JPS63193877U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63193877U JPS63193877U JP8637587U JP8637587U JPS63193877U JP S63193877 U JPS63193877 U JP S63193877U JP 8637587 U JP8637587 U JP 8637587U JP 8637587 U JP8637587 U JP 8637587U JP S63193877 U JPS63193877 U JP S63193877U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- convex portion
- substrate
- surface electrode
- electrode formed
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
第1図はこの考案の一実施例を示す部分斜視図
である。第2図は絶縁基板に接続電極を形成する
ときの図解図である。第3図は従来の回路基板の
一例を示す部分斜視図である。 図において、10は回路基板、12は絶縁基板
、14は凹部、16は凸部、18は表面電極、2
0は接続電極を示す。
である。第2図は絶縁基板に接続電極を形成する
ときの図解図である。第3図は従来の回路基板の
一例を示す部分斜視図である。 図において、10は回路基板、12は絶縁基板
、14は凹部、16は凸部、18は表面電極、2
0は接続電極を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 その端部に凹部および凸部を有する基板、 前記基板の主面上に形成され、その一端が前記
凸部に延びる表面電極、および 前記凸部の先端側面に形成され、前記表面電極
に電気的に接続される接続電極を含む、回路基板
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8637587U JPS63193877U (ja) | 1987-06-02 | 1987-06-02 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8637587U JPS63193877U (ja) | 1987-06-02 | 1987-06-02 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63193877U true JPS63193877U (ja) | 1988-12-14 |
Family
ID=30942621
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8637587U Pending JPS63193877U (ja) | 1987-06-02 | 1987-06-02 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63193877U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02281794A (ja) * | 1989-03-29 | 1990-11-19 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多層プリント回路板 |
-
1987
- 1987-06-02 JP JP8637587U patent/JPS63193877U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02281794A (ja) * | 1989-03-29 | 1990-11-19 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多層プリント回路板 |