JPH0382187A - 高耐電食性プリント配線板の製造方法 - Google Patents
高耐電食性プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0382187A JPH0382187A JP21948389A JP21948389A JPH0382187A JP H0382187 A JPH0382187 A JP H0382187A JP 21948389 A JP21948389 A JP 21948389A JP 21948389 A JP21948389 A JP 21948389A JP H0382187 A JPH0382187 A JP H0382187A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- circuit
- solder resist
- wiring board
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 title claims description 9
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 title claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 8
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 abstract description 7
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 3
- 230000001603 reducing effect Effects 0.000 abstract description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N borane Chemical compound B UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract 2
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 abstract 2
- 229910000085 borane Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 3
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 3
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 3
- 238000010019 resist printing Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 210000001787 dendrite Anatomy 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N boron;n-methylmethanamine Chemical compound [B].CNC RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、耐電食性に優れるプリント配線板の製造方法
に関する。
に関する。
（従来の技術）
従来、ソルダーレジスト印刷の前処理法としては、ソル
ダーレジストと銅回路との密着力を高めるために、化学
処理または研磨により銅回路表面に適度の微細凹凸を形
成する方法がある。
ダーレジストと銅回路との密着力を高めるために、化学
処理または研磨により銅回路表面に適度の微細凹凸を形
成する方法がある。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、ソルダーレジストと銅回路の密着力を高
めるための前処理法では、使用中に銅マイグレーション
が発生し、回路間にデンドライト等の電食析出物が発生
し、回路間距離を減少させる。このため回路間の絶縁抵
抗が低下するという問題点があった。
めるための前処理法では、使用中に銅マイグレーション
が発生し、回路間にデンドライト等の電食析出物が発生
し、回路間距離を減少させる。このため回路間の絶縁抵
抗が低下するという問題点があった。
本発明はこの点に鑑みなされたもので、電食析出物の発
生を抑制し、回路間における所要の絶縁抵抗値を確保す
るようにした、高耐電食性のプリント配線板の製造方法
を提供するものである。
生を抑制し、回路間における所要の絶縁抵抗値を確保す
るようにした、高耐電食性のプリント配線板の製造方法
を提供するものである。
（課題を解決するための手段）
このため本発明は、ソルダーレジスト印刷的、すなわち
ソルダーレジスト印刷前処理としての銅回路表面化学処
理または研磨処理の後に、該銅回路表面に還元剤を接触
させることを特徴とするものである。
ソルダーレジスト印刷前処理としての銅回路表面化学処
理または研磨処理の後に、該銅回路表面に還元剤を接触
させることを特徴とするものである。
（作用）
このようにプリント配線板の銅回路表面に還元剤を接触
させると、接触した還元剤の還元作用により銅マイグレ
ーションが抑制される。このため、回路間においてデン
ドライト等の電食析出物の発生が抑えられる。
させると、接触した還元剤の還元作用により銅マイグレ
ーションが抑制される。このため、回路間においてデン
ドライト等の電食析出物の発生が抑えられる。
（実施例〉
以下に本発明を実施例および比較例により詳しく説明す
る。
る。
ガラスエポキシ基材の銅張積層板に、ライン幅０．１〜
０．１２ｎ＋ｍ、沿面距離０．１〜０．１２開の回路を
サブトラクティブ法で形成し、ソルダーレジストとの密
着性確保のために酸化銅処理（Ｋ処理）を行い、ＤＭＡ
Ｂ （ジメチルアミンボラン）の６ｇ／ｆ水溶液に１〜
３分浸漬し、酸化銅を還元するとともに、銅回路表面に
ＤＭＡＢを接触させた。
０．１２ｎ＋ｍ、沿面距離０．１〜０．１２開の回路を
サブトラクティブ法で形成し、ソルダーレジストとの密
着性確保のために酸化銅処理（Ｋ処理）を行い、ＤＭＡ
Ｂ （ジメチルアミンボラン）の６ｇ／ｆ水溶液に１〜
３分浸漬し、酸化銅を還元するとともに、銅回路表面に
ＤＭＡＢを接触させた。
続いて水洗、乾燥後にソルダーレジスト（ＣＲ−５０６
Ｇ （二液性エポキシ系ソルダーレジスト。
Ｇ （二液性エポキシ系ソルダーレジスト。
株式会社アサヒ化学研究所製、商品名）を印刷した。こ
のプリント配線板を８５℃、８５％ＲＨの環境下に置き
、隣接するラインが正補と負極になるように１００Ｖの
直流電圧を印加し、銅マイグレーションによる電食析出
物の発生状況と、ライン間の絶縁抵抗を観測した。上記
のＤＭＡＢ処理を行ったプリント配線板の上面図を第１
図に示す。
のプリント配線板を８５℃、８５％ＲＨの環境下に置き
、隣接するラインが正補と負極になるように１００Ｖの
直流電圧を印加し、銅マイグレーションによる電食析出
物の発生状況と、ライン間の絶縁抵抗を観測した。上記
のＤＭＡＢ処理を行ったプリント配線板の上面図を第１
図に示す。
比較例として、研磨処理のみを行ったもの、および酸化
銅処理のみを行ったものについても同様に評価した。な
お、第２図、第３図はそれぞれ研磨処理のみを行ったも
の、酸化銅処理のみを行ったものを示す図であって、よ
り詳しくは８５℃。
銅処理のみを行ったものについても同様に評価した。な
お、第２図、第３図はそれぞれ研磨処理のみを行ったも
の、酸化銅処理のみを行ったものを示す図であって、よ
り詳しくは８５℃。
８５９６ＲＨ，ＤＣ１００Ｖ印加１００時間経過時の上
面図である。
面図である。
−に記実施例によるＤＭＡＢ処理を行った場合には、８
５℃、８５％ＲＨ，ＤＣ１００Ｖ印加の高温高湿バイア
ス試験２５００時間でも銅回路１間に電食析出物は発生
せず、ライン間絶縁抵抗は初期値１０１３Ωに対し１・
０１２Ωを維持している。
５℃、８５％ＲＨ，ＤＣ１００Ｖ印加の高温高湿バイア
ス試験２５００時間でも銅回路１間に電食析出物は発生
せず、ライン間絶縁抵抗は初期値１０１３Ωに対し１・
０１２Ωを維持している。
一方、比較例による研磨処理のみを行った場合、および
酸化処理のみを行った場合には、試験時間１００時間ま
でに電食析出物２が発生し、試験時間３００時間ではラ
イン間絶縁抵抗が１０９Ω以下となり、短絡状態となっ
た。
酸化処理のみを行った場合には、試験時間１００時間ま
でに電食析出物２が発生し、試験時間３００時間ではラ
イン間絶縁抵抗が１０９Ω以下となり、短絡状態となっ
た。
（発四の効果）
以−１−のように本発明によれば、銅回路表面に還元剤
を接触させたうえでソルダーレジスト印刷を行うので、
還元作用により銅マイグレーションを良奸に抑制して電
食析出物の発生を防止できる。
を接触させたうえでソルダーレジスト印刷を行うので、
還元作用により銅マイグレーションを良奸に抑制して電
食析出物の発生を防止できる。
従って、ライン間の絶縁抵抗の低下を防止できる効果が
ある。
ある。
第１図は、本発明の製造方法によるＤＭＡＢ処理を行っ
たプリント配線板の８５℃、８５％ＲＨ。 ＤＣ１００Ｖ印加１００時間経過時の上面図。 第２図は、従来の製造方法による研磨処理のみを行った
プリント配線板の８５℃、８５％ＲＨ。 ＤＣ１００Ｖ印加１００時間経過時の１・６面図。 第３図は、従来の製造方法による酸化銅処理のみを行っ
たプリント配線板の８５℃、８５％ＲＨ。 ＤＣ１００Ｖ印加１００時間経過時の−に面図。 １・・・銅回路 ２・・・電食析出物
たプリント配線板の８５℃、８５％ＲＨ。 ＤＣ１００Ｖ印加１００時間経過時の上面図。 第２図は、従来の製造方法による研磨処理のみを行った
プリント配線板の８５℃、８５％ＲＨ。 ＤＣ１００Ｖ印加１００時間経過時の１・６面図。 第３図は、従来の製造方法による酸化銅処理のみを行っ
たプリント配線板の８５℃、８５％ＲＨ。 ＤＣ１００Ｖ印加１００時間経過時の−に面図。 １・・・銅回路 ２・・・電食析出物
Claims (1)
- １．プリント配線板のソルダーレジスト印刷前に、銅回
路表面に還元剤を接触させることを特徴とする高耐電食
性プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21948389A JPH0382187A (ja) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | 高耐電食性プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21948389A JPH0382187A (ja) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | 高耐電食性プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0382187A true JPH0382187A (ja) | 1991-04-08 |
Family
ID=16736147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21948389A Pending JPH0382187A (ja) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | 高耐電食性プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0382187A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07249856A (ja) * | 1991-07-02 | 1995-09-26 | Rockwell Internatl Corp | 電子部品のはんだ付性を回復する方法 |
| US6086956A (en) * | 1995-12-19 | 2000-07-11 | Morton International Inc. | Composition and method for reducing copper oxide to metallic copper |
| JP2007037657A (ja) * | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Nkk:Kk | 美顔器用マスク |
| JP2007037658A (ja) * | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Nkk:Kk | 美顔装置 |
-
1989
- 1989-08-25 JP JP21948389A patent/JPH0382187A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07249856A (ja) * | 1991-07-02 | 1995-09-26 | Rockwell Internatl Corp | 電子部品のはんだ付性を回復する方法 |
| US6086956A (en) * | 1995-12-19 | 2000-07-11 | Morton International Inc. | Composition and method for reducing copper oxide to metallic copper |
| JP2007037657A (ja) * | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Nkk:Kk | 美顔器用マスク |
| JP2007037658A (ja) * | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Nkk:Kk | 美顔装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1139012A (en) | Method of preparing substrate surface for electroless plating and products produced thereby | |
| US3573973A (en) | High speed additive circuit process | |
| JP2003060330A (ja) | ビアホールのスミア除去方法 | |
| JP3944027B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法及びその製造方法で得られたフレキシブルプリント配線板 | |
| JPH0382187A (ja) | 高耐電食性プリント配線板の製造方法 | |
| CN107135608B (zh) | 叠层体的蚀刻方法和使用了其的印刷配线基板的制造方法 | |
| JPS63168077A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JP2000178752A (ja) | 無電解メッキ用パラジウム触媒除去剤 | |
| JP6236824B2 (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JP2002285377A (ja) | セラミック電子部品およびその銅電極形成方法 | |
| JP2737599B2 (ja) | プリント配線板の銅回路パターン上への無電解めっき方法 | |
| JPH06310830A (ja) | プリント配線板の銅回路パターン上への無電解めっき方法 | |
| JP3226627B2 (ja) | プリント配線板の硫酸銅めっき方法 | |
| TWI355219B (en) | Micro-etching process of pcb without causing galva | |
| JP2013056977A (ja) | 銅被覆ポリイミドフィルム基板の製造方法 | |
| JPS61163693A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2005194561A (ja) | めっき方法、及び電子部品の製造方法 | |
| JPH02121388A (ja) | 電着レジスト被膜の形成方法 | |
| JPS63291836A (ja) | 無電解めっき用ガラス素地の形成方法 | |
| JPH10154863A (ja) | ２層フレキシブル配線板の製造方法 | |
| JPS60121615A (ja) | 透明導電膜の製造方法 | |
| JPS63117485A (ja) | セラミツクプリント配線板 | |
| JPH01124286A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| WO2000029638A1 (fr) | Solution de depot autocatalytique d'argent pour pieces electroniques | |
| JPS63293895A (ja) | メッキ方法 |