JPH04113476U - フラツクス塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フラックス使用量の少ないフラックス塗布装
置を得る。 【構成】 フラックス噴射用ノズル３を、Ｘ−Ｙテーブ
ル１１のＹ方向移動部材１３に装着して前後左右に平行
移動自在とする。また、回路基板１を、その半田付け面
を前記ノズル３側へ向けてＸ−Ｙテーブル１１に対して
固定した。このため、ノズル３が回路基板１の半田付け
部５と対向する位置に移動してフラックス４を噴射する
ので、フラックス４を局所的に噴射塗布するようにな
る。したがって、回路基板１の必要箇所のみにフラック
ス４を塗布することができ、フラックス４の使用量を必
要最小限とすることができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は回路基板にフラックスを塗布する際に使用するフラックス塗布装置に 関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、回路基板は電子部品等を半田付けする前に半田付け部にフラックスが塗 布されていた。フラックスを塗布するに当たっては、液状のフラックスを回路基 板に噴霧して行っていた。これを図３および図４によって説明する。 図３は従来のフラックス塗布装置によって回路基板にフラックスを塗布してい る状態を示す斜視図、図４は従来のフラックス塗布装置によって回路基板にフラ ックスを塗布している状態を示す断面図である。これらの図において、１は回路 基板、２はこの回路基板１の表面に形成された半田付け部である。この半田付け 部２は回路基板１の複数箇所に点在している。 ３はフラックス４を噴霧するための噴霧ノズルで、このノズル３は上方の広い 範囲にわたってフラックス４を噴霧するように構成され、フラックス供給管５を 介してフラックス供給装置（図示せず）に接続されている。そして、従来では１ 個のノズル３で１枚の回路基板１にフラックス４を吹き付けて塗布していた。

【０００３】 フラックス４を回路基板１に塗布するには、回路基板１の半田付け部形成面１ ａをノズル３側へ（下方へ）向けて回路基板１を前記ノズル３の上方に固定し、 その状態で図４に示すようにノズル３からフラックス４を噴霧させて行う。この ようにすると、半田付け部形成面１ａの半田付け部２を含む全面にわたってフラ ックス４が塗布されることになる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかるに、上述したように構成された従来のフラックス塗布装置では、回路基 板１に点在する半田付け部２にもれなくフラックス４を塗布するためには、回路 基板１の半田付け部形成面１ａに相当量のフラックス４を塗布することとなり、 フラックス４の使用量が多くなってしまうという問題点があった。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案に係るフラックス塗布装置は、ノズルをＸ−Ｙテーブルの移動部材に装 着して前後左右に平行移動自在とし、回路基板を、その半田付け面を前記ノズル 側へ向けてＸ−Ｙテーブルに対して固定したものである。

【０００６】

【作用】

ノズルが回路基板の半田付け部と対向する位置に移動してフラックスを噴射す るから、フラックスは局所的に噴射塗布されることになる。

【０００７】

【実施例】

以下、本考案の一実施例を図１および図２によって詳細に説明する。 図１は本考案に係るフラックス塗布装置を示す斜視図、図２は本考案に係るフ ラックス塗布装置によって回路基板にフラックスを塗布している状態を示す断面 図である。これらの図において前記図３および図４で説明したものと同一もしく は同等部材については、同一符号を付し詳細な説明は省略する。これらの図にお いて、１１はＸ−Ｙテーブルである。このＸ−Ｙテーブル１１は、Ｘ方向移動部 材１２と、このＸ方向移動部材１２をガイドとして移動するＹ方向移動部材１３ とを備えており、回路基板１と対応する平面視長方形状の移動空間１４をそれら 両部材が平行移動するように構成されている。すなわち、Ｘ方向移動部材１２は 図１中矢印Ｘ方向へ平行移動し、Ｙ方向移動部材１３は前記Ｘ方向とは直交する 矢印Ｙ方向へ平行移動する構造である。そして、前記Ｙ方向移動部材１３上にノ ズル３が装着されている。このノズル３は、本実施例ではフラックス４を噴射す る構造のものが採用されている。また、このＸ−Ｙテーブル１１では、Ｘ方向移 動部材１２の移動動作と、Ｙ方向移動部材１３の移動動作とが制御装置（図示せ ず）によって制御され、Ｙ方向移動部材１３およびノズル３が任意の位置（本実 施例では回路基板１の半田付け部２と対応する位置）に移動するように構成され ている。

【０００８】 回路基板１は図２に示すように、このＸ−Ｙテーブル１１の上方にノズル３と は間隔をおいて固定される。なお、回路基板１を固定する際には、従来と同様に してその半田付け部形成面１ａをノズル３側へ向けておく。このように回路基板 １を固定すると、ノズル３はＸ−Ｙテーブル１１によってＸ方向およびＹ方向へ 移動して半田付け部２の真下に位置づけられるようになる。

【０００９】 このように構成されたフラックス塗布装置では、Ｘ−Ｙテーブル１１の上方に 回路基板１を固定し、Ｘ−Ｙテーブル１１を動作させてフラックス塗布作業が行 われる。フラックス４を回路基板１の半田付け部２に塗布するには、ノズル３を 半田付け部２の真下に移動させ、移動完了後にノズル３からフラックス４を噴射 させて行う。なお、ノズル３はＸ−Ｙテーブル１１の制御装置によって移動動作 が制御され、回路基板１に点在する半田付け部２の真下に順次位置決めされる。

【００１０】 したがって、このように構成されたフラックス塗布装置では、ノズル３が回路 基板１の半田付け部２と対向する位置に移動してフラックス４を噴射するから、 フラックス４は局所的に噴射塗布されることになる。このため、回路基板１に点 在する半田付け部２のみに、換言すれば必要箇所のみにフラックス４を塗布する ことができるようになる。

【００１１】

【考案の効果】

以上説明したように本考案に係るフラックス塗布装置は、ノズルをＸ−Ｙテー ブルの移動部材に装着して前後左右に平行移動自在とし、回路基板を、その半田 付け面を前記ノズル側へ向けてＸ−Ｙテーブルに対して固定したため、ノズルが 回路基板の半田付け部と対向する位置に移動してフラックスを噴射するから、フ ラックスは局所的に噴射塗布されることになる。したがって、回路基板の必要箇 所のみにフラックスを塗布することができるから、フラックスの使用量を必要最 小限として可及的少なく抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るフラックス塗布装置を示す斜視図
である。

【図２】本考案に係るフラックス塗布装置によって回路
基板にフラックスを塗布している状態を示す断面図であ
る。

【図３】従来のフラックス塗布装置によって回路基板に
フラックスを塗布している状態を示す斜視図である。

【図４】従来のフラックス塗布装置によって回路基板に
フラックスを塗布している状態を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 回路基板 ２ 半田付け部 ３ ノズル ４ フラックス １１ Ｘ−Ｙテーブル １２ Ｘ方向移動部材 １３ Ｙ方向移動部材

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板の半田付け部にフラックスをノ
   ズルによって吹き付けて塗布するフラックス塗布装置に
   おいて、前記ノズルをＸ−Ｙテーブルの移動部材に装着
   して前後左右に平行移動自在とし、回路基板を、その半
   田付け面を前記ノズル側へ向けてＸ−Ｙテーブルに対し
   て固定したことを特徴とするフラックス塗布装置。