JPH0398669A - 転写ヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、平面体へ半液状樹脂等の流動体を転写塗布す
るのに用いる転写ヘッドに関する．［従来の技術１ 従来技術の半液状樹脂等の流動体を回路基板等の平面体
へ転写塗布する転写ヘッドは，第４図、第５図に示す通
りであり、転写ヘッド６を用いて、回路基板３に半浦状
樹脂２を転写塗布するような場合、転写ヘッド６の先端
部分が平面であるちのを使用していた．第５図中ｗ．ｗ
’は、回路基板の厚み．Ｉ．Ｉ’は回路基板と転写ヘッ
ドのすき間距離である． 〔発明が解決しようとする課題］ しかし，従来の転写ヘッドによれば，回路基板等に半液
状樹脂を転写塗布する場合，転写ヘッドの先端部分が平
面であるため、一定量の半液状樹脂を転写ヘッド先端部
分に保持しに＜＜，回路基板等への半液状開脂の転写の
量が不安定であるという問題点があった．つまり，第４
図（ａ）及び（ｂ）に示すように、半液状樹脂と転写ビ
ンの接触面積が小さいため，転写ビンの先端に付着する
｛詞脂の量が少なかったりするか、あるいは逆に多くし
ようとして、保持できずにボテて途中で落してしまうと
いう不具合があった．また，半液状樹脂の転写塗布の量
は、転写ヘッドと回路基板のすき間距離つまり，第５図
（ａ）に示す、回路基板厚Ｗのときのすき間距離エに比
べ、第５図（ｂ）に示す回路基板厚Ｗ゛のときはすき間
距ｉｉｉｉ　ｒ　’が大きくなり、半液状樹脂の塗布量
が滅少するという問題点があった．そこで本発明は、従
来のこのような問題点を解決するもので、転写ヘッドの
先端部分に一定量の半液状崩脂を保持しやすくし、又、
耘写ヘッド先端部分と回路基板等のすき間距離を一定に
する半液状樹脂の転写塗布に使用できる転写ヘッドを提
供することを目的とする，〔課題を解決するための手段
］ 本発明の転写ヘッドは、転写ヘッドの先端部分の形状を
凹凸にしたことを特徴とする。

ｆ実　施　例〕 以下に本発明の実施例を図面にもとづいて説明する．第
１図は本発明の転写ヘッドによる半液状樹脂の転写塗布
前後の状態を示すｆｉｌ１面図である。

第１図（ａ）は、転写ヘッド１の液保持面４に半液状粍
｛脂２を保持させる前の状態を示す図．第１図（ｂ）は
、回路基板３に半液状崩脂２の転写塗布の状態を示す図
６第１図（ｃ）は、転写塗布後の状態を示す図である．
第１図において転写ヘッドｌの液保持面４が凹状になっ
ており、凹部分に半液状樹脂２を保持させるため、凹部
分の形状を変えることで、希望の量の半液状；ミ１脂を
転写ヘッドｌの液保持面４に保持させることができる。

適量保持された半液状樹脂２は、回路基板３に転写塗布
される。第２図は，他の実施例を示す図であり、転写ヘ
ッド】の先端部分が凸状になっている。半液状樹脂２を
回路基板３に転写塗布する場合、凸部が回路基板３に当
たり，転写ヘッド１の液保持面４と回路基板３との間の
すき間距離Ｉが常に一定距離だ【づ確保され、半液状樹
脂２の転写塗布量をコントロールしやすくなる。つまり
、回路基ＦＦｉ３の厚さＷが変わってち，一定量の半液
状樹脂２を転写塗布できる。第３図は、他の実施例を示
す図であり、転写ヘッドｌの先端部分に１ヶ以上の凹凸
を設けた例である。半浦状樹脂２の材質や粘度，表面張
力が変わっても、凹凸の形状を適当に選ぶことで，必要
な量の半液状樹脂を転写塗布するための転写ヘッドを得
ることができる。

なお、この転写ヘッドの材質は，半液状樹脂の材質、特
性などにより選ぶことができて、金属をはじめ、樹脂，
セラミック等のいずれの材質においても適用可能であり
、その効果は同様に得られる． ［発明の効果１ 以上の説明から明らかなように、本発明によれば，転写
ヘッドの先端部分の形状を凹凸にしたことにより、例え
ば回うδ基板に半液状樹脂を転写塗布する場合、凹部に
半液状樹脂を保持しやすく，適量の液を回路基板に転写
できるという効果を有する．又、凸部が転写塗布時に回
路基板と当たることで、液保持面と回２８基板とのすき
間距離が一定になり、半液状囚脂の液量をコントロール
しゃすいという効果ら有する６ ・転写ヘッド ・半液状樹脂 ・回路基板 ・液保持面 ・液たまり ・転写ヘッド 以上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　回路基板等の平面体へ半液状樹脂等の流動体を転写塗
   布するための転写ヘッドにおいて、前記転写ヘッドの先
   端部分の形状を凹凸にしたことを特徴とする転写ヘッド
   。