and method for aiding in designing electronic circuits |
US9275183B2 (en) | 2011-07-28 | 2016-03-01 | Fujitsu Limited | Apparatus and method for aiding in designing electronic circuits |
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