JPH0375501U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0375501U JPH0375501U JP13682189U JP13682189U JPH0375501U JP H0375501 U JPH0375501 U JP H0375501U JP 13682189 U JP13682189 U JP 13682189U JP 13682189 U JP13682189 U JP 13682189U JP H0375501 U JPH0375501 U JP H0375501U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- electrodes
- chip resistor
- low antibody
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例に係るチツプ抵抗を
プリント配線板に実装した状態を示す断面図、第
２図は従来一般のチツプ抵抗をプリント配線板に
実装した状態を示す断面図である。 １……チツプ抵抗、２……セラミツク基板（絶
縁基板）、２ａ，２ｂ……凹凸、３，４……電極
、５，６……ニツケルメツキ層、７，８……はん
だメツキ層、９……抵抗体、１０……オーバーコ
ート、１１……プリント配線板、１２，１３……
ランド。
プリント配線板に実装した状態を示す断面図、第
２図は従来一般のチツプ抵抗をプリント配線板に
実装した状態を示す断面図である。 １……チツプ抵抗、２……セラミツク基板（絶
縁基板）、２ａ，２ｂ……凹凸、３，４……電極
、５，６……ニツケルメツキ層、７，８……はん
だメツキ層、９……抵抗体、１０……オーバーコ
ート、１１……プリント配線板、１２，１３……
ランド。
Claims (1)
- 略直方体の絶縁基板の表面に、メツキ層に被覆
された一対の電極と、これら両電極間を連結する
低抗体とを備え、プリント配線板に面実装される
チツプ抵抗において、上記絶縁基板の底面の両端
部を凹凸形状となして該凹凸部分に上記電極を設
け、該絶縁基板の底面の中央部に上記低抗体を設
けたことを特徴とするチツプ抵抗。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13682189U JPH062241Y2 (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | チツプ抵抗 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13682189U JPH062241Y2 (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | チツプ抵抗 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0375501U true JPH0375501U (ja) | 1991-07-29 |
| JPH062241Y2 JPH062241Y2 (ja) | 1994-01-19 |
Family
ID=31684008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13682189U Expired - Lifetime JPH062241Y2 (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | チツプ抵抗 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH062241Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2011155241A1 (ja) * | 2010-06-11 | 2013-08-01 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
-
1989
- 1989-11-28 JP JP13682189U patent/JPH062241Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2011155241A1 (ja) * | 2010-06-11 | 2013-08-01 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| JP5459400B2 (ja) * | 2010-06-11 | 2014-04-02 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH062241Y2 (ja) | 1994-01-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |