JPH0387099A

JPH0387099A - 電子部品用導電性搬送体の蓋

Info

Publication number: JPH0387099A
Application number: JP1224234A
Authority: JP
Inventors: Junichi Hashikawa; 橋川　淳一; Sadao Kuramochi; 倉持　定男; Hideto Akiba; 秋場　秀人; Masaaki Momotome; 百留　公明
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1989-08-30
Filing date: 1989-08-30
Publication date: 1991-04-11
Anticipated expiration: 2014-05-10
Also published as: JP2888872B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、電子部品のテーピング包装に使用する電子部
品用導電性搬送体の蓋に関し、特に十分な導電性を有す
るとともに、底材にヒートシールした際の接着性が良好
な電子部品用導電性搬送体の蓋に関する。

〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕近年電
子機器の生産の自動化を目的として、回路基板への電子
部品の自動装着が行われるようになってきたが、この場
合電子部品のハンドリングを容易にするために、個々の
電子部品をキャリアテープと呼ばれるテープ状搬送体で
包装し、搬送体を順々に送り出しながら電子部品を自動
的にピックアップし、回路基板の所定の箇所に自動的に
装着している。

このような電子部品の自動装着に用いられる搬送体は、
一般にともにテープ状の底材と、蓋（カバーテープ〉と
からなり、底材には、一定の間隔で電子部品収容用凹部
が形成されているとともに、その一方又は両方の側部に
一定のピッチの送り穴が形成されている。また、蓋は電
子部品を収容した凹部を完全にカバーする幅を有し、そ
の両側部において底材にヒートシール等により接着され
ている。

このような電子部品の搬送体の底材としては、通常、強
度及びコストの点でポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポ
リエチレン等が使用されており、また蓋材としては、接
着性の点でエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）が
使用されている。

ところで、電子部品は、小型化及び精密化に伴い、高電
圧による絶縁破壊等を防止する必要性が益々重要になっ
てきている。このためには搬送体を導電性とし、電荷が
蓄積されるのを防止する必要がある。

このような導電性の付与を目的として、搬送体の底材と
して、ポリ塩化ビニル樹脂中にカーボンなどの導電性物
質の微細粒子を多量に配合して、表面抵抗を１０＠　０
７口以下とした樹脂のシートを用いたものがある。

また電子部品包装用シートとして、特開昭５７−２０５
１４５号には、ポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂シー゛
ト基材の片面もしくは両面に、カーボンブラックを５〜
５０重量％含有し、表面抵抗値が１０１０Ω以下である
ポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂のフィルム又はシート
を共押出しにより一体的に積層してなる複合プラスチッ
クシートが開示されており、このように導電性のシート
を積層した多層シートを用いた底材もある。

一方、上述のような導電性の底材にヒートシールする蓋
も、ある程度の導電性を有するものが望ましい。

しかしながら、蓋に導電性の塗料、あるいは静電防止剤
を塗布したものや、カーボンブラック等の導電材料を練
込んだものものは、底材に対するヒートシール性が悪い
という問題があった。また蓋は底材と比べてその総厚が
極めて薄いため、導電材料を練込んだ場合には、その含
有量が多！ｌ）と強度の低下を招きやすいという問題も
あった。

このように（ａ）底材にヒートシールしたときに剥離強
度のばらつきが少なく、（ロ）静電防止性を有し、（Ｃ
）−窓以上の機械的強度を有する、という導電性の蓋と
しての全ての条件を満足させるものは従来はなかった。

従って、本発明の目的は、導電性を有し、底材との接着
性が良好であるとともに、機械的強度の大きい、電子部
品用導電性搬送体の蓋を提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的に鑑み鋭意研究の結果、本発明者は、搬送体の
蓋全体を導電性としなくても、電子部品と接する側を導
電性とすれば、電子部品の保護としては十分であり、し
かもＢＶＡ　に静電防止剤を特定量練込めば、ヒートシ
ール性の低下、及び機械的強度の低下の防止を達成でき
ることを見出し、本発明に想到した。

すなわち本発明の電子部品用導電性搬送体の蓋は、底材
との接着面側から順にシール材層とベースシートとから
なり、前記シール材層が接着面側から順に静電防止剤０
．２〜０．５重量％を含有するエチレン−酢酸ビニル共
重合体（ＢＶＡ）層とポリエチレン層とからなることを
特徴とする。

以下本発明の詳細な説明する。

第１図は、本発明の一実施例による導電性搬送体の平面
図であり、第２図は第１図のＡ−Ａ拡大断面図である。

導電性搬送体はテープ状底材１及びそれにヒートシール
されたテープ状蓋２からなり、底材１は一定の間隔（ａ
）で配列された部品装填用の凹部１１と、一方の側部に
一定のピッチ（ｂ）で設けられた送り穴１２とを有する
。また蓋２は底材１の上面に、凹部１１を完全に覆うよ
うにヒートシール等により接着されている。このような
導電性搬送体において、第１図及び第２図に一点鎖線で
示したように、電子部品６が装填される。

なお、第２図においては、底材１は、後述するように導
電性ポリスチレン層３／ポリスチレン層４／導電性ポリ
スチレン層５の３層構造となっている。

このような導電性搬送体の底材にヒートシールする蓋の
構造を第３図に示す。第３図に示す実施例においては、
導電性の蓋２は、ベースシート２１と、シール材層２２
とからなり、両層の間には必要に応じて、アンカーコー
ト層２３が設けられる。前記シール材層２２はポリエチ
レン層２２ａ　　と、静電防止剤を含有するエチレン−
酢酸ビニル共重合体（［ＥＶＡ）層２２ｂの２層構造と
なっている。

ベースシート２１には、機械的強度の観点から、ポリエ
チレンテレフタレート等のポリエステルを用いるのが好
ましい。特に本発明においては、層良好な導電性を得る
ためにポリエチレンテレフタレートのシートに非イオン
系界面活性剤等により静電防止処理を施したものを用い
るのが好ましい。

シール材層２２を構成するポリエチレン層２２ａ　には
、ポリエチレンに着色剤、安定剤、可塑剤、等を適宜添
加したものも用いることができる。

また本発明において［ＥＶＡ層２２ｂ　は、エチレン−
酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）に静電防止剤を０．２〜
０．５重量％含有するＢＶＡ系樹脂組戊物からなる。

本発明においてエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＩＥＶ
Ａ）としては、特に限定はないが、ＥＶＡ中の酢酸ビニ
ルの含有量が５〜２０重量％のものが好ましい。一般に
酢酸ビニルの含有量が低すぎると、底材とのヒートシー
ル強度の保存性の低下が著しい。

また酢酸ビニルの含有量は多すぎても意味がない。

静電防止剤としては、底材との接着性の低下防止及び成
形加工性の点から界面活性剤系のものや、あるいは界面
活性剤系の静電防止剤と、脂肪酸アマイド、脂肪族アミ
ン、尿素誘導体などの有機系の静電防止剤とを混合した
ものを用いるのが好ましく、特に非イオン系界面活性剤
、あるいは非イオン系界面活性剤＋グリセリンとカルボ
ン酸（例えばステアリン酸等）とのモノエステルを用い
るのが好ましい。

上記静電防止剤の含有量は、ＢＶＡ層２２ｂの組成物１
００重量％に対して０．２〜０．５重量％の割合である
。添加量が０．２重量％未満では蓋の表面抵抗値を十分
に低下させることができず、また０、５重量％を超える
と底材とのヒートシール性が著しく低下する。静電防止
剤の添加により、この蓋のシール面の表面抵抗は１０”
Ω／ロオーダー以下、好ましくは１０９０７口以下とな
る。静電防止剤を添加しない場合のＥＶＡの表面抵抗は
１０１６Ω／ロ以上であるから、導電性が著しく向上す
ることがわかる。

また、ベースシート２１と、シール材層２２との間にア
ンカーコート層２３を設ける場合、アンカーコート剤と
しては、ポリエチレンイミン、ウレタン、イソシアネー
ト等の汎用のものを用いることができる。

上述したような各層からなる蓋の総厚は、４７〜１４５
　μｍ１好ましくは、５５〜８５μｍである。蓋材の厚
さが４７μｍより薄いと、強度的に支障をきたし、１４
５　μｍより厚いとヒートシールの際の伝熱性が悪くな
る。

また各層の厚さは、ベースシート２１が１２〜５０μｍ
１シ一ル材層２２が３５〜９５μｍであり、シール材層
中のポリエチレン層２２ａ　が１５〜５０μｍ、ＥＶＡ
　層２２ｂ　カ１５〜５０μｍである。好ましくは、ペ
ースシ−ト２１が１５〜２５μｍ１シ一ル材層２２が４
０〜６０μｍであり、シール材層中のポリエチレン層２
２ａが２０〜３０　μｍ　５ＩＥＶＡ　層２２ｂ　が２
０〜３０μｍである。

ベースシート２１の厚さは補強の目的で決まり、上記範
囲内にないと、強度的に支障をきたす。またシール材層
２２が３５μｍ未満であると剥離強度のばらつきが大き
くなり、導電性搬送体の開封をソフトに行うことが困難
となり、また９５μｍを超えても意味がない。さらにシ
ール材層２２中のＢＶＡ層２２ｂが１５μｍ未満では、
十分な導電性及び接着性を得るのが困難となり、５０μ
ｍを超えても、それに相応した効果の向上が得られず、
使用するＢＶＡ系樹脂組底組成量が多くなるだけで経済
的でない。

このような多層構造を有する導電性の蓋は、以下のよう
な方法により得ることができる。

まず、上述のＥＶＡ　と、静電防止剤とを１４０〜２２
０℃で混練し、続いてグイより押し出し、Ｔダイ法等に
より成形してＢＶ＾フィルムとする。

次にこのＥＶ＾フィルムを用いて、第４図に示すような
装置により、蓋となる積層シートを製造する。この装置
は、ベースシート４１を案内するための各ロール４２Ａ
　〜４２Ｆ　と、アンカーコート剤の入った塗料ザラ４
３と、アンカーロール４４．４４’　　と、乾燥装置４
５と、ポリエチレンの押出機４６と、ダイ４７と、ＢＶ
Ａ　シート４８を案内するためのロール４９と圧着ロー
ル５０．５０′　　と、巻き取りロール（図示せず〉に
積層シートを案内するロール５１とを有する。

このような装置において、ベースシート４１にアンカー
コート剤を塗布し、乾燥装置４５で乾燥してアンカーコ
ート層を懲戒した後、ベースシート４１と、ＢＶＡ　シ
ート４８との間にポリエチレンを押出し、ラミネートす
ることにより積層シートを得ることができる。またアン
カーコート層を必要としない場合は、アンカーコート剤
の塗布及び乾燥の工程を行わずに、同様の押し出しラミ
ネートを行えばよい。

なお、この導電性の蓋をヒートシールされる底材は、特
に限定されないが、接着性の点から被ヒートシール面と
なる層がＢＶＡを５〜２０重量％重量音程するものが好
ましい。

このような底材の一例を第２図に示す。底材１は導電性
ポリスチレン層３とポリスチレン層４とを有し、さらに
必要に応じポリスチレン層４の下側にさらに導電性ポリ
スチレン層５を有する。

導電性ポリスチレン層は、ポリスチレン６５〜７５重量
％と、エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｅ！ＶＡ）５〜
１５重量％と、カーボン１０〜２５重量％とを含有する
導電性ポリスチレン樹脂組成物からなる。

ポリスチレンとしては、分子量等に特に制限はなく、ま
たその配合割合は６５〜７５重量％である。

ポリスチレンの配合割合が６５重量％未満ではＥ！ＶＡ
とのブレンドが困難となり、また７５重量％を超えると
ＥＶＡ及びカーボンの配合量が低下しすぎる。

エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＢＶＡ）の配合割合は
一般に５〜１５重量％であり、特に５〜ＩＯ重量％の範
囲内にするのが好ましい。ＢＶＡの配合割合が５重量％
未満であると、蓋との接着力が経時的に低下し、また１
５重量％を超えると、ポリスチレンとのブレンドが困難
となる。

なお、ＢＶＡ中の酢酸ビニル（ＶＡ）の含有量は、ＥＶ
Ａの使用量に依存し、一般に組成物全体に対して０．８
重量％以上となるようにするのが好ましい。

導電性ポリスチレン樹脂組成物中のカーボンの配合割合
は１０〜２５重量％であり、特に１０〜２０重量％が好
ましい。カーボンの配合割合が１０重量％未満では、導
電性ポリスチレン樹脂組成物の導電性が十分でなく、ま
た２５重量％を超えると、底材を長期間高温下で保存し
た場合、カーボンが底材表面にブリードアウトするため
、蓋とのヒートシール強度の保存性が低下する。このよ
うにカーボンを適量含有する導電性ポリスチレン層の表
面抵抗は１０＠　０７口以下、好ましくは、１０’　０
７口以下である。

特に、上述のような導電性ポリスチレン樹脂組成物にお
いては、ポリスチレンとエチレン−酢酸ビニル共重合体
（１３ＶＡ）との相溶性を向上するために、スチレン−
ブタジェン系ゴムを、組成物全体に対して７〜ｌＯ重量
％の割合で添加するのが好ましい。

なお、上述したような成分以外に必要に応じ、熱安定剤
、酸化防止剤、光安定剤、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤
等を適量添加してもよい。

ポリスチレン層４は、ポリスチレンの単独重合体に限ら
ず、ゴム等のその他の成分をブレンドしたものも用いる
ことができる。

なお、電子部品の保護のためには、導電性ポリスチレン
層３が電子部品側に設けられていれば十分であるが、−
層良好な導電性を得るためには、第２図に示すように、
外側にも導電性ポリスチレン層５を設けるのが好ましい
。

上述したような各層からなる底材の総厚は、装填する電
子部品の大きさ及び重量に応じ適宜変更可能であるが、
一般に０．２〜２．０ｍｍである。

また導電性ポリスチレン層３の厚さは、十分な導電性を
得るためには、３０〜８５μｍであるのが好ましい。な
お、下側にも導電性ポリスチレン層５を有する場合、導
電性ポリスチレン層５の厚さは、導電性ポリスチレン層
３の厚さと同じでよい；このような多層構造を有する導
電性搬送体の底材は、例えばマルチマニホールドを有す
るグイより、各要用樹脂を２層又は３層押出しし、続い
てこれを延伸して積層シートとした後、得られた積層シ
ートに凹部１１を形成し、側部に送り穴１２をあけ、得
ることができる。

このような底材は、本発明の蓋に対して、１０〜７０ｇ
ｆ以内の剥離強度（幅１＋＋＋＋ｎでヒートシールした
ものを３００　ｍｍ７分の速度で剥離したときの強度）
を有する。また剥離強度は全体にわたってばらつきが少
なく、最大と最小の差は僅か３０ｇｆ以内である。

〔作　用〕

本発明の導電性搬送体の蓋は、電子部品と接する側に、
静電防止剤を含有するεＶ＾系樹脂組底組成積層されて
いるので、蓋として十分に小さな表面抵抗値を有する。

また、ＥＶＡ層は静電防止剤を含有しているが、その含
有量を特定の範囲としているので、ヒートシール性の低
下も起こらない。

特に、巳ｖ＾層を形成する静電防止剤含有ＥＶＡ系樹脂
組成物は、ＥＶＡを含有する蓋に対して良好なヒートシ
ール性ヲ示シ、かつシール強度のばらつきが極めて小さ
い。

〔実施例〕

以下の具体的実施例により、本発明をさらに詳細に説明
する。

実施例１、比較例１蓋の作成３０μｍのＢＶＡ系樹脂シートと、ノニオン系界面活性
剤により静電防止処理を施した２５μｍのポリエチレン
テレフタレートのシートとを１５μｍのポリエチレンで
押し出しラミネートして、蓋となる積層シートを得た。

なお、ＥｖＡ系樹脂は、静電防止剤として、全体を１０
０重量％として、０．５重量％のノニオン系界面活性剤
（東京電気化学工業■　製　スタテイサイド〉を添加し
たものである。またポリエチレンテレフタレートシート
は、ラミネート面にアンカーコート剤としてインシアネ
ートを塗布して、アンカーコート層を形成したものであ
る。

各テスト用に、本発明の蓋をヒートシールする底材とし
て、導電性ポリスチレン層／ポリスチレン層／導電性ポ
リスチレン層の３層構造を有し、総厚が０．４ａ＋ｍで
各層の厚さの比が１：５：１のシートを共押し出しによ
り作成し、このシートに凹部及び送り穴を設け、底材と
した。なお、導電性ポリスチレン層を形成する導電性ポ
リスチレン樹脂組成物は、樹脂組成物全体に対して１５
重量％のカーボンを含有するものである。またこの底材
の表面抵抗値は２　ＸＩＯ’　Ω／口であった。

この底材に、上記蓋を幅１ｍｍで、１７０　℃、１秒間
ヒートシールし、ヒートシール直後と、温度６０℃、湿
度９０％で、５日間、ＩＯ日日間び３０日間保存した後
の剥離強度及び表面抵抗値をそれぞれ測定した。また、
比較のために上記蓋において静電防止剤を含有させない
もの（比較例１）を作成し、同様にして剥離強度及び表
面抵抗値を測定した。

剥離強度の測定条件は以下の通りであった。

剥離角度：テープ面に対して１８０　。

剥離速度：毎分３００　ｍｍなお、表面抵抗値は三菱油化■製ロレスターを使用して測定した。

結果を第１表に示す。

第１表より、本発明の導電性搬送体の蓋は、保存条件の
厳しい環境下で３０日間保存しても、表面抵抗値を１０
”Ω／口のオーダーとすることができ、また剥離強度の
変動が少ないことがわかる。

〔発明の効果〕

以上詳述した通り、本発明の導電性搬送体の蓋は、底材
に接着する側の面を静電防止剤含有ＥＶＡ層としている
ので、蓋としては十分な導電性を有しており、しかも底
材との接着性及び機械的強度も良好である。特にＥＶＡ
を含有する底材に対しては、良好なヒートシール性を有
するだけでなく、剥離強度のばらつき（最大と最小の差
）が極めて小さい。このため電子部品搬送体の蓋の剥離
を一定の力で安定して行うことができ、電子部品の自動
ハンドリングが確実かつ容易となる。さらにヒートシー
ル強度の保存性が良好であるので、保存期間の長短によ
る剥離強度の変動がほとんどない。

【図面の簡単な説明】

第１図は導電性搬送体の一例を示す平面図であり、第２図は第１図のＡ−Ａ拡大断面図であり、第３図は本
発明の導電性搬送体の蓋の層構造を示す断面図であり、第４図は本発明の導電性搬送体の蓋の製造工程を示す概
略図である。１・・・底材１１・・・部品装着用凹部１２・　・送り穴２・　・蓋３．５・　・導電性ポリスチレン層４・・・ポリスチレン層６・・・電子部品２１・　・ベースシート２２・　・シール材層２２＆　　・　・ポリエチレン層２２ｂ　　・　・エチレン−酢酸ビニル共重合体層２３
・・・アンカーコート層４１・　・ベースシート４２Ａ　−Ｆ　、　４９．５１・　・ロール４３・・・
塗料ヂラ４４．４４′　・・・アンカーロール４５・・・乾燥装置４６・・・押出機４７・　　・グイ４８・　　・ＥＶＡ　　シート５０．５０′　　・・・圧着ロール

Claims

【特許請求の範囲】

（１）　電子部品装填用の凹部を一定の間隔で有すると
ともに、その側部の一方又は両方に送り穴が一定のピッ
チで設けられているテープ状の電子部品用導電性搬送体
の底材の凹部を完全に覆うように、前記底材に接着され
るテープ状の蓋において、前記底材との接着面側から順
にシール材層とベースシートとからなり、前記シール材
層が接着面側から順に静電防止剤０．２〜０．５重量％
を含有するエチレン−酢酸ビニル共重合体層とポリエチ
レン層とからなることを特徴とする電子部品用導電性搬
送体の蓋。
（２）　請求項１に記載の電子部品用導電性搬送体の蓋
において、前記静電防止剤が非イオン系界面活性剤、ま
たは非イオン系界面活性剤及びグリセリンとカルボン酸
とのモノエステルからなることを特徴とする電子部品用
導電性搬送体の蓋。
（３）　請求項１又は２に記載の電子部品用導電性搬送
体の蓋において、前記蓋の総厚が４７〜１４５μｍであ
り、前記ベースシートが１２〜５０μｍであり、前記シ
ール材層が３５〜９５μｍであり、前記シール材層中の
エチレン−酢酸ビニル共重合体層が１５〜５０μｍであ
り、前記ポリエチレン層が１５〜５０μｍであることを
特徴とする電子部品用導電性搬送体の蓋。
（４）　請求項１乃至３のいずれかに記載の電子部品用
導電性搬送体の蓋において、前記ベースシートが静電防
止処理を施したポリエチレンテレフタレートのシートか
らなることを特徴とする電子部品用導電性搬送体の蓋。
（５）　請求項１乃至４のいずれかに記載の電子部品用
導電性搬送体の蓋において、前記ベースシートとシール
材層との間にアンカーコート層を設けたことを特徴とす
る電子部品用導電性搬送体の蓋。