【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品搬送用キャリアテープに対してヒートシール接着法で使用するカバーテープに関し、特には、透明性と帯電防止能を有しながら、キャリアテープに対する汎用性を高めたカバーテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体素子に代表される表面実装用チップ型電子部品の封入、保管、搬送用のプラスティック製パッケージとして、それぞれの部品形状に合わせたエンボス部を設けて収納部としたキャリアテープと、そのキャリアテープにヒートシールして収納部品の脱落防止や保護をする蓋材としてのカバーテープとで構成した一対の包装材料からなるパッケージが使用されている。このパッケージでは、部品を取出して基板に取り付ける実装時に、カバーテープをキャリアテープから機械的に剥離する。
【０００３】
使用されるキャリアテープの材質としては、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が挙げられる。また、同じ材質のキャリアテープでも製造方法によってその表面性は異なり、例えば光沢タイプや非光沢（マット）タイプ等が挙げられる。
【０００４】
従来、カバーテープのヒートシール性は、キャリアテープとヒートシールされる側の最外層面のヒートシール特性に左右される。そのため、カバーテープとヒートシールされるキャリアテープ表面の材質や表面状態が変化すれば、当然ヒートシール性に影響を与えることになる。そのため、従来のカバーテープでは、材質や表面性の異なるキャリアテープに幅広く使用可能なヒートシール性を有したカバーテープを得ることが困難であった。
【０００５】
カバーテープには、キャリアテープとの間の重要な機能として、搬送時には収納部品が脱落などしないように確実にシールできる一方、実装時には部品が飛び出したりしないようにスムースに剥離できるイージーピール性を保有することが求められる。また、収納物である電子部品が容易に識別できるように透明性が高いこと、さらには、搬送中における電子部品との接触やカバーテープ剥離時に発生する静電気による電子部品の劣化や破壊の危険性を回避するための、帯電防止性能などが求められている。
【０００６】
従来、静電気対策の一環として、キャリアテープに用いられる材質へのカーボンブラックの練り込み、或いはコーティングが行われており、その効果も満足されるものが得られている。
【０００７】
一方、カバーテープにおけるヒートシール部の静電対策としては、ヒートシーラント層に帯電防止剤や導電材料を混入させる方法（例えば、特許文献１参照）、ヒートシーラント層上に導電材料を分散させた帯電防止層を設ける方法（例えば、特許文献２参照）、さらには基材上に、導電性微粉末または界面活性剤を分散させたヒートシーラント層を角状又は丸状パターンに単層で形成し、剥離後にはヒートシールされたヒートシーラント層部分をキャリアテープ側に残すようにする方法（例えば、特許文献３参照）などが知られている。
【０００８】
【特許文献１】
特開平５−８３３９号公報（第３、４頁）
【特許文献２】
特開平７−２５１８６０号公報（第３頁）
【特許文献３】
登録実用新案第２５１１７６１号公報（第３頁、第３図）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
キャリアテープの蓋材としてヒートシールされたカバーテープには、電子部品を収納したキャリアテープの輸送中や保管中に剥離して電子部品の脱落が生じることのないように所定の接着強度が要求される。しかし、キャリアテープ面とカバーテープ・ヒートシーラント面とで接着または剥離する従来型のカバーテープでは、材質や表面性の異なるキャリアテープに対して、ヒートシール性のコントロールが困難になるという問題があった。
ここで、本願におけるヒートシール性とは、ＪＩＳ１９９０−Ｃ０８０６に準拠した、キャリアテープにヒートシールしたカバーテープの剥離力（後述した「ヒートシール性の測定条件」における引き剥がし力；適性範囲＝０．１〜０．７Ｎ）を指すものとする。
【００１０】
このため、ヒートシール性をコントロールし易くするために、カバーテープ内部で剥離する方法が提案されている。すなわち、キャリアテープとカバーテープ・ヒートシーラントとの界面以外での剥離であって、ヒートシーラント層の材質破壊等による剥離である。この方法は、キャリアテープとヒートシールしたカバーテープ・ヒートシーラント層との接着力が、基材とヒートシーラント層との接着力（剥離操作においては、剥離力と呼ぶ）よりも強いことが必要となる。しかしながら、キャリアテープの材質やその表面性が異なった場合にはその接着力が大きく変動し、キャリアテープとヒートシールしたカバーテープ・ヒートシーラント層との界面剥離の方が起き易くなることが頻発し、一様に、カバーテープ内で剥離させるということを困難にするという問題があった。
【００１１】
ヒートシール層側に帯電防止能を付与する手段としては、大別して、次の３種類が有るが、それぞれに問題点を有している。
第一は、ヒートシーラント層中に導電材料を混入する方法であるが、この方法では、導電材料によっては透明性を損なったり、ヒートシール性を阻害し易い。また、透明性を得やすくするために膜厚を薄くする必要があるが、その場合、適正なヒートシール性を維持することが困難になるという難点が生じる。
第二は、ヒートシーラント層表面に導電材料を分散させた帯電防止層を全面一様に設ける方法であるが、前記同様に、導電材料によっては透明性を損なったり、ヒートシール性を阻害させる要因となり易く、ヒートシール性のコントロールを困難にする。
第三は、界面活性剤系の帯電防止剤を塗布または混入させる方法であるが、この方法では、ヒートシール性を阻害すると共にその効果が永久的ではない。塗布ではなく混入させる方法とすることで効果持続時間は伸びるが、他方では、ブリードを生じさせ易く、ヒートシール性を不安定にする。
【００１２】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、十分な透明性と、キャリアテープとそれに内封された電子部品との接触により発生する静電気或いはキャリアテープからカバーテープを剥離する際に発生する静電気を除去できる帯電防止能を持ちながら、キャリアテープの材質やその表面性が変動しても一定の接着性とヒートシール性を確保できるカバーテープの提供を目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討した結果、プラスチック製キャリアテープにヒートシールして使用するプラスチック製カバーテープにおいて、前記カバーテープにおける第二ヒートシーラント層の形状を特定の状態に形成することにより、上記課題の達成が可能であることを見出し、本発明を完成させるに至った。
すなわち本発明は、二軸延伸樹脂フィルム層上に少なくとも中間層と第一ヒートシーラント層および導電性金属酸化物を含有する第二ヒートシーラント層を順次積層した、電子部品搬送用キャリアテープにヒートシールして蓋材として使用するカバーテープにおいて、前記第二ヒートシーラント層が、ベタ状ではなく開口部を有する形状であるカバーテープである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を、図面を参照にして説明する。
図１および図２は、本発明のカバーテープを第２ヒートシーラント層側から見た際の平面図であり、第二ヒートシーラント層が開口部を有する形状であることを示す模式図である。図１は開口部が円形状の例であり、図２は長手（剥離）方向に対してジグザグに連なる矩形状の例である。
図３は、本発明のカバーテープの積層構成例を示す縦断面模式図である。その積層構造は、二軸延伸樹脂フィルム層１、接着剤層５、中間層２、第一ヒートシーラント層３、第二ヒートシーラント層４を順次積層した層構成であり、接着剤層５は必要に応じて設けるものである。
【００１５】
上記第二ヒートシーラント層には開口部が有り、好ましくは、多数の開口部を有する。そのため、ヒートシール時には第一ヒートシーラント層の接着成分が第二ヒートシーラント層の開口部分に侵入し、第二ヒートシーラントの接着成分と共にキャリアテープ被着面へ接着する。また剥離時には、一定のヒートシール性を発現させる。このように、本発明では、積層させた第一ヒートシーラント層と第二ヒートシーラント層とのヒートシール性の組み合わせを利用しているために、従来のカバーテープでは達成し難くかった、キャリアテープの材質やその表面性が異なるような場合にあっても、安定した接着性とヒートシール性を有するカバーテープとすることができる。
これに対して、従来のカバーテープにおいては、ヒートシール性の制御は基材全面に設けられた単層のヒートシーラント層で行っていたために、前記接着とヒートシール性は、それぞれ、不安定とならざるを得なかった。
【００１６】
第二ヒートシーラント層に形成する多数の開口部の形体には、特に限定はなく、定形であっても不定形であってもかまわない。また、開口部の形成間隔および個々の大きさ等についても特に限定はない。
【００１７】
本発明のカバーテープは、電子部品を収納したキャリアテープの蓋材としてヒートシール接着法で使用され、電子部品を封入・保管・搬送し、該電子部品を取り出す際にキャリアテープより剥離する。封入された電子部品は、取り出されるまでに幾度となくカバーテープ内面、すなわちヒートシーラント層面に接触するので、帯電防止能のないカバーテープにおいては帯電することとなる。これに対して本発明のカバーテープでは、図４に示したように、導電性金属酸化物を含有することで帯電防止能を有する第二ヒートシーラント層のみに接触するようにしたため、静電気は蓄積されることがなく、電子部品の劣化や破壊が生じる危険性を回避することが可能となる。
【００１８】
上述したことから判るように、本発明のカバーテープでは、材質や表面性の異なるキャリアテープに対しても安定した接着性とヒートシール性を得ることができると共に、その制御も極めて容易である。そのため、カバーテープの剥離方式に関しても特に制限を設けることがなく、キャリアテープ表面とカバーテープ・ヒートシーラント層との界面剥離や、カバーテープ材料破壊剥離のいずれの方法を採っても良いこととなる。
【００１９】
本発明のカバーテープの二軸延伸樹脂フィルム層１に用いる樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ナイロン等のポリアミド樹脂等を挙げることができ、なかでも、耐熱性に優れ、かつ透明で剛性の高いポリエチレンテレフタレートが好ましい。二軸延伸樹脂フィルム層１の厚さは５〜５０μｍ、好ましくは７〜２０μｍであり、厚さが５μｍ未満では剛性が不足し、フィルムとしての強度が保てず、一方、５０μｍを超えると、剛性が強過ぎて柔軟性に欠け、ヒートシール時にシール不良を起こし易くなる。
【００２０】
中間層２は、次の目的や材料により設けるものである。すなわち、設ける目的としては、第一ヒートシーラント層３を剛性の高い二軸延伸樹脂フィルム層１にラミネートする際のラミネート強度を向上させたり、ヒートシールする際のクッション性を高めたり、さらには、カバーテープ内部剥離方式の際における材料破壊部分を担わせるためである。そして材料としては、例えばポリエチレンやポリプロピレンである。さらに、この中間層２の層構成は、少なくともポリエチレンまたはポリプロピレンからなる単層、或いはそれらの何れか一方を含む２種類以上の樹脂からなる積層体であって、その厚さは５〜４０μｍ、好ましくは１０〜３０μｍである。前記ラミネートの際には、必要に応じてイソシアネート系あるいはイミン系等の接着剤層５を設けることができ、その厚さは１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下である。また、前記二軸延伸樹脂フィルム層１に対しては、パッケージ外面側となる側には塵等の付着防止と層間接着性改善のために、公知慣用の帯電防止処理やコロナ放電処理を付与する事ができ、中間層２をラミネートする側には、コロナ放電処理等の易接着化処理を付与する事ができる。
【００２１】
本発明のカバーテープにおける第一ヒートシーラント層３及び第二ヒートシーラント層４に用いる樹脂は、エチレン−酢酸ビニル共重合体系、ポリエステル系、アクリル系、ポリウレタン系から選ばれる１種または２種以上の混合物からなる材料を挙げることができる。
【００２２】
第一ヒートシーラント層３の形成は、エアドクター法、ブレードコート法、ナイフコート法、ロッドコート法、ダイレクトロールコート法、リバースロールコート法、グラビアコート法、スライドコート法等のコート法により塗布形成することができるほか、溶融共押出法によってポリエチレン、ポリプロピレン等の中間層２と共に一体成型で得ることもでき、コスト的な面から、後者の溶融共押出法が好ましい。また、第一ヒートシーラント層３の厚みは、１μｍ〜４０μｍが好ましく、３μｍ〜３０μｍが特に好ましい。厚みが１μｍ未満の場合はキャリアテープに対する熱シール強度が不足し、厚みが４０μｍを超える場合は、カバーテープの必要熱量が大きくなり、熱シール速度が遅速となる。
【００２３】
第二ヒートシーラント層４の形成は、公知の塗工方法で塗布形成できるが、特にはグラビアコート法が好適である。該第二ヒートシーラント層４の開口部以外の厚みは、０．１μｍ〜１５μｍが好ましく、０．１μｍ〜５μｍが特に好ましい。厚みが０．１μｍ未満の場合は、第一ヒートシーラント層３との組み合わせで得られるキャリアテープに対するヒートシール性の制御が困難となると共に十分な帯電防止効果を発揮し難くなり、逆に厚みが１５μｍを超える場合は、第一ヒートシーラント層３のヒートシール性を阻害し易くなると共に適度な接着強度が得られ難くなり、透明性低下を招くことやコスト的な面から不利である。
【００２４】
第二ヒートシーラント層４の開口部形成方法は、特に限定されるものではない。例えば、第一ヒートシーラント層上に第二ヒートシーラント用塗料を塗布し、塗布した塗膜が完全乾燥する前に、その乾燥前のＷｅｔ塗布厚よりもやや大きめで、ほぼ均一な高さを多数有したマット調のエンボスロール表面と未乾燥塗布面を接触させた後に完全硬化させる事で、微細な開口部を多数形成させる事ができる。或いは、第二ヒートシーラント用塗料中に微細な気泡を含有させた状態で第一ヒートシーラント層上に塗布することで、乾燥後の塗膜表面に多数の微細な開口部を設ける事もできる。また、全面を略ストライプ状に形成させたグラビア版を作製し、そのグラビア版の彫刻セルサイズと第二ヒートシーラント層用塗料における粘度適性等を調整する事によって、ジグザグに連なる矩形状の多数の開口部を設ける事ができる。この際の略ストライプピッチ間隔は０．０１ｍｍ〜０．５ｍｍが好ましく、０．０１ｍｍ〜０．２ｍｍが特に好ましい。ここで、略ストライプ状とは、見かけ上はストライプ状であるが、実際はそのストライプエッジが直線状でないものを言い、また、ジグザグに連なる矩形状とは、彫刻セルを例えば千鳥状に配設する事によって形成可能で、隣接するストライプ間が不規則かつ部分的に繋がった状態をいう。
【００２５】
第二ヒートシーラント層４の開口部の大きさは、少なくともヒートシール時に第一ヒートシーラント層３の接着成分が侵入可能で、ヒートシール性を発現させる大きさとする。また、開口部の大きさとしては、剥離強度がバラツクことによって起きるジャンピング（カバーテープの剥離時に、内容物である電子部品等が飛び出てしまったり位置が大きくずれる現象）の発生がない範囲である必要があり、開口部の大きさは、約０．０４ｍｍ２以下が好ましく、約０．０１ｍｍ２以下が特に好ましい。そしてそれらは、同じ大きさで揃ったものであっても、分布を持った大きさのものであっても構わない。
【００２６】
また、第二ヒートシーラント層４の開口部の形成数と形成間隔には特に制限はなく、ヒートシール時に第一ヒートシーラント層３の接着成分が侵入して、十分なヒートシール性を発現させる事のできる数と間隔であればよい。
【００２７】
第二ヒートシーラント層４に用いる樹脂は、第一ヒートシーラント層３に対する密着性が良好で、キャリアテープ基材に対して熱シールできる透明な樹脂である必要がある。第一ヒートシーラント層３に用いる樹脂との組み合わせに関しては、同一でも別の組成でも良い。
【００２８】
第二ヒートシーラント層に均一分散する導電性金属酸化物は、バインダー樹脂１００質量部に対し２５〜５００質量部、好ましくは５０〜３５０質量部の範囲で混合する事により、所望の透明性を確保しながら、十分な静電気除去効果を保持することが可能である。導電性金属酸化物の大きさは、粒状であれば平均粒径０．０１〜０．１μｍが好ましく、針状であれば長軸方向粒径が０．１〜２．０μｍ、短軸方向粒径が０．０１μｍ〜０．０２μｍ、長軸／短軸の粒径比が２０〜３０である事が好ましい。その粒径が上記範囲より小さい場合は、金属酸化物粒子同士の接触が困難となって静電気除去効果が発揮し難くなり、上記範囲より大きい場合は、透明性が得られにくくなるので好ましくない。金属酸化物粒子の種類としては、酸化錫、アンチモンドープ酸化錫、錫ドープ酸化インジウム等が挙げられ、それらは単独または２種類以上の混合物として使用される。これらの導電性金属酸化物は湿度依存性が少なく、剥離時における安定した帯電防止性能を付与することができる。
【００２９】
導電性金属酸化物を分散した第二ヒートシーラント層の表面抵抗率は、２３℃、５０％ＲＨ下において、１０６ 〜１０１２Ω／□の範囲である。この表面抵抗率とすることにより、封入された電子部品との接触およびキャリアテープからの剥離時に発生する静電気に対して十分な除去効果を得ることができる。表面抵抗率が１０６Ω／□未満であると、外部からカバーテープを介して電子部品に電気が通電する可能性があるために、一方、１０１２Ω／□を超えると絶縁性が増大して静電気除去効果が極端に減少するために、好ましくない。なお、第二ヒートシーラント層用塗料には、本発明の効果を妨げない範囲内で必要に応じ、分散安定剤、ブロッキング防止剤等の添加剤を使用することができる。
【００３０】
本発明のカバーテープの透明性は、カメラ等を用いる電子部品包装体用の自動検査システムなどに対応できるように、全光線透過率による値では８０％以上、ヘイズ値による値では３０％以下である。これらの値を満たさない場合には、実使用上で、支障をきたす可能性が高い。
【００３１】
【実施例】
次に、具体的な実施例を示し、本発明を更に詳細に説明する。但し、本発明は、これらによって限定されるものではない。尚、以下「部」は質量部を表わす。＜実施例１＞
以下の▲１▼と▲２▼を▲３▼により接着して、第一ヒートシーラント層を有する中間体コールドラミネートフィルム▲４▼を作製した。
▲１▼．膜厚１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム
▲２▼．膜厚２０μｍのポリエチレンフィルム（中間層）と膜厚１０μｍのエチレンー酢酸ビニル共重合体フィルム（第一ヒートシーラント層）との共押出フィルム
▲３▼．乾燥後膜厚２．５μｍとなるイソシアネート系接着剤
上記▲４▼の第一ヒートシーラント層上に、下記組成からなるヒートシーラント層用塗料−１を使用して、グラビアコート法にて、Ｗｅｔ膜厚が約３．０μｍになるように塗布した後、表面に多数の凹凸を有するエンボスロール表面（平均表面粗さ：約５．０μｍ）と接触させ、その後完全に硬化させた。このようにして、ヒートシーラント層の膜厚が約１．０μｍであって、多数の微細な開口部を有した第二ヒートシーラント層を形成し、図１に示すカバーテープサンプルを得た。
＜ヒートシーラント層用塗料−１の組成＞
酸化錫微粒子 ５ 部
アンチモンドープ酸化錫微粒子 ２５ 部
アクリル系樹脂 ２５ 部
（商品名：パラロイドＢ−６０、ローム・アンド・ハース社製）
トルエン ４０ 部
メチルエチルケトン ４０ 部
【００３２】
＜実施例２＞
以下の▲５▼と▲６▼のポリプロピレン側を▲７▼を介して接着し、第一ヒートシーラント層を有する中間体コールドラミネートフィルム▲８▼を作製した。
▲５▼．膜厚１６μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム
▲６▼．膜厚２０μｍのポリプロピレンと膜厚１０μｍのポリエチレンフィルム（中間層）と膜厚５μｍのエチレンー酢酸ビニル共重合体フィルム（第一ヒートシーラント層）とをこの順に積層させた共押出フィルム
▲７▼．乾燥後膜厚２．０μｍとなるイソシアネート系接着剤
上記▲８▼の第一ヒートシーラント層上に、下記組成からなるヒートシーラント層用塗料−２を使用して、グラビアコート法にて、略ストライプ状のパターン、ストライプ部の乾燥膜厚が約０．５μｍになるように塗布して、ストライプピッチ間にジグザグに連なる矩形状の微細な開口部を有した第二ヒートシーラント層を形成し、図２に示すカバーテープサンプルを得た。尚、略ストライプの平均ピッチ間隔は、約０．１ｍｍとした。
＜ヒートシーラント層用塗料−２の組成＞
錫ドープ酸化インジウム微粒子 ３０ 部
アクリル系樹脂 ２５ 部
（商品名：ダイヤナールＬＲ−１６８、三菱レイヨン社製）
トルエン ６０ 部
メチルエチルケトン ６０ 部
【００３３】
＜比較例１＞
実施例１において、第二ヒートシーラント層を、第一ヒートシーラント層上に全面（ベタ）形成した以外は実施例１と同様にして、カバーテープサンプルを得た。
【００３４】
＜比較例２＞
実施例２において、第二ヒートシーラント層を、第一ヒートシーラント層上に全面（ベタ）形成した以外は実施例２と同様にして、カバーテープサンプルを得た。
【００３５】
＜比較例３＞
実施例２のヒートシーラント層用塗料−２を用いて、膜厚２４μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム上に、バーコート法にて膜厚３μｍとなるように全面塗工することにより、中間層が無く、ヒートシーラント層としては第一層を形成せず、導電性金属酸化物を含有した第二層のみを全面塗工で形成したカバーテープサンプルを得た。
【００３６】
上記実施例１〜２および比較例１〜３の層構成および特性評価結果を、下記の表１に示した。
≪特性評価方法≫
作製した実施例・比較例の各サンプルについて、以下の評価方法により、全光線透過率、ヘイズ値、ヒートシーラント層表面抵抗率およびヒートシール性を測定・評価した。
【００３７】
＜全光線透過率とヘイズ値の測定＞
（株）島津製作所製「分光光度計ＵＶ−３１００」を用いて測定した。
【００３８】
＜表面抵抗率の測定＞
２３℃、５０％ＲＨ下、三菱油化（株）製「ハイレスタ」を用いて測定した。
【００３９】
＜ヒートシール性の評価方法＞
作製したカバーテープを２１．５ｍｍ幅にスリット後、２４ｍｍ幅で市販の４種類のプラスティック製キャリアテープ（導電性カーボン微粒子を含有するポリスチレン製キャリアテープで表面性がそれぞれ異なるもの２種類：基材Ａと基材Ｂ、塩化ビニル製キャリアテープ１種類：基材Ｃ、およびポリエチレンテレフタレート製キャリアテープ１種類：基材Ｄ）に、下記条件でヒートシールした後、ヒートシール性を測定し、評価した。
１）ヒートシール条件：２３℃、５０％ＲＨ下、（株）パルメック製エンボスキャリア半自動テーピング機を用いて、シール温度１２０℃〜１７０℃、シールコテ幅０．５ｍｍ、圧力０．４ＭＰａ、シール時間０．４秒の２度打ちでヒートシールを行った。
２）ヒートシール性の測定条件：（株）パルメック製エンボスキャリアテープ剥離強度テスターを用いて、剥離速度＝３００ｍｍ／ｍｉｎで測定した。
３）ヒートシール性の良否：上記ヒートシール条件のもとで、シール温度を１２０〜１７０℃でシールした時に０．１〜０．７Ｎのヒートシール性（剥離力）が得られ、且つ、各シール温度に対して、剥離力のバラツキ（最大値から最小値を引いた値）が、剥離力（平均値）の５０％以下であるサンプルを○、何れかを一つだけを満足するサンプルを△、何れも満足できないサンプルを×とした。
【００４０】
【表１】
【００４１】
上記表１の結果から、実施例１および実施例２のサンプルにおいては、透明性（全光線透過量とヘイズ値）・帯電防止能（表面抵抗率）・ヒートシール性（剥離力）は、いずれも、所望の特性に有ることが判る。すなわち、透明性は、全光線透過量で８５〜８７％、ヘイズ値で１２〜２０％であり、表面抵抗率は、いずれも、１０８〜１０９Ω／□で帯電防止能の確保は十分であり、さらに、ヒートシール性は、ヒートシール性：良（○）であった。以上より、実施例１および実施２は、本願の目的を達成する優れたカバーテープであることが判る。
これに対して、比較例１〜３のサンプルにおいては、全光線透過量、ヘイズ値および表面抵抗率は所望の特性に有ったが、ヒートシール性は、いずれかのキャリアテープで特性が劣る結果であって、キャリアテープに対する汎用性に劣るものであった。
これらのことより、第二ヒートシーラント層を第一ヒートシーラント層上に全面形成したり、または基材に直接に全面形成した場合では達成不可能なヒートシール性の制御が、第二ヒートシーラント層を開口部を有する形状で第一ヒートシーラント層上に形成してやることにより達成可能となることが判る。
【００４２】
以上により、本発明に係るカバーテープは、優れた透明性、ヒートシーラント層の優れた帯電防止性能、および容易にコントロール可能なヒートシール性を持つものと判断できる。特に、ヒートシール性に関しては、一般的には接着し難いポリスチレン製のキャリアテープに対してもシール条件に依らず十分な接着性を得ることができ、従来はコントロールし難くかった材質や表面性の異なるキャリアテープに対するヒートシール性が、第一ヒートシーラント層とその上に多数の開口部を設けた第二ヒートシーラント層との組み合わせによって、容易にコントロールが可能となった。
【００４３】
【発明の効果】
本発明のカバーテープは、導電性金属酸化物を含有する第二ヒートシーラント層を多数の開口部を設けた形状で形成したものであるため、従来の、単層設計のヒートシーラント層を持ったカバーテープに比較して、十分な透明性と帯電防止能を保持しながら、ヒートシール性の制御が容易である。これにより、各種キャリアテープに対して汎用性の高いカバーテープの供給が可能になるという顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のカバーテープを第二ヒートシーラント層側から見た平面図であり、開口部が円形状の例を示す模式図である。
【図２】本発明のカバーテープを第二ヒートシーラント層側から見た平面図であり、長手（剥離）方向に対して、開口部がジグザグに連なる矩形状の例を示す模式図である。
【図３】本発明のカバーテープ層構成の縦断面構造を示す模式図である。
【図４】本発明のカバーテープを使用したパッケージにおける、電子部品を封入した状態を示す、パッケージ縦断面図の模式図である。
【符号の説明】
１：二軸延伸樹脂フィルム層
２：中間層
３：第一ヒートシーラント層
４：第二ヒートシーラント層
５：接着剤層
６：キャリアテープ
７：開口部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a cover tape used for a heat-sealing adhesive method with respect to a carrier tape for transporting electronic components, and more particularly to a cover tape having transparency and antistatic properties and improved versatility for a carrier tape.
[0002]
[Prior art]
In recent years, as a plastic package for enclosing, storing, and transporting chip-type electronic components for surface mounting represented by semiconductor elements, a carrier tape that has an embossed portion according to the shape of each component and is a storage portion, and a carrier for the carrier tape 2. Description of the Related Art A package made of a pair of packaging materials including a cover tape as a lid member for preventing a storage component from falling off and protecting the storage component by heat sealing to a tape is used. In this package, the cover tape is mechanically peeled off from the carrier tape when components are taken out and mounted on a substrate.
[0003]
Examples of the material of the carrier tape used include polystyrene (PS), polyvinyl chloride (PVC), and polyethylene terephthalate (PET). The surface properties of carrier tapes of the same material differ depending on the manufacturing method, and examples thereof include a glossy type and a non-glossy (matte) type.
[0004]
Conventionally, the heat sealing property of the cover tape depends on the heat sealing property of the outermost layer on the side to be heat-sealed with the carrier tape. Therefore, if the material or surface condition of the surface of the carrier tape that is heat-sealed with the cover tape changes, the heat sealing property is naturally affected. For this reason, it has been difficult to obtain a cover tape having heat sealing properties that can be widely used for carrier tapes having different materials and surface properties with conventional cover tapes.
[0005]
As an important function between the carrier tape and the carrier tape, it has an easy-peel property that can securely seal the stored parts so that they do not fall off during transport, but can be peeled smoothly so that the parts do not jump out during mounting. Is required. In addition, high transparency so that the electronic components that are stored can be easily identified, and the risk of deterioration and destruction of the electronic components due to static electricity generated when they come into contact with the electronic components during transport and peel off the cover tape. In order to avoid this, antistatic performance and the like are required.
[0006]
Conventionally, as a part of measures against static electricity, kneading or coating of carbon black into a material used for a carrier tape has been performed, and a material satisfying the effect has been obtained.
[0007]
On the other hand, as a countermeasure against static electricity in the heat seal portion of the cover tape, a method in which an antistatic agent or a conductive material is mixed into the heat sealant layer (for example, see Patent Document 1), a method in which a conductive material is dispersed on the heat sealant layer, A method of providing a prevention layer (for example, see Patent Document 2), and further, a heat sealant layer in which a conductive fine powder or a surfactant is dispersed is formed as a single layer in a square or round pattern on a substrate, A method of leaving a heat-sealed heat sealant layer portion on a carrier tape side after peeling (for example, see Patent Document 3) is known.
[0008]
[Patent Document 1]
JP-A-5-8339 (pages 3 and 4)
[Patent Document 2]
JP-A-7-251860 (page 3)
[Patent Document 3]
Registered Utility Model No. 2511761 (Page 3, FIG. 3)
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
A cover tape heat-sealed as a cover material of a carrier tape is required to have a predetermined adhesive strength so that the carrier tape containing the electronic component does not peel off during transportation or storage and the electronic component does not fall off. You. However, with a conventional cover tape that adheres or separates between the carrier tape surface and the cover tape / heat sealant surface, there is a problem that it is difficult to control the heat sealability of carrier tapes having different materials and surface properties. Was.
Here, the heat sealing property in the present application refers to the peeling force of a cover tape heat-sealed to a carrier tape (peeling force in “heat sealing property measurement conditions” described below; suitability range = 0) in accordance with JIS 1990- C0806. .1 to 0.7N).
[0010]
For this reason, in order to make it easy to control the heat sealing property, a method of peeling inside the cover tape has been proposed. That is, the peeling is caused at a portion other than the interface between the carrier tape and the cover tape / heat sealant, and is caused by material destruction of the heat sealant layer. This method requires that the adhesive force between the carrier tape and the heat-sealed cover tape / heat sealant layer be stronger than the adhesive force between the base material and the heat sealant layer (in the peeling operation, this is called the peel force). Become. However, if the material and surface properties of the carrier tape are different, the adhesive strength will fluctuate greatly, and it will frequently occur that the carrier tape and the heat-sealed cover tape / heat sealant layer will be more easily separated at the interface. However, there has been a problem that it is difficult to uniformly peel off the cover tape.
[0011]
Means for imparting antistatic ability to the heat seal layer side are roughly classified into the following three types, each of which has a problem.
The first is a method in which a conductive material is mixed into the heat sealant layer. In this method, depending on the conductive material, transparency may be impaired, or the heat sealing property may be impaired. Further, in order to easily obtain transparency, it is necessary to reduce the film thickness. In this case, it is difficult to maintain proper heat sealing properties.
The second is a method of uniformly providing an antistatic layer in which a conductive material is dispersed on the entire surface of the heat sealant layer. However, similar to the above, depending on the conductive material, a factor that impairs transparency or impairs heat sealing properties And it is difficult to control the heat sealability.
The third is a method of applying or mixing a surfactant-based antistatic agent, but this method impairs the heat sealing property and its effect is not permanent. Although the duration of the effect is prolonged by using a method of mixing rather than coating, on the other hand, bleeding is liable to occur, and the heat sealability becomes unstable.
[0012]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and has sufficient transparency and static electricity generated by contact between a carrier tape and electronic components enclosed therein, or when peeling a cover tape from a carrier tape. It is an object of the present invention to provide a cover tape which has an antistatic property capable of removing static electricity generated in a carrier tape, and which can maintain constant adhesiveness and heat sealability even if the material of the carrier tape or its surface property varies.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
The present inventors have made intensive studies to achieve the above object, and as a result, in a plastic cover tape used by heat sealing to a plastic carrier tape, the shape of the second heat sealant layer in the cover tape is in a specific state. It has been found that the above-mentioned object can be achieved by forming the above, and the present invention has been completed.
That is, the present invention relates to a heat-sealing carrier tape for electronic parts in which at least an intermediate layer, a first heat sealant layer and a second heat sealant layer containing a conductive metal oxide are sequentially laminated on a biaxially stretched resin film layer. In the cover tape used as a cover material, the second heat sealant layer is not solid but has an opening.
[0014]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
1 and 2 are plan views of the cover tape of the present invention when viewed from the second heat sealant layer side, and are schematic diagrams showing that the second heat sealant layer has a shape having an opening. 1 shows an example in which the opening is circular, and FIG. 2 shows an example in which the opening is zigzag in the longitudinal (peeling) direction.
FIG. 3 is a schematic vertical cross-sectional view showing an example of a laminated configuration of the cover tape of the present invention. The laminated structure has a layer configuration in which a biaxially stretched resin film layer 1, an adhesive layer 5, an intermediate layer 2, a first heat sealant layer 3, and a second heat sealant layer 4 are sequentially laminated, and the adhesive layer 5 is necessary. Are provided according to the conditions.
[0015]
The second heat sealant layer has openings, and preferably has a number of openings. Therefore, at the time of heat sealing, the adhesive component of the first heat sealant layer penetrates into the opening of the second heat sealant layer and adheres to the carrier tape attachment surface together with the adhesive component of the second heat sealant. Further, at the time of peeling, a certain heat sealing property is developed. As described above, in the present invention, since the combination of the heat sealability of the laminated first heat sealant layer and the second heat sealant layer is used, it is difficult to achieve with the conventional cover tape, the carrier tape Even if the material and surface properties of the cover tape are different, a cover tape having stable adhesiveness and heat sealability can be obtained.
On the other hand, in the conventional cover tape, since the heat sealing property was controlled by a single heat sealant layer provided on the entire surface of the base material, the adhesion and the heat sealing property were each unstable. I had to be.
[0016]
The shape of the large number of openings formed in the second heat sealant layer is not particularly limited, and may be a regular shape or an irregular shape. Further, there is no particular limitation on the interval between the openings, the size of each opening, and the like.
[0017]
The cover tape of the present invention is used by a heat seal bonding method as a cover material of a carrier tape accommodating electronic components, and peels off from the carrier tape when enclosing, storing and transporting the electronic components and removing the electronic components. The encapsulated electronic component contacts the inner surface of the cover tape several times before being taken out, that is, the heat sealant layer surface, so that the charged electronic component is charged in the cover tape having no antistatic ability. On the other hand, in the cover tape of the present invention, as shown in FIG. 4, the conductive metal oxide is contained so as to contact only the second heat sealant layer having the antistatic function, so that the static electricity is accumulated. It is possible to avoid the risk of deterioration and destruction of the electronic component.
[0018]
As can be seen from the above description, the cover tape of the present invention can provide stable adhesiveness and heat sealability even to carrier tapes having different materials and surface properties, and its control is extremely easy. Therefore, there is no particular limitation on the method of peeling the cover tape, and any method of peeling off the interface between the carrier tape surface and the cover tape / heat sealant layer or breaking and peeling off the cover tape material may be employed. .
[0019]
Examples of the resin used for the biaxially stretched resin film layer 1 of the cover tape of the present invention include polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN), polyolefin resins such as polypropylene, and polyamide resins such as nylon. Among them, polyethylene terephthalate, which has excellent heat resistance, and is transparent and highly rigid, is preferable. The thickness of the biaxially stretched resin film layer 1 is 5 to 50 μm, preferably 7 to 20 μm. If the thickness is less than 5 μm, the rigidity is insufficient, and the strength as a film cannot be maintained. The rigidity is too strong and lacks flexibility, and sealing failure tends to occur during heat sealing.
[0020]
The intermediate layer 2 is provided for the following purposes and materials. That is, the purpose of providing is to improve the lamination strength when laminating the first heat sealant layer 3 to the biaxially stretched resin film layer 1 having high rigidity, or to enhance the cushioning property when performing heat sealing, This is because the material is destroyed in the cover tape internal peeling method. The material is, for example, polyethylene or polypropylene. Further, the layer structure of the intermediate layer 2 is a single layer made of at least polyethylene or polypropylene, or a laminate made of two or more kinds of resins including any one of them, and the thickness is 5 to 40 μm, preferably Is 10 to 30 μm. At the time of lamination, an isocyanate-based or imine-based adhesive layer 5 can be provided as necessary, and its thickness is 10 μm or less, preferably 5 μm or less. In addition, the biaxially stretched resin film layer 1 is subjected to a known antistatic treatment or a corona discharge treatment on the side that is the outer surface side of the package in order to prevent adhesion of dust and the like and improve interlayer adhesion. Therefore, a treatment for facilitating adhesion such as a corona discharge treatment can be applied to the side on which the intermediate layer 2 is laminated.
[0021]
The resin used for the first heat sealant layer 3 and the second heat sealant layer 4 in the cover tape of the present invention is one or more resins selected from ethylene-vinyl acetate copolymers, polyesters, acrylics, and polyurethanes. Materials consisting of mixtures can be mentioned.
[0022]
The first heat sealant layer 3 is formed by a coating method such as an air doctor method, a blade coating method, a knife coating method, a rod coating method, a direct roll coating method, a reverse roll coating method, a gravure coating method, and a slide coating method. In addition, it can be obtained by integral molding together with the intermediate layer 2 of polyethylene, polypropylene or the like by a melt co-extrusion method. From the viewpoint of cost, the latter melt co-extrusion method is preferable. Further, the thickness of the first heat sealant layer 3 is preferably 1 μm to 40 μm, and particularly preferably 3 μm to 30 μm. When the thickness is less than 1 μm, the heat sealing strength with respect to the carrier tape is insufficient, and when the thickness exceeds 40 μm, the required amount of heat of the cover tape becomes large and the heat sealing speed becomes slow.
[0023]
The second heat sealant layer 4 can be formed by a known coating method, but a gravure coating method is particularly preferable. The thickness of the second heat sealant layer 4 other than the opening is preferably 0.1 μm to 15 μm, and particularly preferably 0.1 μm to 5 μm. When the thickness is less than 0.1 μm, it is difficult to control the heat sealing property of the carrier tape obtained in combination with the first heat sealant layer 3 and it is difficult to exert a sufficient antistatic effect. When the thickness exceeds 15 μm, the heat sealability of the first heat sealant layer 3 is easily hindered, and it is difficult to obtain an appropriate adhesive strength, which is disadvantageous in terms of lowering transparency and cost.
[0024]
The method for forming the opening of the second heat sealant layer 4 is not particularly limited. For example, a second heat sealant coating is applied on the first heat sealant layer, and before the applied coating is completely dried, a large number of substantially uniform heights slightly larger than the wet coating thickness before the drying are applied. By bringing the surface of the mat-like embossing roll into contact with the undried application surface and then completely curing it, many fine openings can be formed. Alternatively, a large number of fine openings can be formed on the surface of the dried coating film by applying the fine particles on the first heat sealant layer in a state where fine bubbles are contained in the coating material for the second heat sealant. Also, by preparing a gravure plate having the entire surface formed in a substantially striped shape and adjusting the engraving cell size of the gravure plate and viscosity suitability in the second heat sealant layer paint, a large number of rectangular shapes connected in a zigzag manner. An opening can be provided. At this time, the approximate stripe pitch interval is preferably 0.01 mm to 0.5 mm, and particularly preferably 0.01 mm to 0.2 mm. Here, the term "substantially striped" refers to a shape which is apparently striped, but the stripe edge of which is not linear, and the rectangular shape which is continuous in a zigzag pattern means that the engraved cells are arranged in a zigzag, for example. A state in which adjacent stripes can be irregularly and partially connected.
[0025]
The size of the opening of the second heat sealant layer 4 is set to a size that allows the adhesive component of the first heat sealant layer 3 to enter at least at the time of heat sealing and develops heat sealability. Further, the size of the opening is within a range in which jumping (a phenomenon in which electronic components or the like, which are contents, pop out or shift significantly when the cover tape is peeled) caused by uneven peeling strength does not occur. It is necessary that the size of the opening is preferably about 0.04 mm 2 or less, particularly preferably about 0.01 mm 2 or less. They may be of the same size or of a size having a distribution.
[0026]
There is no particular limitation on the number of openings formed in the second heat sealant layer 4 and the interval between the openings, and the adhesive component of the first heat sealant layer 3 may enter during heat sealing to develop sufficient heat sealing properties. Any number and interval can be used.
[0027]
The resin used for the second heat sealant layer 4 needs to be a transparent resin that has good adhesion to the first heat sealant layer 3 and can be heat-sealed to the carrier tape base material. The combination with the resin used for the first heat sealant layer 3 may be the same or different.
[0028]
Conductive metal oxide uniformly dispersed in the second heat sealant layer ensures desired transparency by mixing in a range of 25 to 500 parts by mass, preferably 50 to 350 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the binder resin. However, it is possible to maintain a sufficient static electricity removing effect. If the size of the conductive metal oxide is granular, the average particle size is preferably 0.01 to 0.1 μm, and if it is acicular, the major axis direction particle size is 0.1 to 2.0 μm, and the short axis direction particle size is 0.1 to 2.0 μm. It is preferable that the diameter is 0.01 μm to 0.02 μm and the particle diameter ratio of the long axis / short axis is 20 to 30. When the particle size is smaller than the above range, contact between the metal oxide particles becomes difficult, and the effect of removing static electricity is hardly exhibited. When the particle size is larger than the above range, transparency is hardly obtained, which is not preferable. Examples of the type of metal oxide particles include tin oxide, antimony-doped tin oxide, tin-doped indium oxide, and the like, and these are used alone or as a mixture of two or more. These conductive metal oxides are less dependent on humidity and can provide stable antistatic performance at the time of peeling.
[0029]
The surface resistivity of the second heat sealant layer in which the conductive metal oxide is dispersed is in the range of 10 6 to 10 12 Ω / □ at 23 ° C. and 50% RH. With this surface resistivity, it is possible to obtain a sufficient effect of removing static electricity generated at the time of contact with the encapsulated electronic component and peeling from the carrier tape. If the surface resistivity is less than 10 6 Ω / □, electricity may flow from the outside to the electronic component via the cover tape. On the other hand, if the surface resistivity exceeds 10 12 Ω / □, the insulating property increases. This is not preferable because the effect of removing static electricity is extremely reduced. In the coating material for the second heat sealant layer, additives such as a dispersion stabilizer and an anti-blocking agent can be used, if necessary, as long as the effects of the present invention are not impaired.
[0030]
The transparency of the cover tape of the present invention is 80% or more as a value based on the total light transmittance and 30% or less as a value based on a haze value so as to be compatible with an automatic inspection system for electronic component packaging using a camera or the like. is there. If these values are not satisfied, there is a high possibility that problems will occur in practical use.
[0031]
【Example】
Next, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples. However, the present invention is not limited by these. In the following, "parts" indicates parts by mass. <Example 1>
The following (1) and (2) were bonded by (3) to prepare an intermediate cold laminate film (4) having a first heat sealant layer.
▲ 1 ▼. Biaxially oriented polyethylene terephthalate film having a thickness of 12 μm {2}. Coextruded film of polyethylene film (intermediate layer) having a thickness of 20 μm and ethylene-vinyl acetate copolymer film (first heat sealant layer) having a thickness of 10 μm (3). An isocyanate-based adhesive having a thickness of 2.5 μm after drying On the first heat sealant layer of the above item (4), a wet film is formed by a gravure coating method using a heat sealant layer coating material 1 having the following composition. After coating so as to have a thickness of about 3.0 μm, it was brought into contact with an embossing roll surface (average surface roughness: about 5.0 μm) having a large number of irregularities on the surface, and then completely cured. Thus, a second heat sealant layer having a thickness of about 1.0 μm and a large number of fine openings was formed, and a cover tape sample shown in FIG. 1 was obtained.
<Composition of paint 1 for heat sealant layer>
Tin oxide fine particles 5 parts Antimony-doped tin oxide fine particles 25 parts Acrylic resin 25 parts (trade name: Paraloid B-60, manufactured by Rohm and Haas Company)
Toluene 40 parts Methyl ethyl ketone 40 parts
<Example 2>
The polypropylene side of the following (5) and (6) was adhered via (7) to prepare an intermediate cold laminate film (8) having a first heat sealant layer.
▲ 5 ▼. Biaxially stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 16 μm {6}. Co-extruded film (7) in which a 20 μm-thick polypropylene, a 10 μm-thick polyethylene film (intermediate layer) and a 5 μm-thick ethylene-vinyl acetate copolymer film (first heat sealant layer) are laminated in this order. Isocyanate-based adhesive having a thickness of 2.0 μm after drying On the first heat sealant layer of the above item (8), using a heat sealant layer coating material 2 having the following composition, a substantially gravure coating method is used. A second heat sealant layer having a rectangular fine opening connected in a zigzag manner between stripe pitches is formed by coating so that the dry pattern thickness of the stripe pattern and the stripe portion is about 0.5 μm. 2 was obtained. Note that the average pitch interval of the substantially stripes was about 0.1 mm.
<Composition of heat sealant layer paint-2>
Tin-doped indium oxide fine particles 30 parts Acrylic resin 25 parts (trade name: Dianal LR-168, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.)
Toluene 60 parts Methyl ethyl ketone 60 parts
<Comparative Example 1>
A cover tape sample was obtained in the same manner as in Example 1 except that the second heat sealant layer was entirely (solid) formed on the first heat sealant layer.
[0034]
<Comparative Example 2>
A cover tape sample was obtained in the same manner as in Example 2 except that the second heat sealant layer was entirely (solid) formed on the first heat sealant layer.
[0035]
<Comparative Example 3>
Using the heat sealant layer coating material-2 of Example 2 on a biaxially stretched polyethylene terephthalate film having a film thickness of 24 μm, the intermediate layer was coated by a bar coating method so as to have a film thickness of 3 μm. There was obtained a cover tape sample in which the first layer was not formed as the heat sealant layer, and only the second layer containing the conductive metal oxide was formed on the entire surface by coating.
[0036]
Table 1 below shows the layer configurations and the results of property evaluations of Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 to 3.
≪Characteristic evaluation method≫
For each of the manufactured samples of Examples and Comparative Examples, total light transmittance, haze value, surface resistivity of the heat sealant layer, and heat sealability were measured and evaluated by the following evaluation methods.
[0037]
<Measurement of total light transmittance and haze value>
The measurement was performed using "Spectrophotometer UV-3100" manufactured by Shimadzu Corporation.
[0038]
<Measurement of surface resistivity>
The measurement was performed at 23 ° C. and 50% RH using “Hiresta” manufactured by Mitsubishi Yuka Corporation.
[0039]
<Method for evaluating heat sealability>
After slitting the produced cover tape to a width of 21.5 mm, four types of commercially available plastic carrier tapes having a width of 24 mm (polystyrene carrier tapes containing conductive carbon fine particles, each having a different surface property: two types: base material A And a base material B, one kind of vinyl chloride carrier tape: base material C, and one kind of polyethylene terephthalate carrier tape: base material D), and the heat sealability was measured and evaluated.
1) Heat sealing conditions: 23 ° C., 50% RH, using a semi-automatic taping machine manufactured by Palmec Co., Ltd., sealing temperature 120 ° C. to 170 ° C., sealing iron width 0.5 mm, pressure 0.4 MPa, sealing time 0 The heat sealing was performed by hitting twice for 4 seconds.
2) Measurement conditions of heat sealability: Measured at a peeling rate of 300 mm / min using an embossed carrier tape peeling strength tester manufactured by Palmec.
3) Good or bad heat sealability: Under the above heat seal conditions, a heat sealability (peeling force) of 0.1 to 0.7 N is obtained when sealing is performed at a sealing temperature of 120 to 170 ° C. With respect to the seal temperature, a sample in which the variation of the peeling force (the value obtained by subtracting the minimum value from the maximum value) is 50% or less of the peeling force (average value) is ○, and a sample satisfying only one of the samples is a Δ, a sample that was not satisfied with any of them was evaluated as x.
[0040]
[Table 1]
[0041]
From the results in Table 1 above, in the samples of Example 1 and Example 2, the transparency (total light transmission amount and haze value), the antistatic ability (surface resistivity), and the heat sealability (peeling force) were all evaluated. It can also be seen that the desired characteristics are obtained. That is, the transparency is 85 to 87% in total light transmission and 12 to 20% in haze value, and the surface resistivity is 10 8 to 10 9 Ω / □ and the antistatic ability is sufficiently ensured. Further, the heat sealability was good (○). From the above, it can be seen that Examples 1 and 2 are excellent cover tapes that achieve the object of the present application.
On the other hand, in the samples of Comparative Examples 1 to 3, the total light transmission amount, the haze value, and the surface resistivity were in the desired characteristics, but the heat sealability was inferior in any of the carrier tapes. The result was inferior in versatility to a carrier tape.
From these, the second heat sealant layer is formed on the entire surface of the first heat sealant layer, or the control of heat sealing properties that cannot be achieved by directly forming the entire surface directly on the base material, the second heat sealant layer Is formed on the first heat sealant layer in a shape having an opening.
[0042]
From the above, it can be determined that the cover tape according to the present invention has excellent transparency, excellent antistatic performance of the heat sealant layer, and easily controllable heat sealability. In particular, with regard to heat sealability, sufficient adhesiveness can be obtained regardless of sealing conditions, even to a carrier tape made of polystyrene, which is generally difficult to adhere, and materials and surface properties that were difficult to control in the past Can be easily controlled by the combination of the first heat sealant layer and the second heat sealant layer provided with a large number of openings thereon.
[0043]
【The invention's effect】
Since the cover tape of the present invention is formed by forming the second heat sealant layer containing a conductive metal oxide in a shape having a large number of openings, the cover tape has a conventional heat sealant layer of a single-layer design. As compared with the cover tape, it is easy to control the heat sealing property while maintaining sufficient transparency and antistatic ability. This has a remarkable effect that a cover tape with high versatility can be supplied to various carrier tapes.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a cover tape of the present invention as viewed from a second heat sealant layer side, and is a schematic diagram showing an example in which an opening has a circular shape.
FIG. 2 is a plan view of the cover tape of the present invention as viewed from a second heat sealant layer side, and is a schematic diagram showing an example of a rectangular shape in which openings are connected in a zigzag manner in a longitudinal (peeling) direction.
FIG. 3 is a schematic diagram showing a longitudinal sectional structure of a cover tape layer configuration of the present invention.
FIG. 4 is a schematic longitudinal sectional view of a package using the cover tape of the present invention, showing a state in which electronic components are sealed.
[Explanation of symbols]
1: biaxially stretched resin film layer 2: intermediate layer 3: first heat sealant layer 4: second heat sealant layer 5: adhesive layer 6: carrier tape 7: opening
