JPH0382512U - - Google Patents

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JPH0382512U
JPH0382512U JP14446489U JP14446489U JPH0382512U JP H0382512 U JPH0382512 U JP H0382512U JP 14446489 U JP14446489 U JP 14446489U JP 14446489 U JP14446489 U JP 14446489U JP H0382512 U JPH0382512 U JP H0382512U
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【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例の縦断面図、第２図
Ａは第１図のＡ−Ａ線断面図、第２図Ｂは第１図
のＢ−Ｂ線断面図、第３図は本考案の他の実施例
の縦断面図、第４図は第３図の実施例のＣ−Ｃ線
断面図、第５図は従来のジヤンパチツプの縦断面
図である。 １１，２１……絶縁性基体、１２，２２……銀
導電層、１３……導電塗料層、１４，２４……半
田レジスト層、１５……ニツケル・メツキ層、１
６，２７……半田メツキ層、１７，１８，２８，
２９……端部電極、２３……ニツケルまたは銅の
メツキ層、２５……裏電極、２６……側面電極。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 絶縁性基体と、 前記絶縁性基体の両端部に形成された半田付け
    可能な一対の端部電極と、 前記一対の端部電極を相互に接続するように前
    記絶縁性基体の一方の面上に形成された銀を主導
    電材料とする銀導電層と、 前記銀導電層の上方に前記一対の端部電極を残
    すように設けられた半田レジスト層とを備えてな
    るジヤンパチツプにおいて、 前記銀導電層がニツケルまたは銅の導電塗料層
    で覆われ、該導電塗料層の上に前記半田レジスト
    層が設けられていることを特徴とするジヤンパチ
    ツプ。 (2) 絶縁性基体と、 前記絶縁性基体の両端部に形成された半田付け
    可能な一対の端部電極と、 前記一対の端部電極を相互に接続するように前
    記絶縁性基体の一方の面上に形成された銀を主導
    電材料とする銀導電層と、 前記銀導電層の上方に前記一対の端部電極を残
    すように設けられた半田レジスト層とを備えてな
    るジヤンパチツプにおいて、 前記端部電極は電極層がニツケルまたは銅のメ
    ツキ層と半田メツキ層とで覆われた構造を有し、 前記銀導電層が前記端部電極から延びる前記ニ
    ツケルまたは銅のメツキ層及び半田メツキ層で覆
    われ、 前記半田メツキ層の上に前記半田レジスト層が
    設けられていることを特徴とするジヤンパチツプ
    。
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JPH0382512U true JPH0382512U (ja) 1991-08-22
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008204685A (ja) * 2007-02-19 2008-09-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd ジャンパーチップ部品およびその製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55165971A (en) * 1979-06-13 1980-12-24 Nippon Oil & Fats Co Ltd Cation type electrodeposition coating composition and production thereof
JPS61294776A (ja) * 1985-06-24 1986-12-25 興亜電工株式会社 クロスコンダクタの製造方法
JPS62108413A (ja) * 1985-11-06 1987-05-19 ロ−ム株式会社 ジヤンパ−チツプの製造方法
JPS6279368U (ja) * 1985-11-06 1987-05-21

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Publication number Publication date
JP2545602Y2 (ja) 1997-08-25

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