JPH0387099A - 電子部品用導電性搬送体の蓋 - Google Patents
電子部品用導電性搬送体の蓋Info
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- JPH0387099A JPH0387099A JP1224234A JP22423489A JPH0387099A JP H0387099 A JPH0387099 A JP H0387099A JP 1224234 A JP1224234 A JP 1224234A JP 22423489 A JP22423489 A JP 22423489A JP H0387099 A JPH0387099 A JP H0387099A
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- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 claims abstract description 24
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 44
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 17
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 claims description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 5
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 claims description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 claims 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 abstract description 9
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 70
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 31
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 29
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 8
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- UJQGVDNQDFTTLZ-VNHYZAJKSA-N 2-[(2r,4ar,8as)-4a-methyl-8-methylidene-1,2,3,4,5,6,7,8a-octahydronaphthalen-2-yl]prop-2-enoic acid Chemical compound C1CCC(=C)[C@@H]2C[C@H](C(=C)C(O)=O)CC[C@]21C UJQGVDNQDFTTLZ-VNHYZAJKSA-N 0.000 description 1
- UPZFLZYXYGBAPL-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-methyl-1,3-dioxolane Chemical compound CCC1(C)OCCO1 UPZFLZYXYGBAPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N acetic acid Substances CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 1
- 229920006163 vinyl copolymer Polymers 0.000 description 1
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- Packages (AREA)
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- Laminated Bodies (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子部品のテーピング包装に使用する電子部
品用導電性搬送体の蓋に関し、特に十分な導電性を有す
るとともに、底材にヒートシールした際の接着性が良好
な電子部品用導電性搬送体の蓋に関する。
品用導電性搬送体の蓋に関し、特に十分な導電性を有す
るとともに、底材にヒートシールした際の接着性が良好
な電子部品用導電性搬送体の蓋に関する。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕近年電
子機器の生産の自動化を目的として、回路基板への電子
部品の自動装着が行われるようになってきたが、この場
合電子部品のハンドリングを容易にするために、個々の
電子部品をキャリアテープと呼ばれるテープ状搬送体で
包装し、搬送体を順々に送り出しながら電子部品を自動
的にピックアップし、回路基板の所定の箇所に自動的に
装着している。
子機器の生産の自動化を目的として、回路基板への電子
部品の自動装着が行われるようになってきたが、この場
合電子部品のハンドリングを容易にするために、個々の
電子部品をキャリアテープと呼ばれるテープ状搬送体で
包装し、搬送体を順々に送り出しながら電子部品を自動
的にピックアップし、回路基板の所定の箇所に自動的に
装着している。
このような電子部品の自動装着に用いられる搬送体は、
一般にともにテープ状の底材と、蓋(カバーテープ〉と
からなり、底材には、一定の間隔で電子部品収容用凹部
が形成されているとともに、その一方又は両方の側部に
一定のピッチの送り穴が形成されている。また、蓋は電
子部品を収容した凹部を完全にカバーする幅を有し、そ
の両側部において底材にヒートシール等により接着され
ている。
一般にともにテープ状の底材と、蓋(カバーテープ〉と
からなり、底材には、一定の間隔で電子部品収容用凹部
が形成されているとともに、その一方又は両方の側部に
一定のピッチの送り穴が形成されている。また、蓋は電
子部品を収容した凹部を完全にカバーする幅を有し、そ
の両側部において底材にヒートシール等により接着され
ている。
このような電子部品の搬送体の底材としては、通常、強
度及びコストの点でポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポ
リエチレン等が使用されており、また蓋材としては、接
着性の点でエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)が
使用されている。
度及びコストの点でポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポ
リエチレン等が使用されており、また蓋材としては、接
着性の点でエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)が
使用されている。
ところで、電子部品は、小型化及び精密化に伴い、高電
圧による絶縁破壊等を防止する必要性が益々重要になっ
てきている。このためには搬送体を導電性とし、電荷が
蓄積されるのを防止する必要がある。
圧による絶縁破壊等を防止する必要性が益々重要になっ
てきている。このためには搬送体を導電性とし、電荷が
蓄積されるのを防止する必要がある。
このような導電性の付与を目的として、搬送体の底材と
して、ポリ塩化ビニル樹脂中にカーボンなどの導電性物
質の微細粒子を多量に配合して、表面抵抗を10@ 0
7口以下とした樹脂のシートを用いたものがある。
して、ポリ塩化ビニル樹脂中にカーボンなどの導電性物
質の微細粒子を多量に配合して、表面抵抗を10@ 0
7口以下とした樹脂のシートを用いたものがある。
また電子部品包装用シートとして、特開昭57−205
145号には、ポリスチレン系又はABS系樹脂シー゛
ト基材の片面もしくは両面に、カーボンブラックを5〜
50重量%含有し、表面抵抗値が1010Ω以下である
ポリスチレン系又はABS系樹脂のフィルム又はシート
を共押出しにより一体的に積層してなる複合プラスチッ
クシートが開示されており、このように導電性のシート
を積層した多層シートを用いた底材もある。
145号には、ポリスチレン系又はABS系樹脂シー゛
ト基材の片面もしくは両面に、カーボンブラックを5〜
50重量%含有し、表面抵抗値が1010Ω以下である
ポリスチレン系又はABS系樹脂のフィルム又はシート
を共押出しにより一体的に積層してなる複合プラスチッ
クシートが開示されており、このように導電性のシート
を積層した多層シートを用いた底材もある。
一方、上述のような導電性の底材にヒートシールする蓋
も、ある程度の導電性を有するものが望ましい。
も、ある程度の導電性を有するものが望ましい。
しかしながら、蓋に導電性の塗料、あるいは静電防止剤
を塗布したものや、カーボンブラック等の導電材料を練
込んだものものは、底材に対するヒートシール性が悪い
という問題があった。また蓋は底材と比べてその総厚が
極めて薄いため、導電材料を練込んだ場合には、その含
有量が多!l)と強度の低下を招きやすいという問題も
あった。
を塗布したものや、カーボンブラック等の導電材料を練
込んだものものは、底材に対するヒートシール性が悪い
という問題があった。また蓋は底材と比べてその総厚が
極めて薄いため、導電材料を練込んだ場合には、その含
有量が多!l)と強度の低下を招きやすいという問題も
あった。
このように(a)底材にヒートシールしたときに剥離強
度のばらつきが少なく、(ロ)静電防止性を有し、(C
)−窓以上の機械的強度を有する、という導電性の蓋と
しての全ての条件を満足させるものは従来はなかった。
度のばらつきが少なく、(ロ)静電防止性を有し、(C
)−窓以上の機械的強度を有する、という導電性の蓋と
しての全ての条件を満足させるものは従来はなかった。
従って、本発明の目的は、導電性を有し、底材との接着
性が良好であるとともに、機械的強度の大きい、電子部
品用導電性搬送体の蓋を提供することである。
性が良好であるとともに、機械的強度の大きい、電子部
品用導電性搬送体の蓋を提供することである。
上記目的に鑑み鋭意研究の結果、本発明者は、搬送体の
蓋全体を導電性としなくても、電子部品と接する側を導
電性とすれば、電子部品の保護としては十分であり、し
かもBVA に静電防止剤を特定量練込めば、ヒートシ
ール性の低下、及び機械的強度の低下の防止を達成でき
ることを見出し、本発明に想到した。
蓋全体を導電性としなくても、電子部品と接する側を導
電性とすれば、電子部品の保護としては十分であり、し
かもBVA に静電防止剤を特定量練込めば、ヒートシ
ール性の低下、及び機械的強度の低下の防止を達成でき
ることを見出し、本発明に想到した。
すなわち本発明の電子部品用導電性搬送体の蓋は、底材
との接着面側から順にシール材層とベースシートとから
なり、前記シール材層が接着面側から順に静電防止剤0
.2〜0.5重量%を含有するエチレン−酢酸ビニル共
重合体(BVA)層とポリエチレン層とからなることを
特徴とする。
との接着面側から順にシール材層とベースシートとから
なり、前記シール材層が接着面側から順に静電防止剤0
.2〜0.5重量%を含有するエチレン−酢酸ビニル共
重合体(BVA)層とポリエチレン層とからなることを
特徴とする。
以下本発明の詳細な説明する。
第1図は、本発明の一実施例による導電性搬送体の平面
図であり、第2図は第1図のA−A拡大断面図である。
図であり、第2図は第1図のA−A拡大断面図である。
導電性搬送体はテープ状底材1及びそれにヒートシール
されたテープ状蓋2からなり、底材1は一定の間隔(a
)で配列された部品装填用の凹部11と、一方の側部に
一定のピッチ(b)で設けられた送り穴12とを有する
。また蓋2は底材1の上面に、凹部11を完全に覆うよ
うにヒートシール等により接着されている。このような
導電性搬送体において、第1図及び第2図に一点鎖線で
示したように、電子部品6が装填される。
されたテープ状蓋2からなり、底材1は一定の間隔(a
)で配列された部品装填用の凹部11と、一方の側部に
一定のピッチ(b)で設けられた送り穴12とを有する
。また蓋2は底材1の上面に、凹部11を完全に覆うよ
うにヒートシール等により接着されている。このような
導電性搬送体において、第1図及び第2図に一点鎖線で
示したように、電子部品6が装填される。
なお、第2図においては、底材1は、後述するように導
電性ポリスチレン層3/ポリスチレン層4/導電性ポリ
スチレン層5の3層構造となっている。
電性ポリスチレン層3/ポリスチレン層4/導電性ポリ
スチレン層5の3層構造となっている。
このような導電性搬送体の底材にヒートシールする蓋の
構造を第3図に示す。第3図に示す実施例においては、
導電性の蓋2は、ベースシート21と、シール材層22
とからなり、両層の間には必要に応じて、アンカーコー
ト層23が設けられる。前記シール材層22はポリエチ
レン層22a と、静電防止剤を含有するエチレン−
酢酸ビニル共重合体([EVA)層22bの2層構造と
なっている。
構造を第3図に示す。第3図に示す実施例においては、
導電性の蓋2は、ベースシート21と、シール材層22
とからなり、両層の間には必要に応じて、アンカーコー
ト層23が設けられる。前記シール材層22はポリエチ
レン層22a と、静電防止剤を含有するエチレン−
酢酸ビニル共重合体([EVA)層22bの2層構造と
なっている。
ベースシート21には、機械的強度の観点から、ポリエ
チレンテレフタレート等のポリエステルを用いるのが好
ましい。特に本発明においては、層良好な導電性を得る
ためにポリエチレンテレフタレートのシートに非イオン
系界面活性剤等により静電防止処理を施したものを用い
るのが好ましい。
チレンテレフタレート等のポリエステルを用いるのが好
ましい。特に本発明においては、層良好な導電性を得る
ためにポリエチレンテレフタレートのシートに非イオン
系界面活性剤等により静電防止処理を施したものを用い
るのが好ましい。
シール材層22を構成するポリエチレン層22a には
、ポリエチレンに着色剤、安定剤、可塑剤、等を適宜添
加したものも用いることができる。
、ポリエチレンに着色剤、安定剤、可塑剤、等を適宜添
加したものも用いることができる。
また本発明において[EVA層22b は、エチレン−
酢酸ビニル共重合体(EVA)に静電防止剤を0.2〜
0.5重量%含有するBVA系樹脂組戊物からなる。
酢酸ビニル共重合体(EVA)に静電防止剤を0.2〜
0.5重量%含有するBVA系樹脂組戊物からなる。
本発明においてエチレン−酢酸ビニル共重合体(IEV
A)としては、特に限定はないが、EVA中の酢酸ビニ
ルの含有量が5〜20重量%のものが好ましい。一般に
酢酸ビニルの含有量が低すぎると、底材とのヒートシー
ル強度の保存性の低下が著しい。
A)としては、特に限定はないが、EVA中の酢酸ビニ
ルの含有量が5〜20重量%のものが好ましい。一般に
酢酸ビニルの含有量が低すぎると、底材とのヒートシー
ル強度の保存性の低下が著しい。
また酢酸ビニルの含有量は多すぎても意味がない。
静電防止剤としては、底材との接着性の低下防止及び成
形加工性の点から界面活性剤系のものや、あるいは界面
活性剤系の静電防止剤と、脂肪酸アマイド、脂肪族アミ
ン、尿素誘導体などの有機系の静電防止剤とを混合した
ものを用いるのが好ましく、特に非イオン系界面活性剤
、あるいは非イオン系界面活性剤+グリセリンとカルボ
ン酸(例えばステアリン酸等)とのモノエステルを用い
るのが好ましい。
形加工性の点から界面活性剤系のものや、あるいは界面
活性剤系の静電防止剤と、脂肪酸アマイド、脂肪族アミ
ン、尿素誘導体などの有機系の静電防止剤とを混合した
ものを用いるのが好ましく、特に非イオン系界面活性剤
、あるいは非イオン系界面活性剤+グリセリンとカルボ
ン酸(例えばステアリン酸等)とのモノエステルを用い
るのが好ましい。
上記静電防止剤の含有量は、BVA層22bの組成物1
00重量%に対して0.2〜0.5重量%の割合である
。添加量が0.2重量%未満では蓋の表面抵抗値を十分
に低下させることができず、また0、5重量%を超える
と底材とのヒートシール性が著しく低下する。静電防止
剤の添加により、この蓋のシール面の表面抵抗は10”
Ω/ロオーダー以下、好ましくは10907口以下とな
る。静電防止剤を添加しない場合のEVAの表面抵抗は
1016Ω/ロ以上であるから、導電性が著しく向上す
ることがわかる。
00重量%に対して0.2〜0.5重量%の割合である
。添加量が0.2重量%未満では蓋の表面抵抗値を十分
に低下させることができず、また0、5重量%を超える
と底材とのヒートシール性が著しく低下する。静電防止
剤の添加により、この蓋のシール面の表面抵抗は10”
Ω/ロオーダー以下、好ましくは10907口以下とな
る。静電防止剤を添加しない場合のEVAの表面抵抗は
1016Ω/ロ以上であるから、導電性が著しく向上す
ることがわかる。
また、ベースシート21と、シール材層22との間にア
ンカーコート層23を設ける場合、アンカーコート剤と
しては、ポリエチレンイミン、ウレタン、イソシアネー
ト等の汎用のものを用いることができる。
ンカーコート層23を設ける場合、アンカーコート剤と
しては、ポリエチレンイミン、ウレタン、イソシアネー
ト等の汎用のものを用いることができる。
上述したような各層からなる蓋の総厚は、47〜145
μm1好ましくは、55〜85μmである。蓋材の厚
さが47μmより薄いと、強度的に支障をきたし、14
5 μmより厚いとヒートシールの際の伝熱性が悪くな
る。
μm1好ましくは、55〜85μmである。蓋材の厚
さが47μmより薄いと、強度的に支障をきたし、14
5 μmより厚いとヒートシールの際の伝熱性が悪くな
る。
また各層の厚さは、ベースシート21が12〜50μm
1シ一ル材層22が35〜95μmであり、シール材層
中のポリエチレン層22a が15〜50μm、EVA
層22b カ15〜50μmである。好ましくは、ペ
ースシ−ト21が15〜25μm1シ一ル材層22が4
0〜60μmであり、シール材層中のポリエチレン層2
2aが20〜30 μm 5IEVA 層22b が2
0〜30μmである。
1シ一ル材層22が35〜95μmであり、シール材層
中のポリエチレン層22a が15〜50μm、EVA
層22b カ15〜50μmである。好ましくは、ペ
ースシ−ト21が15〜25μm1シ一ル材層22が4
0〜60μmであり、シール材層中のポリエチレン層2
2aが20〜30 μm 5IEVA 層22b が2
0〜30μmである。
ベースシート21の厚さは補強の目的で決まり、上記範
囲内にないと、強度的に支障をきたす。またシール材層
22が35μm未満であると剥離強度のばらつきが大き
くなり、導電性搬送体の開封をソフトに行うことが困難
となり、また95μmを超えても意味がない。さらにシ
ール材層22中のBVA層22bが15μm未満では、
十分な導電性及び接着性を得るのが困難となり、50μ
mを超えても、それに相応した効果の向上が得られず、
使用するBVA系樹脂組底組成量が多くなるだけで経済
的でない。
囲内にないと、強度的に支障をきたす。またシール材層
22が35μm未満であると剥離強度のばらつきが大き
くなり、導電性搬送体の開封をソフトに行うことが困難
となり、また95μmを超えても意味がない。さらにシ
ール材層22中のBVA層22bが15μm未満では、
十分な導電性及び接着性を得るのが困難となり、50μ
mを超えても、それに相応した効果の向上が得られず、
使用するBVA系樹脂組底組成量が多くなるだけで経済
的でない。
このような多層構造を有する導電性の蓋は、以下のよう
な方法により得ることができる。
な方法により得ることができる。
まず、上述のEVA と、静電防止剤とを140〜22
0℃で混練し、続いてグイより押し出し、Tダイ法等に
より成形してBV^フィルムとする。
0℃で混練し、続いてグイより押し出し、Tダイ法等に
より成形してBV^フィルムとする。
次にこのEV^フィルムを用いて、第4図に示すような
装置により、蓋となる積層シートを製造する。この装置
は、ベースシート41を案内するための各ロール42A
〜42F と、アンカーコート剤の入った塗料ザラ4
3と、アンカーロール44.44’ と、乾燥装置4
5と、ポリエチレンの押出機46と、ダイ47と、BV
A シート48を案内するためのロール49と圧着ロー
ル50.50′ と、巻き取りロール(図示せず〉に
積層シートを案内するロール51とを有する。
装置により、蓋となる積層シートを製造する。この装置
は、ベースシート41を案内するための各ロール42A
〜42F と、アンカーコート剤の入った塗料ザラ4
3と、アンカーロール44.44’ と、乾燥装置4
5と、ポリエチレンの押出機46と、ダイ47と、BV
A シート48を案内するためのロール49と圧着ロー
ル50.50′ と、巻き取りロール(図示せず〉に
積層シートを案内するロール51とを有する。
このような装置において、ベースシート41にアンカー
コート剤を塗布し、乾燥装置45で乾燥してアンカーコ
ート層を懲戒した後、ベースシート41と、BVA シ
ート48との間にポリエチレンを押出し、ラミネートす
ることにより積層シートを得ることができる。またアン
カーコート層を必要としない場合は、アンカーコート剤
の塗布及び乾燥の工程を行わずに、同様の押し出しラミ
ネートを行えばよい。
コート剤を塗布し、乾燥装置45で乾燥してアンカーコ
ート層を懲戒した後、ベースシート41と、BVA シ
ート48との間にポリエチレンを押出し、ラミネートす
ることにより積層シートを得ることができる。またアン
カーコート層を必要としない場合は、アンカーコート剤
の塗布及び乾燥の工程を行わずに、同様の押し出しラミ
ネートを行えばよい。
なお、この導電性の蓋をヒートシールされる底材は、特
に限定されないが、接着性の点から被ヒートシール面と
なる層がBVAを5〜20重量%重量音程するものが好
ましい。
に限定されないが、接着性の点から被ヒートシール面と
なる層がBVAを5〜20重量%重量音程するものが好
ましい。
このような底材の一例を第2図に示す。底材1は導電性
ポリスチレン層3とポリスチレン層4とを有し、さらに
必要に応じポリスチレン層4の下側にさらに導電性ポリ
スチレン層5を有する。
ポリスチレン層3とポリスチレン層4とを有し、さらに
必要に応じポリスチレン層4の下側にさらに導電性ポリ
スチレン層5を有する。
導電性ポリスチレン層は、ポリスチレン65〜75重量
%と、エチレン−酢酸ビニル共重合体(E!VA)5〜
15重量%と、カーボン10〜25重量%とを含有する
導電性ポリスチレン樹脂組成物からなる。
%と、エチレン−酢酸ビニル共重合体(E!VA)5〜
15重量%と、カーボン10〜25重量%とを含有する
導電性ポリスチレン樹脂組成物からなる。
ポリスチレンとしては、分子量等に特に制限はなく、ま
たその配合割合は65〜75重量%である。
たその配合割合は65〜75重量%である。
ポリスチレンの配合割合が65重量%未満ではE!VA
とのブレンドが困難となり、また75重量%を超えると
EVA及びカーボンの配合量が低下しすぎる。
とのブレンドが困難となり、また75重量%を超えると
EVA及びカーボンの配合量が低下しすぎる。
エチレン−酢酸ビニル共重合体(BVA)の配合割合は
一般に5〜15重量%であり、特に5〜IO重量%の範
囲内にするのが好ましい。BVAの配合割合が5重量%
未満であると、蓋との接着力が経時的に低下し、また1
5重量%を超えると、ポリスチレンとのブレンドが困難
となる。
一般に5〜15重量%であり、特に5〜IO重量%の範
囲内にするのが好ましい。BVAの配合割合が5重量%
未満であると、蓋との接着力が経時的に低下し、また1
5重量%を超えると、ポリスチレンとのブレンドが困難
となる。
なお、BVA中の酢酸ビニル(VA)の含有量は、EV
Aの使用量に依存し、一般に組成物全体に対して0.8
重量%以上となるようにするのが好ましい。
Aの使用量に依存し、一般に組成物全体に対して0.8
重量%以上となるようにするのが好ましい。
導電性ポリスチレン樹脂組成物中のカーボンの配合割合
は10〜25重量%であり、特に10〜20重量%が好
ましい。カーボンの配合割合が10重量%未満では、導
電性ポリスチレン樹脂組成物の導電性が十分でなく、ま
た25重量%を超えると、底材を長期間高温下で保存し
た場合、カーボンが底材表面にブリードアウトするため
、蓋とのヒートシール強度の保存性が低下する。このよ
うにカーボンを適量含有する導電性ポリスチレン層の表
面抵抗は10@ 07口以下、好ましくは、10’ 0
7口以下である。
は10〜25重量%であり、特に10〜20重量%が好
ましい。カーボンの配合割合が10重量%未満では、導
電性ポリスチレン樹脂組成物の導電性が十分でなく、ま
た25重量%を超えると、底材を長期間高温下で保存し
た場合、カーボンが底材表面にブリードアウトするため
、蓋とのヒートシール強度の保存性が低下する。このよ
うにカーボンを適量含有する導電性ポリスチレン層の表
面抵抗は10@ 07口以下、好ましくは、10’ 0
7口以下である。
特に、上述のような導電性ポリスチレン樹脂組成物にお
いては、ポリスチレンとエチレン−酢酸ビニル共重合体
(13VA)との相溶性を向上するために、スチレン−
ブタジェン系ゴムを、組成物全体に対して7〜lO重量
%の割合で添加するのが好ましい。
いては、ポリスチレンとエチレン−酢酸ビニル共重合体
(13VA)との相溶性を向上するために、スチレン−
ブタジェン系ゴムを、組成物全体に対して7〜lO重量
%の割合で添加するのが好ましい。
なお、上述したような成分以外に必要に応じ、熱安定剤
、酸化防止剤、光安定剤、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤
等を適量添加してもよい。
、酸化防止剤、光安定剤、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤
等を適量添加してもよい。
ポリスチレン層4は、ポリスチレンの単独重合体に限ら
ず、ゴム等のその他の成分をブレンドしたものも用いる
ことができる。
ず、ゴム等のその他の成分をブレンドしたものも用いる
ことができる。
なお、電子部品の保護のためには、導電性ポリスチレン
層3が電子部品側に設けられていれば十分であるが、−
層良好な導電性を得るためには、第2図に示すように、
外側にも導電性ポリスチレン層5を設けるのが好ましい
。
層3が電子部品側に設けられていれば十分であるが、−
層良好な導電性を得るためには、第2図に示すように、
外側にも導電性ポリスチレン層5を設けるのが好ましい
。
上述したような各層からなる底材の総厚は、装填する電
子部品の大きさ及び重量に応じ適宜変更可能であるが、
一般に0.2〜2.0mmである。
子部品の大きさ及び重量に応じ適宜変更可能であるが、
一般に0.2〜2.0mmである。
また導電性ポリスチレン層3の厚さは、十分な導電性を
得るためには、30〜85μmであるのが好ましい。な
お、下側にも導電性ポリスチレン層5を有する場合、導
電性ポリスチレン層5の厚さは、導電性ポリスチレン層
3の厚さと同じでよい;このような多層構造を有する導
電性搬送体の底材は、例えばマルチマニホールドを有す
るグイより、各要用樹脂を2層又は3層押出しし、続い
てこれを延伸して積層シートとした後、得られた積層シ
ートに凹部11を形成し、側部に送り穴12をあけ、得
ることができる。
得るためには、30〜85μmであるのが好ましい。な
お、下側にも導電性ポリスチレン層5を有する場合、導
電性ポリスチレン層5の厚さは、導電性ポリスチレン層
3の厚さと同じでよい;このような多層構造を有する導
電性搬送体の底材は、例えばマルチマニホールドを有す
るグイより、各要用樹脂を2層又は3層押出しし、続い
てこれを延伸して積層シートとした後、得られた積層シ
ートに凹部11を形成し、側部に送り穴12をあけ、得
ることができる。
このような底材は、本発明の蓋に対して、10〜70g
f以内の剥離強度(幅1++++nでヒートシールした
ものを300 mm7分の速度で剥離したときの強度)
を有する。また剥離強度は全体にわたってばらつきが少
なく、最大と最小の差は僅か30gf以内である。
f以内の剥離強度(幅1++++nでヒートシールした
ものを300 mm7分の速度で剥離したときの強度)
を有する。また剥離強度は全体にわたってばらつきが少
なく、最大と最小の差は僅か30gf以内である。
本発明の導電性搬送体の蓋は、電子部品と接する側に、
静電防止剤を含有するεV^系樹脂組底組成積層されて
いるので、蓋として十分に小さな表面抵抗値を有する。
静電防止剤を含有するεV^系樹脂組底組成積層されて
いるので、蓋として十分に小さな表面抵抗値を有する。
また、EVA層は静電防止剤を含有しているが、その含
有量を特定の範囲としているので、ヒートシール性の低
下も起こらない。
有量を特定の範囲としているので、ヒートシール性の低
下も起こらない。
特に、巳v^層を形成する静電防止剤含有EVA系樹脂
組成物は、EVAを含有する蓋に対して良好なヒートシ
ール性ヲ示シ、かつシール強度のばらつきが極めて小さ
い。
組成物は、EVAを含有する蓋に対して良好なヒートシ
ール性ヲ示シ、かつシール強度のばらつきが極めて小さ
い。
以下の具体的実施例により、本発明をさらに詳細に説明
する。
する。
実施例1、比較例1
蓋の作成
30μmのBVA系樹脂シートと、ノニオン系界面活性
剤により静電防止処理を施した25μmのポリエチレン
テレフタレートのシートとを15μmのポリエチレンで
押し出しラミネートして、蓋となる積層シートを得た。
剤により静電防止処理を施した25μmのポリエチレン
テレフタレートのシートとを15μmのポリエチレンで
押し出しラミネートして、蓋となる積層シートを得た。
なお、EvA系樹脂は、静電防止剤として、全体を10
0重量%として、0.5重量%のノニオン系界面活性剤
(東京電気化学工業■ 製 スタテイサイド〉を添加し
たものである。またポリエチレンテレフタレートシート
は、ラミネート面にアンカーコート剤としてインシアネ
ートを塗布して、アンカーコート層を形成したものであ
る。
0重量%として、0.5重量%のノニオン系界面活性剤
(東京電気化学工業■ 製 スタテイサイド〉を添加し
たものである。またポリエチレンテレフタレートシート
は、ラミネート面にアンカーコート剤としてインシアネ
ートを塗布して、アンカーコート層を形成したものであ
る。
各テスト用に、本発明の蓋をヒートシールする底材とし
て、導電性ポリスチレン層/ポリスチレン層/導電性ポ
リスチレン層の3層構造を有し、総厚が0.4a+mで
各層の厚さの比が1:5:1のシートを共押し出しによ
り作成し、このシートに凹部及び送り穴を設け、底材と
した。なお、導電性ポリスチレン層を形成する導電性ポ
リスチレン樹脂組成物は、樹脂組成物全体に対して15
重量%のカーボンを含有するものである。またこの底材
の表面抵抗値は2 XIO’ Ω/口であった。
て、導電性ポリスチレン層/ポリスチレン層/導電性ポ
リスチレン層の3層構造を有し、総厚が0.4a+mで
各層の厚さの比が1:5:1のシートを共押し出しによ
り作成し、このシートに凹部及び送り穴を設け、底材と
した。なお、導電性ポリスチレン層を形成する導電性ポ
リスチレン樹脂組成物は、樹脂組成物全体に対して15
重量%のカーボンを含有するものである。またこの底材
の表面抵抗値は2 XIO’ Ω/口であった。
この底材に、上記蓋を幅1mmで、170 ℃、1秒間
ヒートシールし、ヒートシール直後と、温度60℃、湿
度90%で、5日間、IO日日間び30日間保存した後
の剥離強度及び表面抵抗値をそれぞれ測定した。また、
比較のために上記蓋において静電防止剤を含有させない
もの(比較例1)を作成し、同様にして剥離強度及び表
面抵抗値を測定した。
ヒートシールし、ヒートシール直後と、温度60℃、湿
度90%で、5日間、IO日日間び30日間保存した後
の剥離強度及び表面抵抗値をそれぞれ測定した。また、
比較のために上記蓋において静電防止剤を含有させない
もの(比較例1)を作成し、同様にして剥離強度及び表
面抵抗値を測定した。
剥離強度の測定条件は以下の通りであった。
剥離角度:テープ面に対して180 。
剥離速度:毎分300 mm
なお、
表面抵抗値は三菱油化■製
ロレスター
を使用して測定した。
結果を第1表に示す。
第1表より、本発明の導電性搬送体の蓋は、保存条件の
厳しい環境下で30日間保存しても、表面抵抗値を10
”Ω/口のオーダーとすることができ、また剥離強度の
変動が少ないことがわかる。
厳しい環境下で30日間保存しても、表面抵抗値を10
”Ω/口のオーダーとすることができ、また剥離強度の
変動が少ないことがわかる。
以上詳述した通り、本発明の導電性搬送体の蓋は、底材
に接着する側の面を静電防止剤含有EVA層としている
ので、蓋としては十分な導電性を有しており、しかも底
材との接着性及び機械的強度も良好である。特にEVA
を含有する底材に対しては、良好なヒートシール性を有
するだけでなく、剥離強度のばらつき(最大と最小の差
)が極めて小さい。このため電子部品搬送体の蓋の剥離
を一定の力で安定して行うことができ、電子部品の自動
ハンドリングが確実かつ容易となる。さらにヒートシー
ル強度の保存性が良好であるので、保存期間の長短によ
る剥離強度の変動がほとんどない。
に接着する側の面を静電防止剤含有EVA層としている
ので、蓋としては十分な導電性を有しており、しかも底
材との接着性及び機械的強度も良好である。特にEVA
を含有する底材に対しては、良好なヒートシール性を有
するだけでなく、剥離強度のばらつき(最大と最小の差
)が極めて小さい。このため電子部品搬送体の蓋の剥離
を一定の力で安定して行うことができ、電子部品の自動
ハンドリングが確実かつ容易となる。さらにヒートシー
ル強度の保存性が良好であるので、保存期間の長短によ
る剥離強度の変動がほとんどない。
第1図は導電性搬送体の一例を示す平面図であり、
第2図は第1図のA−A拡大断面図であり、第3図は本
発明の導電性搬送体の蓋の層構造を示す断面図であり、 第4図は本発明の導電性搬送体の蓋の製造工程を示す概
略図である。 1・・・底材 11・・・部品装着用凹部 12・ ・送り穴 2・ ・蓋 3.5・ ・導電性ポリスチレン層 4・・・ポリスチレン層 6・・・電子部品 21・ ・ベースシート 22・ ・シール材層 22& ・ ・ポリエチレン層 22b ・ ・エチレン−酢酸ビニル共重合体層23
・・・アンカーコート層 41・ ・ベースシート 42A −F 、 49.51・ ・ロール43・・・
塗料ヂラ 44.44′ ・・・アンカーロール 45・・・乾燥装置 46・・・押出機 47・ ・グイ 48・ ・EVA シート 50.50′ ・・・圧着ロール
発明の導電性搬送体の蓋の層構造を示す断面図であり、 第4図は本発明の導電性搬送体の蓋の製造工程を示す概
略図である。 1・・・底材 11・・・部品装着用凹部 12・ ・送り穴 2・ ・蓋 3.5・ ・導電性ポリスチレン層 4・・・ポリスチレン層 6・・・電子部品 21・ ・ベースシート 22・ ・シール材層 22& ・ ・ポリエチレン層 22b ・ ・エチレン−酢酸ビニル共重合体層23
・・・アンカーコート層 41・ ・ベースシート 42A −F 、 49.51・ ・ロール43・・・
塗料ヂラ 44.44′ ・・・アンカーロール 45・・・乾燥装置 46・・・押出機 47・ ・グイ 48・ ・EVA シート 50.50′ ・・・圧着ロール
Claims (5)
- (1) 電子部品装填用の凹部を一定の間隔で有すると
ともに、その側部の一方又は両方に送り穴が一定のピッ
チで設けられているテープ状の電子部品用導電性搬送体
の底材の凹部を完全に覆うように、前記底材に接着され
るテープ状の蓋において、前記底材との接着面側から順
にシール材層とベースシートとからなり、前記シール材
層が接着面側から順に静電防止剤0.2〜0.5重量%
を含有するエチレン−酢酸ビニル共重合体層とポリエチ
レン層とからなることを特徴とする電子部品用導電性搬
送体の蓋。 - (2) 請求項1に記載の電子部品用導電性搬送体の蓋
において、前記静電防止剤が非イオン系界面活性剤、ま
たは非イオン系界面活性剤及びグリセリンとカルボン酸
とのモノエステルからなることを特徴とする電子部品用
導電性搬送体の蓋。 - (3) 請求項1又は2に記載の電子部品用導電性搬送
体の蓋において、前記蓋の総厚が47〜145μmであ
り、前記ベースシートが12〜50μmであり、前記シ
ール材層が35〜95μmであり、前記シール材層中の
エチレン−酢酸ビニル共重合体層が15〜50μmであ
り、前記ポリエチレン層が15〜50μmであることを
特徴とする電子部品用導電性搬送体の蓋。 - (4) 請求項1乃至3のいずれかに記載の電子部品用
導電性搬送体の蓋において、前記ベースシートが静電防
止処理を施したポリエチレンテレフタレートのシートか
らなることを特徴とする電子部品用導電性搬送体の蓋。 - (5) 請求項1乃至4のいずれかに記載の電子部品用
導電性搬送体の蓋において、前記ベースシートとシール
材層との間にアンカーコート層を設けたことを特徴とす
る電子部品用導電性搬送体の蓋。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1224234A JP2888872B2 (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | 電子部品用導電性搬送体の蓋 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1224234A JP2888872B2 (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | 電子部品用導電性搬送体の蓋 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0387099A true JPH0387099A (ja) | 1991-04-11 |
JP2888872B2 JP2888872B2 (ja) | 1999-05-10 |
Family
ID=16810601
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1224234A Expired - Fee Related JP2888872B2 (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | 電子部品用導電性搬送体の蓋 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2888872B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012126784A (ja) * | 2010-12-14 | 2012-07-05 | Tosoh Corp | シーラント用接着剤及び易剥離性フィルム |
-
1989
- 1989-08-30 JP JP1224234A patent/JP2888872B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012126784A (ja) * | 2010-12-14 | 2012-07-05 | Tosoh Corp | シーラント用接着剤及び易剥離性フィルム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2888872B2 (ja) | 1999-05-10 |
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