JPH0382007A - 積層コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、積層コンデンサの製造方法に関し、より特定
的には、内部電極と誘電体側面との間のサイドマージン
領域の形成工程が改良された積層コンデンサの製造方法
に関する。

〔従来の技術〕

コンデンサの小型・大容量化を果たすために、積層コン
デンサが広く用いられている。積層コンデンサは、例え
ば第２図（ａ）及び（ｂ）に示すように、導電ペースト
よりなる内部電極材１．　２が塗布されたセラミックグ
リーンシート３．４を用意し、それぞれを交互に複数枚
積層し、得られた積層体を厚み方向に圧着した後に焼威
し、内部電極材１．　２の引出されている焼結体側面に
外部電極を形成することにより得られている。

ところで、セ・ラミックグリーンシート３．４上に形成
されている内部電極材１．２は、各セラミックグリーン
シート３．４の第１の端縁３ａ、４ａから第２の端ａ３
ｂ、４ｂ側に向かって延びるように形成されている。ま
た、各内部電極材ｌ。

２は、セラミックグリーンシート３．４の側端縁３ｃ、
３ｄ、４ｃ、４ｄとの間に、暢Ｘのサイドマージン領域
５を残すような幅に形成されている。

サイドマージン領域５を設けているのは、内部電極材１
．２の上下に位置するセラミックグリーンシート同士の
密着性を高めると共に、内部電極材１．２が焼結後に焼
結体側面に露出することを防止するためである。従って
、従来より、積層コンデンサにおいては、内部電極材１
．　２の側方に幅Ｘのサイドマージン領域５を形成する
ことが必須不可欠であった。

〔発明が解決しようとする技術的課題〕しかしながら、
サイドマージン領域５の幅Ｘが広い場合には、当然のこ
とながら、内部電極材１゜２の幅が挟まり、大容量化を
妨げることになる。

従って、より小型・大容量化を果たすには、サイドマー
ジン領域５の幅Ｘは狭い方が好ましい。

他方、積層コンデンサの量産に際しては、第３図（ａ）
、（ｂ）に示すように、比較的大きな母セラ電ツクグリ
ーンシート６．７を用意し、その一方主面に複数の骨内
部電極材８．９を形成したものを交互に複数枚積層した
後に、−点鎖線Ａ。

Ｂに沿って積層体を切断することにより、個々の積層体
を得、咳個々の積層体を坑底することにより個々の積層
コンデンサを製造している。

ところが、複数の骨内部電極材８．９が形成された母セ
ラ主ツクグリーンシート６．７の積層に際しては、幾分
かの積層ずれが生じざるを得す、その結果、切断後に個
々の積層体内において内部電極材が積層体の側面に露出
する恐れがある。内部電極材が積層体の側面に露出する
と、耐圧不良や内部電極材同士の短絡が生じる。

また、露出しないまでも、内部電極材が焼結体の側面近
傍にまで至っている場合、すなわち第２図（ａ）、（ｂ
）のサイドマージン領域５が小さい場合には、上下のセ
ラミック層の密着強度が充分でなく、焼結後に層剥がれ
が生じる原因となる。

さらに、積層ずれが生じた場合には、内部電極材同士の
重なり面積も小さくなり、容量値が設計容量よりも低下
するおそれがあった。

上記の諸理由により、サイドマージン領域５の幅Ｘが狭
い方が好ましいにも関わらず、該暢Ｘを必要以上に大き
くする必要があり、小型化・大容量化の妨げとなってい
た。また、積層ずれによる容量値のばらつきやデラミネ
ーションも生じがちであった。

よって、本発明の目的は、従来の積層コンデンサに比べ
て、より一層小型化・大容量化が可能であり、容量値の
ばらつきが少なく、かつ比較的簡単な工程で製造し得る
安価な積層コンデンサの製造方法を提供することにある
。

〔技術的課題を解決するための手段〕

本発明の積層コンデンサの製造方法は矩形の誘電体シー
トの一方主面に、ｌｊＦ誘電体シートの一方端縁から、
該一方端縁と対向している他方端縁側に向かって、但し
他方端縁には至らないように延び、かつ両端縁を連結し
ている側端縁間の全幅に渡って内部電極材を形成する工
程と、上記内部電極材が引出された上記一方端縁が交互
に反対側となるように、上記誘電体シートを複数枚積層
して積層型の誘電体を得る工程と、前記誘電体シートの
内部電極材が引出されている端縁に由来する積層・型の
誘電体の第１．第２の側面をレジスト材で被覆する工程
と、誘電体シートの上記両端縁に由来する誘電体の第３
．第４の側面に露出している内部電極を上記レジスト材
を侵さない工５２チング材でエツチングすることにより
、第３．第４の側面と内部電極との間にサイドマージン
領域を形成する工程と、上記レジスト材を除去する工程
と、誘電体の第１．第２の側面に一対の外部電極を形成
する工程ｋを備える。なお、上記外部電極の形成工程と
、レジスト材で被覆する工程に先立って行ってもよい。

また、本発明の積層コンデンサの製造方法においては、
矩形の母誘電体シートの一方主面に、母誘電体シートの
対向している端縁間に延びるように複数の母内部電極材
を形成し、母内部電極材の形成された母誘電体シートを
積層し、該積層された母誘電体を積層方向に切断するこ
とにより、上述した積層型の個別誘電体を得てもよい。

〔作用〕

本発明の製造方法では、サイドマージン領域が誘電体シ
ートの積層後にエツチングにより形成されている。従っ
て、サイドマージン領域の幅を正確に形成することがで
き、内部！極の重なり面積を正確に制御することができ
、容量ばらつきを低減することができる。

また、誘電体シートの側端縁間の全幅に渡って内部電極
材を形成し、該誘電体シート積層後にエツチングにより
サイドマージン領域を形成するものであるため、１１層
ずれを考慮して必要以上にサイドマージン領域の輻を拡
げる必要がない、従って、より小型・大容量のｌＩＮコ
ンデンサを得ることができる。

さらに、誘電体シートの全幅にわたる内部電極材を形成
するものであるため、積層体の段階で内部電極材の側面
に露出している部分から、切断等によって内部電極材の
垂れが生したとしても、このような乗れはエツチングに
より確実に除去される。

しかも、誘電体シートの側端縁間の全幅に渡って内部電
極材が形成された誘電体シートを１１１するものである
ため、積層ずれに対する許容度が大きいので、積層作業
を容易に行うことができ、従って必要最小限の輻のサイ
ドマージン領域を有する積層コンデンサを簡単にかつ安
定に得ることができる。

さらに、エツチングに先立って、レジスト材が第１．第
２の側面に付与されるので、エツチングに際して外部電
極と接続される内部電極部分や、外部電極が蝕刻される
おそれがない。

［実施例の説明］ 第４図〜第１０図を参照して、本発明の一実施例の製造
方法を説明する０本実施例は、誘電体セラミックスを用
いた積層コンデンサの製造方法に適用したものである。

第４図は、本実施例の製造に用いられる誘電体シートと
してのセラミックグリーンシート及びその上に形成され
る内部電極材を説明するための斜視図である。矩形のセ
ラミックグリーンシート１１．１２の上面に、それぞれ
、内部電極材１３゜１４が膜状に形成されている。

セラミックグリーンシート１１．１２は、誘電体セラミ
ックスを主体とするセラミック・スラリーを図示の形状
に成形するこεにより得られる。

内部電極材１３．１４は、ＮｉまたはＣｕのような導電
性材料を主体とする導電ペーストを塗布することにより
構成されている。内部電極材を構成する材料としては、
Ｎｉ及びＣｕの他、ＡｇまたはＡｇ−Ｐｄのような種々
の金属材料を用いることができる。もつ上も、後述する
エツチングに際し、適宜のエッチャントにより蝕刻され
得る材料紀より構成することが必要である。

内部電極材１３は、矩形のセラミックグリーンシート１
１の一方端縁１１ａから反対側の端縁１１ｂ側に向かっ
て延びるように、かつ端縁１１ｂには至らないように形
成されている。また、内部電極材１３の幅は、セラもン
クグリーンシート１１の輻と同一とされている。すなわ
ち、セラミックグリーンシート１１の側端縁１１ｃ、１
１層間の全幅に至る幅に、内部電極材１３が形成されて
いる。

内部電極材１４についても、内部電極材１３と同様に構
成されている。但し、セラ烏ツクグリーンシー）１１．
１２を積層した際に、内部電極材１３と内部電極材１４
とが積層体の対向する側面に引出されるように、内部電
極材１４が引出されているセラミックグリーンシー）１
２の一方端縁１２ａは、セラミックグリーンシート１１
の一方端縁１１ａと反対側に位置されている。

第４図に示したセラミックグリーンシート１１゜１２を
、交互に複数枚積層することにより、第５図に示す積層
体１５を得ることができる。積層体１５では、第１．第
２のセラミックグリーンシー）１１．１２が３枚ずつ、
交互に積層されており、さらに最上部に（必要により最
下部にも）内部電極材の付与されていないセラミックグ
リーンシー）１６が適宜数積層されている。

ここでは、３枚の一方の内部電極１３ａ〜１３Ｃが積層
体１５の第１の側面１５ａに、他方の内部電極材１４ａ
ｘ１４ｃが第２の側面１５ｂに引出されている。また、
各内部電極材１３ａ−１３ｃ、１４ａｘ１４ｃは、共に
、積層体１５の第３゜第４の側面１５ｃ、１５ｄにも露
出している。

なお、積層体１５を得るに際しては、実際の量産工程で
は、第６図に示す母セラミックグリーンシートを用いる
ことが好ましい、すなわち、比較的大きな矩形の母セラ
ξツクグリーンシート１７上に、所定距離を隔てて一方
端縁１７ａから他方端＆１１７ｂに至る社内部電極材１
８ａ、１８ｂを形成する。同様に、母誘電体シートとし
てのセラミックグリーンシート１９上にも社内部電極材
２０ａ、２０ｂをセラミックグリーンシー）１９の一方
端縁１９．ｅから他方端縁１９ｂに至るように形成する
。

そして、セラミックグリーンシー）１７．１９を図示の
向きのまま交互に複数枚積層し、−点鎖線Ａ、Ｂに沿う
部分に相当する部分で切断することにより、第５図に示
す積層体１５と同様の構造を多数得ることができる。

このように、母セラξツクグリーンシート１７゜１９を
利用することにより、第５図に示した積層体１５を効率
良く量産することができる。しかも、第５図の積層体１
５では、各内部電極材１３ａ’−１３ｃ、１４ａ−１４
ｃは、第３．第４の側面１５ｃ、１５ｄにも露出する幅
に形成されている。

従って、第６図のセラミックグリーンシート１７゜１９
を積層するに際し、第６図の矢印Ｃ方向に多少ずれが生
じたとしても、得られた積層型の誘電体１５においては
矢印Ｃ方向には内部電極材の重なりずれは生じない、よ
って、母セラミックグリーンシート１７．１９の積層に
際して避けることができない積層ずれが多少生じたとし
て−も、電極量なり面積のばらつきが少ない積層体１５
を安定に得ることができる。

また、第２図に示した従来例では、内部電極材１を構成
するための導電ペーストを塗布した場合、ペーストの表
面張力により、第７１Ｐ１１（ａ）に示すように、内部
電極材１の側端縁に***部２１ａ。

２１ｂが形成されていた。従って、複数枚のセラミック
グリーンシートを積層した場合、内部電極材の厚みが均
一でないため、焼結後に層剥がれが生じ易い原因の一つ
となっていた。

これに対して、本実施例では、第７図（ｂ）に相当の断
面図で示すように、内部電極材１３は、セラミックグリ
ーンシート１１の側端縁１１Ｃ。

１１ａ間の全幅に至るように形成されるため、内部電極
材１３の厚みが幅方向において一様とされる。従って、
内部電極材の厚みの不均一に起因するデラξネーシッン
の発生を効果的に防止することができる。

第５図に戻り、積層体１５は、坑底に先立ち、厚み方向
にプレスすることにより各セラミックグリーンシー１間
が密着される。この場合、本実施例の積層体１５では、
内部電極材１３ａｘ１３ｃ。

１４ａ−１４ｃが第３．第４の側面１５ｃ、１５６間の
全幅に至るように形成されているので、第５図の■−■
線に沿う第８図（ｂ）の模式的断面図で示すように、第
５図のＹ方向において厚みが均一となるように圧着する
ことができる。

これに対して、第２１！ｆに示したセラミックグリーン
シートを用いた従来例では、サイドマージン領域５が予
め形成されているため、第８図（ａ）に示すように、積
層体１５中のサイドマージン領域が形成されている部分
において厚みが薄くなり、の内部電極材１．２が形成さ
れている部分の積層体の厚み己サイドマージン領域が形
成されている側方の領域との厚みとの差により、得られ
る焼結体の側面においてデラミネーシロンが生じがちで
あった。従って、本実施例の積層体では、このような理
由によるデラミネーシヨンの発往を効果的に防止できる
。

次に、積層方向に圧着された第５図の積層体１５を焼威
し、積層型誘電体としての焼結体を得る。

さらに、第９図に示すように、得られた焼結体２５の第
１．第２の側面をレジスト＋４２６ａ、２６ｂで被覆す
る。このレジスト材２６ａ、２６ｂは、後述するエツチ
ングに際して用いるエラチャン）・により侵されない材
料により構成されており、例を挙げるとエポキシ樹脂等
の合成樹脂を用いることができる。

焼結体２５内には、前述した内部電極材がセラミックス
の焼成に際して焼付けらねることにより、内部電極１３
ａｘ１３ｃ、１４ａ　〜１４ｃが形成されている。なお
、内部電極の参照番号は、前述した内部電極材と同一の
参照番号を付して説明することにする。

各内部電極１３ａ　〜１３ｅ、ＩＪａ　〜１４ｅは、レ
ジスト材２６ａ、２６ｂで被覆された部分を除いて、す
なわち焼結体２５の第３．第４の側面２５ｃ、２５ｄに
露出されている。

次に、上記焼結体２５の第３．第４の側面２５Ｃ，２５
ｄを、内部電極１３ａ〜１３ｃ、１４ａ〜１４ｅを構成
している材料を蝕刻し得るエッチャントによりエツチン
グする。エッチャントとしては、例えば硝酸のような強
酸を用いることができるが、内部電極材料として、Ｃｕ
及びＮｊ以外の金属材料を用いた場合には、そのような
金属材料をエツチングし得る適宜のエッチャントが用い
られる。

エツチングを行った後、レジスト材２６ａ、２６ｂを除
去する。レジスト材２６ａ、２６ｂの除去は、焼結体２
５の第１．第２の側面側を機械的に研磨することにより
、あるいは適宜の薬剤を用いて行い得る。

レジスト材２６ａ、２６ｂを除去した状態を、第１０図
に平面断面図で示す、第１θ図から明らかなように、焼
結体２５内においては、内部電極１３ａが焼結体２５の
第１の側面２５ａに引出されている端縁３１と隣接して
いる二辺３２．３３が、サイドマージン領域３４．３５
を第３．第４の側面２５ｅ、２５ｄとの間に形成するよ
うに、第３．第４の側面２５ｅ、２５ｄから内側に後退
されている。これは、エツチングにより、内部電極１３
ａの両側端縁部分が蝕刻され、それによってサイドマー
ジン領域３４．３５が形成されていることを意味する。

他の内部電極ｆ３ｂ、１３ｅ、１４ａ　〜１４ｃ部分に
おいても同様にサイドマージン領域が形成されている。

本実施例では、サイドマージン領域３４．３５が、エツ
チングにより形成されるので、焼結体２５の第３．第４
の側面２５ｅ、２５ｄから内側に正確な幅のサイドマー
ジン領域を形成することができる。しかも、セラミック
グリーンシートと内部電極材εを積層し、積層体を得た
後に、このサイドマージン領域３４．３５が形成される
ものであるため、積層ずれ等を考慮して余分な幅のサイ
ドマージン領域を形成する必要がない、すなわち、従来
例に比べて、より狭い幅にサイドマージン領域３４．３
５を形成することができる。従って、小型・大容量の積
層コンデンサを実現し得ることがわかる。

最後に、レジスト材２６ａ、２６ｂが除去された面に例
えばＡｇを主体とする導電ベーストを塗布し、焼付ける
ことにより、第１図及び第１１図に示すように、一対の
外部電極３６．３７を形成する。外部電極３６は、内部
電極１３ａ〜１３ｅに、外部電極３７は内部電極１４ａ
〜１４ｃに電気的に接続される。

好ましくは、外部電極３６．３７を形成した後に、焼結
体２５の第３．第４の側面２５ｃ、２５ｄに酸化処理を
施してもよい、酸化処理は、例えば第１１図の積層コン
デンサを酸化雰囲気中において所定の時間加熱処理を行
うことにより遠戚される０本実施例では、焼結体２５の
第３．第４の側面２５ｃ、２゜５ｄにおいて、比較的狭
い幅のサイドマージン領域３４．３５を経て内部電極１
３ａ〜ｌ　３　ｃ、　　１４　ａ−１４ｃの側端縁が配
置されているため、またエツチングによりサイドマージ
ン領域が形成されているものであるため、内部電極の側
端縁が酸化雰囲気により酸化されやすく、それによって
内部電極側端縁に酸化被膜が形成される。そして、この
酸化被膜の形成により、内部電極とセラミックスとの密
着強度が効果的に高められる。これは、酸化される際に
、誘電体セラミックスと内部電極との間に化学結合を生
じるからである。

よって、上記のような酸化処理を行うことにより、内部
電極１３ａ〜１３ｃ、１４ａ〜１４ｃと誘電体セラミッ
クスとの密着性をより一層高め得ることが可能となる。

なお、上記酸化処理は、エツチングによりサイドマージ
ン領域３４．３５を形成した後であれば何れの段階にお
いて行ってもよい、すなわち、外部電極３６．３７の形
成に先立って酸化処理を行ってもよい。

さらに、残留エッチャントによる内部電極の腐蝕を防止
するために、エツチング後に、焼結体２５を加熱雰囲気
下に置き、それによって残留エッチャントを除去しても
よい、なお、外部電極３６゜３７を焼付けにより形成す
る場合には、この焼付は時の加熱を利用して残留エッチ
ャントを除去することができる。

また、使用エッチャントがＨＮＯ，のような強酸の場合
には、アルカリ性溶液に焼結体を浸漬し、中和してもよ
い、この中和処理によっても、残留エッチャントによる
内部電極の腐蝕を防止し得るからである。

また、上記エツチングを行うことにより、サイドマージ
ン領域が形成されるが、その場合内部電極１３　ａ−１
３ｃ、　　１４　ａ　〜１４　ｃが蝕刻されるものであ
るため、蝕刻された部分に第１２図に断面図で示すよう
な空隙３８が形成されることになる。よって、好ましく
は、この空隙３８に、エポキシ樹脂等の合成樹脂３９を
加圧注入することにより、焼結体２５の側面２５ｃ、２
５ｄをシールすることができる。なお、シール材として
は、合成樹脂の他、ゴム等の任意の材料を用い得る。

上記シール処理についても、外部電極の形成後に行って
もよく、あるいは外部電極の形成に先立って行ってもよ
い。

さらに、上述した実施例では、エツチングを施した後に
、一対の外部電極３６．３７を形成したが、外部電極の
形成はエツチングに先立って行ってもよい。

上記実施例では、内部電極１３ａｘ１３ｃ、１４ａｘ１
４ｃが安価なＮｉまたはＣｕを用いて構威されているの
で、電極コストを低減することができる。また、積層ず
れ等を余り気にせずに母セラミックグリーンシートを積
層することができるので、製造工程が簡略化され、積層
コンデンサの量産コストを効果的に低減することができ
る。

なお、好ましくは、外部電極３６．３７が形成される焼
結体側面に、Ｎｉを主体とする導電ペーストをコーティ
ングし、しかる後外部電極３６゜３７を形成するように
すれば、内部電極と外部電極との電気的接続の信頼性を
高めることができる。

また、Ｎｉに代えて、他の導電性材料層を焼結体２５の
第１．第２の側面２５ａ、２５ｂに塗布しておいてもよ
く、その場合、エッチャントにより蝕刻されない材料を
用いれば、上述したレジスト材２６ａ、２６ｂの機能を
も持たせることができる。すなわち、外部電極形成用の
下地電極でレジスト材２６ａ、２６ｂを構威し得る。こ
の場合には、レジスト材の除去は必要でない。

上述した実施例では、硝酸等の化学的薬剤をエッチャン
トとして用いて内部電極の側端縁をエツチングしたが、
実際のエツチングは、エッチャントに焼結体を浸漬する
ことにより、あるいは回転バレル内にエッチャントを貯
留しておき、該バレル内に焼結体を投入しバレルを回転
させることにより行い得る。

上述してきた実施例では、誘電体シートとして、セラミ
ックグリーンシートを用いたが、本発明は、セラミック
グリーンシートを複数枚ｌｆｉ層して内部電極材と共に
一体焼成してなる積層セラＱ７クコンデンサに限定され
るものではない、すなわち、誘電体シートとしては、誘
電体樹脂フィルムを用いることもでき、いわゆる積層型
フィルムコンデンサにも本発明を適用することができる
。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明の製造方法では、内部電極側方の
サイドマージン領域が、内部電極の引出されている端縁
に隣接する内部電極の２辺をエツチングすることにより
形成される。すなわち、積層後にエツチングによりサイ
ドマージン領域が形成されるものであるため、１１層ず
れ等を考慮することな（必要最小限の輻のサイドマージ
ン領域を正確に形成することができる。よって、小型・
大容量であり、かつ容量値のばらつきの少ない積層コン
デンサを得ることができる。

また、積層後にエツチングによりサイドマージン領域を
形成するものであるため、上記のような小型・大容量の
積層コンデンサを得ることができるだけでなく、誘電体
シートの積層に際しても位置決め許容範囲が広がるため
、ｌａ層作業を比較的簡単に行うことができる。さらに
、内部電極形成用電極パターンを誘電体層と同一幅に形
成するものであるため、電極パターンの種類を少なくす
ることかで合る。よって、積層コンデンサのコストを低
減することが可能となる。

さらに、エツチングに先立って、外部電極と接続される
内部電極引出し端縁または外部電極がレジスト材で被覆
されているので、内部電極の引出し端縁や外部電極が蝕
刻されるおそれもない。

また、好ましくは、社誘電体シートに母内部電極材を形
成したものを積層し、切断することにより個別の積層型
誘電体を形成すれば、上記した積層コンデンサを効率良
く量産することができる。

さらに、誘電体としてセラミックを用い、エツチング等
の処理前に焼結するものの場合には、側面に露田してい
る内部電極が誘電体内部の焼結を促進する媒体となり、
焼結が短時間で良好に行い得る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の積層コンデンサの平面断面
図、第２図（ａ）及び（ｂ）は従来の積層コンデンサを
製造するのに用いられるセラミックグリーンシート及び
その上に形成される内部電極材形状を示す各平面図、第
３図（ａ）及び（ｂ）は従来の積層コンデンサの量産に
際して用いられる母セラミックグリーンシート及びその
上に形成される母内部電極材の形状を説明するための各
平面図、第４図は本発明の一実施例の製造に用いられる
誘電体シートとしてのセラミックグリーンシート及びそ
の上に形成される内部電極材の形状を説明するための斜
視図、第５図は積層体を示す斜視図、第６図は母セラミ
ックグリーンシートを積層する工程を説明するための斜
視図、第７図（ａ）及び（ｂ）は、従来例及び実施例に
おける内部電極材の側端縁の形状を説明するための各断
面図であり、第８図（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、従
来例及び実施例における積層体の圧着後の形状を説明す
るための略図的断面図であり、第８図（ｂ）は第５図の
■−■線に沿う部分の断面図、第９図は焼結体の側面に
レジスト材を付与した状態を示す斜視図、第１０図はエ
ツチング後の内部電極形状を説明するための平面断面図
、第１１図は本発明の一実施例の積層コンデンサの斜視
図、第１２図はシール材を充填した状態を示す断面図で
ある。 図において、１１．１２は誘電体シートとしてのセラミ
ックグリーンシート、ｌｌａ、ｌｌｂ。 １２ａ、１２ｂは端縁、ｌｉｅ、ｌｉｄ、１２ｃ。 １２ｄは側端縁、１３．１３ａ〜１３ｃ、１４゜１４ａ
〜１４ｅは内部電極材、１７．１９は瓜セラミックグリ
ーンシート、ｆ８ａ、１８ｂ、２０ａ、２０ｂは母内部
電極材、２５は焼結体、２５ａ、２５ｂは第１．第２の
側面、２５ｅ、２５ｄは第３．第４の側面、２６ａ、２
６ｂはレジスト材、３４．３５はサイドマージン領域、
３６，３７は外部電極を示す。 ２ ヰｄ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）矩形の誘電体シートの一方主面に、該誘電体シー
   トの一方端縁から、該一方端縁と対向している他方端縁
   側に向かって該他方端縁には至らないように、かつ前記
   両端縁を連結している側端縁間の全幅に渡って内部電極
   材を形成する工程と、前記内部電極材が引出された前記
   一方端縁が交互に反対側となるように、前記誘電体シー
   トを複数枚積層して積層型の誘電体を得る工程と、前記
   誘電体シートの内部電極材が引出されている端縁に由来
   する積層型の誘電体の第１，第２の側面をレジスト材で
   被覆する工程と、 前記誘電体シートの側端縁に由来する積層型の誘電体の
   第３，第４の側面に露出している内部電極材部分を前記
   レジスト材を侵さないエッチング剤によりエッチングす
   ることにより、第３，第４の側面と内部電極との間にサ
   イドマージン領域を形成する工程と、 前記レジスト材を除去する工程と、 前記積層型の誘電体の第１，第２の側面に一対の外部電
   極を形成する工程とを備えることを特徴とする、積層コ
   ンデンサの製造方法。
2. （２）矩形の母誘電体シートの一方主面に、該母誘電体
   シートの対向している端縁間に延びるように複数の母内
   部電極材を所定距離を隔てて平行に形成する工程と、 前記母内部電極材が形成された母誘電体シートを積層し
   、積層型の母誘電体を得る工程と、前記積層型の母誘電
   体を積層方向に切断することにより、請求項１に記載の
   積層型の誘電体を得る工程を備えることを特徴とする、
   積層コンデンサの製造方法。